CN1372428A - 高频电路板及使用它的高频用天线开关模块 - Google Patents

高频电路板及使用它的高频用天线开关模块 Download PDF

Info

Publication number
CN1372428A
CN1372428A CN02106409A CN02106409A CN1372428A CN 1372428 A CN1372428 A CN 1372428A CN 02106409 A CN02106409 A CN 02106409A CN 02106409 A CN02106409 A CN 02106409A CN 1372428 A CN1372428 A CN 1372428A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric layer
dielectric
circuit
frequency
mentioned
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN02106409A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1201615C (zh
Inventor
早川俊高
加藤大典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Publication of CN1372428A publication Critical patent/CN1372428A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1201615C publication Critical patent/CN1201615C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/10—Auxiliary devices for switching or interrupting
    • H01P1/15—Auxiliary devices for switching or interrupting by semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Waveguide Switches, Polarizers, And Phase Shifters (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

一种高频电路板,包括:高频开关电路的扼流圈电路元件;包含多个电介质层的介电层叠结构体,其中有第一电介质层和第二电介质层;在第一电介质层上形成的接触区;以及在第二电介质层上形成的电路图形,其中:上述扼流圈电路元件作为芯片电感器安装在接触区上;第一电介质层位于结构体的端部;在其上形成了电路图形的至少一个电介质层中,第二电介质层最接近上述第一电介质层;接触区位于在多个电介质层层叠的方向上把在第二电介质层上形成的电路图形伸出而形成的区域之外。

Description

高频电路板及使用它的高频用天线开关模块
技术领域
本发明涉及例如携带电话等通信机器中能使用的高频电路板及使用它的高频用天线开关模块。
背景技术
迄今，例如在携带电话等通信机器中，为了将接收电路连接在天线上、或者将发送电路连接在天线上，已使用高频开关模块。这种高频开关模块是这样构成的：出于通信机器本身的小型轻量化的观点，在电介质层上形成多个电路元件中的一部分作为介电叠层结构体(谐波电路基板)，在芯片元件上形成剩余的电路元件作为安装在介电叠层结构体的外表面上的复合结构单元(参照日本专利特开平6-204912号公报)。
在这种众所周知的高频开关中，例如日本专利特开平8-97743号公报中公开的内容所述，第一二极管的阳极通过电容器连接在发送电路上，第一二极管的阳极通过起扼流圈作用的第一带状线和电容器的串联电路接地，第一控制端连接在第一带状线和电容器的中点上，进行高频开关的切换的控制电路连接在第一控制端上。另外第一二极管的阴极通过另一个电容器连接在天线上。另一方面，接收电路通过该另一个电容器及第二带状线和电容器的串联电路连接在天线上，第二带状线和电容器的中点连接第二二极管的阳极，第二二极管的阴极通过电容器接地，进行高频开关的切换的控制电路连接在第二控制端上。
于是，这样构成的高频开关通过控制加在第一、第二控制端上的偏压，能进行发送信号及接收信号的切换。
另外，在特开平8-97743号公报中，进行了这样的设计：高频开关电路元件中除了构成高频装置的二极管以外，在多个电介质层上形成这样构成的高频开关电路元件和滤波电路元件，作为芯片元件构成二极管，将二极管芯片元件安装在多个电介质层的层叠体上。
作为芯片元件，这样地构成高频开关电路元件中的高频装置，在多个电介质层上形成高频开关电路元件中的其余元件及滤波电路元件作为层叠体，将二极管芯片元件安装在该层叠体上的现有的高频用天线开关模块单元不能充分地满足与通信机器本身的小型轻量化相伴随的小型化的要求。即，在上述现有的结构中，为了防止高频信号向高频开关电路中的高频装置的驱动电路泄漏，来自发送电路的发送信号的波长为λ时，连接在天线和发送电路之间的二极管的阳极上连接的起扼流圈作用的带状线具有λ/4线路以下的长度，因此带状线实际上必须具有相当大的电感(例如100nH左右)。因此，为了在电介质层上将该带状线图形化，有必要使用具有相当大的面积的基板，这种情况导致在带状线图形化时必须与所需要的面积一致地设定电介质层上的层叠体的纵横尺寸，小型化时有限制。
另一方面，携带电话等通信机器的小型轻量化的趋势日益增加，与其相伴随的机器内部的高频开关用的收容容积也随之减小，希望能用适合于该减小了的收容容积的尺寸实现高频开关模块。
因此，本发明的目的在于解决伴随现有的高频开关模块的问题，提供一种能适合于通信机器内划定的收容容积的减小而且能降低由电感元件产生的于涉等的影响的高频电路基板组装体及应用它的小型的高频用天线开关模块。
发明概述
为了达到上述目的，根据本发明的第一方面，提供一种高频电路板，包括：高频开关电路的扼流圈电路元件；包含多个电介质层的介电层叠结构体，其中有第一电介质层和第二电介质层；在第一电介质层上形成的接触区；以及在第二电介质层上形成的电路图形，其特征在于：上述扼流圈电路元件作为芯片电感器安装在接触区上；第一电介质层位于结构体的端部；在其上形成了电路图形的至少一个电介质层中，第二电介质层最接近上述第一电介质层；接触区位于在多个电介质层层叠的方向上把在第二电介质层上形成的电路图形伸出而形成的区域之外。
根据本发明的第二方面，在第一方面所述的高频电路板中，电路图形是电感图形。
根据第三方面，提供一种高频用天线开关模块，包括：具有元件的滤波器电路；高频开关电路的扼流圈电路元件；包含多个电介质层的介电层叠结构体，其中有第一电介质层和第二电介质层；在第一电介质层上形成的接触区；以及在第二电介质层上形成的电路图形，其特征在于：上述扼流圈电路元件作为芯片电感器安装在接触区上；第一电介质层位于结构体的端部；在其上形成了电路图形的至少一个电介质层中，第二电介质层最接近上述第一电介质层；接触区位于在多个电介质层层叠的方向上把在第二电介质层上形成的电路图形伸出而形成的区域之外。
根据本发明的第四方面，在第三方面所述的高频用天线开关模块中，高频开关电路包括形成高频装置的二极管、电阻、电容器、以及电感器；将上述二极管、上述电阻、上述电容器的一部分作为芯片元件构成；在介电叠层结构体内形成上述电感器及上述电容器的剩余部分。
根据本发明的第五方面，在第三方面所述的高频用天线开关模块中，上述滤波器电路包括多个电容元件和多个电感元件；上述多个电介质层包括：形成了多个电容元件的多个电介质层；形成了多个电感元件的多个电介质层；以及形成了除作为高频开关电路中的芯片元件以外的元件的多个电介质层。
根据本发明的第六方面，在第四方面所述的高频用天线开关模块中，上述滤波器电路包括多个电容元件和多个电感元件；上述多个电介质层包括：形成了多个电容元件的多个电介质层；形成了多个电感元件的多个电介质层；以及形成了除作为高频开关电路中的芯片元件以外的元件的多个电介质层。
根据第七方面，提供一种高频用天线开关模块，包括：各具有元件的两个滤波器电路；各具有扼流圈电路元件的两个高频开关电路；各具有元件的两个天线共用器电路；包含多个电介质层的介电层叠结构体，其中有第一电介质层和第二电介质层；在第一电介质层上形成的接触区；以及在第二电介质层上形成的电路图形，其特征在于：每个高频开关电路通过天线共用器电路与天线相连；上述扼流圈电路元件作为芯片电感器安装在接触区上；所有的元件都在主体内；第一电介质层位于结构体的端部；在其上形成了电路图形的至少一个电介质层中，第二电介质层最接近上述第一电介质层；接触区位于在多个电介质层层叠的方向上把在第二电介质层上形成的电路图形伸出而形成的区域之外。
附图简述
图1是表示本发明的一个实施形态的高频用天线开关模块的电路结构之一例的电路线图。
图2是表示本发明的另一个实施形态的作为双频带用构成的高频用天线开关模块的电路结构之一例的电路线图。
图3是表示图2所示的高频用天线开关模块中的介电叠层结构体的结构的分解斜视图。
图4是表示在图3所示的介电叠层结构体中的最上层的高频电路基板的表面上形成的开关电路SW1及SW2中的构成电路元件的芯片元件安装用的接触区的简略平面图。
图5是表示图3所示的介电叠层结构体中的最上层的高频电路基板上的安装芯片电感元件用的接触区和作为它下面的层的电介质层上形成的电感器L106的位置关系的简略平面图。
图6是表示图2所示的高频用天线开关模块的简略斜视图。
图中的符号分别是：ANT，天线端子；SW，SW1，SW2，高频开关电路；LI，电感器(扼流电路元件)；LPF，LPF1，LPF2，低通滤波器；DP，天线共用器；16～33，接触区(land)。
实施发明的具体方式
以下，参照附图说明本发明的实施形态。
此处的“电路图形”指形成在介电叠层结构体中且包括电容、电感、电阻电极等和传输线的导电层。
此处的“滤波器电路”指包括至少一个电容和电感的电路图形，如低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带消除滤波器等。
此处的“电感电路”指形成在介电叠层结构体中并包含电感成分如电感器、带状线等的电路图形。
图1中示出了本发明的一个实施形态的高频用天线开关模块的电路结构的一例。SW是高频开关电路，由两个二极管D1、D2、两个电感器L1、L2、五个电容器C1、C2、C3、C4、C5、以及一个电阻R1构成。即第一二极管D1的阳极通过第一电容器C1、再通过低通滤波器LPF连接在发送电路TX上，第一二极管D1和第一电容器C1的连接点通过起扼流圈作用的第一电感器L1和第二电容器C2的串联电路接地，控制端VC连接在第一电感器L1和第二电容器C2之间。另外，第一二极管D1的阴极一方面通过第三电容器3连接在天线端子ANT上，另一方面连接在第二电感器L2的一端上，第二电感器L2的另一端通过第四电容器C4连接在接收电路RX上。第二电感器L2和第四电容器C4的连接点通过第二二极管D2和第五电容器C5的串联电路接地，电阻R1与第五电容器C5并联连接。
连接在高频开关电路SW和发送电路TX之间的低通滤波器LPF由电感器L3、L4和电容器C6～C10构成，这些元件如图所示连接。
在这样构成的高频用天线开关模块的电路工作中，如果将正电压加在控制端VC上，则第一二极管D1及第二二极管D2被沿正向施加偏压，这些二极管变成导通状态。因此来自发送电路TX的发送信号通过低通滤波器LPF、电容器C1、第一二极管D1及电容器C3，从天线ANT发送出去。在此情况下，在接收电路一侧通过的电路由于第二二极管呈导通状态，所以第二电感器L2接地，因此来自发送电路的信号不会被传输到接收电路RX一侧。于是发送状态被确立。
另一方面，如果将负电压加在控制端VC上，则第一二极管D1及第二二极管D2被沿逆向施加偏压，这些二极管变成非导通状态。因此来自天线ANT的接收信号被传输给接收电路RX，于是接收状态被确立。
图2概略地表示作为采用本发明的另一实施形态的双频带用构成的高频用天线开关模块的电路结构。图中所示的天线开关由滤波器LPF1、LPF2、开关电路SW1、SW2及天线共用器DP等构成，备有：连接在GSM用发送部上的发送端TX1、连接在DCS用发送部上的发送端TX2、连接在GSM用接收部上的接收端RX1、连接在DCS用接收部上的接收端RX2、连接在天线上的天线端子ANT、连接在控制部上的控制端VC1、VC2、VC3、VC4、以及连接在无线部的基准电位上的接地端GND。
滤波器LPF1由电容器C101、C102、C103、C104、C105、以及电感器L101、L102等电路元件构成，如图所示，连接这些电路元件，构成低通滤波器。
滤波器LPF2由电容器C201、C202、C203、C204、C205、以及电感器L201、L202等电路元件构成，与上述的滤波器LPF1相同，连接这些电路元件，构成低通滤波器。滤波器LPF2除了阻断频率不同以外，与上述的滤波器LPF1相同。
开关电路SW1具有将通过了滤波器LPF1的发送信号(GSM)输出给天线端子ANT用的信号路径、或者切换将从天线接收的接收信号(GSM)输入给GSM用接收部用的信号路径的功能。图示的开关电路SW1位于滤波器LPF1的下一级，由耦合电容器C1、C3、C4、旁路电容器C2、C5、扼流圈L1、电感器L104、电阻R1、高频开关二极管D1、D2等电路元件构成。
开关电路SW2具有将通过了滤波器LPF2的发送信号(DCS)输出给天线端子ANT用的信号路径、或者切换将从天线接收的接收信号(DCS)输入给DCS用接收部用的信号路径的功能，由与上述的开关电路SW1大致相同的结构构成。图示的开关电路SW2位于滤波器LPF2的下一级，由耦合电容器C6、C8、C9、旁路电容器C7、C10、扼流圈L3、电感器L204、电阻R2、高频开关二极管D3、D4等电路元件构成。
天线共用器DP是将低通滤波器(LPF)和高通滤波器(HPF)组合起来构成的，在图示的例中由以下部分构成：连接在开关电路SW1的耦合电容器C3和天线端子ANT之间、由电容器C107、C108、以及电感器L106等电路元件构成的低通滤波器；以及连接在开关电路SW2的耦合电容器C8和天线端子ANT之间、由电容器C207、C208、C209、以及电感器L206等电路元件构成的高通滤波器。
在图3中用简略的分解图示出了作为由这样的电路结构构成的双频带用构成的高频用天线开关模块的介电叠层结构体。
如图所示，天线开关模块的介电叠层结构体由15层的电介质层1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15构成。在构成高频电路基板的各电介质层上分别形成图2所示的电路元件中开关电路SW1中的耦合电容器C1、C3、C4、电容器C2、旁路电容器C5、扼流圈L1、电阻R1及高频开关二极管D1、D2等电路元件、以及开关电路SW2中的耦合电容器C6、C8、C9、电容器C7、旁路电容器C10、扼流圈L3、电阻R2及高频开关二极管D3、D4等电路元件，除此之外，还在与各个电路元件对应的一个或多个基板上形成。
即，在图3中，在第一电介质层1上形成：构成低通滤波器LPF1的电容器C101、C103、C105的电极、构成低通滤波器LPF2的电容器C201、C203、C205的电极、以及构成天线共用器DP的电容器C209。
在第二电介质层2上形成：构成低通滤波器LPF1的电容器C101、C103、C105的电极、构成低通滤波器LPF2的电容器C201、C203、C205的电极、构成天线共用器DP的电容器C209、以及构成天线共用器DP的电容器C107的电极。
在第三电介质层3上形成：构成低通滤波器LPF1的电容器C101、C103、C105的电极、构成低通滤波器LPF2的电容器C201、C203、C205的电极、以及构成天线共用器DP的电容器C107的电极。
在第五电介质层5上形成：构成天线共用器DP的电感器L206。
在第六电介质层6上形成：构成低通滤波器LPF1的电容器C102、C104的电极、以及构成低通滤波器LPF2的电容器C202、C204的电极。
在第七电介质层7上形成：构成低通滤波器LPF1的电容器C102、C104的电极、以及构成低通滤波器LPF2的电容器C202、C204的电极。
在第八电介质层8上形成：构成低通滤波器LPF1的电容器C102、C104的电极。
在第九电介质层9上形成：构成开关电路SW1的电感器L104、以及构成开关电路SW2的电感器L204。
在第十电介质层10上形成：构成构成开关电路SW1的电感器L104、构成开关电路SW2的电感器L204、构成低通滤波器LPF1的电容器C102、C104、以及构成天线共用器DP的电容器C207的电极。
在第十一电介质层11上形成：构成低通滤波器LPF1的电感器L101、L102、以及构成天线共用器DP的电容器C207、C208的电极。
在第十二电介质层12上形成：构成低通滤波器LPF1的电感器L101、L102、构成低通滤波器LPF2的电感器L201、L202、以及构成天线共用器DP的电容器C108、C208的电极。
在第十三电介质层13上形成：构成低通滤波器LPF2的电感器L201、L202、以及构成天线共用器DP的电容器C108的电极。
在第十四电介质层14上形成：构成天线共用器DP的电感器L106。
在高频电路基板的表面即在形成介电叠层结构体的电介质层15上形成：上述图2所示的电路元件中开关电路SW1中的耦合电容器C1、C3、C4、电容器C2、旁路电容器C5、扼流圈L1、电阻R1及高频开关二极管D1、D2等9个电路元件、以及开关电路SW2中的耦合电容器C6、C8、C9、电容器C7、旁路电容器C10、扼流圈L3、电阻R2及高频开关二极管D3、D4等9个电路元件作为芯片元件安装的接触区。
即，如图4所示，形成：安装电容器C2的接触区16、安装扼流圈L1的接触区17、安装电容器C1的接触区18、安装电容器C3的接触区19、安装电容器C5的接触区20、安装电阻R1的接触区21、安装电容器C4的接触区22、安装高频开关二极管D1的接触区23、安装高频开关二极管D2的接触区24、安装高频开关二极管D3的接触区25、安装高频开关二极管D4的接触区26、安装电容器C7的接触区27、安装扼流圈L3的接触区28、安装电容器C6的接触区29、安装电容器C8的接触区30、安装电容器C10的接触区31、安装电阻R2的接触区32、安装电容器C9的接触区33，图中虽然未示出这些元件，但连接成图2中的电路结构。
另外，在图3中示出了在第一电介质层1的下侧形成下述各端子图形的基板：连接在GSM用发送部上的发送端子TX1、连接在DCS用发送部上的发送端子TX2、连接在GSM用接收部上的接收端子RX1、连接在DCS用接收部上的接收端子RX2、连接在天线上的天线端子ANT、连接在控制部上的控制端子VC、以及连接在无线部的基准电位上的接地端子G。
另外，利用通路孔(图中未示出)在规定的基板之间连接在各基板上形成的电路元件。
因此，在本发明中，形成开关电路SW1中的扼流圈L1的芯片电感元件及形成开关电路SW2中的扼流圈L3的芯片电感元件配置在最上层的电介质层15上形成的接触区17、28上，以便位于至少在位于其正下方的第十四电介质层14上不形成电路图形的部位上。换句话说，电路图形不位于与最上层的电介质层15上的芯片电感元件的配置区域对应的第十四电介质层或最好包括第十四电介质层的多个基板上的部位，因此，工作时能防止干扰等不良影响。
即，如图5所示，为了安装形成开关电路SW1中的扼流圈L1的芯片电感元件及形成开关电路SW2中的扼流圈L3的芯片电感元件，在最上层的电介质层15上形成的接触区17、28的区域形成为与在第十四电介质层14上形成的构成天线共用器DP的电感器L106不重合。由此，能防止工作时流过芯片电感元件L1、L3的信号由于泄漏到构成天线共用器DP的电感器106中而发生噪声的不良现象、以及能防止芯片电感元件L1、L3和构成天线共用器DP的电感器106的干扰等的不良影响。
下面，简单地说明介电叠层结构体的制造方法。
首先，准备印刷电路基板，在必要的部位即在上下进行导电性连接的部位开孔。然后用Ag或AgPt并采用筛网印刷法在开孔的各印刷电路基板上印刷规定的电路元件的全部或一部分。同时用Ag或AgPt并采用筛网印刷法将各印刷电路基板上的各孔填埋。然后，将各个印刷电路基板层叠起来，然后进行烧结处理。
此后，将构成高频开关电路SW1及SW2的分别准备的芯片元件安装在介电叠层结构体的顶部上，然后如图6所示，切断并制成各个模块。
发明的效果
如上所述，在作为芯片电感器安装了高频开关电路的扼流圈电路元件的本发明的高频电路板中，由于在高频电路基板的表面上形成芯片电感器用的接触区，在距离上述高频电路基板的表面最近的、在另一高频电路基板内形成的电感电路或电路图形和芯片电感器用的接触区沿层叠方向互相不重叠地定位，所以能防止噪声的发生和干扰等不良影响。
另外，在本发明的高频用天线开关模块中，由于在形成介电叠层结构体的电介质层的最上层形成芯片电感器用的接触区，在与最上层不同的层上形成的距离最上层最近的电路图形和最上层中的芯片电感器用的接触区沿层叠方向互相不重叠地定位，所以能使层叠结构体的尺寸小型化，同时实际上能降低扼流电路元件产生的干扰的影响，因此，能提供一种具有能充分适合于机器内部的高频开关用的收容容积伴随携带电话等通信机器的小型轻量化而缩小的尺寸，而且能保证稳定的工作的高频开关模块。
另外，在本发明的高频开关模块作为双频带用构成的情况下，同样由于在形成介电叠层结构体的电介质层的最上层形成芯片电感器用的接触区，在与最上层不同的层上形成的距离最上层最近的电路图形和最上层中的芯片电感器用的接触区沿层叠方向互相不重叠地定位，所以不仅能适合于固定在通信机器内的收容容积的减小，而且实际上能降低扼流电路元件产生的干扰的影响，作为高频开关能保证稳定地工作。
本申请基于2002年1月11日递交的日本专利申请JP2002-005027，其全部内容在此引作参考。

Claims (7)

1.一种高频电路板，包括：高频开关电路的扼流圈电路元件；包含多个电介质层的介电层叠结构体，其中有第一电介质层和第二电介质层；在第一电介质层上形成的接触区；以及在第二电介质层上形成的电路图形，其特征在于：上述扼流圈电路元件作为芯片电感器安装在接触区上；第一电介质层位于结构体的端部；在其上形成了电路图形的至少一个电介质层中，第二电介质层最接近上述第一电介质层；接触区位于在多个电介质层层叠的方向上把在第二电介质层上形成的电路图形伸出而形成的区域之外。
2.根据权利要求1所述的高频电路板，其特征在于：电路图形是电感图形。
3.一种高频用天线开关模块，包括：具有元件的滤波器电路；高频开关电路的扼流圈电路元件；包含多个电介质层的介电层叠结构体，其中有第一电介质层和第二电介质层；在第一电介质层上形成的接触区；以及在第二电介质层上形成的电路图形，其特征在于：上述扼流圈电路元件作为芯片电感器安装在接触区上；第一电介质层位于结构体的端部；在其上形成了电路图形的至少一个电介质层中，第二电介质层最接近上述第一电介质层；接触区位于在多个电介质层层叠的方向上把在第二电介质层上形成的电路图形伸出而形成的区域之外。
4.根据权利要求3所述的高频用天线开关模块，其特征在于：高频开关电路包括形成高频装置的二极管、电阻、电容器、以及电感器；将上述二极管、上述电阻、上述电容器的一部分作为芯片元件构成；在介电叠层结构体内形成上述电感器及上述电容器的剩余部分。
5.根据权利要求3所述的高频用天线开关模块，其特征在于：上述滤波器电路包括多个电容元件和多个电感元件；上述多个电介质层包括：形成了多个电容元件的多个电介质层；形成了多个电感元件的多个电介质层；以及形成了除作为高频开关电路中的芯片元件以外的元件的多个电介质层。
6.根据权利要求4所述的高频用天线开关模块，其特征在于：上述滤波器电路包括多个电容元件和多个电感元件；上述多个电介质层包括：形成了多个电容元件的多个电介质层；形成了多个电感元件的多个电介质层；以及形成了除作为高频开关电路中的芯片元件以外的元件的多个电介质层。
7.一种高频用天线开关模块，包括：各具有元件的两个滤波器电路；各具有扼流圈电路元件的两个高频开关电路；各具有元件的两个天线共用器电路；包含多个电介质层的介电层叠结构体，其中有第一电介质层和第二电介质层；在第一电介质层上形成的接触区；以及在第二电介质层上形成的电路图形，其特征在于：每个高频开关电路通过天线共用器电路与天线相连；上述扼流圈电路元件作为芯片电感器安装在接触区上；所有的元件都在主体内；第一电介质层位于结构体的端部；在其上形成了电路图形的至少一个电介质层中，第二电介质层最接近上述第一电介质层；接触区位于在多个电介质层层叠的方向上把在第二电介质层上形成的电路图形伸出而形成的区域之外。
CNB021064091A 2001-02-27 2002-02-27 高频电路板及使用它的高频用天线开关模块 Expired - Fee Related CN1201615C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001052571 2001-02-27
JP052571/2001 2001-02-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1372428A true CN1372428A (zh) 2002-10-02
CN1201615C CN1201615C (zh) 2005-05-11

Family

ID=18913182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021064091A Expired - Fee Related CN1201615C (zh) 2001-02-27 2002-02-27 高频电路板及使用它的高频用天线开关模块

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6862436B2 (zh)
EP (1) EP1235295B1 (zh)
KR (1) KR100666762B1 (zh)
CN (1) CN1201615C (zh)
DE (1) DE60206309T2 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1316673C (zh) * 2003-02-26 2007-05-16 松下电器产业株式会社 天线开关模块及其制造方法、一体化通信模块和通信装置
CN101180924B (zh) * 2005-04-11 2011-09-21 英特尔公司 电感器
CN103887602A (zh) * 2007-06-13 2014-06-25 索凡特科技有限公司 可重构天线的改进及与其相关的改进

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3813083B2 (ja) * 2001-12-05 2006-08-23 ローム株式会社 送受信装置
DE10245555A1 (de) * 2002-09-30 2004-04-15 Siemens Audiologische Technik Gmbh Drahtloses Übertragungssystem für Hörgeräte
WO2004036778A1 (en) * 2002-10-14 2004-04-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Transmit and receive antenna switch
JP4135928B2 (ja) * 2003-11-28 2008-08-20 Ｔｄｋ株式会社 バラン
US7359677B2 (en) * 2005-06-10 2008-04-15 Sige Semiconductor Inc. Device and methods for high isolation and interference suppression switch-filter
US8334619B2 (en) * 2008-10-29 2012-12-18 Hitachi, Ltd. Frequency variable power transmitter and receiver in Fresnel region and power transmitting system
WO2014185231A1 (ja) 2013-05-15 2014-11-20 株式会社村田製作所 信号伝送ケーブル、および通信機器モジュール
TWI551070B (zh) * 2015-05-08 2016-09-21 和碩聯合科技股份有限公司 可攜式電子裝置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2052529A (en) 1979-06-22 1981-01-28 Exxon Research Engineering Co Petroleum resins
JP2874496B2 (ja) 1992-12-26 1999-03-24 株式会社村田製作所 高周波スイッチ
JPH06204912A (ja) 1992-12-29 1994-07-22 Tdk Corp 送受信端回路装置
JPH07202503A (ja) 1993-12-27 1995-08-04 Murata Mfg Co Ltd 高周波スイッチ
JP3031178B2 (ja) 1994-09-28 2000-04-10 株式会社村田製作所 複合高周波部品
US5926075A (en) * 1995-07-19 1999-07-20 Tdk Corporation Antenna switch
JPH11162740A (ja) * 1997-11-21 1999-06-18 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃ複合部品
EP0921642B1 (en) * 1997-12-03 2004-12-01 Hitachi Metals, Ltd. Multiband high-frequency switching module
JP3304931B2 (ja) * 1998-10-27 2002-07-22 株式会社村田製作所 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1316673C (zh) * 2003-02-26 2007-05-16 松下电器产业株式会社 天线开关模块及其制造方法、一体化通信模块和通信装置
CN101180924B (zh) * 2005-04-11 2011-09-21 英特尔公司 电感器
CN103887602A (zh) * 2007-06-13 2014-06-25 索凡特科技有限公司 可重构天线的改进及与其相关的改进

Also Published As

Publication number Publication date
CN1201615C (zh) 2005-05-11
KR20020070112A (ko) 2002-09-05
US6862436B2 (en) 2005-03-01
DE60206309D1 (de) 2005-11-03
EP1235295A3 (en) 2003-10-08
KR100666762B1 (ko) 2007-01-09
EP1235295A2 (en) 2002-08-28
EP1235295B1 (en) 2005-09-28
US20020123313A1 (en) 2002-09-05
DE60206309T2 (de) 2006-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1333588B1 (en) High-frequency switch module
EP1315305B1 (en) multiband high-frequency switching module
CN1201615C (zh) 高频电路板及使用它的高频用天线开关模块
CN1265561C (zh) 收发器无源器件和模块
CN1428889A (zh) 三工滤波器及其多层结构
EP1648028A1 (en) Composite electronic component
CN1476633A (zh) 高频模件板装置
JP2001211097A (ja) マルチバンド用高周波スイッチモジュール
CN1180560C (zh) 移动通信设备的前端模块
EP1158844B1 (en) Laminated ceramic electronic component, production method therefor, and electronic device
CN1463052A (zh) 高频复合元件
JP2002335101A (ja) 高周波回路基板組立体及びそれを用いた高周波用アンテナスイッチモジュール
CN1433105A (zh) 天线装置
JP3750796B2 (ja) 移動体通信機器用モジュール
JP2002064400A (ja) 高周波スイッチモジュール
JP2004260498A (ja) 積層複合電子部品
JP3824230B2 (ja) マルチバンド用高周波スイッチモジュール
CN1266971C (zh) 高频组件及通信装置
JP2002064401A (ja) 高周波スイッチモジュール
CN1291520C (zh) 叠层介质谐振器和叠层介质滤波器
CN2648765Y (zh) 电路板装置
CN1874154A (zh) 无线通讯的开关模块及单刀双掷模块
CN1160856C (zh) 组合切换电路和组合切换装置
KR100449622B1 (ko) 다층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법
JP2004007756A5 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050511

Termination date: 20100227