CN1507674A

CN1507674A - 带有减小sar值的校正件的无线电通讯装置

Info

Publication number: CN1507674A
Application number: CNA028095596A
Authority: CN
Inventors: S・胡伯; S·胡伯; 财; M·拉坎普; 格; O·施拉格; 撞; M·施雷伯; 虿格; M·魏因伯格
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2001-03-07
Filing date: 2002-02-28
Publication date: 2004-06-23
Also published as: US20040046701A1; EP1368856A1; WO2002071534A1; JP2004524747A

Abstract

在无线电通讯装置中，至少一个附加的减小SAR值的校正件(KE1)如此设置在壳体(GH)之内和/或之上，即可能在印制电路板(LP)上流动的电流(EC1)的分布是从其一个或多个峰值(MA)到校正件(KE1)地实现的。因此，当使用无线电通讯装置(MP1)时，就出现了就总电流(EC1*)的局部分布而言的均匀化和/或转移。

Description

带有减小SAR值的校正件的无线电通讯装置

技术领域

本发明涉及一种无线电通讯装置，它具有一壳体和至少一块安装在该壳体内的并用于发射和/或接收无线电信号的印制电路板。

背景技术

人们对移动无线电装置寄予了这样的希望，即为了每位使用者而将电磁辐射负荷剂量保持得尽可能低，以便尽可能地避免潜在的健康危险。从EP0603081A1中公开了一种对此的防护措施，其中，在移动无线电话的壳体内，一块电磁吸收屏蔽板作为一道辐射阻隔壁被安置在移动电话的辐射最强区和当时使用者的头部之间。作为另一项防护措施，例如从DE19608189A1中公开了一种具有电磁屏蔽性能的涂层，该涂层只在朝向使用者的那一侧覆盖在移动无线电话的天线和其壳体外表面的局部上。在这里，这种涂层的屏蔽作用可通过接地得到改善。

因此，这些已知的防护措施只适用于通过无遮掩地将屏蔽件安装在发射源即辐射发生点和当时使用者的头部之间而对使用者产生屏蔽作用。可是，当对使用者健康保护提出更高的要求时，这种预防措施就不够用了，因为这样的屏蔽件对在当时使用者的脑袋区域内的实际起作用的电磁场分布的影响是相当不确定的或甚至完全是偶然发生的。

发明内容

本发明的任务是指明一条出路，即如何能够更好控制地调整无线电通讯装置对使用者组织的影响。在上述类型的无线电通讯装置中，如此完成该任务，即如此在壳体之内和/或之上设置并形成至少一个附加的减小SAR值的校正件，即可能在印制电路板上流动的电流的分布是目的明确地从其一个或多个局部峰值起朝向该校正件地实现的，从而在使用无线电通讯装置时，总体来看，在该印制电路板和附件之上总体产生的电流的局部分布被均匀化，和/或当时的原电流峰值被移入一个对使用者无危害的装置区。

由于借助所述的至少一个附加的校正件造成电流从其在印制电路板上的一个或多个电流峰值分流向校正件并由此造成一种电流分流用并联，所以，可以按照目的明确的方式即可控制地影响总电流在印制电路板上的局部分布。在这里，具体地说，总体来看，在印制电路板和附件上的整个产生的电流的局部分布被均匀化，和/或当时的原电流峰值被移入一个对使用者无危害的装置区。

这样一来，尤其是可以最大程度地避免所谓的“热点”，即与低热组织体区相比有更高热负荷的组织体区，即避免组织体区的热负荷的局部波动，例如就象优选在按规定使用本发明的无线电通讯装置(如移动无限电话或无绳电话)时在当时使用者的敏感的头部中的那些组织体区。因此，总体上看，当时使用者的头部的生物组织至少更均匀地和/或更少地承受热负荷。

与已知的现有技术不同，通过本发明的校正件，如此改变了电流在印制电路板上的原局部分布，即电流电平变得一致了，和/或电流电平峰值至少转入一个无危害的装置区。这样一来，才能可控制地调整在各无线电通讯装置附近的实际电磁场分布，因而，才能更好地可靠保护当时使用者的头部且尤其是头内组织不受局部加热峰值的影响。也就是说，可以如此有利地控制实际作用于当时使用者头部的电磁辐射，即有利于人体组织地减少了高到不允许程度的电磁辐射峰值或在身体组织内流动的电流的峰值，和/或可以使所述峰值转入一个无危害的装置区。

在从属权利要求中描述了本发明的其它改进方案。

附图说明

以下，结合附图来详细说明本发明及其改进方案，其中：

图1在示意图中示出了作为本发明无线电通讯装置的第一实施例的一移动无线电装置，它具有一个附加的减小SAR值的校正件；

图2在示意图中示出了在图1的移动无线电装置的总横截面上的电流分布曲线，这是在带有或没有该附加的减小SAR值的校正件的情况下看到的；

图3、4分别以示意图表示电流在根据图1的移动无线电装置的印制电路板上的局部分布情况，其中该移动无线电装置带有或没有该附加的减小SAR值的校正件；

图5在示意图中示出了在根据图1的移动无线电装置的印制电路板上的电流场，其中该移动无线电装置没有该附加的减小SAR值的校正件；

图6、7表示用于改变如图5所示的在印制电路板上的原局部电流分布的幅度的两个不同变型方式；

图8-16已示意图表示减小SAR值的校正件的不同变型方案；

图17以示意图表示适用于图1-15之一所示的移动无线电装置的壳体形状，它用于大幅度减小因在当时使用者的头部区域中的所谓热点引起的热负荷；

图18以示意图表示在按规定地放在使用者头部上使用时的、如图1-16之一所示的移动无线电装置；

图19以立体示意图表示在拆开状态下的移动无线电装置的各不同的主要部件，该移动无线电装置具有至少一个作为其键盘垫组成部分的导电衬垫，以便减小SAR值；

图20以示意图表示用于如图19所示的移动无线电装置的本发明键盘垫的各主要部件。

具体实施方式

在图1-图20中，分别用相同的标记来表示有相同功能和作用的部件。

图1在立体示意图中作为本发明的无线电通讯装置MP1的第一实施例地示出了一个移动无线电装置，尤其是移动无线电话或无绳电话，如图所示，它被分成三个主要组成部分，确切地说，它被分成壳体GH的上壳OS和下壳US以及安装在壳体中的印制电路板LP。也就是说，在这个实施例中，壳体GH由两部分构成。它成基本扁平的矩形形状。其纵向LE的延伸长度LE最好被选定为大于其横向QB的延伸长度，即其宽度。在这里，横向QB和纵向LE构成一个卡迪耳坐标系QS的两个相互正交的坐标轴，其第三轴由移动无线电装置的厚度或高度构成。尤其是，壳体的实际尺寸是这样确定的，即其长度为6-15厘米，而其宽度为3-5厘米。基本扁平的矩形印制电路板LP的尺寸最好是匹配选择的，从而它可以被安装在壳体里。壳体GH的上壳OS和下壳US最好由一种导电材料如塑料制成。因此，最大程度地避免了移动无线电装置MP1的发生功率不允许地大幅度降低，就象如可能在完全是金属的或金属化的壳体中由可能出现的反向电磁场(这可能抑制天线AT的辐射场)引起的那样。

移动无线电装置MP1最好成移动无线电话的形式，它按照GSM(全球移动通讯***)标准、GPRS(通用包裹无线电服务)标准、EDGE(GSM发展的增强数据率)标准、UMTS(通用移动通讯***)标准工作。最好这样确定它的尺寸，即使用者便于携带并因而使用者可在不固定的地点使用这样的无线电通讯***的无线电单元。除了或与一个这样的移动无线电装置的电话功能无关地，以下措施或许也可能是适当的，即可由此进行其它的借助无线电的消息传输/数据传输，如图象传输、传真、E-mail传输等。以下措施也可能是一样适当的，即作为移动无线电装置采用尤其是按照所谓的DECT标准的无绳电话。

为了接收和/或发射无线电信号，在图1中，印制电路板LP在其一半中具有一个高频组件HB1，该高频组件的不同部分用虚线示意表示。一个用于发射和/或接收电磁无线电波的发射/接收天线AT通过一个接点COA与高频组件HB1相连。该天线从那里接收一个供电单元AKU如一电池或蓄电池的供电。该供电单元AKU也在图1中用虚线画在与该天线AT相对的半块印制电路板LP的区域中。它最好设置在下壳US里。在这里，该供电单元的通向该移动无线电装置MP1的不同部分的供电线路为了一目了然的缘故而被省去了。

为了尽可能排除在无线电工作时的干扰的射入或射出的影响，高频组件HB1的组成部分在图1的印制电路板LP上被罩在一个电磁屏蔽罩HFS1里，该电磁屏蔽罩象盖子那样在高频组件HB1之上与印制电路板LP且尤其是其主体层牢固连接。这样一来，为高频组件HB1形成一个基本成长方体形的屏蔽腔。

在图1的印制电路板LP的第二半中，在另一个相应的电磁屏蔽罩HFS2中安装着一个或多个其它的电气组件。这些电气组件用于控制移动无线电装置MP1的输入件和/或输出件，如其键盘、显示器扬声器，以及它们用于执行借助高频组件HB1接收的和/或要通过高频组件发出的无线电信号的处理。

为了在如图18所示地按规定使用移动无线电装置MP1时最大程度地保护使用者不受潜在的且由高频组件HB1借助天线AT发出的电磁辐射能带来的健康威胁，在实际中采取了许多预防措施。因此，以下措施例如就是适当的，即该高频组件HB1或天线AT的主辐射方向是如此定向的，即它偏离开当时使用者US的头部HE。即使当时使用者的总辐射负荷通过这样的措施而处于预定的极限值之下，但还是没有解决的是可能有的附加辐射场或残余辐射场以何种方式并按什么样的局部分布形式作用于当时使用者的头部的生物组织。作为用于此的特殊量化标准即当时使用者实际要面对多大的辐射负荷(尽管采取了所有预防措施)，尤其是采用了所谓的SAR值(吸收比率)。它给出了单位为瓦/公斤的吸收比率，按照该吸收比率，例如在当时使用者的头部中的某个组织体区接受热负荷。使用者头部的一些组织体区受到局部加热可能是危险的，因为在移动无线电装置中，场吸收部件的尺寸和安装通常是不可控制地进行的，结果，电磁能可能通过衍射效应和/或共振效应不受控制地或不希望地集中在当时使用者的头部的局部组织体区上。此外，这样的部件一般如此面想使用者地安装在壳体里，即在使用各移动无线电装置时，它比天线更接近使用者头部并因此其对电磁辐射能的作用可能更强。就是说，恰好是由于这样的屏蔽件而出现了对当时使用者头部的某些组织体区的不希望的局部加热副作用。

为了作为某个组织体区的加热标准地确定移动无线电装置的SAR值，最好采用在欧洲标准化提议EN50361中描述的测量方法。在这里，测量在当时使用者头部中的最高热负荷点。于是，从对在当时使用者US的脸颊BA和耳朵EA之间(见图18)的，就是说大致是移动无线电装置MP1在使用时所贴靠的当时使用者头部的部位的头内某个组织体的积分中得到SAR值。尤其是选择这样的组织体区，即它按照欧洲标准化提议EN50361来确定。

利用在一装有葡萄糖溶液的头部模型中的测量探针的大量实验已经出人意料地表明了，在头部中的生物组织的加热是局部波动或变化的，就是说，具有有峰值和最小值的局部分布。此外，这种局部变化的加热似乎归结于与之对应的在印制电路板LP上的局部电流分布EC1。当发射/接收天线AT成λ/4天线的形式并且与印制电路板LP一起构成一有源偶极子时，这样的电流最好在印制电路板LP沿其纵向延伸长度LE流动。在图1中，沿印制电路板LP的纵向延伸长度的局部电流分布EC1用矢量箭头表示。在这里，各矢量箭头的长度越长，则所属电流幅度越大。根据成细长矩形形状的印制电路板LP的几何形状比例，最高电流幅度或电流密度大致位于该印制电路板LP的沿纵向中心轴线ML的中点MI，即在其对角线相交点的区域里，而电流密度向着两个纵向边缘(从中心轴线ML开始)递减。另外，电流幅度的宽侧面在天线AT馈入点COA区域里是最大的，因为在那里给λ/4天线馈入电流。而在与天线AT相对的印制电路板LP宽侧面上，电流幅度是最小的，因为在那里电流被边界断开了。而在那里，电场具有最大值(对应于在λ/4天线的自由端上的电场E)。就是说，在这个实施例中，电流的最大值大致在印制电路板LP的中心区或中点MI上流动。因此在某种意义上，印制电路板LP相对于λ/4天线AT来说是有源偶极子的对极。在局部电流分布EC1的附近区域里，这会在按规定使用移动无线电装置MP1时在当时使用者的头部中产生或感生一个适当的对应电磁场。在这里，附近区域是指低于波长λ/2π的区域。就是说，例如在频率为880-960兆赫(中频900兆赫)的GSM无线电网络中，波长λ约为35厘米。在频带为1710-1800兆赫的PCN(私人商业网，E网)中，波长λ约为17厘米。在频率传输区为1920-2170兆赫的UMTS通讯***中，波长λ约为15厘米。而在GSM无线电***中，因在印制电路板上的局部电流分布而估计到会有约6厘米的邻场渗透深度，而在PCN网中约为5厘米，在UMTS移动无线电装置中，邻场渗透深度因在印制电路板LP上的局部电流分布而约为2-4厘米。在这里，透入脑组织的局部渗透深度越小，则在假定天线发射功率一样的情况下，测量到的SAR值越大，这是因为给每个预定的组织体带来更高的电磁场密度并进而造成更大电流和进而更强的加热。另外，当或许有多个壳体(如在上壳金属镀覆时)时，当时使用者的头部内的组织加热也直接由在印制电路板上的局部电流分布EC1引起的，因为各移动无线电装置MP1贴在当时使用者的、在脸颊BA和耳朵EA之间的头部外表面上，因而，出现了电容的和/或感应接触并且电流可能从印制电路板LP或许流过使用者皮肤和/或流入皮肤中。

为了能够可控制地分布电磁辐射场的局部分布和/或源于此的电流以及随之产生的并可能在按规定使用移动无线电装置时在当时使用者的头部区域中产生不利作用的热负荷的局部分布，如此在壳体之上和/或之内设置并形成至少一个附加的减小SAR值的校正件，即它造成可能在该印制电路板上流动的电流分布是目的明确地从其一个或多个局部峰值MA起朝向该校正件KE1地实现的。因此，当使用移动无线电装置时，总体来看，在印制电路板和附加件上的整个产生的电流的局部分布被均匀化。除此之外或与之无关地，当时的原电流峰值已转入对使用者无害的装置区可能是有利的。这样的无害装置区例如可以是各移动无线电装置的、在按规定使用时靠近当时使用者的下巴的区域。

由于借助至少一个附加的校正件造成电流分布从在印制电路板上的一个或多个局部电流峰值起朝向校正件地实现并进而造成一种电流分流的并联电路，所以，可以目的明确地即可控制地影响在印制电路板上的总电流的局部分布。在这里，具体地说，总体来看，在印制电路板和附加件上的整个产生的电流的局部分布被均匀化，和/或当时的原电流峰值转入了对使用者无害的装置区。

这样一来，尤其是可以尽可能避免所谓的热点，即与低热组织体区相比有更高热负荷的组织体区，即组织体区的热负荷的局部波动，例如主要在按规定使用本发明的移动无线电装置时的当时使用者的敏感头部的组织区。因此，在当时使用者头部中的生物组织从整体上讲受到至少均匀的和/或更小的热负荷。

借助这样的附加的校正件，在印制电路板和校正件上的电流的原有局部分布总体上如此改变了，即就在印制电路板上的长度位置上的电流电平来说，总体上看，基本上实现了在横向QB上的并在整个印制电路板宽度范围内的均匀化，和/或电流电平最高值或电流电平最小值的原局部位置至少转入一个无害的装置区。由此一来，可以受控制地调整在移动无线电装置附近区域内的实际电磁场分布，因而，以可靠的方式更好地保护了当时使用者的头部且尤其是头内不受高到不允许程度的局部加热峰值的影响。就是说，实际作用于当时使用者躯体的电磁辐射可以有利地如此来控制，即对生物组织有利地减小了电磁辐射和进而在身体组织内流动的电流的、高到不允许程度的局部最大值，和/或可以使该最大值转入一无害装置区。

这样一来，在使用移动无线电装置时，所引起的总电流(可能在印制电路板和校正件上共同或同时流动的电流)的局部分布尤其是从印制电路板的宽度范围内看被均匀化了。因此，同时从印制电路板的纵向上看，也调整出均匀的电流分布。因此，当将各移动无线电装置贴在当时使用者的头上时，尤其是也尽可能地使在头外表面和/或头内的可能起作用的电流变得均匀。此外，通过至少一个按照本发明的减小SAR值的校正件，尽管没有减小在当时使用者头部中的总热负荷，但至少可以减小或平整原有的电流幅度峰值，就是说，有利地分散到其它组织体区上。就是说，从总体上看，在当时使用者的头部中发挥作用的热能分布在更大的组织体中，当通过对连续的预定体积进行积分来进行评估时，这导致了特殊对应的SAR值的减小。大量实验表明，尤其是可能在印制电路板上如图1的印制电路板LP上流动的电流如EC1可能对加热当时使用者头内的生物组织是常见的。当发射/接收天线AT成λ/4天线的形式并且与印制电路板LP构成一有源偶极子时，这样的电流尤其是在印制电路板LP上沿纵向延伸长度LE流动。或许，在印制电路板上的这样的电流也在其它类型的电线中流动，但可能按照一种不同的最高值和最小值局部分布形式。总的来说，电流在任何情况下都可能在印制电路板上流动，在该印制电路板中，天线成为该印制电路板的对电极。因此，例如一个所谓的PIFA(平面倒F型)天线也与印制电路板一起构成一有源偶极子。

在图1的移动无线电装置中，减小SAR值的校正件是由一导电部件KE1构成的，该导电部件环绕该上壳OS的外周边并且沿上壳的四个侧边分布在上壳OS边缘区的外表面上，导电部件的分布由阴影线表示。具体地说，它不仅沿上壳OS的矩形表面的四边覆盖着边缘区，而且覆盖着上壳OS的大致垂直于上壳OS表面地朝向下壳US形成的边缘接片。就是说，该校正件KE1沿一个在该上壳OS的相连的四侧边的区域中的区域延伸，而该上壳OS和下壳US的其余区域是空闲的。该校正件KE1的整个边缘宽度适当地为印制电路板LP的总横截面宽度QB的5％-25％。

在这里，作为导电部件，采用一个单层或多层的导电膜、涂层或其它的导电平面件。以下措施或许也是适当的，即一个或多个导电线被用作该导电部件KE1。

尤其是，这样的校正件可以同时用作该壳体的设计件，因而，例如也作为蒸镀或电镀的金属涂层。

在图1所示的这个实施例中，该校正件KE1只在唯一一个电气机械接触点COS1上接触印制电路板LP的主体。在移动无线电装置MP1的组装状态下，它的左右侧边都沿着其余的延伸长度与印制电路板间隔一个横向间隙QS，就是说，在那里，在印制电路板LP和该校正件KE1之间没有发生接触。在图1的移动无线电装置MP1里，接触点COS1设置在印制电路板LP的高频组件HB1区域中，因为在那里的馈电最大。由此一来，可以是最有效的电流从印制电路板LP起偏流向校正件KE1。接触点COS1适当地设置在印制电路板LP的用虚线表示的纵向中心轴线ML的区域里，因此，得到了一个尽可能对称的、从印制电路板LP到附加校正件KE1的电流分布。通过在接触点COS1上的接触，电流的一部分从印制电路板LP被分流向校正件KE1。因此，该部分电流沿上壳OS的纵侧面在安装于此的条形校正件上流动，这由矢量箭头EC11*、EC12*表示。此外，额外的电流部分与在印制电路板LP上的并沿其纵向延伸长度LE的电流EC1是基本同方向的。

图2借助曲线图示出了在印制电路板LP上的、从其整个横截面或宽侧面看的电流分布情况，其中使用了或没有使用图1的附加校正件KE1。在这里，沿曲线图的横坐标画出了印制电路板沿横向的延伸情况WI，沿纵坐标画出了所属的电流幅度ECA。当没有设置校正件时，所示曲线CN表示在印制电路板LP的整个横截面上的电流分布状况。该曲线大致在印制电路板横截面的中心具有一个电流峰值，而在两个纵向侧边上，电流是最小的或最弱的。这样一来，该电流分布曲线CN基本上成抛物线形，其中其顶点大致位于印制电路板LP的横截面伸展长度的中央。

通过安装附加的校正件，现在可以实现原来的电流幅度峰值的降低，因而，从包括现在接上的校正件KE1的印制电路板LP的横截面来看，得到了均匀化的即更均匀的电流分布(见图2的虚线所示曲线CS)，就是说，从移动无线电装置的壳体GH的整个横截面来看，可能引起注意的总电流场的电流幅度几乎是稳定不变的。因此，对应于具有这样的平整电流分布的电流的电磁场也在移动无线电装置MP1的横截面范围中具有基本相似的情况。这样一来，通过使电流分布变均匀，最大程度地避免了在当时使用者头部中的局部最大值和局部最小值的电流幅值之间的、过高的等级区分，即尤其是避免了在某些点上过度加热局部的头部组织区。

另外，没有将环形封闭结构选择用于校正件，而是例如断开或完全省去了图1所示校正件KE1的环形结构的一侧边，就是说选择了开口的或不连续的或有横缝的结构，则这或许就足够了。此外，最好在那里省去校正件的这样的局部部分或条，或者在那里为其配备一道横缝或多道横缝，即在那里沿校正件的印制电线设有间隙，在这个位置上，不需要附加电流来按照希望地改变移动无线电装置的总电流分布。

在图4中，以示意透视图表示与图1相比做了改进的校正件KE1*，它具有一中断部或一间隙U，该间隙只沿上壳OS的三个相连侧边延伸。具体地说，它们就是在高频组件的馈电区域里的沿印制电路板的两个纵侧面及其宽侧面的条形校正件。与图1的校正件KE1相比，改进的校正件KE1*缺少了在两个总侧边之间的横接条，该横接条位于印制电路板LP的高频组件的对面。在这样改进的校正件KE1*中，其中三个侧条分别按90度相互接触，得到了基本上与第一校正件KE1一样的空间电分布。在此，图4还在印制电路板LP及其接上的校正件KE1*之上立体地示出了因引入附加的校正件KE1*而引起的局部电流分布状况。与没有校正件的原来立体电流分布相比，即与如图3示意所示的情况相比，通过附加的校正件KE1*也造成电流从印制电路板LP经过一电气机械接触点MV3被分布和转到该附加的校正件KE1*上。由此导致了原始电峰值MA降低到一较小值MA*＜MA。就是说，在印制电路板LP上的原电流的一部分被分流到该附加校正件KE1*的纵向条上。分流到该附加校正件KE1*的纵向条上的纵向电流在图6、7中用矢量箭头EC11*、EC12*表示。通过将电流分流到校正件上，从移动无线电装置MP1的总横截面来看(即印制电路板LP和连接在其上的附加件KE1*)，与在那里原来的电流分布(没有附加的校正件)相比，电流电平在总电流场的纵侧边区域里(＝印制电路板的电流场+在校正件上的电流场)在印制电路板的纵侧面区域中被提高了。在图4中，用VB表示在总电流场的纵侧面上的电流幅度增大。在这个变型方案中，校正件KE1*的外边缘相对该印制电路板LP的侧边缘是近似一样的并且留有高度差地被定位在一个与印制电路板的侧边缘近似平行的支撑平面里。

校正件KE1*适当地是该印制电路板LP的一部分。尤其是，它不可弯曲地与印制电路板相连。这简化了生产和加工作业，因为印制电路板LP和校正件KE1*可以共同在一个平坦平面中来制造。通过简单地弯曲180度，校正件KE1*的外边缘就可以尽可能地与印制电路板LP的侧边缘重合，在这里，距该印制电路板LP留有一个自由间隙SPL，即留有高度差。这是由此实现的，即校正件KE1*通过一个适当细长的横接片ST与印制电路板LP连接，该横接片在印制电路板LP的工作状态下相对印制电路板LP的安放平面向上转动90度地凸向上壳OS。因此，在印制电路板LP的工作状态下，校正件KE1*基本上位于一个平行于该印制电路板LP的安放平面的安放平面中并且与之间隔一段预定的高度差SPL。

概括地讲，校正件相对印制电路板如此定位是适当的，即它位于一个在印制电路板插装面之中、之上和/或之下的空间区域里，它的边界由侧边缘以及该侧边缘的平面法线构成。此外，各平面法线垂直于或正交于印制电路板插装面。这样一来，最大程度地避免了印制电路板的原平面尺寸(长和宽)的不理想的增大。

当在图1的校正件KE1中将一个第二接触点设置在与该第一接触点COS1相对的印制电路板LP侧面上，则电流从在印制电路板LP上的原有局部电流分布EC1的峰值MA(如图4所示)起被充分地分流到附加的校正件上，这或许就足够了。

总的来说，该校正件的一部分或条最好设置在印制电路板LP的这样的位置上，即希望在位置上出现电流电平的增大，以便能够理想地获得从印制电路板和校正件的整个横截面来看是均匀的电流电平。这个位置最好是在印制电路板具有其几何电流分布的最小电流的地方。

在根据图1、4的两个变型方案里，各校正件KE1、KE1*在印制电路板LP的高频组件HB1区域中与之机械电气接触。这样，在附加件上并沿其纵侧面出现电流，该电流与在印制电路板LP上的电流基本同方向。这在图5、6中再次示意示出了。各局部电流场的电流幅度用矢量箭头表示。在这了，各矢量箭头的长度越长，则电流幅度越大。在没有修正手段的情况下，在印制电路板LP上的局部电流分布EC1具有一个基本平行于印制电路板LP的纵侧面的电流方向。此外，电流幅度的最大值大致沿印制电路板LP的纵向中心轴线ML。通过借助接触点COS1使电流分流和转向到附加的校正件KE1上，其中该校正件的纵向侧的走向是沿在印制电路板LP的纵侧面的一个边缘区里的条，从而从总体上看，增大了电流，这用箭头EC11*、EC12*表示。同时，由此改变了在印制电路板LP上的局部电流分布。在印制电路板LP上的如此改进的电流分布尤其是在中心线ML区域里具有电流幅度的降低。由于在附加件KE1的纵向条上的电流EC11*、EC12*基本上与印制电路板LP上的电流EC1*是同方向的，所以，总体来看，即从印制电路板LP和附加件KE1上来看，在电流分布的原最小值的区域中如此产生电流电平增大，即该总电流分布基本上在移动无线电装置的横截面宽度范围里有稳定不变的电流幅度。这样一来，所产生的总电流分布从移动无线电装置的横截面上看被均匀化，这意味着被平整或一致化。

另外，为了从移动无线电装置的整个横截面(印制电路板+校正件)上看将电流场均匀化，作为附加的校正件只将两个分开的条安装在印制电路板LP的纵侧面区域里，这可能就够了，所述条分别在一个在高频组件区域里的接触点上与印制电路板LP机械/电气连接。这两个导电的独立条适当地在印制电路板上方有一定距离地被安置在一个最好与之尽可能平行的安放平面中。因此，也可以近似地获得按照图6的电流分布情况。

例如当壳体提供足够大的空间时，这两个用于修正在印制电路板LP上的电流分布的导电条或许可以在印制电路板的底面之外并且在横向上与其两个纵侧面分隔开地大致安置在同一个平坦的安放平面里，而不是如图1、3所示地大致上下重合。

在图8的示意俯视图里，印制电路板LP在同一安放平面中被一个改进型校正件KE11的一矩形的导电条框环绕着。其导电条构成一个环绕印制电路板LP的闭合边缘，该边缘沿其纵向延伸长度并距印制电路板LP有一连续横向间隙QSP地回退向接触点COS1。

由于校正件如KE11分别只在一个点上接触印制电路板LP，所以，在此不仅获得了印制电路板的简单边缘扩大，而且获得了在附加件和印制电路板之间的一般的四周接触。这样的分布于四周的连续触通的印制电路板缘扩大只造成略微加工原电流横截面形状并因而降低在印制电路板中央的电流峰值，但这实际上大多效果不明显。尤其是，不希望有的典型的电流电平横截面形状按照图2所示的并具有鲜明的最大值的抛物线形状基本保留了下来。

除此之外或与借助机械/电气接触点将校正件导电连接在印制电路板LP无关地，通过电容式和/或感应式过载耦合和/或电磁辐射耦合来产生从印制电路板到校正件的电流分流，这或许可能足以获得理想的局部电流分布。实际的实验表明，在这种情况下，将校正件机械/电气连接到印制电路板上能够实现最有效的电流分流或电流转向的效果。

或许，除此之外或与将校正件KE1安装在上壳OS表面上无关地，它被安装在内侧面上，在可能就够了。

实验还表明，当图1的校正件KE1在与高频组件HB1相对的印制电路板LP横侧面上被触点接通时，分别有一个电流场EC11*、EC12*流动在校正件KE1的两个纵向条上，这个电流场与在印制电路板LP上的原有电流EC1方向相反。这在图7中示意示出了。在这里，尽管在校正件的两个纵向条上的电流场EC11*、EC12*和在印制电路板LP上的残余电流EC1*的方向相反，但从移动无线电装置MP1的整个横截面来看，获得了电流分布的均匀化。在这里，在印制电路板LP上的原有电流的一部分尤其是从中心线ML区域中，即从原电流分布中的最大值所在点起分流向校正件。这样，尽可能避免了因高到不允许程度的局部“热点”造成的组织物质的加热。尤其是，头部组织物质的加热这样被部分减小或均匀化，即由在印制电路板上的电流分布引起的电磁场通过反向电磁场得到部分抵消，所述反向电磁场通过在校正件上的对电流场而衰退。

总而言之，尤其通过大量的研究发现了以下出人意料的关系：

SAR值取决于与移动无线电装置横截面相关地流动的电流场及其接近当时使用者头部的一吸收点的程度。事实还表明，原则上可以考虑两种可以减小SAR比值的可能性。第一种可能性就是，使各电流峰值远离吸收点。第二种可能性是，通过借助平衡电流的分布来减小电流峰值。在图2中，示出了大致在移动无线电话中心的且在具有附加印制线路(CS)和没有附加印制线路(CN)时的电流分布情况。通过所述附加的印制线路，电流峰值根据不同实施情况减小到最好为原始值的2/3-1/2。SAR比值也相应减小。在这里，以下措施实际上是无意义的，即附加的导电层(＝校正件)一般涂覆在整个上壳OS上，因为随着导电层的逐渐闭合，又出现了与没有导电层时几乎一样的电流分布截面。适当的导线宽度最好为印制电路板宽度的5％-25％。附加导电层适当地在该装置上部区域里并在高频组件HB1和印制电路板LP的区域中被触点接通。此外，优选对称的连接结构，因为由此也产生了电流尽可能对称地朝向印制电路板LP的纵侧面的两侧分布到附加导电层中。这导致了在移动无线电装置的整个横截面上的最佳的电流分布均匀化。另外，通过高频组件HB1的接通，足够大的电流可被转向校正件，这是因为在那里，在高频组件区域中进行了电能馈入。这样一来，移动无线电装置的发射功率和/或接收功率也基本保持不变。尤其是当在校正件和印制电路板上的电流都基本同方向时，情况可以也是如此。

图9示出了处于相互分开状态的移动无线电装置MP1，其中，与图1不同的是，上壳OS在其上表面和/或底面上具有一个导电镀层KE3，其层厚、导电能力、形状和/或其它参数可以如此适当挑选，即从其一个或多个峰值到该校正件KE3地实现了可能在印制电路板LP上流动的电流的理想分布，从而从移动无线电装置MP1的整个横截面看，得到了所产生的电流的局部分布的均匀化，即从移动无线电装置MP1的整个横截面来看，出现了一个尽可能稳定不变的但至少比没有校正件时更均匀的总电流幅度。

另外，以下措施或许也是适当的，即代替一个平面的导电校正件如图1的KE1地，设置一个或多个导电线。

图10是出了处于拆开状态的一移动无线电装置MP2及其上壳OS1、下壳US和装在上、下壳之间的印制电路板LP。与图1-9所示校正件不同地，作为附加的减小SAR值的校正件，在上壳OS1和印制电路板LP之间设置一电线KE4。该电线KE4适当地如此形成，即它可以最大程度地平整在印制电路板LP上的局部电流场的一个或多个峰值，从而从整个横截面看，造成了电流幅度的均匀化。导电电线KE4为此可以具有各式各样的弯曲形状、直径选择结果、其部分之间的不同间距以及其局部的导电能力，这要视具有最大值和最小值分布的预定局部电流状况是怎样的来定。在移动无线电装置MP2中的一个或多个这样的在电线在定位、形状、导电能力、布局都适当的情况下如此修正印制电路板电流的预定局部分布状况，即从移动无线电装置MP2的整个横截面来看，总体上在所有横截面位置上调整出几乎一样的电流幅度。

在图11中，作为该减小SAR值的校正件而设置一个导线，它例如被弯成L形。在这里，该导线具有一个用于接触印制电路板LP的壳体的触点或接点。同时，如此弯曲线KE5，即它在一个平行于印制电路板LP的安放平面中以一定距离布置在印制电路板LP的之上。在这里，其与印制电路板插装面正交的假想投影位于其侧边缘之内。

除此之外或与该导电校正件无关地，以下做法或许也是合适的，即至少一个磁性的和/或起介电作用的物体设置在各移动无线电装置的壳体GH之上和/或之内。在图12中，例如在移动无线电装置MP2的壳体中，一个磁性的、可损耗的材料KE61被安置在印制电路板LP上。此外，在那里，在印制电路板LP之上设有一个介电体KE62。在这里，该磁性的和/或起介电作用的物体KE61或KE62也可以有选择地被局部金属化。

图13示出了用于移动无线电装置MP2的另一个减小SAR值的校正件KE7。该校正件由一个平面结构FS和一个安置在该平面结构上的细长的线DR构成。在这里，该校正件KE7通过一主触点MV11接触印制电路板LP。此外，该校正件KE7按照预定距离被安置在一个在印制电路板LP之上的安放平面内并近似地平行于该印制电路板。因此，它被定位在这样的空间区域里，即该空间区域的边界由印制电路板LP的插装面以及在印制电路板侧边缘上的假想面法线构成。

最后，图14表示本发明校正件的另一个变型方式，其中，在移动无线电装置MP2的壳体中，在下壳US的内侧面上覆有一层带有平面结构的电阻膜。其电导率、形状和结构和/或其它特定参数最好是如此选择的，即按照本发明，它能够从整个横截面看地对在印制电路板上的预定局部电流分布产生影响。

图15以示意图示出了，本发明的校正件或许也可以通过一个印有导电结构的膜KE9来构成。在该膜上设有一个或多个独立的元件。此外，在图15中，印制膜KE9通过触通点MV13接触印制电路板LP的材料。

另外，根据图16，以下措施或许也是合适的，即在印制电路板LP上设置一个共振天线结构KE10。该共振天线结构在图16中通过一接触件CE与一个用于阻抗匹配的阻抗元件IP耦合。通过这样的共振天线结构，可以目的明确地引导印制电路板的电流并且按照希望的方式改变原始的场分布。

总而言之，各校正件按照图1、4、9-16的实施例适当地相对印制电路板如此定位，即它位于一个在该印制电路板插装面之内、之上和/或之下的空间区域里，该区域的边界由侧边缘以及该侧边缘的面法线构成。另外，各面法线垂直于或与印制电路板的插装面正交。这样一来，最大程度地避免了不希望有的印制电路板的原平面尺寸(长和宽)的增大，从而可以尽可能保持各移动无线电装置的原来的微型结构。

在所有实施例中，如此形成各自的校正件并且相对印制电路板进行安装，即对于具有较高的电流幅值的原印制电路板区域来说，实现了将电流分流到该印制电路板的、原来具有较低的电流幅值的区域中，并且总的来说，即总体上从在印制电路板和校正件上的电流分布来看，实现了要比原先没有附加校正件时更均匀的总电流分布。

结合根据图1-18所示的移动无线电装置而举例描述的、减小SAR值的校正件当然也可以被适当地转用在无绳电话以及其它的无线电通讯装置上。

总的来说，原有的且主要源于要在印制电路板上流动的电流的电流分布或场分布可以有利地在使用者头部之内或之上减小或者有利于生物组织地以其它方式分布，即适当地单独采取或联合采用以下措施：

1、在要减小SAR值的移动无线电装置的壳体中装入一根或多根电线，它们也有较高的欧姆值。这些电线可以距离该装置的其它部分有一定高度差。它们例如也可以被安放、粘接、印制和/或以所有的SMD技术或MID技术安装在上壳或下壳中。也可以想象到外部应用的场合。

2、将磁性和/或起介电作用的(弯成任何线形，弯成任何平面状)材料安装到各移动无线电装置的壳体里。它们可以距离该装置的其它部分有一定的高差或横向间距。它们例如也可以被安放、粘接、印制或以其它方式安装到上壳或下壳里。局部金属化也可能对调整出所需的场分布是有用的。也可以想象到在外部应用在壳体上的情况。

3、1和2的组合

4、在发射器的壳体面或热导线上的、由1、2或3形成的材料的接通(单路、多路或组合)。(见图1、4)

5、通过改变导电性、磁性或电容性能或以任何组合形式改变这些性能，改良下壳或上壳的电性能。这例如可以通过安装损耗的或导电的、磁性的和/或绝缘的颗粒或其混合物来产生。也可以想象到给外表面局部或完全地涂覆上相应的材料。(见图9)

6、1-5的多层次解决方案或许是适当的。

7、也可以想到这样的基片，它就象这样的电路板(PCD)那样构成，所述电路板可以被***并且或许与装置的部件接触(见图15、16)

8、根据7，在基片上有一个或多个附装的独立的部件。(见图15)

9、任意构成的接触件与一开关电路的布线，直到发射器的壳体或“热线”。(见图16)

10、所安装结构的任何定位装置，以产生距其它装置部分的理想的高度差和/或横向差。

除此之外或与这种校正件无关地，以下措施或许是适当的，各移动无线电装置如图1的MP1的壳体是如此形成的，即在各电流峰值流经的部位，距在当时使用者头部HE上的贴放面的距离DI1尽可能大。在图17中，这例如是如此实现的，即移动无线电装置MP1的壳体具有一个从头部HE向外隆凸的内表面并且只以其两个外边缘AB1、AB2贴在如图18所示的当时使用者的头部HE上。这样，移动无线电装置MP1必然在这样的位置上离使用者头部最远，即在印制电路板上的原电流分布具有峰值，即在移动无线电装置的中央区里。

尤其是在利用移动无线电装置进行通讯时，该装置发射电磁波。电磁场的一部分或许也渗入人体组织中。这或许会导致人体组织受热。估算这样的加热状况的尺度就是所谓的SAR值(吸收比率)。在标准中(如EN 50360)确定出适当的极限值。由于装置尺寸总之不断缩小，来自移动无线电装置的功率发射集中在一个总在缩小的区域上，因此，尤其是靠近使用者头部地适当使用无线电装置时，可能出现在头部增强的热负荷。因此，负荷最高的区域(所谓的“热点”)主要决定了SAR值。在遵守极限值的情况下，人们希望能提供具有尽可能低的SAR值的移动通讯装置。

在根据本发明一个改进方案的无线电通讯装置中，如此解决这个问题，即作为附加的、减小SAR值的校正件，设置至少一个导电的中间层，它是无线电通讯装置的键盘垫的组成部分。

通过该附加的导电的中间层，各无线电通讯装置的SAR值可以简单地降低，在这里，可以同时尽可能地保持各无线电通讯装置的原有尺寸以及设计结构。

本发明的另一个改进方案涉及具有至少一个用于减小本发明的无线电通讯装置的SAR值的导电的中间层的键盘垫。

图19表示一个其主要部件处于拆分状态的移动无线电装置。在其壳体里安装着一印制电路板LP，它为了产生、处理及分析要发射和/或要接收的无线电信号而具有适当的组件和/或部件。为了图面简洁的缘故，这些部件在图19中被省去了。此外，在图19中只画出了壳体的上壳OS，而其下壳为清楚起见也被省去了。组装起来的上壳和下壳为印制电路板LP构成一个形状适当的腔室，以便能可靠地容纳印制电路板。印制电路板LP的印制导线和/或部件配属于一键盘垫TA的按键，通过键盘垫，因按键操作而产生的有节奏的机械输入/输出动作可以在印制电路板LP上被转换成电信号。此外，键盘垫TA具有一个载体膜TF，在载体膜上安装着有许多按键元件的键盘单元TM。载体膜TF最好成平面基层的形状。它具有这样的外轮廓，即该外轮廓最好对应于印制电路板LP的外轮廓。载体膜TF基本上完全形成在键盘垫TM的区域里，而它在移动无线电装置的显示器或显示装置的区域中具有一个适当的且尤其是成矩形的凹槽。此外，如图20所示，在载体膜TF和键盘单元TM之间设有一个导电的中间层ZL。在这里，该中间层ZL在载体膜TF的四边区域里构成一种闭合的环线或一完整的环。因此，在移动无线电装置的组装状态下，中间层ZL构成一个框架，该框架以一定的高度差位于印制电路板LP之上以及与其边缘全等。此外，导电的中间层ZL在印制电路板LP的同一端侧的区域中通过一触点接片MK(见图19)与其壳体触点MP机械电气连接。通过这样的方式方法，在印制电路板LP和导电的中间层ZL之间获得一种并联，从而可能在印制电路板LP上沿其纵向流动的电流的一部分可分流向中间层ZL的框状结构的两纵侧面。由于根据在印制电路板LP和导电的中间层ZL之间的并联而实现的电流分流，可以按照本发明原理并按照上述例子地可控制地改变在印制电路板上所产生的电流的局部分布，并且从移动无线电装置的整个横截面看，也可以使该局部分布变均匀或一致。

总的来说，作为减小SAR值的校正件，设置一个作为键盘垫的组成部分的导电中间层。作为键盘垫，最好采用硅树脂垫，它具有多个预制的按键元件。作为载体膜TF，最好采用一种所谓的多拱形膜(Polydomfolie)，它尤其由电绝缘材料制成。在图20的这个实施例中，导电的中间层ZL形成在该多拱形膜和该硅树脂垫之间，该硅树脂垫上的按键元件环绕显示器和键盘区地成封闭环状。从而构成一种有载体外边缘重合的环性封闭框。在这种情况下，作为导电的中间层ZL而采用一铜箔。在这里，它与壳体的连接通过一触点接片来实现，该触点接片通过壳体OS被压在印制电路板LP的壳垫MP上。在这个例子中，该多拱形膜起到用于导电的中间层ZL的载体、保护件和安装辅助机构的作用，它的外轮廓匹配于中间层的所需几何形状。此外，铜箔最好被粘到多拱形膜上，从而在键体区域里，导电的中间层位于硅树脂体和多拱形膜之间。因此，该中间层在底面上是电绝缘的并因而朝向印制电路板LP地受到短路保护。在该电绝缘载体膜TF的下面，在图19的实施例中设有一个按键连接垫ZP，它具有导电的压力件，所述压力件配属于键盘垫TM。这些压力件在印制电路板LP上将键盘垫TM的机械按键行程转换为电中断或印制导线接通。由于导电的中间层ZL在其底面上通过载体膜TF被电绝缘，所以导电的中间层有着较大的变化自由度，这是因为金属化的中间层ZL可以位于连接垫ZP的电接触面之上并且在此区域中尽可能地避免了不确定的壳体连接。

原则上，该附加的且用于减小SAR值的导电中间层可以被整合到任何类型的键盘垫中，这是因为按照产品特殊要求：

1、一键盘垫的每个部件(如也包括硅树脂垫、金属拱形膜、衬膜、粘接膜等)可以是导电的重价那曾的载体。

2、导电的中间层在材料(导电)和制造(如蒸镀或冲压、粘接、电镀、胶合等)方面是可以改变的。

3、导电中间层的方案在考虑了装置设计方案的情况下在轮廓、几何形状(如平面的，环形封闭的或开口的，带分支的，等)和/或厚度方面是可以根据印制电路板的形状和结构来调整的。

4、导电中间层的连接在形状、数量和位置方面是可以调整的以及可以被制成整体的或附加的接触件的形式。

5、可以改变对触点，只要它被接在该印制电路板的壳体上就行。

通过附加的导电中间层，可以对成本有利地减小SAR值。尤其是，为此将一作为中间层的铜箔层叠到键盘垫的载体膜上。它的优点是材料消耗少、模具成本低、结构厚度小(蒸镀上的铜层不到1微米厚)。同时可以使造型多样化，而又不会限制装置或装置设计方案的品质。此外，或许通过金属化的且接触壳体的附加面并从结构上部分实现各移动无线电装置的所需的电磁抗干扰性(ESD＝静电放电)。因此，可以省掉一些ESD保护元件。此外，本发明的构想的优点是，根据壳体连接的形成方式，可以在装置最终装配时省去装入一个额外的附加构件。

导电的中间层不仅是一移动无线电装置且尤其是手机的键盘垫的组成部分，而且是其它无线电装置如无绳电话象DECT电话、带无线电接口的移动笔记本等的键盘垫的组成部分。

Claims

1.一种无线电通讯装置(MP1)，它具有一个壳体(GH)和至少一个安置在该壳体内的并用于发射和/或接收无线电信号的印制电路板(LP)，其特征在于，如此在该壳体(GH)之内和/或之上设置并形成至少一个附加的、减小SAR值的校正件(KE1)，即它造成可能在该印制电路板(LP)上流动的电流(EC1)的分布是目的明确地从其一个或多个局部峰值(MA)起朝向该校正件(KE1)地实现的，从而在使用该无线电通讯装置(MP1)时，总体上看，在该印制电路板和该附加件上的整个产生的电流的局部分布被均匀化，和/或当时的原电流峰值(MA)被转入一个对使用者无危害的装置区。

2.如权利要求1所述的无线电通讯装置，其特征在于，该无线电通讯装置是移动无线电装置(MP1)，尤其是移动无线电话或无绳电话。

3.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该印制电路板(LP)具有一个高频组件(HB1)，至少一个发射/接收天线(AT)与该高频组件耦合。

4.如权利要求3所述的无线电通讯装置，其特征在于，该高频组件(HB1)被封装在一个电磁屏蔽罩(HFS1)中。

5.如权利要求3或4所述的无线电通讯装置，其特征在于，如此形成该天线(AT)，即它形成该印制电路板(LP)的一个反电极。

6.如权利要求3-5之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该发射/接收天线(AT)成λ/4天线或PIFA(平面倒F型)天线的形式，所述天线与该印制电路板(LP)一起构成一有源偶极子。

7.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该校正件(KE1)与该印制电路板(LP)处于电接触和/或机械接触中。

8.如权利要求7所述的无线电通讯装置，其特征在于，该校正件(KE1)只在唯一一个位置上或在最多两个位置上(COS1，COS2)电接触和/或机械接触该印制电路板(LP)。

9.如权利要求8所述的无线电通讯装置，其特征在于，该校正件(KE1)的所述接触位置(COS1)设置在该印制电路板(LP)的该高频组件(HB1)区域里。

10.如权利要求8或9所述的无线电通讯装置，其特征在于，所述接触位置(COS1)布置在该印制电路板(LP)的纵向中心轴线(ML)上，从而电流尽可能对称地从该印制电路板(LP)分布到该附加的校正件(KE1)上。

11.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该校正件(KE1*)构成该印制电路板(LP)的一部分。

12.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该校正件(KE1*)如此机械连接在该印制电路板(LP)上，即它可以在该壳体(GH)中被定位在一个通过该印制电路板(LP)的侧边缘限定出边界的且位于其插装面之上和/或之下的空间里。

13.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该校正件(KE1)关于该印制电路板(LP)的纵向中心轴线(ML)被布置成尽可能是轴对称的。

14.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该附加的校正件(KE1)上如此设置和形成在该壳体(GH)之中和/或之上，即可以目的明确地如此减小在该印制电路板(LP)上的局部电流分布中的一个或多个峰值(MA)，即对于对使用者起作用的剩余电磁场来说产生一个SAR值，该SAR值与原始SAR值相比减小了30％-70％。

15.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，如此形成该壳体(GH)，即在该无线电通讯装置(MP1)放置在当时使用者(US)的头部上的安放区和该无线电通讯装置(MP1)的SAR值发生源之间的间距被增大，结果造成该原始SAR值理想地减小。

16.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，如此形成和设置该附加的校正件(KE1)，即通过电流分布使得在该印制电路板(LP)和该校正件(KE1)上的电流(EC1*，EC11*，EC12*)基本上是同方向的。

17.如权利要求1-15之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，如此形成和设置该校正件(KE1)，即通过电流分布使得在该印制电路板(LP)和该校正件(KE1)上的电流(EC1*，EC11*，EC12*)基本上是彼此不同相的，由此一来，产生用于由在该印制电路板(LP)上的电流引起的电磁场的补偿作用。

18.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该校正件(KE1)由至少一个能导电的部件构成。

19.如权利要求18所述的无线电通讯装置，其特征在于，作为该能导电部件，设有一个或多个电线、至少一个单层的或多层导电膜、涂层和/或其它的导电平面件。

20.如权利要求18或19所述的无线电通讯装置，其特征在于，该导电部件(KE1)只在边缘区内沿该壳体(GH)的侧边缘连续延伸，而该壳体(GH)的其它区域是空着的。

21.如权利要求18-20之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该导电部件(KE1)在其延伸长度的至少一个位置上具有一个中断部(U1)。

22.如权利要求21所述的无线电通讯装置，其特征在于，该导电部件(KE1*)在该壳体(GH)的一个或两个宽侧面上被去掉。

23.如权利要求18-22之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该导电部件(KE1)只在唯一一个接触位置(COS1)上接触该印制电路板(LP)，而它沿其其余的延伸长度被布置成与该印制电路板(LP)间隔一段连续的自由间隙(QS)。

24.如权利要求18-23之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该导电部件(KE11)形成一个完成地或局部地围绕该印制电路板(LP)延伸的边缘，该边缘沿其纵向延伸长度的主要部分相对该印制电路板(LP)缩进一个横向间隙(QSP)。

25.如权利要求18-24之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该导电部件(KE1)的宽度(SB)被选择成是该印制电路板(LP)的横截面宽度(QB)的5％-25％。

26.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，作为该附加校正件，设有一个或多个磁性和/或起绝缘作用的物体(KE61，KE62)。

27.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该附加校正件(KE9)具有至少一个不连续的电气部件(BE9)。

28.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该附加校正件(KE10)是如此形成的，即它起到了共振天线结构的作用，分布电流(EC11*，EC12*)可以借助它目的明确地转向该校正件。

29.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该附加校正件(KE10)通过一适配网络与该印制电路板(LP)联接。

30.如前述权利要求之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，作为所述的减小SAR值的附加校正件，设有至少一个成该无线电通讯装置(MP1)的该键盘垫(TA)的组成部分形式的导电的中间层(ZL)。

31.如权利要求30所述的无线电通讯装置，其特征在于，该导电的中间层(ZL)是如此形成的，即它成环线状地环绕构成该印制电路板(LP)的边界。

32.如权利要求30或31所述的无线电通讯装置，其特征在于，该导电的中间层(ZL)具有一个同该印制电路板(LP)的厚膜(MP)接触的接地触点部(MK)。

33.如权利要求30-32之一所述的无线电通讯装置，其特征在于，该导电的中间层(ZL)设置在该键盘垫(TA)的载体膜(TF)和按键单元(TM)之间。

34.一种印制电路板(LP)，它具有至少一个如前述权利要求之一所述的附加的减小SAR值的校正件(KE1)。

35.一种键盘垫(TA)，它具有一个如权利要求30-33之一所述的无线电通讯装置的、至少一个用于减小SAR值的导电的中间层(ZL)。