CN1600723A - 蚀刻制品,生产它的模板结构及该模板结构的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的模板结构按如下方法形成:在凹部具有预定剖面形状的凹部的成型模板中注入流动物质;固化流动物质;从成型模板分离该流动物质。成型模板表面的中心线平均粗糙度Ra不大于20nm,优选不大于8nm。与流动物质接触的成型模板部分的中心线平均粗糙度Ra也选择不大于20nm,优选不大于8nm。为生产这类成型模板,在玻璃表面通过化学蚀刻方法形成凹部时用于调整水溶液的水的比电阻率不小于13MΩ.cm。
Description
本申请的基础是JP-A-2003-336160和JP-A-2004-216945,本发明结合参考它们的所有内容。
技术领域
本发明涉及一种需要精确表面形状的光学元件等的模板结构以及该模板结构的生产方法。
背景技术
近来,随着信息通讯容量的增加,在光通讯领域中使用了大量的平板式光学元件,每种元件的表面都具有微凹-凸结构,从而利用光的衍射或折射作用。熟知的平板式光学元件的实例有衍射光栅,微-透镜组等等。
各种已知方法可用于在这些表面上形成这种凹-凸结构。如果使用玻璃材料,玻璃透镜可以通过高温成型方法或蚀刻方法形成。然而,还不能够说这类玻璃透镜的生产方法适合低成本大规模生产。
另一方面,树脂成型技术是一种适于低成本规模生产的已知方法。该方法是将光-固化树脂填充到透明基质和具有凹-凸结构的成型模板(压模)之间,采用光辐射,从而将其固化。例如,采用了该方法形成的成型树脂的光学元件的已经公开于日本专利公开号JP S63-49702A。
生产具有凹-凸结构的成型模板(压模)的各种已知方法都可以用于这类成型。例如,生产球形凹部的方法可以参见日本专利JP-H-03-232743A,它是通过各向同性地穿过具有环状开口的掩膜而化学蚀刻玻璃基质生产的。如果将填充到以这种方式生产的玻璃成型模板和平板式透明基质之间并固化的树脂从成型模板上剥离,就可以获得透镜或透镜组。(例如,见日本专利公开号JP-H-07-225303A)。
或者如果按照日本专利公开JP-H-03-232743A的公开内容将折射指数比玻璃的折射指数高的树脂填充到球形凹部,也可以形成透镜。
由树脂成型而形成的结构不仅已用于生产光学元件,还用于生产为液体物质在微区进行化学反应的微流体通道结构(例如见日本专利公开JP-2003-62797A)。玻璃蚀刻后可以形成精确形状,且玻璃的成型模板具有很好的耐久性。因此,玻璃适于生产用于前述目的的模板结构。另一方面,使用光-固化树脂时,优点是光辐射的方向限制少,因为光辐射可以穿过成型模板。
当使蚀刻溶液与玻璃接触进行蚀刻时,在被蚀刻表面依然会出现粗糙表面。在极端情况下,所获得的玻璃基质因为表面粗糙的缘故看起来像结了霜的玻璃。如果这种结霜玻璃形状的玻璃基质用作成型模板,将难于进行脱模。此外,玻璃成型模板的原有性质也失去了,因为模板结构的表面不光滑。
发明内容
本发明是为解决相关领域问题而设计的,本发明目的是提供具有表面粗糙度小的平滑表面的模板结构。
本发明的另外一个目的是提供一种由化学蚀刻形成并且具有表面粗糙度小的光滑表面的成型模板。本发明的再一目的是提供一种生产这种模板结构方法或具有表面粗糙度小的光滑表面的蚀刻制品。
本发明提供一种蚀刻制品,它是通过蚀刻由固体制成的基质材料表面的预定部分而形成,由此将含有能溶解该固体的组分的水溶液与基材表面的预定部分接触以形成凹-凸部分,其中在基材表面的被蚀刻的预定部位的中心线平均粗糙度Ra不大于20nm,优选不大于8nm。
对于中心线平均粗糙度Ra的下限,优选中心线平均粗糙度Ra尽可能小(接近0)。
当蚀刻制品用作成型模板时,成型模板的表面是平滑的。因此,当使用通过在成型模板的凹部填充流动物质如树脂和固化流动物质形成的模板结构时,在成型模板的凹部填充流动物质如树脂和固化流动物质。作为光学元件的实例有作为界面光散射很低的良好元件而获得的光学元件。
优选被蚀刻的固体是玻璃,特别优选玻璃是选自石英玻璃、无碱玻璃和碱石灰硅酸盐玻璃中的一员。
玻璃被蚀刻时,可以获得平滑表面。
本发明提供的模板结构包括上面所述的基材,和填充到基材表面凹部后固化的流动物质。
这种情况下,优选基材和固化流动物质对预定波长的光都是透明的,但彼此的折射指数并不相同。
因为光能够透过整个模板结构,所以通过使用该折射指数差异,可以获得透射式的典型的光学元件。
本发明也提供一种模板结构,包括填充到上述基材表面的凹部后固化的流动物质,和固化后从基材上分离开的流动物质,其中,与成型模板接触的模板结构的那部分表面的中心线平均粗糙度Ra不大于20nm,优选不大于8nm。
因为成型模板表面是光滑的,固化后流动物质可以很容易从成型模板上剥离出来。此外,用这种方法形成的模板结构表面可以获得同样的光滑程度。因此,例如,当模板结构用作光学元件时,可以得到作为在表面上光散射低的良好元件的光学元件。
如果是这种模板结构,优选模板结构对预定波长的光是透明的。
因为光能透过整个模板结构,所以可以形成透射式的光学元件。
优选蚀刻制品具有凹部,所述凹部在剖视图中其基本形状呈半环状。
在化学蚀刻各向同性物质如玻璃时,通常非常容易形成基本上为球形的凹部。当具有在其中形成的多个基本上球形的凹部的基材用作成型模板时,很容易生产微透镜组(micro-lens array)等。
本发明提供一种生产蚀刻制品的方法,该方法通过化学蚀刻由固体制成的基材的表面的预定部位,使得含有能够溶解固体实体的组分的水溶液与基材表面接触以在基材表面的预定部位形成凹或凸结构。在该情况下,用于调整水溶液的水和用于在蚀刻前后进行洗涤的水的比电阻率不低于13MΩ.cm。
如满足这个条件,被蚀刻后的固体实体的表面可以是平板式的。
对于上限,优选水的比电阻率尽可能高。在实际使用中,目前可以获得比电阻率为18MΩ.cm的超纯水。
优选固体是玻璃。特别优选玻璃为选自石英玻璃、非-碱性玻璃和碱石灰硅酸盐玻璃中的一员。优选能够溶解该固体的组分为氢氟酸。
当水的比电阻率的条件适用于用氢氟酸蚀刻的情况时,可以获得平滑的被蚀刻表面。
本发明也提供一种生产模板结构的方法,该方法包括如下步骤:将流动物质填充到用作成型模板的蚀刻制品的凹部,凹部具有预定的剖视形状;固化流动物质;从成型模板上分离出流动物质。在模板结构形成过程中,与流动物质接触的那部分成型模板的中心线平均粗糙度Ra优选设定为不大于20nm,优选不大于8nm,在该部分成型模板上形成了脱模剂层。
因为成型模板的表面是光滑的且形成了脱模剂层,成型后模板很容易剥离,因此可以形成其上精确转移了成型模板的形状的模板结构。
根据本发明,可以获得具有平滑表面的蚀刻制品。因此,当使用通过填充流动物质如树脂到蚀刻制品凹部并固化该流动物质而形成的模板结构作为例如光学元件时,可以获得作为界面光散射低的良好元件的光学元件。此外,当蚀刻制品用作成型模板时,模板剥离容易进行因为成型模板表面是光滑的。这样就提供了表面粗糙度小的模板结构。
附图简述
图1.是本发明用化学蚀刻生产成型工具过程的典型视图;
图2.是本发明成型工具生产过程的流程图;和
图3.是本发明作为具体实施例的微透镜组的典型视图。
具体实施方式
本发明的具体实施方案在下面详细描述。
将流动物质填充在在成型模板的具有预定剖视形状的凹部的成型模板中后,将流动物质如树脂单体固化,从而生成模板结构。可见,成型模板起了非常重要的作用。本发明使用了通过化学蚀刻而形成基材表面凹部的方法。该方法在下面描述。
本发明使用的化学蚀刻方法是这样一种用于蚀刻用作成型模板的固体的方法,其使得含有能够溶解固体实体的组分的水溶液(蚀刻溶液)与固体表面接触。本发明使用的成型模板的实例,即要被蚀刻的固体的实例包括玻璃、陶瓷、半导体、金属、树脂、等。
在这些物质中,玻璃具有适于成型模板的性质,因为玻璃很硬而不容易变形,化学耐久性优异,热膨胀系数低和耐热性高。光-固化树脂用作模板材料时,在加工方面具有优势因为模板材料可以使用透过成型模板的光进行辐射。
可用作成型模板的玻璃的实例包括:石英玻璃(线性膨胀系数a=0.5ppm/K);非-碱性玻璃;碱石灰硅酸盐玻璃;等等。玻璃的实例还可以包括:低膨胀结晶玻璃如Zerodur(SCHOTT,α=-2ppm/K),Neoceram(Nippon Electric Glass有限公司,α=0.15ppm/K),等;Pyrex(CorningIncorporated,α=3.25ppm/K);BK7(SCHOTT,α=7.1ppm/K);等等。
(玻璃的蚀刻过程)
用于化学蚀刻玻璃的蚀刻溶液的例子包括氢氟酸、硫酸、硝酸、氢氟化物缓冲溶液、磷酸、含水过氧化氢、氟化铵、氢氧化钠和氢氧化钾。可以根据材料选择含有这些实例的混合溶液等的蚀刻溶液。
化学蚀刻包括以下步骤:预洗净固体;稀释化学蚀刻溶液;清洁固体经化学蚀刻溶液蚀刻后的化学蚀刻溶液。在这些步骤中使用水。
发明人发现当这些步骤中使用的水的比电阻率提高时,蚀刻所得的固体表面的平整度可以改善。对于正好在将化学蚀刻溶液与固体表面接触的步骤之前的步骤中使用的水来说,使用高比电阻率的水所获得的效果特别显著。
水的比电阻率优选不低于13MΩ.cm,更优选不低于15MΩ.cm,特别优选不低于17MΩ.cm。
当在化学蚀刻过程使用的水的比电阻率不低于17MΩ.cm的条件下进行固体的蚀刻时,可以获得作为具有中心线平均粗糙度Ra不大于1.5nm的优异的平整度的表面的固体表面。
顺便提及,中心线平均粗糙度Ra按如下定义。用示踪类型的表面粗糙度监测器等在一定距离L范围内测定的表面粗糙度是可表述为对应位置x的函数f(x)。然后,选择粗糙度的中心线,使在一定距离L范围内的函数f(x)的积分值等于零。此时在一定距离L范围内的函数f(x)的绝对值的平均积分值定义为中心线平均粗糙度Ra,用长度(nm)表示。
用这种方式测定的高比电阻率的水通常成为“超纯水”。超纯水可以使用市售的超纯水生产仪器生产。超纯水生产仪器的实例可以包括AutopureWD500(Millipore公司),和Purelite PRB-002(Organo公司)
表面平整度很好和前面方法生产的成型模板用作光固化树脂的挤压成型或填充成型的硬模时,可以生产出由树脂制造且表面平整度很好的复制光学元件。复制光学元件的实例可以包括透镜组,衍射光栅(包括小阶梯衍射光栅,梯形衍射光栅,和分级衍射光栅,等),菲涅耳透镜,光波导,等等。
本发明提供的模板结构并不只限于生产光学元件。例如,用于控制液体在微空间内的化学反应的微流路结构也可以根据本发明制备。
用于上述成型的树脂的实例包括热固化树脂和紫外光固化树脂。热固化或紫外光固化树脂的具体实例包括环氧树脂,丙烯酸树脂,苯酚树脂,三聚氰氨树脂,尿素树脂,聚酰亚氨树脂,聚***酰亚氨树脂,硅树脂,溶胶-凝胶材料,等等。
下面,通过具体实例描述微透镜成型模板的生产方法。
JP-H-03-232743A中所述的两步法蚀刻方法可以用于通过化学蚀刻方法生产微透镜成型模板。如图1步骤(a)所示,作为被蚀刻基材的玻璃基质10的表面涂敷上一层防腐蚀膜20。根据透镜的形状和排列设计的开口部分30的图案可以在膜20中形成。
防腐蚀膜20是通过Ni,Au,Cr,等的气相沉积,溅射等方法形成的。前述的图案通过光印刷术在膜20中形成。如果是要形成球形透镜,则需要提供环状开口。如果是圆柱状的透镜,则需要提供线性裂缝形状的开口。
蚀刻溶液如氢氟酸、硫酸、硝酸、氢氟化物缓冲溶液或它们的混合溶液,穿过开口部分30(图1中步骤(b))蚀刻玻璃基质10的表面,使其与玻璃基质接触。蚀刻处理要在凹部50蚀刻尺寸r1小于设计的透镜尺寸r2时结束。蚀刻处理结束后,去掉防腐蚀膜20(图1的步骤(c))。步骤(a)到(c)统称为“第一蚀刻步骤”。
然后,在基质的整个表面进行蚀刻处理(图1步骤(d))。步骤(d)称为“第二蚀刻步骤”。蚀刻使凹部的尺寸增大,这样就可以调节所需透镜的尺寸r2(图1步骤(e))。两步蚀刻过程都以该方式实施后,就可以生产用于得到周边部分有小偏差的透镜的成型模板。
在包括蚀刻的这种方法中,蚀刻前后的清洁步骤起着非常重要的作用。图2是表示包括清洁步骤的成型模板生产方法的全过程的流程图。每个清洁步骤中通常使用水(图2步骤(a),(c),(e)和(g))。水的比电阻率优选不低于13MΩ.cm,更优选不低于15MΩ.cm,特别优选不低于17MΩ.cm。
至少就在第一和第二蚀刻步骤之前的清洁步骤(图2步骤(b)和(f))中使用这种水,可以获得具有优异平整度的玻璃成型模板,使第一蚀刻步骤完毕后的部分玻璃表面A或者是第二蚀刻步骤完毕后的对应部分的玻璃表面C和D的中心线平均粗糙度Ra优选不大于20nm,更优选不大于12nm,最优选不大于8nm。
顺便提及,图1步骤(c)所示的表面B是玻璃基质的原始表面,是没有被蚀刻的表面。优选表面B具有上述同样的表面粗糙度。表面C和D等价于将在随后的成型步骤中与流动物质如树脂接触的表面。所以,当使用这类具有优异平整度的表面而形成复制品时,可以使位于模板一侧的表面也具有优异的平整度。
虽然图1表示出成型模板只有凹部,但是当使用具有提供有多个掩膜开口部分30的防腐蚀膜20的玻璃基质10时,也可以生产微透镜组的成型模板。
[实施例]
6英寸的石英玻璃基质事先洗净干燥后制备成用于加工成成型模板的基质材料。为了预先检测蚀刻后的表面状态,制备出五种不同比电阻率的洗净水,即洗净水1(18MΩ.cm),洗净水2(17MΩ.cm),洗净水3(15MΩ.cm),洗净水4(13MΩ.cm),洗净水5(10MΩ.cm)。
使用每一种洗净水预洗净后的石英玻璃基质浸入49%的氢氟酸中1小时以进行化学蚀刻。然后使用与预洗净时相同的洗净水清除氢氟酸,并将石英玻璃在40℃干燥1小时。
测定玻璃表面的中心线平均粗糙度Ra。也可以得到每种玻璃的线性透光度。也就是说,平行光入射到玻璃上,透过玻璃的线性光的光强通过放置在玻璃背侧的光检测仪测定。光检测仪放置的位置是能获得直线前进的输入光,以使其不能接受到散射光。将测得的直线前进光的光强度除以输入光强度得到玻璃的线性透过率。
表1是所获得的结果。用洗净水1蚀刻的玻璃表面的线性透过率不低于91%。因为玻璃的折射指数大约为1.46,菲涅耳折射大约为8%,结合玻璃的前和背表面得到的线性透过率不低于91%意味着在玻璃上难于发生光的散射。
另一方面,使用洗净水5蚀刻后的玻璃表面的Ra,其测量结果为10~28nm,这是在相同条件下进行蚀刻的多个试片的测量结果。而且线性透过率为78%,这是五种洗净水中最低的。也就是说,玻璃表面不处于光镜子状态,而且表面发生了光散射。具有这种表面的玻璃是不能用作光学元件如微透镜的。
[0051]
使用洗净水4蚀刻的玻璃表面,如上述Ra的测试的结果为8~20nm,线性透过率不低于86%。性能得以显著提高。具有这种表面的玻璃可以应用于其中对光学性能的所需精度要求非常严格的方面。
由洗净水2蚀刻的玻璃表面,其上述的粗糙度Ra的测试结果为1~8nm,线性透过率不低于90%。可以获得其上的光散射非常小的表面。对于在光学性能要求高精确的应用,这种光学表面更适合使用。
如上所述,可以了解,存在对于合适的光学性能(这里指线性透过率)所需的光学表面的表面粗糙度的理想范围。此外,也表明,存在洗净水的一定范围的比电阻率以获得所需要的表面粗糙度。
下面详细描述如何制造模板以通过树脂形成微透镜组。
表1
洗净水 | 比电阻率MΩ.cm | Ra(nm) | 线性透过率% | 脱模缺限(每10个薄片) |
1 | 18 | <1 | ≥91 | 0 |
2 | 17 | 1-8 | ≥90 | 0 |
3 | 15 | 5-12 | ≥88 | 0 |
4 | 13 | 8-20 | ≥86 | 0 |
5 | 10 | 10-28 | ≥78 | 2 |
(用于微透镜组的成型模板的制备)
在石英玻璃基质上溅射形成的Cr膜(5mm厚,50mm宽,50mm长)。用旋涂法将光致抗蚀剂应用到Cr膜上。然后,将这种光致抗蚀剂膜暴露在带有图案的光源中,该图案中纵向有50个开口部分,横向有50个开口部分,即是,总共有2500个暴露部分开口部分使其形状看起来像栅格。光致抗蚀剂的开口部分显影后去除。当光致抗蚀剂膜用作掩膜时,蚀刻Cr膜从而形成开口。
用洗净水1~5分别预洗净后,用49%的氢氟酸蚀刻覆盖有含Cr的光致抗蚀剂膜的玻璃基质。用与预洗净相同的洗净水对玻璃基质进行后洗净,然后光致抗蚀剂膜用NaOH水溶液去除。
Cr模具分离出来并用硝酸2-铵铈的水溶液去除后,石英玻璃基质再用同样的洗净水洗涤。然后再在第二蚀刻步骤中用49%的氢氟酸蚀刻石英玻璃基质。石英玻璃基质再用同样的洗净水洗涤。这样就可以获得图1步骤(e)所示的微透镜成型模板。所获得的每个凹部外形都像球形碗。开口部分在纵向彼此靠近。每个凹部的曲率半径为1.75mm,孔大小为1.00mm,深度为73μm。
然后,在玻璃基质80上将如图3所示的玻璃成型模板60用于形成树脂凹透镜组70。
在超声碱清洗和纯水清洗后,厚0.7mm,宽50mm的正方形石英玻璃基质用作玻璃基质80。
紫外光固化环氧树脂用作成型树脂72。环氧树脂用在玻璃基质的单侧表面上,环氧树脂的厚度约为100μm。
为改善模板的可脱模性能,将含氟树脂用旋涂法应用到成型模板60的表面上形成脱模剂层90。
室温下,将成型树脂72用强度为120mW/cm2紫外线从基质侧辐射3分钟。然后,成型模板就脱落了。在这过程中,研究成型模板的可脱落性能和在制备过程中使用的洗净水的关系。研究结果如表1所示。表1所示为每10片基质中,出现脱模缺陷的薄片的数量。只有在使用洗净水5时,每10片薄片中有2片在成型模板表面部分留下了成型树脂的缺陷。这意味着表面粗糙度大时,模板的脱模性能降低。
(微透镜组的制备)
如果洗净水1的比电子率为18MΩ.cm,并用于制备下面所述的微透镜组。在测定玻璃的C和D部分的表面粗糙度时,中心线平均粗糙度Ra测定为1nm(图1步骤(e)蚀刻后)。
成型后,树脂层72的最薄的区域的厚度为20μm,每个球形的凹部顶端的最大膜厚为91.5μm。与成型模板接触的透镜表面E和F的中心线平均粗糙度Ra不大于7nm。树脂层是透明的,其折光指数为1.50。在膜中包含环氧基聚合部分[-(CH2)3OCO(CH2)4COO(CH2)3-]。
每个微凹透镜(微透镜)50的焦距为3.297~3.300mm。
球形凹部的高度是从一个基质随机选取的100个点进行测定,平均高度为71.5μm,标准偏差为0.12μm。基于标准偏差为0.001λ,用He-Ne激光束(λ=633nm)测定的微透镜50的球形误差的均方根(RMS)为0.05λ。
平行光线从膜的相对面垂直地入射到凹透镜上时,测量了聚焦光点的直径。结果,所有凹透镜的每个聚焦光点的直径都不大于3μm。而且在耐热和耐湿度测试后,这值并没有改变。
透镜组用含中性去污剂的水溶液在70℃洗净30分钟,然后在70℃用纯水洗净30分钟。结果并没有观察到树脂透镜层从基质表面分离。
尽管该具体实施方案已经描述了这样的一种情形:如图3所示在树脂成型后用脱模方式形成透镜组,如果选择具有比成型模板更高的折光指数的材料作为树脂材料,透镜可用作填充有树脂的成型模板。
在这种情况下,成型模板直接用作JP-H-03-232743A所述的配置实例表示的基质,所以可以得到在其表面不具有凹部的平板式透镜或透镜组。因此,必须的条件是成型模板(基质)是透明的。玻璃是优选材料。本发明也可以用于这种情形中,因为平整的成型模板的凹部表面是非常重要的。
尽管本发明描述了具有通过蚀刻在基质表面形成的凹部的成型模板的制备作为实例,但本发明也可用于其它目的。例如,光纤核的前端部分可以制备成凸起形状而赋予核的前端部分以透镜功能或减少末端表面的反射。本发明也可应用于这样的情形中:当光纤前端部分加工成凸状时,光纤前端部分的表面粗糙度可以降低以减少表面的光散射。
被蚀刻的固体材料并不限制为上述作为实例的玻璃。在半导体领域,也有一些需要原子水平的表面平整度的实例。本发明可以实现这个目的。例如可以用氢氟酸水溶液蚀刻硅或用含硫酸的水溶液和过氧化氢水溶液的混合溶液蚀刻砷化镓(GaAs)。
Claims (20)
1.一种蚀刻制品,包括:
固体基材,所述固体基材的一表面用如下方式蚀刻:使含有能够溶解所述基材的组分的水溶液与所述基材接触,其中所述基材的被蚀刻表面的中心线平均粗糙度Ra不大于20nm。
2.如权利要求1所述的蚀刻制品,其中所述基材的被蚀刻表面的中心线平均粗糙度Ra不大于8nm。
3.如权利要求1所述的蚀刻制品,其中所述水溶液只与所述基材的所述表面的预定部分接触,从而形成凹部或凸部。
4.如权利要求1所述的蚀刻制品,其中所述基材为玻璃。
5.如权利要求4所述的蚀刻制品,其中所述玻璃为选自由石英玻璃、非-碱性玻璃和碱石灰硅酸盐玻璃组成的组中的一员。
6.一种模板结构,包括如权利要求3定义的蚀刻制品,和填充到所述的蚀刻制品表面的所述凹部后固化的流动物质。
7.如权利要求6所述的模板结构,其中所述的蚀刻制品和所述的固化流动物质对于预定波长光是透明的,并且
所述的蚀刻制品和所述的固化流动物质的折光指数彼此不同。
8.如权利要求7所述的模板结构,其中所述的蚀刻制品具有凹部,所述凹部在剖视图中基本形状呈半环状。
9.一种模板结构,包括流动物质,所述流动物质在填充到如权利要求3所述的蚀刻制品表面的凹部后固化,固化后所述的流动物质与所述的蚀刻制品分离,其中已与所述蚀刻制品接触的所述模板结构的那部分表面的中心线平均粗糙度Ra不大于20nm。
10.如权利要求9所述的模板结构,其中已与所述蚀刻制品接触的所述模板结构的那部分表面的中心线平均粗糙度Ra不大于8nm。
11.如权利要求10所述的模板结构,其中所述的模板结构对于预定波长的光是透明的。
12.如权利要求9所述的模板结构,其中所述蚀刻制品具有凹部,所述凹部在剖视图中基本形状呈半环状。
13.一种生产蚀刻制品的方法,包括如下步骤:
使水溶液与基材表面接触,所述的水溶液含有能够溶解所述基材的组分;
蚀刻所述基材的所述表面的预定部分,
在所述基材的所述表面的所述预定部分中形成凹或凸的部分,
其中,用于调整所述水溶液的水和用于在蚀刻前后清洁的水的比电阻率不低于13MΩ.cm。
14.如权利要求13所述的生产蚀刻制品的方法,其中用于调整所述水溶液的水和用于在蚀刻前后清洁的水的比电阻率不低于15MΩ.cm。
15.如权利要求13所述的生产蚀刻制品的方法,其中用于调整所述水溶液的水和用于在蚀刻前后清洁的水的比电阻率不低于17MΩ.cm。
16.如权利要求13所述的生产蚀刻制品的方法,其中所述基材是玻璃。
17.如权利要求16所述的生产蚀刻制品的方法,其中所述玻璃选自由石英玻璃、非-碱性玻璃和碱石灰硅酸盐玻璃组成的组中之一。
18.如权利要求16所述的生产蚀刻制品的方法,其中能够溶解所述基材的所述组分是氢氟酸。
19.一种生产模板结构的方法,包括如下步骤:
在中心线平均粗糙度Ra不大于20nm的蚀刻制品表面的凹部内形成脱模剂层;
将流动物质注入所述的凹部;固化所述的流动物质;和
从所述蚀刻制品中分离出所述流动物质。
20.如权利要求19所述的生产模板结构的方法,其中所述蚀刻制品的中心线平均粗糙度Ra不大于8nm。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102456835A (zh) * | 2010-10-28 | 2012-05-16 | 诺发光电股份有限公司 | 可高效率地提取光的玻璃基板及其制造方法 |
CN102745904A (zh) * | 2011-04-20 | 2012-10-24 | Hoya株式会社 | 便携设备用防护玻璃 |
CN103723927A (zh) * | 2012-10-12 | 2014-04-16 | 技迪科技股份有限公司 | 具波浪形表面的玻璃基板的制造方法 |
CN113955945A (zh) * | 2021-10-20 | 2022-01-21 | 清华大学 | 液滴附壁化学加工的石英玻璃回转体工件的表面修饰方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7419768B2 (en) * | 2002-11-18 | 2008-09-02 | Micron Technology, Inc. | Methods of fabricating integrated circuitry |
US7858156B2 (en) * | 2006-11-27 | 2010-12-28 | The University Of Massachusetts | Surface buckling method and articles formed thereby |
US8906284B2 (en) * | 2008-05-28 | 2014-12-09 | The University Of Massachusetts | Wrinkled adhesive surfaces and methods for the preparation thereof |
US8649759B2 (en) * | 2009-01-28 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Method of providing location information in an emergency |
US20150253507A1 (en) * | 2012-10-24 | 2015-09-10 | Konica Minolta, Inc. | Optical member and coupling optical system |
JP6747769B2 (ja) * | 2014-12-15 | 2020-08-26 | デクセリアルズ株式会社 | 光学素子、表示装置、原盤、及び光学素子の製造方法 |
JP6814832B2 (ja) * | 2019-02-26 | 2021-01-20 | デクセリアルズ株式会社 | 光学素子、表示装置、原盤、及び光学素子の製造方法 |
CN112756281B (zh) * | 2021-01-15 | 2023-12-12 | 镇江润茂钢球有限公司 | 一种钢球表面粗糙度筛选装置及其使用方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8003058A (nl) * | 1980-05-28 | 1982-01-04 | Philips Nv | Werkwijze voor het met precisie vervaardigen van glazen voorwerpen, werkwijze voor het vervaardigen van een gietvorm of matrijs en gietvorm of matrijs. |
NL8100602A (nl) * | 1981-02-09 | 1982-09-01 | Philips Nv | Werkwijze voor het precisie-persen van glazen voorwerpen,werkwijze voor het vervaardigen van een mal en mal voor het precisie-persen van glazen voorwerpen. |
NL8200634A (nl) * | 1982-02-18 | 1983-09-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het vormen van een doorzichtig voorwerp. |
EP0226123A3 (en) * | 1985-12-03 | 1988-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing transparent plastic article |
US5114632A (en) * | 1989-05-01 | 1992-05-19 | Soane Technologies, Inc. | Controlled casting of a shrinkable material |
JPH0431328A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-02-03 | Canon Inc | 光学素子成形用型構造及びプレス成形方法 |
EP0885705B1 (en) * | 1995-07-28 | 2003-05-02 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Microprism matrix manufacturing method |
JP4203709B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2009-01-07 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 光学素子成形金型 |
-
2004
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102456835A (zh) * | 2010-10-28 | 2012-05-16 | 诺发光电股份有限公司 | 可高效率地提取光的玻璃基板及其制造方法 |
CN102456835B (zh) * | 2010-10-28 | 2016-04-27 | 诺发光电股份有限公司 | 可高效率地提取光的玻璃基板及其制造方法 |
CN102745904A (zh) * | 2011-04-20 | 2012-10-24 | Hoya株式会社 | 便携设备用防护玻璃 |
CN103723927A (zh) * | 2012-10-12 | 2014-04-16 | 技迪科技股份有限公司 | 具波浪形表面的玻璃基板的制造方法 |
CN113955945A (zh) * | 2021-10-20 | 2022-01-21 | 清华大学 | 液滴附壁化学加工的石英玻璃回转体工件的表面修饰方法 |
CN113955945B (zh) * | 2021-10-20 | 2022-06-28 | 清华大学 | 液滴附壁化学加工的石英玻璃回转体工件的表面修饰方法 |
Also Published As
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