CN1479667A - 具有缓冲性能的边缘夹持校准器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有缓冲性能的边缘校准器(100)以及用于增加晶片通过装置的处理量的方法。根据一个实施例,本发明有第一和第二缓冲器臂(106a、106b)以及夹头臂(104)。工件可以在支承于夹头臂(104)上时对齐。当工件对齐后,夹头臂将工件传递给缓冲器臂(106a、106b),这样,第二工件可以在夹头臂(104)上对齐。当第二工件进行对齐时,末端执行器能够将第一工件从缓冲器臂(106a、106b)上取走,并取回另一工件,以便布置在夹头臂(104)上。
Description
相关申请的交叉引用
本发明涉及Coady等人的、标题为“Wafer Orienting andReading Mechanism”的美国专利申请No.09/452059,该申请转让给本发明的所有人,且该申请整个被本文参引。
本申请要求标题为“EDGE GRIP ALIGNER WITH BUFFERINGCAPABILITIES”、申请日为2000年9月1日的临时申请No.60/230162的优先权。
发明的背景技术
发明领域
本发明涉及半导体晶片的运送和处理设备,尤其是涉及用于阅读晶片上的OCR标记的边缘夹持装置,其中,该装置包括缓冲器机构,该缓冲器机构允许晶片通过该装置有很高的处理量。
相关技术的说明
在半导体晶片的制造过程中,晶片在开口盒中,并在制造晶片的各种处理工具之间传送,该开口盒密封在容器内,例如标准机械界面(SMIF)容器。当晶片通过各种工件工具运动时,希望能在任意给定时间追踪和定位特定晶片。而且,希望能够在晶片制造过程中识别特定晶片,以保证该晶片只会受到适合该晶片的处理。这样的晶片追踪部分通过使各晶片标记有光符识别(OCR)标记或类似指示标记而实现,在将晶片布置在处理站之前,先读出各晶片标记。该指示标记通常是通过激光或其它合适蚀刻装置而蚀刻在晶片的上表面和/或底表面上靠近外周处的数字或字母顺序。也可选择,该指示标记可以是在晶片外周处的条形码或两维点阵。
在可以读出指示标记之前,首先必须定位该标记。当晶片放置在晶片盒中时,晶片相对于该盒以及相对于取出和支承该晶片的工具的方位通常是未知的。已经试图使各晶片的指示标记对齐成在盒内的特定旋转方位。不过,因为当盒在处理站之间进行运送和传递时晶片在该盒内运动,还因为晶片通常在处理工具中重新定位,因此,证明在输送之前使指示标记对齐是不可行的。
外力定位指示标记,晶片通常在其外边缘形成有基准标记,例如凹槽。对于处理的各晶片,指示标记相对于凹槽处在固定的已知位置,因此,通过找到该凹槽,可以确定指示标记的准确位置。该凹槽通常通过在传感器或照相机下旋转晶片来寻找,这样,该传感器或照相机扫描晶片的外边缘,并识别凹槽在工件外周上的位置。一旦找到凹槽位置,晶片就能够旋转成使指示标记位于照相机(与用于找凹槽的照相机相同或不同)下面,然后可以读出该指示标记。
使晶片旋转的另一原因是确定晶片的径向跳动。晶片在置于盒或处理工具上时的定心很重要。当晶片偏心时,它不能正确布置在处理工具的夹头上和/或它可能由于在将晶片传送给盒时擦过盒的侧部而产生微粒。因此,通常需要确定晶片的径向跳动,并将它纠正至中心位置。径向跳动是矢量值,表示晶片相对于布置有该晶片的工件而偏离中心位置的量和方向。当确定径向跳动后,该晶片可以移动到中心位置,或者机器人的末端执行器可以运动,以便使晶片处于中心处。
通常,单独的操作专用于定位和读出晶片上的指示标记,并确定和调节晶片的径向跳动,其中,希望识别将在该站中进行处理的特定晶片。该操作在称为校准器的站中完成。这样的站通常布置在紧邻的上游处,作为独立单元或者作为在晶片制造处理中读出指示标记的各工具的一部分。
在普通的校准器中,工件处理机器人必须首先将晶片从盒传递给校准器,该校准器再识别径向跳动和凹槽位置,该机器人或校准器使晶片定心,再读出OCR标记,然后机器人将该晶片送回盒。当校准器工作时,机器人空闲,当机器人将晶片传送给校准器和从校准器中取出时,该校准器空闲。因此,普通的校准器/机器人***的处理量较低大约300晶片每小时。当在需要读出指示标记的各站中必须进行校准处理,且在各个站都必须对各个晶片进行校准处理时,处理量明显较低。已知提供双臂机器人以增加处理量。不过,这样机器人在工具和清洁室内占用额外空间,该额外空间会增加额外费用。而且,双臂机器人很昂贵、需要更复杂的控制,并较难维护。
半导体制造商还很关心避免在半导体的两侧形成擦痕和微粒。在晶片前表面上的擦痕和微粒明显损坏了集成电路的几何形状。不过,在晶片背面上的擦痕和微粒也能够对晶片前侧的几何形状有不利影响。尤其是,当支承在处理夹头上时,在晶片背面上的擦痕和微粒能够升高到晶片的顶表面上。即使稍微改变晶片的顶表面的高度,也能够影响在平板印刷处理过程中焦点的深度,因此,对形成于晶片的前侧上的几何形状有不利影响。
发明简介
因此,本发明的优点是增加了工件通过校准器处理的处理量。
本发明的另一目的是在机器人将工件传送给校准器和从校准器中送出时使得该校准器并不空闲。
本发明的另一目的是在校准器进行工作时使得机器人并不空闲。
本发明的另一目的是防止工件的背面产生擦痕和微粒。
本发明的另一优点是校准器在工件的边缘处支承工件,从而不会与形成于工件上的图形干涉。
本发明的另一优点是校准器能够被动在工件的边缘支承工件,从而不会使工件夹在校准器上。
本发明的另一优点是提供了一种校准器,该校准器能够以合适的方位将工件传送给工件处理机器人的末端执行器。
本发明的还一优点是使工件在校准器上自动定心,以便能省略普通的径向跳动确定步骤,并能够省略用于确定径向跳动的传感器。
这些和其它优点可以通过本发明实现,在优选实施例中,本发明涉及具有缓冲性能的边缘夹持校准器。本发明包括夹头臂,用于接收工件,使工件旋转以确定凹槽的位置,然后将工件定位成能够读出在该工件上的OCR标记。然后,夹头臂再将工件传递给缓冲器臂。因此,工件处理机器人能够将新的工件传送给夹头臂,并在单个操作中将旧的工件带走,而不是象现有技术中那样采用两次单独的操作。
附图的简要说明
下面将参考附图介绍本发明,附图中:
图1是本发明的校准器的顶侧透视图;
图2是本发明的校准器的前侧透视图,其中除去了壳体和缓冲器支承架罩;
图3是本发明的校准器的后侧透视图,其中除去了壳体和缓冲器支承架罩;
图4是本发明的校准器的底侧透视图,其中除去了壳体和缓冲器臂支承架板;
图5是本发明的校准器的侧视图,其中除去了壳体和缓冲器支承架板;
图6是本发明的校准器的俯视图;以及
图7是表示根据本发明用于支承工件的指状物的放大透视图。
详细说明
下面将参考图1-7介绍本发明,在优选实施例中,本发明涉及具有缓冲性能的边缘夹持校准器。本发明的校准器可以布置在工件工具内,例如在处理工具、分拣器或计量工具中。也可选择,校准器可以为独立单元。应当知道,本发明的校准器设置成可以操作各种工件和不同尺寸的工件。
参考图1-7,图中表示了本发明的边缘夹持校准器100,该边缘夹持校准器100包括夹头基座102、夹头臂104、缓冲器支承架134和缓冲器臂106a和106b。参考图2和3,夹头基座102由柱形壳体108确定,该柱形壳体108将环绕和保护在夹头基座102内的部件(在图2和3中局部省略了壳体,以便表示内部部件)。夹头基座102还包括顶板110,该顶板110与壳体108的顶部配合,并固定在该壳体108的顶部上。顶板110包括中心孔112,杆114穿过该中心孔112伸出,如后面所述。
杆安装在线性驱动器118上,该线性驱动器118用于使该杆114沿Z轴方向线性运动。尤其是,线性驱动器118包括:载体120,杆114穿过该载体120可旋转地安装;丝杠122,用于使该载体120平动;以及马达123,用于使该丝杠122旋转。另外,导轨124安装在壳体的内表面上,该载体再可平动地安装在该导轨124上。在优选实施例中,线性驱动器马达优选是包括无刷多极马达。不过,在可选实施例中也可考虑有刷马达。参考图2,由马达123产生的扭矩通过丝杠上的皮带轮125、马达123的输出轴上的皮带轮127以及缠绕在皮带轮上的皮带129而传递给丝杠。应当知道,在可选实施例中,也可以采用其它的扭矩传递机构,以便将扭矩从马达传递给丝杠,这些扭矩传递机构包括啮合齿轮以及延伸到马达内的丝杠,这时将直接安装在马达的电枢上。该马达还包括编码器(未示出),用于马达旋转的闭环伺服控制。在优选实施例中,线性驱动器118能够使该杆沿Z轴方向平动大约1-2英寸,不过应当知道,在可选实施例中,Z轴方向的冲程也可以更小或更大。
优选是,杆114为由不锈钢管形成的空心柱体。应当知道,在可选实施例中,杆114的材料和尺寸可以变化。线性驱动器118可以使该杆114往复运动,这样,在夹头臂上的工件可以传送给缓冲器臂,如后面所述。
夹头臂驱动器126用于使杆114和夹头臂104旋转。在优选实施例中,夹头臂驱动器126包括无刷马达128,但是在可选实施例中,也可以使用有刷马达。皮带轮130安装在马达128的输出轴上,皮带132环绕皮带轮130和杆114安装,这样,马达输出轴的旋转使得杆旋转。夹头臂驱动器126还包括编码器(未示出),该编码器安装在输出轴上,以便能对杆的旋转进行闭环伺服控制。
如本领域技术人员所知,在可选实施例中,也可以用其它的扭矩传递***来代替皮带轮130和皮带,例如包括在输出轴和杆上的齿轮***,该齿轮既可以彼此啮合,也可以通过在它们之间的皮带连接。而且,应当知道,在可选实施例中,杆114可以直接安装在马达128的顶部,这样,可以完全省略扭矩传递***。夹头臂驱动器126也安装在载体120上,以便与杆114一起平动。
下面参考图1-4,本发明的校准器100还包括缓冲器支承架134,该缓冲器支承架134可旋转地安装在夹头臂基座104的底表面上。该夹头臂基座再通过穿过螺栓孔136(图1-3)的螺栓而安装在底板或校准器的支承表面上。校准器100以稍微升高的方式螺栓连接在底板或支承表面上,从而使缓冲器支承架可以在夹头基座102底表面的下面旋转,如后面所述。
如图2和4所示,缓冲器旋转马达138用于使缓冲器支承架在很小的弧度上相对于静止的夹头臂基座旋转,例如15°。应当知道,在可选实施例中,缓冲器支承架可以大于或小于15°。马达138可以为无刷马达,但是在可选实施例中也可以采用有刷马达。马达138还可以包括固定在输出轴上的编码器(未示出),以便能进行缓冲器支承架旋转的闭环伺服控制。如图3所示,销钉140安装在缓冲器支承架134的基座部分142上,该销钉140穿过形成于夹头基座102的底部中的狭槽144而向上延伸。当缓冲器支承架旋转时,在夹头基座102上的一对传感器146检测销钉140到达狭槽144各端的时间,从而停止缓冲器支承架的旋转。还可以提供有硬止动器(未示出),以便物理防止缓冲器支承架过度旋转。
例如参考图1、2和3,缓冲臂106a、106b通过缓冲器臂的轴148a、148b可旋转地安装在缓冲器支承架134上。该轴使缓冲器臂106a、106b在打开位置和闭合位置之间旋转,在该打开位置处,臂相互分开;在该闭合位置处,臂彼此对向向内运动,以便能将工件支承在它上面。缓冲器臂驱动马达150安装在缓冲器支承架上,该马达包括输出轴,在该输出轴上安装有皮带轮152。皮带154再布置成在缓冲器臂轴底部(即在缓冲器支承架的顶部156下面)环绕皮带轮152以及一个缓冲器臂轴148a、148b。本发明的特征是,在彼此运动啮合时相互作用的所有部件都位于校准器上的工件平面之下。缓冲器臂轴148a、148b通过啮合的正齿轮(未示出)而相互连接,这样,当马达150使一个臂148旋转时,第二臂以相反方向进行同样程度的旋转。应当知道,其它扭矩传递机构也可以用于代替皮带轮152和皮带154,以便将马达扭矩传递给臂148a、148b。而且,应当知道,在可选实施例中,也可以提供两个单独的缓冲器臂驱动马达,以便独立地使一个缓冲器臂148相对于另一端旋转。
如图1、2和6所示,连杆158在顶板110上面固定安装在杆114的顶部。夹头臂104再通过绝缘支座固定安装在连杆上。因此,在线性驱动器118的驱动下,夹头臂104与杆114一起沿Z轴方向平动。在夹头臂驱动器126的驱动下,夹头臂104也与杆114一起绕该杆114的中心轴线旋转。
夹头臂104形成为弓形,并包括三个向上伸出的指状物162a、162b和162c,这三个指状物布置成彼此分开120°,并彼此间开成能够支承预定尺寸的工件。本发明的优点是,夹头臂104和缓冲器臂106都可以取下并由可选择的夹头臂和缓冲器臂代替,以便在不改变上述各驱动机构的情况下支承不同尺寸的工件。
工件例如半导体晶片通常包括在晶片外周上的3mm的边缘未使用部分(exclusion),在该边缘未使用部分上并不形成图形。指状物162用于在该边缘未使用部分支承工件,以防止在工件底表面上产生任何微粒或擦痕,该微粒或擦痕会在平版印刷工艺过程中对聚焦深度产生影响。应当知道,在可选实施例中,该指状物彼此之间的角度可以不同于120°,只要当臂104旋转时该指状物能够稳定地支承工件。
特别参考图7,各指状物162a、162b和162c包括一对工件支承销164a、164b。如上所述,通常在工件的外周上形成凹槽,以便能够定位和识别工件上的OCR标记。销钉164a、164b彼此间开的长度至少为工件上的凹槽的长度,这样,当工件在夹头臂104上的位置使得凹槽布置成在一个支承销164a、164b顶上时,相邻的支承销还能够支承该工件。O形环166还可以覆盖支承销164a、164b(为了清楚,只表示了一个),该O形环在上述外侧区域接触和支承工件的底表面。在旋转过程中通过静摩擦,该O形环被动夹持工件,并防止产生微粒。普通的边缘夹将夹持或卷压工件的外边缘。这样的夹持和卷压接触可能使工件产生应力,并引起微裂纹、破裂、剥落、断裂和产生微粒。本发明的被动支承***将不会有这些缺点。
各支承销和O形环的直径足够小,这样,当凹槽直接在销钉上时,该凹槽还能由凹槽寻找传感器来辨认,如后面所述。
各指状物162a、162b和162c还包括向下倾斜的表面168,因此,当工件装在指状物162上时,工件在三个指状物之间自动处于居中的确定位置。
夹头臂104可以由各种刚性材料形成,例如阳极化铝。该指状物可以由各种刚性、低摩擦的材料制成,例如Delren、Teflon、PEEK或聚碳酸酯。
下面参考图1、2、5和6,校准器100还包括安装在轴上的传感器臂170,该轴穿过杆114的中心向下延伸并安装在载体120上。因此,传感器臂170与杆114、连杆158以及臂104一起沿轴方向平动,但是当杆114、连杆158以及臂104旋转时,该传感器臂170保持静止。接收器172安装在传感器臂的、与发送器174配合的端头上,以便检测工件的凹槽,如后面所述。应当知道,在可选实施例中,接收器172和发送器174的相应位置可以颠倒。
如上所述缓冲器臂106a和106b安装在缓冲器臂轴148a和148b上,以便在打开和闭合位置之间旋转。缓冲器臂106a、106b为弓形形状,并包括四个工件支承件176,这四个工件支承件布置在臂上,并彼此间隔开,以便当该缓冲器臂处于闭合位置时支承工件。应当知道,在可选实施例中,工件支承件的数目和位置可以变化,只要它们能够在处于闭合位置时能够稳定地支承工件。优选是,该臂由刚性材料形成,例如阳极化铝,优选是,该支承件由刚性低摩擦的材料形成,例如Delren、Teflon、PEEK或聚碳酸酯。
如上所述,发送器174安装在一个缓冲器臂上,并向在传感器臂170端头上的接收器发出光束。如现有技术已知,发送器和接收器可以一起形成光束断开传感器,该传感器能够检测在工件边缘上的凹槽的位置,从而能够识别工件上的OCR标记。如本领域技术人员已知,其它类型的传感器***也可以用于检测该凹槽。
下面将参考图1-7介绍该校准器100的操作。当杆114和夹头臂104a处于降低位置时,普通的晶片处理机器人的末端执行器可以进入该夹头臂和缓冲器臂之间,并将工件放低至指状物162a、162b和162c上。如后面所述,本发明的还一特征是在夹头臂104的上面和下面提供有足够空间,以便使双臂(paddle)末端执行器的叠置末端执行器能够进入夹头臂104的上面或下面。如上所述,倾斜表面168使晶片在指状物之间自动定心,普通进行径向跳动确定的单独步骤可以省略。而且,通常用于确定径向跳动的传感器***也可以省略。
当工件布置在指状物162上时,夹头臂驱动器126使夹头臂104以及置于该夹头臂上的工件旋转。因为夹头臂的旋转轴线通过杆的中心,且因为工件定心在指状物162上,因此,布置在臂104上的工件的旋转轴线基本通过工件的中心。该臂能够使工件旋转至少360°。在工件的旋转过程中的某一点上,发送器174和接收器172检测到在工件外周上的凹槽。
在寻找该凹槽的操作过程中,优选是缓冲器臂106a和106b处于闭合位置,这样,发送器174布置成向接收器172进行发送。应当知道,在可选实施例中,发送器174可以安装在独立的杆上,这样,在寻找凹槽的操作过程中,缓冲器臂106既可以处于打开位置,也可以处于闭合位置。如上所述,当凹槽位于指状物162的一个支承销164上时,该工件可以支承在该指状物的支承销对的第二支承销上,工作仍然在至少三点上稳定支承。
当找到凹槽时,工件在夹头臂104上进一步旋转,以便将OCR标记定位成靠近标记读出装置,例如电偶显示(CCD)照相机。也可选择,当检测到凹槽时,OCR标记可能布置在照相机附近,因此在定位凹槽后,不需要使工件进一步旋转以读出标记。OCR标记可以布置在工件的顶面和/或底面上。因此,根据OCR标记的位置,CCD照相机布置在工件上面和/或下面。在很多情况下,CCD照相机布置成不会与校准器100的任意运动部件干涉。在可选实施例中,还考虑使校准器包括多个与发送器174和接收器172类似的发送器/接收器组,这些发送器/接收器组环绕夹头臂和缓冲器臂的长度间隔开。这样的多个传感器减少了工件在定位凹槽时所必须旋转的最大角度。
当读出OCR标记时,线性驱动器118使工件升高到由缓冲器臂106a、106b占据的水平面之上。当在寻找凹槽的操作过程中缓冲器臂处于闭合位置时,在工件升高正确使该臂打开,以保证工件和缓冲器臂之间不会发生干涉。在工件升高到高于缓冲器臂平面之后,缓冲器臂驱动马达150使缓冲器臂106a、106b运动到它们的闭合位置,并通过使工件离开指状物162并降低至工件支承件上,从而将工件从夹头臂传递给缓冲器臂。指状物向上延伸,因此,工件可以位于高于缓冲器臂的平面内,同时夹头臂仍然在缓冲器臂下面。因此,在工件传递过程中,夹头臂和缓冲器臂之间不会发生干涉。如图5所示,并部分如图1-4所示,传感器178可以在一个或两个缓冲器臂106a、106b上,以便检测在缓冲器臂上是否支承有工件。传感器178可以是任意各种已知的传感器,例如光束断开传感器或后向反射传感器。
当本发明的校准器100执行凹槽寻找操作,且工件从夹头臂传递给缓冲器臂时,工件传送机器人获取新的工件。当机器人带着新工件返回时,第一工件已经传递给缓冲器臂。新工件将放置在已经再次降低至底部位置的指状物162上,末端执行器将缩回、升高并从缓冲器臂上获取旧的工件。然后将旧工件带离校准器100。
本发明的校准器100通过上述步骤进行循环,以便根据需要持续识别工件上的OCR标记。应当知道,在可选实施例中,可以改变上述步骤,这样,工件机器人可以将工件传送给缓冲器臂,并从夹头臂上获取工件,而不是将工件传送给夹头臂,并从缓冲器臂上获取工件。
在OCR标记位于工件的底部的情况下,当工件传送给夹头臂104时,OCR标记可能偶然会由连杆158覆盖。这种情况将由控制***根据工件凹槽的位置而识别,即当夹头臂104使工件旋转时,如果夹头臂在已知的特定方位检测到凹槽,就向控制***表明OCR标记直接在一个连杆158上面,可能无法通过CCD照相机进行读出。当控制***检测到该情况时,在定位凹槽后,将工件从夹头臂拿开至缓冲器臂,夹头臂旋转至不会有任何干涉的位置,并重新获得工件,以便由CCD照相机进行阅读。
在某些情况下,希望从已知校准器中取回工件并使工件方位一致,以便送回末端执行器、工件载体或下一站。本发明可以这样来实现,即在读出OCR标记后,使工件旋转至合适方位,并将工件传送至缓冲器臂,这样,末端执行器可以以该已知方位来获取工件。不过,在读出OCR标记并使夹头臂上的工件旋转至合适方位时,在偶然情况下,一个或多个指状物162可能直接在一个或多个工件支承件176下面。这样的对齐方式将阻止工件合适地从夹头臂传递给缓冲器臂。因此,根据本发明的还一方面,缓冲器支承架134可以通过上述缓冲器旋转马达138转过大约15°的弧,以防止在传送时干涉。尤其是,在将工件定位在合适位置后,控制***能够确定该位置的夹头臂在移走时是否会与缓冲器臂干涉。当检测为干涉位置时,缓冲器支承架134旋转,以便改变缓冲器臂的方位,这样,可以在没有干涉的情况下移走工件。当工件移走后,缓冲器臂保持在该旋转位置,这样,工件可以在合适方位传递给工件处理机器人。缓冲器支承架可以再转回它的初始位置。不需要使缓冲器支承架旋转的可选实施例包括同心安装在夹头臂内的静态晶片基架。该晶片基架有用于晶片的支承件,因此,夹头臂能够使使指状物在晶片下相对于凹槽旋转。在该实施例中,凹槽检测传感器安装在夹头臂指状物上,以便在夹头臂旋转过程中确定凹槽位置。当夹头臂成功地相对于凹槽重新定位指状物之后,夹头臂升高以便与晶片重新啮合,并使晶片升高,以便放置在缓冲器臂上,如前所述。
本发明的特征是,在夹头臂104的上面和下面的有空间,这样,叠置的末端执行器能够在该夹头臂104的上面和下面进行操作(即:进入、离开、散开、接合起来)。
使用缓冲器臂106在处理量上很有利,其中,当校准器识别OCR标记时,机器人不会空闲,而当机器人获取新工件时,校准器也不会空闲。通过使本发明的校准器100与利用叠置末端执行器的平行处理***一起使用,可以进一步提高处理量。这样的末端执行器在Babbs等人的、标题为“System for Paralle of Workpiece”的美国专利申请No.09/547551中进行了介绍,该专利申请转让给本发明的所有人,且该申请整个被本文参引。如该申请所述,包括叠置末端执行器的机器人能够与一对本发明的校准器100一起工作。校准器100位于彼此接近,这样,例如叠置的末端执行器可以将两个工件布置在第一校准器的指状物上。因此,通过使一个末端执行器保持静止,第二末端执行器可以散开,以便将第二工件布置在第二校准器的指状物上。在工件布置在相应校准器的指状物上之后,末端执行器可以缩回、升高,并从两个校准器的缓冲器臂上获取工件,然后,第二末端执行器可以旋转,以便再次布置在第一末端执行器上面,并可以将工件从校准器上带开。也可以考虑使末端执行器散开,然后向校准器运动,以代替向校准器运动,然后散开,这样,工件可以同时布置在各校准器的指状物上。
在使用叠置的末端执行器100的上述处理中,可以处理两个工件,同时另两个工件可以正送向校准器或从校准器送出,这样,同时可以对四个工件进行操作。这样的***可以每小时处理超过600个工件。这样的处理量超过普通设计的机器人和校准器***的两倍。
尽管已经详细介绍了本发明,但是应当知道,本发明并不局限于所述实施例。在不脱离本发明的精神和范围的情况下,本领域技术人员可以进行各种改变、代替和改进。
Claims (25)
1.一种处理工具,包括:
第一和第二缓冲器臂,所述第一和第二缓冲器臂用于在打开位置和闭合位置之间运动,并用于当所述第一和第二缓冲器臂处于闭合位置时支承工件;以及
夹头臂,该夹头臂用于支承工件,并在所述夹头臂和所述第一和第二缓冲器臂之间传递工件。
2.根据权利要求1所述的处理工具,其中:所述第一和第二缓冲器臂可彼此独立地旋转。
3.根据权利要求1所述的处理工具,其中:只有一个所述缓冲器臂在打开位置和闭合位置之间旋转。
4.根据权利要求1所述的处理工具,其中:所述夹头臂有三个向上伸出的指状物,这些指状物分别布置在彼此分开120°的位置处。
5.根据权利要求4所述的处理工具,其中:所述指状物沿边缘的未使用区域支承工件。
6.根据权利要求5所述的处理工具,其中:所述指状物有向下倾斜的表面,该表面与工件接触。
7.根据权利要求6所述的处理工具,其中:工件在该指状物之间自动处于居中的确定位置。
8.根据权利要求1所述的处理工具,其中:所述第一和第二缓冲器臂和所述夹头臂为弓形形状。
9.一种处理工具,包括:
第一和第二缓冲器臂,该第一和第二缓冲器臂用于在打开位置和闭合位置之间旋转,并用于当所述缓冲器臂处于闭合位置时支承工件;以及
夹头臂,该夹头臂用于支承工件,并在所述夹头臂和所述缓冲器臂之间垂直传递工件。
10.根据权利要求9所述的处理工具,其中:当工件由所述夹头臂支承时,工件自动处于居中的确定位置。
11.一种处理工具,包括:
至少一个缓冲器臂,该缓冲器臂用于在打开位置和闭合位置之间旋转,并用于当所述至少一个缓冲器臂处于闭合位置时支承工件;以及
夹头臂,该夹头臂有用于支承工件的装置,从而工件在所述夹头臂上自动处于居中的确定位置,且该夹头臂还用于在所述夹头臂和所述缓冲器臂之间传递工件。
12.根据权利要求11所述的处理工具,其中:用于支承工件的装置是分别布置在彼此分开120°的位置处的三个指状物。
13.根据权利要求12所述的处理工具,其中:所述指状物只沿边缘未使用区域支承工件。
14.一种用于对齐工件的方法,包括以下步骤:
(a)从末端执行器上接收工件,该末端执行器将工件布置在夹头臂上;
(b)当工件保持在夹头臂上时对齐工件;
(c)将工件从夹头臂传送到缓冲器臂上;以及
(d)使夹头臂返回到它在所述步骤(a)过程中所处的位置。
15.根据权利要求14所述的方法,还包括以下步骤:
(e)在第一工件置于缓冲器臂上时从末端执行器上接收第二工件,该末端执行器将第二工件布置在夹头臂上;
(f)从所述缓冲器臂上传递第一工件,并从缓冲器臂上带走第一工件,同时重复步骤(b)-(d)。
16.一种用于对齐工件的方法,包括以下步骤:
(a)从末端执行器上接收工件,该末端执行器将工件布置在缓冲器臂上;
(b)将工件从缓冲器臂传递到夹头臂上;以及
(c)当工件保持在夹头臂上时对齐工件;
17.根据权利要求16所述的方法,还包括以下步骤:
(d)在第一工件通过所述步骤(c)对齐时从末端执行器上接收第二工件,该末端执行器将第二工件布置在缓冲器臂上;
(f)从夹头臂上传递第一工件,并从该校准器上带走第一工件,同时重复步骤(b)-(c)。
18.一种处理工具,包括:
缓冲器臂,该缓冲器臂有打开位置和闭合位置,当所述缓冲器臂处于闭合位置时,所述缓冲器臂支承工件;以及
操作臂,该操作臂用于当在所述操作臂和所述缓冲器臂之间处理和传递工件的过程中支承工件。
19.根据权利要求18所述的处理工具,其中:所述操作臂有三个向上伸出的指状物,这些指状物分别布置在彼此分开120°的位置处。
20.根据权利要求19所述的处理工具,其中:所述指状物沿边缘未使用区域支承工件。
21.一种用于顺序处理工件的方法,包括以下步骤:
(a)从末端执行器上接收第一工件,该末端执行器将工件布置在操作臂上;
(b)当工件保持在操作臂上时处理该第一工件;
(c)将第一工件传送到缓冲器臂上,这样,当第一工件保持在缓冲器臂上时,第二工件可以随后布置在操作臂上;以及
(d)处理第二工件,同时通过末端执行器将第一工件从所述缓冲器臂上取走。
22.根据权利要求21所述的方法,还包括以下步骤:
(e)当第二工件通过所述步骤(d)进行处理时,从末端执行器上接收第三工件,该末端执行器将第三工件布置在所述缓冲器臂上;
(f)通过末端执行器从所述操作臂传递第二工件;
(g)将第三工件从所述缓冲器臂传递给所述操作臂,并处理第三工件,同时将第四工件布置在所述缓冲器臂上。
23.一种处理工具,包括:
操作臂,该操作臂用于当工件由所述操作臂支承时处理工件;
缓冲器臂,该缓冲器臂有用于在处理由所述操作臂支承的工件时支承第二工件的装置;以及
所述操作臂还有用于在所述操作臂和所述缓冲器臂之间传递工件的装置。
24.根据权利要求23所述的处理工具,其中:由所述缓冲器臂支承的第二工件与由所述操作臂支承的工件基本同心。
25.一种处理工具,包括:
操作臂,该操作臂用于当工件由所述操作臂支承时处理工件;
缓冲器臂,该缓冲器臂用于在处理由所述操作臂支承的工件时支承第二工件,所述缓冲器臂布置成使第二工件与由所述操作臂支承的工件基本同心;以及
所述操作臂还用于在所述操作臂和所述缓冲器臂之间传递工件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US23016200P | 2000-09-01 | 2000-09-01 | |
US60/230,162 | 2000-09-01 | ||
PCT/US2001/027090 WO2002018107A1 (en) | 2000-09-01 | 2001-08-29 | Edge grip aligner with buffering capabilities |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1479667A true CN1479667A (zh) | 2004-03-03 |
CN100398272C CN100398272C (zh) | 2008-07-02 |
Family
ID=22864171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB018180612A Expired - Lifetime CN100398272C (zh) | 2000-09-01 | 2001-08-29 | 具有缓冲性能的边缘夹持校准器 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6591960B2 (zh) |
EP (1) | EP1401617A1 (zh) |
JP (2) | JP5259907B2 (zh) |
KR (1) | KR100885082B1 (zh) |
CN (1) | CN100398272C (zh) |
AU (1) | AU2001286946A1 (zh) |
TW (1) | TW513773B (zh) |
WO (1) | WO2002018107A1 (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012019335A1 (zh) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置 |
CN103226178A (zh) * | 2010-04-12 | 2013-07-31 | 先进自动器材有限公司 | 用于电子器件的测试装置 |
US8545165B2 (en) | 2005-03-30 | 2013-10-01 | Brooks Automation, Inc. | High speed substrate aligner apparatus |
CN104584202A (zh) * | 2012-09-05 | 2015-04-29 | 村田机械株式会社 | 载置口及载置口的开闭方法 |
CN108312169A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-07-24 | 丹阳市精通眼镜技术创新服务中心有限公司 | 一种镜片自动夹持装置和方法 |
CN109311171A (zh) * | 2016-06-27 | 2019-02-05 | 川崎重工业株式会社 | 工件保持机构 |
CN111604810A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-09-01 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 |
CN111890406A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-06 | 江苏昱博自动化设备有限公司 | 一种助力机械手用抱夹式夹具 |
CN113898784A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-07 | 江苏宣宣重工机械有限公司 | 一种非开挖管道矩形工作井摇管机械及矩形工作井的施工方法 |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6746196B1 (en) * | 1999-01-12 | 2004-06-08 | Tokyo Electron Limited | Vacuum treatment device |
KR100885082B1 (ko) * | 2000-09-01 | 2009-02-25 | 어사이스트 테크놀로지스, 인코포레이티드 | 버퍼링 성능을 가진 에지 그립 얼라이너 |
WO2002072324A1 (en) * | 2001-03-12 | 2002-09-19 | Akzo Nobel N.V. | Method of reducing the emission of formaldehyde from formaldehyde laden layered products |
FR2835337B1 (fr) * | 2002-01-29 | 2004-08-20 | Recif Sa | Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation |
US7032287B1 (en) | 2002-07-19 | 2006-04-25 | Nanometrics Incorporated | Edge grip chuck |
US6836690B1 (en) | 2002-07-19 | 2004-12-28 | Nanometrics Incorporated | High precision substrate prealigner |
US6854948B1 (en) | 2002-08-15 | 2005-02-15 | Nanometrics Incorporated | Stage with two substrate buffer station |
US20040101385A1 (en) * | 2002-11-25 | 2004-05-27 | Ta-Kuang Chang | Semiconductor process apparatus and SMIF pod used therein |
DE10314383A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-10-07 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Schnelle Wechselstation für den Wafertransport |
US7665946B2 (en) * | 2003-11-04 | 2010-02-23 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Transfer chamber for flat display device manufacturing apparatus |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20050183824A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing flat-panel display |
US7354335B2 (en) * | 2004-04-09 | 2008-04-08 | Novellus Systems, Inc. | CMP apparatus and load cup mechanism |
US7993093B2 (en) * | 2004-09-15 | 2011-08-09 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for wafer translation |
US7396412B2 (en) * | 2004-12-22 | 2008-07-08 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with shared dispense |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7891936B2 (en) * | 2005-03-30 | 2011-02-22 | Brooks Automation, Inc. | High speed substrate aligner apparatus |
US7374391B2 (en) * | 2005-12-22 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate gripper for a substrate handling robot |
US20070029227A1 (en) * | 2005-07-08 | 2007-02-08 | Bonora Anthony C | Workpiece support structures and apparatus for accessing same |
KR100781816B1 (ko) * | 2006-09-18 | 2007-12-03 | 위순임 | 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템 |
TWI476855B (zh) * | 2006-05-03 | 2015-03-11 | Gen Co Ltd | 基板傳輸設備、和使用該設備的高速基板處理系統 |
EP2022736B1 (en) * | 2006-05-16 | 2015-10-21 | Rorze Corporation | Shuttle type conveying device, microplate feeding and collecting device, pickup device for microplate, cassette for microplate, and shelf for receiving microplate |
KR100751496B1 (ko) * | 2006-05-25 | 2007-08-23 | 이종대 | 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을이용한 얼라인방법 |
US7896602B2 (en) | 2006-06-09 | 2011-03-01 | Lutz Rebstock | Workpiece stocker with circular configuration |
US8376428B2 (en) * | 2006-11-15 | 2013-02-19 | Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH | Integrated gripper for workpiece transfer |
US20080112787A1 (en) | 2006-11-15 | 2008-05-15 | Dynamic Micro Systems | Removable compartments for workpiece stocker |
JP5537947B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2014-07-02 | テック・セム アーゲー | オーバーヘッド型搬送システム用搬送装置 |
US20080166210A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Applied Materials, Inc. | Supinating cartesian robot blade |
US8099190B2 (en) * | 2007-06-22 | 2012-01-17 | Asm International N.V. | Apparatus and method for transferring two or more wafers whereby the positions of the wafers can be measured |
KR101349460B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2014-01-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 서셉터 이송 장치 |
US7953511B1 (en) * | 2007-09-21 | 2011-05-31 | National Semiconductor Corporation | System and method for reducing processing errors during wafer fabrication employing a 2D wafer scribe and monitoring system |
US8757345B2 (en) * | 2009-04-29 | 2014-06-24 | Novellus Systems, Inc. | Magnetic rotational hardstop for robot |
US8079459B2 (en) * | 2009-11-19 | 2011-12-20 | The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Transport apparatus |
TWI514089B (zh) * | 2011-04-28 | 2015-12-21 | Mapper Lithography Ip Bv | 在微影系統中用於轉移基板的設備 |
EP2590209A1 (en) * | 2011-11-01 | 2013-05-08 | Gintech Energy Corporation | Gripper |
US8322766B1 (en) | 2011-11-02 | 2012-12-04 | Gintech Energy Corporation | Wafer gripper |
US9365308B2 (en) * | 2012-02-10 | 2016-06-14 | Yuyama Mfg. Co., Ltd. | Medication cassette |
US9349629B2 (en) * | 2014-01-23 | 2016-05-24 | Lam Research Corporation | Touch auto-calibration of process modules |
US10087019B2 (en) | 2014-11-14 | 2018-10-02 | Mapper Lithography Ip B.V. | Load lock system and method for transferring substrates in a lithography system |
US10825705B2 (en) | 2015-05-15 | 2020-11-03 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Apparatus, system, and method for handling aligned wafer pairs |
US11183401B2 (en) | 2015-05-15 | 2021-11-23 | Suss Microtec Lithography Gmbh | System and related techniques for handling aligned substrate pairs |
EP3298580B1 (en) * | 2015-05-19 | 2019-04-03 | ISMECA Semiconductor Holding SA | Component handling assembly and method of adjusting a component handling assembly |
US9966292B2 (en) * | 2016-07-12 | 2018-05-08 | Globalfoundries Inc. | Centering fixture for electrostatic chuck system |
CN106340486A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-01-18 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 晶圆夹持装置 |
TWI725818B (zh) * | 2020-04-14 | 2021-04-21 | 天虹科技股份有限公司 | 晶圓對準機台 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6160509A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
JPH0555342A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Hitachi Ltd | ウエーハチヤツクおよびウエーハ搬送装置 |
JP2867194B2 (ja) * | 1992-02-05 | 1999-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
KR0152324B1 (ko) * | 1994-12-06 | 1998-12-01 | 양승택 | 웨이퍼 측면파지 이송 반도체 제조장치 |
US5700046A (en) * | 1995-09-13 | 1997-12-23 | Silicon Valley Group, Inc. | Wafer gripper |
US6309163B1 (en) * | 1997-10-30 | 2001-10-30 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning device with storage capability |
JP3661138B2 (ja) * | 1998-04-04 | 2005-06-15 | 東京エレクトロン株式会社 | アライメント高速処理機構 |
US6298280B1 (en) * | 1998-09-28 | 2001-10-02 | Asyst Technologies, Inc. | Method for in-cassette wafer center determination |
US6190103B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-02-20 | Gasonics International Corporation | Wafer transfer device and method |
KR100885082B1 (ko) * | 2000-09-01 | 2009-02-25 | 어사이스트 테크놀로지스, 인코포레이티드 | 버퍼링 성능을 가진 에지 그립 얼라이너 |
US6485248B1 (en) * | 2000-10-10 | 2002-11-26 | Applied Materials, Inc. | Multiple wafer lift apparatus and associated method |
-
2001
- 2001-08-29 KR KR1020037003192A patent/KR100885082B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-08-29 CN CNB018180612A patent/CN100398272C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-29 JP JP2002523062A patent/JP5259907B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-29 EP EP01966433A patent/EP1401617A1/en not_active Withdrawn
- 2001-08-29 WO PCT/US2001/027090 patent/WO2002018107A1/en active Application Filing
- 2001-08-29 AU AU2001286946A patent/AU2001286946A1/en not_active Abandoned
- 2001-08-30 US US09/943,555 patent/US6591960B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-31 TW TW090121593A patent/TW513773B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-05-22 US US10/444,327 patent/US6729462B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2012
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11508597B2 (en) | 2005-03-30 | 2022-11-22 | Brook Automation US, LLC | High speed substrate aligner apparatus |
US8545165B2 (en) | 2005-03-30 | 2013-10-01 | Brooks Automation, Inc. | High speed substrate aligner apparatus |
US9601362B2 (en) | 2005-03-30 | 2017-03-21 | Brooks Automation, Inc. | High speed substrate aligner apparatus |
CN103226178B (zh) * | 2010-04-12 | 2015-09-23 | 先进自动器材有限公司 | 用于电子器件的测试装置 |
CN103226178A (zh) * | 2010-04-12 | 2013-07-31 | 先进自动器材有限公司 | 用于电子器件的测试装置 |
CN102371535B (zh) * | 2010-08-11 | 2014-07-23 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置 |
WO2012019335A1 (zh) * | 2010-08-11 | 2012-02-16 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置 |
CN102371535A (zh) * | 2010-08-11 | 2012-03-14 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置 |
CN104584202A (zh) * | 2012-09-05 | 2015-04-29 | 村田机械株式会社 | 载置口及载置口的开闭方法 |
CN104584202B (zh) * | 2012-09-05 | 2016-12-21 | 村田机械株式会社 | 载置口及载置口的开闭方法 |
CN109311171A (zh) * | 2016-06-27 | 2019-02-05 | 川崎重工业株式会社 | 工件保持机构 |
CN108312169A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-07-24 | 丹阳市精通眼镜技术创新服务中心有限公司 | 一种镜片自动夹持装置和方法 |
CN111604810A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-09-01 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 |
CN111604810B (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-03 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 |
CN111890406A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-06 | 江苏昱博自动化设备有限公司 | 一种助力机械手用抱夹式夹具 |
CN113898784A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-07 | 江苏宣宣重工机械有限公司 | 一种非开挖管道矩形工作井摇管机械及矩形工作井的施工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2002018107A9 (en) | 2003-08-14 |
EP1401617A1 (en) | 2004-03-31 |
CN100398272C (zh) | 2008-07-02 |
AU2001286946A1 (en) | 2002-03-13 |
US6591960B2 (en) | 2003-07-15 |
US20030196870A1 (en) | 2003-10-23 |
JP2004508700A (ja) | 2004-03-18 |
WO2002018107A1 (en) | 2002-03-07 |
TW513773B (en) | 2002-12-11 |
US20020048506A1 (en) | 2002-04-25 |
JP5579773B2 (ja) | 2014-08-27 |
US6729462B2 (en) | 2004-05-04 |
JP5259907B2 (ja) | 2013-08-07 |
JP2012147024A (ja) | 2012-08-02 |
KR100885082B1 (ko) | 2009-02-25 |
KR20030036748A (ko) | 2003-05-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: CROSSIN AUTOMATION CORPORATION Free format text: FORMER OWNER: ASYST TECHNOLOGIES INC. Effective date: 20120201 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20120201 Address after: American California Patentee after: Crossing Automation, Inc. Address before: American California Patentee before: Asyst Technologies Inc. |
|
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20080702 |