CN1320710C - 面发射激光器同轴封装用的热沉 - Google Patents
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Abstract
本发明一种面发射激光器同轴封装用的热沉,其中包括:一热沉;一第一金属电极和一第二金属电极制作在热沉的上表面;一第三金属电极制作在热沉的下表面;一第一金属化导通孔和一第二金属化导通孔分别位于第一金属电极和第二金属电极上。
Description
技术领域
本发明属于光电子器件领域,更具体说是一种面发射激光器同轴封装用的热沉。
背景技术
垂直腔面发射激光器(VCSEL)在光通信、光互联以及光存储等诸多领域都是一种有吸引力的光源,同轴封装的VCSEL因成本低、使用方便而被广泛应用。同轴封装用的热沉作为VCSEL芯片的直接载体,主要解决芯片的散热和电极的连接问题。一般VCSEL芯片有P、N上下两个不共面电极,热沉上也对应有两个电极。在同轴封装的过程中,首先要把VCSEL芯片的下电极焊接在热沉的一个电极上,芯片的上电极则通过一根金丝连接到热沉的另一电极上,然后把热沉焊接在TO座上,分别用金丝把热沉电极上的两电极与TO管脚的两管脚连接起来。连接用的金丝因为受到VCSEL芯片电极大小的限制,普遍直径较小(φ<25μm),电感效应比较明显,大约1nh/mm。这些电感会影响VCSEL特别是高速VCSEL的调制特性,限制了器件整体性能的提高。金丝越多,引入的寄生参数越大,影响会越明显。
发明内容
为了解决以上问题,本发明的目的在于提供一种面发射激光器同轴封装用的热沉,使用该热沉能够减少金丝数量、降低金丝引入的寄生电感影响。
本发明解决其技术问题的技术方案是:
本发明一种面发射激光器同轴封装用的热沉,其特征在于,其中包括:
一热沉;
一第一金属电极和一第二金属电极,该第一金属电极和第二金属电极制作在热沉的上表面;
一第三金属电极,该第三金属电极制作在热沉的下表面;
一第一金属化导通孔和一第二金属化导通孔分别制作在第一金属电极和第二金属电极上。
其中热沉所采用的是金刚石或氮化铝或氧化铍或碳化硅材料。
其中第一金属电极、第二金属电极和第三金属电极的表面经过镀金工艺处理。
其中该第一金属化导通孔和第二金属化导通孔的直径等于450μm。
其中该第一金属化导通孔和第二金属化导通孔为台阶状的导通孔,形成于热沉和第三金属电极之间。
附图说明
为进一步说明本发明的技术内容,以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明,其中:
图1是本发明同轴面发射激光器封装用热沉的俯视图
图2是本发明同轴面发射激光器封装用热沉的仰视图
图3是本发明同轴面发射激光器封装用热沉剖面侧视图。
具体实施方式
请参阅图1、图2、和图3,本发明一种面发射激光器同轴封装用的热沉,其中包括:
一热沉1,热沉1所采用的是金刚石或氮化铝或氧化铍或碳化硅材料;
一第一金属电极2和一第二金属电极3,该第一金属电极2和第二金属电极3制作在热沉1的上表面,该第一金属电极2和第二金属电极3的表面经过镀金工艺处理;
一第三金属电极6制作在热沉1的下表面,该第三金属电极6的表面经过镀金工艺处理;
一第一金属化导通孔4和一第二金属化导通孔5分别位于第一金属电极2和第二金属电极3上,该第一金属化导通孔4和第二金属化导通孔5的直径等于450μm;其中该第一金属化导通孔4和第二金属化导通孔5为台阶状的导通孔。
在图1、图2和图3的实施例中,其制作的过程为:首先采用数控钻孔或激光打孔的技术在热沉1上制成第一金属化导通孔4和第二金属化导通孔5;然后用化学沉铜工艺及全板电镀工艺实现第一金属化导通孔4和第二金属化导通孔5的金属化;最后使用光刻和电镀等工艺在热沉1的上表面制成第一金属电极2和第二金属电极3,在热沉1的下表面制成第三金属电极6,并对第一金属电极2、第二金属电极3和第三金属电极6的表面进行镀金处理。
Claims (5)
1、一种面发射激光器同轴封装用的热沉,其特征在于,其中包括:
一热沉;
一第一金属电极和一第二金属电极,该第一金属电极和第二金属电极制作在热沉的上表面;
一第三金属电极,该第三金属电极制作在热沉的下表面;
一第一金属化导通孔和一第二金属化导通孔分别制作在第一金属电极和第二金属电极上。
2、如权利要求1所述的一种面发射激光器同轴封装用的热沉,其特征在于,其中热沉所采用的是金刚石或氮化铝或氧化铍或碳化硅材料。
3、如权利要求1所述的一种面发射激光器同轴封装用的热沉,其特征在于,其中第一金属电极、第二金属电极和第三金属电极的表面经过镀金工艺处理。
4、如权利要求1所述的一种面发射激光器同轴封装用的热沉,其特征在于,其中该第一金属化导通孔和第二金属化导通孔的直径等于450μm。
5、如权利要求1或4所述的一种面发射激光器同轴封装用的热沉,其特征在于,其中该第一金属化导通孔和第二金属化导通孔为台阶状的导通孔,形成于热沉和第三金属电极之间。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2003101180412A CN1320710C (zh) | 2003-11-24 | 2003-11-24 | 面发射激光器同轴封装用的热沉 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
CNB2003101180412A CN1320710C (zh) | 2003-11-24 | 2003-11-24 | 面发射激光器同轴封装用的热沉 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1622405A CN1622405A (zh) | 2005-06-01 |
CN1320710C true CN1320710C (zh) | 2007-06-06 |
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---|---|---|---|
CNB2003101180412A Expired - Fee Related CN1320710C (zh) | 2003-11-24 | 2003-11-24 | 面发射激光器同轴封装用的热沉 |
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Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1320710C (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105720477B (zh) * | 2016-02-29 | 2018-08-10 | 中国科学院半导体研究所 | 应用于异面电极激光器芯片的封装结构 |
CN111106524A (zh) * | 2018-10-29 | 2020-05-05 | 深圳市中光工业技术研究院 | 一种半导体激光器 |
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EP1341275A2 (en) * | 2002-02-18 | 2003-09-03 | Monocrom | Laser module |
-
2003
- 2003-11-24 CN CNB2003101180412A patent/CN1320710C/zh not_active Expired - Fee Related
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CN1622405A (zh) | 2005-06-01 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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