CN1799793A - 高压液喷射式切断装置以及高压液喷射式切断方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够矫正在切断第一切断线群时产生的被加工物的变形、可以准确地切断第二切断线群的高压液喷射式切断装置。该高压液喷射式切断装置，在切断完被加工物(35)的第一切断线群后，将被加工物(35)载置在被加工物保持机构(200)上，在进行第二切断线群的切断加工时，通过使高压液喷射机构相对于被加工物保持机构(200)、在同一个X轴方向位置上只在Y轴方向上进行相对移动，以此切断第二切断线群。该高压液喷射式切断装置具有推出部件(220)、定位部件(230)和输送机构(250)，所述推出部件(220)将被加工物(35)向X轴方向推出；所述定位部件(230)抵住被推出部件(220)推出的被加工物(35)，将该被加工物(35)卡定在规定位置上；所述输送机构(250)使第二切断线(359)被切断并分割成基片状的被加工物(35)向Y轴方向移动。

Description

高压液喷射式切断装置以及高压液喷射式切断方法

技术领域

本发明涉及通过高压液体的喷射将被加工物切断成格子状的高压液体喷射式切断装置以及高压液体喷射式切断方法。

背景技术

水流喷射是通过超高压泵等向水施加能量而形成的高压水的喷流，例如，具有音速的2～3倍的流速。近年来开发了利用该水流喷射切断各种被加工物(工件)的方法和装置(参照专利文献1、2)。尤其是，为了提高切断效率，在高压水中混入固体研磨材料(研磨剂)的研磨剂喷射得到了关注。该研磨材料由金刚砂、氧化铝、炭化硅等的高硬度的材质构成，虽然是粒子直径为例如数十～数百μm左右的粒状物，但这些研磨材料与高压水一起高速地与被加工物冲撞，破坏被加工物的一部分、进行切断。

利用这样的水流喷射进行的切断可以对被加工物不施加热影响地进行切断，具有可以降低由于研磨材料而在切断面上产生的烧瘤的优点。而且，即使切断线是曲线也可以没有问题地进行切断，此外还具有适合于切断复合材料或加工困难的材料的优点。因此，近年来，为了对半导体基板，尤其是封装化的基板等切断，正在研究取代现有的切削刀片、利用水流喷射进行切断加工。

在利用水流喷射将基板切断成格子状、分割成多个基片的情况下，一般首先切断在某同一方向延伸的多条切断线(以下称为“第一路线(第1チヤンネル)”)，然后，切断在与该第一路线直交方向延伸的多条切断线(以下称为“第二路线(第2チヤンネル)”)。

【专利文献1】实开平2-15300号公报

【专利文献2】特开2000-246696号公报

但是，在水流喷射切断装置中，虽然从喷嘴喷射利用高压泵等的高压水产生机构产生的高压水，但如果一旦停止该高压水产生机构，则需要很长时间才能再启动。因此，在切断基板的第一路线时，最好使高压水产生机构连续运转，使水流喷射对基板以锯齿形的轨迹连续作用，将第一路线的所有的切断线一下子(一筆書き)切断(参照特愿2003-403292号说明书)。并且，之后切断第二路线时也用同样的方法。

但是，在第一路线被一下子切断成锯齿形的基板中，被切断成长方形的切断部处于只被四条边中的一条支撑的状态。因此，切断部在垂直方向弯曲或在水平方向横向偏移，基板变形、歪斜，因此具有不能准确地切断以下的第二路线的问题。

为了解决该问题，本发明的发明者们考虑了以下结构，即，在切断第一路线时，不进行上述的一下子切断加工，而是通过使从喷嘴喷射的水流喷射暂时停止或者高速移动喷嘴，以此，不致切断第一路线的相邻的切断线之间的部分(参照特愿2003-408676号说明书)。通过这样的结构，在切断第一路线后，基板的切断部被相对的两条边支撑，因此可以抑制切断部弯曲或横向偏移等较大的变形。

但是，由于水流喷射的压力对基板进行作用，因此无论怎样都有在基板上产生歪斜的问题。尤其是在被加工物是如半导体基板那样的要求微米单位的切断加工精度的情况下，即使是微小的歪斜也会成为在切断下一个第二路线时、不能正确地切断切断线的原因。

此外，在被切下的基片的尺寸较小的情况下，由于第一路线的切断线间隙狭窄，因此在水流喷射向相邻的切断线之间的部分移动时，具有该切断线之间的部分被切断的问题。

因此，本发明就是鉴于上述问题而提出的，本发明的目的是提供能够矫正在切断第一路线时产生的被加工物的歪斜，并可以准确地进行第二路线的切断的新的经过改良的高压液喷射式切断装置以及高压液喷射式切断方法。

发明内容

为了解决上述课题，根据本发明的观点，提供以下高压液喷射式切断装置，即，为了：利用从高压液喷射机构喷射的高压液，切断由向被加工物的规定方向延伸的多条第一切断线构成的第一切断线群，然后，切断由与上述第一切断线群垂直的多条第二切断线构成的第二切断线群，以此将上述被加工物分割成多个基片，而在切断上述被加工物的上述第一切断线群后，将上述被加工物载置在被加工物保持机构上，至少在进行上述第二切断线群的切断加工时，使上述高压液喷射机构相对于上述被加工物保持机构、在相同的X轴方向位置上只向Y轴方向相对移动，以此切断上述被加工物的上述第二切断线群。该高压液喷射式切断装置在被加工物保持机构上具有推出部件、定位部件和输送机构，上述推出部件将上述被加工物向X轴方向推出；上述定位部件抵住被上述推出部件推出的上述被加工物，将该被加工物卡定在上述被加工物保持机构上的规定位置上；上述输送机构使切断上述第二切断线、被分割成基片状的上述被加工物向Y轴方向移动。另外，X轴和Y轴方向在水平方向上相互直交。

通过上述结构，在切断第二切断线群时，在每次通过高压液喷射机构切断一条第二切断线时，将被分割成一列的基片状的被加工物通过输送机构进行输送，然后通过推出机构将被加工物在X轴方向填入每个第二切断线的间隔，以此可以将多条第二切断线一条条依次、适当地切断。在进行该第二切断线群的切断加工时，即使由于第一切断线群的切断加工而使被加工物变形、歪斜，也可以通过用推出机构和定位部件夹持被加工物来矫正被加工物的歪斜。因此，可以将第二切断线一条条依次、准确地切断。并且，由于被加工物总是在没有由上一个第二切断线的切断加工而形成的切断槽的状态下进行下一个第二切断线的切断，因此在切断时不受由该切断槽形成的歪斜的影响。

而且，根据上述结构，在进行第二切断线群的切断加工时，在将高压液喷射机构的喷射位置相对于各第二切断线依次定位时，不象现有的那样，使高压液喷射机构和被加工物保持机构向X轴方向相对移动，而是使设置在被加工物保持机构上的推出机构动作，使被加工物在X轴方向上移动，因此无须使高压液喷射机构在X轴方向相对移动。这样的推出机构与高压液喷射机构和被加工物保持机构相比较，一般来说是小型机构，因此可以进行精密控制。因此，可以将第二切断线群的各第二切断线准确地定位在高压液的喷射位置上进行切断。

并且，在上述被加工物保持机构上还可以具***放由上述输送机构移动的上述被分割成基片状的被加工物的码放机构。通过这样，由于可以将通过输送机构输送来的被分割成基片状的被加工物码放在被加工物保持机构上，因此可以缩小被加工物保持机构的面积，节省空间。

并且，在上述被加工物保持机构上，还可以具有从上方按压被抵接于上述定位部件的上述被加工物的按压部件。通过这样，在切断第二切断线群时，不仅从水平方向，也可以从垂直方向稳定地保持被加工物，可以适当地矫正被加工物的歪斜。

另外，为了解决上述课题，根据本发明的其他的观点，提供上述高压液喷射式切断装置的高压液喷射式切断方法。该高压液喷射式切断方法的特征是具有以下工序，即，(1)在切断上述第一切断线群后，将载置在上述被加工物保持机构上的上述被加工物通过上述推出机构向X轴方向推出，通过抵接于上述定位部件，利用上述推出机构和上述定位部件夹持上述被加工物；(2)利用从上述高压液喷射机构喷射的高压液，切断在上述被加工物的上述第二切断线群中距上述定位部件最近的上述第二切断线，并将上述被加工物分割成Y轴方向上仅一列的基片状；(3)通过上述输送机构使上述被分割成一列的基片状的被加工物向Y轴方向移动；(4)重复上述(1)～(3)的工序，直到切断所有的上述第二切断线。

通过上述构成，在切断第二切断线时，在每次通过高压液喷射机构切断一条第二切断线时，将一列被分割成基片状的被加工物通过输送机构进行输送，然后通过推出机构将被加工物在X轴方向填入每个第二切断线间隔，可以将多个第二切断线一条条依次、适当地切断。在进行该第二切断线群的切断加工时，即使由于第一切断线群的切断加工，被加工物发生变形、歪斜，通过用推出机构和定位部件夹持被加工物，也以矫正被加工物的歪斜。因此，可以将第二切断线一条条依次、准确地切断。并且，由于被加工物总是在没有由以前的第二切断线的切断加工形成的切断槽的状态下进行下一个第二切断线的切断，因此在切断时不受到该切断槽产生的歪斜的影响。

并且，也可以为：上述高压液喷射式切断装置在上述被加工物保持机构上，还具***放通过上述输送机构移动的上述被分割成一列的基片状的被加工物的码放机构；上述高压液喷射式切断方法至少在上述(3)的工序之前，还具有以下工序，即，通过上述码放机构使被加工物整体向X轴方向移动，形成可以收容上述被分割成一列的基片状的被加工物的空间，上述被加工物整体已经被上述输送机构移动并分割成上述一列或多列的基片状，在上述(3)的工序中，通过上述输送机构，使上述被分割成一列的基片状的被加工物在Y轴方向移动，并收容到上述空间内。

通过这样，可以将每次切断一条第二切断线所生成的一列被分割成基片状的被加工物，通过输送机构依次向码放区域输送。而且，可以通过码放机构码放被向码放区域输送的一列或大于等于两列的被分割成基片状的被加工物。

并且，也可以为：上述高压液喷射式切断装置，在上述被加工保持机构上还具有从上方按压被抵接于上述定位部件的上述被加工物的按压部件；上述高压液喷射式切断方法在上述(1)的工序后，还具有以下工序，即，在从上述被加工物与上述定位部件接触的位置到距上述定位部件最近的上述第二切断线之间，通过上述按压部件从上方按压上述被加工物。通过这样，在切断第二切断线群时，不仅从水平方向、也可以从垂直方向稳定地保持被加工物，较好地矫正被加工物的偏斜，同时，可以防止一列被分割成基片状的被加工物散乱。

并且，其可以为：对上述被加工物进行成形加工，以使其具有大致矩形形状，上述被加工物的相对的一对边缘与上述第二切断线群大致平行，并且，从距上述边缘最近的上述第二切断线到上述边缘的距离与上述多个第二切断线的间隔大致相同。通过这样，即使在被加工物的第一切断线方向两侧的边缘与第二路线的切断线不平行的情况下，通过事先对被加工物的边缘端部进行成形，也可以适当地进行如上述的第二切断线群的切断加工。

如上所述，根据本发明，即使由于第一切断线群(第一路线)的切断使被加工物变形、歪斜，也可以通过使用推出机构和定位部件夹持，对被加工物的偏斜进行矫正。因此，可以一条条准确地切断第二切断线群(第二路线)的第二切断线。

并且，在切断第二切断线群时，由于不使高压液喷射机构和被加工物保持机构在X轴方向相对移动，而通过作为比较小型机构的推出机构将被加工物在X轴方向填入每个第二切断线间隔、进行切断，因此，可以在正确的位置切断各第二切断线。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的水流喷射切断装置的整体结构的概略图。

图2是表示该实施方式的水流喷射切断装置的切断加工区域周边结构的立体图。

图3是表示该实施方式的基板和第一保持部件的立体图。

图4是表示切断该实施方式的第一路线时，对基板作用的水流喷射的轨迹的俯视图。

图5是表示该实施方式的第一路线被一下子切断后的基板的俯视图。

图6是表示该实施方式的第二保持部件的结构的立体图。

图7是表示该实施方式的第二保持部件的结构的立体图。

图8是表示由该实施方式的第二保持部件保持的基板的纵剖视图。

图9是表示该实施方式的第二路线的一条第二切断线被切断后的基板的俯视图。

图10是表示使用该实施方式的水流喷射切断装置的基板切断方法的流程图。

图11是表示在该实施方式的第二路线的切断的准备工序中成形的基板的俯视图。

图12A是表示使用该实施方式的第二保持部件的一条第二切断线的切断工序的立体图。

图12B是表示利用该实施方式的第二保持部件的码放工序的立体图。

图12C是表示利用该实施方式的第二保持部件的输送工序的立体图。

图12D是表示利用该实施方式的第二保持部件的输送工序的立体图。

图12E是表示利用该实施方式的第二保持部件的使喷嘴等返回的工序的立体图。

图12F是表示利用该实施方式的第二保持部件的下一个第二切断线的切断工序的立体图。

具体实施方式

以下一面参照附图，一面就本发明的最佳的实施方式进行详细说明。在本说明书以及附图中，对实质上具有相同功能结构的结构元件使用相同的符号，并省略重复说明。

第一实施方式

以下，就本发明的第一实施方式的高压液喷射式切断装置进行说明。本实施方式的高压液喷射式切断装置虽然如以下所说明那样，例如，作为通过混入研磨材料的高压水的喷流(研磨剂喷射)来切断被加工物的水流喷射切断装置而构成，但是，本发明并不局限于这些示例。

首先，根据图1和图2，就本实施方式的水流喷射切断装置1的整体结构进行概略说明。图1是表示本实施方式的水流喷射切断装置1的整体结构的概略图。图2是表示本实施方式的水流喷射切断装置1的切断加工区域周边构成的立体图。

如图1所示，本实施方式的水流喷射切断装置1是通过对作为被加工物的基板35喷射含有研磨材料的高压水，以便可以对基板35以比较自由的切断线进行高精度的切断加工(即水流喷射加工)的切断装置。作为该水流喷射切断装置1的切断对象的基板35例如是QFN(Quad Flat Non-leaded Package)基板、CSP(Chip Size Package)基板等的封装化的半导体基板等，但并不局限于此。

如图1所示，这些水流喷射切断装置1主要具有例如高压液供给机构10、研磨材料混合机构20、喷嘴30、保持台40、台移动机构42、收集箱50和研磨材料回收机构60。

高压液供给机构10例如由后述的高压泵和马达等构成，对从外部供给的水加压，可以产生例如600～700巴(1巴＝约1.02kgf/cm²)的高压水并供给。从外部供给的水例如是自来水，但并不局限于此，也可以是纯水。通过高压液供给机构10产生的高压水通过作为用于输送高压流体的管道的高压管11向研磨材料混合机构20供给。

研磨材料混合机构20由后述的多个研磨材料混合液储存箱和压力调整机构等构成，储存混合了研磨材料(磨粒)和水的研磨材料混合水。该研磨材料混合机构20向从高压液供给机构10供给的高压水中以规定的比例混合研磨材料，将混合有该研磨材料的高压水向喷嘴30送出。该研磨材料例如由金刚砂、氧化铝、炭化硅、钻石等的高硬度的材料构成，是粒径例如为数十～数百μm左右的粒状物，具有可以提高高压水的切断效率的功能。在本实施方式中，作为该研磨材料使用例如粒径为40～100μm的氧化铝。混合有该研磨材料的高压水(以下也称为“高压研磨材料混合水”)被从研磨材料混合机构20通过高压管21向喷嘴30供给。

喷嘴30作为喷射高压液的高压液喷射机构的一例构成，例如由喷嘴管31和喷嘴头32构成。高压研磨材料混合水从上述研磨材料混合机构20通过高压管21供给到该喷嘴30。喷嘴30例如将该高压研磨材料混合水从上方朝向被保持台40保持的基板35高速喷射。如图2所示，该喷嘴30被喷嘴固定部件33稳定地固定在水流喷射切断装置1的本体2上。

并且，如图1中的局部扩大图所示，在喷嘴30的喷嘴管31的前端安装有用于使高压水的喷出直径缩小的喷嘴头32。该喷嘴头32例如具有在前端形成有规定的微细直径的喷出口321的喷嘴头本体322、和从覆盖该喷嘴头本体322的方式进行设置并螺纹固定在喷嘴管31的前端部的喷嘴头罩323。通过对该喷嘴头罩323进行螺纹固定，将喷嘴头本体322固定在喷嘴30的前端。

从这样的喷嘴30喷射出的高压水喷流(即，水流喷射)J的流速例如为音速的大约2～3倍。并且，该喷嘴30的前端和基板35的表面的距离例如为50μm～1mm，将双方调整成尽可能地接近。这样，通过使喷嘴30和基板35接近可以极力抑制喷射的高压水喷流J的扩散，可以防止基板35的切断宽度扩大。并且，喷嘴30的口径(喷出口321的直径)例如约为250μm，这种情况下，基板35的切断宽度例如为300μm左右。

这样通过将作为研磨材料混合水的喷流的水流喷射J通过喷嘴30向基板35喷射，可以利用高压水的能量切断基板35。此时，由于研磨材料与高压水一起冲撞基板35、破坏基板35的一部分地进行切削，因此可以提高切断效率。这样，本实施方式中的水流喷射J作为研磨剂喷射而构成。

保持台40作为保持被加工物的被加工物保持机构的一例而构成。如图1和图2所示，该保持台40例如是由不锈钢等的硬质金属形成的板状部件，保持、固定作为被加工物的基板35。更具体是，在本实施方式中，基板35通过相对于保持台40可装卸的第一路线切断用保持部件以及第二路线切断用保持部件(在图1和图2中无图示，参照图3、图6等)，被保持、固定在保持台40上，就该第一和第二路线切断用保持部件将在后面详细说明。

并且，在该保持台40上，在固定基板35的部分上形成作为用于使水流喷射J通过的开口部的台窗401。由于上述喷嘴30喷射的水流喷射J通过该台窗401的部分，因此保持台40本身不会被水流喷射J切断。

并且，在保持台40上面的台窗401周边的四个角上，用于准确地定位安装后述的第一路线切断用保持部件和第二路线切断用保持部件的保持部件安装用销402被向上方突出地设置。

台移动机构42例如由底座部和电动马达等的驱动机构等构成，支撑上述保持台40，同时，使保持台40在水平方向(X轴以及Y轴方向)和垂直方向(Z轴方向)移动。

具体是，如图2所示，保持台40通过相互可滑动地连结的第一～第四底座部411、421、431、441支撑。在使保持台40在X轴方向水平移动时，通过第一电动马达413使第一阳螺纹杆415向正或反方向旋转，使与第一阳螺纹杆415卡合的第二底座部421沿着设置在第一底座部411上的第一导轨417向X轴方向移动。并且，在使保持台40向Z轴方向垂直移动时，通过第二电动马达423使第二阳螺纹杆425向正或反方向旋转，使与第二阳螺纹杆425卡合的第三底座部431沿着设置在第二底座部421上的第二导轨427在Z轴方向升降。而且，在使保持台40向Y轴水平方向移动时，通过第三电动马达433使第三阳螺纹杆435向正或反方向旋转，使与第三阳螺纹杆435卡合的第四底座部441沿着设置在第三底座部431上的第三导轨437向Y轴方向移动。

通过这样构成的台移动机构42，使保持台40在水平方向(X轴方向以及Y轴方向)移动，以此可以使由保持台40保持的基板35相对于喷嘴30向X轴以及Y轴方向相对移动。通过这样，改变水流喷射J相对于基板35的喷射位置(切断处)，可以以连续的线切断基板35。该切断时的基板35的输送速度虽然因被切断的基板35的厚度或材质而不同，但例如为20mm/秒。

并且，通过利用台移动机构42使保持台40在Z轴方向移动，可以根据基板35的种类、厚度、表面的凹凸等，调整喷嘴30的前端与被保持在保持台40上的基板35之间的距离。

另外，台移动机构42的构成并不局限于上述示例，只要是至少可以使基板35在水平方向移动的结构，可以进行各种设计变更。例如，可以设置使喷嘴30在Z轴方向移动的升降机构来替代使保持台40在Z轴方向移动。

收集箱50例如是上面开放的纵长的蓄水槽。该收集箱50例如设置在上述保持台40的下侧，即，喷嘴30的正下方。该收集箱50在其内部以规定的高度储存含有研磨材料的水，为了将该水面的高度保持一定，控制对收集箱50的水的供给和排出。

这样的收集箱50发挥水流喷射J的接水槽的作用。即，收集箱50将储存的水作为缓冲材料，可以将如上所述地切断、贯通基板35的水流喷射J的威力减弱并接住。包含在如上述地接住的研磨材料混合水中的研磨材料沉淀、堆积在该收集箱50的底部。并且，在收集箱50的例如侧面底部侧连接有管道51，通过该管道51排出收集箱50内的研磨材料和水，输送到研磨材料回收机构60。

研磨材料回收机构60，从通过管道51由上述收集箱50输送来的研磨材料混合水中回收可以进行再利用的、具有规定范围的粒径(例如，30～100μm)的研磨材料，并输送到研磨材料混合机构20。该研磨材料回收机构60具有使上述可以进行再利用的粒径的研磨材料通过的研磨材料回收过滤器(无图示)，将通过该研磨材料回收过滤器的研磨材料回收、储存，将含有该被回收的研磨材料的研磨材料混合水通过管道61输送到研磨材料混合机构20。并且，将没有通过上述研磨材料回收过滤器回收的研磨材料的研磨材料混合水，通过例如排水管62向外部排出。

如上述构成的水流喷射切断装置1，通过一面从喷嘴30喷射水流喷射J一面使保持台40相对于该喷嘴30在X轴和/或Y轴方向进行移动，可以沿着基板35的第一和第二路线的切断线，使含有研磨材料的水流喷射J作用、对基板35进行切断加工。

这样，在本实施方式的水流喷射切断装置中，在进行切断加工时，采用了固定喷嘴30、通过保持台40移动基板35的切断方式。通过采用这样的切断方式，喷嘴30的位置被固定，因此可以使收集箱50小型化，具有可以缩小设置面积并可以使移动机构的结构简洁化的优点。但是，并不局限于这样的示例，也可以固定保持台40、使喷嘴30在X轴和/或Y轴方向水平移动，进行切断加工。

并且，上述水流喷射切断装置1使用研磨材料混合机构20、收集箱50以及研磨材料回收机构60等，可以使适于切断加工的粒径的研磨材料在装置内循环，自动地进行再利用。通过这样，由于不用花费人工就可以进行研磨材料的再利用、提高利用效率，并可以不停止高压液供给机构10而进行连续切断加工，因此可以使切断加工高效化，降低生产成本。

但是，本实施方式的水流喷射切断装置1，为了提高基板35的第二路线的切断加工精度，如下所述，在第二线路的切断加工中，具有采用了与第一路线的切断加工不同的特殊切断加工方式的特点。与此同时，在第一路线的切断加工时所使用的第一路线切断用保持部件和第二路线的切断加工时所使用的第二路线切断用保持部件方面，其结构差别很大。这些第一和第二路线切断用保持部件，为了适当地保持基板35，被可自由装卸地安装在保持台40上，可相互交换。因此，以下就该第一路线切断用保持部件和第二路线切断用保持部件的结构，以及利用这些保持部件的切断加工方式分别进行说明。

首先，根据图3，就作为本实施方式的被加工物的基板35和第一路线切断用保持部件100(以下称为“第一保持部件100”)的结构进行说明。图3是表示本实施方式的基板35和第一保持部件100的立体图。

在以下的说明中，作为被加工物的基板35以图3所示的QFN(Quad Flat Non-leaded Package)基板为例进行说明。QFN是IC基片的封装方法之一，其特征是在外部看不到外部输出输入用的针。

如图3所示，作为QFN基板的基板35例如整体具有大致矩形的平板形状。该基板35由作为底座的金属框架351和形成在该金属框架351的一个侧面上的封装部分353构成。封装部分353是用树脂将规则码放的多个半导体元件(电路)模制而成的部分。

在该基板35上形成有作为规则码放的多个半导体元件的集合区域的电路区域35a、35b、35c。在图3所示的基板35中，示出了形成有三个电路区域的35a～c的基板35的示例，但该电路区域并不局限于三个，在一个基板35上也可以形成一个、两个或大于等于四个的电路区域。

在该各电路区域35a～c上，第一和第二切断线(street)357、379被码放成格子状，通过该第一切断线357、359划分出多个矩形区域355。在各个矩形区域355上形成半导体元件。

在被设置成格子状的切断线中，第一切断线357是多条在基板35的横向(图3的Y轴方向)延伸的大致平行的且具有大致相同长度的切断线。该多条第一切断线357构成作为第一切断线群的第一路线。另一方面，第二切断线359是多条在基板35的纵向(图3的Y轴方向)延伸的大致平行的且具有大致相同长度的线。该多条第二切断线359构成作为第一切断线群的第二路线。第一切断线357和第二切断线359直交，其结果，第一路线方向(图3的Y轴方向)与第二路线方向(图3的X轴方向)直交。

通过喷射上述的高压水，通过首先切断第一路线的所有的第一切断线357，然后切断第二路线的所有的第二切断线359，可以将基板35的电路区域35a～c切成格子形，分割成多个具有大致矩形形状的基片。另外，虽然可以在切断第二路线后切断第一路线，但在本实施方式中，就先切断第一路线的顺序进行说明。

以下，就用于切断基板35的第一路线时的第一保持部件100进行说明。如图3所示，第一保持部件100由支撑板102和盖部件104构成，支撑板102具有由不锈钢等的金属材料等形成的矩形形状、支撑设置在其上面的基板35；盖部件104通过铰链部件106被可开闭地安装在支撑板102上。

在支撑板102和盖部件104的中央部分别贯通形成有用于使水流喷射J穿过的大致矩形的窗102a、104a。并且，在支撑板102的窗102a的内周面形成有台阶差部102b，通过使基板35的周缘部与该台阶差部102b嵌合，支撑板102可以稳定地支撑基板35。并且，在支撑板102b的四个角上形成有与上述保持台40的保持部件安装用销402(参照图2)卡合的安装用贯通孔103。并且，在盖部件104的一侧设置挡块108，在支撑板102的侧面形成凹部110。该挡块108在关闭盖部件104时与凹部110卡合，防止盖部件104打开。

这样构成的第一保持部件100在切断第一路线时，以保持上述基板35的状态安装在上述保持框架40上。具体是，首先，将基板35以与台阶差部102b嵌合的方式载置在第一保持部件100的支撑板102上，然后，关闭盖部件104，使凹部110和挡块108卡合。这样可以利用第一保持部件100稳定地保持基板35。然后，将这样保持基板35的状态的第一保持部件100载置在保持台40上。此时，通过将保持台40的保持部件安装用销402***第一保持部件100的安装用贯通孔103中，可以将第一保持部件100相对于保持台40准确地定位，并稳定地安装。

以下，根据图4和图5，就切断通过上述第一保持部件100和保持台40保持的基板35的第一路线的方式进行说明。图4是表示切断本实施方式的第一路线时、对基板35作用的水流喷射J的轨迹T的俯视图。图5是表示本实施方式的第一路线被一下子切断后的基板35的俯视图。

如图4所示，在本实施方式中，切断第一路线时采用一下子切断的方式。该“一下子切断”是指不停止喷射高压液、以一条切断线连续地切断被加工物。

具体是，通过一面使保持台相对于固定的喷嘴30在X轴和Y轴方向进行相对移动，一面使水流喷射J从喷嘴30沿着第一路线连续喷射，一下子切断构成第一路线的所有的第一切断线357。此时，如图4(b)所示，对基板35作用的水流喷射J的XY平面上的轨迹T，形成为使构成第一路线的所有的第一切断线357在其上端或下端交替连结的锯齿形的轨迹。通过对基板35的所有的电路区域35a～c实施这样的第一路线的一下子切断加工，如图5(a)所示，在基板35的电路区域35a～c上贯通形成将第一切断线357一下子连结的锯齿形的切断槽37，完成第一路线的切断加工。

通过这样一下子切断第一路线，在各电路区域35a～c上，虽然与第二路线方向(图5的X轴方向)相邻的矩形区域355被切断，但是与第一路线方向(图5的Y轴方向)相邻的矩形区域355没有被切断。其结果，码放在第一路线方向上的多个(在图5中为8个)矩形区域355的集合体形成长方形，处于仅用其四条边中的一条边(在图5中为上边或下边)支撑的状态。因此，在被一下子切断的基板35中，上述长方形的部分有可能在垂直方向弯曲、向水平方向横向偏移，产生变形。

而且，在本实施方式中，作为对下一个第二路线的切断加工的准备，如图5(a)所示，切断如上所述已经切断了第一路线的基板35，分割成各电路区域35a～c，包含有这样的被切断的仅一个电路区域35a～c的基板35为第二路线的切断加工单位。

以下，根据图6和图7，就作为本实施方式特征的第二路线切断用保持部件200(以下称为“第二保持部件200”)的结构进行说明。该第二保持部件200和上述保持台40构成本实施方式的被加工物保持机构。图6和图7是表示本实施方式的第二保持部件200的结构的立体图。但在图7中，为了方便说明，省略了图6所示的输送机构250的图示，只图示了基板35。

如图6和图7所示，第二保持部件200是为了切断基板35的第二路线，而以保持基板35的状态被安装在上述保持台40上的部件。该第二保持部件200具有载置板210、推出机构220、定位部件230、按压机构240、输送机构250和码放机构260。

载置板210例如为具有矩形形状的金属或树脂制的平板，其上面形成为平滑的平坦面。如图7所示，在该载置板210的上面载置有切断上述第一路线后切下一个电路区域35a而形成的基板35(参照图5(b))。该基板35如上所述地切断第一路线的所有的第一切断线357、形成切断槽37。这样的基板35，其第一路线方向与X轴方向一致地载置在载置板210上的推出机构220和定位部件230之间的空间中(切断区域212)。载置板210从下方支撑这样载置的基板35，和通过切断后述的第二路线而分割基板35形成的基片。但是，由于这些基板35或基片并没有被固定在载置板210上，因此如果有其他的外力作用，则可以使载置板210在水平方向滑动。

该载置板210的上面大致可分为切断区域212和码放区域214。切断区域212是用于切断被载置的基板35的第二路线的区域。另一方面，码放区域214是用于集中通过切断第二路线而被分割成的多个基片并规则地码放的区域。在这样的切断区域212上设置有推出机构220、定位部件230和按压机构240，另一方面，在码放区域214上设置***放机构260。并且，输送机构250被设置成跨在切断区域212和码放区域214上的方式。

并且，在载置板210的四个角上形成有与上述的保持台40的保持部件安装用销402(参照图2)卡合的安装用贯通孔202。在将该第二保持部件200安装到保持台40上时，通过将保持台40的保持部件安装用销402***该安装用贯通孔202，可以将第二保持部件200准确地定位在保持台40上，进行稳定的安装。

推出机构220例如具有作为比基板35更厚的大致矩形的平板的推出板222，和使该推出板222在X轴方向进行往复运动的汽缸机构224。并且，定位部件230例如由比基板35更厚的大致矩形的平板构成，夹持基板35与推出机构220相对地固定设置在载置板210上。被推出部件220推出的基板35碰到该定位部件230，在载置板210上的切断区域212的规定位置上卡合该基板35。另外，作为推出板222的前侧面的推出面222a和作为定位部件230的后侧面的抵接面230a都是与Y轴方向平行的垂直面，夹持基板35、相互相对。

通过这样的推出机构220和定位部件230，可以从X轴方向两侧夹持并保持基板35。具体地说，推出机构220通过汽缸机构224使推出板222向X轴负向移动，通过用推压面222a推压载置在载置板210上的基板35的一个侧面，将该基板35朝向定位部件230向X轴负方向推出，使该基板35的另一侧面与定位部件230的抵接面230a抵接。其结果，如图8所示，基板35处于被夹持在推出板222的推压面230a和定位部件230的抵接面230a之间的状态。通过这样，可以矫正由于第一路线的切断加工而产生在基板35上的偏斜(上述的长方形部分的弯曲、横向偏移等)。

并且，按压机构240具有辅助上述推出机构220和定位部件230对基板35进行的保持动作的功能。该按压机构240例如被设置在上述定位部件230上，从上方按压保持基板35的定位部件230侧的端部。这样的按压机构240例如具有作为大致矩形的平板的按压部件242，和可在保持位置和退避位置之间移动地支撑该按压部件242的支撑驱动机构244。如图8所示，该按压机构240，一旦基板35处于被夹持在推出机构220和定位部件230之间的状态，则使位于退避位置的按压部件242向保持位置移动，通过该按压部件242的下端面从上方按压该基板35的定位部件230侧的端部，并以按压在载置板210上的方式进行保持。通过这样，由于基板35不仅被上述推出机构220和定位部件230从水平方向夹持，而且还被按压机构240从垂直方向保持，因此可以将基板35更稳定地保持在载置板210上。此外，该按压机构240也不是必须设置的。

如图7所示，在利用上述结构的推出机构220、定位部件230以及按压机构240保持基板35的状态下，通过从喷嘴30喷射的水流喷射J，切断第二路线的一条第二切断线359。具体是，使安装有第二保持部件200的保持台40相对喷嘴30在Y轴方向相对移动，在构成基板35的第二路线的多条第二的切断线359中，使水流喷射J沿着位于最前端(最靠近定位部件230侧)的一条第二切断线359进行作用，切断该一条第二切断线359。此时，如图7和图8所示，从喷嘴30进行喷射、贯通基板35的水流喷射J，由于穿过沿着Y轴方向贯通形成在载置板210上的退刀槽216，因此载置板210本身不会被切断。另外，该退刀槽216在切断区域212中，形成在从定位部件230的抵接面230a起只离开相当于基板35的第二路线的切断线间隔的位置(X轴方向的位置)上。

这样，在已经切断了第一路线的基板35的第二路线的切断线中，通过切断位于离定位部件230最近的位置的一条第二切断线359，如图9所示，沿着该第二切断线359形成直线状的切断槽38。其结果，位于基板35的定位部件230侧的端部的Y轴方向的一列34(即，在位于基板35的定位部件230侧的端部的Y轴方向上排列的矩形区域355的一列)被分割成基片状。另外，在进行该切断时，位于基板35的端部的Y轴方向的一列34被上述按压机构240的按压部件242从上方按压固定。因此，通过在Y轴方向相对移动的水流喷射J的水压，被分割的基片不会散乱。

并且，如图6所示，输送机构250使上述一列的被分割成基片状的基板34(以下称为“一列的基片34”)向Y轴正向移动，并从切断区域212向码放区域214输送。该输送机构250具有由电动马达等构成的驱动部252、在载置板210的上方在Y轴方向延伸设置的阳螺纹杆254和导轨255、在内部与阳螺纹杆254卡合的滑块256以及与该滑块256的下部连结的输送板258。

该输送机构250通过驱动部252使阳螺纹杆254旋转，使滑块256和输送板258沿着导轨255在Y轴方向移动。输送板258例如是立起设置的平板状的部件，其X轴方向的厚度比第二路线的切断线间隔(基片宽度)小。并且，由于该输送板258的下端面的高度位置位于与载置板210的上面大致相同或稍上方的位置，因此作为输送板258的侧面的推压面258a可以与分割基板35后的基片的侧面接触。

这样构成的输送机构250在输送上述一列的基片34时，通过使输送板258向Y轴正向(从切断区域212朝向码放区域214的方向)移动，以此通过输送板258的推压面258a推出上述一列的基片34，使一列一起向码放区域214移动(参照后述的图12C)。

另外，在输送该一列的基片34时，推出机构220相对于定位部件230推压基板35的保持动作被解除，同时，上述按压机构240的按压部242通过支撑驱动机构244退避到退避位置，而且，从喷嘴30喷射的水流喷射J，从退刀槽216的端部退避到连续形成在与退刀槽216垂直的方向(X轴正向)上的退避用贯通槽218(参照图7)中。通过这样，输送板258的移动由于不受按压部件242或水流喷射J的阻碍，因此可以适当地进行上述一列的基片34的输送动作。

并且，整个输送机构250通过无图示的驱动机构可以沿着形成在载置板210上的一对导槽259在X轴方向上往复移动。这样，在通过上述喷嘴30切断第二路线的第二切断线359时，通过使输送机构250向X轴负向移动、从退刀槽216的上方退避，可以使输送机构250不妨碍水流喷射J的进路。

码放机构260具有将通过上述输送机构250输送到码放区域214中的多个基片集中、码放的功能。该码放机构260例如具有作为比基片更厚的大致矩形的平板的码放板262，和使该码放板262在X轴方向上进行往复移动的汽缸机构264。在码放板262的前端部的一侧(离切断区域212远的一侧)突出形成有大致矩形的突出部262a。并且，作为在码放板262的前端部上没有形成上述突出部262a的部分的端面的推压面262c，被成形为成为与Y轴方向平行的垂直面。

就这样构成的码放机构260的码放动作进行说明。通过上述输送机构250输送到Y轴正向的一列基片34，与作为上述突出部262a的内侧端面的抵接面262b抵接，限制其继续移动(参照后述的图12D)。其结果，一列的基片34被输送机构250的输送板258和码放机构260的突出部262a夹持，码放在Y轴方向。

而且，码放机构260通过汽缸机构264使码放板262向X轴负向前进，通过用码放板262的推压面262c推压已经被输送到码放区域262的一列或大于等于两列的基片36，将该一列或大于等于两列的基片36向X轴负向(参照后述的图12A)推出。此时的推出宽度例如至少相当于第二切断线359的间隔部分(相当于基片的第一路线方向的宽度部分)。这样，通过码放机构260将基片群向X轴方向推出，也可以将上述一列或大于等于两列的基片36在X轴方向进行码放。而且，如上所述，通过将前进后的码放板262拉回到原来的位置，可以在码放区域214上确保收容接下来被输送来的一列基片34的空间219(参照后述的图12B)。

以上就具有作为本实施方式的特征的第二保持部件200的水流喷射切断装置1的结构进行了说明。

在现有的水流喷射切断装置中，切断基板35的第二路线时，使保持台40在Y轴方向移动、切断一条第二切断线359，然后，使保持台40在X轴方向移动，将喷嘴30定位在下一个第二切断线359上进行切断。

相反，在本实施方式的水流喷射切断装置1中，在切断第二路线时，不移动喷嘴30和保持台40，而是通过设置在上述第二保持部件200上的推出机构220将基板35向X轴方向推出，将下一个第二切断线359定位在喷嘴30的下方并进行切断。因此，喷嘴30和第二保持部件200(保持台40)是在X轴方向上不进行相对移动的结构。推出机构220与喷嘴30或保持台40相比一般是小型的，因此可以进行精密控制。因此，在本实施方式中，与现有的相比，可以将第二路线的第二切断线359准确地定位在水流喷射J的喷射位置上进行切断。

以下，根据图10～12，就利用上述的水流喷射切断装置1切断基板35的第一路线和第二路线、分割成基片状的方法进行详细说明。图10是表示使用本实施方式的水流喷射切断装置1的基板35的切断方法(高压液喷射式切断方法)的流程图。并且，图11是表示在本实施方式的第二路线的切断准备工序中成形的基板35的俯视图。并且图12A～F是分别用于说明利用本实施方式的第二保持部件200的第二切断线群的切断工序的立体图，为了方便说明，省略了按压机构240和输送机构250的一部分等的图示。

如图10所示，首先，在步骤S102中，切断作为被加工物的基板35的第一路线(步骤S102)。具体是，首先利用第一保持部件100(参照图3)将基板35固定在保持台40。然后，使喷嘴30和保持台40相对移动，使水流喷射J按照图4所示的轨迹T沿着第一路线的多个的第一切断线357连续地作用。通过这样，如图5所示，基板35的第一路线被一下子切断，连续形成锯齿状的切断槽37。

然后，在步骤S104中，作为以下的步骤S106～S118中的第二路线切断工序的准备工序，首先，从切断第一路线后的基板35中切下一个具有电路区域35a的基板35，并成形该基板35的端部(步骤S104)。

具体是，首先如图5所示，将具有切断第一路线而形成的多个电路区域35a～c的基板35分割成各电路区域35a～c，切下只具有一个电路区域35a的基板35。

然后，如图11所示，将切下的基板35的第一路线方向两侧的边缘端部39进行切断，成形基板35。以下就该成形加工进行更详细的说明。

如图11(a)所示，被切下的大致矩形形状的基板35，其基板35的生产质量成为重要因素，有时产生基板35的第一路线方向两侧的一对相对的边缘361和第二切断线359不平行、形成偏移的问题。由于本实施方式的水流喷射切断装置1的第二保持部件200是上述的装置结构，因此如果这样的基板35的边缘361与第二切断线359不平行，则不能准确地切断第二路线。

因此，如图11(b)所示，在开始进行第二路线的切断加工之前，切断基板35的第一路线方向两侧的边缘端部39，使基板35的边缘361和第二路线的第二切断线359平行地成形。通过这样，在将该成形后的基板35载置在第二保持部件200的载置板210上，用推出机构220和定位部件230夹持时，位于基板35的第一路线方向两侧的一对边缘361和第二路线的第二切断线359、推出机构220的推压面222a以及定位部件230的抵接面230a形成为相互平行。因此，利用第二保持部件200可以准确地切断第二切断线359。

而且，如图11(b)所示，在该成形加工中，切断上下两个边缘端部39，使在多条第二切断线359中，从位于离上述边缘361最近位置(在图11中是上端和下端)的第二切断线359到上述边缘361为止的距离Q，与多个第二切断线359的间隔P相等。通过这样，只通过对作为基板35的新的边缘端部39’的一列进行切断去除处理，就可以容易并且准确地开始上述的Y轴方向的最开始一列的切断加工。

这样，即使在基板35的边缘361和第二切断线359不平行的情况下，通过在第二路线的切断加工前事先成形加工基板35，也可以准确地实施使用第二保持部件200的对第二路线的切断。

另外，上述步骤S104中的切下加工和成形加工可以使用水流喷射切断装置1，也可以使用其他的切断装置。并且，本步骤S104的切下加工以及/或成形加工也可以在上述步骤S102的第一路线的切断工序之前进行。

然后，返回图10，在步骤S106中，上述切断了第一路线的基板35被载置在第二保持部件200的载置板210上(步骤S106)。具体是，首先将保持台40上的第一保持部件100换成第二保持部件200进行固定。然后，在该第二保持部件200的载置板210的切断区域212上载置基板35，该基板35如上所述，在切断第一路线后切下一个电路区域35a、进行成形加工。此时，以第一路线方向与推出机构220的推出方向(X轴方向)一致的朝向载置该基板35。

然后，在步骤S108中，将载置在载置板210上的基板35通过推出机构220的推出板222向X轴方向推出，并碰到定位部件230。这样，通过推出板222和定位部件230从X轴方向两侧夹持基板35(步骤S108)。

而且，在不用胶带等保持基板35等情况下，利用按压机构240保持基板35的端部。具体是，使按压机构240的按压部件242向保持位置移动，从上方按压上述被夹住的基板35的定位部件230侧的端部，并以按在载置板210上的方式保持。其结果，通过推出机构220、定位部件230和按压机构240可以将基板35稳定地保持在载置板210上。

然后，在步骤S110中，如图12A所示，使喷射水流喷射J的喷嘴30和安装有第二保持部件200的保持台40在Y轴方向相对移动，对上述被夹住的基板35喷射水流喷射J。通过这样，切断在第二路线的多个切断线中最靠近定位部件230侧的一个第二切断线359，将基板35的Y轴方向的一列34分割成基片状(步骤S110)。另外，在图12A中，示出切断从切断前的基板35的端部数第四条的第二切断线359时的状态。

在该第二路线的切断加工中，由于被分割成基片状的基板35的一列34依然通过按压机构240从上方按压、保持，因此不会由于水流喷射J的水压而横向偏移或散乱。并且，由于贯通基板35的水流喷射J穿过位于第二切断线359的正下方的退刀槽216，因此水流喷射J在载置板210上不会飞溅。因此，由于基板35不会因来自下方的水压而浮起，因此可以准确地切断第二切断线359。

而且，在步骤S112中，如图12A所示，使码放机构260的码放板262向X轴负向只前进第二路线的切断线间隔P(参照图11)的量，然后，如图12B所示，将该码放板262向X轴正向拉回到原来的位置。通过这样，将已经被输送到码放区域214的两列基片36只推出第二路线的切断线间隔P的量，在X轴方向上进行码放，同时，在码放区域214上留出收容下一个输送来的一列基片34的空间219(码放板262的推压面262c和两列基片36之间的间隙)(步骤S112)。另外，该步骤S112可以是在下一个步骤S114的输送工序前的工序，也可以在步骤S108或S110之前进行。

然后，在步骤S114中，如图12C所示，通过输送机构250的输送板258，将通过上述步骤S110的切断而分割的一列基片34推出，使其向Y轴方向移动(步骤S114)。通过这样，该一列的基片34被从切断区域212向码放区域214输送，被收容于在上述步骤S112中空出的空间219中。而且，如图12D所示，被输送的一列基片34与码放板262的突出部262a的抵接面262b抵接，限制其继续移动。通过这样，被输送的一列基片34被输送板258和突出部262a夹持，并码放在Y轴方向上。

然后，在步骤S116中，如图12E所示，喷嘴30和输送板258返回原来的位置(步骤S116)。

然后，在步骤S118中，例如通过水流喷射切断装置1的控制部(无图示)，判断是否第二路线的所有的切断线259都被切断(步骤S118)。其结果，在判断没有切断全部的切断线259的情况下，返回步骤S108，与上述同样地重复步骤S108～S116，切断下一条切断线259。

具体是，返回到步骤S108中，如图12F所示，在切断区域212上，为了填补在上述步骤S114中被移动的一列基片34曾经存在的空间221，通过推出机构220的推出板222将剩余的基板35向X轴负方向再次推出，使其与定位部件230抵接。由此，通过推出板222与定位部件230再一次夹持剩余的基板35(步骤S108)。然后，通过水流喷射J切断第二路线的下一个第二切断线359(步骤S110)，之后，进行与上述相同的步骤S112～S118。

在通过反复进行这样的步骤，判断第二路线的所有的切断线259都被切断(步骤S118)的情况下，结束整个工序。

以上，就本实施方式的水流喷射切断装置1以及利用该装置的切断方法进行了说明。根据该水流喷射切断装置1和切断方法，即使由于第一路线的切断加工使基板35发生偏斜，通过利用第二保持部件200的推出机构220和定位部件230夹住保持，也可在Y轴方向上矫正基板35的歪斜。另外，在现有的切断方式中，通过第二切断线的切断加工在被加工物上形成切断槽，由于该切断槽变形，影响了之后的第二切断线的切断加工精度，但在本实施方式的切断方式中，可以在被加工物12上不存在以前的切断槽38的状态下，切断下面的第二切断线359。因此，可以准确地切断第二路线的切断线259。

并且，在切断第二路线时，不在X轴方向移动喷嘴30或保持台40，而是通过推出机构220在X轴方向移动基板35。与喷嘴30或保持台40相比，通常推出机构220是小型的，因此可以进行精密的移动控制，可以提高切断精度。

以上，一面参照附图一面就本发明的优选实施方式以及实施例进行了说明，但本发明并不局限于这些示例。本领域的技术人员很显然可以想到在权利要求所述的技术概念的范畴内的各种变更例或修正例，当然这些也属于本发明的技术范围内。

例如，被加工物并不局限于上述QFN基板35的示例，可以是各种半导体晶片、CSP基板、GPS基板、BGA基板等的封装基板等半导体基板。另外，被加工物可以是蓝宝石基板、玻璃材料、陶瓷材料、金属材料、塑料等合成树脂材料，或用于形成磁头、激光二极管头等的电子材料基板等。

并且，在上述实施方式中，作为高压液喷射式切断装置，就采用水流喷射切断装置1的示例进行了说明，但本发明并不局限于此。高压液喷射式切断装置只要是具有喷射高压液的高压液喷射机构，并可通过高压液的喷射切断加工被加工物的装置，可以进行各种各样的设计变更。例如，喷射和储存的液体并不局限于上述所示的水，可以是酒精、油等任意的液体，或者将各种化学物质等溶解在各种溶剂中的液体等。并且，研磨材料混合液也并不局限于上述所示的研磨材料混合水。

并且，在上述实施方式中，虽然对第一路线进行了一下子切断加工，但本发明并不局限于该示例，也可以用其他切断方式切断第一路线。例如，通过暂时停止从喷嘴喷射水流喷射，或者使喷嘴高速移动，不切断与第一路线相邻的第一切断线357之间的部分，而只切断第一切断线357地进行切断加工，形成多条大致平行的切断槽。

本发明可适用于通过喷射高压液对被加工物进行切断加工的高压液喷射式切断装置以及高压液喷射式切断方法。

Claims (7)

1.一种高压液喷射式切断装置，为了：利用从高压液喷射机构喷射的高压液，切断由向被加工物的规定方向延伸的多条第一切断线构成的第一切断线群，然后，切断由与上述第一切断线群垂直的多条第二切断线构成的第二切断线群，以此将上述被加工物分割成多个基片，

而在切断上述被加工物的上述第一切断线群后，将上述被加工物载置在被加工物保持机构上，至少在进行上述第二切断线群的切断加工时，使上述高压液喷射机构相对于上述被加工物保持机构、在相同的X轴方向位置上只向Y轴方向相对移动，以此切断上述被加工物的上述第二切断线群，

其特征在于，在被加工物保持机构上具有推出部件、定位部件和输送机构，上述推出部件将上述被加工物向X轴方向推出；上述定位部件抵住被上述推出部件推出的上述被加工物，将该被加工物卡定在上述被加工物保持机构上的规定位置上；上述输送机构使切断上述第二切断线、被分割成基片状的上述被加工物向Y轴方向移动。

2.如权利要求1所述的高压液喷射式切断装置，其特征在于，在上述被加工物保持机构上还具***放由上述输送机构移动的上述被分割成基片状的被加工物的码放机构。

3.如权利要求1或2所述的高压液喷射式切断装置，其特征在于，在上述被加工物保持机构上，还具有从上方按压被抵接于上述定位部件的上述被加工物的按压部件。

4.一种高压液喷射式切断方法，是权利要求1所述的高压液喷射式切断装置中的高压液喷射式切断方法，其特征在于，具有以下工序：

(1)在切断上述第一切断线群后，将载置在上述被加工物保持机构上的上述被加工物通过上述推出机构向X轴方向推出，通过抵接于上述定位部件，利用上述推出机构和上述定位部件夹持上述被加工物；

(2)利用从上述高压液喷射机构喷射的高压液，切断在上述被加工物的上述第二切断线群中距上述定位部件最近的上述第二切断线，并将上述被加工物分割成Y轴方向上仅一列的基片状；

(3)通过上述输送机构使上述被分割成一列的基片状的被加工物向Y轴方向移动；

(4)重复上述(1)～(3)的工序，直到切断所有的上述第二切断线。

5.如权利要求4所述的高压液喷射式切断方法，其特征在于，上述高压液喷射式切断装置在上述被加工物保持机构上，还具***放通过上述输送机构移动的上述被分割成一列的基片状的被加工物的码放机构；

上述高压液喷射式切断方法至少在上述(3)的工序之前，还具有以下工序，即，通过上述码放机构使被加工物整体向X轴方向移动，形成可以收容上述被分割成一列的基片状的被加工物的空间，上述被加工物整体已经被上述输送机构移动并分割成上述一列或多列的基片状，

在上述(3)的工序中，通过上述输送机构，使上述被分割成一列的基片状的被加工物在Y轴方向移动，并收容到上述空间内。

6.如权利要求4或5所述的高压液喷射式切断方法，其特征在于，上述高压液喷射式切断装置，在上述被加工保持机构上还具有从上方按压被抵接于上述定位部件的上述被加工物的按压部件；

上述高压液喷射式切断方法在上述(1)的工序后，还具有以下工序，即，在从上述被加工物与上述定位部件接触的位置到距上述定位部件最近的上述第二切断线之间，通过上述按压部件从上方按压上述被加工物。

7.如权利要求4至6中任一项所述的高压液喷射式切断方法，其特征在于，对上述被加工物进行成形加工，以使其具有大致矩形形状，上述被加工物的相对的一对边缘与上述第二切断线群大致平行，并且，从距上述边缘最近的上述第二切断线到上述边缘的距离与上述多个第二切断线的间隔大致相同。

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