CN1905016A - 图案描绘方法、压模制造方法及图案描绘装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能描绘图案的图案描绘方法，该图案描绘方法使得形成区域中的内圆周一侧及外圆周一侧的两端成直线。在一边使表面形成树脂层的基材沿箭头R的方向旋转，一边将构成凹凸图案的凸部及凹部中一方的平面图案描绘在树脂层上时，在应该形成一方的形成区域(A0)上的从沿基材的旋转方向的带状曝光区域(A1)的旋转方向的一端部侧至另一端部侧之间，间歇地两次(N次)照射描绘用电子束，通过这样对沿旋转方向的两个带状照射区域(A1a、A1b)，照射描绘用电子束。

Description

图案描绘方法、压模制造方法及图案描绘装置

技术领域

本发明涉及例如制造信息记录媒体用的凹凸图案中的描绘凸部及凹部中一方的平面图案的图案描绘方法及图案描绘装置，以及利用所描绘的平面图案制造压模的压模制造方法。

背景技术

作为一种图案描绘方法，特開2003-91806号公报公开一种将伺服(日文：サ-ボ)图案等磁性地复制在从属媒体用的主载体(磁性复制用主载体)的制造方法。用这种制造方法，在制造主载体时，首先，作伺服图案等描绘处理。具体地说：通过将光刻胶旋涂于玻璃等圆板上形成光刻胶层。接着，通过对光刻胶层照射电子束描绘伺服图案。此时，用该制造方法，通过利用其有效描绘直径比磁道宽度更狭小的电子束，一边使圆板旋转一边照射光刻胶层，例如在圆板半径方向上将主载体上应该形成凸部的区域(以后称‘形成区域’)分割成多个带状的区域(以后称‘带状区域’)描绘伺服图案等。

具体地如图12所示，通过使圆板朝箭头R的方向旋转，在应该开始照射电子束的开始位置S1位于电子枪下方位置时，控制电子枪开始照射电子束，在应该停止电子束照射的停止位置E1位于电子枪下方位置时，控制电子枪停止照射电子束。通过这样，完成电子束对图12中用虚线表示的带状照射区域A11的照射。然后，调整电子枪，使得电子束对圆板的照射位置(所照射的电子束的中心位置)例如成为比带状照射区域A11更靠外圆周一侧(图12的右侧)，同时，在开始位置S2位于电子枪下方时，开始照射电子束，在停止位置E2位于电子枪下方时，停止照射电子束。通过这样完成电子束对图12中用虚线表示的带状照射区域A12的照射。同样地，对带状照射区域A13也从开始位置S3到停止位置E3，照射电子束。

然后，通过对完成描绘处理的圆板作显像处理在光刻胶层上形成凹部(凹凸图案)。在这种情况下，对于光刻胶层上的例如位置P11或位置P12，因为只在电子束开始照射时或停止照射时仅以极其短暂时间照射电子束，曝光量少，在显像处理时不会消失残留于圆板上。另一方面在光刻胶层上例如位置P13～P15，因在某种程度的长时间里照射电子束，曝光量充分，所以显像处理时从圆板上消失。其结果，图12中用点划线表示的形成区域A0x内的光刻胶层消失成为凹部，在圆板上形成凹凸图案。接着，在导电层形成于凹凸图案的形成面后进行电铸处理制作金属基板。此时，利用显像处理将形成于圆板上(光刻胶层)的凹凸图案复制在金属材料上，形成平面形状和上述形成区域A0x几乎相等的凸部。此后覆盖复制在基板上的凹凸图案形成磁性层，通过这样完成主载体。

专利文献1：特開2003-91806号公报(第2～5页、第1～4图)

然而，现有的制造方法存在以下问题。也就是说，用现有的制造方法在对伺服图案等作描绘处理时，为了将须形成主载体的凸部的形成区域A0x全部区域都曝光，例如在开始位置S和停止位置E之间，通过保持照射电子束的状态，沿旋转方向对长长的带状照射区域A11～A13照射电子束。在这种情况下，如前所述，对光刻胶层上例如位置P12由于电子束照射时间短(照射量少)，所以在显像处理时不会消失残留于圆板上。与此相反，对于位置P15，在照射电子束使其中心位于位置B1时、照射电子束使中心位于位置B2时、照射电子束使中心位于位置B3时，其中无论何种情况都被电子束照射，所以光刻胶被充分曝光显像处理时从圆板上消失。其结果，在应该形成主载体凸部的形成区域A0x的内圆周一侧(图12中的左侧)上，使开始位置S1和停止位置E1的中间部分向内圆周一侧突起形成区域A0x带圆形。同样，在形成区域A0x的外圆周一侧，使开始位置S3和停止位置E3的中间部分向外圆周一侧突起形成区域A0x带圆形。

在这种情况下，伺服图案上的例如分段(日文：バ-スト)图案的构成为：多个矩形区域(例如用主载体被磁化的矩形区域)沿从属媒体的旋转方向并排设置能检测出磁头的半径位置。另一方面，按照现有制造方法制造的主载体，如以上所述，由于伺服图案描绘处理时电子束照射量之差异造成的在显像处理后的形成区域A0x的内圆周一侧及外圆周一侧带圆形，所以主载体的矩形区域的内圆周一侧及外圆周一侧和形成区域A0x一样带圆形。因此，利用按照现有制造方法制造出来的主载体制成的(磁性上复制伺服图案等)从属媒体，构成分段图案的各矩形区域(以后称‘单位分段区域’)的内圆周一侧及外圆周一侧就带圆形，因此，而产生分段信号(位置误差信号)质量降低的问题。

本发明为解决上述问题而提出，其主要目的在于提供一种能描绘图案的图案描绘方法，使得形成区域的内圆周一侧及外圆周一侧的两端成为直线、及图案描绘装置、以及能制造凸部或凹部的内圆周一侧及外圆周一侧的两端具有直线的凹凸图案的压模的制造方法。

发明内容

为了达到上述目的，本发明的图案描绘方法在一边使表面形成树脂层的基板旋转，一边将构成凹凸图案的凸部及凹部中一方的平面图案描绘在该树脂层上时，在应该形成所述一方的形成区域上的从沿所述基材的旋转方向的带状照射区域的该旋转方向的一端部侧开始到另一端部侧之间，间歇地照射N次(N为大于等于2的自然数)描绘用束，通过这样对沿所述旋转方向的N个带状照射区域，照射该描绘用束。还有，本说明书中所谓‘带状曝光区域域’意即利用平面图案描绘结束后的显像处理从基材上消失的区域(在用正型光刻胶等形成树脂层时)，或利用显像处理和残留于基材上的区域(在用负型光刻胶等形成树脂层时)一致的带状区域。也就是，利用对各带状照射区域照射描绘用束在显像处理时被曝光直至消失或残留的带状区域。

另外，本发明涉及的图案描绘方法，在离开所述基材中心距离不同的、由多个所述带状曝光区域构成的一个所述形成区域内的至少在最内圆周一侧及最外圆周一侧的该带状曝光区域的所述两端部间，间歇地N次照射所述描绘用束。

再有，本发明涉及的图案描绘方法，在除所述最内圆周一侧及所述最外圆周一侧的所述带状曝光区域外的所述带状曝光区域中的至少一个所述两端部之间，连续照射所述描绘用束。

另外，本发明涉及的图案描绘方法，在一个所述带状曝光区域内，对在所述旋转方向上对相邻的所述带状照射区域中的一方，在所述基材的第M圈(M为自然数)照射所述描绘用束后，再对所述相邻的带状照射区域中的另一方，在所述基材的第L圈(L为大于等于(M+1)的自然数)照射所述描绘用束。

另外，本发明涉及的压模制造方法，对依照上述任一种图案描绘方法描绘好所述平面图案的所述树脂层作显像处理，形成所述凹凸图案，并使该凹凸图案按照规定的步骤，复制在压模形成用构件上压模制造压模。

另外，本发明涉及的图案描绘装置，具有：使表面形成树脂层的基材旋转的旋转机构：照射描绘用束的束照射部；以及控制所述旋转机构使所述基材旋转，同时还控制所述束照射部的所述描绘用束的开始照射及停止照射的控制部，其结构做成：一边使所述基材旋转，一边能在所述树脂层上描绘构成所述凹凸图案的凸部及凹部中的一方的平面图案，所述控制部控制所述束照射部，在应该形成所述一方的形成区域上的从沿所述基材的旋转方向的带状曝光区域的该旋转方向的一端部侧至另一端侧部之间，间歇地N次(N为大于等于2的自然数)照射所述描绘用束，通过这样使该描绘用束照射沿所述旋转方向的N个带状照射区域。

利用本发明相关的图案描绘方法及图案描绘装置，在应该形成凸部及凹部的一方的形成区域上的从沿基材的旋转方向的带状曝光区域的旋转方向的一端部侧开始到另一端部侧之间，间歇地N次照射描绘用束，通过这样对沿旋转方向的N个带状照射区域，照射描绘用束，从而能避免越是在带状曝光区域旋转方向的中心描绘用束对其周围的照射量越过度(树脂层被过度曝光)的情况。其结果，能直线地形成形成区域(带状曝光区域)中的内圆周一侧及外圆周一侧的两端，所以，依照这种描绘方法例如通过描绘构成分段图案的各单位分段区域(矩形区域)，从而能形成凹凸图案，该凹凸图案能形成可以高精度检测磁头位置的分段图案。

另外，利用本发明相关的图案描绘方法，对由多个带状曝光区域构成的一个形成区域内至少最内圆周一侧及最外圆周一侧的带状曝光区域，在其旋转方向的两端部之间，间歇地N次照射描绘用束，通过这样对除最内圆周一侧及最外圆周一侧的带状曝光区域外的带状曝光区域、例如从其旋转方向的一端部侧至另一端部侧之间，假设即使连续照射描绘用束，仍能在形成区域内确实地、直线地形成内圆周一侧及外圆周一侧的两端。

再有，利用本发明相关的图案描绘方法，在除最内圆周一侧及最外圆周一侧的带状曝光区域外的带状曝光区域中的至少一个旋转方向上的两端部之间，连续照射描绘用束，从而与从最内圆周一侧开始至最外圆周一侧的所有带状曝光区域均被描绘用束间歇照射并曝光的描绘方法相比，只是从旋转方向的一端部侧开始至另一端部侧连续照射描绘用束的带状曝光区域部分，能减少描绘用束的开始照射及停止照射的控制次数。因此，表示图案的描绘步骤的描绘步骤数据中关于照射开始位置或照射停止位置的信息可减少。由此，能避免图案描绘装置的控制部对束照射部的控制复杂化，形成区域的内圆周一侧及外圆周一侧两端能容易地描绘直线的图案。

另外，利用本发明相关的图案描绘方法，在一个带状曝光区域内，对在旋转方向上相邻的所述带状照射区域中的一方，在所述基材的第M圈照射描绘用束后，再对所述相邻的带状照射区域的另一方，在所述基材的第L圈照射描绘用束，从而从描绘用束停止对1个带状照射区域的照射起至描绘用束开始对其它带状照射区域照射为止有某些程度的时间存在，所以假设即便基材的转速十分快，对于各带状照射区域仍能以准确的定时执行描绘用束的照射及照射停止。其结果，能充分缩短每一片基材描绘处理所需的时间。另外，在使用装有处理能力低、廉价的熄灭控制部的图案描绘装置时，不会过多降低基材的转速仍能以准确的定时照射描绘用束。

另外，利用本发明相关的压模制造方法，对依照上述任一种图案描绘方法描绘有平面图案的树脂层进行显像处理，形成凹凸图案，并使该凹凸图案按照规定的步骤，复制在形成压模用构件上制造压模，通过这样，例如能容易地制造例如分段图案中的单位分段区域等矩形区域(俯视矩形的凸部、或俯视矩形的凹部)的内圆周一侧及外圆周一侧的两端具有直线的凹凸图案的信息记录媒体。

附图说明

图1为表示电子束描绘装置1的构成方框图。

图2为基材10的剖视图。

图3为压模20的剖视图。

图4为磁盘30的剖视图。

图5为磁盘30的平面图。

图6为关于将分段图案等描绘在基材10上的步骤的说明图。

图7为关于对形成区域A0照射电子束EB的步骤的说明图。

图8为关于将分段图案等描绘在基材10上的其它步骤的说明图。

图9为关于对形成区域A0照射电子束EB的其它步骤的说明图。

图10为关于将分段图案等描绘在基材10上的又一其它步骤的说明图。

图11为关于对其它形成区域A0照射电子束EB的步骤的说明图。

图12为关于对形成区域A0x照射电子束EB的现有步骤的说明图。

标号说明

1电子束描绘装置、2X-Y移动机构、3转台、4电子束发生部、5熄灭控制部、6电子束成形部、7电子束偏转部、8控制部、9存储部、10基材、11硅基板、12树脂层、20压模、25、35、凹凸图案、25a、35a凸部、25b、35b凹部、A0形成区域、A1～AK带状曝光区域、A1a、A1b、…Aka、Akb带状照射区域、DP描绘步骤数据、E1a、E1b、…ENa、ENb停止位置、EB电子束、Ps伺服图案、Pt数据磁道图案、S1a、S1b、…SNa、SNb开始位置

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的图案描绘方法、压模制造方法及图案描绘装置的实施方式进行说明。

首先，参照附图说明按照本发明涉及的图案描绘方法描绘图案的电子束描绘装置1的构成。

图1示出的电子束描绘装置(以后也称‘描绘装置’)1，相当于本发明中的图案描绘装置，具有：X-Y移动机构2、转台3、电子束发生部4、熄灭控制部5、电子束成形部6、电子束偏转部7、控制部8、以及存储部9，其结构做成：从电子束发生部4输出电子束EB(本发明中的描绘用电子束的一个例子)，能将制造信息记录媒体用的曝光图案(图中未示出)描绘在基材10上。在这种情况下，基材10是制作压模20(参照图3)用的形成用板材，如图2所示，在圆片状的硅基板11(本发明中的基材)表面形成树脂层12(作为一个例子，为通过涂布具有电子束光敏特性的正型光刻胶形成的光刻胶层)。另外，用基材10制作的压模为制造图4、图5所示的磁盘30的原盘，如以后所述，通过复制由描绘装置1描绘在树脂层12上的曝光图案显像而形成的凹凸图案，以形成如图3所示，具有凸部25a、25b…、以及凹部25b、25b…的凹凸图案25。

还有，使用压模20制造的磁盘30是磁盘读出磁道型的信息记录媒体(图案媒体)，使磁盘30旋转的电动机、对磁盘30进行记录数据记录再生用的记录再生磁头(形成记录磁头及．再生磁头的上浮式磁头滑块)等都一起装在机体内(图中未示出)，构成磁性记录装置(硬盘驱动器)。该磁盘30如图4所示，在基材30上依次形成软磁层32、中间层33、及磁性层34，如图5所示，利用形成于磁性层34的凸部35a、35a、…及凹部35b、35b形成数据磁道图案Pt及伺服图案Ps(凹凸图案35)构成能利用垂直记录方式记录记录数据。在这种情况下，该磁盘30上与压模20的凹凸图案25上的凹部25b、25b…对应该形成凸部35a、35a的同时，还凹凸图案25上的凸部25a、25a…对应该形成凹部35b、35b。另外，该磁盘30上通过使俯视矩形的多个凹部35b、35b…沿旋转方向(箭头R的方向)并排形成，从而构成伺服图案Pt上的分段图案

另一方面，X-Y移动机构2按照控制部8的控制，沿着由转台3带动旋转的基材10的旋转面使转台3移动。转台3相当于本发明的旋转机构，做成能承载基材10在控制部8的控制下使基材10旋转。电子束发生部4和熄灭控制部5结合构成本发明的电子束照射部，生成在基材10的树脂层12描绘曝光图案(本发明的平面图案)用的电子束EB并输出。熄灭控制部5按照控制部8的控制对电子束发生部4的电子束EB的输出进行ON/OFF控制。电子束成形部6具有电子束成形透镜及孔阑(图中未示出)等，使电子束发生部4输出的电子束EB成形(使直径变细)。在这种情况下，该描绘装置1通过照射其有效描绘直径比数据记录磁道间的凹部(数据磁道图案Pt上的凸部35a、35a之间的凹部35b)的宽度足够小的电子束，从而如以下所述，在基材10的半径方向上分多次照射电子束EB，以使应该形成与磁盘30的凹部35b对应的凹部的各形成区域(‘凸部及凹部的一方’为凹部)的整个区域曝光。还有，在用具有电子束光敏特性的负型光刻胶构成基材10的树脂层12的情况下，在基材10的半径方向上分多次照射电子束EB，以使应该形成与磁盘30的凸部35a对应的凸部的各形成区域(‘凸部及凹部的一方’为凸部的一个例子)的整个区域曝光。

电子束偏转部7按照控制部8的控制，使电子束成形部6成形的电子束EB偏转，改变对树脂层的照射位置。控制部8控制X-Y移动机构2使基材10和转台3一起移动，同时控制转台3使基材10旋转。另外，控制部8通过控制电子束发生部4、熄灭控制部5及电子束偏转部7，使电子束EB照射由转台3带动旋转的基材10的树脂层12上的规定位置。存储部9存储能特定应该描绘在基材10上的曝光图案的描绘步骤的描绘步骤数据DP。在这种情况下，描绘步骤数据DP的结构包括能对熄灭控制部5特定开始照射电子束EB的定时或停止照射电子束EB的定时的数据。

以下，参照附图对制造上述压模20的制造方法进行说明。

首先，通过将电子束描绘用光刻胶(正型光刻胶)旋涂于硅基板11的一个面上，使其烘焙处理后的厚度为100nm左右，由此在硅基板11上形成树脂层(光刻胶层)12。然后，对涂布好的树脂层12进行烘焙处理。通过这样，完成图2示出的基材10。然后，将树脂层12向上把基材10放置在描绘装置1的转台3上，同时，在基材10的树脂层12上描绘压模20的凹凸图案25上的凸部25a、25a…的平面图案(数据磁道图案Pt或伺服图案Ps的平面图案：曝光图案)。具体地说在操作人员指示开始描绘时，控制部8控制X-Y移动机构2使转台3移动，例如使应该描绘平面图案的圆环形区域中的最内圆周部位，位于电子束发生部4的下方。接着，控制部8控制转台3，使基材10旋转的同时，还按照存储部9所存的描绘步骤数据DP，控制电子束发生部4、熄灭控制部5及电子束偏转部7向着转台3上的基材10(树脂层12)照射电子束EB。

此时，控制部8一边使基材10旋转，一边向基材10照射电子束EB，通过对压模20的凹凸图案25上应该形成凸部25a、25a…的形成区域沿基材10的旋转方向的狭长的带状曝光区域依次曝光，从而使形成区域的整个区域都曝光。具体如图6所示，控制部8例如在与构成伺服图案Ps的分段图案的单位分段区域(图5中示出的分段图案中的矩形凹部35b)对应的形成区域A0(应该形成压模20的凸部25a的形成区域的一个例子)内，通过照射电子束EB，使得离开基材10中心不同距离的K个(K为2及2以上的自然数)的带状曝光区域A1～AK依次曝光，通过这样，该形成区域A0的整个区域曝光。另外，控制部8对构成1个形成区域A0的多个带状曝光区域A1～AK中最内圆周一侧的带状曝光区域A1和最外圆周一侧的带状曝光区域AK，作为一个例子，对沿基材10旋转方向并排的两个带状照射区域依次照射电子束EB(本发明中的‘N’为‘2’的例子)。

例如，对于形成区域A0中最内圆周一侧的带状曝光区域A1，为了使其整个区域曝光，在从带状曝光区域A1的旋转方向的一端部侧至另一端部侧之间通过间歇地两次照射电子束EB，从而对沿旋转方向并排的两个带状照射区域A1a、A1b依次照射电子束EB。此时，控制部8在带状曝光区域A1的旋转方向中央部通过停止电子束EB的照射，将带状曝光区域A1在旋转方向的中央部一分为二使其曝光。另外，对形成区域A0最外圆周一侧的带状曝光区域AK，为了使其整个区域曝光，在从带状曝光区域AK的旋转方向的一端部侧至另一端部侧之间通过间歇地两次照射电子束EB，从而对沿旋转方向并排的两个带状照射区域AKa、AKb依次照射电子束EB。此时，控制部8在带状曝光区域AK的旋转方向中央部通过停止电子束EB的照射，将带状曝光区域AK在旋转方向的中央部一分为二使其曝光。

具体如图7所示，控制部8控制转台3使基材10按照箭头R的方向以线速度一定的条件一边旋转，一边待机直到开始对形成区域A0照射电子束EB的定时到来。另外，随着基材10的旋转在应该开始照射电子束EB的开始位置S1a位于电子束发生部4下方时，控制部8控制熄灭控制部5开始照射电子束EB。然后，随着基材10的旋转，在应该停止照射电子束EB的停止位置E1a位于电子束发生部4下方时，控制部8控制熄灭控制部5停止照射电子束EB。通过这样，电子束EB对图7中用虚线表示的带状照射区域A1a的照射结束。

然后，随着基材10的旋转，在应该开始照射电子束EB的开始位置S1b位于电子束发生部4下方时，控制部8控制熄灭控制部5开始照射电子束EB。然后，随着基材10的旋转在应该停止照射电子束EB的停止位置E1b位于电子束发生部4下方时，控制部8控制熄灭控制部5停止照射电子束EB。通过这样，对图7中用虚线表示的带状照射区域A1b的照射结束，对带状照射区域A1间歇地照射电子束EB结束。还有，图7中为了便于对本发明的理解，图中示出在形成区域A0内只存在3个带状曝光区域的例子(K＝3的例子)。

另一方面，在该描绘装置1中，关于除最内圆周一侧带状曝光区域A1和最外圆周一侧带状曝光区域AK外的带状曝光区域A2～A(K-1)，在从其旋转方向的一端部侧至另一端部侧之间，连续照射电子束EB。具体地说，在基材10的第2圈，控制部8控制电子束偏转部7使电子束EB的照射位置改为基材10的外圆周一侧(图7中的右侧)，同时在应该开始照射电子束EB的开始位置S2位于电子束发生部4的下方时，控制熄灭控制部5开始照射电子束EB，然后，随着基材10的旋转，在应该停止照射电子束EB的停止位置E2位于电子束发生部4下方时，控制部8控制熄灭控制部5停止照射电子束EB。通过这样，电子束EB对图中用虚线表示的带状照射区域A12的照射结束。然后，在基材10的第3圈，控制部8控制电子束偏转部7使电子束EB的照射位置改为基材10的更外圆周一侧，同时，和对所述带状曝光区域A1照射电子束EB时一样间歇地两次对带状曝光区域A3照射电子束EB。通过这样，结束对带状照射区域A3a、A3b的电子束EB的照射，结束对与最内圆周一侧的分段图案的单位分段区域对应的形成区域A0的描绘(曝光)。

在这种情况下，在该例中，通过按照带状照射区域A1a、A1b、A12、Aka、Akb的次序照射电子束EB，使1个形成区域A0的整个区域都曝光。就这样，一边控制转台3使基材10旋转，一边照描绘步骤数据DP控制熄灭控制部5对射出的电子束EB作开关(熄灭)控制，同时控制电子束偏转部7或X-Y移动机构2，通过适当调整电子束EB对基材10的照射位置，依次照射电子束EB至基材10最外圆周区域在各形成区域A0、A0…内形成潜像。通过这样，结束伺服图案Ps或数据磁道图案Pt的平面图案(描绘图案)的描绘处理。还有，实际上虽要根据应该赋予伺服图案Ps等的倾斜角对开始位置S1a、S1b、S2、S3a、S3b或停止位置E1a、E1b、E2、E3a、E3b作适当调整。但为便于对本发明的理解，有关倾斜角的说明及图示均省略。

接着，进行对完成平面图案描绘的树脂层12进行显像处理。在这种情况下，如图7所示，对于树脂层12中例如位置P1或P2，由于在电子束EB开始照射时或停止照射时仅以极其短暂的时间照射电子束曝光量少，所以在显像处理时不会消失，残留于硅基板11上。另一方面在树脂层12上例如位置P3，由于从以开始位置S1a为中心的位置起至以停止位置E1a为中心的位置附近持续照射电子束EB曝光量充分，所以在显像处理时从硅基板11上消失。另外对于树脂层12上例如位置P4，在对带状照射区域A1a照射电子束EB结束时曝光量少，正因如此，在此后，对带状照射区域A1b照射电子束EB时能成为足够的曝光状态。再有，对于树脂层12上例如位置P5，在对带状曝光区域A1(带状照射区域A1a、A1b)照射电子束EB结束时曝光量少，正因如此，在此后，对其外圆周一侧带状曝光区域A2(带状照射区域A12)照射电子束EB时能成为足够的曝光状态。因此，位置P4、P5的树脂层在和位置P3的树脂层12同样地作显像处理时从硅基板11上消失。

另外，如上所述，描绘装置1为了使形成区域A0中最内圆周一侧的带状曝光区域A1的整个区域曝光，在其旋转方向的一端部侧开始至另一端部侧之间，通过间歇地照射电子束EB，从而沿基材10的旋转方向对两个带状照射区域A1a、A1b依次照射电子束EB。因此，对于树脂层12中例如位置P6从停止对带状照射区域A1a照射电子束EB后(从停止位置E1a位于电子束发生部4下方后的状态开始)，至开始对带状照射区域A1b照射电子束EB为止(至开始位置S1b位于电子束发生部4下方)的期间，没有照射电子束EB。其结果，和位置P3等比较曝光量少，所以和位置P1、P2等处的树脂层12同样，在显像处理时不会消失，残留于硅基扳11上。这样，通过使电子束EB的照射量(曝光量)充分的部位消失，从而在图7中用点划线表示的形成区域A0的部位形成凹部，在硅基板11上形成与数据磁道图案Pt或伺服图案Ps对应的凹凸图案(图中未示出)。

然后，在凹凸图案的形成面上形成导电层后进行电铸处理，在此时，靠显像处理形成于硅基板11上(树脂层12)的凹凸图案复制在金属材料上形成平面形状和上述形成区域A0几乎相等的凸部(本发明中规定的步骤的一个例子)。通过这样，如图3所示，完成压模20。还有利用显像处理完了的基材10制造压模20的方法，不限于上述的示例，可采用已知的各种制造方法。具体例如有这样一种方法可采用，即利用形成凹凸图案的树脂层12作为掩模通过进行对硅基板11的蚀刻处理而在硅基板11上形成凹凸图案，再将该凹凸图案复制在金属材料。又将依照这些制造方法制造的压模20复制在压模形成构件上，制造具有和压模20的凹凸图案25凹凸位置关系相反的凹凸图案的压模。另外利用具有凹凸位置关系相反的凹凸图案的压模，再将凹凸图案复制在别的压模形成构件也能制造具有凹凸位置关系和压模20的凹凸图案28一致的凹凸图案的压模。

在这种情况下，该描绘装置1中如上所述，在带状照射区域A1a、A1b之间(从停止位置E1a至开始位置S1b之间)通过停止电子束EB照射，减少位置P6等处曝光量。因此，例如在分段图案中与单位分段区域对应的矩形区域(图6中的形成区域A0)的内圆周一侧及外圆周一侧，例如对位置P2、P2、P6(参照图7)的各部位的树脂层11照射电子束EB的照射量(曝光量)分别减少，所以在显像处理时该部位的树脂层12不会从硅基板11上消失，残留于硅基板11。其结果如图7中点划线所示，在与单位分段区域对应的形成区域A0上，内圆周一侧(图7中的左侧)及外圆周一侧(图7中的右侧)之两端不会带圆形，呈直线。

另外，依照本发明相关的描绘方法，例如按照以下的描绘条件在描绘处理过的树脂层上与单位分段区域对应的矩形的多个形成区域A0、A0、…沿半径方向的最大宽度的平均值能避免因各形成区域A0的内圆周一侧及外圆周一侧带圆形造成的过宽的情况。具体地说，首先，在用ZEP520A(日本ゼオン公司生产)进行旋涂，使其烘焙处理后的厚度为100nm，此后以180℃、烘焙处理5分钟，。另外，在设对1个带状曝光区域的带状照射区域的数量(本发明中的‘N’)为2，转台3的转速设定为线速度120mm/sec的状态下，设各带状照射区域的树脂层上的长度(从开始照射时的电子束EB的中心至停止照射时电子束EB的中心在树脂层上的距离)为20nm，设各带状照射区域的树脂层上的间隔距离(从停止对一方的带状照射区域照射时电子束EB的中心至开始对另一方的带状照射区域照射时电子束EB的中心在树脂层上的距离)为15nm。在这种情况下，将电子束EB的电子束电流值设在10nA，同时在一个形成区域A0内描绘，使沿相邻带状曝光区域半径方向的中心间距为45nm。以这样的条件(本发明涉及的图案描绘方法)描绘的平面图案上各矩形区域的基材半径方向(图7中左右方向)的最大宽度平均值为120nm。

反之，按照和现有主载体制造方法的描绘处理同样的步骤在描绘处理过的树脂层上，与单位分段区域对应的矩形的多个形成区域A0x、A0x…沿半径方向的最大宽度平均值比各形成区域A0x内圆周一侧及外圆周一侧因带圆形造成的形成区域A0、A0…的最大宽度平均值还要宽。在这种情况下，作为描绘条件，设各带状曝光区域的树脂上的长度(从开始照射时电子束EB的电子束中心开始至停止照射时电子束EB的电子束中心为止树脂层上的距离)为55nm。另外，至于除此以外的条件则和上述的描绘条件相同。在按照这种条件(现有的图案描绘方法)描绘的平面图案上，各矩形区域中沿基材半径方向(图12中左右方向)的最大宽度的平均值为132nm。因此，通过按照本发明涉及的图案描绘方法描绘图案，矩形区域(形成区域A0)的内圆周一侧及外圆周一侧的两端不会向内圆周一侧及外圆周一侧凸出，形成直线，对于这一点应该是可以理解的。

另一方面，在采用按照上述制造方法制造的压模制造磁盘30时，作为一个例子，首先通过将压模20的凹凸图案25压在制造磁盘30用的中间体(图中未示出)的树脂掩模层上，通过这样，凹凸图案25复制在中间体的树脂掩模层(执行戳印法)。在这种情况下，中间体，作为一个例子，在基材31上依次形成软磁层32、中间层33及磁性层34，同时，依序形成金属掩模层及树脂掩模层覆盖磁性层34。接着，压模20脱离中间体后，将复制在树脂掩模层的凹凸图案作为掩模使用对金属掩模层进行腐蚀处理。通过这样，在金属掩模层上形成平面形状和复制在树脂掩模层上的凹凸图案一样凹凸位置关系一致的凹凸图案。接着，将复制在金属掩模层上的凹凸图案作为掩模使用对磁性层34进行腐蚀处理。通过这样，如图4、图5所示，在磁性层34上形成平面形状和复制在金属掩模层上的凹凸图案一样凹凸位置关系一致的凹凸图案35制成磁盘30。还有利用压模20的磁盘30的制造方法不限于上述的例子，也能用已知的各种制造方法制造。

这样，用该描绘装置1的图案描绘方法，通过在形成区域A0上从沿基材10的旋转方向的带状曝光区域A1～AK的旋转方向的一端部侧至另一端部侧之间间歇地N次(本例中为两次)照射描绘用电子束EB而对沿旋转方向的N个(本例中为两个)的带状照射区域A1a、A1b照射电子束EB。具体地说，用该描绘装置1的图案描绘方法，对由多个带状曝光区域A1～AK构成的一个形成区域A0内至少最内圆周一侧及最外圆周一侧的带状曝光区域A1、AK在其旋转方向的两端部之间间歇地N次(本例中为两次)照射描绘用电子束EB。

因此，利用该描绘装置1的图案描绘方法，则例如能避免产生在带状曝光区域A1的旋转方向上越是中央、电子束EB对其周围的照射量越是过大(树脂层12过度曝光)的情况。其结果，因能直线地形成形成区域A0上的内圆周一侧及外圆周一侧的两端，故通过按照这一描绘方法描绘构成分段图案的各单位分段区域(矩形区域)，从而能形成凹凸图案，该凹凸图案可以形成能以高精度检测磁头位置的分段图案。通过这样，利用该凹凸图案，能制造可以形成能以高精度检测磁头位置的分段图案的磁盘30、以及制造可以生产该磁盘30用的压模20等。在这种情况下，即使是1个形成区域A0由多个带状曝光区域A1、A2…构成，通过至少只对最内圆周一侧的带状曝光区域A1及最外圆周一侧的带状曝光区域AK间歇地N次(本例中为两次)照射描绘用电子束EB，从而使形成区域A0上的内圆周一侧及外圆周一侧的两端确实地形成直线。

另外，利用该描绘装置1的图案描绘方法，则对于除最内圆周一侧及最外圆周一侧的带状曝光区域A1、AK外带状曝光区域(本例中带状曝光区域A2～A(K-1))中至少一个(本例中带状曝光区域A2～A(K-1)的全部)，在其旋转方向的两端部之间通过连续照射电子束EB，从最内圆周一侧开始至最外圆周一侧的全部带状曝光区域A1～AK通过间歇地照射电子束EB曝光，和上述描绘方法比较，从旋转方向的一端部侧至另一端部侧之间在连续照射电子束EB的带状曝光区域(本例中为带状曝光区域A2～AK(K-1))的部分，能减少控制电子束EB开始照射及停止照射的次数。因此，能减少描绘步骤数据PP中有关开始位置S及停止位置E的信息。因此，能避免控制部8控制电子束发生部4、熄灭控制部5、及电子束偏转部7的复杂化，并且形成区域A0的内圆周一侧及外圆周一侧能容易地描绘直线的图案。

另外，利用上述压模20的制造方法，则对按照描绘装置1的图案描绘方法描绘了数据磁道图案Pt及伺服图案Ps的平面图案的树脂层12进行显像处理在硅基板11上形成凹凸图案，按照规定的步骤将形成的凹凸图案复制在压模形成用构件(金属材料)上制造用于生产磁盘30用的压模20，通过这样，能容易地制造磁盘30，该磁盘30例如其分段图案上的单位分段区域那样的矩形区域(俯视矩形的凸部，或俯视矩形的凹部)的内圆周一侧及外圆周一侧的两端具有直线的凹凸图案35。

还有，本发明不限于上述构成及方法。例如以对多个带状曝光区域A1～AK每个区域曝光为例说明1个形成区域A0，但在形成区域A0沿旋转方向较长时，以在电子束成形部6调整好的状态进行照射，使得照射树脂层12的电子束EB的有效描绘直径和沿形成区域A0半径方向的宽相等，从而通过1个带状曝光区域A1被曝光也能照射电子束EB，使一个形成区域A0的整个区域被曝光。另外，用上述描绘装置1的图案描绘方法，例如对带状照射区域A1a、A1b通过照射电子束EB使带状曝光区域A1整个区域曝光，但本发明的图案描绘方法不限于此，例如在对带状照射区域A1a、A1b照射电子束EB结束的时刻在带状曝光区域A1的带状曝光区域A2一侧的部位曝光量不足的状态下，也能利用带状曝光区域A2曝光时所照射的电子束EB描绘平面图案使得带状曝光区域A1整个区域曝光，在采用该描绘方法的情况下，和用前述描绘装置1的图案描绘方法描绘平面图案时一样，能直线地形成形成区域A0上的内圆周一侧及外圆周一侧的两端。

还有，用前述描绘装置1的图案描绘方法，虽然只对形成区域A0内各带状曝光区域A1～AK中最内圆周一侧的带状曝光区域A1及最外圆周一侧的带状曝光区域AK间歇地照射电子束EB，但，也能采用下述描绘方法，即例如如图8所示，通过对形成区域A0内的各带状曝光区域A1～AK的全部区域间歇地照射电子束EB进行描绘处理，使得在各带状曝光区域A1～AK的每个区域依次对两个带状照射区域A1a、A1b，带状照射区域A2a、A2b，带状照射区域Aka、Akb依次照射电子束EB。还有，在同上的图及以后参照的图9、10中，和前述描绘方法相关的说明内容重复的要素上标注同一标号不再重复说明。

利用这种图案描绘方法，则如图9所示，例如对各带状曝光区域A1～AK中最内圆周一侧的带状曝光区域A1，在带状照射区域A1a、A1b之间通过停止照射电子束EB位置P6等处曝光量减少。因此，和只对内圆周一侧带状曝光区域A1及外圆周一侧带状曝光区域AK间歇地照射电子束EB的上述图案描绘方法相同，例如在与分段图案上的单位分段区域对应的矩形区域(图8中的形成区域A0)的内圆周一侧及外圆周一侧，例如电子束EB对位置P2、P2、P6的各部位上的树脂层12的照射量(曝光量)分别减少，在显像处理时该部位的树脂层12不会从硅基板11上消失残留于硅基板11上。其结果，如图9的点划线所示，在与单位分段区域对应的形成区域A0上能直线地形成内圆周一侧及外圆周一侧的两端。

另外，间歇地照射电子束EB，不限于最内圆周一侧带状曝光区域及最外圆周一侧带状曝光区域。也可采用以下的描绘方法，即例如如图10所示，对形成区域A0内的各带状曝光区域A1～AK中从最内圆周一侧开始第2带状曝光区域A2、和从最外圆周一侧开始第2带状曝光区域A(K-1)间歇地照射电子束EB，使其依次对两个带状照射区域A2a、A2b及带状照射区域A(K-1)a、A(K-1)b照射电子束EB。利用这种图案描绘方法，能充分减轻例如在与单位分段区域对应的形成区域A0上内圆周一侧及外圆周一侧的两端带圆形的程度、

另一方面，用上述描绘装置1的图案描绘方法，例如对带状曝光区域A1内的带状照射区域A1a、A1b，在对带状照射区域A1a照射电子束EB刚结束就开始对带状照射区域A1b照射电子束EB，但对同一带状曝光区域内的各带状照射区域照射电子束EB的照射步骤不限于此，具体也能采用以下的描绘方法，即例如在依次对带状曝光区域A1内的两个带状照射区域A1a、A1b照射电子束时，通过在基材10转第1圈(本发明中的第M圈的一个例子)在执行对带状照射区域A1a照射电子束EB后，在基材10转第2圈(本发明中的第L圈的一个例子)执行对带状照射区域A1b照射电子束EB，其结果，在基材10转两圈中对带状曝光区域A1间歇地照射电子束EB。用这种描绘方法，如图6所示，在沿基材10旋转方向应该照射电子束EB的形成区域A0连续存在时，对1个形成区域A0上的带状曝光区域A1的带状照射区域A1a照射电子束EB完成后，至对于该形成区域A0开始对旋转方向上相邻的形成区域A0的带状曝光区域A1的带状照射区域A1a开始照射电子束EB为止的期间(与同上的图中示出的距离W对应的时间)，仅在该期间，能保持停止照射电子束EB的状态。

这样，例如在带状曝光区域A1内对于旋转方向上相邻带状照射区域A1a、A1b中的一方的带状照射区域A1a在基材转第M圈(例如第1圈)照射电子束EB后，通过再对另一方的带状照射区域A1b在基材转第L圈(例如第2圈)照射电子束EB，从而在停止对1个带状照射区域(例如带状照射区域A1a)照射电子束EB起至开始对其它带状照射区域(本例中，例如在旋转方向上相邻形成区域A0内的带状照射区域A1a)照射电子束EB为止有某种程度的时间存在，所以假设即使转台3上的基材10的转速十分快，但对于各带状照射区域仍旧能以准确的定时照射电子束EB及停止照射电子束EB。其结果，能充分地缩短对每一块基材10作描绘处理所需的时间。另外，在使用安装着处理能力低、廉价的熄灭控制部5的描绘装置1时，基材10的转速也不会太大地降低能以准确的定时照射电子束EB。

另外，上述的示例中，例如在带状曝光区域A1的旋转方向的中央部，通过使电子束EB的照射停止，在旋转方向的中央部一分为两使带状曝光区域A1曝光，但使本发明的描绘用电子束停止照射的位置不限于带状曝光区域A1、AK中的旋转方向的中央部，例如可以规定为靠近带状曝光区域A1、AK中旋转方向的一端部，另外，也能规定在靠近另一端部的任意位置，这样，是规定停止照射描绘用电子束的位置在中央部以外的构成，和连续地对带状曝光区域A1、AK的旋转方向两端部之间照射描绘用电子束的现有描绘方法不同，能避免在形成区域A0的内圆周一侧及外圆周一侧的两端产生带圆形的情况。

再有，上述例子中，通过对两个带状照射区域依次照射电子束EB描绘图案，使1个带状曝光区域整个区域曝光，但本发明中的‘N’的数量不限于两个，对于3个及3个以上的带状照射区域，通过依次照射电子束EB(一个带状曝光区域上沿旋转方向的两端部之间，通过间歇地3次及3次以上照射描绘用电子束)描绘图案使1个带状曝光区域整个区域曝光。具体地例如如图11所示，在从沿基材10旋转方向(同上图中示出的箭头R的方向)的带状曝光区域A1(带状曝光区域AK)的旋转方向的一端部侧(同上图中的上端部侧)至另一端部侧(同上图中的下端部侧)之间通过间歇地5次(本发明中的‘N’为‘5’的例子)次照射描绘用电子束EB，从而能对沿旋转方向的5个带状照射区域A1a～A1e(带状照射区域Aka～AKe)照射电子束EB。

在这种情况下，在对5个带状照射区域A1a～A1e分多圈照射电子束EB使带状曝光区域A1整个区域都曝光时，基材10每一圈照射电子束EB的带状照射区域数量或对各带状照射区域照射电子束EB的次序均并无特别限定。具体地说，能采用以下的描绘方法，即例如通过在基材10转第1圈(本发明中第M圈的一个例子)在对带状照射区域A1a、A1c、A1e照射电子束EB后，在基材10转第2圈(本发明中第L圈的一个例子)对带状照射区域A1b、A1d照射电子束EB，其结果，能在基材10的两圈中对带状照射区域A1间歇地照射电子束EB。

另外，也能采用以下的描绘方法，即例如在基材10转第1圈时对带状照射区域A1a、A1d照射电子束EB后，再在基材10转第2圈时对带状照射区域A1b、A1e照射电子束EB，之后再在基材10转第3圈时对带状照射区域A1c照射电子束EB，通过这样，最终，能在基材10转3圈中对带状照射区域A1间歇地照射电子束EB。再有，也能采用以下的描绘方法，即例如通过在基材10转第1圈时对带状照射区域A1a照射电子束EB，在基材10第转2圈时对带状照射区域A1c照射电子束EB，在基材10转第3圈时对带状照射区域A1e照射电子束EB，在基材10转第4圈时对带状照射区域A1b照射电子束EB，在基材10转第5圈时对带状照射区域A1d照射电子束EB，最终，在基材10转5圈中间歇地照射电子束EB。无论按照上述中任何一种步骤照射电子束EB，都和对带状曝光区域A1、AK的旋转方向两端部之间连续照射描绘用电子束的现有描绘方法不同，能充分地避免形成区域A0的内圆周一侧及外圆周一侧的两端产生带圆形的情况。

另外，本发明的描绘用电子束不限于前述的电子束EB，可以用离子束等各种带电粒子束。再有，利用依照本发明的图案描绘方法描绘的图案形成的凹凸图案的用途不限于磁盘30(压模20)那样的信息记录媒体的制造，例如，在形成用于半导体元件制造的凹凸图案时也能按照本发明涉及的图案描绘方法描绘图案。通过这样，例如能避免构成半导体元件的矩形部位带圆形。另外，利用依照本发明涉及的图案描绘方法制造的信息记录媒体不限于上述磁盘30那样的磁盘读出磁道型磁盘，包括在连续磁性层上用磁学方法写入数据磁道图案，同时利用凹凸图案35形成伺服图案的磁盘。再有，不仅包括磁盘30那样垂直记录方式的磁盘，而且还包括在面内记录方式的磁盘。除此以外，不仅是磁盘，本发明涉及的图案描绘方法也适用于光盘(光记录媒体)制造。

Claims (6)

1.一种图案描绘方法，其特征在于，

在一边使表面形成树脂层的基板旋转，一边将构成凹凸图案的凸部及凹部中一方的平面图案描绘在该树脂层上时，在应该形成所述一方的形成区域上的从沿所述基材的旋转方向的带状照射区域的该旋转方向的一端部侧开始到另一端部侧之间，间歇地照射N次(N为大于等于2的自然数)描绘用束，通过这样对沿所述旋转方向的N个带状照射区域，照射该描绘用束。

2.如权利要求1所述的图案描绘方法，其特征在于，

在离开所述基材中心距离不同的、由多个所述带状曝光区域构成的一个所述形成区域内的至少在最内圆周一侧及最外圆周一侧的该带状曝光区域的所述两端部间，间歇地N次照射所述描绘用束。

3.如权利要求2所述的图案描绘方法，其特征在于，

在除所述最内圆周一侧及所述最外圆周一侧的所述带状曝光区域外的所述带状曝光区域中的至少一个所述两端部之间，连续照射所述描绘用束。

4.如权利要求1至3中任一项所述的图案描绘方法，其特征在于，

在一个所述带状曝光区域内，对在所述旋转方向上相邻的所述带状照射区域中的一方，在所述基材的第M圈(M为自然数)照射所述描绘用束后，再对所述相邻的带状照射区域中的另一方，在所述基材的第L圈(L为大于等于(M+1)的自然数)照射所述描绘用束。

5.一种压模制造方法，其特征在于，

对依照如权利要求1至4中任一项所述的图案描绘方法描绘好所述平面图案的所述树脂层作显像处理，形成所述凹凸图案，并使该凹凸图案按照规定的步骤，复制在压模形成用构件上压模制造压模。

6.一种图案描绘装置，其特征在于，具有

使表面形成树脂层的基材旋转的旋转机构：

照射描绘用束的束照射部；以及

控制所述旋转机构使所述基材旋转，同时还控制所述束照射部的所述描绘用束的开始照射及停止照射的控制部，

其结构做成：一边使所述基材旋转，一边能在所述树脂层上描绘构成所述凹凸图案的凸部及凹部中的一方的平面图案，

所述控制部控制所述束照射部，在应该形成所述一方的形成区域上的从沿所述基材的旋转方向的带状曝光区域的该旋转方向的一端部侧至另一端侧部之间，间歇地N次(N为大于等于2的自然数)照射所述描绘用束，通过这样使对沿所述旋转方向的N个带状照射区域，照射该描绘用束。

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