CN1671008A - 电子部件安装插座 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子部件安装插座,包括插座体以及多个触点,插座体具有用于容纳电子部件的电子部件容纳部分,多个触点具有弹性接触片部分,伸入到电子部件容纳部分之中,并且电子部件经由该触点与印刷线路板相连接。插座体包括具有底板的外壳以及可分离地容纳于外壳之中并夹持触点的触点夹持部件。各触点包括从触点夹持部件的下表面伸出以使其与印刷线路板保持接触的板接触片部分,印刷线路板固定在底板和触点夹持部件之间。
Description
技术领域
本发明涉及一种插座,用于在印刷线路板如FPC上安装主要为照相模块和半导体器件的电子部件。
背景技术
近年来,要求便携式电子设备例如蜂窝电话具有更紧凑(更薄)的设计,为了获得这种紧凑设计,在这样的电子设备中使用了能够以折叠状态在狭小空间内安装电子电路的柔性印刷线路板(FPC,flexible printed wiring board)。
在柔性印刷线路板上安装电子部件如照相模块的情况下,由于此类电子部件的耐热性差,无法通过焊接直接安装,因此预先将用于电子部件安装目的的插座与FPC相连接,然后将电子部件***这种插座,以将其安装在线路板上。
然而,在上述相关技术中遇到这样的问题,电子部件安装插座与柔性印刷线路板如FPC连接的操作较麻烦,并且操作效率低下。
除此之外,在这样的结构中难以屏蔽电子部件,以及在这种情况下,必须预备单独的屏蔽部件如屏蔽壳,由此又会带来增加操作流程和增大安装空间的问题。
发明内容
考虑到上述相关技术的问题,本发明目的在于提供一种电子部件安装插座,它能方便地与诸如FPC的柔性印刷线路板相连接,并且也能适当地屏蔽电子部件。
为了实现上述目的,本发明电子部件安装插座的特征在于具有以下布置:
(1)一种电子部件安装插座,包括:
插座体,其包括具有底板和围壁的盒状外壳;
电子部件容纳部分,该电子部件容纳部分容纳于外壳中,并容纳具有端子的电子部件的部分或整体;
绝缘材料制成的触点夹持部件,该触点夹持部件可分离地容纳于外壳中,并在所述触点夹持部件和所述底板之间夹持具有板端子部分的印刷线路板;以及
由触点夹持部件夹持的多个触点,
其中,多个触点各包括弹性接触片部分和线路板接触片部分,该弹性接触片部分伸入到电子部件容纳部分之中以使其与电子部件的端子部分弹性地保持接触,该线路板接触片部分从触点夹持部件的下表面伸出以与印刷线路板的板端子部分弹性地保持接触,使得经由所述多个触点将所述印刷线路板与所述电子部件电连接。
(2)根据(1)的电子部件安装插座,其中外壳具有在底板上定位印刷线路板的定位凸起。
(3)根据(1)的电子部件安装插座,进一步包括:
装配在外壳上部的安装盖,使得安装盖向触点夹持部件方向挤压电子部件。
(4)根据(1)的电子部件安装插座,其中外壳包括具有导电性的屏蔽部件。
(5)根据(3)的电子部件安装插座,其中外壳和安装盖包括具有导电性的屏蔽部件。
(6)根据(1)的电子部件安装插座,其中电子部件为产生高频波的电子部件。
(7)根据(5)的电子部件安装插座,其中电子部件为产生高频波的电子部件。
(8)一种电子部件安装插座,包括:
外壳,其具有底板以及垂直于底板的围壁;
绝缘触点夹持部件,可分离地容纳于所述外壳中,用于在所述触点夹持部件和所述底板之间夹持所述印刷线路板;以及
触点,其被所述触点夹持部件夹持,以及将所述印刷线路板与所述触点夹持部件容纳的所述电子部件电连接,因此所述触点夹持部件置于所述电子部件和所述印刷线路板之间。
(9)根据(8)的电子部件安装插座,其中外壳具有在底板上定位印刷线路板的定位凸起。
(10)根据(8)的电子部件安装插座,其中进一步包括:
装配在围壁部分上的安装盖,该安装盖与底板相对,并可用于向触点夹持部件方向挤压电子部件,以与触点夹持部件共同夹持该电子部件。
(11)根据(8)的电子部件安装插座,其中外壳包括具有导电性的屏蔽部件。
(12)根据(10)的电子部件安装插座,其中外壳和安装盖包括具有导电性的屏蔽部件。
(13)根据(8)的电子部件安装插座,其中电子部件为产生高频波的电子部件。
(14)根据(12)的电子部件安装插座,其中电子部件为产生高频波的电子部件。
(15)权利要求(8)的电子部件安装插座,其中由触点夹持部件夹持多个触点。
在本发明的电子部件安装结构中,插座体包括具有底板和围壁的盒形外壳、平板状绝缘触点夹持部件、触点和印刷线路板。触点夹持部件可分离地容纳于外壳中并夹持触点,触点包括从触点夹持部件的下表面伸出以使其与在印刷线路板上形成的板端子部分保持弹性接触的板接触片部分,印刷线路板夹持在外壳的底板与触点夹持部件之间。采取这样的结构,能将电子部件例如照相模块和半导体器件容易地连接到印刷线路板例如FPC上,除此之外,由于不使用焊接,故本结构不影响生态环境。
在外壳的底板上形成用于定位印刷线路板的定位凸起,因此印刷线路板能准确地夹持在适当的位置,并能获得较高可靠性的连接。
在外壳的上部装配有安装盖,使得该安装盖可以向触点夹持部件方向挤压电子部件。采取这样的结构,不需要设置任何用于相对插座体保持电子部件的保持金属装置,因此节省了空间,并获得紧凑设计。
外壳和安装盖分别包括金属屏蔽部件,因此在印刷线路板例如FPC上安装电子部件和屏蔽电子部件的操作可以同时进行,从而更有效地节省空间,并能提高操作效率。
附图说明
图1是本发明电子部件安装插座在使用状态下的剖视图;
图2是本发明电子部件安装插座的分解透视图;
图3是图1中外壳的俯视图图;
图4是外壳的主视图(前视图);
图5是外壳的仰视图;
图6是外壳的剖视图;
图7是外壳的展开图;
图8是图1中触点夹持部件的俯视图;
图9是触点夹持部件的主视图;
图10是触点夹持部件的仰视图;
图11是触点夹持部件的剖视图;
图12A是触点的俯视图,图12B是触点的主视图,图12C是触点的仰视图,图12D是触点的侧视图;
图13A是安装盖的俯视图,图13B是安装盖的主视图,图13C是安装盖的仰视图。
具体实施方式
参照图1至图13C,对本发明的电子部件安装插座进行描述。
图1表示通过电子部件安装插座在FPC上安装照相模块的情况。图中,标号10表示电子部件安装插座,标号4表示电子部件(照相模块),以及标号6表示印刷线路板,例如FPC。
电子部件安装插座10包括插座体12和多个触点13,插座体12具有能容纳部分或整个电子部件4的电子部件容纳部分11,多个触点13具有其各自的伸入电子部件容纳部分11中的弹性接触片部分。容纳于电子部件容纳部分11中的电子部件4,经由触点13与印刷线路板6如FPC相连接。
插座体12包括盒状外壳14,以及可分离地容纳于外壳14中的触点夹持部件15。在外壳14的上部装配安装盖16,以盖住其上侧。
如图3至图6所示,外壳14形成为具有开口顶部的盒状,并由平板状底板17和围壁构成,该围壁包括从底板17的周边边缘垂直延伸的围壁板18、19、20和21。通过冲压一片由镀锡铜合金构成的金属片材,如图7展开图所示,然后将其弯折,形成这种外壳。
底板17形成为常规正方形,以及,出于弯折目的,在其四个角部分别形成四个凹口22,以便于弯折围壁板18、19、20和21。
此外,在底板17的预定部分分别形成U形狭长切口,在这些部分各自的近端部分向上弯折,以在预定位置分别形成定位凸起23,亦即,符合印刷线路板6的形状。
经由各自的弯折线24,以与底板17连续关系方式形成围壁板18和19,并经由各自的弯折线26,用这些壁板18和19远离各自弯折线24的上边沿,分别整体形成保持后折片部分25。
向外弯折该保持后折片部分25,直至使其分别与围壁板18和19的外表面相互接触,并在安装盖16内表面上设置保持凸起57,使其能够与这些片部分25的下边沿适配,该下边沿远离各自的弯折线26,由此将安装盖装配至外壳14。
另一方面,经由各自的弯折线27,与底板17一起整体形成围壁板20和21,并且这些壁板20和21的相对端是延伸的,以及在弯折线28和28处分别弯折这些板的相对端部分,直到使其分别与围壁板18和19的端部相互接触。
贯穿围壁板20和21的相对端部分别形成安装孔31,并在触点夹持部件15的外表面形成安装凸起30,能够将其分别装配在这些安装孔31内。
在围壁板21的中部形成用于***印刷线路板6的***凹口29。
如图8至图11所示,合成树脂制成的触点夹持部件15形成为平板状形状,亦即,压平的长方体形状,并在其上表面整体地形成电子部件夹持壁32和33。
电子部件夹持壁32具有定位凹口32a,其中可以适配电子部件4上的定位凸起4a,并可在两个壁板32和33之间夹持电子部件4。因此,该触点夹持部件容纳该电子部件。
在触点夹持部件15的各相对侧部形成触点***孔34,并且按预定的间隔分布,以及在水平方向上能够将触点13分别***触点***孔34内。
在触点***孔34内部的下端,各触点***孔34相对侧部形成触点安装槽35,以及***的触点13能装配到触点安装槽35中,由此将触点13固定于触点夹持部件15。
通向触点夹持部件15上表面的弹性接触片部分伸出凹口36,以及通向触点夹持部件15下表面的板接触片部分伸出凹口37,分别与触点***孔34连通。弹性接触片部分通过弹性接触片部分伸出凹口36伸入到电子部件容纳部分11中,同时,板接触片部分通过板接触片部分伸出凹口37从触点夹持部件15的下表面伸出。
如图12A至图12D所示,触点13包括平板形安装部分40,在安装部分40一端处弯曲并由此连续延伸的弹性接触片部分41,以及在安装部分40另一端处弯曲并由此连续延伸的板接触片部分42。通过冲压由导电金属片材预成形的片件,之后通过弯曲形成该触点。
安装部分40的宽度大于触点***孔34,在此安装部分的相对侧边上整体地形成保持凸起43。以保持凸起43切入触点安装槽35,将该安装部分相对侧部分分别装配到触点安装槽35内,由此该触点固定于触点夹持部件15。
在安装部分40的端部,向后弯曲弹性接触片部分41成为常规弧形,然后进一步以这样的方式弯曲弹性接触片部分41,使其远端部分沿倾斜方向延伸,并进而弯曲远端部分成倒V形,以形成与电子部件4的端子部分相接触的触点部分44。
类似地,在安装部分40的另一端弯曲线路板触点部分42成常规弧形,其方向与弹性接触片部分41的弯曲方向相反,然后进一步以这样的方式弯曲线路板接触片部分42,使其远端部分沿倾斜方向延伸,并进而弯曲远端部分成常规弧形,以形成与印刷线路板6上的端子图案相接触的触点部分45。
将触点13从触点夹持部件15的侧面***到触点***孔34中,并将安装部分40的相对侧部分别装配到触点安装槽35内,由此该触点固定于触点夹持部件15。弹性接触片部分41通过弹性接触片部分伸出凹口36伸出进入到电子部件容纳部分11中,同时板接触片部分42通过板接触片部分伸出凹口37从触点夹持部件15的下表面伸出。
如图13A至图13C所示,安装盖16包括平板状顶板50,以及在顶板50四侧分别弯折的侧板51、52、53和54。将镀锡铜合金等制成的片材冲压成预定形状的片件,然后通过弯折制成此有底部开口的盒状安装顶盖。
顶板50形成为平板状,在其四角部分各自形成为进行弯折用的的凹口55,并形成贯穿该顶板中央部分的***孔56,摄像模块4的部件凸出到其中。
经由各自的弯折线,侧板51、52、53和54从该顶板的四侧分别连续延伸。
各侧板51和52形成为平板状,并且在侧板51、52上形成用于保持相应的保持后折片部分25下边沿的保持凸起57。
在上述结构的电子部件安装插座10中,将例如是FPC的印刷线路板6、触点夹持部件15以及例如照相模块的电子部件4,依次***外壳14内。当在外壳14的上部装配安装盖16时,安装盖16向触点夹持部件方向挤压电子部件4,以与触点夹持部件共同夹持该电子部件,该触点夹持部件置于电子部件4和印刷线路板6之间,并使板接触片部分以适当的接触压力与印刷线路板6的各自端子图案保持接触,使得电子部件4的端子部分以适当的接触压力与所述各自的弹性接触片部分保持接触,并将印刷线路板6夹持在外壳的底板17和触点夹持部件15之间。
由此,将印刷线路板6固定于电子部件安装插座10,并且也经由电子部件安装插座10使电子部件4与印刷线路板6电连接。
除此之外,外壳14和安装盖16各自包括导电屏蔽部件,因此,随安装操作同时起到对诸如摄像模块的电子部件4的屏蔽。
在上述具体实施例中,尽管外壳14和安装盖16分别包括导电屏蔽部件,但是它们也能由其它合适材料如合成树脂形成。
在上述具体实施例中,利用安装盖将电子部件固定至插座。然而,还可以在触点夹持部件处设置保持装置如金属配件,以代替使用安装盖。
在上述具体实施例中,尽管使用柔性印刷线路板(FPC)作为印刷线路板,还可以使用其它合适的普通印刷线路板。
在上述具体实施例中,尽管用照相模块作为电子部件4,但是,不仅高频电子部件如照相模块和IC(集成电路)单元,而且也可以用半导体器件和不同电子部件。
虽然本发明根据其特定的具体实施例加以描述,但是对于本领域技术人员来说,可以容易地对上述实施方案进行多种修改和改进,或应用于其它领域,而不偏离本发明的目的、精神和范围。所有这些改动均在本发明权利要求范围内。
附图标记一览表
4 电子部件
4a 定位凸起
6 印刷线路板
10 电子部件安装插座
11 电子部件容纳部分
12 插座体
13 触点
14 外壳
15 触点支撑部件
16 安装盖
17 底板
18/19/20/21 周边壁板
22 凹口
23 定位凸起
24 弯折线
25 保持后折片部分
26 弯折线
27 弯折线
28 弯折线
29 ***凹口
29 ***凹口
30 安装凸起
31 安装孔
32 电子部件支撑壁
32a 定位凹口
33 电子部件支撑壁
34 触点***孔
35 触点安装槽
36 弹性接触片部分伸出凹口
37 板接触片部分伸出凹口
40 安装部分
41 弹性接触片部分
42 电路板接触片部分
43 保持凸起
44 触点部分
45 触点部分
50 顶板
51/52/53/54 侧板
55 凹口
56 ***孔
57 保持凸起
57 保持凸起
Claims (15)
1.一种电子部件安装插座,包括:
插座体,其包括具有底板和围壁的盒状外壳;
电子部件容纳部分,该电子部件容纳部分容纳于所述外壳中,并容纳具有端子部分的电子部件的部分或整体;
绝缘材料制成的触点夹持部件,该触点夹持部件可分离地容纳于所述外壳中,并在所述触点夹持部件和所述底板之间夹持具有板端子部分的印刷线路板;以及
由所述触点夹持部件夹持的多个触点,
其中,所述多个触点各包括弹性接触片部分和板接触片部分,所述弹性接触片部分伸入到所述电子部件容纳部分之中,以与所述电子部件的端子部分弹性地保持接触,所述板接触片部分从所述触点夹持部件的下表面伸出以与所述印刷线路板的板端子部分弹性地保持接触,使得经由所述多个触点将所述印刷线路板与所述电子部件电连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装插座,其中所述外壳具有在所述底板上定位所述印刷线路板的定位凸起。
3.根据权利要求1所述的电子部件安装插座,进一步包括:
装配在所述外壳上部的安装盖,以使所述安装盖向所述触点夹持部件方向挤压所述电子部件。
4.根据权利要求1所述的电子部件安装插座,其中所述外壳包括具有导电性的屏蔽部件。
5.根据权利要求3所述的电子部件安装插座,其中所述外壳和所述安装盖包括具有导电性的屏蔽部件。
6.根据权利要求1所述的电子部件安装插座,其中所述电子部件为产生高频波的电子部件。
7.根据权利要求5所述的电子部件安装插座,其中所述电子部件为产生高频波的电子部件。
8.一种电子部件安装插座,包括:
外壳,其具有底板以及垂直于所述底板的围壁;
绝缘触点夹持部件,其可分离地容纳于所述外壳中,用于在所述触点夹持部件和所述底板之间夹持所述印刷线路板;以及
触点,其被所述触点夹持部件夹持,以及将所述印刷线路板与所述触点夹持部件容纳的所述电子部件电连接,因此所述触点夹持部件置于所述电子部件和所述印刷线路板之间。
9.根据权利要求8所述的电子部件安装插座,其中所述外壳具有在所述底板上定位所述印刷线路板的定位凸起。
10.根据权利要求8所述的电子部件安装插座,进一步包括:
安装盖,装配在与所述底板相对的所述围壁部分上,并可用于向所述触点夹持部件方向挤压所述电子部件,以与所述触点夹持部件共同夹持所述电子部件。
11.根据权利要求8所述的电子部件安装插座,其中所述外壳包括具有导电性的屏蔽部件。
12.根据权利要求10所述的电子部件安装插座,其中所述外壳和所述安装盖包括具有导电性的屏蔽部件。
13.根据权利要求8所述的电子部件安装插座,其中所述电子部件为产生高频波的电子部件。
14.根据权利要求12所述的电子部件安装插座,其中所述电子部件为产生高频波的电子部件。
15.根据权利要求8所述的电子部件安装插座,其中所述触点夹持部件夹持多个所述触点。
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---|---|---|---|---|
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CN101807770B (zh) * | 2009-02-13 | 2012-11-21 | Smk株式会社 | 模块插座 |
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JP4515215B2 (ja) * | 2004-10-07 | 2010-07-28 | モレックス インコーポレイテド | ソケット |
CN100399637C (zh) * | 2005-05-16 | 2008-07-02 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
TWM304793U (en) * | 2006-04-03 | 2007-01-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
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JP4516938B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2010-08-04 | Smk株式会社 | 電子部品取付用ソケット |
CN200941518Y (zh) * | 2006-08-01 | 2007-08-29 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
DE102007006212B4 (de) * | 2007-02-08 | 2012-09-13 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Kontaktfedern |
JP4494429B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2010-06-30 | 日本航空電子工業株式会社 | ソケット |
JP4486686B2 (ja) * | 2008-05-15 | 2010-06-23 | Smk株式会社 | モジュールソケット |
JP5083625B2 (ja) * | 2008-05-29 | 2012-11-28 | Smk株式会社 | モジュールソケット |
JP4840710B2 (ja) * | 2009-07-22 | 2011-12-21 | Smk株式会社 | カメラモジュールソケット |
US20120126678A1 (en) * | 2010-11-22 | 2012-05-24 | Nokia Corporation | Apparatus for Retaining an Object |
JP5657408B2 (ja) * | 2011-02-01 | 2015-01-21 | 日本電産サンキョー株式会社 | カメラモジュールおよび撮影用光学装置 |
KR101410866B1 (ko) * | 2013-04-16 | 2014-06-24 | 신종천 | 반도체 칩 테스트용 소켓 및 그 제조 방법 |
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Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4655519A (en) * | 1985-10-16 | 1987-04-07 | Amp Incorporated | Electrical connector for interconnecting arrays of conductive areas |
JP3211903B2 (ja) * | 1992-05-22 | 2001-09-25 | 矢崎総業株式会社 | 端子接続部の放熱構造 |
US5358411A (en) * | 1993-08-09 | 1994-10-25 | The Whitaker Corporation | Duplex plated epsilon compliant beam contact and interposer |
ZA949398B (en) * | 1993-12-23 | 1995-08-08 | Motorola Inc | Dual beam contact |
JPH07211410A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-08-11 | Nintendo Co Ltd | コネクタおよびそれを用いたアダプタ |
US5498166A (en) * | 1994-06-30 | 1996-03-12 | The Whitaker Corporation | Interconnect system |
GB9513540D0 (en) * | 1995-07-04 | 1995-09-06 | Elco Europ Ltd | Electrical connectors |
US5797771A (en) * | 1996-08-16 | 1998-08-25 | U.S. Robotics Mobile Communication Corp. | Cable connector |
CN1148840C (zh) | 1999-03-08 | 2004-05-05 | 惠特克公司 | 安装在板上的接头 |
JP3396807B2 (ja) * | 1999-06-25 | 2003-04-14 | 京セラエルコ株式会社 | 基板中継コネクタ |
US6146152A (en) * | 1999-09-29 | 2000-11-14 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Land grid array connector |
DE19959476B4 (de) * | 1999-12-10 | 2004-04-08 | Festo Ag & Co. | Steuereinrichtung |
US6705878B2 (en) * | 2002-08-06 | 2004-03-16 | Atech Flash Technology, Inc. | Portable universal coupler for computer facility |
FR2843654B1 (fr) * | 2002-08-13 | 2006-03-03 | Itt Mfg Entpr S Inc | Agencement pour le raccordement electrique d'un composant sur la face superieure d'une plaque a circuits imprimes |
TWM246829U (en) * | 2003-10-21 | 2004-10-11 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Card adapter with card insertion and adaptation function |
CN2703341Y (zh) * | 2004-01-08 | 2005-06-01 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101283488B (zh) * | 2005-10-07 | 2011-06-08 | 泰科电子日本合同会社 | 接触件及电连接器 |
CN101728744B (zh) * | 2008-10-10 | 2012-11-21 | 三美电机株式会社 | 模块连接器 |
CN101807770B (zh) * | 2009-02-13 | 2012-11-21 | Smk株式会社 | 模块插座 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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