CN1338757A - 表面放射性污染清除膜及其成膜剂制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种表面放射性污染清除方法,属于环境污染控制与清除技术领域。本方法是将聚乙烯醇缩合醛树脂加热溶于水醇溶液中,加入络合剂、助溶剂、增塑剂等分散制备得到一种液态成膜剂,将该成膜剂均匀地涂布于受污染物体表面,待干燥后将薄膜剥离,放射性污染物随之被清除;亦可在清洁物体表面涂布成膜剂,成膜后可有效防止表面放射性污染。本发明提出的表面放射性清除膜具有如下优点:高分子树脂含量低,涂布使用方便;不使用有机溶剂,不会造成环境污染;除污和防污效率高,适用范围广;除污成本低,不产生放射性废液,没有二次污染,后处理简单。
Description
本发明属于环境污染控制与清除技术领域,涉及一种表面放射性污染清除方法。放射性物质在工业、农业、医药卫生及军事等领域得到广泛应用,放射性污染也日益成为人们关注的问题。例如在某些军用装备、核医学等研究与应用工作中,要进行开放型放射性物质操作,不可避免地会发生放射性物质的洒落、飞溅;在有关仪器设备检修时处理不当,也可能产生放射性物质的泄漏或残留,这些散落于操作台面或设备表面的放射性物质如不及时清除,可进而沾染入的皮肤甚至污染空气,对人体健康及环境产生危害。因此表面放射性污染清除方法是核武器防护、核事故应急及核医学应用等领域不可缺少的技术要求。
传统的机械物理和化学洗消方法是通过擦洗、打磨、水冲等方法清除表面放射性物质,化学洗消剂如络合剂、氧化剂、表面活性剂等能与放射性物质发生化学作用,破坏或溶解污染物,达到去污目的。这些方法的缺点是在除污过程中会产生大量废物、废液,易产生二次污染,后处理比较麻烦,并且除污时间长,除污工序复杂。1983年日本的栗原贡将一种液态成膜剂涂布在污染表面,干燥后将涂膜剥离,应用于去除表面放射性污染。涂膜剥离法现已成为世界各国核电站厂研究和应用的除污新方法。但成膜剂的组成各有不同,例如:日本专利报道的涂膜剂以丙烯酸聚合物、乳胶为主要成分,其所占比例为86.5~97.75%,其余为螫合剂、稳定剂及染色剂等,涂层对受60Co污染的不锈钢板有显著的除污染作用(JP 59,228,194;1984);匈牙利研制的涂膜材料含天然胶乳、丙烯酸聚合物50-90%(MuanyagGumi,1990;27(6));法国应用聚酯-聚脲酰胺聚合物、聚丙烯酸77%(FR 2,634,774;1990)等。但现有技术多是针对核电站、核事故等污染量较大的环境,其高分子材料用量大(在50%以上),多使用有机助剂如苯、甲苯等污染环境。由于粘稠度大,喷涂使用受到限制。本发明提出的成膜剂组方使用水-醇溶剂,采用水溶性的聚乙烯醇缩合醛(以下简称PEB)树脂,比例减少为5-20%。涂布和喷涂使用方便,不含对人体有害的有机溶剂,清除和防污效率高,适合工业、医院等放射性核素应用场所防污和去污。
本发明提出的表面放射性污染清除膜的制备与使用方法如下:
a.将PEB树脂按5%~20%比例,在加热搅拌条件下溶于水醇溶剂,冷却后加入络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠盐)2%~10%、甘油5%~10%、液体石蜡5%~10%,充分搅拌混匀后制成成膜剂。
b.表面放射性污染的清除:在受放射性污染的物体表面均匀涂布(涂刷或喷涂)上述成膜剂,干燥成膜后,将薄膜剥离除去。根据清除前后表面放射性强度,用如下公式可计算出清除膜的去率:去污率E(%)=(A原-A终)/A原×100%
c.表面放射性污染的预防:在清洁物体表面均匀涂布成膜剂,待4~5小时干燥成膜后,在其上操作或使用放射性物质,操作完成后将薄膜剥离除去。以薄膜剥离后物体表面残留放射性强度A终表示清除膜的防污效果。
按a.所述方法制备的成膜剂涂布在物体表面,厚度为0.2~0.5mm的薄膜,干燥约4~5小时成为可剥离性薄膜。对受13I、32P等放射性核素污染的瓷砖、玻璃、橡皮和塑料等材料表面,单次去污率为87.2%~99.3%,尤其是对硬质材料去污率在93%以上,实验测试结果如表1.所示(表中A原表示材料表面放射性污染强度),核医学工作场所现场应用效果证明去污效果稳定可靠。未受污染的物体表面涂布放射性清除膜后,可有效阻止放射性物质(甚至放射性溶液)的表面污染,将清除膜剥离后,表面呈现本底水平,表明具有非常好的防污性能,实验测试结果如表2.所示(表中A原表示涂有清除膜的材料表面放射性强度,A终表示将清除膜剥离后的放射性强度)。
表1.表面放射性污染清除膜去污率测试结果
材料种类 | 131I | 32P |
A原(×104cpm) E(%) | A原(×104cpm) E(%) | |
瓷 砖 | 3.23~14.30 98.0±0.5 | 9.12~11.20 96.5±1.2 |
玻 璃 | 4.60~15.23 99.3±0.4 | 5.52~7.41 93.1±1.5 |
橡 皮 | 1.90~13.08 90.2±0.8 | 5.02~20.74 87.2±2.9 |
塑料板 | 8.85~25.06 95.6±1.6 | 10.30~22.76 89.5±3.7 |
表2.表面放射性污染清除膜防污测试结果
材料种类 | 131I(×104cpm) | 32P(×104cpm) |
A原 A终 | A原 A终 | |
瓷 砖 | 1.41~14.08 本 底 | 8.88~12.10 本 底 |
玻 璃 | 1.09~15.23 本 底 | 8.44~12.20 本 底 |
橡 皮 | 1.00~13.85 本 底 | 1.90~18.10 本 底 |
塑料板 | 1.15~21.10 本 底 | 1.88~21.10 本 底 |
本发明提出的表面放射性清除膜具有如下优点:
1.高分子树脂含量低,涂布使用方便:不使用有机溶剂,不会造成环境污染;
2.除污和防污效率高,适用范围广;
3.除污成本低,不产生放射性废液,没有二次污染,后处理简单;
实施例1
a.将聚乙烯醇缩丁醛树脂粉沫400g在加热搅拌条件下加入到4000ml水醇溶剂中,待溶解后依次加入EDTA(乙二胺四乙酸二钠盐)80g、甘油40ml、液体石蜡40ml,充分搅拌混匀,放置制成成膜剂。
b.将上述成膜剂500~1000ml/m2均匀涂布在受放射性物质污染的瓷砖表面,约5小时后干燥成膜,将薄膜剥离除去,去污率为95%~99%。
c.将上述成膜剂500~1000ml/m2均匀涂布在未受污染的瓷砖表面,约5小时后干燥成膜,再在其上进行放射性物质的操作,台面污染强度为104~105cpm,将薄膜剥离除去,测定瓷砖表面污染强度为其本底水平。
实施例2
a.将聚乙烯醇缩丙醛树脂粉沫150g在加热搅拌条件下加入到1000ml水醇溶剂中,待溶解后依次加入EDTA(乙二胺四乙酸二钠盐)20g、甘油10ml、液体石蜡10ml,充分搅拌混匀,放置制成成膜剂。
b.将上述成膜剂500~800ml/m2均匀涂布在受放射性物质污染的玻璃表面,4.5小时后干燥成膜,将薄膜剥离除去,去污率为93%~99%。
c.将上述成膜剂500~800ml/m2均匀涂布在未受污染的玻璃表面,约4.5小时后干燥成膜,再在其上进行放射性物质的操作,台面污染强度为104~105cpm,将薄膜剥离除去,测定玻璃表面污染强度为其本底水平。
Claims (3)
1.一种表面放射性污染清除方法,其特征在于:
a.将聚乙烯醇缩合醛树脂溶于水醇溶液中,然后加入络合剂、助溶剂、增塑剂等分散制备得到一种液态成膜剂。
b.将上述成膜剂均匀地涂布于受污染物体表面,待4~5小时干燥成膜后将薄膜剥离,放射性污染物随之被清除;在清洁物体表面均匀涂布成膜剂,待4~5小时干燥成膜后,可有效防止进行放射性物质操作时引起的表面污染。
2.根据权力要求1所述,其特征在于a.步中制备液态成膜剂所用树脂为聚乙烯醇与醛的缩合物,其中以聚乙烯醇缩丁醛树脂为佳。
3.根据权力要求1所述,其特征在于a.步中制备液态成膜剂所用溶剂为水与乙醇的混合物。
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