CN1696753A

CN1696753A - 镜头模块的安装方法及其构造

Info

Publication number: CN1696753A
Application number: CN200410038212.5A
Authority: CN
Inventors: 龙建立
Original assignee: PULIER SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2004-05-13
Filing date: 2004-05-13
Publication date: 2005-11-16
Anticipated expiration: 2024-05-13
Also published as: CN100347580C

Abstract

本发明是关于一种镜头模块的安装方法及其构造。该镜头模块的构造是区分为一模块本体及一配接基座。该模块本体可包括一镜头单元、一影像感应处理单元及一电性信号端子组。该配接基座具有触接该模块本体的电性信号端子组。该镜头模块的安装方法，包括以下安装步骤：一、先以表面黏着技术(Surface Mounting Technology，SMT)将该配接基座电性连接在一电子产品的电路板上；二、再将模块本体扣接或连接在该配接基座上，使光线得经由镜头单元进入影像感应处理单元形成影像信号，并将影像信号通过该配接基座的端子组，传至该电子产品的电路板上。

Description

镜头模块的安装方法及其构造

技术领域

本发明涉及一种镜头模块的安装方法及其构造，特别是涉及一种具有配接基座，可以藉由表面黏着技术(SMT)将该配接基座先连接在一电子产品的电路板上，然后再将镜头模块的模块本体连接在该配接基座，使镜头模块产生的电性信号得以连接至该电路板上的镜头模块的安装方法及其构造。

背景技术

目前以模块化进行量产、并且使用于“会应用到拍照功能的电子产品(例如数码相机、具有拍照功能的移动电话、或具有拍照功能的PDA等产品)内”的镜头模块，经常有不良率偏高的现象，现分析如下：

请参阅图1、图2、图3所示，图1是现有习知的镜头模块的立体分解图，图2是现有习知的镜头模块的立体组合图，图3是现有习知的镜头模块被应用于一相机内的实施例示意图。该现有习知的镜头模块1，其构造包括：一镜头单元11、一座体12、一影像感应器131、一固定底板14以及一软式印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB，)13。其中座体12收容设置前述的镜头单元11，座体12的顶侧设有开口可容光线进入，通过镜头单元11到位于固定底板14上的影像感应器131使其产生影像信号，并利用软式印刷电路板(FPCB)13将该影像感应器131的影像信号传输到电子产品的电路板上(请参阅图3所示的相机100的电路板101)。

由于现有习知的镜头模块1必须使用软式印刷电路板(FPCB)13将影像信号传出，因此无法直接以自动化量产的方式将其组装在电子产品的电路板，有碍其生产成本的降低。

由此可见，上述现有的镜头模块的安装方法及其构造在实际制造与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决镜头模块的安装方法及其构造存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

有鉴于上述现有的镜头模块的安装方法及其构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的镜头模块的安装方法及其构造，能够改进一般现有的镜头模块的安装方法及其构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的镜头模块的安装方法及其构造存在的缺陷，而提供一种新的镜头模块的安装方法及其构造，所要解决的技术问题是使其突破上述现有技术的生产成本障碍，利用配接基座取代软式印刷电路板(FPCB)，使其可以适合量产，增加组装成品的良率与可信赖性(reliability)，藉由先安装该配接基座，最后才插接一具有镜头单元与影像感应处理单元的模块本体的步骤，将可大幅缩短该模块本体参与生产组装的过程，并可减少该模块本体在组装过程中受污、受震的机会，而可提高组装成品的良率，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种镜头模块的安装方法，其包括以下步骤：a.区分该镜头模块为彼此可电性相接的一模块本体及一配接基座，令该模块本体含有一镜头单元、和一影像感应处理单元，并令该配接基座含有端子组以导接该影像感应处理单元所产生的影像信号；b.安装该配接基座至一电子产品的电路板；以及c.安装该模块本体在该配接基座上，使其产生电性相接；藉此缩短该模块本体参与组装的过程，以减少该模块本体在组装过程中受污、受震的机会，藉以提高组装成品的良率。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的镜头模块的安装方法，其中所述的步骤b是利用表面黏着技术来将该配接基座电性连接在该电子产品的电路板上。

前述的镜头模块的安装方法，其中所述的步骤c是利用一设于该配接基座的定位槽引导该模块本体使迅速定位。

前述的镜头模块的安装方法，其中所述的步骤c是利用扣接组件使该配接基座与该模块本体紧牢扣合。

前述的镜头模块的安装方法，其中所述的步骤c是利用夹具来使该配接基座与该模块本体紧牢地夹合在一起。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本发明提出的一种镜头模块的构造，该镜头模块是能够与一电子产品的电路板彼此电性连接，该镜头模块包括：一模块本体，包含一镜头单元、及一影像感应处理单元，该影像感应处理单元可接受来自该镜头单元的光线而产生一影像信号；以及一配接基座，为绝缘材料制品，可与该模块本体作活动式的接合，该配接基座内是设有端子组供传递该影像信号。

前述的镜头模块的构造，其中所述的配接基座设有一定位槽供引导该模块本体迅速定位。

前述的镜头模块的构造，其中所述的配接基座是设有定位销供引导该模块本体迅速定位。

前述的镜头模块的构造，其中所述的配接基座是设有扣接组件供扣接该模块本体。

前述的镜头模块的构造，其中所述的配接基座是利用表面黏着技术来将该配接基座电性连接在该电子产品的电路板上。

前述的镜头模块的构造，其中所述的配接基座的端子组的外端是供焊接于该电子产品的电路板上的相对焊点处。

前述的镜头模块的构造，其还进一步包含有一金属壳体，该金属壳体是将该模块本体罩覆，藉以防止或降低EMI杂讯的干扰。

前述的镜头模块的构造，其中所述的金属壳体设有一开口，可供外界光线进入该镜头单元之用。

前述的镜头模块的构造，其中所述的金属壳体设有扣接部，可供与该模块本体或该配接基座产生结合之用。

前述的镜头模块的构造，其中所述的金属壳体是设有接地端，可供连接于该电子产品的电路板作接地之用。

前述的镜头模块的构造，其中所述的金属壳体是含有金属网或孔洞，能同时达到散热与阻隔EMI杂讯的作用。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，本发明的主要技术内容如下：

本发明主要是提供一种镜头模块的构造，依据本发明所实施的镜头模块，是能够与一电子产品的电路板彼此电性连接，该镜头模块的构造大体区分为：一模块本体及一配接基座。该模块本体，包含一镜头单元及一影像感应处理单元，该影像感应处理单元可接受来自该镜头单元的光线而产生一影像信号；该配接基座，为绝缘材料制品，可与该模块本体作活动式的接合(detachable engaged with)，该配接基座内设有一端子组供传递该影像信号。

本发明还提供一种镜头模块的安装方法，此镜头模块的安装步骤，包括：a.区分该镜头模块为彼此可电性相接的一模块本体及一配接基座，令该模块本体含有一镜头单元、和一影像感应处理单元，并令该配接基座含有端子组以导接该影像感应处理单元所产生的影像信号；b.安装该配接基座至一电子产品的电路板；以及，c.安装该模块本体在该配接基座上，使其产生电性相接；藉此缩短该模块本体参与组装的过程，以减少该模块本体在组装过程中受污、受震的机会，藉以提高组装成品的良率。

较佳的是，该配接基座可设有例如连接、插接或扣接组件而以活动的方式(detachable)连接该模块本体，使两者间的电性信号端子组可以彼此紧密触接；当然，亦可另外设置有夹具而使该模块本体与配接基座连接。维修时，只需松开夹具或松开其扣接处，即可取出模块本体进行更换或检修。

经由上述可知，本发明是关于一种镜头模块的安装方法及其构造。该镜头模块的构造是区分为一模块本体及一配接基座。该模块本体可包括一镜头单元、一影像感应处理单元及一电性信号端子组。该配接基座具有触接该模块本体的电性信号端子组。该镜头模块的安装方法，包括以下安装步骤：一、先以表面黏着技术(Surface Mounting Technology，SMT)将该配接基座电性连接在一电子产品的电路板上；二、再将模块本体扣接或连接在该配接基座上，使光线得经由镜头单元进入影像感应处理单元形成影像信号，并将影像信号通过该配接基座的端子组，传至该电子产品的电路板上。

借由上述技术方案，本发明镜头模块的安装方法及其构造至少具有下列结构特点及优点：

1、本发明可以省略传统构造中的软式印刷电路板(FPCB)，而可节省材料成本。更加适于产业应用。

2、本发明的镜头模块，易于利用一般已知的表面黏着技术(SMT)先将配接基座自动化连接在一电子产品的电路板上，然后才插接模块本体。如此可以降低镜头模块因受沾污、受震动而失去精度的意外，相较于现有传统的镜头模块构造更加适合量化生产，更容易提高产品良率。

3、本发明的镜头模块，能够增设一金属壳体，而可以降低EMI的杂讯干扰，更加适于实用。

综上所述，本发明镜头模块的安装方法及其构造，突破了现有技术的生产成本障碍，利用配接基座取代软式印刷电路板(FPCB)，可适合量产，增加组装成品的良率与可信赖性(reliability)，藉由先安装该配接基座，最后才插接一具有镜头单元与影像感应处理单元的模块本体的步骤，可大幅缩短该模块本体参与生产组装的过程，并可减少该模块本体在组装过程中受污、受震的机会，从而可以提高组装成品的良率。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品及安装方法中未见有类似的设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构、安装方法或功能上皆有较大改进，在技术上有较大进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的镜头模块的安装方法及其构造具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是现有习知的镜头模块的分解立体示意图。

图2是现有习知的镜头模块的组合结构立体示意图。

图3是现有习知的镜头模块被应用于一相机内的实施例示意图。

图4是本发明的镜头模块的分解立体示意图。

图5是本发明的镜头模块的局部组合结构剖面图。

图6是本发明的镜头模块中的模块本体的仰视图。

图7是本发明的镜头模块的组合结构立体示意图。

图8是本发明的镜头模块被应用于一相机内的实施例示意图。

图9是本发明的镜头模块的一实施例的分解立体示意图。

图10是本发明的镜头模块的另一实施例的分解立体示意图。

图11是本发明的镜头模块的另一实施例的组合结构立体示意图。

1：镜头模块 11：镜头单元

12：座体 13：软式印刷电路板(FPCB)

131：影像感应器 14：固定底板

100：相机 101：电路板

200：镜头模块 2：模块本体

21：镜头单元 22：座体

23：影像感应处理单元 231：电性信号端子组

3：配接基座 31：定位槽

32：扣接组件 33：端子组

331：端子组内端 332：端子组外端

4：金属壳体 41：开口

42：接地端 500：电路板

501：焊点 600：相机

700：镜头模块 7：模块本体

71：镜头单元 72：座体

73：影像感应处理单元 8：配接基座

81：定位槽 82：扣接组件

83：端子组 831：端子组外端

832：端子组内端 9：金属壳体

91：开口 92：扣接部

具体实施方式

为了更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及其功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的镜头模块的安装方法及其构造其具体的安装方法、步骤、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图4至图7所示，图4是本发明镜头模块的分解立体示意图，图5是本发明的镜头模块的局部组合结构剖面图，图6是本发明的镜头模块中的模块本体的仰视图，图7是本发明的镜头模块的组合结构立体示意图。

依据本发明所实施的镜头模块200，其构造可包括一模块本体2以及一配接基座3，其中：

该模块本体2，可利用一座体22包纳一镜头单元21、一影像感应处理单元23、以及一电性信号端子组231(如图6所示)。

该配接基座3，可为一般已知的绝缘材料制品，其设有一定位槽31及一电性信号的端子组33。在组装时，利用定位槽31引导模块本体2使其易于迅速定位，而让端子组内端331准确地与电性信号端子组231完成对位接触，且其端子组外端332则电性连接于一电路板500的相对焊点501处。较佳者，尚可在配接基座3上设置一扣接组件32，藉以扣住模块本体2(换言之，也就是让配接基座3可与该模块本体2作“活动式的接合(detachable engaged with)”)，而使端子组内端331与电性信号端子组231之间的电性接触状态能更加稳定可靠。

依据本发明实施的该镜头模块200的安装步骤，其可包括：一、先以已知的表面黏着技术(Surface Mounting Technology，SMT)来将该配接基座3的端子组外端332电性连接到一电子产品的电路板500上；二、然后再将模块本体2扣接或连接在该配接基座3上，使光线可以经由镜头单元21进入影像感应处理单元23形成影像信号，并将该影像信号通过电性信号端子组231及配接基座3的端子组33，传至该电子产品的电路板500上的电子回路。

请参阅图8所示，是本发明的镜头模块被应用于一相机内的实施例示意图。该电路板500是可为一数字式相机600(或其它会应用到拍照功能的电子产品)的内部电路板，藉由电路板500将所述的影像讯号予以储存于该相机600的内存内，或经由该相机600的显示器予以显示等等。

请参阅图9所示，是本发明的镜头模块的一实施例的立体分解图。为降低EMI杂讯干扰，本发明还可增设一金属壳体4来罩覆镜头模块200，而该罩状的金属壳体4含有一能够让镜头单元21露出的开口41，较佳者，该金属壳体4尚可设有一接地端42供连接于电路板500，藉此而可降低EMI杂讯的干扰。

请参阅图10、图11所示，是本发明的镜头模块的另一实施例，为另一降低EMI杂讯干扰的实施例，其中除了镜头模块700以外，尚增设一用以降低EMI杂讯干扰的金属壳体9。如图所示，该镜头模块700亦包括有一模块本体7及一配接基座8。其中，模块本体7包含一镜头单元71、一座体72、以及影像处理单元73。

该配接基座8，包含一定位槽81及扣接组件82。利用定位槽81引导模块本体7进入正确位置，并可进一步利用扣接组件82扣合模块本体7。金属壳体9设有一开口91及一扣接部92。外界光线经过开口91进入镜头单元71。金属壳体9是利用扣接部92扣接于配接基座8而固定，藉金属壳体9遮护镜头模块700(含模块本体7与配接基座8)，藉以产生降低EMI杂讯干扰的效果。

当然，本发明的定位槽31、81还能以例如一般机构设计中常用的定位销(Dowel Pin或Position Post)来取代(图中未示)；再者，本发明的扣接组件32、82还能以例如黏胶或一般已知的夹具(图中未示)来取代本发明的该等扣接结构及作用；另外，本发明的金属壳体4、9还可以进一步的含有例如金属网或孔洞(图中未示)等，藉以能够同时达到散热与阻隔EMI杂讯的双重作用。

通过上述具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得一深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的方法及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，譬如以一般机构设计常用的定位销(Dowel Pin或Position Post)来取代本发明的定位槽，以黏胶或夹具来取代本发明的扣接组件，或让本发明的金属壳体进一步增设有金属网或孔洞(提供散热作用)等的简易变更等，均应仍属于本发明的等效变化，理同包含于本发明的权利范围内，因此凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1、一种镜头模块的安装方法，其特征在于其包括以下步骤：

a.区分该镜头模块为彼此可电性相接的一模块本体及一配接基座，令该模块本体含有一镜头单元、和一影像感应处理单元，并令该配接基座含有端子组以导接该影像感应处理单元所产生的影像信号；

b.安装该配接基座至一电子产品的电路板；以及

c.安装该模块本体在该配接基座上，使产生电性相接；

藉此缩短该模块本体参与组装的过程，以减少该模块本体在组装过程中受污、受震的机会，藉以提高组装成品的良率。

2、根据权利要求1所述的镜头模块的安装方法，其特征在于其中所述的步骤b是利用表面黏着技术来将该配接基座电性连接在该电子产品的电路板上。

3、根据权利要求1所述的镜头模块的安装方法，其特征在于其中所述的步骤c是利用一设置于该配接基座的定位槽引导该模块本体使其迅速定位。

4、根据权利要求1所述的镜头模块的安装方法，其特征在于其中所述的步骤c是利用扣接组件使该配接基座与该模块本体紧牢扣合。

5、根据权利要求1所述的镜头模块的安装方法，其特征在于其中所述的步骤c是利用夹具来使该配接基座与该模块本体紧牢地夹合在一起。

6、一种镜头模块的构造，该镜头模块是能够与一电子产品的电路板彼此电性连接，其特征在于该镜头模块包括：

一模块本体，包含一镜头单元、及一影像感应处理单元，该影像感应处理单元可接受来自该镜头单元的光线而产生一影像信号；以及

一配接基座，为绝缘材料制品，可与该模块本体作活动式的接合，该配接基座内设有端子组供传递该影像信号。

7、根据权利要求6所述的镜头模块的构造，其特征在于其中所述的配接基座设有一定位槽供引导该模块本体迅速定位。

8、根据权利要求6所述的镜头模块的构造，其特征在于其中所述的配接基座设有定位销供引导该模块本体迅速定位。

9、根据权利要求6所述的镜头模块的构造，其特征在于其中所述的配接基座是设有扣接组件供扣接该模块本体。

10、根据权利要求6所述的镜头模块的构造，其特征在于其中所述的配接基座是利用表面黏着技术来将该配接基座电性连接在该电子产品的电路板上。

11、根据权利要求6所述的镜头模块的构造，其特征在于其中所述的配接基座的端子组的外端是供焊接于该电子产品的电路板上的相对焊点处。

12、根据权利要求6所述的镜头模块的构造，其特征在于其还进一步包括有一金属壳体，该金属壳体是将该模块本体罩覆，藉以防止或降低EMI杂讯的干扰。

13、根据权利要求12所述的镜头模块的构造，其特征在于其中所述的金属壳体是设有一开口，可供外界光线进入该镜头单元之用。

14、根据权利要求12所述的镜头模块的构造，其特征在于其中所述的金属壳体设有扣接部，可供与该模块本体或该配接基座产生结合之用。

15、根据权利要求12所述的镜头模块的构造，其特征在于其中所述的金属壳体设有接地端，可供连接于该电子产品的电路板作接地之用。

16、根据权利要求12所述的镜头模块的构造，其特征在于其中所述的金属壳体含有金属网或孔洞，能同时达到散热与阻隔EMI杂讯的作用。