CN1555565A - 一种通信终端设备用的键盘 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于由上壳体和下壳体(5)组成的通信终端的键盘。一弹性薄膜(4)被设置在上壳体上端与键盘的键(1,2,3)的下端之间。所述薄膜有一凸起,其从根本上界定了对应于每个键(1,2,3)的表面,并作为一返回装置。
Description
本发明涉及一种用于由上下壳体组成的通信终端设备用的键盘,其中,在上壳体上设置数个用于放置键盘键的贯通的孔,在每个键的下端有一对应于印刷电路板上相应触点的控制隔板。
本发明的目的在于,设计一种尽可能平滑且稳定的键盘,每个键之间的缝隙都非常小而均匀,这种设计使得比以往键盘更大的设计自由成为可能。
为实现本发明目的,在上壳体的上端与键盘的下端之间放置一具有波状表面的弹性薄膜,其基本上界定了对应于每个键的表面,并用作为一返回装置。
本发明所述的键盘具有非常平滑的结构,可以保护每个键都免受污染,比如灰尘。同时可以保证必要的ESD稳定度。
本发明的其他设计结构方案体现在从属权利要求和说明书后面关于具体实施例的内容中。
下面结合附图中所示的实施例对本发明所述的键盘进行更进一步的描述。
附图说明:
图1:本发明所述键盘的第一种实施方式,通过局部分解示意的横截面图。
图2:图1所示键盘中的弹性薄膜的俯视图,以及
图3:本发明所述键盘的第二种实施方式,通过局部分解示意的横截面图。
图中所示本发明的键盘的每一部分均用于一移动无线电装置。
如图所示的本发明的键盘的第一种实施方式的键盘主要由每一个键。如1,2,3以及一弹性薄膜4构成。该弹性薄膜例如可为一硅片。
如图1所示,每个键1,2,3的下端平面位于所述硅片4的上端部分。
每一个对应于硅片4相应区域的键都被一波状表面11分割开来,该波状表面部件是槽形的,并且向下凸起,并位于上半壳体5之上。
由图2可知,在这个实施例中,波状表面部件11的槽在各个键区之间形成一个共用***。
位于上半壳体5的部分的键盘下半部分和硅片4具有相互重叠放置的穿通孔12,13,通过该通孔***一牢固连接每个键的垂直支架6。该支架用于建立与移动无线电装置内的印刷电路板上所对应的触点的连接。
另外在每个键上还要固定一些弹性钩8,9,10,它们在必要时也穿过上半壳体5与硅片4的开口,并嵌结在上半壳体5上,这样可以防止每个键的脱落。
图3给出了根据本发明设计的键盘的第二种实施方式。图3中所示的键盘只是用于一移动无线电装置的键盘的一部分。
如图所示的第二种实施方式的键盘主要由每个键如21,22,23和所述弹性薄膜24组成。该弹性薄膜24可以为一硅片。
在所述弹性薄膜24中设置了如上文所述的用来界定每个键区的带槽形凸起的波状部件31。每个键如21,22,23的下部边缘区位于被波状部件31分割开的键区上。
在此实施例中,所述弹性薄膜还起到密封壳内部以防止灰尘的作用,并提供每个键的回复力。
在此实施例中,键盘的下半部分位于上半壳体25与硅片24相互重叠的通孔32,33之上,通过该通孔***一牢固连接每个键的垂直支架26。该支架用于建立与移动无线电装置内的印刷电路板上所对应的触点的连接。
另外,在每个键上还固定设置弹性钩28,29,30,它们在需要时穿过上半壳体25与硅片24的开口,并嵌结在上半壳体25上,这样可以防止每个键的脱落。
Claims (4)
1.一种用于由上半壳体和下半壳体组成的通信终端设备用的键盘,在上半壳体中设置一用于键盘的键的通孔,并且每个键可以通过其下端的支架与一印刷电路板上的相应触点建立起相应的连接,其特征在于,在上半壳体(5;25)的上端与所述键(1,2,3;21,22,23)的下端之间设置一弹性薄膜(4;24),所述弹性薄膜具有一波状表面部件(11;31),主要用于界定对应与每个键的表面,并作为一复位装置。
2.如权利要求1所述键盘,其特征在于,所述弹性薄膜(4)在每个键区周围具有一槽形的向下凸起的波状表面部件(11),这样,所述键盘的每个键(1,2,3)的下端就基本平坦地置于所述弹性薄膜(4)的上端部分,位于键盘下半部分的凸起则置于上半壳体(5)的表面。
3.如权利要求1所述键盘,其特征在于,所述弹性薄膜(24)在每个键区周围具有一槽形的向下凸起的波状表面部件(31),这样,所述键盘的每个键(21,22,23)的下部边缘区就基本位于所述波状表面部件之上,并且,所述弹性薄膜的下端位于上半壳体的上端。
4.如以上任一权利要求所述的键盘,其特征在于,在所述键的下端安装元件(9,10;29,30),它们通过所述弹性薄膜与上半壳体的开口,并用于固定各键。
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