CN1321952A - 点钞机专用磁敏传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及磁变量的测量装置,尤其是点钞机专用磁敏传感器。点钞机专用磁敏传感器包括外壳、支架、磁铁、引脚、底片和半导体芯片。半导体芯片是交叉排列或直线排列的。有效检测宽度大、工作可靠性高、生产成本低,是点钞机专用的较理想的磁敏传感器。
Description
本发明涉及磁变量的测量装置,尤其是点钞机专用磁敏传感器。
传感器是感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用信号而输出的器件或装置。利用材料(例如人民币)本身的磁敏效应,把应交物理量变成电量的磁敏传感器,叫物性型传感器,也叫固态传感器。磁敏传感器采用一种叫锑化铟(InSb)的半导体材料作芯片制成。锑化铟系金属锑和金属铟在高温下熔合而得,具有闪锌矿型结构的晶体。
现有的点钞机专用磁敏传感器,各条半导体芯片是平行排列的,如附图11所示,因此有效检测宽度较窄;若要检测更宽的距离,则需用多只传感器并联工作。这样既增加了生产成本,又扩大了占空率,还降低了工作可靠性。
本发明之目的在于公开一种有效检测宽度较大、工作可靠性较高、生产成本较低的点钞机专用磁敏传感器。
点钞机专用磁敏传感器包括外壳及装在其内的支架,装在支架内的磁铁,固定在支架上的引脚,装在支架上的底片,固定在底片上的2条或2条以上半导体芯片;半导体芯片与引脚联接。半导体芯片是交叉排列或直线排列的。
下面结合附图所示的实施例,对本发明作详细的叙述。
附图1和附图2是本发明实施例一至八的主视示意图和左视示意图,附图3至10分别是本发明实施例一至八的半导体芯片排列示意图。
如附图1至10所示,点钞机专用磁敏传感器包括外壳5及装在其内的支架1,装在支架1内的磁铁4,固定在支架1上的引脚6,装在支架1上的底片2,固定在底片2上的2条或2条以上的半导体芯片3。半导体芯片3与引脚6联接。半导体芯片3是交叉排列或者直线排列的。如附图4、6、9、10是交叉排列,而附图3、5、7、8是直线排列。附图6和10是双组排列,当然也可以三组、四组……排列。
在检测钞票的真伪时,真钞票上的磁性材料,如新版一百元人民币上的磁性条,这种微弱外磁场信号经过半导体芯片3上的短路电极时,能产生电信号输出。该信号通过放大,就能推动执行电路或信号电路工作,准确地判断出这是一张真钞票。反之,就没有电信号输出,则是一张***票。
特别是利用交叉式,把多组半导体芯片3交叉联接,可替代多只传感器,而且没有信号死点。
显而易见,本发明具有有效检测宽度大、工作可靠性高、生产成本低等优点,是点钞机专用的较理想的磁敏传感器。
在附图所示的实施例中,实施例一的半导体芯片3是单条直线排列的,引脚6有3条。实施例二的半导体芯片3是单条交叉排列的,引脚6有3条。实施例三的半导体芯片3是双条直线排列的,引脚6有3条。实施例四的半导体芯片3是两组单条交叉排列的,引脚6有6条。实施例五的半导体芯片3是双条直线排列的,引脚6有6条。实施例六的半导体芯片3是三条直线排列的,引脚6有3条。实施例七的半导体芯片3是三条交叉排列的,引脚6有3条。实施例八的半导体芯片3是两组三条交叉排列的,引脚6有6条。3条引脚的传感器的外形尺寸是12*11*12,。6条引脚的外形尺寸是22*11*12。
Claims (1)
1、一种点钞机专用磁敏传感器,由外壳(5)及装在其内的支架(1)、装在支架(1)内的磁铁(4)、固定在支架(1)上的引脚(6)、装在支架(1)上的底片(2)、固定在底片(2)上的2条或2条以上半导体芯片(3),半导体芯片(3)与引脚(6)联接,其特征在于半导体芯片(3)是交叉排列或直线排列的。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN 00107174 CN1321952A (zh) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | 点钞机专用磁敏传感器 |
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Publications (1)
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CN1321952A true CN1321952A (zh) | 2001-11-14 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN1321952A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103632431A (zh) * | 2012-08-21 | 2014-03-12 | 北京嘉岳同乐极电子有限公司 | 磁图像传感器及鉴伪方法 |
-
2000
- 2000-05-01 CN CN 00107174 patent/CN1321952A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |