CN1330596C - 脆性材料基板的分断方法以及采用该方法的分断装置 - Google Patents

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Abstract

具备在脆性材料基板的至少一个基板表面上实施了膜的状态下进行划线的划线工序以及进行该划线工序的第1划线装置。有效地除去分断基板时产生的碎玻璃，同时形成深达基板的内部的垂直裂纹，能够进行沿着划痕线的精确的分断。

Description

脆性材料基板的分断方法以及采用该方法的分断装置
技术领域
本发明涉及一种用于将脆性材料基板贴合而构成的各种平面显示板中的贴合脆性材料基板、和贴合前的单板的脆性材料基板的分断方法以及采用该方法的脆性材料基板的分断装置。
背景技术
作为与平面显示板相关的商品，液晶显示板、有机EL原件或液晶投影仪基板等在各种用途中作为机械和人之间的信息传递机构而加以使用。用于这种与平面显示板相关的商品中的贴合脆性材料基板的结构为将在基板内表面上形成了显示功能所必须的各种电子控制电路机构等的两片基板对向地贴合在一起。发挥作为设置在双方的基板之间的、密封间隙的密封材料由上述的电子控制电路中进行电子控制而以眼镜能够看到的图像形式显示的显示设备的功能。
在平面显示板的制造中，具有在将单板的脆性材料基板(母基板)贴合后分断成规定尺寸的平面显示板的分断方法，以及将母基板预先分断成规定尺寸、然后贴合的方法。在此，主要对贴合脆性材料基板的分断方法加以说明。
图31(a)～图31(d)为示意表示用作平面显示板的贴合脆性材料基板的分断方法的侧视图。
示出了在由脆性材料基板构成的贴合脆性材料基板上，因情况不同而从一边的长度为1m以上的大尺寸母基板上分断成小尺寸的贴合脆性材料基板并取出的样子。即，按照工序的顺序表示在所希望的分断位置对贴合脆性材料基板进行划线后将其分断的以往的分断顺序的一例。
在这种分断方法中，对将作为一对脆性材料基板的一对玻璃基板相互对向地贴合的贴合玻璃基板的情况加以说明。这样的贴合脆性材料基板例如用作液晶显示板。将一对玻璃基板、即贴合脆性材料基板71分断，将一个玻璃基板作为基板7A，另一个玻璃基板作为基板7B。
(1)首先，如图31(a)所示，通过玻璃刀轮72对贴合脆性材料基板71上侧基板7A面进行划线，形成划痕线Sa。
(2)然后，使其贴合脆性材料基板71的正反面翻转，向断开装置输送，如图31(b)所示，在垫板74上用断开杆73沿着划痕Sa按压贴合脆性材料基板71，沿着划痕线Sa将下侧的基板7A断开。
(3)然后，将贴合脆性材料基板71在不使基板7A和基板7B的上下翻转、基板7B为上侧的状态下输送到断开装置，如图31(c)所示，通过玻璃刀轮对基板7B面进行划线，形成划痕线Sb。
(4)然后，使其贴合脆性材料基板71的正反面翻转，向断开装置输送，如图31(d)所示，在垫板74上用断开杆73沿着划痕线Sb按压贴合脆性材料基板71，沿着划痕线Sb将下侧的基板7B断开。
通过实施上述的工序(1)～(4)，贴合脆性材料基板71在所希望的位置被分断。通过在贴合脆性材料基板71的横向和纵向上进行同样的划线处理和断开处理，从大尺寸的母贴合脆性材料基板获得所必需的小尺寸的贴合脆性材料基板。
在这一系列的工序中，采用划线装置，通过具有0.6～2mm的厚度的超硬金属制或者宝石制的刀轮，与上述同样地对各基板的表面进行划线，在基板的厚度方向上产生垂直裂纹，在基板上形成划痕线(垂直裂纹的线)，之后对其划痕线施加弯曲扭矩，使垂直裂纹进一步沿着基板的厚度方向伸展，进行基板的分断。在该划线工序中，多少总会产生切屑(碎玻璃)。结束了分断工序的贴合脆性材料基板或分断后贴合的脆性材料基板例如用作有机EL元件或液晶显示板，但如果在分断处理工序中残存有这种碎玻璃，则成为在基板上产生伤痕，有损平面显示板的品质的原因。因此，要适当地进行碎玻璃的除去作业。
但是，划线时产生的碎玻璃的除去作业费时费力，而且难以完全地除去。当碎玻璃一直残存在分断工序中所使用的装置的周边时，则存在基板的表面产生伤痕的问题。这种伤痕在液晶显示基板的情况下并不理想，但特别是在投影仪用基板的情况下要求严格的品质管理。这是由于即使在基板上产生的伤痕非常小，在安装于投影仪上、基板被光照射时，其伤痕被扩大地投影的缘故。一旦玻璃基板上产生了伤痕，则作为投影仪基板的品质将大幅度降低，不能够确保可靠性，成品率降低。
作为投影仪用贴合脆性材料基板，在透过型的情况下采用玻璃-玻璃的组合，在反射型的情况下采用玻璃-半导体晶片的组合。作为这种情况下的玻璃，虽然由于要求相对于照射的光量具有耐热性而采用石英玻璃，但由于石英玻璃与碱玻璃这种通常的玻璃相比不易产生裂纹，所以必须要在外加大的划线负荷的条件下进行划线，所以要对防止产生碎玻璃或有效地除去产生的碎玻璃的对策倍加关注。
本发明是为了有效地解决这种问题而提出的，其目的在于提供一种分断基板的工序，避免因在贴合脆性材料基板和贴合前的单板的脆性材料基板、特别是投影仪用基板的分断工序中产生的碎玻璃而在表面上产生伤痕，提高基板的表面强度，无损于品质。而且，提供一种贴合脆性材料基板和贴合前的单板的脆性材料基板的分断方法以及采用该方法的分断装置，随着有效地除去分断基板时产生的碎玻璃，形成深达基板的内部的垂直裂缝，能够进行沿着划痕线的精确的分断。
发明内容
为了达到上述目的，本发明的脆性材料基板的分断方法是一种对脆性材料基板进行划线并将其分断的方法，其特征是，具备第1划线工序，在上述脆性材料基板的至少一个基板的表面上实施了膜的状态下，采用在刀轮的棱线上形成有槽的刀轮，从上述膜的上方在上述脆性材料基板上形成划痕线。
在这种结构中，优选地具备膜处理工序，在上述划线前，在上述脆性材料基板的至少一个基板的表面上实施膜。
在以上的结构中，使上述脆性基板为以下的结构(1)、(2)、(3)中的任一种。以下，表示各种情况中的结构。
(1)使脆性基板为单板的脆性材料基板。
在为这种脆性材料基板的情况下，上述分断方法可具备断开工序，在上述划线后，断开上述脆性材料基板。在这种情况下，也可以具备膜切断工序，在上述断开后，切断上述膜。
而且，可具备膜切断工序，在上述划线后，切断上述膜，还可以具备第1薄膜处理工序，在上述划线后、该脆性材料基板被断开前，在被划线的第1基板面上粘贴第1保护膜。
在上述的结构中，可具备第2薄膜处理工序，在上述划线前，在与被划线的第1基板面不同的第2基板面上粘贴第2保护膜。
而且，可具备断开工序，在粘贴了上述第1薄膜后，断开上述脆性材料基板。还可以具备第3薄膜处理工序，在上述断开后，剥离上述第2保护膜。
另外，可具备膜切断工序，切断上述第2基板面上实施的膜和或保护膜。
(2)使脆性材料基板为将第1基板和第2基板贴合而成的贴合脆性材料基板。
在为这种脆性材料基板的情况下，上述分断方法优选地具备第2划线工序，在上述第1划线工序中对第1基板进行了划线后，在上述第1基板和第2基板的至少一个基板的表面上实施了膜的状态下，采用在刀轮的棱线上形成有槽的刀轮进行划线。
在这种结构中，可具备第1断开工序，在上述第1划线工序中对第1基板进行了划线后，断开上述第1基板。
另外，可具备第2断开工序，在上述第2划线工序中对第2基板进行了划线后，断开上述第2基板。
而且，可具备第1薄膜处理工序和第2薄膜处理工序，其中，上述第1薄膜处理工序为在上述第1划线工序中对上述第1基板进行划线之前，在上述第2基板上粘贴第1保护膜，上述第2薄膜处理工序为在上述第2划线工序中对上述第2基板进行划线之前，从第2基板上剥离第1保护膜。
可具备第2薄膜处理工序，在上述第2划线工序中对上述第2基板进行了划线后，在上述第2断开工序中断开被划线的上述两个基板之前，在上述第2基板上粘贴第2保护膜。
而且，可具备第3薄膜处理工序，在上述第1划线工序中对上述第1基板进行了划线后，在上述第1断开工序中断开上述第1基板之前，在第1基板上粘贴第3保护膜。
(3)使上述脆性材料基板为实施了功能层的脆性材料基板。
在为这种脆性材料基板的情况下，上述分断方法可具备断开工序，在上述第1划线工序的划线后，断开上述实施了功能层的脆性材料基板。
在这种结构中，优选地具备膜切断工序，在上述断开工序中上述实施了功能层的脆性材料基板被断开后，切断上述膜。
或者，在为这种脆性材料基板的情况下，可具备：第1薄膜处理工序，在上述第1划线工序的工序后，在上述实施了功能层的脆性材料基板上与实施了功能层的面不同的面上粘贴第1保护膜，以及膜切断工序，切断上述膜和/或上述第1保护膜。
在这种结构中，可具备断开工序，在上述第1划线工序的划线后，断开上述实施了功能层的脆性材料基板。而且优选地具备：第2薄膜处理工序，在上述第1划线工序的划线后、上述断开工序中断开实施了功能层的脆性材料基板之前，在上述实施了功能层的脆性材料基板上实施了功能层的面一侧粘贴第2保护膜，第3薄膜处理工序，在上述断开工序中断开了实施了功能层的脆性材料基板后，剥离上述第2保护膜。
在以上的分断方法中，优选地是上述功能层为兼具保护上述脆性材料基板的功能的膜。或者优选地是在上述脆性材料基板的表面上实施的膜为膜。
本发明的脆性材料基板的分断装置为一种对脆性材料基板进行划线并将其分断的分断装置，其特征是，具备第1划线装置，在上述脆性材料基板的至少一个基板的表面上实施了膜的状态下，采用在刀轮的棱线上形成有槽的刀轮进行划线。
在这种结构中，优选地具备膜处理装置，在上述脆性材料基板的至少一个基板的表面上实施膜。
在以上的结构中，使上述脆性基板为以下的结构(a)、(b)、(c)中的任一种。以下，表示各种情况中的结构。
(a)使脆性基板为单板的脆性材料基板。
在为这种脆性材料基板的情况下，上述分断装置可具备断开装置，将上述脆性材料基板断开。
在这种结构中，可具备膜切断装置，切断上述膜。
而且，可具备第1薄膜处理装置，在被划线的第1基板面上粘贴第1保护膜。在这种结构种，可具备第2薄膜处理装置，在与上述第1基板面不同的第2基板面上粘贴第2保护膜。另外，优选地具备断开装置，断开上述脆性材料基板。而且，优选地具备第3薄膜处理装置，剥离上述第2保护膜。
在以上的结构中，优选地具备膜切断装置，切断上述第2基板面上实施的膜和/或保护膜。
(b)使脆性材料基板为将第1基板和第2基板贴合而成的贴合脆性材料基板。
在为这种脆性材料基板的情况下，上述分断装置可具备第2划线装置，在上述第1划线工序中对第1基板进行了划线后，在上述第1基板和第2基板的至少一个基板的表面上实施了膜的状态下，采用在刀轮的棱线上形成有槽的刀轮进行划线。
在这种结构中，优选地具备第1断开装置，断开上述第1基板。另外，优选地具备第2断开装置，断开上述第2基板。
而且，可具备第1薄膜处理装置和第2薄膜处理装置，其中，上述第1薄膜处理装置在上述第2基板上粘贴第1保护膜，上述第2薄膜处理装置从第2基板上剥离第1保护膜。
另外，可具备第2薄膜处理装置，在上述第2基板上粘贴第2保护膜。而且，可具备第3薄膜处理装置，在上述第1基板上粘贴第3保护膜。
(c)使上述脆性材料基板为实施了功能层的脆性材料基板。
在为这种脆性材料基板的情况下，上述分断装置可具备断开装置，断开上述实施了功能层的脆性材料基板。在这种情况下，还可以具备膜切断装置，切断上述膜。
而且，可具备：第1薄膜处理装置，在上述实施了功能层的脆性材料基板上与实施了功能层的面不同的面上粘贴第1保护膜，以及膜切断装置，切断上述膜和/或上述第1保护膜。在这种结构中，还可以具备断开装置，断开上述实施了功能层的脆性材料基板。
而且，可具备：第2薄膜处理装置，在上述实施了功能层的脆性材料基板上实施了功能层的面一侧粘贴第2保护膜，以及第3薄膜处理装置，剥离上述第2保护膜。
在以上的结构中，优选地是上述功能层为兼具保护上述脆性材料基板的功能的膜。
在以上的分断装置中，优选地是在上述脆性材料基板的表面上实施的膜为薄膜。或者，优选地是在上述脆性材料基板的表面上实施的膜为膜。
而且，在以上的结构中，作为上述进行划线的机构，采用了两种刀轮。第1刀轮的结构为在其刀刃棱线部附近跨越全周地形成有槽。而且，第2刀轮优选为有选择地采用形成了同样的槽的区域和未形成槽的区域按规定的比例形成的第2刀轮。这是由于采用刀轮的棱线上未形成槽的通常的刀轮难以稳定地对在表面上粘贴了薄膜的基板或实施了保护膜的基板进行划线的缘故。在用刀轮的棱线上未形成槽的刀轮对薄膜或保护膜进行划线的情况下，由于刀刃棱线和薄膜或保护膜为线接触，刀刃棱线容易滑动，并且刀轮的刀刃对基板的按压力分散，难以形成划痕线，而在采用设有槽的刀轮的情况下则不易滑动，而且施加打点冲击，按压力集中于与基板的接触点上，容易形成划痕线。
图23为表示第1刀轮21的侧视图和局部放大图。这种刀轮21如放大图A中所示，通过在图26中所示的刀刃棱线92上切出U字形的槽51，以间距P的间隔获得高度为h的突起81。而且，这种刀轮21是刀刃棱线92较刀轮21的两侧面93、94之间的中心95偏靠于任一个侧面(图示例中为左侧面93)，在刀轮21的中心上形成有***孔96。
在此例示的刀轮21制成轮径(Ф)为2～3mm，轮厚(w)为0.6 5mm，从轮左侧面93到刀刃棱线92的距离K为30～150μm，***孔96的内径d为0.8mm，突起数为125个，突起高度(h)为5μm，间距(P)为63μm，但其数量和大小并不限定于此。
这样，设置了突起81的刀轮21即使增大刀刃负荷，水平裂纹的产生也很少，获得与其负荷的大小成比例的深、长的垂直裂纹。当这种垂直裂纹长时，在后工序的断开作业中，进行沿着划痕线的精确的断开，提高成品率。另外，由于断开作业容易，所以能够缓和或者简化断开工序中使用的设备结构的内容，在有些场合还能够省略断开工序。
图24(a)为表示具有与图23不同的刀刃形状的突起82的例子，通过在刀刃棱线22上切出V字形的槽42而形成突起82。
图24(b)进而表示具有与上述不同的形状的突起83的例子，通过在刀刃棱线23上切出锯齿形的槽43而形成突起83。
图24(c)进而表示具有与上述不同的形状的突起84的例子，通过在刀刃棱线24上切出矩形的槽44而形成突起84。
以上的刀刃形状适用于图26(a)中所示的刀刃棱线的结构，但根据用途，也可适用于图26(b)中所示的形态。图26(b)中所示刀轮121制成轮径为Ф，轮厚为w的盘状，在刀轮121的周围形成有钝角的刀刃角α的刀刃。这种刀轮121在刀轮121的两侧面103、104之间的中央形成有刀刃棱线102。而且，在刀轮121的中心形成有***孔106。
在图23中所示结构的刀轮中，为在刀轮全周上形成有槽的结构，在采用了这种刀轮的情况下，在划痕线的刻设同时从该划痕线延伸的垂直裂纹经由薄膜以及保护膜产生沿着板厚方向大致贯通玻璃基板的长裂纹，在这一点上是优良的。
在本实施方式中，并不仅限于在刀轮的刀刃棱线部的全周上形成有槽的结构的刀轮，也可以如图25所示，适用在刀轮的一部分上形成有槽的结构的第2刀轮。图25为表示这种第2刀轮40的侧视图。
第2刀轮40的结构为刀刃棱线部由形成有槽6b的区域Y和未形成槽的区域N构成。这种刀轮40能够缩短用于形成槽6b的加工时间，而且，能够使加工性优良。
这种第2刀轮40的棱线部适用于图26(a)和图26(b)中所示的各自的刀轮。
上述的第1刀轮21和第2刀轮40根据基板材料的种类、裂纹的产生形态等适当选择，并未加以限定。
通过采用这些刀轮，可进行与脆性材料基板的材质相匹配的分断。另外，在采用了第1刀轮的情况下，获得到达玻璃基板下表面的垂直裂纹。另一方面，在采用了第2刀轮的情况下，获得深度周期变化的垂直裂纹。
这些刀轮最好是旋转自如地支承在WO 03/011777中公开的采用了伺服马达的划线头上。
作为采用了伺服马达的划线头的一例，图27表示划线头131的侧视图，图28中示出其主要部分的主视图。在一对侧壁132之间以倒立的状态支承有伺服马达133，在其侧壁132的下部设置有侧视为L字形的座保持器134，通过支轴135可自由旋转。在其座保持器134的前方(图28中为右方向)安装有刀片架137，经由支轴139支承刀轮136，使其自由旋转。在伺服马达133的旋转轴和支轴135上相互啮合地安装有平伞齿轮138。因此，通过使伺服马达133正反向旋转，座保持器134以支轴135为支点进行仰卧动作，刀轮136上下动作。该划线头131自身与图27同样，设成可沿着划线装置146的水平方向的导轨147移动。
图29为表示采用了伺服马达的划线头其他例子的主视图，伺服马达133的旋转轴直接连接在座保持器134上。图27和图29的划线头通过由位置控制使伺服马达旋转，使刀轮136升降而进行定位。这些划线头在使划线头向水平方向移动，在脆性材料基板上形成划痕线的划线动作中，预先设定在伺服马达133上的刀轮136的位置偏离时，限制其返回设定位置地动作的转矩，相对于脆性材料基板的划线压力向刀轮136传递。
在保持于这些划线头上的刀片架137上旋转自如地支承有第1刀轮21或第2刀轮40，通过在脆性材料基板上施加的膜上压接滚动，在脆性材料基板上形成划痕线。
通过采用使用了上述的伺服马达的划线头，在从膜或薄膜的上方进行划线时，由于即时地与刀轮承受的阻力变动产生的划线压力的变化相对应，修正伺服马达的转矩，所以能够实施稳定的划线，可形成高品质的划痕线。
附图说明
图1为用于说明本发明第1实施方式的的工序图。
图2为表示图1的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图3为用于说明本发明第2实施方式的工序图。
图4为表示图3的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图5为用于说明本发明第3实施方式的工序图。
图6为表示图5的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图7为用于说明本发明第4实施方式的工序图。
图8为表示图7的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图9为用于说明本发明第5实施方式的工序图。
图10为表示图9的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图11为用于说明本发明第6实施方式的工序图。
图12为表示图11的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图13为用于说明本发明第7实施方式的工序图。
图14为表示图13的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图15为用于说明本发明第8实施方式的工序图。
图16为表示图15的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图17为用于说明本发明第9实施方式的工序图。
图18为表示图17的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图19为用于说明本发明第10实施方式的工序图。
图20为表示图19的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图21为用于说明本发明第11实施方式的工序图。
图22为表示图21的实施方式中采用的各构成装置的配置的示意图。
图23为表示适用于本发明的第1刀轮的实例的侧视图和局部放大图。
图24为表示适用于本发明的刀轮的其他刀刃形状的局部放大图。
图25为表示适用于本发明的第2刀轮其他实例的侧视图。
图26为表示适用于本发明的刀轮的刀刃棱线形态的附图。
图27为采用了适用于本发明的伺服马达的划线头的侧视图。
图28采用了适用于本发明的伺服马达划线头主要部分的主视图。
图29为表示采用了适用于本发明的伺服马达划线头其他例子的主视图。
图30为构成了多个有机EL显示板的母基板的剖视图。
图31为用于说明以往的分断贴合脆性材料基板的工序的附图。
具体实施方式
首先，对在脆性材料基板的两面上实施了在单板的脆性材料基板的分断时保护脆性材料基板的膜的情况加以说明。
以下，参照附图对本发明的实施方式加以说明。
<第1实施方式>
图1(a)～图1(e)为用于说明本发明第1实施方式的工序图。而且，图2为表示与该工序对应地采用的装置的配置的示意图。图2(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图2(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。在作为脆性材料基板的一种的单板的脆性材料基板3的分断工序中适用本发明。使单板的脆性材料基板3为玻璃基板1A，使玻璃的材质为例如无碱玻璃。而且，刀轮采用可对机玻璃基板获得深度周期变化的垂直裂纹的图25的第2刀轮40。
(1)首先，膜处理装置201为与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，或者采用使基板旋转、在基板表面上涂敷树脂制的液剂而形成膜的旋涂机等成膜装置或真空蒸镀等手法、成膜出基板的成膜装置，如图1(a)所示，在单板的脆性材料基板3的两面上实施膜2。这种薄的膜2优选地是在上述基板的分断工序前粘贴上，厚度为10μm左右。
(2)然后，通过输送机器人R1将这种单板的脆性材料基板3输送到划线装置202，如图1(b)所示，通过用第2刀轮40从玻璃基板1A上侧的膜2一侧进行划线，在玻璃基板1A上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Va。通过形成这种垂直裂纹Va，在向以后的装置输送单板的脆性材料基板之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上述单板的脆性材料基板上脱落，同时可实现断开工序中的分断操作简便化。
(3)另外，使该单板的脆性材料基板3翻转，通过输送机器人R2输送到断开装置203，如图1(c)所示，通过用断开杆30沿着垂直划痕线Va对玻璃基板1A的上侧加压，使玻璃基板1A上形成的、深度周期变化的浅的垂直裂纹Va伸展成垂直裂纹VA，玻璃基板1A被分断。
(4)而且，通过输送机器人R3将该单板的脆性材料基板3以原有的状态向膜切断装置204输送，采用薄片刀具35，沿着在工序(2)中形成的划痕线Va切断膜2。但是，在该阶段，该单板的脆性材料基板3并非一定要完全地分断成制品10。
(5)以下，通过输送机器人R4将该单板的脆性材料基板3向分离装置205输送。在该分离装置205中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图1(e)所示，将单板的脆性材料基板3放置在球面形状的工作台(在图1中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，按每个制品10进行分离。而且，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品10突出，同时由机器人r保持并取出实施了膜2的制品10。
在以上的第1实施方式的工序中，在工序(1)中在单板的脆性材料基板3的两面上实施薄的膜，工序(2)中的划线在该薄的膜2上进行。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄的膜2的切断部内部和其周边上，而不附着在玻璃基板1A上，所以可避免在玻璃基板1A上产生伤痕。而且，在脆性材料基板3的下表面上也实施膜2，在划线时，通过位于单板的脆性材料基板3的下表面的膜2，玻璃基板1A不会直接与保持单板的脆性材料基板3的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。在工序(3)中，使单板的脆性材料基板3翻转，放置在断开装置的工作台上，通过断开杆30将玻璃基板1A分断。在工序(4)中，保持原有状态将单板的脆性材料基板3向膜切断装置的基板保持单元输送，采用薄片刀具35，沿着在工序(2)中形成的划痕线切断膜2。
另外，膜2为将材质为聚乙烯的薄膜粘贴在基板上而构成，根据使用的用途而加以选择，在基板上覆膜而形成树脂膜聚酰亚胺膜，金属膜，ITO膜，抗蚀剂膜，氧化铝膜等保护膜。
而且，在单板的脆性材料基板的分断工序前的工序中，在脆性材料基板上实施了膜的情况下，能够省略本第1实施方式中工序(1)(图1(a)的工序)和图2(a)以及图2(b)的膜处理装置201。
另外，在工序(2)、即划线工序中，在采用了第1刀轮21的情况下，由于能够在玻璃基板1A上形成大致贯通玻璃基板1A的深的垂直裂纹，所以在这种情况下，能够省略工序(3)(图1(c)的工序)的断开装置203。在这种情况下，也可以不使基板翻转，而是在工序(4)(图1(d)的工序)中，采用薄片刀具35从下方切断膜2。
在本第1实施方式中，虽然在图1(e)中成为在制品10上实施了膜2的状态，但在不要膜2的情况下，也可以在本分断工序后适当地追加剥离膜2的工序。
而且，在本第1实施方式中，举出了将作为玻璃基板的一种的无碱玻璃用作单板的脆性材料基板的例子，但除此之外也可以使玻璃基板的材质为例如石英玻璃或其他脆性材料基板，例如半导体晶片的硅基板。在这种情况下，由于材质为硬质脆性材料，所以即使采用第1刀轮21或者第2刀轮40作为刀轮进行划线，划线时形成的垂直裂纹与本第1实施方式中形成的浅的深度周期变化的垂直裂纹不同，为连续的浅裂纹。
另外，在WO 02/057192中公开的分断装置和分断***中，可分断本第1实施方式的实施了膜的脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图1(b)和图1(c)的工序，并可省略图2的断开装置203、膜切断装置204。
以下，对单板的脆性材料基板的材质为半导体晶片、在脆性材料基板的一个表面上实施了在单板的脆性材料基板的分断时保护脆性材料基板的膜的情况加以说明。
参照附图对本发明的实施方式加以说明。
<第2实施方式>
图3(a)～图3(d)为用于说明本发明第2实施方式的工序图。而且，图4为表示与该工序对应地采用的装置配置的示意图。图4(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图4(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。在作为脆性材料基板的一种的单板的脆性材料基板3的分断工序中适用本发明。使单板的脆性材料基板3为半导体晶片，使半导体晶片的材质为例如硅基板1C。硅基板1C采用将玻璃-半导体晶片组合、反射型投影仪用基板等。反射型投影仪基板中，由于被投影的光透过玻璃基板而在硅基板的反射面上反射，所以在硅基板的情况下只要仅保护至少一个表面(反射面)即可。而且，刀轮采用可对玻璃基板获得深度周期变化的垂直裂纹的图25的第2刀轮40。在硅基板的划线时形成的垂直裂纹与第1实施方式中深度周期变化的浅的垂直裂纹不同，为连续的浅裂纹。
(1)首先，膜处理装置221为与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，或者采用使基板旋转、在基板表面上涂敷树脂制的液剂而形成膜的旋涂机等成膜装置或真空蒸镀等手法、成膜出基板的成膜装置，如图3(a)所示，在单板的脆性材料基板3的一个表面上粘贴膜2。这种薄的膜2优选地是在上述基板的表面上实施了作为FPD用所必需的各种加工处理后、分断前粘贴上，厚度为10μm左右。
(2)然后，通过输送机器人R1将该单板的脆性材料基板3输送到划线装置222，如图3(b)所示，通过用第2刀轮40从硅基板1C上的膜2一侧进行划线，在硅基板1C上形成连续的浅的垂直裂纹Vb。通过形成这种浅的垂直裂纹Vb，在向以后的装置输送单板的脆性材料基板之际，能够防止其基板的一部分从上述单板的脆性材料基板上脱落。
(3)另外，使该单板的脆性材料基板3翻转，通过输送机器人R2输送到断开装置223，如图3(c)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Vb对硅基板1C的上侧加压，使硅基板1C上形成的、连续的浅的垂直裂纹Vb伸展成垂直裂纹VB，硅基板1C被分断。
(4)以下，通过输送机器人R3将该单板的脆性材料基板3向分离装置224输送。在该分离装置224中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图3(d)所示，将单板的脆性材料基板3放置在球面形状的工作台(在图3中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，按每个制品12进行分离。而且，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品12突出，同时由机器人r保持并取出实施了膜2的制品12。
在以上的第2实施方式的工序中，在工序(1)中在单板的脆性材料基板3的一个表面上实施薄的膜，工序(2)中的划线在该膜2上进行。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄的膜2的切断部内部和其周边上，而不附着在硅基板1C上，所以可避免在硅基板1C上产生伤痕。在工序(3)中，使单板的脆性材料基板3翻转，放置在断开装置的工作台上，通过断开杆30将硅基板1C分断。
另外，膜2为将材质为聚乙烯的薄膜粘贴在基板上而构成，根据使用的用途而加以选择，在基板上覆膜而形成树脂膜聚酰亚胺膜，金属膜，ITO膜，抗蚀剂膜，氧化铝膜等保护膜。
而且，在单板的脆性材料基板的分断工序前的工序中，在脆性材料基板上实施了膜的情况下，能够省略本第2实施方式中工序(3)(图3(a)的工序)和图4(a)以及图4(b)的膜处理装置221。
在本第2实施方式中，虽然在图3(d)中成为在制品12上实施了膜2的状态，但在不要膜2的情况下，也可以在本分断工序后适当地追加剥离膜2的工序。
在本第2实施方式中，举出了刀轮采用了图25的第2刀轮40，但并不仅限于这种刀轮，例如也可以采用图23的第1刀轮21。
即使采用第1刀轮21对硅基板1C进行划线，形成的垂直裂纹也和采用第2刀轮40划出的垂直裂纹相同，获得连续的浅的垂直裂纹。
另外，在WO 02/057192中公开的分断装置和分断***中，可分断本第2实施方式的实施了膜的脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图3(c)的工序，并可省略图4的断开装置223。
以下，对在脆性材料基板的两面上实施了在单板的脆性材料基板的分断时保护脆性材料基板的膜，进而在该膜上粘贴保护膜，能够提高单板的脆性材料基板表面相对于碎玻璃飞散的保护性，有效地除去飞散的碎玻璃的情况加以说明。
以下，参照附图对本发明的实施方式加以说明。
<第3实施方式>
图5(a)～图5(h)为用于说明本发明第3实施方式的工序图。而且，图6为表示与该工序对应地采用的装置的配置的示意图。图6(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图6(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。在作为脆性材料基板的一种的单板的脆性材料基板3的分断工序中适用本发明。使单板的脆性材料基板3为玻璃基板1A，使玻璃的材质为例如无碱玻璃。而且，刀轮采用可对机玻璃基板获得深度周期变化的垂直裂纹的图25的第2刀轮40。
(1)首先，膜处理装置261为与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，或者采用使基板旋转、在基板表面上涂敷树脂制的液剂而形成膜的旋涂机等成膜装置或真空蒸镀等手法、成膜出基板的成膜装置，如图5(a)所示，在单板的脆性材料基板3的两面上粘贴膜2。这种薄的膜2优选地是在上述基板的表面上实施了作为FPD用所必需的各种加工处理后、分断前粘贴上，厚度为10μm左右。
(2)然后，通过输送机器人R1将该单板的脆性材料基板3输送到第1薄膜处理装置262。第1薄膜处理装置262具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的粘贴机构相同的机构，如图5(b)所示，在玻璃基板1A下侧的薄膜2上(图5(b)中为下侧)粘贴厚度比该薄的膜2厚、并且粘接力弱的第1保护膜31。另外，该第1保护膜31的厚度为40～80μm。
(3)然后，使该单板的脆性材料基板3翻转，通过输送机器人R2输送到划线装置263，如图5(c)所示，通过用第2刀轮40从玻璃基板1A上侧的膜2一侧进行划线，在玻璃基板1A上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Vc。通过形成这种垂直裂纹Vc，在向以后的装置输送单板的脆性材料基板之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上述单板的脆性材料基板上脱落，同时可实现断开工序中的分断操作简便化。
(4)然后，通过输送机器人R3将该粘贴了第1保护膜31的单板的脆性材料基板3向第2薄膜处理装置264输送。该第2薄膜处理装置264具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的粘贴机构相同的机构，如图5(d)所示，在其上层的玻璃基板1A上粘贴厚度比薄的膜2厚、并且粘接力弱的第2保护膜32。这种第2保护膜32与第1保护膜31相同，厚度为40～80μm。
(5)进而，使该单板的脆性材料基板3翻转，通过输送机器人R4输送到断开装置265，如图5(e)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Vc对玻璃基板1A的上侧加压，使玻璃基板1A上形成的、深度周期变化的浅的垂直裂纹Vc伸展成沿着垂直裂纹VC，玻璃基板1A被分断。
(6)而且，通过输送机器人R5将该单板的脆性材料基板3向第3薄膜处理装置266输送，通过至少具备一个吸头的机器人，由吸头吸引保持第1保护膜31的一个角部，使该吸头在向单板的脆性材料基板3的对角线方向移动的同时上升，剥除第1保护膜31。
(7)之后，通过输送机器人R6将该单板的脆性材料基板3保持原状地向膜切断装置267输送，采用薄片刀具35，沿着工序(3)中形成的划痕线VC切断膜2。但是，在该阶段，该单板的脆性材料基板3并未与制品10完全分离。
(8)然后，通过输送机器人R7将该单板的脆性材料基板3向分离装置268输送。在该分离装置268中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图5(h)所示，将单板的脆性材料基板3放置在球面形状的工作台(在图5中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，按每个制品10进行分离。而且，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品10突出，同时由机器人r保持并取出实施了膜2的制品10。
在以上的第3实施方式的工序中，在工序(1)中在单板的脆性材料基板3的两面上实施薄的膜，在工序(2)中在单板的脆性材料基板3的下表面上粘贴第1保护膜31，工序(3)中的划线在工序(1)中实施的单板的脆性材料基板3的上表面的薄的膜2上进行。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄的膜2的切断面和其周边上，而不附着在玻璃基板1A上，所以可避免在玻璃基板1A上产生伤痕。而且，在玻璃基板的下侧，在薄的膜2上(图5(b)中下侧)也粘贴有第1保护膜31，在划线时，通过位于单板的脆性材料基板3的下表面的第1保护膜31，玻璃基板1A不会直接与保持单板的脆性材料基板3的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。在工序(4)中，在玻璃基板1A上粘贴第2保护膜，在工序(5)中，使单板的脆性材料基板3翻转，放置在断开装置的工作台上，通过断开杆30将玻璃基板1A分断。在工序(6)中，即使剥除保护膜31，由于该第1保护膜31的粘接力小于其正下方的薄的膜2，所以膜2不会从玻璃基板1B上剥离。而且，通过该工序，残存在玻璃基板1A上的碎玻璃与保护膜31一起被除去。
在工序(7)中，玻璃基板1A被分断状态的单板的脆性材料基板3向具备膜切断工序的膜切断装置的基板保持单元输送，采用薄片刀具35，沿着在工序(3)中形成的划痕线切断膜2。
另外，膜2为将材质为聚乙烯的薄膜粘贴在基板上而构成，根据使用的用途而加以选择，在基板上覆膜而形成树脂膜聚酰亚胺膜，金属膜，IT0膜，抗蚀剂膜，氧化铝膜等保护膜。
而且，在单板的脆性材料基板的分断工序前的工序中，在脆性材料基板上实施了膜的情况下，能够省略本第3实施方式中工序(1)(图5(a)的工序)和图6(a)以及图6(b)的膜处理装置261。
另外，在工序(3)、即划线工序中，在采用了第1刀轮21的情况下，由于能够在玻璃基板1A上形成大致贯通玻璃基板1A的深的垂直裂纹，所以在这种情况下，能够省略工序(4)(图5(d)的工序)的第2薄膜处理装置264，工序(5)(图5(e)的工序)的断开装置265。在这种情况下，由于不使基板1A翻转，所以在图5中工序(g)中，第2保护膜32成为单板的脆性材料基板3的下表面一侧。而且由于玻璃基板1A不翻转，也可以在工序(7)(图5(g)的工序)中，采用薄片刀具35从下方切断膜2。
在本第3实施方式中，虽然在图5(h)中成为在制品10上实施了膜2的状态，但在不要膜2的情况下，也可以在本实施方式的分断工序后适当地追加剥离膜2的工序。另外，在膜2为薄膜，第1保护膜31和第2保护膜32的粘接力大于其相对于薄膜的基板粘接力的情况下，当在图5(f)的工序中剥除第1保护膜31时，以及在图5(h)的工序中取出制品10时，由于作为膜2的薄膜从玻璃基板1A上被剥离，所以分断工序中的最终制品为多个被分断的玻璃基板1A。在这种情况下，能够省略切断膜的工序(7)(图5(g)的工序)。
而且，在本第3实施方式中，举出了将作为玻璃基板的一种的无碱玻璃用作单板的脆性材料基板的例子，但除此之外也可以使玻璃基板的材质为例如石英玻璃或其他脆性材料基板，例如半导体晶片的硅基板。在这种情况下，由于材质为硬质脆性材料，所以即使采用第1刀轮21或者第2刀轮40作为刀轮进行划线，划线时形成的垂直裂纹与本第3实施方式中形成的浅的深度周期变化的垂直裂纹不同，为连续的浅裂纹。
另外，在WO 02/057192中公开的分断装置和分断***中，可分断本第3实施方式的实施了膜的脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图5(e)和图5(g)的工序，并可省略图5的断开装置265、膜切断装置267。
以下，对单板的脆性材料基板的材质为半导体晶片、在脆性材料基板的一个表面上实施了在单板的脆性材料基板的分断时保护脆性材料基板的膜，进而在该膜上粘贴保护膜，能够提高单板的脆性材料基板表面相对于碎玻璃飞散的保护性，有效地除去飞散的碎玻璃的情况加以说明。
以下，参照附图对本发明的实施方式加以说明。
<第4实施方式>
图7(a)～图7(e)为用于说明本发明第4实施方式的工序图。而且，图8为表示与该工序对应地采用的装置配置的示意图。图8(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图8(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。在作为脆性材料基板的一种的单板的脆性材料基板3的分断工序中适用本发明。使单板的脆性材料基板3为半导体晶片，使半导体晶片的材质为例如硅基板1A。硅基板1A采用玻璃-半导体晶片组合、反射型投影仪用基板等。反射型投影仪基板中，由于被投影的光透过玻璃基板而在硅基板的反射面上反射，所以在硅基板的情况下只要至少保护一个表面(反射面)即可。而且，刀轮采用可对玻璃基板获得深度周期变化的垂直裂纹的图25的第2刀轮40。在硅基板的划线时形成的垂直裂纹与第1实施方式中深度周期变化的浅的垂直裂纹不同，为连续的浅裂纹。
(1)首先，膜处理装置281为与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，或者采用使基板旋转、在基板表面上涂敷树脂制的液剂而形成膜的旋涂机等成膜装置或真空蒸镀等手法、成膜出基板的成膜装置，如图7(a)所示，在单板的脆性材料基板3的一个面上粘贴膜2。这种薄的膜2优选地是在上述基板的表面上实施了作为FPD用所必需的各种加工处理后、分断前粘贴上，厚度为10μm左右。
(2)然后，通过输送机器人R1将该单板的脆性材料基板3输送到划线装置282，如图7(b)所示，通过用第2刀轮40从硅基板1C上侧的膜2一侧进行划线，在硅基板1C上形成连续的浅的垂直裂纹Vd。通过形成这种垂直裂纹Vd，在向以后的装置输送单板的脆性材料基板之际，能够防止其基板的一部分从上述单板的脆性材料基板上脱落。
(3)然后，通过输送机器人R2使该单板的脆性材料基板3输送到第1薄膜处理装置283。第1薄膜处理装置283具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，如图7(c)所示，在硅基板1C下侧的薄的膜2上(图7(c)中下侧)粘贴厚度比该薄的膜2厚、并且粘接力弱的第1保护膜31。另外，该第1保护膜31的厚度为40～80μm。
(4)进而，使该单板的脆性材料基板3翻转，通过输送机器人R3输送到断开装置284，如图7(d)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Vd对硅基板1C的上侧加压，使硅基板1C上形成的、连续的浅的垂直裂纹Vd伸展成垂直裂纹VD，硅基板1C被分断。
(8)然后，通过输送机器人R4将该单板的脆性材料基板3向分离装置285输送。在该分离装置285中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图7(e)所示，将单板的脆性材料基板3放置在球面形状的工作台(在图7中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，按每个制品12进行分离。而且，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品12突出，同时由机器人r保持并取出实施了膜2的制品12。
在以上的第4实施方式的工序中，在工序(1)中在单板的脆性材料基板3的一个表面上实施薄的膜，工序(2)中的划线在该膜2上进行。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄的膜2的切断面和其周边上，而不附着在硅基板1C上，所以可避免在硅基板1C上产生伤痕。在工序(3)中，在硅基板1C上粘贴第1保护膜，在工序(4)中，使单板的脆性材料基板3翻转，放置在断开装置的工作台上，通过断开杆30将基板分断。
另外，膜2为将材质为聚乙烯的薄膜粘贴在基板上而构成，根据使用的用途而加以选择，在基板上覆膜而形成树脂膜聚酰亚胺膜，金属膜，ITO膜，抗蚀剂膜，氧化铝膜等保护膜。
而且，在单板的脆性材料基板的分断工序前的工序中，在脆性材料基板上实施了膜的情况下，能够省略本第4实施方式中工序(1)(图7(a)的工序)和图8(a)以及图8(b)的膜处理装置281。
在本第4实施方式中，虽然在图7(h)中成为在制品12的一个面上实施了膜2的状态，但在不要膜2的情况下，也可以在本实施方式的分断工序后适当地追加剥离膜2的工序。另外，在膜2为薄膜，第1保护膜31的粘接力大于其相对于薄膜的基板粘接力的情况下，当在图7(e)的工序中取出制品12时，由于作为膜2的薄膜从硅基板1C上被剥离，所以分断工序中的最终制品为多个被分断的硅基板。
在本第4实施方式中，采用第2刀轮40作为刀轮。但并不仅限于这种刀轮，例如也可以采用第1刀轮21
即使采用第1刀轮21对硅基板1C进行划线，形成的垂直裂纹也与采用第2刀轮40进行划线的垂直裂纹相同，获得连续的浅的垂直裂纹。
以下，对形成了在贴合了脆性材料基板的平面显示板母玻璃基板1的分断时保护贴合脆性材料基板的膜的情况加以说明。
另外，在WO 02/057192中公开的分断装置和分断***中，可分断本第4实施方式的实施了膜的脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图7(d)的工序，并可省略图8的断开装置284。
以下，参照附图对本发明的实施方式加以说明。
<第5实施方式>
图9(a)～图9(f)为用于说明本发明第5实施方式的工序图。而且，图10为表示与该工序对应地采用的装置的配置的示意图。图10(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图10(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。在作为脆性材料基板的一种的平面显示板母玻璃基板1的分断工序中适用本发明。使平面显示板母玻璃基板1的一侧的玻璃基板为玻璃基板1A，使另一侧的玻璃基板为玻璃基板1B，使玻璃基板1A和玻璃基板1B的玻璃的材质为例如无碱玻璃。而且，刀轮采用可对玻璃基板获得深度周期变化的垂直裂纹的图25的第2刀轮40。
(1)首先，膜处理装置301为与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，或者采用使基板旋转、在基板表面上涂敷树脂制的液剂而形成膜的旋涂机等成膜装置或真空蒸镀等手法、成膜出基板的成膜装置，如图9(a)所示，在平面显示板母玻璃基板1的两面上粘贴膜2。这种薄的膜2优选地是在上述基板的表面上实施了作为FPD用所必需的各种加工处理后、分断前粘贴上，厚度为10μm左右。
(2)然后，通过输送机器人R1将该平面显示板母玻璃基板1输送到第1划线装置302。如图9(b)所示，通过用第2刀轮40从玻璃基板1A上侧的膜2一侧进行划线，在玻璃基板1A上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Ve。通过形成这种垂直裂纹Ve，在向以后的装置输送平面显示板母玻璃基板1之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上述平面显示板母玻璃基板1上脱落，同时可实现断开工序中的分断操作简便化。
(3)进而，使该平面显示板母玻璃基板1翻转，通过输送机器人R2输送到第1断开装置303，如图9(c)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Ve对玻璃基板1B一侧加压，使玻璃基板1A上形成的、深度周期变化的浅的垂直裂纹Ve伸展成垂直裂纹VE，玻璃基板1A被分断。
(4)然后，通过输送机器人R3将该平面显示板母玻璃基板1向第2划线装置304输送，如图9(d)所示，通过用第2刀轮40从其薄膜2一侧对平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1B进行划线，在位于上层的玻璃基板1B上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Vf。通过形成这种垂直裂纹Vf，在向以后的装置输送平面显示板母玻璃基板1之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上述母玻璃基板上脱落。
(5)进而，使该平面显示板母玻璃基板1翻转成该玻璃基板1B为下层一侧，通过输送机器人R4输送到第2断开装置305，如图9(e)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Vf对位于上层的玻璃基板1A一侧加压，使玻璃基板1B上形成的、浅的周期变化的垂直裂纹Vf伸展成垂直裂纹VF，玻璃基板1B被分断。
(6)然后，通过输送机器人R5将该平面显示板母玻璃基板1向分离装置306输送，在该分离装置306中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图9(f)所示，将平面显示板母玻璃基板1放置在球面形状的工作台(在图9中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，沿着垂直裂纹VE、VF，按每个制品13进行分离。而且，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品13突出，同时由机器人r保持并取出实施了膜2的制品13。
在以上的第5实施方式的工序中，在工序(1)中在平面显示板母玻璃基板1的两面上实施薄的膜，工序(2)中的划线在该薄的膜2上进行。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄的膜2的切断面和其周边上，而不附着在玻璃基板1A上，所以可避免在玻璃基板1A上产生伤痕。而且，在成为下侧的玻璃基板上也实施膜2，在划线时，通过位于平面显示板母玻璃基板1的下表面的膜2，玻璃基板1A不会直接与保持平面显示板母玻璃基板1的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。
另外，膜2为将材质为聚乙烯的薄膜粘贴在基板上而构成，根据使用的用途而加以选择，在基板上覆膜而形成树脂膜聚酰亚胺膜，金属膜，ITO膜，抗蚀剂膜，氧化铝膜等保护膜。
而且，在平面显示板母玻璃基板1的分断工序前的工序中，在脆性材料基板上实施了膜的情况下，能够省略本第5实施方式中工序(1)(图9(a)的工序)和图10(a)以及图10(b)的膜处理装置301。
另外，在工序(2)和工序(4)、即划线工序中，在采用了第1刀轮21的情况下，由于能够在玻璃基板1A和玻璃基板1B上形成大致贯通玻璃基板的深的垂直裂纹，所以在这种情况下，能够省略工序(3)(图9(c)的工序)和工序(5)(图9(e)的工序)的断开装置303、305。而且，由于取消了工序(3)的平面显示板母玻璃基板1的翻转工序，所以在工序(4)(图9(f)的工序)中，使平面显示板母玻璃基板1翻转，对玻璃基板1B进行划线。另外，在这种情况下，工序(6)(图9(f)的工序)中制品13的上下(玻璃基板1A和玻璃基板1B)互换。
通过适当组合地将第1刀轮21和第2刀轮40的每一个用作图9(b)的工序的第1划线装置的刀轮和图9(d)的工序的第2划线装置的刀轮，可以省略图9(a)～图9(f)中所示的分断工序中的至少一个工序。
在本第5实施方式中，虽然在图9(f)中成为在制品13上实施了膜2的状态，但在不要膜2的情况下，也可以在本实施方式的分断工序后适当地追加剥离膜2的工序。
而且，在本第5实施方式中，举出了将作为玻璃基板的一种的无碱玻璃用作构成平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1A和玻璃基板1B的材质的例子，但除此之外也可以使玻璃基板的材质为例如石英玻璃或其他脆性材料基板，例如半导体晶片的硅基板。
以下，对贴合了脆性材料基板的平面显示板母玻璃基板1为反射型投影仪用基板，在脆性材料基板的一个表面上实施了在平面显示板母玻璃基板1的分断时保护贴合脆性材料基板的膜的情况加以说明。
另外，在WO 02/057192中公开的分断装置和分断***中，可分断本第5实施方式的实施了膜的贴合脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图9(c)和图9(e)的工序，并可省略图10的断开装置303、膜切断装置305。
以下，参照附图对本发明的实施方式加以说明。
<第6实施方式>
图11(a)～图11(f)为用于说明本发明第6实施方式的工序图。而且，图12为表示与该工序对应地采用的装置的配置的示意图。图12(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图12(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。在作为脆性材料基板的一种的平面显示板母玻璃基板1的分断工序中适用本发明。
对将作为脆性材料基板的一种的玻璃基板和硅基板对向地贴合而形成的反射型投影仪用基板的分断工序中适用本发明的实施例加以说明。使反射型投影仪基板的一侧的玻璃基板为玻璃基板1A，使另一侧的硅基板为硅基板1C，使玻璃基板1A的玻璃的材质为例如无碱玻璃。反射型投影仪用基板中，由于投影光透过玻璃基板1A而在硅基板1C的反射面上反射，所以可不保护与反射面相反一侧的硅基板1C的表面(反射型投影仪用基板的硅基板一侧)，由于硅基板不易损伤，所以只要仅至少保护一个玻璃基板1A的表面即可。而且，刀轮采用可获得垂直裂纹的深度在基板内周期变化的图25的第2刀轮40。
在用图25的第2刀轮40对硅基板1C进行划线时所获得的垂直裂纹为连续的浅裂纹。
(1)首先，膜处理装置321为与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，或者采用使基板旋转、在基板表面上涂敷树脂制的液剂而形成涂敷膜的旋涂机等成膜装置或真空蒸镀等手法、成膜出基板的成膜装置，如图3(a)所示，在平面显示板母机玻璃基板1的玻璃基板1A上粘贴膜2。这种薄的膜2优选地是在上述基板的表面上实施了作为FPD用所必需的各种加工处理后、分断前粘贴上，厚度为10μm左右。
(2)然后，通过输送机器人R1将该单板的脆性材料基板3输送到第1划线装置322。如图11(b)所示，通过用第2刀轮40从硅基板1C的上侧进行划线，在硅基板1C上形成连续的浅的垂直裂纹Vg。通过形成这种垂直裂纹Vg，在向以后的装置输送单板的脆性材料基板之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上述单板的脆性材料基板上脱落。
(3)进而，使该平面显示板母玻璃基板1翻转，通过输送机器人R2输送到第1断开装置323，如图11(c)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Vg对玻璃基板1A一侧加压，使硅基板1C上形成的连续的浅的垂直裂纹Vg伸展成垂直裂纹VG，硅基板1C被分断。
(4)然后，通过输送机器人R3将该平面显示板母玻璃基板1向第2划线装置324输送，如图11(d)所示，通过用第2刀轮40从其薄膜2一侧对平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1A进行划线，在位于上层的玻璃基板1A上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Vh。通过形成这种垂直裂纹Vh，在向以后的装置输送平面显示板母玻璃基板之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上述母玻璃基板上脱落。
(5)进而，使该平面显示板母玻璃基板1翻转成该玻璃基板1A为下层一侧，通过输送机器人R4向第2断开装置325输送，如图11(e)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Vh对位于上层的硅基板1C一侧加压，使玻璃基板1A上形成的、浅的周期变化的垂直裂纹Vh伸展成垂直裂纹VH，玻璃基板1A被分断。
(6)然后，通过输送机器人R5将该平面显示板母玻璃基板1向分离装置326输送，在该分离装置326中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图11(f)所示，将平面显示板母玻璃基板1放置在球面形状的工作台(在图11中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，按每个制品14进行分离。而且，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品14突出，同时由机器人r保持并取出实施了膜2的制品14。
在以上的第6实施方式的工序中，在工序(1)中在平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1A的表面上实施薄的膜，在工序(2)中在平面显示板母玻璃基板1上侧的硅基板1C上进行划线。而且，在成为下侧的玻璃基板1A上实施膜2，在划线时，通过位于平面显示板母玻璃基板1的下表面的膜2，玻璃基板1A不会直接与保持平面显示板母玻璃基板1的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。在工序(3)中，使平面显示板母玻璃基板1翻转，放置在断开装置的工作台上，通过断开杆30分断硅基板1C。在工序(4)中，将平面显示板母玻璃基板1放置在划线装置的工作台上，从工序(1)中实施的该薄的膜2上方对玻璃基板1A进行划线。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄的膜2的切断面和其周边上，而不附着在玻璃基板1A上，所以可避免在玻璃基板1A上产生伤痕。在工序(5)中，使平面显示板母玻璃基板1翻转，放置在断开装置的工作台上，通过断开杆30分断玻璃基板1A。
另外，膜2为将材质为聚乙烯的薄膜粘贴在基板上而构成，根据使用的用途而加以选择，在基板上覆膜而形成树脂膜聚酰亚胺膜，金属膜，ITO膜，抗蚀剂膜，氧化铝膜等保护膜。
而且，在平面显示板母玻璃基板1的分断工序前的工序中，在脆性材料基板上实施了膜的情况下，能够省略本第6实施方式中工序(1)(图11(a)的工序)和图12(a)以及图12(b)的膜处理装置321。
另外，在工序(4)、即划线工序中，在采用了第1刀轮21的情况下，由于能够在玻璃基板1A上形成大致贯通玻璃基板1A的深的垂直裂纹，所以能够省略工序(5)(图11(e)的工序)和断开装置325。在这种情况下，在工序(6)(图11(f)的工序)中，制品14的上下(硅基板1C和玻璃基板1A)互换。
通过适当组合地将第1刀轮21和第2刀轮40的每一个用作图11(b)的工序的第1划线装置的刀轮和图11(d)的工序的第2划线装置的刀轮，可以省略图11(a)～图11(f)中所示的至少一个工序。
在本第6实施方式中，虽然在图11(f)中成为在制品14上实施了膜2的状态，但在不要膜2的情况下，也可以在本实施方式的分断工序后适当地追加剥离膜2的工序。
另外，在WO 02/057192中公开的分断装置和分断***中，可分断本第6实施方式的实施了膜的贴合脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图11(c)和图11(e)的工序，并可省略图11的第1断开装置323、第2断开装置325。
而且，在本第6实施方式中，举出了将作为玻璃基板的一种的无碱玻璃用作构成平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1A的材质的例子，但除此之外也可以使玻璃基板的材质为例如石英玻璃。
以下，对形成贴合了脆性材料基板的平面显示板母玻璃基板1分断时保护贴合脆性材料基板的膜，进而在其膜上粘贴保护膜，提高来自碎玻璃飞散的平面显示板母玻璃基板1的表面的保护性，有效地除去飞散的碎玻璃的情况加以说明。
以下，参照附图对本发明的实施方式加以说明。
<第7实施方式>
图13(a)～图13(j)为用于说明本发明第7实施方式的工序图。而且，图14为表示与该工序对应地采用的装置的配置的示意图。图14(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图14(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。在作为脆材料基板的一种的平面显示板母玻璃基板1的分断工序中适用本发明。使平面显示板母玻璃基板1的一侧的玻璃基板为玻璃基板1A，使另一侧的玻璃基板为玻璃基板1B，使玻璃基板1A和玻璃基板1B的玻璃的材质为例如无碱玻璃。而且，刀轮采用可对玻璃基板获得深度周期变化的垂直裂纹的图25的第2刀轮40。
(1)首先，膜处理装置341为与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，或者采用使基板旋转、在基板表面上涂敷树脂制的液剂而形成膜的旋涂机等成膜装置或真空蒸镀等手法、成膜出基板的成膜装置，如图13(a)所示，在平面显示板母玻璃基板1的两面上粘贴膜2。这种薄的膜2优选地是在上述基板的表面上实施了作为FPD用所必需的各种加工处理后、分断前粘贴上，厚度为10μm左右。
(2)然后，通过输送机器人R1将该平面显示板母玻璃基板1输送到第1薄膜处理装置342。第1薄膜处理装置342具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的粘贴机构相同的机构，如图13(b)所示，在下层的玻璃基板1B下侧的薄的膜2上(图13(b)中为下侧)粘贴厚度比该薄的膜2厚、并且粘接力弱的第1保护膜31。另外，该第1保护膜31的厚度为40～80μm。
(3)然后，使该平面显示板母玻璃基板1翻转，通过输送机器人R2输送到划线装置343，如图13(c)所示，通过用第2刀轮40从玻璃基板1A上侧的膜2一侧进行划线，在上层的玻璃基板1A上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Vi。通过形成这种垂直裂纹Vi，在向以后的装置输送平面显示板母玻璃基板1之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上述平面显示板母玻璃基板1上脱落，同时可实现断开工序中的分断操作简便化。
(4)然后，通过输送机器人R3将该粘贴了第1保护膜31的平面显示板母玻璃基板1向第2薄膜处理装置344输送。该第2薄膜处理装置344具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的粘贴机构相同的机构，如图13(d)所示，在其上层的玻璃基板1A上粘贴厚度比薄的膜2厚、并且粘接力弱的第2保护膜32。这种第2保护膜32与第1保护膜31相同，厚度为40～80μm。
(5)进而，使该平面显示板母玻璃基板1翻转成玻璃基板1A为下层一侧，通过输送机器人R4输送到第1断开装置345，如图13(e)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Vi对玻璃基板1B一侧加压，使玻璃基板1A上形成的、深度周期变化的浅的垂直裂纹Vi伸展成垂直裂纹VI，玻璃基板1A被分断。
(6)而且，通过输送机器人R5将该平面显示板母玻璃基板1向第3薄膜处理装置346输送，通过至少具备一个吸头的机器人，由吸头吸引保持第1保护膜31的一个角部，使该吸头在向平面显示板母玻璃基板1B的对角线方向移动的同时上升，剥除第1保护膜31。
(7)之后，通过输送机器人R6将该平面显示板母玻璃基板1向第2划线装置347输送，如图13(f)所示，通过用第2刀轮40从其薄的膜2一侧对剥除了该第1保护膜31的平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1B进行划线，在位于上层的玻璃基板1B上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Vj，通过形成这种垂直裂纹Vj，在向以后的装置输送平面显示板母玻璃基板1之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上述母玻璃基板上脱落。
(8)然后，通过输送机器人R7将该平面显示板母玻璃基板1向第4薄膜处理装置348输送。在该第4薄膜处理装置348中具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，如图13(g)所示，在位于其上层的玻璃基板1B上的薄的膜2上还粘贴第2保护膜32。
(9)进而，使该平面显示板母玻璃基板1翻转成该玻璃基板1B为下层一侧，通过输送机器人R8输送到第2断开装置349，如图13(h)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Vj对位于上层的玻璃基板1A一侧加压，使玻璃基板1B上形成的、周期变化的浅的垂直裂纹Vj伸展成垂直裂纹VJ，玻璃基板1B被分断。
(10)然后，通过输送机器人R9将该平面显示板母玻璃基板1向第5薄膜处理装置350输送，如图13(i)所示，通过至少具备一个吸头的机器人，由吸头吸引第2保护膜32的一个角部，使该吸头在向平面显示板母玻璃基板1的对角线方向移动的同时上升，从位于上层的玻璃基板1A上剥离粘贴在玻璃基板1A上的第2保护膜32。
(11)然后，通过输送机器人R10将该平面显示板母玻璃基板1向分离装置351输送。在该分离装置351中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图13(j)所示，将平面显示板母玻璃基板1放置在球面形状的工作台(在图13中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，沿着划痕线VI、VJ，按每个制品13进行分离。而且，虽然图中未示出，进行UV照射，减弱贴在玻璃基板1B上的第2保护膜32和薄的膜2的粘接力，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品13突出，同时由机器人r保持并取出实施了膜2的制品13。
在以上的第7实施方式的工序中，在工序(1)中在平面显示板母玻璃基板1的两面上实施薄的膜，在工序(2)中在平面显示板母玻璃基板1下层的玻璃基板1B的膜2上粘贴第1保护膜31，工序(3)中的玻璃基板1A的划线在工序(1)中实施的该薄的膜2上进行。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄的膜2的切断面和其周边上，而不附着在玻璃基板1A上，所以可避免在玻璃基板1A上产生伤痕。而且，在成为下侧的玻璃基板1B上粘贴有第1保护膜31，在划线时，通过位于平面显示板母玻璃基板1的下表面的第1保护膜31，玻璃基板1B不会直接与保持平面显示板母玻璃基板的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。在工序(4)中，在玻璃基板1A上粘贴第2保护膜，在工序(5)中，使平面显示板母玻璃基板1翻转成玻璃基板1A为下层一侧，放置在第1断开装置的工作台上，通过断开杆30将玻璃基板1A分断。在工序(6)中，虽然保护膜31被剥除，但由于该第1保护膜31的粘接力小于其正下方的薄的膜2，所以膜2不会从玻璃基板1B上剥离。在工序(8)中，将第2保护膜32粘贴在玻璃基板1B上，通过在这种状态下使平面显示板母玻璃基板1上下翻转，第2保护膜32位于平面显示板母玻璃基板1的下表面，通过第2保护膜32，玻璃基板1A不会直接与保持平面显示板母玻璃基板的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。在工序(10)中，当从玻璃基板1A上剥除第2保护膜时，由于该第2保护膜32的粘接力小于其正下方的薄的膜2，所以其正下方的薄的膜2不会从玻璃基板1A上剥离。而且，通过该工序，残存在玻璃基板1A上的碎玻璃与第2保护膜32一起被除去。
另外，膜2为将材质为聚乙烯的薄膜粘贴在基板上而构成，根据使用的用途而加以选择，在基板上覆膜而形成树脂膜聚酰亚胺膜，金属膜，ITO膜，抗蚀剂膜，氧化铝膜等保护膜。
而且，在平面显示板母玻璃基板1的分断工序前的工序中，在脆性材料基板上实施了膜的情况下，能够省略本第7实施方式中工序(1)(图13(a)的工序)和图14(a)以及图14(b)的膜处理装置341。
另外，在工序(3)和工序(7)、即划线工序中，在采用了第1刀轮21的情况下，由于能够在玻璃基板1A和玻璃基板1B上形成大致贯通玻璃基板的深的垂直裂纹，所以在这种情况下，能够省略工序(5)(图13(e)的工序)和工序(9)(图13(h)的工序)的断开装置345、347，以及工序(8)(图13(e)的工序)和工序(10)(图13(i)的工序)的薄膜处理装置348、350。而且，由于没有了工序(5)的平面显示板母玻璃基板1的翻转工序，在工序(6)(图13(f)的工序)中，不使平面显示板母玻璃基板1翻转地对玻璃基板1B进行划线。进而，在这种情况下，在工序(11)(图13(j)的工序)中，制品13的上下(玻璃基板1A和玻璃基板1B)互换。
通过适当组合地将第1刀轮21和第2刀轮40的每一个用作图13(c)的工序的第1划线装置的刀轮和图13(f)的工序的第2划线装置的刀轮，可以省略图13(a)～图13(j)中所示的至少一个工序。
在本第7实施方式中，虽然在图13(j)中成为在制品13上实施了膜2的状态，但在不要膜2的情况下，也可以在本实施方式的分断工序后适当地追加剥离膜2的工序。另外，在膜2为薄膜，第2保护膜32和第3保护膜33的粘接力大于其相对于薄膜的基板粘接力的情况下，当在图13(i)的工序中剥除第2保护膜32时从玻璃基板1A上被剥除，在图13(j)的工序中取出制品13时，由于作为膜2的薄膜从玻璃基板1B上被剥离，所以分断工序中的最终制品为多个被分断的玻璃基板1A和玻璃基板1B贴合的基板。
而且，在本第7实施方式中，举出了将作为玻璃基板的一种的无碱玻璃用作构成平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1A和玻璃基板1B的材质的例子，但除此之外也可以使玻璃基板的材质为例如石英玻璃或其他脆性材料基板，例如半导体晶片的硅基板。
另外，在WO 02/057192中公开的分断装置和分断***中，可分断本第7实施方式的实施了膜的贴合脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图13(b)、图13(d)、图13(e)、图13(g)、图13(h)、图13(i)中的至少一个工序，并可省略图14的第1薄膜处理装置342、第2薄膜处理装置344、第1断开装置345、第3薄膜处理装置346、第4薄膜处理装置348、第2断开装置349、第5薄膜处理装置350中的至少一台装置。
以下，对贴合了脆性材料基板的平面显示板母玻璃基板1为反射型投影仪基板，在脆性材料基板的一个表面上形成平面显示板母玻璃基板1的分断时保护贴合的脆性材料基板的膜，进而在该膜上粘贴保护膜，能够提高平面显示板母玻璃基板1的表面相对于碎玻璃飞散的保护性，有效地除去飞散的碎玻璃的情况加以说明。
以下，参照附图对本发明的实施方式加以说明。
<第8实施方式>
图15(a)～图15(h)为用于说明本发明第8实施方式的工序图。而且，图16为表示与该工序对应地采用的装置的配置的示意图。图16(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图16(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。对将作为脆材料基板的一种的玻璃基板和硅基板相互对向地贴合而形成的反射型投影仪用基板的分断方法中适用本发明的实施例加以说明。使反射型投影仪用基板一侧的玻璃基板为玻璃基板1A，使另一侧的硅基板为硅基板1C，玻璃基板1A的玻璃的材质为例如无碱玻璃。在反射型投影仪用基板上，由于投影光透过玻璃基板1A而在硅基板1C的反射面上反射，所以可不保护与反射面相反一侧的硅基板1C的表面(反射型投影仪用基板的硅基板一侧)，由于硅基板不易损伤，所以只要仅至少保护玻璃基板1A的表面即可。而且，刀轮采用可获得垂直裂纹的深度在基板内周期变化的图25的第2刀轮40。
在用第2刀轮40对硅基板1C进行划线时所获得的垂直裂纹为连续的浅裂纹。
(1)首先，膜处理装置361为与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，或者采用使基板旋转、在基板表面上涂敷树脂制的液剂而形成膜的旋涂机等成膜装置或真空蒸镀等手法、成膜出基板的成膜装置，如图15(a)所示，在平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1A上粘贴膜2。这种薄的膜2优选地是在上述基板的表面上实施了作为FPD用所必需的各种加工处理后、分断前粘贴上，厚度为10μm左右。
(2)然后，通过输送机器人R1将该平面显示板母玻璃基板1输送到第1薄膜处理装置362。第1薄膜处理装置362具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的粘贴机构相同的机构，如图15(b)所示，在下层的玻璃基板1A下侧的薄的膜2上(图15(b)中为下侧)粘贴厚度比该薄的膜2厚、并且粘接力弱的第1保护膜31。另外，该第1保护膜31的厚度为40～80μm。
(3)然后，通过输送机器人R2将该平面显示板母玻璃基板1输送到第1划线装置363，如图15(c)所示，通过用第2刀轮40从硅基板1C的上方进行划线，在硅基板1C上形成连续的浅的垂直裂纹Vk。通过形成这种垂直裂纹Vk，在向以后的装置输送平面显示板母玻璃基板1之际，能够防止其基板的一部分从上述平面显示板母玻璃基板1上脱落。
(4)进而，使该平面显示板母玻璃基板1翻转，通过输送机器人R3输送到第1断开装置364，如图15(d)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Vk对玻璃基板1A一侧加压，使硅基板1C上形成的、连续的浅的垂直裂纹Vk伸展成垂直裂纹VK，硅基板1C被分断。
(5)进而，通过输送机器人R4将该平面显示板母玻璃基板1向第2薄膜处理装置365输送，通过至少具备一个吸头的机器人，由吸头吸引保持第1保护膜31的一个角部，使该吸头在向平面显示板母玻璃基板1A的对角线方向移动的同时上升，剥除第1保护膜31。
(6)之后，通过输送机器人R5将该平面显示板母玻璃基板1向第2划线装置366输送，如图15(e)所示，通过用第2刀轮40从其薄的膜2一侧对平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1A进行划线，在位于上层的玻璃基板1A上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Vl，通过形成这种垂直裂纹Vl，在向以后的装置输送平面显示板母玻璃基板1之际，能够防止其基板的一部分从上述母玻璃基板上脱落。
(7)之后，通过输送机器人R6将该平面显示板母玻璃基板1向第3薄膜处理装置367输送，在该第3薄膜处理装置367中具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，如图15(f)所示，在位于其上层的玻璃基板1A上的薄的膜2上还粘贴第2保护膜32。
(8)进而，使该平面显示板母玻璃基板1翻转成该玻璃基板1A为下层一侧，通过输送机器人R7向第2断开装置368输送，如图15(g)所示，通过用断开杆30沿着划痕线Vl对位于上层的硅基板1C一侧加压，使玻璃基板1A上形成的、周期变化的浅的垂直裂纹Vl伸展成垂直裂纹VL，玻璃基板1A被分断。
(9)然后，通过输送机器人R8将该平面显示板母玻璃基板1向分离装置369输送。在该分离装置369中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图15(h)所示，将平面显示板母玻璃基板1放置在球面形状的工作台(在图15中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，按每个制品14进行分离。而且，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品14突出，同时由机器人r保持并取出实施了膜2的制品14。
在以上的第8实施方式的工序中，在工序(1)中在平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1A的表面上实施薄的膜，在工序(2)中在平面显示板母玻璃基板1下层的玻璃基板1A的膜2上粘贴第1保护膜31，在工序(3)中在平面显示板母玻璃基板1上侧的硅基板上进行划线。而且，在成为下侧的玻璃基板1A上实施膜2，在划线时，通过位于平面显示板母玻璃基板1的下表面的第1保护膜31，玻璃基板1A不会直接与保持平面显示板母玻璃基板的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。在工序(4)中，使平面显示板母玻璃基板1翻转，放置在断开装置的工作台上，通过断开杆30将硅基板1C分断。在工序(5)中，虽然保护膜31被剥除，但由于该第1保护膜31的粘接力小于其正下方的薄的膜2，所以膜2不会从玻璃基板1A上剥离。在工序(6)中，将硅基板1C被分断的平面显示板母玻璃基板1放置在划线装置的工作台上，从工序(1)中实施的薄的膜2的上方对玻璃基板1A进行划线。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄的膜2的切断面和其周边上，而不附着在玻璃基板1A上，所以可避免在玻璃基板1A上产生伤痕。在工序(7)中，在玻璃基板1A上粘贴第2保护膜32，通过在这种状态下使平面显示板母玻璃基板1上下翻转，第2保护膜32位于平面显示板母玻璃基板1的下表面，通过第2保护膜32，玻璃基板1A不会直接与保持平面显示板母玻璃基板的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。在工序(8)中，使平面显示板母玻璃基板1翻转，放置在断开装置的工作台上，通过断开杆30将玻璃基板1A断开。
另外，膜2为将材质为聚乙烯的薄膜粘贴在基板上而构成，根据使用的用途而加以选择，在基板上覆膜而形成树脂膜聚酰亚胺膜，金属膜，ITO膜，抗蚀剂膜，氧化铝膜等保护膜。
而且，在平面显示板母玻璃基板1的分断工序前的工序中，在脆性材料基板上实施了膜的情况下，能够省略本第8实施方式中工序(1)(图15(a)的工序)和图16(a)以及图16(b)的膜处理装置361。
另外，在工序(6)、即划线工序中，在采用了第1刀轮21的情况下，由于能够在玻璃基板1A上形成大致贯通玻璃基板1A的深的垂直裂纹，所以能够省略工序(8)(图15(g)的工序)的断开装置368和工序(7)(图15(f)的工序)的薄膜处理装置367。在这种情况下，在工序(9)(图15(h)的工序)中，制品14的上下(硅基板1C和玻璃基板1A)互换。
通过适当组合地将第1刀轮21和第2刀轮40的每一个用作图15(c)的工序的第1划线装置的刀轮和图15(e)的工序的第2划线装置的刀轮，可以省略图15(a)～图15(h)中所示的至少一个工序。
在本第8实施方式中，虽然在图15(h)中成为在制品14上实施了膜2的状态，但在不要膜2的情况下，也可以在本实施方式的分断工序后适当地追加剥离膜2的工序。另外，在膜2为薄膜，第2保护膜32的粘接力大于其相对于薄膜的基板粘接力的情况下，当在图15(h)的工序中取出制品14时，由于作为膜2的薄膜从玻璃基板1A上被剥离，所以分断工序中的最终制品为多个被分断的硅基板1C和玻璃基板1A贴合的基板。
而且，在本第8实施方式中，举出了将作为玻璃基板的一种的无碱玻璃用作构成平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1A的材质的例子，但除此之外也可以使玻璃基板的材质为例如石英玻璃。
另外，在WO 02/057192中公开的分断装置和分断***中，可分断本第8实施方式的实施了膜的贴合脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图15(b)、图15(d)、图15(f)、图15(g)中的至少一个工序，并可省略图16的第1薄膜处理装置362、第1断开装置364、第2薄膜处理装置365、第3薄膜处理装置367、第2断开装置368中的至少一台装置。
在本发明的实施方式的分断方法中，作为贴合脆性材料基板，对将使两个基板贴合的结构中大尺寸的母基板分断成小尺寸的多个平面显示板的工序中，从未进行特殊加工的外侧的基板面进行划线的情况进行了说明。但是，也有从进行了特殊加工的内侧的基板面进行划线的情况。作为这种特殊加工的例子，有在例如贴合脆性材料基板的对向面一侧形成的电子控制电路形成时使用的氧化铝膜或抗蚀剂膜，以及在作为向贴合脆性材料基板提供电源或信号的通电机构的端子部上、形成于基板内部的ITO膜或镀铬膜。而且，作为其他的例子，为了发挥必要的显示功能而在预先贴合的脆性材料基板的对向面一侧形成氧化铝的薄膜，或者粘贴有薄膜状的聚酰亚胺膜。为了避开分断位置处的膜剥离并在精度更高的规定位置分断这样覆膜处理的部分，要从形成有膜的一侧进行划线。即使是这样的要求，本发明所公开的刀轮也能够有效地对应。
在从进行了上述特殊加工，并实施了功能膜(上述的氧化铝膜、抗蚀剂膜、ITO膜、镀铬膜、聚酰亚胺膜)的脆性材料基板的基板面进行划线的情况下，对一对脆性材料基板贴合前的单板的脆性材料基板实施划线，分断成规定尺寸大的多个单板的脆性材料基板。
图30为多个有机EL显示板构成的母基板的剖视图，具有透明的玻璃基板152，在该玻璃基板152上设置各阳极层153，在各阳极层153上分别顺序地叠层有空穴输送层154，有机发光层155，电子输送层156，在成为最上层的电子输送层156上设置有阴极电极157。而且，由于各层均不耐水，所以设置有用于将各层与大气阻断的密封盖159。在实施了特殊加工、实施了功能层的脆性材料基板上含有上述有机EL显示板，将功能层5作为上述的阳极层153，空穴输送层154，有机发光层155，电子输送层156，阴极电极157，密封盖159，进行以下的说明。
在进行了特殊加工、实施了功能层5的脆性材料基板4的分断时，将保护实施了功能层5的脆性材料基板4的膜实施在实施了功能层5的脆性材料基板4的两面上，进而在其膜上粘贴保护膜，能够提高单板的脆性材料基板的表面相对于碎玻璃飞散的保护性，有效地除去飞散的碎玻璃的情况加以说明。
<第9实施方式>
图17(a)～图17(e)为用于说明本发明第9实施方式的工序图。而且，图18为表示与该工序对应地采用的装置的配置的示意图。图18(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图18(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。在玻璃基板1A的表面上实施功能层5，使玻璃基板1A的玻璃的材质例如为无碱玻璃。而且，刀轮采用可相对玻璃基板获得垂直裂纹的深度周期变化的图25的第2刀轮40。
(1)首先，膜处理装置381为与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，或者采用使基板旋转、在基板表面上涂敷树脂制的液剂而形成膜的旋涂机等成膜装置或真空蒸镀等手法、成膜出基板的成膜装置，如图17(a)所示，在实施了功能层5的玻璃基板1A的两面上形成膜2。
(2)然后，通过输送机器人R1将该实施了形成有膜的功能层5的玻璃基板1A输送到划线装置382。如图17(b)所示，通过用第2刀轮40从玻璃基板1A的功能层5一侧的膜2进行划线，在玻璃基板1A上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Vm。通过形成这种垂直裂纹Vm，在向以后的装置输送实施了功能层5的玻璃基板1A之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上母基板上脱落，同时可实现断开工序中的分断操作简便化。
(3)然后，通过输送机器人R2将实施了形成有该划痕线的功能层5在原有状态下向断开装置383输送。
由于当实施了功能层5的玻璃基板1A使实施了功能层5的面例如与工作台接触，并通过吸引保持时，存在功能层5被破坏的可能性，所以不能够使玻璃基板1A翻转，通过断开杆的按压而分断玻璃基板1A。因此，由于形成有从功能层5一侧被划线的划痕线的周边附近的划痕线为中心，以大约6mm～大约12mm的间隔为可使部件接触、并能够按压的区域，通过使图17(c)中所示的滚轮36沿着划痕线压接滚动，沿着划痕线分断玻璃基板1A。滚轮36是其中央部的外周部被削去，在整周上形成凹部，通过按压夹着划痕线的两侧的区域，在划痕线两侧的区域上沿着与朝向划痕线的方向相反的方向加力，将两侧的区域压大，从而使形成在玻璃基板1A上的深度周期变化的浅的垂直裂纹Vm伸展成垂直裂纹VM，玻璃基板1A被分断。
(4)而且，通过输送机器人R3将该分断的实施了功能层5的玻璃基板1A在原有状态下向膜切断装置384输送，如图17(d)所示，用薄片刀具35沿着划痕线切断玻璃基板1A下侧的膜2。
(5)然后，通过输送机器人R4将该实施了功能层5的玻璃基板1A向分离装置385输送。在该分离装置385中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图17(e)所示，将实施了功能层5的玻璃基板1A放置在球面形状的工作台(在图17中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，按每个制品15进行分离。而且，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品15突出，同时由机器人r保持并取出制品15。
在以上的第9实施方式的工序中，在工序(1)中在实施了功能层5的玻璃基板1的两面上实施薄的膜2，工序(2)中的划线在该薄的膜2上进行。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄的膜的切断面和其周边区域上，而不附着在玻璃基板1A上，所以可避免在玻璃基板1A上产生伤痕。而且，通过膜2，玻璃基板1A不会直接与保持玻璃基板1A的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。在工序(3)中，玻璃基板1A以被划线的状态放置在断开装置的工作台上，通过滚轮36将玻璃基板1A分断，在工序(4)中，从玻璃基板1A的下表面沿着划痕线切断实施在玻璃基板1A下表面上的膜。
另外，膜2为将材质为聚乙烯的薄膜粘贴在基板上而构成，根据使用的用途而加以选择，在基板上覆膜而形成树脂膜聚酰亚胺膜，金属膜，ITO膜，抗蚀剂膜，氧化铝膜等保护膜。
而且，在实施了特殊加工、并实施了功能层的脆性材料基板的分断工序前的工序中，实施了特殊加工、并实施了功能层的脆性材料基板上实施了膜的情况下，能够省略本第9实施方式中工序(1)(图17(a)的工序)和图18(a)以及图18(b)的膜处理装置381。
另外，在工序(2)、即划线工序中，在采用了第1刀轮21的情况下，由于能够在玻璃基板1A上形成大致贯通玻璃基板1A的深的垂直裂纹，所以在这种情况下，能够省略工序(3)(图17(c)的工序)和图18(a)以及图18(b)的断开装置383。
而且，在进行了特殊加工、实施了功能层的脆性材料基板为图30中所示的多个有机EL显示板构成的母基板的情况下，由于玻璃基板上表面的功能层被密封盖159封闭，所以即使在功能层上不实施膜，功能层也在碎玻璃的飞散中得到保护，从而也可以不实施图17中玻璃基板的功能层一侧的膜2。
而且，也有在工序(5)中取出的制品15的膜2在本实施方式9的分断工序后的工序中被剥离处理的情况。
另外，在WO 02/057192中公开的分断装置和分断***中，可分断本第9实施方式的实施了实施有膜的功能层的脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图17(c)、图17(d)中的至少一个工序，并可省略图18的第1断开装置383、膜切断装置384。
<第10实施方式>
图19(a)～图19(h)为用于说明本发明第10实施方式的工序图。而且，图20为表示与该工序对应地采用的装置的配置的示意图。图20(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图20(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。在玻璃基板1A的表面上实施功能层5，使玻璃1A的玻璃的材质为例如无碱玻璃。而且，刀轮采用可相对基板获得垂直裂纹的深度周期变化的图25的第2刀轮40。
(1)首先，膜处理装置401为与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，或者采用使基板旋转、在基板表面上涂敷树脂制的液剂而形成膜的旋涂机等成膜装置或真空蒸镀等手法、成膜出基板的成膜装置，如图19(a)所示，在实施了功能层5的玻璃基板1A的两面上形成膜2。
(2)然后，通过输送机器人R1将该实施了功能层5的玻璃基板1A输送到第1薄膜处理装置402。第1薄膜处理装置402具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的粘贴机构相同的机构，如图19(b)所示，在实施了功能层5的玻璃基板1A下面的膜2的面上粘贴厚度比该膜2厚、并且粘接力弱的第1保护膜31。另外，该第1保护膜31的厚度为40～80μm。
(3)然后，通过输送机器人R2将该实施了。粘贴有第1保护膜31的功能层5的玻璃基板1A输送到划线装置403，如图19(c)所示，通过用第2刀轮40从玻璃基板1A上侧的膜2进行划线，在玻璃基板1A上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Vn。通过形成这种垂直裂纹Vn，在向以后的装置输送实施了功能层5的玻璃基板1A之际，能够防止其基板的一部分从上述母基板上脱落，同时可实现断开工序中的分断操作简便化。
(4)之后，通过输送机器人R3将被划线的实施了功能层5的玻璃基板1A向第2薄膜处理装置404输送，该第2薄膜处理装置404中具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的粘贴机构相同的机构，如图19(d)所示，在玻璃基板1A上面的膜2上粘贴厚度比该膜2厚、并且粘接力弱的第2保护膜32。该第2保护膜32的厚度与第一保护膜相同，为40～80μm。
(5)之后，通过输送机器人R4将该实施了粘贴有第2保护膜32的功能层5的玻璃基板1A保持原有状态地向断开装置405输送。
由于当实施了功能层5的玻璃基板1A使实施了功能层5的面例如与工作台接触，并通过吸引保持时，存在功能层5被破坏的可能性，所以不能够使玻璃基板1A翻转，通过断开杆的按压而分断玻璃基板1A。因此，由于形成有从功能层5一侧被划线的划痕线的周边附近的划痕线为中心，大约6mm～大约12mm的间隔为可使部件接触、并能够按压的区域，通过使图19(e)中所示的滚轮36沿着划痕线压接滚动，沿着划痕线分断玻璃基板1A。滚轮36是其中央部的外周部被削去，在整周上形成凹部，通过按压夹着划痕线的两侧的区域，在划痕线两侧的区域上沿着与朝向划痕线的方向相反的方向加力，将两侧的区域压大，从而使形成在玻璃基板1A上的深度周期变化的浅的垂直裂纹Vn伸展成垂直裂纹VN，玻璃基板1A被分断。
(6)而且，通过输送机器人R5将该分断的实施了功能层5的玻璃基板1A在原有状态下向第3薄膜处理装置406输送。在第3薄膜处理装置406中，通过至少具备一个吸头的机器人，由吸头吸引保持第2保护膜32的一个角部，使该吸头在向玻璃基板1A的对角线方向移动的同时上升，剥除第2保护膜32。
(7)而且，通过输送机器人R6将该实施了功能层5的玻璃基板1A在原有状态下向膜切断装置407输送，如图19(g)所示，用薄片刀具35沿着划痕线切断玻璃基板1A下侧的膜2和第1保护膜31。
(8)然后，通过输送机器人R7将该实施了功能层5的玻璃基板1A向分离装置408输送。在该分离装置408中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图19(h)所示，将实施了功能层5的玻璃基板1A放置在球面形状的工作台(在图19中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，按每个制品16进行分离。而且，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品16突出，同时由机器人r保持并取出制品16。
在以上的第10实施方式的工序中，在工序(1)中在实施了功能层5的玻璃基板1A的两面上粘贴膜2，在工序(2)中在实施了功能层5的玻璃基板1A下面的膜面上粘贴有第1保护膜31，工序(3)的划线在该膜上进行。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄膜2的切断面和其周边区域上，而不附着在玻璃基板1A上，所以可避免在玻璃基板1A上产生伤痕。而且，在玻璃基板的下侧上粘贴有第1保护膜31，在划线时，通过位于实施了功能层5的玻璃基板1A下表面的第1保护膜31，玻璃基板1A不会直接与保持实施了功能层5的玻璃基板1A的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。在工序(4)中，在实施了功能层5的玻璃基板1A的功能层一侧的膜2上粘贴第2保护膜32，在工序(5)中，使实施了粘贴有第2保护膜32的功能层5的玻璃基板1A保持原状地放置在断开装置的工作台上，通过滚轮36将玻璃基板1A分断。在工序(6)中，即使剥除第2保护膜32，由于该第2保护膜3 2的粘接力小于其正下方的膜2，所以膜2不会从实施了功能层5的玻璃基板1A上剥离。在工序(7)中，用薄片刀具35沿着划痕线切断玻璃基板1A下侧的膜2和第1保护膜31。
另外，膜2为将材质为聚乙烯的薄膜粘贴在基板上而构成，根据使用的用途而加以选择，在基板上覆膜而形成树脂膜聚酰亚胺膜，金属膜，ITO膜，抗蚀剂膜，氧化铝膜等保护膜。而且，作为保护膜的材质，优选地使用聚乙烯。
而且，在进行了特殊加工、实施了功能层的脆性材料基板的分断工序前的工序中，在进行了特殊加工、实施了功能层的脆性材料基板上实施了膜的情况下，能够省略本第10实施方式中工序(1)(图19(a)的工序)和图20(a)以及图20(b)的膜处理装置401。
另外，在工序(3)、即划线工序中，在采用了第1刀轮21的情况下，由于能够在玻璃基板1A上形成大致贯通玻璃基板1A的深的垂直裂纹，所以在这种情况下，能够省略工序(4)(图19(d)的工序)，工序(5)(图19(e)的工序)，工序(6)(图19(f)的工序)，以及图20(a)、图20(b)的第2薄膜处理装置404，断开装置405，和第3薄膜处理装置406。
而且，也有在工序(8)中取出的制品16的膜2在本第10实施方式的分断工序后的工序中被剥离处理的情况。
另外，在膜2为薄膜，第1保护膜31和第2保护膜32的粘接力大于其相对于薄膜的基板的粘接力的情况下，在图19(f)的工序中剥除第2膜2时，以及在图19(h)的工序中取出制品16时，由于作为膜2的薄膜从实施了功能层5的玻璃基板1A上剥离，所以在分断工序中的最终制品为多个被分断的实施功能层的玻璃基板。
而且，在进行了特殊加工、实施了功能层的脆性材料基板为图30中所示的多个有机EL显示板构成的母基板的情况下，由于玻璃基板上表面的功能层被密封盖159封闭，所以即使在功能层5上不实施膜2和第2保护膜32，由于功能层也在碎玻璃的飞散中得到保护，所以可不实施图19(a)～图19(h)中玻璃基板的功能层一侧的膜2和第2保护膜，能够省略工序(4)和工序(6)。
另外，在WO 02/057192中公开的分断装置和分断***中，可分断本第10实施方式的实施了实施有膜的功能层的脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图19(b)、图19(d)、19(e)、图19(f)、19(g)中的至少一个工序，并可省略图20的第1薄膜装置402，第2薄膜装置404，第1断开装置405，第3薄膜装置406，膜切断装置407。
<第11实施方式>
图21(a)～图2 1(h)为用于说明本发明第11实施方式的工序图。而且，图22为表示与该工序对应地采用的装置的配置的示意图。图22(a)表示将与工序的顺序对应的装置大致配置成一列的实例。而且，图22(b)为将对应的装置配置在输送机器人R周围的实例。在作为脆材料基板的一种的平面显示板母玻璃基板1的分断工序中适用本发明。使平面显示板母玻璃基板1的一侧的玻璃基板为玻璃基板1A，使另一侧的玻璃基板为玻璃基板1B，玻璃基板1A和玻璃基板1B的玻璃的材质为例如无碱玻璃。而且，刀轮采用可相对玻璃基板获得深度周期变化的垂直裂纹的图25的第2刀轮40。
(1)首先，第1薄膜处理装置421具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，如图21(a)所示，在平面显示板母玻璃基板1的两面上粘贴薄的膜2的薄膜。这种薄的膜2的薄膜优选地是在上述基板的表面上实施了作为FPD用所必需的各种加工处理后、分断前粘贴上，厚度为10μm左右。而且，在下层的玻璃基板1B一侧的薄的膜2的薄膜上粘贴厚度比该薄的膜2的薄膜厚、并且粘接力弱的第1保护膜31。另外，该第1保护膜31的厚度为40～80μm。
(2)然后，通过输送机器人R1将这种平面显示板母玻璃基板1输送到第1薄膜处理装置422。如图21(b)所示，通过用第2刀轮40从上层的玻璃基板一侧的薄的膜2的薄膜一侧进行划线，在上层的玻璃基板1A上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Vo。通过形成这种垂直裂纹Vo，在向以后的装置输送平面显示板母玻璃基板1之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上述母玻璃基板上脱落，同时可实现断开工序中的分断操作简便化。
(3)之后，通过输送机器人R2将粘贴了该第1保护膜31的平面显示板母玻璃基板1向第2薄膜处理装置423输送。该第2薄膜处理装置423具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的粘贴机构相同的机构，如图21(c)所示，在其上层的玻璃基板1A上粘贴厚度比薄的膜2的薄膜厚、并且粘接力强的第2保护膜32。这种第2保护膜32与第1保护膜31相同，厚度为40～80μm。
(4)然后，使该平面显示板母玻璃基板1翻转成玻璃基板1A为下层一侧，通过输送机器人R3输送到第1断开装置424，如图21(d)所示，通过用断开杆30对玻璃基板1B一侧加压，使玻璃基板1A上形成的、深度周期变化的浅的垂直裂纹Vo伸展成垂直裂纹VO，玻璃基板1A被分断。
(5)而且，通过输送机器人R4将该平面显示板母玻璃基板1向第3薄膜处理装置425输送，通过至少具备一个吸头的机器人，由吸头吸引保持第1保护膜31的一个角部，使该吸头在向平面显示板母玻璃基板1的对角线方向移动的同时上升，剥除第1保护膜31。
(6)之后，通过输送机器人R5将该平面显示板母玻璃基板1向第2划线装置426输送，如图21(e)所示，通过用第2刀轮40从其薄的膜2的薄膜一侧对剥除了该第1保护膜31的平面显示板母玻璃基板1的玻璃基板1B进行划线，在位于上层的玻璃基板1B上形成深度周期变化的浅的垂直裂纹Vp，通过形成这种垂直裂纹Vp，在向以后的装置输送平面显示板母玻璃基板之际，能够防止其玻璃基板的一部分从上述母玻璃基板上脱落。
(7)之后，通过输送机器人R6将该平面显示板母玻璃基板1向第4薄膜处理装置427输送，在该第4薄膜处理装置427中具备与液晶母玻璃基板的制造工序中偏光板的粘贴装置所采用的薄膜粘贴机构相同的机构，如图21(f)所示，在位于其上层的玻璃基板1B上的薄的膜2的薄膜上还粘贴第2保护膜32。
(8)进而，使该平面显示板母玻璃基板1翻转成该玻璃基板1B为下层一侧，通过输送机器人R7向第2断开装置428输送，如图21(g)所示，通过用断开杆30对位于上层的玻璃基板1A一侧加压，使玻璃基板1B上形成的、周期变化的浅的垂直裂纹Vp伸展成垂直裂纹VP，玻璃基板1 B被分断。
(9)然后，通过输送机器人R8将该平面显示板母玻璃基板1向第5薄膜处理装置429输送，如图21(h)所示，通过至少具备一个吸头的机器人，由吸头吸引保持第2保护膜32的一个角部，使该吸头在向平面显示板母玻璃基板的对角线方向移动的同时上升，使粘贴在玻璃基板1A上的第2保护膜32与薄的膜2的薄膜一起从位于上层的玻璃基板1A上剥离。
(10)然后，通过输送机器人R9将该平面显示板母玻璃基板1向分离装置430输送。在该分离装置430中具备：球面形状的工作台，吸引固定放置在工作台上的基板的吸引机构，将基板向工作台的上方顶推的顶推销，以及拾起制品的机器人r，如图21(i)所示，将平面显示板母玻璃基板1放置在球面形状的工作台(在图21中为了容易理解基板分离的状态而用平面形状的工作台表示)，对其进行吸引固定，沿着垂直裂纹VO、VP，按每个制品17进行分离。而且，虽然图中未示出，进行UV照射，减弱贴在玻璃基板1B上的第2保护膜32和薄的膜2的薄膜的粘接力，将销从上述球面形状的工作台的下侧朝向制品17突出，同时由机器人r保持并取出制品17。
在以上的第11实施方式的工序中，在工序(1)中在平面显示板母玻璃基板1的两面上粘贴薄的膜2的薄膜，工序(2)中的划线在该薄的膜2的薄膜上进行。此时，即使产生碎玻璃，也仅散落在薄的膜2的薄膜的切断面和其周边区域上，而不附着在玻璃基板1A上，所以可避免在玻璃基板1A上产生伤痕。而且，在成为下侧的玻璃基板上粘贴有第1保护膜31，在划线时，通过位于平面显示板母玻璃基板1的下表面的第1保护膜31，玻璃基板1B不会直接与保持平面显示板母玻璃基板的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。在工序(3)中，在玻璃基板1A上粘贴第2保护膜，在工序(4)中，使平面显示板母玻璃基板翻转成玻璃基板1A为下层一侧，放置在第1断开装置的工作台上，通过断开杆30将玻璃基板1A分断。在工序(5)中，虽然保护膜31被剥除，但由于该第1保护膜31的粘接力小于其正下方的薄的膜2的薄膜，所以膜2的薄膜不会从玻璃基板1B上剥离。在工序(7)中，将第2保护膜32粘贴在玻璃基板1B上，通过在这种状态下使平面显示板母玻璃基板1上下翻转，第2保护膜32位于平面显示板母玻璃基板1的下表面，通过第2保护膜32，玻璃基板1A不会直接与保持平面显示板母玻璃基板的工作台接触，所以保护基板表面免于损伤。而且，在工序(9)中，当将第2保护膜32粘贴在玻璃基板1A上后剥除时，由于第2保护膜32的粘接力大于其正下方的薄的膜2的薄膜的粘接力，所以其正下方的薄的膜2的薄膜也一起从玻璃基板1A上剥离。通过该工序，残存在玻璃基板1A上的碎玻璃与第2保护膜32一起被除去。
<第12实施方式>
对将作为脆性材料基板的一种的玻璃基板和硅基板对向地贴合而形成的反射型投影仪用基板的分断方法中适用本发明的实施例加以说明。使反射型投影仪用基板的一侧的玻璃基板为玻璃基板1A，使另一侧的硅基板为硅基板1C，使玻璃基板1A的玻璃的材质为例如无碱玻璃。而且，刀轮采用可获得垂直裂纹的深度在基板内周期变化的图25的第2刀轮40。
在用图25的第2刀轮40对硅基板1C进行划线时所获得的垂直裂纹为连续的浅裂纹。
因此，上述的条件下的分断工序仅通过图21的玻璃基板1B互换成硅基板1C而成为与表示第1实施方式的图21相同的工序。所在此省略分断工序的说明。
<第13实施方式>
对将作为脆性材料基板的一种的玻璃基板和玻璃基板对向地贴合而形成的透过型投影仪用基板的分断工序中适用本发明的实施例加以说明。使透过型投影仪用基板的一侧的玻璃基板为玻璃基板1A，使另一侧的玻璃基板为1B，使玻璃基板1A和玻璃基板1B的玻璃的材质为例如石英玻璃。而且，刀轮采用图23的第1刀轮21或者图25的第2刀轮40。
由于图21的玻璃基板1A和玻璃基板1B的材质为石英那样的硬质脆性材料，所以划线时形成的垂直裂纹与第1实施方式中深度周期变化的浅的裂纹不同，为连续的浅裂纹。
上述条件下的分断工序为与表示第11实施方式的图21相同的分断工序。所以在此省略分断工序的说明。
<第14实施方式>
对将作为脆性材料基板的一种的玻璃基板和硅基板对向地贴合而形成的反射型投影仪用基板的分断方法中适用本发明的实施例加以说明。使反射型投影仪用基板的一侧的玻璃基板为玻璃基板1A，使另一侧的硅基板为硅基板1C，使玻璃基板1A的玻璃的材质为例如无碱玻璃。而且，刀轮采用图23的第1刀轮21或者图25的第2刀轮40。
由于图21的玻璃基板1A的材质为石英那样的硬质脆性材料，所以玻璃基板1A的划线时形成的垂直裂纹与第11实施方式中深度周期变化的浅的裂纹不同，为连续的浅裂纹，硅基板1C上形成的垂直裂纹也为连续的浅裂纹。
因此，上述条件下的分断工序为与表示第11实施方式的图21相同的分断工序。所以在此省略分断工序的说明。
<第15实施方式>
对将作为脆性材料基板的一种的玻璃基板和硅基板对向地贴合而形成的平面显示板母玻璃基板1的分断方法中适用本发明的实施例加以说明。使平面显示板母玻璃基板1的一侧的玻璃基板为玻璃基板1A，使另一侧的玻璃基板为玻璃基板1B，使玻璃基板1A和玻璃基板1B的玻璃的材质为例如无碱玻璃。而且，刀轮采用获得沿着板厚方向大致贯通玻璃基板的长的垂直裂纹的图23的第1刀轮21。
上述条件下的分断工序与表示第11实施方式的分断工序的图21相比不需要(d)和(g)的工序，在(h)和(i)的工序中玻璃基板1A和1B上下互换，玻璃基板1B为上层的基板，玻璃基板1A为下层的基板。而且，在(b)和(e)的工序(划线工序)中，在玻璃基板1A和玻璃基板1B上获得沿着板厚方向大致贯通玻璃基板的长的垂直裂纹。
<第16实施方式>
对将作为脆性材料基板的一种的玻璃基板和硅基板对向地贴合而形成的反射型投影仪用基板的分断方法中适用本发明的实施例加以说明。使反射型投影仪用基板11的一侧的基板为玻璃基板1A，使另一侧的基板为硅基板1C，使玻璃基板1A的玻璃的材质为例如无碱玻璃。而且，刀轮采用获得沿着板厚方向大致贯通玻璃基板的长的垂直裂纹的图23的第1刀轮21。
在上述的条件下，当对使玻璃基板1A进行划线时，获得沿着板厚方向大致贯通玻璃基板的长的垂直裂纹，当对一方的硅基板1C进行划线时，获得连续的浅的垂直裂纹。
上述条件下的分断工序是在表示第11实施方式的分断工序的图21中将玻璃基板1B置换成硅基板1C，在(a)工序中，省略了粘贴在硅基板1C上的薄的膜2的薄膜和第1保护膜31。而且不需要(d)、(f)、(h)工序，从(g)工序起使投影仪用基板翻转，放置在分离装置的工作台上。
而且，在第16实施方式中，虽然表示了在对玻璃基板1A进行了划线后对硅基板1C进行划线的断开实例，但也可以先对硅基板1C进行划线，断开后再对玻璃基板1A进行划线。
另外，为了将划线时产生的碎玻璃的影响降到最小限度，根据适当的工序，优选地在硅基板1C的表面上也粘贴薄膜或保护膜。
而且，在本发明中，作为薄的膜2的薄膜、第1保护膜31、第2保护膜32、以及第3保护膜33的材质使用了聚乙烯，但只要是具有伸缩性的薄膜材料即可，并不仅限于聚乙烯。
图22(a)为表示仿照第11实施方式中所示的平面显示板母玻璃基板的分断工序，将该分断工序中包含的装置配置在一直线上的贴合脆性材料基板的分断装置的附图。由于这种分断装置的动作在第11实施方式的工序说明处进行了说明，所以在此省略。
而且，在第15实施方式和第16实施方式那样具有不需要的工序的情况下，将与其不需要的工序相对应的加工装置以及向该加工装置进行输送的输送机器人从图22(a)中所示的自动分断线装置中除去。
图22(b)的结构为使图22(a)的分断装置的每个加工装置的配置为分组式，将第1划线装置422～第5薄膜处理装置429的8个加工装置配置成圆状。上述8个加工装置之间的输送由一台输送机器人R进行，从第1薄膜处理装置421向第1划线装置422的输送由输送机器人R1进行，从第5薄膜处理装置429向分离装置430的输送由输送机器人R9进行。
在图22(b)中，为沿着逆时针方向顺序地配置划线装置422～第5薄膜处理装置429的8个加工装置的结构，但为了提高自动分断装置线的加工生产节拍或限制构成线装置的各构成装置的配置空间，上述8个加工装置的配置也并非一定要顺序地配置。而且，在第15实施方式和第16实施方式那样具有不需要的工序的情况下，也可以使其不需要的工序中的加工装置以及向其加工装置进行输送的输送机器人不包含在图22(b)所示的自动分断装置线的构成装置中。
另外，在WO 02/157192公开的分断装置和分断***中，可分断本第13～16实施方式的实施了薄膜(膜)的贴合脆性材料基板。在这种情况下，例如可省略图21(a)、图21(c)、图21(d)、图21(f)、图21(g)、图21(h)中的至少一个工序，并可省略图22的第1薄膜处理装置421、第2薄膜处理装置423、第1断开装置424、第3薄膜处理装置425、第4薄膜处理装置427、第2断开装置428、第5薄膜处理装置429。
工业上的可应用性
如上所述，本发明的脆性材料基板的分断方法和采用了该方法的分断装置，划线工序中产生的碎玻璃不附着在贴合脆性材料基板上，不使贴合脆性材料基板产生伤痕。其结果，在能够提供品质好、可靠性高的制品方面是有益的。另外，可进行与粘贴了薄膜的状态的脆性材料基板的材质特性相符合的分断，进而能够根据需要使垂直裂纹形成的形态变化，在以高成品率实现可靠性高的制品方面也是有用的。

Claims (54)

1.一种脆性材料基板的分断方法，对脆性材料基板进行划线并将其分断，其特征是，
具备第1划线工序，在上述脆性材料基板的至少一个基板的表面上实施了膜的状态下，采用在刀轮的棱线上形成有槽的刀轮，从上述膜的上方在上述脆性材料基板上形成划痕线。
2.如权利要求1所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备膜处理工序，在上述划线工序前，在上述脆性材料基板的至少一个基板的表面上实施膜。
3.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，上述脆性基板为单板的脆性材料基板。
4.如权利要求3所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备断开工序，在上述划线工序后，将上述脆性材料基板断开。
5.如权利要求4所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备膜切断工序，在上述断开工序后，切断上述膜。
6.如权利要求4所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备膜切断工序，在上述划线工序后，切断上述膜。
7.如权利要求3所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备第1薄膜处理工序，在上述划线工序后、该脆性材料基板被断开前，在被划线的第1基板面上粘贴第1保护膜。
8.如权利要求3所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备第2薄膜处理工序，在上述划线工序前，在与被划线的第1基板面不同的第2基板面上粘贴第2保护膜。
9.如权利要求7所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备断开工序，在粘贴了上述第1薄膜后，断开上述脆性材料基板。
10.如权利要求9所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备第3薄膜处理工序，在上述断开工序后，剥离上述第2保护膜。
11.如权利要求8所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备膜切断工序，切断上述第2基板面上实施的膜和/或保护膜。
12.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，上述脆性材料基板为将第1基板和第2基板贴合而成的贴合脆性材料基板。
13.如权利要求12所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备第2划线工序，在上述第1划线工序中对第1基板进行划线前，在上述第1基板和上述第2基板的至少一个基板的表面上实施了膜的状态下，采用在刀轮的棱线上形成有槽的刀轮，在上述第2基板上形成划痕线。
14.如权利要求13所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备第1断开工序，在上述第2划线工序中对第2基板进行了划线后，断开上述第2基板。
15.如权利要求13所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备第2断开工序，在上述第1划线工序中对第1基板进行了划线后，断开上述第1基板。
16.如权利要求13所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备第1薄膜处理工序和第2薄膜处理工序，其中，上述第1薄膜处理工序为在上述第2划线工序中对上述第2基板进行划线之前，在上述第2基板上粘贴第1保护膜，上述第2薄膜处理工序为在上述第1划线工序中对上述第1基板进行划线之前，从第2基板上剥离第1保护膜。
17.如权利要求15所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备第2薄膜处理工序，在上述第2划线工序中对上述第2基板进行了划线后，在上述第1断开工序中断开被划线的上述第2基板之前，在上述第2基板上粘贴第2保护膜。
18.如权利要求15所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备第3薄膜处理工序，在上述第1划线工序中对上述第1基板进行了划线后，在上述第1断开工序中断开上述第1基板之前，在第1基板上粘贴第3保护膜。
19.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，上述脆性材料基板为实施了功能层的脆性材料基板。
20.如权利要求19所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备断开工序，在上述第1划线工序的划线后，断开上述实施了功能层的脆性材料基板。
21.如权利要求20所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备膜切断工序，在上述断开工序中上述实施了功能层的脆性材料基板被断开后，切断上述膜。
22.如权利要求19所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备：
第1薄膜处理工序，在上述第1划线工序的划线前，在上述实施了功能层的脆性材料基板上与实施了功能层的面不同的面上粘贴第1保护膜，
膜切断工序，切断上述膜和/或上述第1保护膜。
23.如权利要求22所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备断开工序，在上述第1划线工序的划线后，断开上述实施了功能层的脆性材料基板。
24.如权利要求23所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，具备：
第2薄膜处理工序，在上述第1划线工序的划线后、上述断开工序中断开实施了功能层的脆性材料基板之前，在上述实施了功能层的脆性材料基板上实施了功能层的面一侧粘贴第2保护膜，
第3薄膜处理工序，在上述断开工序中断开了实施了功能层的脆性材料基板后，剥离上述第2保护膜。
25.如权利要求19所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，上述功能层为兼具保护上述脆性材料基板的功能的膜。
26.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，在上述脆性材料基板的表面上实施的膜为薄膜。
27.如权利要求1或2所述的脆性材料基板的分断方法，其特征是，上述膜的材质为树脂膜聚酰亚胺膜、金属膜、ITO膜、抗蚀剂膜、或氧化铝膜。
28.一种脆性材料基板的分断装置，对脆性材料基板进行划线并将其分断，其特征是，具备第1划线装置，在上述脆性材料基板的至少一个基板的表面上实施了膜的状态下，采用在刀轮的棱线上形成有槽的刀轮，从上述膜的上方在上述脆性材料基板上形成划痕线。
29.如权利要求28所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备膜处理装置，在上述脆性材料基板的至少一个基板的表面上实施膜。
30.如权利要求28或29所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，上述脆性基板为单板的脆性材料基板。
31.如权利要求30所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备断开工序，将上述脆性材料基板断开。
32.如权利要求31所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备膜切断装置，切断上述膜。
33.如权利要求30所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备膜切断装置，切断上述膜。
34.如权利要求30所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备第1薄膜处理装置，在被划线的第1基板面上粘贴第1保护膜。
35.如权利要求30所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备第2薄膜处理装置，在与上述的第1基板面不同的第2基板面上粘贴第2保护膜。
36.如权利要求34所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备断开装置，断开上述脆性材料基板。
37.如权利要求35所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备第3薄膜处理装置，剥离上述第2保护膜。
38.如权利要求35所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备膜切断装置，切断上述第2基板面上实施的膜和/或保护膜。
39.如权利要求28或29所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，上述脆性材料基板为将第1基板和第2基板贴合而成的贴合脆性材料基板。
40.如权利要求39所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备第2划线装置，在上述第1划线装置中对第1基板进行划线前，在上述第1基板和上述第2基板的至少一个基板的表面上实施了膜的状态下，采用在刀轮的棱线上形成有槽的刀轮，在上述第2基板上形成划痕线。
41.如权利要求40所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备第1断开装置，断开上述第2基板。
42.如权利要求40所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备第2断开装置，断开上述第1基板。
43.如权利要求40所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备第1薄膜处理装置和第2薄膜处理装置，其中，上述第1薄膜处理装置在上述第2基板上粘贴第1保护膜，上述第2薄膜处理装置从上述第2基板上剥离第1保护膜。
44.如权利要求42所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备第2薄膜处理装置，在上述第2基板上粘贴第2保护膜。
4 5.如权利要求42所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备第3薄膜处理装置，在上述第1基板上粘贴第3保护膜。
46.如权利要求28或29所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，上述脆性材料基板为实施了功能层的脆性材料基板。
47.如权利要求46所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备断开装置，断开上述实施了功能层的脆性材料基板。
48.如权利要求47所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备膜切断装置，切断上述膜。
49.如权利要求46所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备：
第1薄膜处理装置，在上述实施了功能层的脆性材料基板上与实施了功能层的面不同的面上粘贴第1保护膜，
膜切断装置，切断上述膜和/或上述第1保护膜。
50.如权利要求49所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备断开装置，断开上述实施了功能层的脆性材料基板。
51.如权利要求50所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，具备：
第2薄膜处理装置，在上述实施了功能层的脆性材料基板上实施了功能层的面一侧粘贴第2保护膜，
第3薄膜处理装置，剥离上述第2保护膜。
52.如权利要求46所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，上述功能层为兼具保护上述脆性材料基板的功能的膜。
53.如权利要求28所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，在上述脆性材料基板的表面上实施的膜为薄膜。
54.如权利要求28所述的脆性材料基板的分断装置，其特征是，上述膜的材质为树脂膜聚酰亚胺膜、金属膜、ITO膜、抗蚀剂膜、或氧化铝膜。
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