CN1798494A

CN1798494A - 电子产品的热源冷却设备

Info

Publication number: CN1798494A
Application number: CN 200410099039
Authority: CN
Inventors: 金敬浩
Original assignee: LG Electronics Kunshan Computer Co Ltd
Current assignee: LG Electronics Kunshan Computer Co Ltd
Priority date: 2004-12-27
Filing date: 2004-12-27
Publication date: 2006-07-05

Abstract

本发明是电子产品热源冷却设备相关的发明。本发明如在构成外观的外壳内部设置部件而构成的电子产品所述，包括如下部份构成：与上述外壳内部具备的热源连接的散热片；利用内部运行体的相变，把热量从一端传输到另一端，并分散上述散热片的热量后传输的第1和第2热管；设置在与上述外壳临近的位置，并分别与上述第1和第2热管另一端连接，接收热量传输，还起隔热作用的第1和第2热交换部；形成通过上述外壳的气流，使这一气流能够通过上述第1和第2热交换部的第1和第2散热扇单位。这样构成的本发明不仅可以更有效冷却高温电子产品的热源，也可以使其制造成本和动作噪音达到最小化。

Description

电子产品的热源冷却设备

【技术领域】

本发明是电子产品相关的发明，更详细地说，是有关为冷却电子产品动作过程中产生热量的电子产品的热源冷却设备的发明。

【背景技术】

最近，随着电脑之类的电子产品的高度集成化和高温化，热源散放较多的热量，并因这一热量，电子产品的经营和设计存在较多困难。为了解决这一问题，大部份电子产品使用以空气冷却式冷却设备或热管制作的冷却设备。图1表示具有空气冷却式冷却设备的电子产品-电脑的内部构成分解斜视图。

如图1所示，电脑外观由外壳1形成，其内部设有各种部件。上述外壳1的前面设有正面面板3，以此形成电脑的正面外观。

上述外壳1的内部设有主板5，上述主板5是具有一定形状的板状设备。上述主板5上设有中央处理器7。上述中央处理器7作为中央计算处理设备，是电脑的核心部件。因上述中央处理器7在动作过程中产生较多的热量，为冷却这些，利用散热片8。上述散热片8位于上述中央处理器7的上部。上述散热片8是多数个长方形板状的冷却针(PIN)以一定间隔凸出形成。

上述散热片8的上面具有冷却扇单位9。上述冷却扇单位9使空气流通，并形成能够通过上述散热片8的气流，使中央处理器7的热量被散热片8进行的热交换散放到外部。

图示符号10是为连接电脑周边设备的连接器，11是动力供应，12是光盘驱动器，13是硬盘驱动器。

同时，上述外壳1的一侧形成有多数个通风口15，使外壳1的内外部空气流通充分。上述通风口15成为上述外壳1内外部的空气流通的通道，可以把电脑动作过程中内部发生的热量传输到外部。

但上述的现有技术存在如下问题。

首先，上述冷却扇单位9使空气在散热片8接收热源-中央处理器7散放的热量传输后散放。但因上述冷却扇单位9通过散热片8的空气停留在上述外壳1的内部，为了把这些空气通过通风口15散放到外壳1的外部，应使用另行的扇。即，存在这样一个问题，外壳1内部温度相对较高，为降低这些温度，应追加使用一个扇。

另外，在现有热源冷却结构，热源-中央处理器7产生的热量只是传输到散热片8，并使其被冷却扇单位9散放。因此，对需要充分冷却的相对高度集成化和高温化电子产品的热源，存在不足之处。于是，热源-中央处理器7的热量不能充分散放到外部，并且可能导致中央处理器7的动作特点的破坏。

【发明内容】

因此，本发明的目的是为解决上述存在的现有技术问题，是为更充分地冷却高温化电子设备的热源。

本发明的其它目的是为了更充分冷却高隔热化电子产品的内部。

本发明的另一个其它目的在于，维持此前部件的功能，并把它用于隔热。

为了实现上述目的，本发明包括如下部份构成为特点：与本发明的热源连接的散热片；利用内部运行体的相变，把热量从一端传输到另一端，并分散上述散热片的热量后传输的至少一个以上的热管；分别与上述热管的另一端连接，接收热量传输，并起隔热作用的至少一个以上的热交换部；形成通过上述热交换部的气流的散热扇单位。

上述热交换部是由散热针以多数个的一定间隔叠层而构成。

上述热交换部与构成电子产品外观的外壳相邻，上述散热扇单位贯通上述外壳，形成气流。

在上述散热扇单位中，至少一个是起着把空气向外壳内外部流动的作用，另一个散热扇单位起着形成旨在冷却上述外壳内部的其它部件的气流的作用。

根据本发明的其它特点，如构成本发明外观的外壳内部设置部件而构成的电子产品所述，包括如下部份构成：与上述外壳内部具备的热源连接的散热片；利用内部运行体的相变，把热量从一端传输到另一端，并分散上述散热片的热量后传输的第1和第2热管；设置在与上述外壳的临近位置，并分别与上述第1和第2热管另一端连接，接收热量传输，并起着隔热作用的第1和第2热交换部；形成通过上述外壳的气流，使这一气流能够通过上述第1和第2热交换部的第1和第2散热扇单位。

在上述第1和第2散热扇单位中，一个起着把空气向外壳内外部流动的作用，另一个散热扇单位起着形成旨在冷却上述外壳内部的其它电子部件的气流的作用。

被以上述散热扇单位中的一个扇单位形成的气流冷却的其它电子部件是动力供应。

上述热交换部中的一个是设在上述其它电子部件和外壳之间，并通过以上述散热扇单位中的一个扇单位形成的气流，进行热交换。

以上构成的本发明的电子产品热源冷却设备不仅不会使电子产品本身的部件数量增加，还可以更充分地冷却电子产品的热源，并可以相对地降低电子产品的内部温度。

如上所述，本发明的电子产品的热源冷却设备构成为把热源产生的热量在散热片分散到多个热交换部，使其分别被传输，因此，隔热面积相对较广，可以充分地冷却发热量较多的热源。

另外，本发明的热交换部因与形成在外壳的通风口相邻，在热交换部完成热量交换的空气不会传输到外壳的内部，可以维持相对较低的电子产品内部空间温度。

另外，在本发明，因形成通过热交换部的气流的散热扇构成为可以运行其它功能，相对可以减少电子产品的部件-散热扇单位，也可以取得降低成本和扇的噪音的效果。

【附图说明】

图1是表示一般电脑内部构成的部份槽口分解斜视图。

图2是表示本发明的电子产品热源冷却设备实施例构成的概略斜视图。

图3是表示本发明实施例热源冷却设备被电子产品采用状态的概略斜视图。

图4是表示本发明实施例的热源冷却设备动作造成气流的动作状态图。

【具体实施方式】

下面将参照附图对本发明的电子产品热源冷却设备实施例进行详细说明。

图2是表示本发明的电子产品热源冷却设备实施例构成的概略斜视图，图3是大概表示本发明实施例的热源冷却设备被电子产品采用的状态。

根据这些附图，散热片30与热源，如与中央处理器存在连接。即，上述散热片30与热源相邻或直接接触，接收热源传输的热量。本发明的上述散热片30没有散热针(PIN)，但可以形成有另行的散热针。即，可以构成为通过散热针能够在一定程度上散放传输到散热片30的热量。这样的散热片应该以热量传导性较好的金属材质形成。

以横向贯通上述散热片30，分别连接第1和第2热管31、32的一端。上述第1和第2热管31、32分别具有一定长度，并利用其内部具备的运行体的相变，传输热量。即，从上述热管31、32的一端向另一端传输热量，但此实施例从上述散热片30向下面说明的热交换部35、37传输热量。

上述第1和第2热管31、32的另一端分别具有第1和第2热交换部35、37。上述热交换部35、37是由多数个散热针以一定间隔叠层而形成，空气可以从一侧向另一侧流动。构成上述热交换部35、37的散热针大概以形状形成，相对较短的上下端与相邻的散热针连接而构成。当然，空气可以从一侧向另一侧贯通而流通，上述热交换部35、37以任何形式构成也无妨。

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以横向贯通上述热交换部35、37，由上述第1和第2热管31、32的另一端***。上述热管31、32贯通上述热交换部35、37的散热针，可以传输热量。于是，上述热管31、32的热量向上述散热针传输。

同时，上述第1和第2热交换部35、37分别具备第1和第2散热扇单位36、38。上述散热扇单位36、38形成通过上述热交换部35、37的气流。上述散热扇单位36、38形成通过上述散热扇单位36、38的气流的同时，还运行其它的功能。

下面将更详细说明这些。电子产品的外观如图3所示那样，有外壳40，并在上述外壳40内部不仅设有本发明的冷却设备，还设有各种部件。上述外壳40上形成旨在流通其内外部空气的通风口41。上述通风口41在上述外壳40的一定领域以多数个形成为一体。此实施例共有3处通风口41。

上述外壳40的内部具有为驱动电子产品的提供电源的动力供应50。更正确地说，上述动力供应50是开关模式动力供应(SMPS)。上述动力供应50产生较多的热量，为散放这些，上述外壳40形成贯通上述动力供应50的旨在冷却的气流。即，通过上述外壳40，空气直接传输到上述动力供应50，并通过动力供应50，向外壳40的外部排气。

在这里，第1热交换部35附在与外壳40背面形成的通风口41对应的外壳40内侧。另外，与上述第1热交换部35一起具备的第1散热扇单位36形成气流，使上述外壳40内部的空气向上述外壳40外部流动。

上述第2热交换部37附在与上述外壳40的一侧形成的通风口41对应的外壳40的内侧。在这里，上述第2热交换部37位于上述外壳40一侧和上述动力供应50一侧之间。上述第2热交换部37和形成上述通风口41的外壳40一侧之间具有第2散热扇单位38。上述第2散热扇单位38从外壳40外部吸收空气，使其通过上述第2热交换部37进入到上述动力供应50。

同时，被上述第2散热扇单位38从外壳38的外部吸收的空气经过上述动力供应50内部，还通过形成在上述外壳40背面的通风口41向外壳40的外部排出。

下面，将详细说明以上构成的本发明电子产品的热源冷却设备的作用。

如果电子产品开始动作，就以上述动力供应50提供的电源驱动各种部件。即，上述第1和第2散热扇单位36、38也以动力供应50提供的电源驱动。

另外，上述散热片30接收热源传输的热量，分别与上述散热片30的一端贯通和***的第1和第2热管31、32把上述散热片30的热量分别传输到上述第1和第2热交换部35、37。即，因上述热管31、32的另一端贯通上述第1和第2热交换部35、37，并存在连接，上述散热片30的热量可以通过各个热管31、32分别传输到热交换部35、37。

传输到上述第1热交换部35的热量因上述第1散热扇单位36的驱动，以从上述外壳40的内部传输到外部的气流传输到外部。即，因上述散热扇单位36形成的气流通过上述第1热交换部35的过程中，接收热量的传输，并通过上述通风口41，传输给外壳40的外部。

另外，传输到上述第2热交换部37的热量因上述第2散热扇单位38的驱动，以从上述外壳40的外部吸收的气流传输。当然，通过上述第2热交换部37的空气不是进入外壳40的内部，而是传输到上述动力供应50的内部。传输到上述动力供应50内部的气流经过上述动力供应50，并通过外壳40的背面形成的通风口41排出到外部。

另外，根据设计条件，上述第2热交换部37和第2散热扇单位38也可以设置在上述动力供应50和外壳40的背面之间。即，在动力供应50完成热量交换的气流通过第2热交换部37的过程中，可以再次进行热量交换。

本发明的权利并不局限于以上说明的实施例，而是取决于权利要求项的内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明权利要求项记载的权利范围内，进行多样的变更以及修改。

比如，也可以把热交换部设置为2个以上。即，把通过热管接收上述散热片热量传输的热交换部可以设置为比上面说明的实施例更多的数量，并贯通各个热交换部，使形成的气流经过运行单独功能的散热扇单位即可。

Claims

1、电子产品热源冷却设备，包括：

与热源连接的散热片；

利用内部运行体的相变，把热量从一端传输到另一端，并分散上述散热片的热量后传输的至少是一个的热管；

分别与上述热管的另一端连接，接收热量传输，并起着隔热作用的至少是一个的热交换部；

可以形成通过热交换部的气流的散热扇单位。

2、如权利要求项1所述的电子产品的热源冷却设备，其特征在于，

上述热交换部是由散热针以多数个一定间隔叠层而构成。

3、如权利要求项2所述的电子产品的热源冷却设备，其特征在于，

上述热交换部与构成电子产品外观的外壳相邻，上述散热扇单位是贯通上述外壳，形成气流。

4、如权利要求项1所述的电子产品的热源冷却设备，其特征在于，

上述散热扇单位中至少一个是起着把空气向外壳内外部流动的作用，另一个散热扇单位是起着形成旨在冷却上述外壳内部其它电子部件的气流的作用。

5、电子产品热源冷却设备，包括：

与上述外壳内部具备的热源连接的散热片；

利用内部运行体的相变，把热量从一端传输到另一端，并分散上述散热片的热后，进行传送的第1和第2热管；

设置在与上述外壳的临近位置，并分别与上述第1和第2热管另一端连接，接收热量传输，并起隔热作用的第1和第2热交换部；

形成通过上述外壳的气流，使这一气流能够通过上述第1和第2热交换部的第1和第2散热扇单位。

6、如权利要求项5所述的电子产品热源冷却设备，其特征在于，

上述第1和第2散热扇单位中的一个是起着把空气向外壳内外部流动的作用；

其余一个散热扇单位是起着形成旨在冷却上述外壳内部其它电子部件的气流的作用。

7、如权利要求项6所述的电子产品热源冷却设备，其特征在于，

上述散热扇单位中的一个而形成的气流冷却的其它电子部件是动力供应。

8、如权利要求项6所述的电子产品热源冷却设备，其特征在于，

上述热交换部中的一个是设置在上述电子部件和外壳之间，在上述散热扇单位中的一个而形成的气流通过时，进行热量交换。