CN1675556A - 静电电容型加速度传感器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

使重锤(50)形成为蘑菇状，该重锤(50)由穿过上侧电极基板(30)的中心孔(31)并固定在隔膜(10)上的轴部(52)、以及配置在上侧电极基板外表面侧、其直径比中心孔(31)大的头部一体化形成。上下电极基板(30、40)夹着垫片(20)而分别层叠在隔膜(10)的两侧之后，使重锤(50)的轴部(52)穿过上侧电极基板(30)的中心孔(31)，然后将轴部(52)焊接在隔膜(10)上。由此，能够确保静电电容型加速度传感器的检测灵敏度，同时能够降低传感器的高度，有效地实现小型化。

Description

静电电容型加速度传感器及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种静电电容型加速度传感器及其制造方法。

背景技术

加速度传感器作为物理量的检测装置，被广泛地应用于各种机械产业领域中，并且也被用作数字设备用的输入装置。根据检测方向，加速度传感器可分为1轴型和3轴型等，作为检测形式，可以列举压阻型、压电型、静电电容型等。作为本发明的静电电容型加速度传感器，具有位移电极，或者在本身为金属制成、作为共用电极的隔膜的一个表面接合重锤，在隔膜的两侧经由用于确保电极空间的垫片，层叠静电电容检测用的电极基板而构成。其作用是，借助于承受加速度的重锤所产生的惯性力，隔膜产生变形，由此隔膜和电极基板之间的静电电容发生变化，所以能够根据其静电电容的变化来检测出例如3轴方向的加速度。这样的静电电容型加速度传感器在特开2000-249609等中被公开。

构成加速度传感器的重锤的重量和力矩等因素对检测灵敏度有较大影响，而且对传感器的高度有影响。即，如果重锤的轴长较长，则传感器的高度将增大。检测灵敏度随着力矩的增大而提高，所以使轴长变长，对于这一点是有好处的，但反之，将产生传感器变高、难以满足小型化要求的问题。

发明内容

本发明提供一种能够确保检测灵敏度，同时能够降低传感器高度、有效地实现小型化的静电电容型加速度传感器及其制造方法。

本发明的静电电容型加速度传感器，静电电容检测用电极基板夹着垫片而分别层叠在隔膜的两侧，在隔膜的一个表面上固定有重锤，该重锤穿过在与该一个表面相向的一个电极基板上形成的通孔，其特征在于，重锤具有：轴部，该轴部穿过一个电极基板的通孔，并被固定在隔膜上；以及头部，该头部配置在一个电极基板的外表面侧，其直径比通孔大。

本发明的重锤具有轴部和头部，轴部穿过一个电极基板的通孔，并被固定在隔膜上，头部的直径比通孔的大，所以其直径比轴部的大，并被配置在一个电极基板的外表面侧。头部形成为扁平状，从而与单纯为圆柱状的重锤相比，在重量相同的情况下，显著地降低了其高度，因此，可以确保检测灵敏度，同时抑制了传感器本身的高度，从而能够实现小型化。

本发明的重锤包括这样的形式，即头部上与隔膜相向的部分，形成为圆锥状，该圆锥状随着从轴部侧的内周部向外周部，逐渐远离隔膜。在该形式中，在重锤承受加速度，隔膜发生变形，重锤随之发生倾斜运动时，可以有效地防止头部与隔膜的干涉。

此外，还可以列举使轴部和头部分体形成，在制造工序的中间或最终阶段将两者固定在一起的形式。在该情况下，通过使头部比轴部重，可以增大力矩，提高检测灵敏度。为了增大力矩，在材质相同的情况下，可以采用使头部的体积比轴部的大的方法，除此之外，还可以列举使两者的材质不同，使头部的材质的比重比轴部的材质的比重大的方法。例如，用树脂制造轴部，用金属制造头部，即使同样用金属制造，通过用不锈钢制造轴部，用黄铜制造头部，也可以使头部比轴部重。

本发明的静电电容型加速度传感器的制造方法，该静电电容型加速度传感器的静电电容检测用电极基板夹着垫片而分别层叠在隔膜的两侧，在隔膜的一个表面上固定有重锤，该重锤穿过在与该一个表面相向的一个电极基板上形成的通孔，其特征在于，重锤具有：轴部，该轴部穿过通孔，并被固定在隔膜上；以及头部，该头部配置在一个电极基板的外表面侧，其直径比通孔大，在将该重锤固定在隔膜上时，使轴部穿过一个电极基板的通孔，然后将该轴部固定在隔膜上。

为了组装采用本发明构成的加速度传感器，即重锤固定在隔膜的一个表面，电极基板经由垫片而层叠在隔膜两侧的结构的加速度传感器，曾采用了现有技术中的工序，即在将重锤接合在隔膜上之后，在隔膜两侧层叠垫片和电极基板。如果采用这样的工序，为了层叠重锤侧的电极基板，由于首先要将重锤固定在隔膜上，所以需要在电极基板上形成用于穿过重锤的通孔，使重锤穿过该通孔，然后进行重叠。但是，如果如本发明的重锤那样，具有轴部和直径比该轴部大的头部，则通孔的直径需要比头部的大。因此，形成有该通孔的电极基板的检测电极的面积本身变小，由此会导致检测灵敏度下降的问题。

因此，如本发明的制造方法那样，在将重锤固定在隔膜上时，使轴部穿过一个电极基板的通孔，然后将该轴部固定在隔膜上，这样，只要将通孔的直径设定为可穿过轴部的尺寸即可。因此，不必将穿过重锤的通孔扩大为使头部穿过的尺寸，其结果是，可以确保电极基板的检测电极的面积，同时能够确保检测灵敏度。

作为上述本发明的制造方法的具体实施例，可以列举这样的工序，即使轴部穿过一个电极基板的通孔之后，将垫片、隔膜、垫片、另一个电极基板按照该顺序层叠在该一个电极基板上。

此外，作为另一个具体实施例，可以列举这样的工序，即电极基板夹着垫片而分别层叠在隔膜的两侧，然后使重锤的轴部穿过一个电极基板的通孔，并将该轴部固定在隔膜上。在这样的制造方法的情况下，如果在与隔膜的没有固定重锤的表面相向的另一个电极基板的与隔膜对应的部分上，形成重锤固定运动作业用孔，利用该作业用孔来将重锤的轴部固定在隔膜上，则容易将轴部固定在隔膜上，所以是优选的。另外，作为轴部向隔膜的固定方法，其随两者的材质不同而不同，但可以列举焊接、粘结、熔接等。

此外，本发明的制造方法的特征在于，使构成重锤的上述轴部和头部分体形成，在将该重锤固定在隔膜上时，首先将轴部固定在隔膜上，接下来使电极基板夹着上述垫片而分别层叠在隔膜的两侧，然后将头部固定在轴部上。采用该制造方法，可以获得与上述制造方法同样的作用效果。

在上述任意一种制造方法中，在对着隔膜的重锤轴部的固定部分上形成凸部，另一方面，在隔膜上形成用于确定该凸部嵌合位置的嵌合孔，在将轴部固定在隔膜上时，使凸部嵌合在嵌合孔中，由此，容易使重锤相对于隔膜定位。

附图说明

图1是在本发明第一实施方式的加速度传感器上连接有电路基板的状态的背面图。

图2是图1的II-II剖视图。

图3是第一实施方式的隔膜的俯视图。

图4是第一实施方式的垫片的俯视图。

图5A和图5B是第一实施方式的上侧电极基板的内表面图、外表面图。

图6A和图6B是第一实施方式的下侧电极基板的内表面图、外表面图。

图7是第一实施方式的重锤的局部剖面侧视图。

图8是第一实施方式的铆钉的局部剖面侧视图。

图9A～图9F是按顺序表示第一实施方式的加速度传感器的检测单元组装工序的图。

图10A～图10F是按顺序表示本发明第二实施方式的加速度传感器的检测单元组装工序的图。

图11A～图1F是按顺序表示本发明第三实施方式的加速度传感器的检测单元组装工序的图。

具体实施方式

以下参照附图，对本发明的实施方式进行说明。

(1)第一实施方式

图1是在第一实施方式的静电电容型加速度传感器1上连接有电路基板2的状态的背面图，图2是图1的II-II剖视图。本实施方式的加速度传感器1是检测XYZ这3个方向的加速度的3轴型传感器，如图2所示，加速度传感器1具有隔膜10、层叠在该隔膜10两面上的垫片20、20和电极基板30、40、以及与该隔膜10接合的重锤50。这些部件是加速度检测用的主要部件，它们构成了检测单元1A。在以下的说明中，基于图2所示的配置，根据需要，将电极基板30、40称为上侧电极基板30、下侧电极基板40。

隔膜10由不锈钢等具有导电性、并且可弹性变形的金属制成的薄板构成，兼作独立的共用电极，如图3所示，形成为近似正方形状。在隔膜10的中心，形成有重锤50定位用的榫接孔(嵌合孔)11。在该加速度传感器1中，隔膜10的平面方向为XY平面，与隔膜10的平面方向正交、通过重锤50中心的轴为Z轴。在隔膜10的外周部，点对称地形成有多个圆弧状狭缝12。狭缝12最外周部分的内侧构成为弹性变形部分，隔膜10与该弹性变形部分的中心接合。此外，在一对对角部的附近，形成有圆形的定位孔13。在四个角部附近的规定位置，形成有圆形的销钉孔14，这些销钉孔14中的几个与狭缝12的最外周部分连通。

垫片20也是由不锈钢等金属制成的薄板构成的，如图4所示，其外形为正方形状，内侧的孔21为近似圆形的框状薄板。该垫片20层叠在隔膜10的两面，在垫片20上形成圆形的定位孔23和销钉孔24，在垫片20处于层叠状态下，这些孔与隔膜10的定位孔13和销钉孔14同心状地对齐。

各电极基板30、40由绝缘性材料形成为正方形状，具有足够的刚性，在中心分别形成有圆形的中心孔31、41。上侧电极基板30的中心孔31是用于使后述的重锤50的轴部52通过的孔，其孔径被设定为限制重锤50倾斜运动的直径。另一方面，下侧电极基板40的中心孔41是在将重锤50焊接在隔膜10上时使用的作业用孔。这些电极基板30、40将隔膜10夹在中间而分别层叠在隔膜10的两侧。图5A、图5B分别示出了上侧电极基板30内表面(与隔膜10相向的表面)和外表面，图6A、图6B分别示出了下侧电极基板40内表面和外表面。

如图5A所示，在上侧电极基板30内表面，形成有被点对称地图案化的检测电极32。检测电极32分为用于检测X方向位移的X方向检测电极、用于检测Y方向位移的Y方向检测电极、用于检测Z方向位移的Z方向检测电极。另一方面，如图5B所示，在其外表面，与检测电极32对应，形成有被图案化为适当形状的多个布线电极33。作为布线电极33，除了与内表面的X方向检测电极、Y方向检测电极、Z方向检测电极对应的电极之外，还形成有接地用的电极。此外，如图6A、图6B所示，在下侧电极基板40的内表面和外表面上，同样形成有多个检测电极42和多个布线电极43。在每个电极基板30、40上，对应的检测电极和布线电极(检测电极32和布线电极33、检测电极42和布线电极43)分别由导通孔34、44导通。

在各电极基板30、40上，分别形成有销钉孔35、45，在各电极基板30、40层叠在隔膜10上的状态下，这些销钉孔与隔膜10和垫片20的定位孔13、23和销钉孔14、24同心状地对齐。并且，在各电极基板30、40外表面上的销钉孔35、45的周围，作为布线电极33、43图案的一部分，分别形成有环状的端子33a、43a。销钉孔35、45的直径被设定为与上述定位孔13、23的直径相同。另外，这些端子33a、43a和各电极32、33、42、43是通过例如对铜箔进行蚀刻处理而形成的。

重锤50是由不锈钢等金属制成的，如图7所示，圆盘状的头部51和从该头部51一个表面的中心开始正交并延伸的圆柱状轴部52形成一个整体，呈近似蘑菇型。头部51的轴部52一侧形成为圆锥状，该圆锥部51a的厚度约为头部51整体厚度的1/2。在轴部52的端部，形成有用于与隔膜10的榫接孔11嵌合的榫部(凸部)52b。轴部52的直径具有比电极基板30、40的中心孔31、41直径小的尺寸，头部51的直径具有比中心孔31、41的直径足够大的尺寸。

上述隔膜10、两个垫片20和两个电极基板30、40如图2所示层叠，被具有导电性的铆钉60彼此固定在一起。铆钉60如图8所示，在锷部61的两侧形成有长销钉部62和短销钉部(延长部)63，长销钉部62的端部形成为圆筒状，在这里形成铆接部62a。各销钉部62、63的外径相同，被设定为几乎可无间隙地嵌合在隔膜10和垫片20的定位孔13、23以及各电极基板30、40的销钉孔35、45中的尺寸。

以下参照图9A～图9F，对层叠隔膜10、两个垫片20和电极基板30、40，使用铆钉60将它们固定在一起，然后将重锤50接合在隔膜10上，从而获得检测单元1A的工序进行说明。

首先，在内表面朝上的上侧电极基板30上重叠垫片20，然后在垫片20上重叠隔膜10(图9A～图9C)。接下来，在隔膜10上重叠垫片20，然后在垫片20上重叠内表面朝下的下侧电极基板40(图9D～图9E)。在与隔膜10和垫片20的定位孔13、23对应的、对角两处的下侧电极基板40的销钉孔45中***铆钉60的长销钉部62，然后使长销钉部62穿过垫片20、隔膜10、垫片20的各定位孔13、23、13以及上侧电极基板30的销钉孔35，直到锷部61与下侧电极基板40的外表面接触。这样，通过使2根铆钉60贯穿对角部分，隔膜10、两个垫片20和电极基板30、40成为彼此位置固定的层叠体。另外，在该工序中，也可以首先使铆钉60穿过上侧电极基板30的销钉孔35，然后按顺序贯穿垫片20等而组装层叠体。

接下来，如图2所示，使贯穿了上述层叠体的2根铆钉60的锷部61保持与下侧电极基板40外表面接触的状态，将从上侧电极基板30外表面突出的铆接部62a压扁，从而借助于铆钉60而将层叠体铆接固定。接着，从下侧电极基板40的剩余的销钉孔45，将铆钉60同样***处于对齐并形成1个孔状态的垫片20、隔膜10、垫片20的定位孔23、13、23以及上侧电极基板30的销钉孔35中。然后，如图2所示，对压扁的铆接部62a和上侧电极基板30的端子33a、锷部61和下侧电极基板40的端子43a分别进行锡焊，从而使由隔膜10、两个垫片20和各电极基板30、40构成的层叠体完全固定。

接下来，使轴部52朝上放置重锤50，然后将轴部52穿过上侧电极基板30的中心孔31，使榫部52b与榫接孔11嵌合。由此，重锤50被定位在隔膜10的中心。然后，利用下侧电极基板40的中心孔41，将榫部52b焊接在隔膜10上(图9F)。

通过以上工序，完成了检测单元1A的组装，电极基板30、40的彼此对应的端子33a、43a，借助于铆钉60而确保了导通。接下来，如图2所示，将框状导向件70夹在上侧电极基板30上，从重锤50一侧盖上盖80，然后使盖80的爪81弯曲，与下侧电极基板40的外表面卡合，从而得到加速度传感器1。

如上所述，在本实施方式的加速度传感器1上连接有电路基板2。该电路基板2例如是将检测电极32、42产生的电荷转换为电压，并进行运算、放大的部件，如图1和图2所示，被层叠在加速度传感器1的下侧电极基板40一侧。电路基板2形成为与各电极基板30、40大致相同尺寸的矩形，在其与下侧电极基板40相向的内表面上配置有IC芯片90。此外，在其内表面上形成有用于输出X、Y、Z方向加速度的检测电流的未图示输出端子、电源用和接地用端子，在这些端子上连接有从外表面侧***并铆接在销钉孔91中、进而被锡焊连接的端子销钉92。此外，在电路基板2的与上述铆钉60对应的部分上，形成有销钉孔93，在外表面的销钉孔93的周围，如图1所示，形成有与下侧电极基板40外表面侧的各端子43a对应的输入端子94。

电路基板2如图2所示，使安装有IC芯片90的内表面侧朝向下侧电极基板40，使与各电极基板30、40的各端子33a、43a连接的铆钉60的短销钉部63***销钉孔93中，并使锷部61保持与其内表面接触的状态，使短销钉部63与输入端子94锡焊连接，由此，以层叠在加速度传感器1上的状态下进行连接。

以上是本实施方式的加速度传感器1的构成，如果采用该加速度传感器1，借助于承受加速度的重锤50所产生的惯性力，隔膜10发生弹性变形，由此，隔膜10与上侧电极基板30和下侧电极基板40的间隔发生变化。由该变化而产生的静电电容的增减，作为检测电极32、42产生的电荷变化而被检测出来，从而检测出基于该电荷的3轴方向的加速度。

在隔膜10和各电极基板30、40之间，由垫片20确保了允许隔膜10弹性变形的电极空间。此外，承受加速度的重锤50由于隔膜10的弹性变形而倾斜运动，但由于形成有圆锥部51a，所以有效地防止了对上侧电极基板30的干涉。此外，由于轴部52与中心孔31干涉，重锤50倾斜运动的范围受到限制，所以即使在被施加超过容许值的大加速度的情况下，也不会损坏重锤50和隔膜10等。

采用上述实施方式的加速度传感器1，重锤50形成为由穿过上侧电极基板30的中心孔31而被固定在隔膜10上的轴部52、以及与轴部52形成为一个整体而配置在上侧电极基板30外表面侧的头部51构成的蘑菇状。由于该重锤50的头部51形成为圆盘状，所以与单纯为圆柱状的重锤相比，在重量相同的情况下，能够大大降低其高度。因此，确保了检测灵敏度，同时降低了加速度传感器1本身的高度，从而实现了小型化。另外，在上述实施方式中，虽然在重锤50的头部51上形成圆锥部51a，但只要头部51是扁平状，那么该圆锥部51a也不是必须的，例如可以是单纯的圆盘形状。

此外，采用图9A～图9F所示的检测单元1A的组装方法，在层叠隔膜10、两个垫片20和电极基板30、40，并使用铆钉60将这些部件固定之后，通过将重锤50的轴部52焊接在隔膜10上，就将重锤50与隔膜10接合在一起了。这样，在最终阶段，由于使重锤50的轴部52穿过上侧电极基板30的中心孔31而与隔膜10接合，所以只要使上侧电极基板30的中心孔3的直径设定为轴部52可穿过的尺寸即可。因此，没有必要将用于穿过重锤50的中心孔31扩大到可使头部51穿过的尺寸。其结果是，可以确保各电极基板30、40的检测电极32、42的面积，从而能够确保检测灵敏度。

(2)第二实施方式

作为本发明的第二实施方式，图10A～图10F示出了上述检测单元1A的组装工序的另一个实施例。在该情况下，首先，使内表面朝上的上侧电极基板30的中心孔31穿过轴部52朝上设置的重锤50的轴部52，然后在上侧电极基板30上重叠垫片20(图10A～图10C)。接下来，在垫片20上重叠隔膜10，然后将重锤50的轴部52焊接在隔膜10的中心(图10D)。接着，在隔膜10上重叠垫片20，然后在垫片20上重叠内表面朝下的下侧电极基板40(图10E～图10F)。然后，与上述实施方式同样，通过铆钉60对隔膜10、垫片20和电极基板30、40进行定位和固定，同时进行端子连接，从而得到检测单元1A。在该第二实施方式中，由于在固定下侧电极基板40之前将重锤50接合在隔膜10上，所以不必特别在下侧电极基板40上形成上述中心孔41。

(3)第三实施方式

作为本发明的第三实施方式，图11A～图11E示出了重锤50的头部51和轴部52分体形成的实施例，并且示出了与这样的结构相应的检测单元1A的组装工序。虽然头部51最终固定在重锤50的轴部52上，但在固定有该头部51的一侧端面(图11A～图11E中的下表面)中心形成有榫部52c。另一方面，在头部51的中心形成有用于嵌合榫部52c的榫接孔51c。

为了组装检测单元1A，首先将隔膜10的中心焊接在榫部52c朝下的轴部52的上表面(图11A～图11B)。接下来，在隔膜10的两个表面上分别重叠垫片20，然后使轴部52穿过内表面朝上的上侧电极基板30的中心孔31，从而将上侧电极基板30重叠在下侧的垫片20上，并将内表面朝下的下侧电极基板40重叠在上侧的垫片20上(图11C～图11D)。接着，与上述实施方式同样，通过铆钉60对隔膜10、垫片20和电极基板30、40进行定位和固定，同时进行端子连接。然后，将圆锥部51a朝上的头部51的榫接孔51c与轴部52的榫部52c嵌合，并将榫部52c焊接在头部51上(图11E)。由此，得到检测单元1A。在该第三实施方式中，由于也是在固定下侧电极基板40之前将重锤50的轴部52与隔膜10结合，所以不必特别在下侧电极基板40上形成上述中心孔41。

在上述第二和第三实施方式的检测单元1A的组装方法中，也采用了使重锤50的轴部52穿过上侧电极基板30的中心孔31，然后与隔膜10结合的方法，因此，能够获得与第一实施方式同样的效果，即不必扩大中心孔31，也能确保检测灵敏度，同时能够降低重锤50的高度，实现小型化。

此外，特别是在如第三实施方式那样使头部51和轴部52分体形成的构成中，通过使头部51比轴部52重，从而能够增大力矩，提高检测灵敏度。因此，在材质相同的情况下，可以使头部51的体积比轴部52的大，或者使两者的材质不同，使头部51的材质的比重比轴部52的材质的比重大。例如，用金属制造头部51，用树脂制造轴部52，即使都是用金属制造，可以列举用黄铜制造头部51、用不锈钢制造轴部52的手段。

发明的效果

如上所述，采用本发明，通过使重锤由穿过一个电极基板的通孔而固定在隔膜上的轴部、以及配置在一个电极基板的外表面侧并且直径比通孔大的头部构成，由此可以显著地降低该重锤的高度即轴长，因此，能够获得这样的效果，即能够确保检测灵敏度，同时能够降低传感器的高度，有效地实现小型化。

Claims (9)

1.一种静电电容型加速度传感器，静电电容检测用电极基板夹着垫片而分别层叠在隔膜的两侧，在隔膜的一个表面上固定有重锤，该重锤穿过在与该一个表面相向的一个电极基板上形成的通孔，其特征在于，

上述重锤具有：轴部，该轴部穿过上述通孔，并被固定在上述隔膜上；以及头部，该头部配置在上述一个电极基板的外表面侧，其直径比通孔大。

2.根据权利要求1所述的静电电容型加速度传感器，其特征在于，上述重锤的上述头部上与上述隔膜相向的部分，形成为圆锥状，该圆锥状随着从上述轴部侧的内周部向外周部，逐渐远离隔膜。

3.根据权利要求1或2所述的静电电容型加速度传感器，其特征在于，上述重锤的上述轴部和上述头部分体形成，并且两者被固定在一起。

4.一种静电电容型加速度传感器的制造方法，该静电电容型加速度传感器的静电电容检测用电极基板夹着垫片而分别层叠在隔膜的两侧，在隔膜的一个表面上固定有重锤，该重锤穿过在与该一个表面相向的一个电极基板上形成的通孔，其特征在于，

上述重锤具有：轴部，该轴部穿过上述通孔，并被固定在上述隔膜上；以及头部，该头部配置在上述一个电极基板的外表面侧，其直径比通孔大，

在将该重锤固定在上述隔膜上时，使上述轴部穿过上述一个电极基板的上述通孔，然后将该轴部固定在隔膜上。

5.根据权利要求4所述的静电电容型加速度传感器的制造方法，其特征在于，在使上述轴部穿过上述一个电极基板的上述通孔之后，将上述垫片、上述隔膜、上述垫片、另一个电极基板按照该顺序层叠在一个电极基板上。

6.根据权利要求4所述的静电电容型加速度传感器的制造方法，其特征在于，在上述电极基板夹着上述垫片而分别层叠在上述隔膜两侧之后，使上述重锤的上述轴部穿过上述一个电极基板的上述通孔，然后将该轴部固定在隔膜上。

7.根据权利要求6所述的静电电容型加速度传感器的制造方法，其特征在于，在与上述隔膜的没有固定上述重锤的表面相向的另一个电极基板的与隔膜对应的部分上，形成重锤固定用的作业用孔，利用该作业用孔，将上述轴部固定在隔膜上。

8.一种静电电容型加速度传感器的制造方法，该静电电容型加速度传感器的静电电容检测用电极基板夹着垫片而分别层叠在隔膜的两侧，在隔膜的一个表面上固定有重锤，该重锤穿过在与该一个表面相向的一个电极基板上形成的通孔，其特征在于，

上述重锤具有：轴部，该轴部穿过上述通孔，并被固定在上述隔膜上；以及头部，该头部配置在上述一个电极基板的外表面侧，其直径比通孔大，

在将上述重锤固定在上述隔膜上时，首先将上述轴部固定在隔膜上，接下来使上述电极基板夹着上述垫片而分别层叠在隔膜的两侧，然后将上述头部固定在轴部上。

9.根据权利要求4至8任意一项所述的静电电容型加速度传感器的制造方法，其特征在于，在对着上述隔膜的上述轴部的固定部分上形成凸部，另一方面，在隔膜上形成使该凸部嵌合的定位用嵌合孔，在使轴部固定在隔膜上时，使凸部嵌合在嵌合孔中。

Images