CN1527653A - 影像感测器拔除方法 - Google Patents
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Abstract
一种影像感测器拔除方法。为提供一种有效地熔化焊锡、将影像感测器自印刷电路板上取下、避免因焊接报废造成浪费、降低生产成本的电子产品装配制造方法，提出本发明，它包括提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；自印刷电路板上取下影像感测器。
Description
技术领域
本发明属于电子产品装配制造方法，特别是一种影像感测器拔除方法。
背景技术
一般感测器可用来感测为一讯号或声音讯号的讯号，影像感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，藉由基板传递至电路板上。
如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片26、复数条导线28及透光层34。
基板10设有形成第一接点15的上表面12及形成第二接点16的下表面14。
凸缘层18设有第一表面20及黏着固定于基板10的上表面12上并与基板10形成凹槽24的第二表面22。
影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的上表面12上。
复数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10的第一接点15上第二端点32。
透光层34系黏设于凸缘层18的第一表面20上。
基板10下表面14的第二接点16系以焊锡方式藉由锡膏35电连接至印刷电路板36上，配合其它电子元件38，如主动元件及被动元件等使用。
然，习知当影像感测器焊接至印刷电路板36的位置有错误或误差时，通常无法将影像感测器自印刷电路板36上取下，而必须将整个印刷电路板36及影像感测器报废，是以，将造成浪费及使生产成本大为提高。
发明内容
本发明的目的是提供一种有效地熔化焊锡、将影像感测器自印刷电路板上取下、避免因焊接报废造成浪费、降低生产成本的影像感测器拔除方法。
本发明系适用于藉由焊锡焊接于印刷电路板上的影像感测器，印刷电路板具有第一表面及第二表面，影像感测器系焊接于印刷电路板的第一表面上：本发明包括如下步骤：
步骤一
熔化焊锡
提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；
步骤二
加热印刷电路板
提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；
步骤三
取下影像感测器
自印刷电路板上取下影像感测器。
其中：
热风温度为170～190℃。
加热装置54的温度为80℃以上。
由于本发明包括提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；自印刷电路板上取下影像感测器。实施时，藉由设置于使印刷电路板第一、二表面的热风及加热装置，使印刷电路板产生较均衡的温度上升，以熔化焊锡，使影像感测器得以从印刷电路板上取下，并避免印刷电路板上下扭曲变形，以使影像感测器及印刷电路板得以再行使用。不仅有效地熔化焊锡、将影像感测器自印刷电路板上取下，而且避免因焊接报废造成浪费、降低生产成本，从而达到本发明的目的。
附图说明
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本发明步骤一示意图。
图3、为本发明步骤二示意图。
具体实施方式
如图2所示，本发明系适用于藉由焊锡42焊接于印刷电路板44上的影像感测器40，印刷电路板44上设有可为主动元件及被动元件的复数个电子元件46，印刷电路板44具有第一表面48及第二表面50，影像感测器40系焊接于印刷电路板44的第一表面48上。
本发明包括如下步骤：
步骤一
熔化焊锡42
如图2所示，提供热风52往印刷电路板44的第一表面48吹送，使热风52分布于影像感测器40周缘，用以将焊锡42熔化，热风52的温度为摄氏170～190度，即足以将焊锡42熔化；
步骤二
加热印刷电路板44
如图3所示，于印刷电路板44的第二表面50上提供加热装置54，用以加热并使印刷电路板44的第二表面50的温度上升，加热装置54的加热温度为80℃以上，如此，使印刷电路板44的第一、二表面温度不致差异太大，可避免上下扭曲变形；
步骤三
取下影像感测器40
自印刷电路板44上取下影像感测器40。
如此，本发明藉由设置于使印刷电路板44第一、二表面48、50的热风52及加热装置54，使印刷电路板44产生较均衡的温度上升，以熔化焊锡42，使影像感测器40得以从印刷电路板44上取下，并避免印刷电路板44上下扭曲变形，以使影像感测器40及印刷电路板44得以再行使用。
Claims (3)
1、一种影像感测器拔除方法，它系适用于藉由焊锡焊接于印刷电路板上的影像感测器，印刷电路板具有第一表面及第二表面，影像感测器系焊接于印刷电路板的第一表面上：其特征在于本发明包括如下步骤：
步骤一
熔化焊锡
提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；
步骤二
加热印刷电路板
提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；
步骤三
取下影像感测器
自印刷电路板上取下影像感测器。
2、根据权利要求1所述的影像感测器拔除方法，其特征在于所述的热风温度为170～190℃。
3、根据权利要求1所述的影像感测器拔除方法，其特征在于所述的加热装置54的温度为80℃以上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA031050727A CN1527653A (zh) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | 影像感测器拔除方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA031050727A CN1527653A (zh) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | 影像感测器拔除方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1527653A true CN1527653A (zh) | 2004-09-08 |
Family
ID=34282504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA031050727A Pending CN1527653A (zh) | 2003-03-04 | 2003-03-04 | 影像感测器拔除方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1527653A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100487881C (zh) * | 2005-12-17 | 2009-05-13 | 比亚迪股份有限公司 | 图像感应模组的返修方法及专用于该方法的夹具 |
-
2003
- 2003-03-04 CN CNA031050727A patent/CN1527653A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100487881C (zh) * | 2005-12-17 | 2009-05-13 | 比亚迪股份有限公司 | 图像感应模组的返修方法及专用于该方法的夹具 |
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