CN1975630A - 低矮廓形液冷式服务器散热装置 - Google Patents

低矮廓形液冷式服务器散热装置 Download PDF

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Abstract

一种计算机组件(20)，包括具有底部(24)、端壁(26)、侧壁(28)和盖子(30)的机箱(22)及计算机部件。侧壁(28)之间延伸有隔板(38)，并且隔板(38)中布置风扇以吹动气流通过端壁(26)中的穿孔(32)。热交换器(44)包括散热片(48)，每个风扇具有中心毂(52)和从其径向延伸的叶片。在图1和图2实施例中，风扇将空气吹入散热片(48)，在各风扇的中心毂(52)与散热片(48)间布置流矫直器(56)，以在气流进入散热片(48)前使中心毂(52)下游的气流变直。在图3和图4实施例中，风扇吹动空气通过散热片(48)，吹进风扇各中心毂(52)上方的导流板，以在气流进入风扇前使气流从散热片(48)变向而绕着中心毂(52)。

Description

低矮廓形液冷式服务器散热装置
技术领域
本发明涉及计算机组件，更具体地，涉及装有多个计算机部件、具有冷却计算机芯片的液体冷却***的机箱。
背景技术
本发明涉及包括机箱的计算机组件，其中机箱具有底部、端壁、侧壁和盖子，在端壁中有穿孔，以使气流通过机箱冷却计算机部件。隔板在侧壁之间延伸并与端壁间隔开，以在一侧建立第一间格，在另一侧建立第二间格，并在隔板上布置多个风扇，以吹动空气通过穿孔和间格。在第二间格中布置有热交换器，其包括布置成平行于侧壁延伸的散热片，每个风扇都具有中心毂和从中心毂径向延伸的风扇叶片。
发明内容
本发明提供布置在散热片与各风扇的中心毂之间的气流控制件，以使绕着中心毂的气流一致，而直线穿过散热片。
附图说明
结合附图，参考下面的详细描述，能够更好地理解本发明的其它优点。其中：
图1为本发明第一实施例的透视图；
图2为第一实施例的热交换器和风扇的布置的透视图；
图3为本发明第二实施例的透视图；和
图4为第二实施例的热交换器和风扇的布置的透视图。
具体实施方式
参考附图，其中全部几个附图中相同的附图标记表示相应的部分，计算机组件一般示为20。
组件20包括机箱，机箱通常由标记22表示，其由底部24、端壁26、侧壁28和盖子30组成。端壁26其中具有穿孔32，以允许气流穿过机箱22。
底部24上支撑有多个计算机部件，包括各种电路板34和电子盒36。
侧壁28之间延伸有隔板38，其与端壁26间隔开，以在一侧建立第一间格，在另一侧建立第二间格。
在底部24上第一间格中布置有冷却板40，电子芯片布置在冷却板40上以通过冷却板40冷却。更具体地，冷却液通过布置在底部24上第二间格中的泵42循环通过冷却板40。热交换器一般由标记44表示，其与隔板38相邻，并沿着隔板38延伸，热交换器44包括冷却液管46和散热片48，散热片48布置在冷却液管46附近并平行于侧壁28而延伸。散热片48形成了垂直于端壁26并且平行于侧壁28的气流方向，即直流。多个冷却液管路50互联或建立了冷却板40、泵42和热交换器44的冷却液管之间的流体连通，以使冷却液循环通过泵42、冷却板40和热交换器44，来冷却热交换器44中的冷却液，释放出冷却板40上的电子芯片的热量。
隔板38通过多个机架限定了多个沿着隔板38彼此并排布置的开口。在隔板38中由机架限定的开口内彼此并排布置有一列风扇，以吹动空气通过端壁26中的穿孔32和间格。每个风扇都具有中心毂52和从中心毂52径向延伸的风扇叶片，各中心毂52由从各中心毂52径向延伸的多个辐条54支撑在开口的中央。
热交换器44与第二间格中的该列风扇相邻，并沿着该列风扇延伸。
本发明包括设置在该列风扇与散热片48之间的气流控制件，以使绕着各中心毂52的气流一致，而直线流过散热片48。
在图1和图2的实施例中，风扇吹动空气通过第一间格，吹进第二间格中的散热片48，气流控制件包括位于风扇的中心毂52与散热片48之间的流矫直器56，以在气流进入散热片48之前使中心毂52下游的气流变直。
在图3和图4的实施例中，风扇吹动空气通过第二间格和散热片48，吹进第一间格，气流控制件包括位于风扇的中心毂52上方的导流片58，以在气流进入风扇之前使来自散热片48的气流变向而绕着中心毂52。
显然，根据上述教导，能作出本发明的许多修改和变动。除具体描述的之外，只要在所附权利要求的范围内，均可实施本发明，所附权利要求中现有技术的内容写在具有新颖性的特征部分之前。新颖性意味着特别地并且清楚地记载在特征部分中，而前序部分仅仅是陈述本发明基于的陈旧知识和公知常识的结合。这些前序部分应解释为盖子30的任意组合，而本启示性的新颖性在其中发挥实用性。另外，权利要求书中的附图标记仅仅是为了方便，而不是以任何方式加以限制。
附图标记
20组件
22机箱
24底部
26端壁
28侧壁
30盖子
32穿孔
34电路板
36电子盒
38隔板
40冷却板
42泵
44热交换器
46冷却管
48散热片
50冷却液管路
52中心毂
54辐条
56流矫直器
58导流片

Claims (6)

1.一种计算机组件(20)，包括：
机箱(22)，具有底部(24)、端壁(26)、侧壁(28)和盖子(30)；
所述端壁(26)中具有穿孔(32)，以允许气流穿过所述机箱(22)；
计算机部件，支撑在所述底部(24)上；
隔板(38)，在所述侧壁(28)之间延伸，并与所述端壁(26)间隔开，以在一侧建立第一间格并在另一侧建立第二间格；
风扇，布置在所述隔板(38)中，以吹动气流通过所述穿孔(32)和所述间格；
热交换器(44)，布置在所述第二间格中，并且包括布置成平行于所述侧壁(28)而延伸的散热片(48)；
所述风扇具有中心毂(52)和从所述中心毂(52)径向延伸的风扇叶片；并且
其特征为通过在所述散热片(48)与所述风扇的所述中心毂(52)之间设置的气流控制件使绕着所述中心毂(52)的气流一致而直线流过所述散热片(48)。
2.如权利要求1所述的计算机组件(20)，其中所述风扇吹动空气通过所述第一间格，并吹进所述第二间格中的所述散热片(48)，所述气流控制件包括位于所述风扇的所述中心毂(52)与所述散热片(48)之间的流矫直器(56)，以在气流进入所述散热片(48)之前使所述中心毂(52)下游的气流变直。
3.如权利要求1所述的计算机组件(20)，其中所述风扇吹动空气通过所述第二间格和所述散热片(48)，并吹进所述第一间格，所述气流控制件包括位于所述风扇的所述中心毂(52)上方的导流片(58)，以在气流进入所述风扇之前使来自所述散热片(48)的气流变向而绕着所述中心毂(52)。
4.一种计算机组件(20)，包括：
机箱(22)，具有底部(24)、端壁(26)、侧壁(28)和盖子(30)；
所述端壁(26)中具有穿孔(32)，以允许气流穿过所述机箱(22)；
计算机部件，支撑在所述底部(24)上；
隔板(38)，在所述侧壁(28)之间延伸，并与所述端壁(26)间隔开，以在一侧建立第一间格并在另一侧建立第二间格；
冷却板(40)，布置在所述底部(24)上所述第一间格中；
电子芯片，布置在所述冷却板(40)上，以通过所述冷却板(40)冷却；
泵(42)，布置在所述底部(24)上所述第二间格中；
所述隔板(38)限定了多个彼此并排布置的开口；
一列风扇，彼此并排地布置在所述隔板(38)中的所述开口内，以吹动空气通过所述穿孔(32)和所述间格；
热交换器(44)，在所述第二间隔中沿该列风扇延伸，并包括冷却液管(46)和散热片(48)，所述散热片(48)布置在所述冷却液管(46)附近并平行于所述侧壁(28)而延伸；
冷却液管路(50)，使所述冷却板(40)、所述泵(42)和所述热交换器(44)的所述冷却液管相互连接，以使冷却液循环通过所述泵(42)、所述冷却板(40)和所述热交换器(44)，来冷却所述热交换器(44)中的冷却液并释放出所述冷却板(40)上的所述电子芯片的热量；
每个所述风扇都具有中心毂(52)和从所述中心毂(52)径向延伸的风扇叶片；
多个辐条(54)，在各所述开口内从所述中心毂(52)径向延伸以在每个所述开口内支撑一个风扇；并且
其特征为通过在该列风扇和所述散热片(48)之间设置的气流控制件使绕着每个所述中心毂(52)的气流一致而直线流过所述散热片(48)。
5.如权利要求4所述的计算机组件(20)，其中所述风扇吹动空气通过所述第一间格，并吹进所述第二间格中的所述散热片(48)，所述气流控制件包括位于所述风扇的所述中心毂(52)与所述散热片(48)之间的流矫直器(56)，以在气流进入所述散热片(48)之前使所述中心毂(52)下游的气流变直。
6.如权利要求4所述的计算机组件(20)，其中所述风扇吹动空气通过所述第二间格和所述散热片(48)，并吹进所述第一间格，所述气流控制件包括位于所述风扇的所述中心毂(52)上方的导流片(58)，以在气流进入所述风扇之前使来自所述散热片(48)的气流变向而绕着所述中心毂(52)。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102609063A (zh) * 2012-03-27 2012-07-25 中国人民解放军国防科学技术大学 双面封闭循环式高效冷却装置
CN103002705A (zh) * 2011-09-08 2013-03-27 英业达股份有限公司 活动遮板装置及服务器机架
CN101938892B (zh) * 2008-10-17 2016-12-14 艾默生网络能源-嵌入式计算有限公司 用于设备外壳的冷却***的气流间隔部件的***和方法
CN110147147A (zh) * 2019-06-28 2019-08-20 莫晶亮 一种计算机散热机箱及其散热方法

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7408776B2 (en) * 2006-10-10 2008-08-05 International Business Machines Corporation Conductive heat transport cooling system and method for a multi-component electronics system
US7372698B1 (en) * 2006-12-21 2008-05-13 Isothermal Systems Research, Inc. Electronics equipment heat exchanger system
US7751918B2 (en) * 2007-01-05 2010-07-06 International Business Machines Corporation Methods for configuring tubing for interconnecting in-series multiple liquid-cooled cold plates
US7551440B2 (en) * 2007-01-24 2009-06-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling an electronic component
JP2010531514A (ja) * 2007-06-27 2010-09-24 トムソン ライセンシング 電子デバイスのためのファン・ストレージデバイス取り付けアセンブリ
US20110110029A1 (en) * 2008-07-09 2011-05-12 Lodhia Ashwin V Dedicated Air Inlets And Outlets For Computer Chassis Chambers
TWI449496B (zh) * 2009-04-08 2014-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置及其散熱系統
KR101057137B1 (ko) * 2009-05-25 2011-08-16 에이스트로닉스 주식회사 병렬형 방열핀 조립체를 이용한 자연냉각 방식의 산업용 컴퓨터
WO2010151486A2 (en) * 2009-06-26 2010-12-29 Asetek A/S Liquid cooling system for all-in-one pc/tv system
DE102011109476B9 (de) * 2011-08-04 2014-04-10 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Server sowie Verfahren zum Kühlen eines Servers
JP6228730B2 (ja) * 2012-09-07 2017-11-08 富士通株式会社 ラジエータ、電子装置及び冷却装置
JP6003423B2 (ja) 2012-09-07 2016-10-05 富士通株式会社 冷却ユニット及び電子装置
JP6127416B2 (ja) 2012-09-07 2017-05-17 富士通株式会社 電子機器
US9095075B2 (en) * 2012-11-27 2015-07-28 Hamilton Sundstrand Corporation Enclosure for electronic components with enhanced cooling
TWD164333S (zh) * 2013-08-06 2014-11-21 富士通股份有限公司 用於電子元件之散熱器
CN104423503A (zh) * 2013-08-28 2015-03-18 英业达科技有限公司 服务器
JP6369004B2 (ja) * 2013-10-22 2018-08-08 富士通株式会社 電子機器
US10201116B1 (en) * 2013-12-02 2019-02-05 Amazon Technologies, Inc. Cooling system for data center rack
CN204887839U (zh) * 2015-07-23 2015-12-16 中兴通讯股份有限公司 一种单板模块级水冷***
JP6202130B2 (ja) * 2016-04-11 2017-09-27 富士通株式会社 電子機器
US10681846B2 (en) 2018-04-19 2020-06-09 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US10645847B2 (en) 2018-04-20 2020-05-05 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US10966352B2 (en) 2018-09-24 2021-03-30 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US10548239B1 (en) 2018-10-23 2020-01-28 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
WO2020122927A1 (en) * 2018-12-13 2020-06-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computing devices with integrated and isolated liquid cooling
US20200196478A1 (en) * 2018-12-18 2020-06-18 Seagate Technology Llc Data storage enclosure acoustics
US10548240B1 (en) 2019-01-11 2020-01-28 Google Llc Cooling electronic devices in a data center
US10925183B2 (en) * 2019-02-21 2021-02-16 Adlink Technology Inc. 3D extended cooling mechanism for integrated server
JP7148203B2 (ja) * 2019-11-13 2022-10-05 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 電子機器
CN114096111A (zh) * 2020-08-25 2022-02-25 英业达科技有限公司 服务器装置
CN115397184A (zh) * 2021-05-25 2022-11-25 英业达科技有限公司 电子装置及散热组件
CN115443028A (zh) * 2021-06-03 2022-12-06 英业达科技有限公司 电子装置
US20230164948A1 (en) * 2021-11-24 2023-05-25 Mellanox Technologies Ltd. Device with integrated liquid cooling system
CN114980617B (zh) * 2022-05-30 2023-06-09 河南八六三软件股份有限公司 物联网信息安全装置
US20240032241A1 (en) * 2022-07-20 2024-01-25 Dell Products, L.P. Liquid Cooling Manifold for Information Technology Equipment

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6442024B1 (en) * 2000-12-11 2002-08-27 Shoei-Yuan Shih Fan flow guide
US7121327B2 (en) * 2000-12-28 2006-10-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink assembly
US7167364B2 (en) * 2003-03-27 2007-01-23 Rotys Inc. Cooler with blower between two heatsinks
TWM249411U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation assembly
TWM249410U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device using heat pipe
JP2005228237A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システム及びそれを備えた電子機器
EP1745256A4 (en) * 2004-04-09 2009-08-19 Aavid Thermalloy Llc THERMAL WELL COMPRISING A MULTI-EVAPORATOR HEAT PUMP
US7280358B2 (en) * 2004-04-19 2007-10-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid loop with multiple heat exchangers for efficient space utilization
US7142424B2 (en) * 2004-04-29 2006-11-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat exchanger including flow straightening fins
US7073569B1 (en) * 2005-04-07 2006-07-11 Delphi Technologies, Inc. Cooling assembly with spirally wound fin
US7278468B2 (en) * 2005-10-04 2007-10-09 Delphi Technologies, Inc. Heat sink with multiple coolant inlets

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101938892B (zh) * 2008-10-17 2016-12-14 艾默生网络能源-嵌入式计算有限公司 用于设备外壳的冷却***的气流间隔部件的***和方法
CN103002705A (zh) * 2011-09-08 2013-03-27 英业达股份有限公司 活动遮板装置及服务器机架
CN103002705B (zh) * 2011-09-08 2015-07-15 英业达股份有限公司 活动遮板装置及服务器机架
CN102609063A (zh) * 2012-03-27 2012-07-25 中国人民解放军国防科学技术大学 双面封闭循环式高效冷却装置
CN110147147A (zh) * 2019-06-28 2019-08-20 莫晶亮 一种计算机散热机箱及其散热方法

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Publication number Publication date
EP1793306A2 (en) 2007-06-06
JP2007241991A (ja) 2007-09-20
US20070125523A1 (en) 2007-06-07

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