CN1857969B - 板件承载托盘 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种供在运输或存放时承载具有板状外型的成品或半成品的板件承载托盘，主要包括托盘本体、第一壁体及第二壁体。托盘本体上形成至少一凹部，供容纳待承载的板件。第一壁体及第二壁体设置于托盘本体上，并分别位于凹部的不同侧。第一壁体的顶端包括向凹部伸出的第一凸部；第二壁体的顶端则包括向凹部伸出的第二凸部。当欲自板件承载托盘取用板件时，通过板件与第一凸部及第二凸部的抵触，欲取用的板件得以与下方吸附的另一板件分离。

Description

板件承载托盘

技术领域

本发明涉及一种供于运输或存放时承载具有板状外型的成品或半成品的板件承载托盘；具体而言，本发明涉及一种供于运输或存放时承载可挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的板件承载托盘。

背景技术

可挠性印刷电路板及其它板状的印刷电路板广泛应用于各式电子装置之中。由于可挠性印刷电路板的体积易于控制，故使用可挠性印刷电路板有助于节省电子装置的空间利用，并有效减少电子装置整体的体积。此外，由于可挠性印刷电路板具有高度的整合性，故其使用对生产流程及组件数量的简化均有一定程度的贡献。

传统上在使用可挠性印刷电路板10的生产流程中，均使用如图1a所示的托盘20承载可挠性印刷电路板10。使用托盘20有助于可挠性印刷电路板10在运输及存放时的便利性。如图1a及图1b所示，托盘20上形成有多个凹槽21，每一凹槽21则放置一可挠性印刷电路板10。当生产流程进行至需取用可挠性印刷电路板10时，则直由托盘20上吸取所需的可挠性印刷电路板10。

由于可挠性印刷电路板10在堆栈时会于其间产生静电或其它表面张力，因此使相邻的可挠性印刷电路板10相互吸附，不易分开。在图1a及图1b所示的设计中，为避免造成可挠性印刷电路板10相互吸附，并使取用单一可挠性印刷电路板10的困难度增加，因此在每一凹槽21内仅设置单一的可挠性印刷电路板10。然而此一设计使得每一托盘20仅能承载少数的可挠性印刷电路板10，使空间利用效率降低。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种板件承载托盘，具有较高的空间利用效率。

本发明的另一目的在于提供一种板件承载托盘，可承载堆栈的板件或可挠性印刷电路板。

本发明的另一目的在于提供一种板件承载托盘，可在取用可挠性印刷电路板时，有效分离相互吸附的板件或可挠性印刷电路板。

本发明的另一目的在于提供一种板件承载托盘，可在承载板件或可挠性印刷电路板时相互堆栈。

板件承载托盘包括托盘本体、第一壁体及第二壁体。托盘本体上形成至少一凹部，供容纳待承载的板件。第一壁体及第二壁体设置于托盘本体上，并分别位于凹部的不同侧。第一壁体的顶端包括向凹部伸出的第一凸部；第二壁体的顶端则包括向凹部伸出的第二凸部。

每一凹部的深度较佳的是可容纳相叠合的多片可挠性印刷电路板/板件。当进行可挠性印刷电路板之运输或存放时，第一凸部及第二凸部限制可挠性印刷电路板/板件向外脱出凹部的位移可能性。当欲自板件承载托盘取用可挠性印刷电路板/板件时，通过可挠性印刷电路板/板件与第一凸部及第二凸部的抵触，可挠性印刷电路板/板件得以与下方因静电或其它表面张力而吸附的另一可挠性印刷电路板/板件分离。

在较佳实施例中，板件承载托盘进一步包括凹部底板。凹部底板位于凹部的底部，并分别与第一壁体及第二壁体的底端连接。凹部底板具有朝远离凹部方向凸出的肋。当两组板件承载托盘堆栈时，上方托盘的肋与下方托盘所承载的可挠性印刷电路板/板件抵接。

附图说明

图1a为现有技术中承载可挠性电路板的托盘；

图1b为图1a所示现有托盘的剖面示意图；

图2为本发明板件承载托盘的实施例示意图；

图3为图2所示实施例的剖面示意图；

图4为板件承载托盘中凹部的实施例示意图；

图5为取用所承载板件时的实施例示意图；

图6为本发明板件承载托盘的另一实施例示意图；

图7为图6所示实施例的剖面示意图。

主要元件符号说明

10可挠性印刷电路板

20托盘

21凹槽

100可挠性印刷电路板/板件

200托盘本体

210凹部

310第一壁体

311第一凸部

320第二壁体

321第二凸部

500凹部底板

550肋

551纵肋

553横肋

600吸取装置

具体实施方式

本发明提供一种板件承载托盘，供于运输或存放时承载具有板状外型的成品或半成品。在如图2所示的较佳实施例中，本发明的板件承载托盘为一可挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)承载托盘，供于各式生产或运输过程中运载可挠性印刷电路板。

如图2所示，板件承载托盘包括托盘本体200、第一壁体310及第二壁体320。托盘本体200上形成至少一凹部210，供容纳待承载的板件。在较佳实施例中，如图3所示，凹部210的深度足够承载多堆栈的板件100。此处所言的板件100较佳的是包括可挠性印刷电路板；然而在不同实施例中，板件100也可包括其它印刷电路板或其它具板状外型的成品或半成品。此外，如图2所示，托盘本体200上的多个凹部210是以矩阵方式排列；然而在不同实施例中，多凹部210也可以其它方式排列。

如图2及图3所示，第一壁体310及第二壁体320设置于托盘本体200上，并分别位于凹部210的不同侧。换言之，凹部210形成于第一壁体310及第二壁体320之间。在如图2所示的实施例中，凹部210具有矩形截面形状，且第一壁体310及第二壁体320分别形成此矩形截面的二对应长边。然而在不同实施例中，凹部210的截面形状可依所承载板件100的形状而改变；换言之，第一壁体310及第二壁体320不必然为矩形截面的二对应长边。当凹部210具有如多边形的截面形状时，第一壁体310及第二壁体320也可为对向或相间隔的侧边。

在较佳实施例中，托盘本体200、第一壁体310及第二壁体320为一体成形。托盘本体200较佳的是由聚苯乙烯材质所形成；然而在不同实施例中，托盘本体200也可由其它聚酯、聚合物材质或金属材质所形成。凹部210较佳的是在托盘本体200射出成形时即以铸模方式形成于托盘本体200上，并同时形成第一壁体310及第二壁体320；换言之，第一壁体310及第二壁体320是由托盘本体200直接弯折延伸而成。然而在不同实施例中，凹部210也可以例如冲压或热加工等事后加工方式形成于托盘本体200上。此外，在不同实施例中，也可在托盘本体200上以附加方式设置第一壁体310及第二壁体320，以于其间形成凹部210。必需注意的是，第一壁体310及第二壁体320的设置及形成方式不必然为相同，在特殊设计需要的状况下，第一壁体310及第二壁体320也可具有不同的设置或形成方式。

如图3及图4所示，第一壁体310的顶端包括向凹部210伸出的第一凸部311；第二壁体320的顶端则包括向凹部210伸出的第二凸部321。换言之，第一凸部311是朝第二壁体320的方向伸出，而第二凸部321则朝第一壁体310的方向伸出。如图3所示，第一凸部311及第二凸部321分别由自第一壁体310及第二壁体320向外延伸的圆滑表面所构成，亦即第一凸部311及第二凸部321的上部及下部均为具有导引板件100进入或脱出功能的圆滑表面；然而在不同实施例中，第一凸部311及第二凸部321也可自第一壁体310及第二壁体320向外延伸具有棱角的结构。此外，第一凸部311及第二凸部321也可设置于第一壁体310及第二壁体320的非顶端部分，例如中段位置或接近顶端的位置。

第一凸部311及第二凸部321较佳的是采用对称方式设置。在图4所示的实施例中，每一凹部210设置有三组对称的第一凸部311及第二凸部321。然而在不同实施例中，第一凸部311及第二凸部321的设置组数可依所载板件110的大小及强度等性质加以调整。此外，第一凸部311及第二凸部321也可采不对称的间隔交错方式，分别设置于第一壁体310及第二壁体320上。

第一凸部311及第二凸部321较佳的是分别由第一壁体310及第二壁体320的表面直接外凸所形成，亦即与第一壁体310及第二壁体320一体成型。其形成方式较佳的是在托盘本体200注塑成型时即以铸模方式形成于第一壁体310及第二壁体320上。然而在不同实施例中，第一凸部311及第二凸部321也可以例如冲压或热加工等事后加工方式形成于第一壁体310及第二壁体320上。此外，在不同实施例中，也可在第一壁体310及第二壁体320上以附加方式设置第一凸部311及第二凸部321。例如以贴附的方式将弹性材料设置在第一壁体310上以形成第一凸部311。必需注意的是，第一凸部311及第二凸部321的设置及形成方式不必然为相同，在特殊设计需要的状况下，第一凸部311及第二凸部321也可具有不同的设置或形成方式。

如图3所示，每一凹部210的深度较佳的是可容纳相叠合的多片板件100，亦即多片可挠性印刷电路板/板件100。在较佳实施例中，每一凹部210所能容纳的板件100数量是介于5片至10片之间。当进行可挠性印刷电路板的运输或存放时，第一凸部311及第二凸部321限制可挠性印刷电路板/板件100向外脱出凹部210的位移可能性。当欲自板件承载托盘取用可挠性印刷电路板/板件100时，如图5所示，吸取装置600吸附并提起可挠性印刷电路板/板件100，通过与第一凸部311及第二凸部321的抵触，吸取装置600提供的外力使可挠性印刷电路板/板件100本身产生弯曲，以自第一凸部311及第二凸部321间脱出凹部210。当可挠性印刷电路板/板件100产生弯曲时，原本因静电或其它表面张力而吸附于可挠性印刷电路板/板件100下方的另一可挠性印刷电路板/板件100即与弯曲的可挠性印刷电路板/板件100分离。然而在不同实施例中，吸取装置600也可使可挠性印刷电路板/板件100具有抵抗并将第一凸部311及第二凸部321外推的力量，用以自第一凸部311及第二凸部321间脱出凹部210。同时，第一凸部311及第二凸部321也可阻挡及分离因静电或表面张力吸附于板件100下方的另一板件100。

在图6所示的实施例中，板件承载托盘进一步包括凹部底板500。凹部底板500位于凹部210的底部，并分别与第一壁体310及第二壁体320的底端连接。凹部底板500较佳的是由托盘本体200弯折所形成，亦即与托盘本体200、第一壁体310及第二壁体320为一体成型。凹部底板500的形成方式较佳的是在托盘本体200注塑成型时即以铸模方式形成于第一壁体310及第二壁体320间。然而在不同实施例中，凹部底板500也可以例如冲压或热加工等事后加工方式形成于第一壁体310及第二壁体320间。

如图6及图7所示，凹部底板500具有朝远离凹部210方向凸出的肋550，亦即肋550是由凹部底板500向下凸出。在较佳实施例中，肋550是由凹部底板500弯折延伸而成；换言之，肋550在凹部底板500面向凹部210的表面上形成对应的凹槽。肋550较佳的是与凹部底板500为一体成型，其形成方式较佳的是在凹部底板500注塑成型时即以铸模方式形成于凹部底板500上。然而在不同实施例中，肋550也可以例如冲压或热加工等事后加工方式形成于凹部底板500上。此外，在不同实施例中，也可在凹部底板500上以附加方式设置肋550。例如以贴附的方式将肋状结构设置于凹部底板500上以形成肋550。

在图6所示的实施例中，肋550包括纵肋551及横肋553。纵肋551较佳的是与第一壁体310平行，亦即沿第一壁体310的方向延伸。横肋553较佳的是与第一壁体310垂直，亦即沿横切第一壁体310及第二壁体320的方向分布。具体而言，横肋553的二对应端分别朝第一壁体310及第二壁体320的方向延伸。此外，如图6所示，纵肋551与横肋553较佳的是以垂直方式相互连接。二纵肋551为相互平行，并分别设置于凹部底板550上接近第一壁体310及第二壁体320的位置。此外，纵肋551横切过整个凹部底板500。二横肋553也相互平行，且设置于平行的二纵肋551之间。

在图7所示的实施例中，两组承载有可挠性印刷电路板/板件100的板件承载托盘是以堆栈方式设置。如图7所示，当两组板件承载托盘堆栈时，上方托盘的肋550是与下方托盘所承载的可挠性印刷电路板/板件100抵接。换言之，通过上方托盘的肋550与下方托盘所承载的可挠性印刷电路板/板件100的抵接关系，下方托盘得以支撑上方托盘的重量。此外，基于运输或存放的需要，本发明也容许超过两组以上承载有可挠性印刷电路板/板件100的板件承载托盘是以堆栈方式设置。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包括于所要求保护的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种板件承载托盘，包括：

一托盘本体，该托盘本体上形成有一凹部；

一第一壁体，设置于该托盘本体上，并位于该凹部的一侧，其中该第一壁体的一顶端包括向该凹部伸出的一第一凸部；以及

一第二壁体，设置于该托盘本体上，并位于该凹部之另一侧，该凹部形成于该第一壁体及该第二壁体之间，其中该第二壁体的一顶端包括向该凹部伸出的一第二凸部，

其中，当进行板件运输或存放时，第一凸部和第二凸部限制板件向外脱出凹部的位移可能性。

2.如权利要求1所述的板件承载托盘，其中第一壁体及该第二壁体为对向设置。

3.如权利要求2所述的板件承载托盘，其中凹部具有一矩形截面，该第一壁体及该第二壁体分别形成该矩形截面的二长边。

4.如权利要求1所述的板件承载托盘，其中该第一凸部与该第二凸部对称设置。

5.如权利要求1所述的板件承载托盘，其中该第一壁体由该托盘本体弯折延伸而成。

6.如权利要求1所述的板件承载托盘，进一步包括一凹部底板，该凹部底板位于该凹部的底部，并分别连接该第一壁体的一底端及该第二壁体的一底端，其中该凹部底板具有向远离该凹部方向凸出的一肋。

7.如权利要求6所述的板件承载托盘，其中该肋是由该凹部底板弯曲延伸而成。

8.如权利要求6所述的板件承载托盘，其中该肋包括一纵肋，该纵肋与该第一壁体平行。

9.如权利要求6所述的板件承载托盘，其中该肋包括一横肋，该横肋的二对应端分别朝该第一壁体及该第二壁体的方向延伸。

10.如权利要求1所述的板件承载托盘，其中该托盘本体由聚苯乙烯材质制成。

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