CN1697150A - 电子零件放置装置和方法 - Google Patents

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Abstract

电子零件放置装置具备：保持电路基板的基板保持部；在电路基板上放置电子零件的放置机构；和研磨放置机构的吸附喷嘴吸附面的研磨部，在电路基板重复规定次数的电子零件放置之后，进行吸附面的研磨。在电子零件放置装置中，相对于研磨部，吸附喷嘴沿Y方向一边连续地相对移动，一边升降，在吸附喷嘴的吸附面与研磨构件的研磨面间歇的接触的同时，通过施加超声波振动，一边防止吸附喷嘴产生大的变形一边研磨吸附面。

Description

电子零件放置装置和方法
技术领域
本发明是涉及在电路基板上放置电子零件的电子零件放置装置和方法。
背景技术
与以往相比，在印刷基板等电路基板上放置电子零件的装置中，能使用各种方法连接电子零件的电极和电路基板的电极，作为在短时间内，并且在比较低的温度下，连接电子零件的一种方法，众所周知是利用超声波的连接方法(以下称为“超声波连接”)。在超声波连接中，由超声波振动对按压到电路基板上的电子零件进行振动，电子零件的如形成凸起的电极和电路基板的电极进行电气连接。
在进行这样的超声波连接的电子零件放置装置中，有时由于吸附保持电子零件的保持部的吸附面和电子零件的摩擦而磨损，或由于在上述吸附面上粘着异物，吸附面的特性从理想状态发生变化，吸附的电子零件相对于电路基板会产生倾斜。因此，提出翻新磨损的吸附面的技术或去除吸附面粘着的异物的技术。
例如，在特开2000-91385号公报(专利文献1)中公开了，通过以吸附面与研磨料接触的状态，在保持部，一边施加超声波振动，一边移动上述研磨料，在短时间内，使上述吸附面翻新到规定的表面粗糙度的技术。另外，还公开了在将由研磨料翻新的吸附面浸入洗涤液中的状态下，在保持部，通过施加超声波振动，去除吸附面的粘着物的技术。
但是，在上述专利文献中公开的放置装置中，由于保持部比较长时间以与研磨料接触的状态，移动研磨料，连续地进行吸附面的研磨，根据保持部的形状在保持部施加大的弯曲应力，恐怕会产生大的变形。另外，如果说是节约研磨料的耗费，在研磨时内产生的研磨粉在下一次研磨时，粘着在吸附面上，有可能损伤吸附面。另外，在支持研磨料的支持部的基础上，设有设置洗涤吸附面的洗涤槽，因此实现装置的精简是很困难的。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于，提供可以一边防止零件保持构件产生大的变形，一边研磨吸附面的电子零件放置装置和方法。
为了实现上述目的，本发明构成如下。
根据本发明的第1方式，是一种在电路基板上放置电子零件的电子零件放置装置，其具备：
由吸附面吸附保持上述电子零件，在上述电路基板上放置上述电子零件的零件保持构件；
具有研磨面的研磨构件；
上述零件保持构件和上述研磨面相互相对升降的升降机构；
上述零件保持构件和上述研磨面在相互平行的移动方向上，相对地移动的移动机构；
通过控制上述升降机构和上述移动机构，一边使上述零件保持构件和上述研磨构件在上述移动力向上进行相对移动，一边使上述吸附面和上述研磨构件间歇地接触的控制部。
根据上述结构，零件保持构件和研磨构件在相互平行的移动方向上移动，通过使零件保持构件的吸附面和研磨构件接触，可一边防止零件保持构件产生大的变形一边研磨吸附面。
另外，还具备对上述零件保持构件施加振动的振动部，上述控制部控制上述振动部，在上述研磨构件向上述吸附面间歇接触的同时，还在上述零件保持构件上施加振动。
由于还通过上述振动部对上述零件保持构件施加振动，上述吸附面的研磨能更有效地进行。
另外，上述研磨构件是片状，还具备研磨构件保持部，其具有接触用于研磨的上述研磨构件的中央部的平面部和由上述中央部的周围吸引吸附上述研磨构件的吸附部。
由这样的结构能容易并可靠的保持研磨构件，能以更好的精度对吸附面进行研磨。
另外，上述振动部是超声波振动器，
上述升降机构将上述零件保持构件所保持的上述电子零件按压到上述电路基板上，上述超声波振动器将上述电子零件电气连接到上述电路基板上时，对上述电子零件施加超声波振动。
由于用于吸附面研磨的振动部在电子零件放置到电路基板上时使用，因此能够精简电子零件放置装置的结构。
另外，上述移动方向可以与上述吸附面的振动方向一致。
由这样的结构能更可靠的防止零件保持构件大的变形。
另外，上述电子零件也可以是半导体发光元件。
并且，根据本发明的第2方式，是一种在电路基板上放置电子零件的电子零件放置方法，
由通过形成吸引口的吸附面吸附保持电子零件的基板保持构件在上述电路基板上放置上述电子零件，
在反复进行上述电子零件的放置动作之间，具有研磨上述吸附面的研磨面的研磨构件和上述零件保持构件在相互平行的方向上，一边相对移动，一边使上述吸附面与上述研磨构件接触。
即使根据该第2方式，也和上述第1方式一样，零件保持构件和研磨构件在相互平行的移动方向上移动，由于零件保持构件的吸附面和研磨构件接触，一边防止零件保持构件产生大的变形，一边研磨吸附面。
另外，在上述第2方式中，上述吸附面接触到上述研磨构件时，还对上述零件保持构件施加振动。
并且，通过施加振动，能更有效的进行上述吸附面的研磨。
另外，在上述第2方式中，上述吸附面在与上述研磨构件接触之前，能够从上述吸引口向上述研磨构件吹送气体流。
由这样的动作，通过吹送气体流吹飞存在于研磨构件上的异物，能够防止研磨时，在吸附面粘着异物。
另外，在上述第2方式中，在吹送上述气体流之后，上述吸附面与上述研磨构件接触之前，由上述吸引口进行吸引。
另外，通过进行吸引，能够去除来自研磨构件的异物，能够防止研磨时在吸附面上粘着异物。
附图说明：
图1是表示本发明实施方式中电子零件放置装置的结构的主视图。
图2是图1所示的电子零件放置装置的俯视图。
图3是图1所示的电子零件放置装置中吸附喷嘴附近的放大图。
图4是表示图1所示的电子零件放置装置的动作流程的流程图。
图5是表示图1所示的电子零件放置装置的动作流程的流程图。
图6是表示由图1所示的电子零件放置装置执行的研磨动作的流程图。
图7是用于说明在图1所示的电子零件放置装置上放置所示的零件托盘中的电子零件的状态的图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明实施方式进行详细说明。并且，在各图中，相同的结构部分赋予相同的符号。
图1是表示本发明的一实施方式的电子零件放置装置1的结构的主视图，图2是电子零件放置装置1的俯视图。电子零件放置装置1是在翻转微小的电子零件10后，同时进行对印刷基板等的电路基板9上电子零件10的放置，连接电极即安装，所谓的倒装片安装装置。
电子零件放置装置1具备保持电路基板9的基板保持部2，在基板保持部2的(+Z)侧，也就是上方设置将电子零件10放置到由基板保持部2保持的电路基板9上的放置机构3，在基板保持部2的(-X)侧，也就是图中左侧设置向放置机构3提供电子零件10的零件供给部4。另外，在基板保持部2和零件供给部4之间设置对由零件供给部4向放置机构3提供的电子零件10进行摄像的摄像部5，和回收电子零件10的零件回收机构61、62，在电路基板9的(+X)侧，也就是图的右侧设置将保持电子零件10的放置机构3的吸附喷嘴33顶端研磨的研磨部7。在电子零件放置装置1中，这些机构通过由控制部8的控制，对电路基板9进行电子零件10的放置。
基板保持部2具备保持电路基板9的载物台21以及在图1中的Y方向移动载物台21的载物台移动机构22。研磨部7放置在载物台21的(+X)侧，由载物台移动机构22，和载物台21一体地沿Y方向移动。
研磨部7具备具有垂在于Z方向的平的研磨面711的片状的研磨构件71和保持研磨构件71的研磨构件保持部72。研磨构件保持部72具备与研磨吸附喷嘴33的研磨构件71中央部接触的平面部721和在平面部721的周围形成的沟状的吸附部722，吸附部722通过研磨构件71的中央部的周围吸引吸附研磨构件71。由此，研磨构件71可以装卸地保持在研磨构件保持部72上。
放置机构3具备放置头31和沿X方向移动放置头31的放置头移动机构32，放置头31具备作为通过吸附保持电子零件10的零件保持构件的吸附喷嘴33。放置头31上设置了沿Z方向移动吸附喷嘴33，也就是升降的喷嘴升降机构34。
图3是表示放大吸附喷嘴33附近的图。吸附喷嘴33具备设置在中心部的真空吸引用的吸引通路331，通过在顶端的吸附面333上形成的吸引口332进行吸引，由吸附面333吸附保持电子零件10。另外，吸附喷嘴33的吸引通路331通过输送来自压缩气源35的压缩空气，可以流过来自吸引口332的气体空气。放置头31上设置了压力传感器36，可以检测吸附喷嘴33是否保持电子零件10。另外，放置头31上也设置了负荷传感器37，可以检测附加在吸附喷嘴33和电子零件10上的负荷。
在吸附喷嘴33，由悬臂335放置作为对吸附喷嘴33施加超声波振动的振动部的超声波振动器334。并且，这里所谓的超声波振动是指16kHz以上的频率范围的振动。吸附喷嘴33，悬臂335，和超声波振动器334通过部件336放置到轴337上，通过由喷嘴升降机构34在Z方向上移动轴337，吸附喷嘴33相对于研磨面711升降。另外，吸附喷嘴33通过载物台移动机构22在与研磨面711平行的规定的移动方向Y方向上，相对于研磨面711移动。
零件供给部4具备在规定的位置配置电子零件10的零件配置部41，从零件配置部41取出电子零件10并保持的供给头42，沿X方向移动供给头42的供给头移动机构43和转动供给头42的转动机构44。零件配置部41具备装载了多个电子零件10的零件托盘411，保持零件托盘411的载物台412，以及沿X方向和Y方向，和载物台412一起移动零件托盘411的托盘移动机构413。
供给头42具备将通过吸附保持的电子零件10供给放置头31的吸附喷嘴33的供给套爪421(参照图1)。供给套爪421在中心部具有真空吸引用的吸引通路，通过在顶端形成的吸引口进行吸引，吸附保持电子零件10。在供给头42上设置压力传感器45，可以检测供给套爪421是否保持电子零件10。另外，供给套爪421的吸引通路通过输送来自压缩气源46的压缩空气，可以由吸引口流过空气。供给套爪421可以由设置在供给头42内部的机构，沿从供给头42的主体离开的方向，也就是(-Z)侧可以进退。
在零件供给部4，如图7所示，将放置到电路基板9上的预定的多个电子零件10，将形成与电路基板9连接的电极部10b侧面，也就是放置后的状态中下面10a(以下称为“连接面”)朝向(+Z)侧，即与放置到电路基板9的方向相反，装载到零件托盘411。并且，在本实施方式中，电子部10的电极部10b是在电极图案上用金(Au)形成球状凸起，根据放置方法或者放置的电子零件不同，可以是电极部10b可以是镀覆凸起等，也可以是电极图案自身。另外，替代凸起设置在电子零件10的电极图案上，也可以设置在电路基板9的电极上。
摄像部5设置在不干扰由放置头移动机构32带动的放置头31，特别是在吸附喷嘴33的移动路径上放置头31移动的位置，在本实施方式中，设置在移动路径的正下面，从(-Z)侧对吸附喷嘴33保持的电子零件10进行摄像。设置在基板保持部2和摄像部5之间的零件回收机构61也配置在不干扰放置头31，特别是在吸附喷嘴33的移动路径上放置头310移动的位置，根据必要回收吸附喷嘴33保持电子零件10。另外，放置在载物台412的(+X)侧的零件回收机构62通过托盘移动机构413沿X方向和Y方向和载物台412一体地移动，根据必要回收供给套爪421保持电子零件10。
图4和图5是表示电子零件放置装置1的动作流程的图。由电子零件放置装置1在电路基板9上放置电子零件10时，首先，将连接面10a朝向(+Z)侧装载多个电子零件10的零件托盘411预先配置在位于图1中的(-X)侧的供给头42的下方(步骤S11)。接着，供给套爪421通过供给头42内的机构下降，通过供给套爪421吸附保持零件托盘411上的电子零件10的连接面10a后，供给套爪421上升，从零件托盘411中取出电子零件(步骤S12)。以下，将由供给载物台421取出电子零件10时的供给头42的位置和取出的电子零件10的位置，即在供给套爪421的正下面对应位置称为各自的“取出位置”47。
接着，吸附保持电子零件10的供给头42由转动机构44在图1中顺时针方向转动180度，一边翻转，一边通过供给头移动机构43向(+X)方向移动，使其位于由图1中2点划线所示的位置(步骤S13)。此时，放置头31位于预先在图1中由2点划线所示的位置，供给头42的供给套爪421与放置头31的吸附喷嘴33相对。在朝向(+Z)方向的供给套爪421的顶端，电子零件10的与连接面10a相反一侧的上面10c朝向(+Z)侧保持。
接下来，由喷嘴升降机构34只降低吸附喷嘴33，电子零件10的上面10c在由吸附喷嘴33吸引吸附的同时，由供给套爪421产生的吸引而停止，吸附喷嘴33从供给套爪421接收电子零件10，由吸附面333吸附保持(步骤S14)。以下将电子零件10从供给头42到放置头31的转移，也就是进行零件供给时放置头31和供给头42的位置，也就是由图1中2点划线所示的位置称为各自的“交接位置”48。并且，电子零件10的供给也可以替代吸附喷嘴33的降低，只进行保持电子零件10的供给套爪421的升高。另外，在上述交接位置48，通过只在水平方向移动供给套爪421或者吸附喷嘴33，也可以细微调整供给套爪421保持电子零件10的吸附喷嘴33的相对位置。
电子零件10的供给结束时，由喷嘴升降机构34只升高少许吸附喷嘴33而返回原来的位置，供给头42通过供给头移动机构43，一边向(-X)方向移动，一边由转动机构44逆时针进行翻转，从上述交接位置48退避到上述取出位置47。和供给头42的退避同时进行，放置头31移动到摄像部5的正上方，由摄像部5对吸附喷嘴33的吸附面333保持的电子零件10进行摄像(步骤S15)。
通过摄像获得的图像数据传送到控制部8，获得的电子零件10的图像数据与事先存储在控制部8的存储部的电子零件10的图像数据比较，检测电子零件10的保持姿势，也就是保持状态。在放置机构3中，根据检测出的电子零件10的保持姿势，控制放置头31，吸附喷嘴33沿该吸附喷嘴33的轴向方向转动，修正电子零件10的保持姿势(步骤S16)。并且，由控制部8，判断电子零件10的保持姿势是不可能修正的状态，即判断发生吸附错误时，电子零件10的放置动作被中止，放置头31移动到零件回收机构61的上方，通过来自吸附喷嘴33的气流等从吸附喷嘴33分离的电子零件10由零件回收机构61回收。
接着，放置头31由放置头移动机构32从如图1的2点划线所示的上述交接位置48沿(+X)方向移动移动，配置在电路基板9上的电子零件10的放置预定位置的上方(步骤S17)。并且，电路基板9事先由载物台移动机构22调整Y方向的位置。
接着，吸附喷嘴33向电路基板9下降，在连接面10a上形成的电极部10b和电路基板9上的电极接触，由喷嘴升降机构34将电子零件按压到基板保持部2所保持的电路基板9上。以这种状态，通过将超声波振动器334产生超声波振动施加到吸附喷嘴33上，电子零件10电气连接到电路基板9上，与电子零件10的放置一起进行连接，即进行放置(步骤S18)。以下，将在电路基板9上放置电子零件10时放置头31和电路基板9的位置称为各自的“放置位置”38。
在电子零件放置装置1中，由于吸附喷嘴33是由振动特性良好的不锈钢形成的，能够有效地将超声波振动器334产生的超声波振动传递到电子零件10。另外，吸附电子零件10的吸附面333按照规定的面粗糙度形成，例如中心线的平均粗糙度Ra为3μm～5μm，由于抑制了电子零件10和吸附面333之间的滑动，能有效的进行超声波振动的传递，提高电子零件10的放置动作的工作效率以及电子零件10与电路基板9的连接质量。
电子零件10的放置动作一结束，停止吸引的吸附喷嘴33通过喷嘴升降机构34离开电子零件10上升，进行由吸附喷嘴33产生吸引，通过压力传感器36检测吸引通路内的压力，确认吸附喷嘴33的顶端上电子零件10的有无，即，由电路基板9的零件放置错误确认电子零件10是否收回。因此，在进行电子零件10的收回动作时，放置头31移动到零件回收机构61的上方，吸附喷嘴33保持的电子零件10由零件回收机构61。
接下来，由控制部8确认吸附喷嘴33的吸附面333是否需要研磨(步骤S21)，在判断需要研磨时，进行研磨动作(步骤S22)。在本实施方式中，在控制部8中判断从上一次吸附面333的研磨后进行放置子零件10的动作的次数达到规定次数时，需要研磨。作为其他的判断方法，有时可以检测吸附喷嘴33的吸附面333产生倾斜情况，吸附面333上的粘着物等。
图6是表示吸附面333的研磨动作的流程图。由控制部8判断吸附面333需要研磨时，由放置头移动机构32向(+X)方向移动吸附喷嘴33，配置在研磨部7的上方，由载物台移动机构22调整研磨部7的Y方向的位置，进行研磨构件保持部72所保持的研磨构件71和吸附喷嘴33之间的定位(步骤S221)。然后，通过控制部8所控制的载物台移动机构22，沿研磨部7的(+Y)方向或者(-Y)方向开始移动(步骤S222)，吸附喷嘴33相对于研磨部7在(-Y)方向连续地进行相对移动。
接下来，由喷嘴升降机构34，开始向吸附喷嘴33的研磨部7的下降(步骤S223)，吸附喷嘴33在与研磨部7所保持的研磨构件71接触之前继续下降。在吸附喷嘴33下降中，开始由超声波振动器334对吸附喷嘴33施加超声波振动(步骤S224)。此时，根据需要转动吸附喷嘴33，使施加到吸附喷嘴33上的超声波振动的振动力向，也就是吸附面333的振动方向，作为与研磨构件71的移动方向一致的Y方向。其中，上述振动方向与研磨构件71的移动方向一致是为了防止吸附喷嘴33的变形。另外，进行研磨构件710的移动和对吸附喷嘴33施加超声波振动两者，更有效的研磨吸附喷嘴33的吸附面333。
吸附喷嘴33的吸附面333接近研磨构件71，吸附面333与研磨构件71的研磨面711接触之前，进行从吸引口332向研磨构件71吹送空气流。由此，去除存在于吸附面333的下方和其周围的研磨构件71上的例如由上一次的研磨动作发生研磨粉等的异物(步骤S225)。并且，在电子零件放置装置1中，由吸引口332的空气流之后，吸附面333与研磨构件71的研磨面711接触之前，也可以再由吸引口332进行吸引(步骤S226)。吸附喷嘴33的下方的异物在只由吸引口332的吹送动作不能完全去除而残留时，通过在上述的研磨之前的由吸附喷嘴33产生的吸引动作，能进一步去除残留的异物。
通过吸引口332的吹送动作(以及吸引动作)的之后，与吸附喷嘴33的吸附面333的研磨构件71的接触由设置在放置头31上的负荷传感器37进行检测，根据接触到研磨构件71的吸附喷嘴33上施加规定的负荷的状态，即吸附喷嘴33以规定的力按压到研磨构件71上，停止吸附喷嘴33的下降动作(步骤S227)。并且，在本实施方式中，上述负荷的值，作为一个例子，是0.1N～0.5N的程度。此时，吸附喷嘴33的吸附面333通过由超声波振动器334施加超声波振动，以约2μm的振幅进行振动，另外，由于研磨构件71的研磨面711也在(+Y)方向上移动，吸附面333和研磨面711之间产生摩擦而研磨吸附面333。
根据吸附面333与研磨面711的接触状态，研磨部7移动规定的距离，在本实施方式中，例如只移动约1mm，通过喷嘴升降机构34上升吸附喷嘴33，从研磨构件71分离，停止由超声波振动器334对吸附喷嘴33施加的超声波振动(步骤S228)。由此，1次短时间的研磨结束。这样，在本实施方式中，由研磨部70移动距离规定1次的研磨动作时间，时间举一个例子，约30ms。
接下来，由控制部8，根据进行上述短时间研磨的次数，确认吸附面333的研磨可否结束(步骤S229)，判断研磨不结束时，返回步骤S223，反复进行上述的短时间的研磨动作。即，开始吸附喷嘴33的下降，对吸附喷嘴33施加超声波振动，在由吸引口332进行空气的吹送和吸引之后，使吸附喷嘴33与研磨构件71接触，停止吸附喷嘴33的下降，研磨部7只移动规定的距离，然后，一边上升吸附喷嘴33，一边停止施加超声波振动，反复进行这样的动作(步骤S223～S229)。在这些反复的动作中，移动研磨部7和吸附喷嘴33，以使吸附喷嘴33的吸附面333在研磨构件71的范围内接触。另外，由放置头移动机构32在X方向上移动放置头31，由研磨部7在Y方向上移动研磨构件71。在研磨时，如上所述，只移动研磨构件71，在1次的研磨构件71和吸附喷嘴33的接触，研磨动作结束，吸附喷嘴33上升之后，由放置头移动机构32移动放置头31。由此，在下一次研磨动作时，吸附面333可以与研磨构件71的新的部分接触。另外，通过改变研磨构件71的移动方向，如上所述，能够不脱离研磨构件71的范围，接触吸附面333。
在电子零件放置装置1中，反复进行规定次数的上述步骤S223～S229所示的短时间的研磨动作，也就是本实施方式中的50次，进行吸附面333的研磨。由此，在吸附面333相对于水平方向倾斜时，切削吸附喷嘴33的顶端在(-Z)方向突出的部分，吸附面333在水平上成形，另外，吸附面333的面粗糙度脱离规定的范围时，返回规定的范围。并且，由于上述规定范围依赖研磨构件71的粗糙度，不能特定，举一个例子，是由机械加工得到的精度以上的面粗糙度。另外，吸附面333上粘着异物时，去除异物。然后，由控制部8判断吸附喷嘴33的研磨结束，研磨部7的移动停止，由研磨部7产生吸附喷嘴33的研磨动作结束(步骤S230)。
吸附喷嘴33的研磨动作结束时，或者，在图5的步骤S21中，控制部8判断不需要吸附喷嘴33的研磨时，由放置头移动机构32移动放置头31至上述交接位置48(步骤S23)。接下来，控制部8判断在电路基板9上放置预定的下一个的电子零件10的有无(步骤S24)。没有下一个电子零件10时，放置动作结束，有下一个电子零件10时，返回步骤S11，取出配置在上述取出位置47的电子零件10，由吸附喷嘴33的吸附面333吸附保持。并且，吸附喷嘴33从上述交接位置48移动到放置位置38后，重复进行在电路基板9上放置电子零件10的动作。并且，在该重复动作之间，根据需要，执行吸附喷嘴33的吸附面333的研磨动作(步骤S11～S24)。
并且，在本实施方式，为了简化说明，按照电子零件放置装置1依次进行各动作，进行说明，实际上，为了缩短周期时间(将1个电子零件10放置到电路基板上需要的平均时间，称为“生产节拍”。)，上述的各动作中的一部动作并行进行。具体地说，对供给放置头31的电子零件10进行摄像，移动放置头31，放置电子零件10后，将放置头31返回上述交接位置48的动作(步骤S15～S23)和由供给套爪421吸附保持配置在取出位置的下一个电子零件10后，将供给头42移动到交接位置48的动作(步骤S11～S13)能并行进行。此时，判断下一个电子零件10的有无的判断(步骤S24)在电子零件的摄像(步骤S15)之前进行。
另外，在供给头42中，由供给套爪421所保持的电子零件10的供给错误产生的收回时，也就是从供给套爪421向吸附喷嘴33供给电子零件10失败，产生供给套爪421原样保持电子零件10的状态时，由托盘移动机构413将零件回收机构62移动到位于取出位置47的供给套爪421下方，进行供给套爪421保持的电子零件10的回收。
按照以上说明，在电子零件放置装置1中，喷嘴升降机构34，载物台移动机构22，和超声波振动器334等的各构成部分由控制部8控制，吸附喷嘴33相对于研磨部7的研磨面711在Y方向一边连续相对移动，一边吸附喷嘴33的吸附面333相对于研磨构件71的研磨面711间歇的接触同时，通过施加超声波振动研磨吸附面333。这样，通过间歇的进行与吸附面333的研磨面711接触产生的研磨，能够防止对比较的长时间连续地对吸附喷嘴33施加力，因此，一边防止吸附喷嘴33产生大的变形，一边研磨吸附面333。
另外，相对于吸附喷嘴33的研磨面711的相对移动方向，施加到吸附喷嘴33上的超声波振动的振动方向，也就是与吸附面333的振动方向相同，作为Y方向，在吸附喷嘴33研磨时防止对吸附喷嘴33施加过大的力，能够更有效地防止吸附喷嘴33产生大的变形。另外，片状研磨构件71由吸附部722能容易且可靠的保持在研磨部7上，能够精度更高的进行吸附面333的研磨。
在电子零件放置装置1中，通过在接触到吸附面333的研磨面711之前，来自吸引口332的空气流，进行进一步吸引，去除研磨构件71上的异物，在吸附面333接触研磨面711时，即在吸附面333研磨时，防止吸附面333粘着异物。另外，通过吸附面333间歇的研磨，抑制研磨时产生的研磨粉的量。
另外，在电子零件放置装置1中，由于在吸附喷嘴33研磨时，研磨部7连续移动，经常，能够由研磨面711未使用部分研磨吸附面333。另外，吸附面333离开研磨面711的期间，由于研磨部7移动吸附喷嘴33直径尺寸以上的距离，吸附面333与研磨面711接触时，吸附面333能够与研磨面711的未使用部分接触。因此，能有效的实现吸附面333的研磨。
另外，利用超声波振动可以短时间进行吸附面333的研磨，能缩短电子零件放置装置1的周期时间。而且，通过将用于电子零件10放置的超声波振动器334用于吸附面333的研磨，能精简电子零件放置装置1的结构。
这样，电子零件放置装置1特别适用于力求缩短周期时间的发光二极管的裸片(bare chip)(所谓的LED板)或半导体激光器等的半导体发光元件的放置。另外，放置时，在电子零件的固定需要的时间短，由超声波进行放置的电子零件放置装置1中，装置的结构的精简和缩短周期时间特别理想。
以上，对本发明的一实施方式进行了说明，本发明不局域于上述的实施方式，可以有各种变化。
例如，在如图6所示的吸附面333的研磨动作中，开始对吸附喷嘴33施加超声波振动的动作(步骤S224)和由吸附喷嘴33进行的空气吹送和吸引动作(步骤S225，S226)，其顺序可以调换。
另外，在吸附面333的研磨动作中，吸附喷嘴33施加的振动，从短时间对研磨吸附面333进行研磨的观点看，超声波振动是最好的，只要能一边防止吸附喷嘴33产生大的变形，一边研磨吸附面333，超声波范围以外的振动也可以。
另外，上述研磨动作在本实施方式中，对吸附喷嘴33施加超声波振动，也能采用不施加的结构。即，作为本发明的目的，一边防止零件保持构件产生大的变形，一边进行吸附面的研磨，也可以使零件保持构件和研磨构件71的研磨面711沿相互平行的方向相对的移动。
在研磨部7，也可以由带状的研磨构件71卷绕在2个滚筒上保持，通过研磨构件71由一面的滚筒供给，由另一面的滚筒卷绕，相对于吸附喷嘴33移动研磨面711来构成。另外，也可以在研磨构件71被固定状态的下，沿Y方向移动吸附喷嘴33。
另外，在吸附面333的研磨动作中，也可以采用由喷嘴升降机构34升降吸附喷嘴33的结构，也可以采用在Z方向上升降研磨构件71的结构。总而言之，吸附喷嘴33和研磨构件71可以在Z方向上相对的升降。
另外，在电子零件放置装置1中的电子零件的放置，从装置结构的精简的观点出发，优选通过由超声波振动的施加的方法来进行，但，也可以由其他方法来进行。例如，通过预先在电路基板9或电子零件上形成的电镀焊锡，或者通过导电性各向异性或者非导电性的树脂薄膜，也可以使电子零件10的电极部10b和电路基板9的电极电气连接。
电子零件放置装置1适用于各种种类的电子零件，例如半导体裸片零件或SAW(Surface Acoustic Wave：表面弹性波)滤波器等的放置。
而且，通过适当组合上述各种实施方式中的任意的实施方式，能够起到各自具有的效果。
本发明尽管参照附图关于最佳实施方式进行了充分的记述，但是，对于熟悉该技术的人来说，各种的变形或修正明显的。这样的变形或修正只要不脱离附加的权利要求的范围，是应该被理解为包含在其中。

Claims (16)

1、一种电子零件放置装置，是在电路基板上放置电子零件的电子零件放置装置，其特征在于，具备：
由吸附面吸附保持上述电子零件，在上述电路基板上放置上述电子零件的零件保持构件；
具有研磨面的研磨构件；
使上述零件保持构件和上述研磨面相互相对升降的升降机构；
使上述零件保持构件和上述研磨面在相互平行的移动方向上相对移动的移动机构；及
通过控制上述升降机构和上述移动机构，使上述零件保持构件和上述研磨构件一边在上述移动方向上相对移动，一边使上述吸附面间歇的接触上述研磨构件的控制部。
2、根据权利要求1所述的电子零件放置装置，其特征在于，
还具备对上述零件保持构件施加振动的振动部，上述控制部控制上述振动部，使上述吸附面与上述研磨构件间歇接触的同时，对上述零件保持构件施加振动。
3、根据权利要求1所述的电子零件放置装置，其特征在于，
上述研磨构件是片状，还具备研磨构件保持部，其具有接触用于研磨的上述研磨构件的中央部的平面部和由上述中央部的周围吸引吸附上述研磨构件吸附部。
4、根据权利要求2所述的电子零件放置装置，其特征在于，
上述振动部是超声波振动器，
上述升降机构将由上述零件保持构件所保持的上述电子零件按压到上述电路基板上，上述超声波振动器在将上述电子零件电气连接到上述电路基板时，对上述电子零件施加超声波振动。
5、根据权利要求3所述的电子零件放置装置，其特征在于，
上述振动部是超声波振动器，
上述升降机构将由上述零件保持构件所保持的上述电子零件按压到上述电路基板上，上述超声波振动器在将上述电子零件电气连接到上述电路基板时，对上述电子零件施加超声波振动。
6、根据权利要求2所述的电子零件放置装置，其特征在于，
上述移动方向与上述吸附面的振动方向一致。
7、根据权利要求3所述的电子零件放置装置，其特征在于，
上述移动方向与上述吸附面的振动方向一致。
8、根据权利要求4所述的电子零件放置装置，其特征在于，
上述移动方向与上述吸附面的振动方向一致。
9、根据权利要求5所述的电子零件放置装置，其特征在于，
上述移动方向与上述吸附面的振动方向一致。
10、根据权利要求1所述的电子零件放置装置，其特征在于，
上述电子零件是半导体发光元件。
11、一种电子零件放置方法，是在电路基板上放置电子零件的电子零件放置方法，其特征在于，
由吸引口形成的吸附面通过吸引保持电子零件的基板保持构件将上述电子零件放置到上述电路基板上，
在重复进行上述电子零件的放置动作时，具有研磨上述吸附面的研磨面的研磨构件和上述零件保持构件一边沿相互平行方向相对移动，一边使上述吸附面接触上述研磨构件。
12、根据权利要求11所述的电子零件放置方法，其特征在于，
上述吸附面与上述研磨构件接触时，还对上述零件保持构件施加振动。
13、根据权利要求11所述的电子零件放置方法，其特征在于，
上述吸附面在接触上述研磨构件之前，由上述吸引口向上述研磨构件吹送气体流。
14、根据权利要求12所述的电子零件放置方法，其特征在于，
上述吸附面在接触上述研磨构件之前，由上述吸引口向上述研磨构件吹送气体流。
15、根据权利要求13所述的电子零件放置方法，其特征在于，
在上述气体吹送之后，上述吸引面接触上述研磨构件之前，由上述吸引口进行吸引。
16、根据权利要求14所述的电子零件放置方法，其特征在于，
在上述气体吹送之后，上述吸引面接触上述研磨构件之前，由上述吸引口进行吸引。
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