CN1887499A - 一种焊料 - Google Patents
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Abstract
本发明焊料，至少包括锡和铜两金属，该焊料中还包括锗。与现有技术相比较，本发明焊料中包括金属锗，在焊接过程中锗与氧气发生反应可在焊料表面形成锗的氧化物，锗的氧化物可进一步防止焊料中的其它物质被氧化，因此，可保证焊料焊接后不易被氧化，使焊料具有稳定的性能。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种焊料。
【背景技术】
随着电子工业的发展，电子装置日趋复杂与精密，焊料的种类也随之增多，选择适用的焊料是一个科学化的***工程，工程人员所挑选的焊料不但要配合生产的需要，同时也要注意到副作用的产生及避免不良后果。
现有用于焊接电子产品的焊料如锡膏，锡膏由焊锡粉和助焊剂结合而成，焊接过程中因锡在高温下比较容易被氧化，及焊接后一般电子产品的工作环境温度都相对较高，如计算机主机板，锡也极易被氧化，锡被氧化后使焊料的整体性能受到极大的影响，如导电性下降，导电率下降阻抗增加，同时，被氧化后的焊料黏性较差，极易从电子产品上脱落，而使电子产品无法与对接电子元件有效连接。
因此，有必要设计一种新的焊料，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种焊接后不易被氧化的焊料。
为了达到上述创作目的，本发明焊料，至少包括锡和铜两金属，该焊料中还包括锗。
与现有技术相比较，本发明焊料中包括金属锗，在焊接过程中锗与氧气发生反应可在焊料表面形成锗的氧化物，锗的氧化物可进一步防止焊料中的其它物质被氧化，因此，可保证焊料焊接后不易被氧化，使焊料具有稳定的性能。
【具体实施方式】
本发明焊料包括锡、铜、锗、银几种金属，其中，所述锡的含量至少为94％以上，所述铜的含量为0.6％以下，所述锗的含量为300ppm以下，所述银的含量为5％以下，同时，本发明的焊料还进一步包括有其它微量元素。该焊料可形成锡球，在锡球外进一步披覆有一层助焊剂。在焊料中加铜银等金属可相对降低焊料的熔点，因在焊料中包括锗，在焊接过程中锗与氧气发生反应可在焊料表面形成锗的氧化物，锗的氧化物性能较稳定，可有效的保护焊料中的内层物质，因此，可进一步防止焊料中的其它物质被氧化，使焊料在焊接后不易被氧化，保证焊料具有稳定的性能。克服背景技术中所存在的问题。
Claims (7)
1.一种焊料，至少包括锡和铜两金属，其特征在于：该焊料中还包括锗。
2.如权利要求1所述的焊料，其特征在于：所述锡的含量至少为94％以上，所述铜的含量为0.6％以下，所述锗的含量为300ppm以下。
3.如权利要求1所述的焊料，其特征在于：该焊料还进一步包括银。
4.如权利要求3所述的焊料，其特征在于：所述银的含量为5％以下。
5.如权利要求1所述的焊料，其特征在于：该焊料还进一步包括有其它微量元素。
6.如权利要求1所述的焊料，其特征在于：所述焊料为锡球。
7.如权利要求6所述的焊料，其特征在于：所述锡球外进一步披覆有一层助焊剂。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNA2006100364785A CN1887499A (zh) | 2006-07-13 | 2006-07-13 | 一种焊料 |
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| CNA2006100364785A CN1887499A (zh) | 2006-07-13 | 2006-07-13 | 一种焊料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1887499A true CN1887499A (zh) | 2007-01-03 |
Family
ID=37576781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2006100364785A Pending CN1887499A (zh) | 2006-07-13 | 2006-07-13 | 一种焊料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1887499A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102957005A (zh) * | 2011-08-19 | 2013-03-06 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US9112193B2 (en) | 2008-03-08 | 2015-08-18 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Sealing arrangement for high-temperature fuel cell stack |
-
2006
- 2006-07-13 CN CNA2006100364785A patent/CN1887499A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9112193B2 (en) | 2008-03-08 | 2015-08-18 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Sealing arrangement for high-temperature fuel cell stack |
| CN101960660B (zh) * | 2008-03-08 | 2015-09-09 | 于利奇研究中心有限公司 | 高温燃料电池堆的密封装置 |
| CN102957005A (zh) * | 2011-08-19 | 2013-03-06 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
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