CN1420589A - 配电用压配合母线 - Google Patents
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Abstract
用于沿底板或者印刷电路板进行配电的压配合母线，含有多个用导电材料制造的平坦母线导线。每个所述母线导线通过电绝缘材料层与相邻的母线导线分隔开。多个导电的压配合引线，从每个母线导线的边缘伸出。当把分层的母线导线和所述绝缘材料放进填充以固化了的环氧树脂的壳体内时，压配合引线从环氧树脂表面突出。这些突出引线可以被压配合进底板或者印刷电路板，用于向所述底板或者印刷电路板供电。
Description
技术领域
本发明涉及导线组件，具体地而非唯一地涉及用于例如沿底板机箱壁后的电路板(典型地是印刷电路板)或者PCB(印刷电路板)进行配电的母线。
背景技术
许多应用使用多个电子电路、部件或者器件执行不同的技术和/或运行特性，并且根据电压和电流有各种要求。在这样的应用中，采用产生数个不同的电压的电源单元。
出于数种原因，包括发热和电磁干扰，这些电源单元位于电路板外，并且经过焊接的连接在电源单元和电子电路之间建立多个连接，或者像常常采用的情况那样，经过标准的双件模块式插头/插座组件向PCB配电。
上述现有技术方法在电源单元和用电的电路、部件或者器件之间建立可靠的电连接。这样的连接却一般地限于对电子电路、部件或者器件要求的各个电压的单点应用。当然希望有给定电压的多点应用。而且，存在有一个电压应用的点与另一个电压应用点绝缘开的应用。
领域内众所周知，和在各种电源应用中，例如工业应用、住宅和机动车应用中，广泛地使用了让电能可以沿母线分送到任何位置。所述母线包括配电用多导体线条，所述的多导体线条包含由介电的绝缘材料分开的一组母线导线，其中每个母线在规律间隔上设有直立的接触刀口使之能够连接到电压取出组件上。类似的设计包括多条母线和模块化插座的组合，所述的模块化插座壳可以沿母线安装在任何位置以提供电源输出。还设计出具有一个或多个接片从各个母线导线凸出以预定的图形以匹配标准化的连接器组件。
发明内容
根据本发明，提供有细长的压配合导线组件，所述导线组件含有至少两个细长的，总体上是平坦分层的导线，所述导线在邻接纵向边缘外各自具有置于两个相邻的分层导线之间的电绝缘材料层，以及多个压配合接触件，从分层的导线的相邻纵向边缘伸出并且沿这些纵向边缘分布，以压配合***在各自的接触-容纳区域中。
这些压配合接触件能够被直接地***在相应的接触-容纳区域内，例如导电插座，譬如底板或者说PCB的镀通孔内，不需要任何其它的连接器组件。
本发明还涉及细长的压配合导线组件，所述导线组件含有多个细长的，总体上是平坦分层的导线，所述导线具有相应的，彼此邻接的纵边缘，置于每对相邻的分层导线之间的电绝缘材料层，以及多个压配合接触件，从分层的导线的纵向边缘伸出并且沿这些纵向边缘分布，以压配合***在各自的接触-容纳区域中。
根据一个优选实施例，所述接触件含有压配合引线，而这些压配合引线含有与导线集成在一起的针眼压配合引线。
本发明还涉及细长的压配合导线组件，所述导线组件含有至少两个细长的，总体上是平坦分层的导线，所述导线具有相应的，邻接的纵边缘，置于所述两个分层导线之间的电绝缘材料层；多个接触件从分层的导线的相邻纵向边缘伸出；壳体，所述壳体封闭由所述分层导线和电绝缘材料形成夹层结构，并且限定所述接触件经之伸出的开口装置：以及电绝缘体，所述电绝缘体填充所述壳体的内表面与所述夹层结构之间的空腔。
所述壳体形成可以施加压力以把导线组件的接触件压配合进相应的接触容纳区域中的结构。
根据优选实施例：
-所述的壳体有U字形截面并且所述的开口装置含有沿相邻的纵边缘的纵向开口；
-所述体的电绝缘材料包含环氧树脂；
-所述由所述分层导线和电绝缘材料层形成的夹层结构完全地嵌入在所述电绝缘材料体中，所述的体形成跨开口装置的壁，接触件从所述的开口装置伸出；
-所述壳由屏蔽电磁干扰的材料制造；并且
-所述细长的压配合导线组件还含有：(a)安装在所述壳上并且含有多个分别与所述分层导线连接的接点的电源连接器，或(b)含有多个分别与所述分层导线连接的电源线。
根据本发明的一个方面，设有电母线组件，包含多个电母线导线，每个导线含有至少两个在第一侧上的通孔压配合接触部分和至少两个在对面的第二侧上的突起；位于母线导线之间的电绝缘材料；和连接到母线导线和电绝缘材料的罩。所述罩含有可变形的电绝缘材料并且位置抵在突起末端上，从而可以在所述罩压在突起上时，由于所述罩的材料变形使突起伸进所述罩中。
根据本发明的另一个方面，设有电母线组件，包含：壳体，所述壳体含有电绝缘材料层和连接到外部的绝缘材料层的罩；和多个由所述电绝缘材料层分隔开的总体上平坦的电母线。每个母线含有带多个通孔的第一边缘，即压配合连接部分。通过所述压配合连接部分，所述的电母线组件可以用通孔安装在印刷电路板上。
根据本发明的一个方法，提供组装电母线组件的方法，含有步骤：提供多个带有通孔、从第一细长边缘伸出的压配合连接部分的细长的电母线；提供母线之间的电绝缘层；以及把细长的罩连接到母线和绝缘层上，所述的罩接触母线的第二相对的细长边缘上的突起。当把所述罩压在所述突起上时，罩可以变形，从而使至少一个所述的突起伸进所述的罩。所述的罩可以变形以补偿所述突起彼此之间高度上的制造容差。
阅读下面参照附图仅以阐明为目的给出的非限制性实施例，会更加了解本发明的上述和其它目的、优点和特征。
附图说明
在附图中：
图1为根据本发明的第一优选实施例压配合母线的透视图；
图2为图1所示的母线的近取的局部视图；
图3为图1所示的母线沿线3-3的剖面图；
图4为根据本发明的第二优选实施例压配合母线的透视图；
图5示出把母线压配合在PCB或者底板中的应用；
图6为体现本发明的特征的电母线组件的另一个实施例的一端的局部透视图；
图7为去掉罩的图6所示的组件末端透视图；
图8为图6所示的组件末端仰视透视图；
图9为图6所示的组件中所用的母线导线之一的透视图；
图10为图6所示的组件中所用的罩的透视图；
图11为图10所示的罩的端视图；而
图12是图6所示的组件剖面图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明。在这些附图中，各图中相同或相应的元件用相同的标号标志。
尽管要对于母线说明本发明的优选实施例，领域内普通技术人员会理解相同的构想可以应用于其它类型的导线组件中。
根据本发明的第一优选实施例的压配合细长母线示于附图的图1和图2中。母线1能够提供四(4)个不同的电压/电流回路和基准点(地)。
母线1包括细长的壳体2，其内封装有四个(4)细长的，总体上平坦的分层的母线导线4、6、8和10。所述壳体2优选地把母线导线4、6、8和10进行电磁干扰屏蔽的材料构成；这种材料典型地是电导体，并且最好是金属的。而且，当置于PCB(印刷电路板)或者底板上时，壳体2含有譬如56那样的三角形接头，所述接头可以有利地与PCB或者底板的表面电接触以保持接地连续性。
在图3中看得较清楚，壳体2有U字形截面。更具体地，细长的壳体2限定两个纵向的相对的侧壁46和48，和纵向地把两个侧壁46和48相互连接起来的横壁50。在横壁50对面的壳2的表面打开以限定纵向开口52。
还是参见图3，母线导线4由电绝缘材料层12与相邻的母线导线6分隔开，母线导线6由电绝缘材料层14与相邻的母线导线8分隔开，母线导线8由电绝缘材料层16与相邻的母线导线10分隔开。因而形成了交替的分层母线导线和绝缘层的多层夹层结构。
由分层母线导线4、6、8、10和介电层12、14及16构成的夹层结构优选地由电绝缘材料的体固定在壳体2内，所述的电材料譬如是浇入在壳体2的内表面与所述夹层结构之间的空腔内的接着固化的环氧树脂18。在此应当注意到，母线导线4、6、8、10和介电层12、14、16这时平行于壳体2的相对的侧壁46和48。还有，与纵向开口52相邻的母线导线4、6、8、10和介电层12、14、16的纵边缘，在所示的例子中，完全地嵌入在固化了的环氧树脂18内。因此壳体2的纵向开口52由环氧树脂18的平坦的壁54封闭，所述壁54总体上垂直于侧壁46和48，以及母线导线4、6、8、10和介电层12、14、16。
一个或多个压配合引线20形状的接触件经平坦的环氧树脂壁54从相邻的每个母线导线4、6、8、10边缘伸出。在所示的第一优选实施例中，压配合引线20是与形成母线导线4、6、8、10的导电材料成整体的针眼压配合引线。压配合引线20从平坦的环氧树脂壁54突出到适于压配合地***进任何适合的接触容纳区域(例如诸如PCB或底板的镀通孔之类的导电插座)的程度。如图5所示，压配合引线20可以***进PCB或底板60的金属镀通孔中(或其它任何类型的接触容纳区域)。简而言之，可能需要加压装置(未示出)以向母线1的壳体2施加足够的压力，从而把压配合引线20***进诸如PCB或者底板60的镀通孔中。
在第一实施例中，每个母线导线4、6、8、10和相应的压配合引线20由单个铜或铝之类的金属片整体地制造。
对于特殊的应用，每个母线导线4、6、8、10都有可能装备一个以上的诸如20那样的压配合引线；这是如图1的母线的优选实施例的情况。另一方面，母线导线4、6、8、10的压配合引线20的数量和位置可以对每个具体的应用设计。例如，在给定应用中，可以用相同的电压/电流回路供应位于PCB对端的两个电气/电子部件。例如，这样第一压配合引线位于母线导线的一端，而第二压配合引线会位于同一个母线的相对端，这两者相互经母线导线电连接，并且应用相同的电压/电流回路。
另外，如图1所示，每个母线导线4、6、8、10可以制造得带有数个等距离间隔开的压配合引线20；取决于应用，不需要的压配合引线可以从母线中去掉，不论是切割还是扭折掉压配合引线都可以。以此方式只留下对给定的应用所需要的那些压配合引线，以提供母线和PCB、底板或任何其它需要电源的部件或者器件之间的接触。
压配合引线的数量、位置和间隔不受限制并且可以方便地适用于用户的需要和要求。
而且，应用对领域内普通技术人员指出，使用针眼压配合引线只代表优选实施例，而这些针眼压配合引线可以代之以任何其它适当形状的，用导电材料制造的，用于***到PCB、底板及任何其它需要电源的部件或者器件的压配合接触管脚或者接片代替。
电源输入连接器22(图1和2)安装在细长的壳体2的侧面并且用于从电源模块(未示出)向母线1的母线导线4、6、8、10供电。在图1至3所示的优选实施例中，电源输入连接器22是五(5)眼的D-Sub内孔连接器，它可以与附着在通向外电源模块的多导线电线(未示出)上的五(5)脚D-Sub插头(未示出)连接。
连接器22含有五(5)个连接眼24、26、28、30和32。母线导线4、6、8、10以领域内普通技术人员所公知的方式分别与五个接触管脚24、26、28、30和32中的四个电连接。还有，在图1-3所示的优选实施例中，壳体2与接触管脚24、26、28、30和32中剩余的那个电连接以适当地把封装在壳体2中的母线导线与电磁干扰屏蔽开，还有，D-Sub连接器22的壁脚板58与屏蔽的壳2电连接，还是为了保证接地连接性。
现在参见附图的图4，用部分分解图示出了根据本发明的第二优选实施例100，其中含有四(4)个电导线34、36、38、40和屏蔽罩42的导线电缆用于把母线导线4、6、8、10与外部的电源模块(未示出)连接。电导线34、36、38、40从壳体2的一端伸出，在壳体2中为所示电导线制做了适当的出口。每个电导线34、36、38、40都是绝缘电线并且各与母线导线4、6、8、10相应一个连接。
屏蔽罩42优选地是编织的，并且用铜或铝之类的导电材料或任何其它适当的导电材料制造。屏蔽罩42经导电配件44连接到壳体2并且与之保持导电连接。通过把金属编织的屏蔽罩42连接到细长的壳体2保证了接地的连续性。
尽管以上通过含有四(4)个母线导线的优选实施例对本发明进行了说明，领域内普通技术人员会清楚，可以提供单个的母线导线或者任何其它数量的分层的母线导线。
还有，尽管上述优选实施例涉及母线，本发明还可以扩层为一种其中每个导线彼此电绝缘或者可能有的导电并联的多导线分层的组件。如以上所述，使用外金属(或者其它导电材料制造的)壳可以构成电磁干扰屏蔽并且提供用于把所述多导线组件压到例如PCB或者底板上的表面。最后，可以考虑不同的电源输入方式，不论是在顶部或者任何侧面(如前所述)的电线还是经过顶部(如前所述)或者任何侧面上的连接器。
下面参照图6-12说明本发明的另一个优选实施例。电母线组件70总体上含有壳体72和电母线导线74。在所示的实施例中。组件70不含有把组件直接连接到位于印刷电路板外的电源上的连接器(譬如图1中所示的连接器22)或者电线(譬如图4中所示的电线34、36、38、40)。相反，母线组件70提供来把印刷电路板上的各种线条相互连接。因此，母线组件70可以用于对印刷电路板提供附加的导电通道。还有在所示的实施例中，母线组件70不含有外壳，诸如图1所示的导电的壳体2。
组件70含有四个母线导线74，然而，在另一个实施例中，可以提供多于或者少于四个的母线导线。导线74优选地含有冲压出的导电材料，譬如厚度约0.5毫米的铜合金。导线74可以电镀，例如镀以镍/锡。母线导线74基本上相互相同。导线74与壳体72的末端以不同的偏离长度偏离开。然而，在另一个实施例中，一个或多个母线导线可以与其它的母线导线不同，并且导线74可以不在壳的末端参差错开。
每个母线导线74总体上含有主部分76、通孔压配合接触部分78和突起80。在所示的实施例中，每个母线导线74含有基本上平坦的，细长的和直线的冲压出的金属件。然而，在另一个实施例中，每个母线导线74可以含有不同的形状，例如钩状。所述的通孔压配合接触部分78从第一细长的底边缘82伸出。接触部分78含有“针眼”压配合接触部分。所述接触部分78可以***进印刷电路板内的孔中。接触部分78可以把组件70安装在印刷电路板上。每个母线导线74有多个接触部分78。
突起80从相对的第二细长顶边缘84伸出。每个母线导线74有多个突起80。所示突起80与相应的接触部分78对齐。从而对突起80的顶部的压力可以沿直线传递到接触部分78上。突起80优选地相对其它的母线导线参差不齐，以防止任何形式的短路。母线导线74的高度，并且从而组件的高度，取决于所要求的组件70的电流容量。压配合引线的数量也可以决定电流承载能力水平。
壳体72总体上含有电绝缘材料层86和罩88。电绝缘材料层86位于母线导线74之间，并且位于组件70的外细长侧。层86可以在与导线74组装之前形成，或者，也可以作为单一件整体模制在导线74上。在优选实施例中，电绝缘材料层86包含热塑环氧树脂。变通地可以使用其它的材料。一个例子是聚亚胺薄膜，例如Kapton带。在一个实施例中，层86厚度约为013毫米，并且在一侧(对于外层)或者两侧(对于内层)含有胶合剂。在另一个实施例中，导线74可以相对层86浮动或者可以拆卸。
罩88优选地包含挤压塑料或者聚合物的构件。罩88一般地含有倒U字形横截面，所述倒U字形横截面包括顶部90和两个腿92。图11中表示得最清楚，两个腿92向内相向地倾斜。在图12看得最清楚，当罩88连接到导线74和层88上时，腿92被向外弹性地偏转。腿92在其间形成夹子用于夹卡住导线74和层86的部分。罩88可以电绝缘导线74的顶侧。
用于形成罩88的塑料或者聚合材料优选地是可稍变形的材料。当母线组件70连接到印刷电路板上时，必须通过力对其罩90向下按压组件70，以把接触部分78挤进印刷电路板的孔中。在把母线导线74组装上层86时，导线74可能会不完全地彼此竖直对齐。从而接触部分78有可能相互竖直地偏离。这种竖直偏离还在导线74的顶部边缘的竖直偏离。用罩88对之加以补偿，至少是部分地对所述竖直偏离补偿，并且补偿制造容差。
如图12，当对导线74向下压罩90时，底边缘94直接地压在突起80的顶侧。对于竖直地高于其它母线导线的母线导线，譬如图12中所示的母线导线74a，其突起80a可以伸入到罩88的顶部材料内，同时罩88的材料在此受到变形。从而罩90可以补偿导线74彼此间竖直对齐的容差，然而还能够提供刚性构件，其刚性足以用于把组件70通过把接触部分78通孔压配合安装压进孔内与印刷电路板连接。这保证所有的接触部分78适当的***进电路板中其相应的孔内。
通过把罩88制造成挤压成型件，罩88比其它类型的罩或者壳制造容易而且成本低。可以只用切割，把罩88做成所要求的任何长度。然而在另一个实施中，可以用任何适当的方法制造所述的盖。通过让腿92提供与组件的其它件的干涉配合或者说磨擦安装，组件70的组装相对地容易，快速，并且生产成本低。因为罩88可以补偿竖直高度差和容差，可以增加导线74之间的竖直高度容差。这使得可以比现有技术得到较快速和低成本的组件70的制造。
在另一个实施例中，组件70可以含有与图1和图4所示实施例相似的连接器或者电线，用于把母线组件连接到电源上。在另一个实施例中，母线组件70可以含有附加的导电外壳或者说壳件。在另一个实施例中，可以为母线导线74提供任何类型或者厚度的导电材料。在另一个实施例中，可以提供任何适当类型的压配合接触部分。
尽管以上参照其它实施例说明了本发明，领域内普通技术人员会理解可以进行各种改变和修改，并且采用文义等同，而不偏离所附权利要求书定义的本发明。
Claims (34)
1.一种细长的压配合导线组件，含有：
至少两个细长的，总体上是平坦分层的导线，所述导线具有相应的，彼此邻接的纵边缘；
置于所述两个分层导线之间的电绝缘材料层；和
多个压配合接触件，从分层的导线的相邻纵向边缘伸出并且沿这些纵向边缘分布，以压配合***在各自的接触-容纳区域中。
2.如权利要求1所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述接触件含有压配合引线。
3.如权利要求2所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述压配合引线含有针眼压配合引线。
4.如权利要求2所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述压配合引线与导线集成在一起。
5.一种细长的压配合导线组件，含有：
至少两个细长的，总体上是平坦分层的导线，所述导线具有相应的，彼此邻接的纵边缘；
置于所述两个分层导线之间的电绝缘材料层；
多个接触件，从分层的导线的相邻纵向边缘伸出；
壳体，所述壳体封闭由所述分层导线和电绝缘材料形成的夹层结构，并且限定所述接触件经之伸过的开口装置；以及
电绝缘体，所述电绝缘体填充所述壳体的内表面与所述夹层结构之间的空腔。
6.如权利要求5所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述的壳体有U字形截面并且所述的开口装置含有沿所述相邻的纵边缘的纵向开口。
7.如权利要求5所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述体的电绝缘材料包含环氧树脂；
8.如权利要求5所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述由所述分层导线和电绝缘材料层形成的夹层结构完全地嵌入在所述电绝缘材料体中，所述的体形成跨所述开口装置的壁，接触件从所述的开口装置伸出。
9.如权利要求5所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述壳由屏蔽电磁干扰的材料制造。
10.如权利要求5所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，还含有安装在所述壳上的电源连接器并且还含有多个分别连接到分层的导线上的多个接点。
11.如权利要求5所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，还含有：有多个分别与所述分层导线连接的电线的电源线。
12.一种细长的压配合导线组件，含有：
多个细长的，总体上是平坦分层的导线，所述导线具有相应的，彼此邻接的纵边缘：
置于每对相邻的分层导线之间的电绝缘材料层；和
多个压配合接触件，从分层的导线的纵向边缘伸出并且沿这些纵向边缘分布，以压配合***在各自的接触-容纳区域中。
13.如权利要求12所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述接触件含有与分层的导线集成在一起的压配合引线。
14.如权利要求13所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述压配合引线含有针眼压配合引线。
15.如权利要求12所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，还含有壳体，所述壳体封闭由所述分层导线和电绝缘材料层形成的夹层结构，并且限定所述接触件经之伸过的开口装置。
16.如权利要求15所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述的壳体有U字形截面并且所述的开口装置含有沿所述相邻的纵边缘的纵向开口。
17.如权利要求15所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，含有电绝缘体，所述电绝缘体填充所述壳体的内表面与所述分层的导线和电绝缘材料层形成的夹层结构之间的空腔。
18.如权利要求17所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述由所述分层的导线和电绝缘材料层形成的夹层结构完全地嵌入在所述电绝缘材料体中，所述体形成跨所述开口装置的壁，接触件从所述的开口装置伸出。
19.如权利要求12所述的细长的压配合导线组件，其特征在于，所述壳由屏蔽电磁干扰的材料制造。
20.一种电母线组件，包含：
多个电母线导线，每个导线含有至少两个在第一侧上的通孔压配合接触部分和至少两个在相对的第二侧上的突起；
位于母线导线之间的电绝缘材料；和
连接到母线导线和电绝缘材料的罩，其中所述罩含有可变形的电绝缘材料并且位置抵在突起末端上，从而可以在所述罩压在突起上时，由于所述罩的材料变形使突起伸进所述罩中。
21.如权利要求20所述的电母线组件，其特征在于，罩的可变形的电绝缘材料包含挤压塑料或者聚合物材料。
22.如权利要求21所述的电母线组件，其特征在于，位于母线导线之间的电绝缘材料包含环氧树脂。
23.如权利要求20所述的电母线组件，其特征在于，所述罩含有总体上倒U字形横截面，以及两个向内相向地倾斜的腿。
24.如权利要求23所述的电母线组件，其特征在于，所述的罩把部分电母线导线和位于母线导线之间的电绝缘材料通过罩的外腿夹卡在一起。
25.如权利要求20所述的电母线组件，其特征在于，所述电母线导线含有总体上平坦细长的构件，并且其中所述突起在不同的电母线导线之间纵向地相互偏离。
26.如权利要求20所述的电母线组件，其特征在于，所述罩含有把电母线和位于母线导线之间的电绝缘材料夹卡在一起的装置。
27.一种电母线组件，包含：
壳体，所述壳体含有电绝缘材料层和连接到外部的绝缘材料层的罩；和
多个由所述电绝缘材料层分隔开的总体上平坦的电母线，每个母线含有带多个通孔的第一边缘，即压配合连接部分，其中，通过所述压配合连接部分，所述的电母线组件可以用通孔安装在印刷电路板上。
28.如权利要求27所述电母线组件，其特征在于，罩含有可变形的塑料材料。
29.如权利要求28所述电母线组件，其特征在于，每个母线导线各含有带有多个突起的第二相对的边缘，至少一个突起突入到所述罩中，同时罩的塑料材料在此处变形。
30.如权利要求27所述的电母线组件，其特征在于，所述罩含有把电绝缘材料层与母线夹卡在一起的装置。
31.如权利要求27所述的电母线组件，其特征在于，所述罩包含挤压塑料或者聚合物材料。
32.一种组装电母线组件的方法，含有步骤：
提供多个带有通孔、从第一细长边缘伸出的挤压连接部分的细长的电母线；
提供母线之间的电绝缘层；以及
把细长的罩连接到母线和绝缘层上，所述的罩接触总线的第二相对的细长边缘上的突起，其中，当把所述罩压在所述突起上时，罩可以变形，从而使至少一个所述的突起伸进所述的罩，其中，所述的罩可以变形以补偿外述突起彼此之间高度上的制造容差。
33.如权利要求32所述的方法，其特征在于，把罩提供成挤压塑料或聚合材料的构件。
34.如权利要求32所述的方法，其特征在于，在罩的相对的可偏转的腿之间，用所述的罩把母线和绝缘层夹在一起。
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