CN1902547A - 感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图的制造方法及印刷电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种感光性树脂组合物，其是含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内至少含有一个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，(B)成分含有通式(1)所示的化合物，式中，三个R1各自独立地表示氢原子或甲基，三个X各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基，i、j及k各自独立地是1～14的整数。

Description

感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、 抗蚀图的制造方法及印刷电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及感光性树脂组合物，使用其的感光性元件、抗蚀图的制造方法及印刷电路板的制造方法。
背景技术
以往，作为在印刷电路板、金属的精密加工等领域所使用的抗蚀剂，使用由支持体与感光性树脂组合物的层(感光层)构成的感光性元件。感光性元件，一般而言是通过在支持体上层叠感光性树脂组合物层，多数情况是进一步在该感光性树脂组合物层上层叠保护用膜(保护膜)而形成。
感光性元件的用途，大体上分为形成电路用及阻焊剂用的两种类。
形成电路用的感光性元件，在根据叫做减法或腐蚀铜箔法的方法形成电路时使用。所谓减法，是使用表面与通孔的内壁被铜层覆盖的玻璃环氧树脂基板等形成电路用基板，通过蚀刻将多余的铜去除，来形成电路的方法，此方法又分成称为盖孔法的方法和称为镀敷法的方法。
所谓盖孔法是，将用来搭载芯片部件的铜通孔以抗蚀膜保护，经过蚀刻、剥离抗蚀膜，来形成电路，因此，抗蚀膜强度适宜高。另一方面，所谓镀敷法是，与盖孔法相反，将通孔部及应成为电路的部分以外的部分，以抗蚀膜披覆，然后对未覆盖抗蚀膜部分的铜表面实施焊镀，剥离抗蚀膜，形成焊镀图，再将此焊镀图作为对蚀刻液的抗蚀剂进行蚀刻，来形成电路。
在盖孔法中，为了不使蚀刻液浸润到抗蚀膜与铜之间，抗蚀剂与铜之间的密着性极为重要。如果蚀刻液浸润到抗蚀剂与铜之间，则会导致需要形成电路的部分的铜被蚀刻，而造成电路的断线等情况。
与盖孔法同样，在镀敷法中，为不使焊镀渗入抗蚀剂与铜之间，抗蚀剂与铜的密着性极为重要。如果焊料渗入抗蚀剂与铜之间，则在非期望部分也会形成焊料图，在其后的蚀刻中，不期望形成电路部分的铜会余留下来。
根据减法，使用感光性元件制作印刷电路板的方法，大致如下述说明。
首先将保护膜剥离后，在贴铜层压板等形成电路用基板上层叠感光性元件。接着，根据需要将支持体剥离，通过电路图掩膜等正型或负型膜曝光，使曝光部的抗蚀剂固化。曝光后，有支持体时根据需要将支持体剥离，用显影液将未曝光部分的感光性树脂组合物层溶解或分散而去除，在形成电路用基板上形成固化抗蚀剂画像。作为感光性树脂组合物层，已知有使用碱水溶液作为显影液的碱显影型、及使用有机溶剂的溶剂显影型。其中，近年来出于环境问题或费用方面的考虑，碱显影型感光性元件的需求量在增加。显影液，通常只要是具有一定程度溶解感光性树脂组合物层的能力则可以使用，使用时将感光性树脂组合物溶解或分散于显影液中。
另外，根据曝光、显影形成的固化抗蚀膜，是通过蚀刻来剥离去除，或者是在镀敷后使用氢氧化钠等碱水溶液来剥离去除。剥离速度，从操作性、处理性及生产性的观点而言，以快速为佳。
进而，随近年来印刷电路的高密度化，铜基板与形成图型的感光性树脂组合物的接触面积变小，因此在显影、蚀刻或镀敷处理工序中，要求优异的粘接力、机械强度、耐药品性、柔软性等，同时要求优越的清晰度。在这些特性中，为提高耐药品性，例如由使用共聚了苯乙烯系单体的粘合剂聚合物的感光性树脂组合物得到的抗蚀剂固化膜，在专利文献1～5中有所记载。
这些文献中记载的抗蚀剂固化膜，由于提高了耐药品性，所以其机械强度得以提高。不过，这些抗蚀剂固化膜存在柔软性降低、机械冲击性劣化的倾向。从而，在印刷电路板的制造工序中，抗蚀剂固化膜的破损会引起剥离等，其结果，这些文献中记载的感光性树脂组合物并不能充分应对高密度化和高清晰度化。
此外，在专利文献6中，作为感光性树脂组合物的材料，揭示了聚乙二醇链为单独的丙烯酸酯系化合物，但是，如果聚乙二醇链为单独，则亲水性过强，而导致覆盖可靠性及抗蚀形状恶化的不良情况。并且，如果使用聚丙二醇链为单独的丙烯酸酯系化合物作为感光性树脂组合物的材料，则不能提高清晰度，且在碱显影液中容易分离，成为产生浮渣的原因，如果附着于基板，则成为短路、断线的原因。因此，使用这样的丙烯酸酯系化合物，也不能充分应对于印刷电路板的高密度化及高清晰度化。
由上述的记载也可知道，为了充分应对于印刷电路板的高密度化及高清晰度化，需要密着性比以往更优异的抗蚀剂固化膜。
专利文献1：特公昭54-25957号公报
专利文献2：特公昭55-38961号公报
专利文献3：特开平2-289607号公报
专利文献4：特开平4-285960号公报
专利文献5：特开平4-347859号公报
专利文献6：特开平5-232699号公报
发明内容
发明需要解决的课题
本发明的课题是，为了充分应对于印刷电路板的高密度化及高清晰度化，提供能赋予密着性尤其充分优异的抗蚀剂固化膜的感光性树脂组合物，使用其的感光性元件、抗蚀图的制造方法及印刷电路板的制造方法。
解决课题的手段
本发明为了解决上述的课题，提供含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内至少含有一个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，(B)成分含有下述通式(1)所示的化合物。
在此，式(1)中，三个R1各自独立地表示氢原子或甲基；三个X各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基；i、j及k各自独立地是1～14的整数。
这种感光性树脂组合物，有利于印刷电路的高密度化及高清晰度化；另外，所述的感光性树脂组合物，能提供除了密着性以外，光敏度、清晰度、机械强度及柔软性也优异的感光性元件。
另外，在(B)成分中，当亚烷基为亚乙基或亚丙基时，能进一步有效且确实地发挥上述效果，因此是优选的。
从进一步提高密着性的观点而言，上述通式(1)所示的化合物优选为下述通式(2)所示的化合物。
式(2)中，3个R1各自独立地表示氢原子或甲基；3个X1及3个X2各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基；l、m、n、p、q及r各自独立地是1～7的整数；同一链上的X1及X2是彼此相异的亚烷基较为适合。
为实现印刷电路的更高密度化及更高清晰度化，上述通式(2)所示的化合物中，以X1及X2的任一方为亚乙基、另一方为亚丙基时较适合，以X1及X2各自为亚乙基及亚丙基时更佳。并且，X1为亚乙基、X2为亚丙基以外的亚烷基也可。
在上述通式(1)所示的化合物中，i、j及k从提高抗蚀剂固化膜的密着性及缩短剥离时间的观点而言，以1～7为佳。从同样的观点而言，上述通式(2)所示的化合物中，当l、m、n、p、q及r各自独立地为1～3的整数时更佳。
上述(A)成分的重均分子量，以10,000～95,000时较适合；通过将这样的(A)成分与(B)成分并用，能进一步提高清晰度及密着性。
本发明的感光性树脂组合物，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，以(A)成分的配合量为40～80重量份、(B)成分的配合量为20～60重量份、及(C)成分的配合量为0.1～20重量份较适合。通过使组合物中的各成分在该数值范围内配合，能抑制感光层的脆性、提高涂膜性、有维持高光敏度的倾向。
相对于(B)成分的总量，通式(1)所示的化合物的配合比例为3～60重量％时，从抗蚀剂固化膜的耐机械冲击性的维持及剥离时间的缩短的观点而言，极其适合。
本发明提供具备支持体和在该支持体上形成的由上述感光性树脂组合物构成的感光层的感光性元件。本发明的感光性元件，除了能充分应对于印刷电路的高密度化及高清晰度化以外，密着性、光敏度、机械强度及柔软性也都优异。
本发明的感光性元件中，从支持体的剥离容易性及高清晰度化的观点而言，支持体的厚度以5～25μm为佳。
并且，支持体的雾度以0.001～5.0较适合。通过使雾度在此数值范围内，能维持高清晰度。
本发明的感光性元件，当波长365nm的紫外线对感光层的穿透率为5～75％时，能进一步提高密着性及清晰度，因此是优选的。
本发明的感光性元件，当感光层上进一步具备保护膜时，感光性元件的处理变得更加容易、还提高生产性及储藏保存性，因此是优选的。
其保护膜的厚度，从廉价性及防止保护膜破损的观点而言，以5～30μm较为适合。
当保护膜的膜长度方向的抗拉强度大于等于13MPa、及/或保护膜的膜宽度方向的抗拉强度大于等于9MPa时，保护膜不易破损，因此是优选的。
本发明是提供，在形成电路用基板上层叠上述感光性元件中的感光层，以活性光线照射其感光层的特定部分，使曝光部分发生光固化后，将感光层的曝光部以外的部分去除的抗蚀图的制造方法。此时，感光性元件具备保护膜时，将其保护膜剥离的同时将感光层层叠于形成电路用基板上，以活性光线照射其感光层的特定部分，使曝光部发生光固化后，去除感光层曝光部以外的部分。所述抗蚀图的制造方法，在光敏度、清晰度、密着性、机械强度、柔软性、操作性及生产性方面均优异。
本发明提供对于根据上述的抗蚀图的制造方法形成抗蚀图的形成电路用基板，进行蚀刻或镀敷的印刷电路板的制造方法。本发明的印刷电路板的制造方法在光敏度、清晰度、密着性、机械强度、柔软性、环境性、操作性及生产性方面均优异。
发明的有益效果
根据本发明，能提供尤其可赋予密着性充分优异的抗蚀剂固化膜的感光性树脂组合物，使用其的感光性元件、抗蚀图的制造方法，以及印刷电路板的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的感光性元件的一实施方式的模式剖面图。
图2是表示本发明的印刷电路板的制造方法的一实施方式的步骤图。
图中，1是感光性元件；11是支持体；12是感光层；13是保护膜；20是绝缘板；30是金属箔；31是电路图；40是光掩模；41是透明部；42是非透明部；50是形成电路用基板；60是印刷电路板；121是固化部；122是非固化部。
具体实施方式
下面，根据需要边参照附图边详细说明本发明的适宜的实施方式。在图中，对于相同要素赋予相同符号，省却重复说明。并且，上下左右等的位置关系，只要没有特别的说明，就以附图所示的位置关系为基准。进而，附图的尺寸比率并不限定于附图所示的比率。此外，本说明书中所谓“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸及对应于其的甲基丙烯酸；所谓“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯及对应于其的甲基丙烯酸酯；所谓“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基及对应于其的甲基丙烯酰基；所谓“(甲基)丙烯酰氧基”是指丙烯酰氧基及对应于其的甲基丙烯酰氧基。
本发明的感光性树脂组合物，含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内至少含有一个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂。
(A)粘合剂聚合物没有特别的限制，可以举出例如丙烯酸系树脂、苯乙烯系树脂、环氧系树脂、酰胺系树脂、酰胺环氧系树脂、醇酸系树脂、苯酚系树脂等。其中，从碱显影性的观点而言，以丙烯酸系树脂较为适合。这些可以单独使用一种，也可以组合使用两种或两种以上。
上述(A)粘合剂聚合物，例如可通过对聚合性单体进行自由基聚合来制造。作为上述聚合性单体，可以举出例如苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等在α-位或者芳香环中取代的可聚合的苯乙烯衍生物，双丙酮丙烯酰胺等丙烯酰胺，丙烯腈，乙烯基正丁基醚等乙烯醇的酯类，(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸四氢糠醇酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸二乙基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、2，2，2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2，2，3，3-四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸、α-溴(甲基)丙烯酸、α-氯(甲基)丙烯酸、β-呋喃基(甲基)丙烯酸、β-苯乙烯基(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐、马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单异丙酯等马来酸单酯、富马酸、肉桂酸、α-氰基肉桂酸、衣康酸、巴豆酸、丙炔酸等。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯，可以举出例如下述通式(3)所示的化合物、及在这些化合物的烷基上取代了羟基、环氧基、卤基等的化合物等。
CH2＝C(R2)-COOR3  .....(3)
式中，R2为氢原子或甲基；R3为碳原子数1～12的烷基。
作为上述通式(3)中用R3表示的碳原子数1～12的烷基，可以举出例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基以及它们的结构异构体等。作为用上述通式(3)表示的单体，可以举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯等。这些可以单独使用一种，也可以组合使用两种或两种以上。
并且，本发明中作为(A)成分的粘合剂聚合物，从碱显影性的观点而言，以分子内具有羧基为佳，例如可以通过将具有羧基的聚合性单体与其它聚合性单体进行自由基聚合来制造。另外，本发明中作为(A)成分的粘合剂聚合物，从提高密着性、清晰度、剥离特性、耐药品性等的观点而言，以含有苯乙烯或苯乙烯衍生物作为聚合性单体较适合。
上述苯乙烯或苯乙烯衍生物作为共聚成分，为了使密着性、清晰度及剥离特性均优越，苯乙烯或苯乙烯衍生物的含量，相对于全部聚合性单体以2～40重量％为宜，以3～35重量％较佳，以5～30重量％更佳，以7～25重量％最为理想。当此含量低于2重量％时，密着性及清晰度有劣化的倾向，超过40重量％时，剥离片增大，剥离时间有变长的倾向。
上述(A)粘合剂聚合物的重均分子量，从提高耐显影液性及缩短显影时间的观点而言，以10,000～300,000为宜，以20,000～300,000较适合，以40,000～150,000较佳，以50,000～70,000更佳，以55,000～65,000特别适合，而约为60,000时最理想。此重均分子量低于10,000时，耐显影液性有降低的倾向，超过300,000时，显影时间有变长的倾向。还有，本说明书中Mw是指以凝胶渗透色谱法(GPC)测定的换算标准聚苯乙烯的重均分子量。
另一方面，从提高耐显影液性及提高清晰度等的观点而言，上述(A)粘合剂聚合物的重均分子量，以10,000～95,000较适合，以10,000～60,000更佳，以20,000～50,000最理想。此重均分子量低于10,000时，耐显影液性有降低的倾向，超过95,000时清晰度有降低的倾向。
上述(A)粘合剂聚合物的酸值，以30～250mgKOH/g较为适合，以50～200mgKOH/g更佳。该酸值低于30mgKOH/g时，显影时间有迟缓的倾向，超过250mgKOH/g时，光固化的抗蚀剂的耐显影液性有下降的倾向。
这些(A)粘合剂聚合物，可以单独使用一种，也可以组合使用两种或两种以上。作为组合使用两种或两种以上时的粘合剂聚合物，可以举出例如由不同的共聚成分构成的两种或两种以上的粘合剂聚合物、重均分子量不同的两种或两种以上的粘合剂聚合物、分散度不同的两种或两种以上的粘合剂聚合物等。
本发明中的(B)分子内至少含有一个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物，含有作为必要成分的下述通式(1)所示的化合物。
式(1)中，三个R1各自独立地表示氢原子或甲基，从提高清晰度的观点而言，以氢原子较适合。
并且，式(1)中，三个X各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基。碳原子数2～6的亚烷基有，例如亚乙基、亚丙基、三亚甲基、亚丁基、亚戊基、亚己基等。在此，亚丁基、亚戊基及亚己基存在异构体结构，在本发明中使用的并不限定于一种结构。
从提高密着性及缩短剥离时间的观点、以及用于制造印刷电路板时的印刷电路板的更高密度化及更高清晰度的观点而言，上述亚烷基以亚乙基或亚丙基为佳。
上述式(1)中，i、j及k各自独立地为1～14的整数。从进一步提高密着性及缩短剥离时间的观点而言，i、j及k以各自独立地为1～12的整数为宜，以1～8的整数较适合，以1～7的整数更适合，以1～6的整数更佳，以1～3的整数最理想。
当上述通式(1)所示的化合物为下述通式(2)所示的化合物时，更能提高抗蚀剂固化膜的密着性，因此是优选的。
Figure A20048004032200141
式(2)中，三个R1各自独立地表示氢原子或甲基，从提高清晰度的观点而言，以氢原子较适合。
另外，式(2)中，三个X1及三个X2各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基。碳原子数2～6的亚烷基有，例如亚乙基、亚丙基、三亚甲基、亚丁基、亚戊基、亚己基等。在此，亚丁基、亚戊基及亚己基存在异构体结构，在本发明中使用的并不限定于一种结构。
从提高密着性及缩短剥离时间的观点、以及从用于制造印刷电路板时的印刷电路板的更高密度化及更高清晰度化的观点而言，以X1和X2的任一方为亚乙基，另一方为亚丙基时较适合；以X1和X2各自为亚乙基及亚丙基时更佳。
在同一链上的X1和X2，优选为彼此不同的亚烷基。在式(2)中，-(O-X1)l-的X1及-(O-X2)p-的X2、-(O-X1)m-的X1及-(O-X2)q-的X2、以及-(O-X1)n-的X1及-(O-X2)r-的X2，即相当于“在同一链上的X1及X2”。
上述式(2)中，l、m、n、p、q及r各自独立地为1～7的整数。从进一步提高密着性及缩短剥离时间的观点而言，l、m、n、p、q及r以各自独立地为1～6的整数较适合，以1～4的整数更佳，以1～3的整数最理想。
并且，式(2)中，当-(O-X1)-及-(O-X2)-的重复单元各自为两个或两个以上时，两个或两个以上的X1和两个或两个以上的X2，可以各自相同或相异。当两个或两个以上的X1和两个或两个以上的X2，各自由两个或两个以上的亚烷基构成时，两个或两个以上的-(O-X1)-和-(O-X2)-可以是无规状态，也可以是嵌段状态。
此外，本发明中，上述通式(2)所示的化合物，可与其它的分子内至少含有一个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物组合使用。上述通式(2)所示的化合物以外的分子内至少含有一个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物，没有特别的限制，可使用例如对多元醇反应α，β-不饱和羧酸而得的化合物、对含缩水甘油基化合物反应α，β-不饱和羧酸而得的化合物、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基二乙氧基〕苯基}丙烷、壬基苯基二氧亚烷基(甲基)丙烯酸酯、γ-氯-β-羟丙基-β′-(甲基)丙烯酰基氧乙基邻苯二甲酸酯、β-羟基乙基-β′-(甲基)丙烯酰基氧乙基邻苯二甲酸酯、(甲基)丙烯酸烷基酯等。
2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基〕苯基}丙烷有，例如2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基二乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基三乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基四乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基五乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基六乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基七乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基八乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基九乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基十乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基(十一)乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基(十二)乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基(十三)乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基(十四)乙氧基〕苯基}丙烷、2，2-双{4-〔(甲基)丙烯酰氧基(十五)乙氧基〕苯基}丙烷等。这些可以单独使用一种，也可以组合使用两种或两种以上。
2，2-双{4-〔甲基丙烯酰氧基五乙氧基〕苯基}丙烷可以使用市场上销售的BPE-500(新中村化学工业株式会社制，商品名)，2，2-双{4-〔甲基丙烯酰氧基(十五)乙氧基〕苯基}丙烷可以使用市场上销售的BPE-1300(新中村化学工业株式会社制，商品名)。
本发明中(C)成分的光聚合引发剂有，例如二苯甲酮、N，N′-四甲基-4，4′-二氨基二苯甲酮(也称为米希勒酮)、N，N′-四乙基-4，4-二甲基氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4′-二甲基氨基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、2-甲基-1-〔4-(甲硫基)苯基〕-2-吗啉代-1-丙酮等芳香族酮，2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1，2-苯并蒽醌、2，3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2，3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1，4-萘醌、9，10-菲醌、2-甲基-1，4-萘醌、2，3-二甲基蒽醌等醌类，苯偶因甲基醚、苯偶因乙基醚、苯偶因苯基醚等苯偶因醚化合物，苯偶因、甲基苯偶因、乙基苯偶因等苯偶因化合物，苄基二甲基缩酮等苄基衍生物，2-邻氯苯基-4，5-二苯基咪唑二聚物、2-邻氯苯基-4，5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-邻氟苯基-4，5-二苯基咪唑二聚物、2-邻甲氧基苯基-4，5-二苯基咪唑二聚物、2-对甲氧基苯基-4，5-二苯基咪唑二聚物等2，4，5-三芳基咪唑二聚物，9-苯基吖啶、1，7-双(9，9′-吖啶基)庚烷等吖啶衍生物，N-苯基甘氨酸，N-苯基甘氨酸衍生物，香豆素系化合物等。
此外，对于2，4，5-三芳基咪唑二聚物来说，两个2，4，5-三芳基咪唑的芳基的取代基可以相同而赋予对称的化合物，也可以相异而赋予非对称的化合物。并且，如二乙基噻吨酮与二甲氨基苯甲酸的组合那样，也可以组合噻吨酮系化合物与叔胺化合物。这些可以单独使用一种，也可以组合使用两种或两种以上。
上述(A)粘合剂聚合物的配合量，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，以40～80重量份较为适合，以45～70重量份更佳。此配合量低于40重量份时，光固化物易脆，用于感光性元件时涂膜性有劣化的倾向；而超过80重量份时，光敏度有不足的倾向。
上述(B)光聚合性化合物的配合量，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，以20～60重量份较为适合，以30～55重量份更佳。此配合量低于20重量份时，光敏度有不足的倾向；而超过60重量份时，光固化物(例如抗蚀剂固化膜)有易脆的倾向。
(B)成分中作为必要成分的上述通式(1)所示的光聚合性化合物的配合比例，考虑到光固化物与被粘物的密着性及剥离时间，相对于(B)成分的总量，以3～60重量％为宜，以10～50重量％更佳，以15～40重量％特别适合。此配合比例低于3重量％时，对金属箔等被粘物的光固化物(例如抗蚀剂固化膜)的密着性有劣化的倾向，而超过60重量％时光固化物的剥离有需要更长时间的倾向。
上述(C)光聚合引发剂的配合量，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，以0.1～20重量份较适合，以0.2～10重量份更佳。此配合量低于0.1重量份时，光敏度有不足的倾向；而超过20重量份时，在曝光之际在感光性树脂组合物层等，组合物表面的吸收增大，导致内部的光固化有不足的倾向。
另外，本发明的感光性树脂组合物中，根据需要可含有相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份各自为0.01～20重量份左右的孔雀绿等染料，三溴苯基砜、无色结晶紫等光发色剂、热发色防止剂、对甲苯磺酰胺等增塑剂、颜料、填充剂、消泡剂、阻燃剂、稳定剂、密着性赋予剂、流平剂、剥离促进剂、抗氧化剂、香料、成像剂、热交联剂等。这些可以单独使用一种，也可以组合使用两种或两种以上。
本发明的感光性树脂组合物，根据需要可溶解于甲醇、乙醇、丙酮、甲基乙基酮、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲苯、N，N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲基醚等溶剂或它们的混合溶剂，调成固体成分30～60重量％的溶液涂布。
本发明的感光性树脂组合物，作为液状抗蚀剂涂布于金属表面上并干燥后，根据需要披覆保护膜而使用，或者用于感光性元件的携带，极为适合。上述金属没有特别限制，可使用例如铜、铜系合金、镍、铬、铁、不锈钢等铁系合金等。其中，从与抗蚀剂固化膜的密着性及电子传导性的观点而言，以铜、铜系合金或铁系合金较适合。
图1为本发明中适宜的感光性元件的一实施方式的概略部分剖面图。感光性元件1是，在支持体11上形成上述感光性树脂组合物层即感光层12，进而，在感光层12上层叠保护膜13而构成。
感光层12的厚度，因用途而异，干燥后的厚度以1～100μm较适合，以1～50μm更佳。此厚度低于1μm时，工业上的涂布有困难的倾向，而超过100μm时，本发明的效果减小，粘接力及清晰度有降低的倾向。
波长365nm的紫外线对于感光层12的穿透率，以5～75％为宜，以7～60％更佳，以10～40％特适合。此穿透率低于5％时，感光层12固化后的密着性有劣化的倾向，超过75％时，清晰度有劣化的倾向。上述穿透率，可使用UV分光计测定，上述UV分光计有，例如228A型W光束分光光度计(日立制作所株式会社制，商品名)等。
感光性元件1的支持体11，其厚度以5～25μm为宜，以8～20μm更佳，以10～16μm特别适合。如果该厚度低于5μm，则在显影前剥离支持体11时，该支持体11有破损的倾向，而超过25μm时，有清晰度降低的倾向。
支持体11的雾度以0.001～5.0为宜，以0.001～2.0较佳，0.01～1.8更佳；此雾度超过2.0时，清晰度有下降的倾向。上述雾度是依据JIS K 7105测定，例如可以使用NDH-1001DP(日本电色工业株式会社制，商品名)等市售的浊度计等测定。
作为上述支持体11，可以举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯等具有耐热性及耐溶剂性的聚合物膜等。
感光性元件1的保护膜13，厚度以5～30μm较适合，以10～28μm更佳，以15～25μm最理想。如果该厚度低于5μm，则在进行层压时保护膜13有破损的倾向，而超过30μm时廉价性有劣化的倾向。
保护膜13的膜长度方向的抗拉强度，以大于等于13MPa为宜，以13～100MPa较适合，以14～100MPa更适合，以15～100MPa更佳，以16～100MPa最理想。如果该抗拉强度低于13MPa，则在进行层压时保护膜13有破损的倾向。
保护膜13的膜宽度方向的抗拉强度，以大于等于9MPa为宜，以9～100MPa较适合，以10～100MPa更适合，以11～100MPa更佳，以12～100MPa最理想。如果该抗拉强度低于9MPa，则在进行层压时保护膜13有破损的倾向。
以保护膜13的膜长度方向的抗拉强度大于等于13MPa，而且膜宽度方向的抗拉强度大于等于9MPa，更为理想。
上述抗拉强度可基于JIS C 2318-1997(5.3.3)测定，可使用例如东洋ボ一ルドウイン株式会社制造的商品名テンシロン等市售的抗拉强度试验机测定。
另外，支持体11及保护膜13，在后工序中必须可以从感光层去除，因此不能实施不可能去除的表面处理，但根据需要也可实施可去除程度的处理(表面粗糙化处理等)。进而，支持体11及保护膜13，根据需要也可实施防静电处理。
还有，本发明的感光性元件，不具备上述感光性元件1的保护膜13也可。
由支持体11与感光层12的两层所成的感光性元件(图中未显示)，以及由支持体11与感光层12及保护膜13的三层所成的感光性元件1，例如，直接或者在感光层的另一面进一步层叠保护膜后卷成圆筒状来保存。
使用上述感光性元件制造抗蚀图的方法，可以举出例如当所述保护膜13存在的情况，在去除保护膜13后，将感光层12边加热边压接于形成电路用基板上而层叠的方法等。在实施其方法时，从密着性及迎合性的观点而言，优选在减压下将感光层12层叠于形成电路用基板上。层叠的形成电路用基板的表面，通常为金属面，没有特别的限制。感光层12的加热温度以70～130℃较适合，压接压力以0.1～1.0MPa左右(1～10kgf/cm2左右)为佳，其条件没有特别的限制。另外，将感光层12如上述在70～130℃加热时，虽然没有必要事先对形成电路用基板进行预热处理，但为了进一步提高层叠性，实施形成电路用基板的预热处理也可。
对于如此完成层叠的感光层12，活性光线通过被称为原图的作为负型或正型掩模的光掩模图，在必要部分照射成例如图像状。并且，也有使用NC控制的点状照射机，不经过膜，直接照射活性光线的方法。
此时，当存在于感光层12上的支持体11对活性光线为透明时，直接照射活性光线也可。另外，当支持体11对活性光线为不透明时，以去除支持体11为佳。活性光线的光源有，例如碳弧灯、水银蒸气弧灯、超高压水银灯、高压水银灯、氙气灯等能将紫外线有效放射的众所周知的光源等。另外，也可使用其它的照相用泛光灯、太阳灯等能有效放射可见光的光源。
接着，当支持体11存在于曝光后的感光层12上的情况，去除支持体11后，以湿式显影或干式显影等去除未曝光部而显影，制造抗蚀图。湿式显影时，使用碱性水溶液、水系显影液、及有机溶剂等对应于感光性组合物的显影液，根据例如喷雾、振动浸渍、涂刷、刮擦等众所周知的方法显影。作为显影液使用碱性水溶液等安全且稳定，操作性良好的显影液。
作为上述碱性水溶液的碱，可以使用例如锂、钠或钾的氢氧化物等氢氧化碱金属，锂、钠、钾或铵的碳酸盐或碳酸氢盐等碳酸碱金属，磷酸钾、磷酸钠等碱金属的磷酸盐，焦磷酸钠、焦磷酸钾等碱金属焦磷酸盐等。另外，用于显影的碱性水溶液，以0.1～5重量％碳酸钠稀溶液、0.1～5重量％碳酸钾稀溶液、0.1～5重量％氢氧化钠稀溶液、0.1～5重量％四硼酸钠稀溶液等较为适合。并且，用于显影的碱性水溶液的pH值，以9～11的范围较适合，其温度可以根据感光层的显影性来调节。此外，碱性水溶液中也可以添加表面活性剂、消泡剂、及用来促进显影的少量有机溶剂。
作为上述水性显影液，可以举出水或碱水溶液与一种或一种以上的有机溶剂所构成的液体。这里，作为碱性物质，除上述物质以外，可以举出例如硼砂、偏硅酸钠、氢氧化四甲基铵、乙醇胺、乙二胺、二乙三胺、2-氨基-2-羟基甲基-1，3-丙二醇、1，3-二氨基丙醇-2、吗啉等。显影液的pH，在能充分使抗蚀剂显影的范围内，优选越小越好，pH以8～12较适合，以9～10更佳。
作为上述有机溶剂，可以举出例如三丙酮醇、丙酮、乙酸乙酯、具有碳原子数1～4的烷氧基的烷氧基乙醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单***、二乙二醇单丁醚等。这些可以单独使用一种，也可以组合使用两种或两种以上。有机溶剂的浓度，通常以2～90重量％为宜，其温度可根据显影性来调整。另外，水系显影液中也可添加少量的表面活性剂、消泡剂等。
上述有机溶剂系显影液有，例如1，1，1-三氯乙烷、N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、环己酮、甲基异丁基酮、γ-丁内酯等。这些有机溶剂，为了防止着火，优选添加1～20重量％范围的水。
另外，根据需要并用两种或两种以上的显影方法也可。显影的方式有，浸渍方式、搅拌(バトル)方式、高压喷雾等喷雾方式、涂刷、刮擦等。其中，高压喷雾方式对于提高清晰度来说是最适合的。
作为显影后的处理，也可以根据需要进行60～250℃左右的加热，或者进行0.2～10mJ/cm2左右的曝光，使抗蚀图进一步固化。
显影后实施的金属面的蚀刻，可使用例如氯化铜溶液、氯化铁溶液、碱蚀刻溶液、过氧化氢系蚀刻液等，从蚀刻系数良好的观点而言，以使用氯化铁溶液为佳。
使用本发明的感光性元件制造印刷电路板时，以显影后的抗蚀图作为掩模，将形成电路用基板的表面以蚀刻、镀敷等众所周知的方法处理。上述镀敷法有，例如，硫酸铜镀敷、焦磷酸铜镀敷等铜镀敷，高均一性(ハイスロ一)焊镀等焊镀，瓦特浴(硫酸镍-氯化镍)镀敷、氨基磺酸镍镀敷等镍镀敷，硬金镀敷、软金镀敷等金镀敷等。
接着，抗蚀图可以根据例如比显影中所使用的碱性水溶液碱性更强的水溶液剥离。作为该碱性更强的水溶液，可以使用例如1～10重量％氢氧化钠水溶液、1～10重量％氢氧化钾水溶液等。作为剥离方式，可以举出例如浸渍方式、喷雾方式等，这些浸渍方式及喷雾方式可单独使用也可并用。此外，形成有抗蚀图的印刷电路板也可以为多层印刷电路板。
下面，参照图2说明本发明的印刷电路板的制造方法的适宜的一实施方式。首先，在图2的a步骤中，将图1所示感光性元件1的保护膜13剥离，同时在层叠了层叠板等绝缘板20及金属箔30而成的形成电路用基板50上，层叠感光性元件，使金属箔30与感光层12直接接触。然后，自感光层12将支持体11剥离去除，即得层叠体。
接着，在图2的b步骤中，在该层叠体的感光层12上隔着光掩模40照射活性光线hv，使感光层的特定部分发生光固化。光掩模40的对于活性光线hv的透明部41具有与后述的所期望的电路图31相同的形状。因此通过照射活性光线hv，使感光层12的曝光部发生固化，形成具有与电路图31相同形状的固化部121。
其后，在图2的c步骤中，由于存在光掩模40的对于活性光线hv的非透明部42而未被曝光未发生固化的感光层12的非固化部122，根据上述的显影处理被去除。这样，在形成电路用基板50的金属箔30上，密着形成具有特定图型的感光层的固化部121，成为抗蚀剂固化膜(抗蚀图)。
其次，在图2的d步骤中，根据上述的蚀刻，去除未被固化部121披覆的金属箔30的部分，绝缘板20上仅剩下被固化部分121披覆的部分31。
然后，在图2的e步骤中，使用上述的强碱性水溶液等将固化部121剥离去除，即得在绝缘板20上具备所期望的电路图31的印刷电路板60。
以上，对于本发明的适宜的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述的实施方式。
实施例
下面，以实施例说明本发明。
〔实施例1、2及比较例1、2〕
将表1所示(A)成分的含粘合剂聚合物(a)的溶液、与表2所示(B)成分、(C)成分及其它的添加剂成分，以同表所示的混合比(重量比)混合，即得感光性树脂组合物的溶液。粘合剂聚合物的重均分子量是，根据凝胶渗透色谱法(GPC)、由使用标准聚苯乙烯的标准曲线换算而得到。GPC的条件如下。
[GPC条件]
泵：日立L-6000型(日立制作所株式会社制)
柱子：Gelpack GL-R420+Gelpack GL-R430+Gelpack GL-R440(共3支)(以上均为日立化成工业株式会社制，商品名)
洗提液：四氢呋喃
测定温度：室温
流量：2.05mL/分钟
检测器：日立L-3300型RI(日立制作所株式会社制)
表1
                               含(A)成分的溶液
将作为甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯＝28/60/12(重量比)的共聚物的粘合剂聚合物(a)溶解于甲基溶纤剂/甲苯＝6/4(重量比)的混合溶剂，调成不挥发成分50重量％的溶液(粘合剂聚合物(a)的物性：重均分子量60,000、玻璃转移温度124℃、酸值183mgKOH/g)
将作为甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯＝28/60/12(重量比)的共聚物的粘合剂聚合物(b)溶解于甲基溶纤剂/甲苯＝6/4(重量比)的混合溶剂，调成不挥发成分50重量％的溶液(粘合剂聚合物(b)的物性：重均分子量55,000、玻璃转移温度124℃、酸值183mgKOH/g)
将作为甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯＝28/60/12(重量比)的共聚物的粘合剂聚合物(c)溶解于甲基溶纤剂/甲苯＝6/4(重量比)的混合溶剂，调成不挥发成分50重量％的溶液(粘合剂聚合物(c)的物性：重均分子量40,000、玻璃转移温度124℃、酸值183mgKOH/g)
将作为甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯＝28/60/12(重量比)的共聚物的粘合剂聚合物(d)溶解于甲基溶纤剂/甲苯＝6/4(重量比)的混合溶剂，调成不挥发成分50重量％的溶液(粘合剂聚合物(d)的物性：重均分子量100,000、玻璃转移温度124℃、酸值183mgKOH/g)
将作为甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯＝22/72/6(重量比)的共聚物的粘合剂聚合物(e)溶解于甲基溶纤剂/甲苯＝6/4(重量比)的混合溶剂，调成不挥发成分50重量％的溶液(粘合剂聚合物(e)的物性：重均分子量100,000、玻璃转移温度120℃、酸值144mgKOH/g)
表2
       实施例         比较例
    1     2     1     2
(A)成分 粘合剂聚合物(a)     60*1     60*1     60*1     60*1
(B)成分 A-GLY-0606PE *2     10     -     -     -
A-GLY-0909PE *3     -     10     -     -
BPE-500 *4     30     30     40     -
APG-400 *5     -     -     -     40
(C)成分 2-邻氯苯基-4，5-二苯基咪唑二聚物                  3.0
N，N′-四乙基-4，4′二氨基二苯甲酮                  0.15
发色剂 无色结晶紫                  0.5
三溴苯基砜                  0.5
染料 孔雀绿                  0.05
溶剂 甲基乙基酮                  10
甲苯                  10
甲醇                  5
*1：作为固体成分的重量份
*2：在上述通式(2)中，R1＝氢原子、X1＝亚丙基、X2＝亚乙基、1+m+n＝6(平均值)、p+q+r＝6(平均值)的化合物(新中村化学工业株式会社制，商品名)
*3：在上述通式(2)中，R1＝氢原子、X1＝亚丙基、X2＝亚乙基、l+m+n＝9(平均值)、p+q+r＝9(平均值)的化合物(新中村化学工业株式会社制，商品名)
*4：2，2′-双(4-甲基丙烯酰氧基五乙氧基苯基)丙烷(新中村化学工业株式会社制，商品名)
*5：聚丙二醇二丙烯酸酯(丙二醇链(-O-CH(CH3)-CH2-)的重复数＝7(平均值))(新中村化学工业株式会社制，商品名)
接着，将所得感光性树脂组合物的溶液，均匀涂覆于16μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(雾度：1.7％，商品名GS-16，帝人株式会社制)，以100℃的热风对流式干燥机干燥10分钟后，即得以聚乙烯制保护膜保护的感光性元件。感光层干燥后的厚度为30μm。
另一方面，对于在两面层叠了铜箔(厚度35μm)的玻璃环氧材料即贴铜层压板(日立化成工业株式会社制，商品名MCL-E-679)的铜表面，使用具有相当于#600的刷子的研磨机(三启株式会社制)进行研磨，水洗后以空气流干燥，将所得贴铜层压板于80℃加温，边剥离保护膜边使用110℃的热辊以1.5m/分钟的速度在该铜表面上层压上述感光层。
为了评价密着性，准备将具有Stouffer 21级曝光尺的曝光用具、与作为密着性评价用底片的具有线宽/间隔宽为6/400～47/400(单位：μm)的电路图的曝光用具进行密着的物体。然后，以能够使Stouffer 21级曝光尺显影后的余留级数达到7.0的能量，经过这些曝光用具，对层压后的上述感光层实施曝光。在此，密着性是根据经显影处理的线的没有缺失、脱离、扭曲的线宽的最小值来评价。关于密着性的评价，数值越小其值越良好，其结果如表3所示。
表3
  实施例1   实施例2   比较例1   比较例2
密着性(μm)     20     20     25     25
清晰度(μm)     35     35     35     40
横切性     10     10     8     8
并且，为了评价清晰度，准备将具有Stouffer 21级曝光尺的曝光用具、与作为清晰度评价用底片的具有线宽/间隔宽为6/6～47/47(单位：μm)的电路图的曝光用具进行密着的物体。然后，以能够使Stouffer 21级曝光尺显影后的余留级数达到7.0的能量，经过这些曝光用具，对层压后的上述感光层实施曝光。在此，清晰度是根据经显影处理可干净地去除未曝光部的线宽间的间隔宽的最小值来评价。清晰度的评价，数值越小其值越良好，其结果如表3所示。
另外，以Stouffer 21级曝光尺显示7级的曝光量，将感光层曝光，显影，实施横切试验(JIS-K-5400)。结果如表3所示。所谓横切试验，是在层叠有感光性元件的形成电路用基板的中央，使用切割引导器，刻划1mm间隔的纵横正交的平行线各11条，在1cm2的正方形范围中割划棋盘格形状的100个正方形，评价其切痕的状态。这里，使割刀的刀刃对感光性元件保持35～45°范围的一定角度，贯通感光层直抵形成电路用基板，对一条切痕以0.5秒等速割划切痕。关于切痕状态的评价如下述说明。
10分：每一条切痕均细，两面平滑，切痕的交点与正方形的每一方块均未剥落。
8分：切痕的交点仅少许剥落，正方形的每一方块均未脱落，缺损部的面积在全部正方形面积的5％以内。
6分：切痕的两侧及交点有剥落，缺损部的面积为全部正方形面积的5～15％。
4分：切痕引起的剥落的幅度较广，缺损部的面积为全部正方形面积的15～35％。
2分：切痕引起的剥落的幅度比4分更广，缺损部的面积为全部正方形面积的35％～65％。
0分：缺损部的面积在全部正方形面积的65％以上。
由表2可知，实施例1、2的感光层，密着性及清晰度优异，且横切性也良好。
〔实施例3～9、比较例3～5〕
将表1所示(A)成分的含有粘合剂聚合物(b)、(c)、及(d)的溶液，与表4所示的(C)成分以及其它的添加剂成分，以同表所示的混合比(重量比)混合，在其中将(B)成分以同表所示的混合比(重量比)溶解，即得感光性组合物的溶液。
表4
                         实施例          比较例
  3   4   5   6   7   8   9   3   4   5
(A)成分 粘合剂聚合物(b)   60*6   60*6 - - - - - -   60*6 -
粘合剂聚合物(c) - -   60*6   60*6 - - - - -   60*6
粘合剂聚合物(d) - - - -   60*6   60*6 -   60*6 - -
粘合剂聚合物(e) - - - - - -   60*6 - - -
(B)成分 BPE-500 *7   30   30   30   30   30   30   30   30   30   30
APG-400 *8   -   -   -   -   -   -   -   10   10   10
A-GLY-3E *9   10   -   10   -   10   -   10   -   -   -
A-GLY-9E *10   -   10   -   10   -   10   -   -   -   -
(C)成分 2-邻氯苯基-4，5-二苯基咪唑二聚物 3.0
N，N′-四乙基-4，4′-二氨基二苯甲酮 0.15
发色剂 无色结晶紫                             0.5
染料 孔雀绿                             0.05
溶剂 甲基乙基酮                             10
甲苯                             10
甲醇                             5
*6：作为固体成分的重量份
*7：2，2′-双〔4-甲基丙烯酰氧基五乙氧基苯基〕丙烷(新中村化学工业株式会社制，商品名)
*8：聚丙二醇二丙烯酸酯(丙二醇链(-O-CH(CH3)-CH2-)的重复数＝7(平均值))(新中村化学工业株式会社制，商品名)
*9：在上述通式(1)中，R1＝氢原子、X＝亚乙基、i+j+k＝3(平均值)的化合物(新中村化学工业株式会社制，商品名)
*10：在上述通式(1)中，R1＝氢原子、X＝亚乙基、i+j+k＝9(平均值)的化合物(新中村化学工业株式会社制，商品名)
接着，将所得感光性树脂组合物的溶液，均匀涂覆于16μm厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(雾度：1.7％，商品名GS-16，帝人株式会社制)，用100℃的热风对流式干燥机干燥10分钟后，即得以聚乙烯制保护膜保护的感光性元件。感光层干燥后的厚度为40μm。
另一方面，对于在两面层叠了铜箔(厚度35μm)的玻璃环氧材料即贴铜层压板(日立化成工业株式会社制，商品名MCL-E-679)的铜表面，使用具有相当于#600的刷子的研磨机(三启株式会社制)进行研磨，水洗后以空气流干燥，将所得贴铜层压板于80℃加温，边剥离保护膜边在其铜表面上使用110℃的热辊将上述感光性层以1.5m/分钟的速度层压。
密着性、清晰度及横切性，以与实施例1、2及比较例1、2同样的方法评价。结果如表5所示。
表5
                                 实施例            比较例
  3     4     5     6     7     8     9     3     4     5
  密着性(μm)   27     27     27     27     27     27     30     32     32     32
  清晰度(μm)   40     40     37     37     45     45     47     47     45     42
  横切性   8     8     8     8     8     8     8     6     6     6
  覆盖破损率(％)   25     20     30     25     20     15     20     40     50     60
另外，对于在1.6mm厚的贴铜层压板上具有三个直径4mm的孔的基材，将感光性树脂组合物的层叠体层压于两面，以上述的能量实施曝光，进行两次60秒钟的显影。显影后测定合计18个孔的孔破损数，作为以下述式(4)定义的覆盖破损率进行评价，将其作为覆盖可靠性的指标。
覆盖破损率(％)＝〔破损的孔数(个)/18(个)〕×100......(4)
由表5可知，实施例3～8的感光层，密着性及横切性优异，而且覆盖性也优越。
工业应用性
根据本发明，能提供尤其可赋予密着性充分优异的抗蚀剂固化膜的感光性树脂组合物，使用其的感光性元件、抗蚀图的制造方法，以及印刷电路板的制造方法。

Claims (20)

1.一种感光性树脂组合物，其是含有(A)粘合剂聚合物、(B)分子内至少含有一个可聚合的乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂的感光性树脂组合物，其中，所述(B)成分含有下述通式(1)所示的化合物，
Figure A2004800403220002C1
式中，三个R1各自独立地表示氢原子或甲基，三个X各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基，i、j及k各自独立地是1～14的整数。
2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述(B)成分中，所述亚烷基为亚乙基或亚丙基。
3.如权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述通式(1)所示的化合物为下述通式(2)所示的化合物，
Figure A2004800403220003C1
式中，三个R1各自独立地表示氢原子或甲基，三个X1及三个X2各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基，l、m、n、p、q及r各自独立地是1～7的整数。
4.如权利要求3所述的感光性树脂组合物，其中，在所述(B)成分中，同一链上的所述X1和X2是彼此不同的亚烷基。
5.如权利要求3或4所述的感光性树脂组合物，其中，在所述(B)成分中，所述X1和X2中的一方为亚乙基，另一方为亚丙基。
6.如权利要求3至5中的任一项所述的感光性树脂组合物，其中，在所述(B)成分中，所述l、m、n、p、q及r各自独立地是1～3的整数。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述(A)成分的重均分子量为10,000～95,000。
8.如权利要求1至7中的任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述(A)成分与(B)成分的总量100重量份，所述(A)成分的配合量为40～80重量份、所述(B)成分的配合量为20～60重量份、所述(C)成分的配合量为0.1～20重量份。
9.如权利要求1至8中的任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述(B)成分的总量，以所述通式(1)表示的化合物的配合比例为5～60重量％。
10.一种感光性元件，其具备：支持体、以及在所述支持体上形成的由权利要求1至9中的任一项所述的感光性树脂组合物构成的感光层。
11.如权利要求10所述的感光性元件，其中，所述支持体的厚度为5～25μm。
12.如权利要求10或11所述的感光性元件，其中，所述支持体的雾度为0.001～5.0。
13.如权利要求10～12中的任一项所述的感光性元件，其中，波长365nm的紫外线对所述感光层的穿透率为5～75％。
14.如权利要求10～13中的任一项所述的感光性元件，其中，所述感光层上进一步具备保护膜。
15.如权利要求14所述的感光性元件，其中，所述保护膜的厚度为5～30μm。
16.如权利要求14或15所述的感光性元件，其中，所述保护膜的膜长度方向的抗拉强度为大于等于13MPa。
17.如权利要求14～16中的任一项所述的感光性元件，其中，所述保护膜的膜宽度方向的抗拉强度为大于等于9MPa。
18.一种抗蚀图的制造方法，其特征是，在形成电路用基板上层叠如权利要求10～13中的任一项所述的感光性元件的感光层，对于该感光层的特定部分照射活性光线，使曝光部产生光固化后，去除所述感光层的所述曝光部以外的部分。
19.一种抗蚀图的制造方法，其特征是，剥离如权利要求14～17中的任一项所述的感光性元件的保护膜，同时在形成电路用基板上层叠所述感光性元件的感光层，对于该感光层的特定部分照射活性光线，使曝光部产生光固化后，去除所述感光层的所述曝光部以外的部分。
20.一种印刷电路板的制造方法，其特征是，对于以权利要求18或19所述的抗蚀图的制造方法形成抗蚀图的形成电路用基板，进行蚀刻或镀敷。
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