CN1312568C - 高可靠的触摸屏的集成化制造工艺 - Google Patents
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Abstract
一种高可靠的电阻式触摸屏制造工艺,该触摸屏的上屏的电极(13)及引出线(14)和下屏的电极(23)及引出线(24)都制作在下屏(2)上,且采用与绝缘层(6)、绝缘层A、隔子点阵(7)通过高温集成化共烧工艺制作而成。从而在保证触摸屏的可靠性的同时,可成倍提高生产效率,节约工艺成本。
Description
技术领域
本发明涉及高可靠的电阻触摸屏的集成化烧结制造工艺。
背景技术
现有电阻触摸屏,如图1、图2所示,是由上屏1和下屏2及控制电路组成。下屏2一般为镀有透明ITO(氧化铟/氧化锡)导电膜20的玻璃板,而上屏1为镀有导电膜10的透明聚脂膜,上、下屏1、2边缘分别都制作了电极13、23,并通过电极引出线14、24与控制电路连接,上、下屏1、2边缘电极之间有绝缘层6隔离,并通过封接胶或双面胶带5封合,中间用隔子点阵7来绝缘上、下屏的导电膜10、20。上屏1未被触摸时,上、下屏的导电膜10、20彼此不接触,一旦被触摸,在触摸点,上、下屏1、2的导电膜10、20就相互连接,控制器通过检测电极引出线14、24的电信号算出触摸点的位置。由于上屏透明聚脂膜不能经受200℃以上高温,故目前的电阻模拟触摸屏的上、下屏电极13、23与绝缘层6都采用低温固化或紫外固化材料制作,这些材料的温度特性较高温材料差,且由于用低温固化银浆制作的电极与玻璃的结合强度差,因此用低温固化银浆作为电极材料制作的触摸屏的可靠性也较差。此外为获得高分辩率的触摸定位能力,要求下屏的导电膜20的均匀性越高越好。导电膜的方阻均匀性差,会影响触摸屏的触摸定位的精度和可靠性。为此发明专利(申请号03112995.1)采用高温材料和高温烧结技术来制作触摸屏的电极、引出线及绝缘层6,所有的电极及引出线都制作在下屏,而上屏透明聚脂膜不作任何图形制作工艺,不仅电极与玻璃及连接电缆的结合强度及触摸屏的温度特性得到改善,同时提高了下屏的导电膜的方阻均匀性,从而使触摸屏的可靠性得到提高。但按传统的高温制作工艺,电极和绝缘层都是分别烧结的,其制作时间较长。
发明内容
本发明的目的是提供一种用高温工艺来制作触摸屏的集成化制造工艺。以减少触摸屏的制作时间,提高生产效率。
本发明的目的可通过以下措施来达到:
一种高可靠的触摸屏的集成化制造工艺,包括上屏1、下屏2及控制器,上屏1为导电的透明聚脂膜;下屏2是在透明导电玻璃板边缘制作电极23,并通过引出线14、24与控制器相连;上、下屏1、2边缘用绝缘层6隔离并用封接胶或双面胶带5封合,上、下屏中间的导电膜10、20用隔子点阵7隔离,上、下屏1、2之间可通过触摸导通,在下屏2的区域21上设有上屏的电极13及引出线14和下屏的电极23的引出线24,并相互绝缘,而且与下屏的导电膜20绝缘,电极23仍设置在下屏的导电膜20上,区域21可通过光刻工艺蚀刻掉下屏玻璃在该区域的导电膜来获得,其特征是用高温材料制作的电极13、23及其引出线14、24、绝缘层6,是通过在300℃~590℃的高温下,经共烧一次烧结而成。
隔子点阵(7)也是用高温材料制作的,且通过在300℃~590℃的高温下,与用高温材料制作的电极13、23及其引出线14、24、绝缘层6,经共烧一次烧结而成。
一种高可靠的触摸屏的集成化制造工艺,包括上屏1、下屏2及控制器,上屏1为导电的透明聚脂膜;下屏2是在透明导电玻璃板边缘制作电极23,并通过引出线14、24与控制器相连;上、下屏1、2边缘用绝缘层6隔离并用封接胶或双面胶带5封合,上、下屏中间的导电膜10、20用隔子点阵7隔离,上、下屏1、2之间可通过触摸导通,在下屏2的区域21上设有上屏的电极13及引出线14和下屏的电极23的引出线24,并相互绝缘,而且与下屏的导电膜20绝缘,电极23仍设置在下屏的导电膜20上,而区域21是通过在下屏玻璃在该区域的导电膜20上制作绝缘层A来获得,且区域21可处于下屏电极23的内侧或外侧,其特征是用高温材料制作的电极13、23及其引出线14、24与绝缘层6、绝缘层A,是通过在300℃~590℃的高温下,经共烧一次烧结而成。
隔子点阵7也是用高温材料制作的,且通过在300℃~590℃的高温下,与用高温材料制作的电极13、23及其引出线14、24、绝缘层6、绝缘层A,经共烧一次烧结而成。
制作电极用的高温材料可采用Dupont的DC206光敏银浆、ESL的599-C银浆;绝缘层6、绝缘层A、隔子点阵7可采用Noritake的NP-7972T透明介质材料、ESL的4022-F透明介质材料。
本发明的优点:
本发明的优点是在保证电阻触摸屏的可靠性、温度特性、定位线性度的同时,可成倍提高生产效率,节约工艺成本。
附图说明
图1是传统的四线电阻触摸屏的结构示意图。
图2是传统的五线电阻触摸屏的结构示意图。
图3是采用高温烧结工艺的四线电阻触摸屏的电极与引出线示意图。
图4是采用高温烧结工艺的五线电阻触摸屏的电极与引出线示意图。
图5是采用光刻工艺的下屏结构示意图。
图6是采用绝缘层A的下屏结构示意图。
图7是采用绝缘层A的另一种下屏结构示意图(电极外置)。
具体实施方式
实施例一
如图3、图4所示,分别是发明专利(专利申请号为03112995.1)提出的采用高温烧结工艺的高可靠四线、五线电阻模拟触摸屏中,制作在下屏2上的电极与引线示意图。其中下屏区域21,是通过光刻工艺去掉该区域玻璃基板上相应于导电层20的导电膜来获得(如图5)。上屏的电极13和上、下屏所有的引出线14、24都制作在下屏区域21上,并彼此绝缘;下屏的电极23仍制作在下屏导电的ITO导电膜20上。绝缘层6制作在区域21和下屏的电极23上,但不覆盖上屏电极13和引出线14、24中与控制电缆连接的引线头部位。所有电极与引出线采用Dupont的DC206银浆,绝缘层6是采用Noritake的NP-7972T透明介质材料,在高温585℃下,保温15分钟,一次烧结而成。然后用低温固化材料制作隔子点阵7,再通过封接胶5来封接上、下屏1、2。上屏的电极13在上、下屏1、2的封接过程中,通过导电胶(或其它导电材料)与上屏的导电膜10连接导通。制作在下屏玻璃上的电极引出线14和24都通过各向异性导电胶与控制器的连接电缆连接。
实施例二
如图3、图4所示,分别是发明专利(专利申请号为03112995.1)提出的采用高温烧结工艺的高可靠四线、五线电阻模拟触摸屏中,制作在下屏2上的电极与引线示意图。其中下屏区域21,是通过光刻工艺去掉该区域玻璃基板上相应于导电层20的导电膜来获得(如图5)。上屏的电极13和上、下屏所有的引出线14、24都制作在下屏区域21上,并彼此绝缘;下屏的电极23仍制作在下屏导电的ITO导电膜20上。绝缘层6制作在区域21和下屏的电极23上,但不覆盖上屏电极13和引出线14、24中与控制电缆连接的引出头部位。然后制作隔子点阵7。所有电极与引出线采用Dupont的DC206银浆,隔子、绝缘层6是采用Noritake的NP-7972T透明介质材料,在高温570℃下,保温25分钟,一次烧结而成。上、下屏1、2通过封接胶5来封接。上屏的电极13在上、下屏1、2的封接过程中,通过导电胶(或其它导电材料)与上屏的导电膜10连接导通。制作在下屏玻璃上的电极引出线14和24都通过各向异性导电胶与控制器的连接电缆连接。
实施例三
如图3、图4所示,分别是发明专利(专利申请号为03112995.1)提出的采用高温烧结工艺的高可靠四线、五线电阻模拟触摸屏中,制作在下屏2上的电极与引线示意图。其中下屏区域21,是通过在该区域中相应的导电层20上制作绝缘层A来获得(如图6、图7)。上屏的电极13和上、下屏所有的引出线14、24都制作在下屏区域21上,并彼此绝缘;下屏的电极23仍制作在下屏导电的ITO导电膜20上。绝缘层6制作在区域21和下屏的电极23上,但不覆盖上屏电极13和引出线14、24中与控制电缆连接的引线头部位。所有电极与引出线采用Dupont的DC206银浆,绝缘层6、绝缘层A是采用Noritake的NP-7972T透明介质材料,在高温550℃,保温30分钟,一次烧结而成。然后用低温固化材料制作隔子点阵7,再通过封接胶5来封接上、下屏1、2。上屏的电极13在上、下屏1、2的封接过程中,通过导电胶与上屏的导电膜10连接导通。制作在下屏玻璃上的电极引出线14和24都通过各向异性导电胶与控制器的连接电缆连接。
实施例四
如图3、图4所示,分别是发明专利(专利申请号为03112995.1)提出的采用高温烧结工艺的高可靠四线、五线电阻模拟触摸屏中,制作在下屏2上的电极与引线示意图。其中下屏区域21,是通过可在该区域中相应的导电层20上制作绝缘层A来获得(如图6、图7)。上屏的电极13和上、下屏所有的引出线14、24都制作在下屏区域21上,并彼此绝缘;下屏的电极23仍制作在下屏导电的ITO导电膜20上。绝缘层6制作在区域21和下屏的电极23上,但不覆盖上屏电极13和引出线14、24中与控制电缆连接的引出头部位。然后制作隔子点阵7。所有电极与引出线采用Dupont的DC206银浆,绝缘层6、绝缘层A、隔子是采用Noritake的NP-7972T透明介质材料,在高温465℃,保温30分钟烧结而成。上屏的电极13在上、下屏1、2的封接过程中,通过各向异性导电胶与上屏的导电膜10连接导通。制作在下屏玻璃上的电极引出线14和24都通过各向异性导电胶与控制器的连接电缆连接。
实施例五
如图3、图4所示,分别是发明专利(专利申请号为03112995.1)提出的采用高温烧结工艺的高可靠四线、五线电阻模拟触摸屏中,制作在下屏2上的电极与引线示意图。其中下屏区域21,是通过可在该区域中相应的导电层20上制作绝缘层A来获得(如图6、图7)。上屏的电极13和上、下屏所有的引出线14、24都制作在下屏区域21上,并彼此绝缘;下屏的电极23仍制作在下屏导电的ITO导电膜20上。绝缘层6制作在区域21和下屏的电极23上,但不覆盖上屏电极13和引出线14、24中与控制电缆连接的引出头部位。然后制作隔子点阵7。所有电极与引出线采用ESL的599-C银浆,绝缘层6、绝缘层A、隔子是采用ESL的4022-F透明介质材料,在高温450℃,保温25分钟烧结而成。上屏的电极13在上、下屏1、2的封接过程中,通过各向异性导电胶与上屏的导电膜10连接导通。制作在下屏玻璃上的电极引出线14和24都通过各向异性导电胶与控制器的连接电缆连接。
实施例六
如图3、图4所示,分别是发明专利(专利申请号为03112995.1)提出的采用高温烧结工艺的高可靠四线、五线电阻模拟触摸屏中,制作在下屏2上的电极与引线示意图。其中下屏区域21,是通过光刻工艺去掉该区域玻璃基板上相应于导电层20的导电膜来获得(如图5)。上屏的电极13和上、下屏所有的引出线14、24都制作在下屏区域21上,并彼此绝缘;下屏的电极23仍制作在下屏导电的ITO导电膜20上。绝缘层6制作在区域21和下屏的电极23上,但不覆盖上屏电极13和引出线14、24中与控制电缆连接的引线头部位。所有电极与引出线采用ESL的599-C银浆,绝缘层6是采用ESL的4022-F透明介质材料,在高温350℃下,保温30分钟,一次烧结而成。然后用低温固化材料制作隔子点阵7,再通过封接胶5来封接上、下屏1、2。上屏的电极13在上、下屏1、2的封接过程中,通过导电胶(或其它导电材料)与上屏的导电膜10连接导通。制作在下屏玻璃上的电极引出线14和24都通过各向异性导电胶与控制器的连接电缆连接。
实施例七
将实施例一、二、三、四中的四线或五线电阻模拟触摸屏,换成其它形式的电阻模拟触摸屏(如专利申请号为03112995.1的发明专利中的六线、八线电阻模拟触摸屏),就变成了本发明新的实施例。
实施例八
将上述实施中电极引出线及绝缘层6、绝缘层A、隔子点阵7所采用的高温材料及集成化烧结工艺引入电阻数字式触摸屏,就变成了本发明新的实施例。
Claims (5)
1、一种高可靠的触摸屏的集成化制造工艺,包括上屏(1)、下屏(2)及控制器,上屏(1)为导电的透明聚脂膜;下屏(2)是在透明导电玻璃板边缘制作电极(23),并通过引出线(14)、(24)与控制器相连;上、下屏(1)、(2)边缘用绝缘层(6)隔离并用封接胶或双面胶带(5)封合,上、下屏中间的导电膜(10)、(20)用隔子点阵(7)隔离,上、下屏(1)、(2)之间可通过触摸导通,在下屏(2)的下屏区域(21)上设有上屏的电极(13)及引出线(14)和下屏的电极(23)的引出线(24),并相互绝缘,而且与下屏的导电膜(20)绝缘,下屏电极(23)仍设置在下屏的导电膜(20)上,下屏区域(21)可通过光刻工艺蚀刻掉下屏玻璃在该区域的导电膜来获得,其特征是用高温材料制作的电极(13)、(23)及其引出线(14)、(24)、绝缘层(6),是通过在300℃~590℃的高温下,经共烧一次烧结而成。
2、根据权利要求1所述的高可靠的触摸屏的集成化制造工艺,其特征是隔子点阵(7)也是用高温材料制作的,且通过在300℃~590℃的高温下,与用高温材料制作的电极(13)、(23)及其引出线(14)、(24)、绝缘层(6),经共烧一次烧结而成。
3、一种高可靠的触摸屏的集成化制造工艺,包括上屏(1)、下屏(2)及控制器,上屏(1)为导电的透明聚脂膜;下屏(2)是在透明导电玻璃板边缘制作电极(23),并通过引出线(14)、(24)与控制器相连;上、下屏(1)、(2)边缘用绝缘层(6)隔离并用封接胶或双面胶带(5)封合,上、下屏中间的导电膜(10)、(20)用隔子点阵(7)隔离,上、下屏(1)、(2)之间可通过触摸导通,在下屏(2)的下屏区域(21)上设有上屏的电极(13)及引出线(14)和下屏的电极(23)的引出线(24),并相互绝缘,而且与下屏的导电膜(20)绝缘,下屏电极(23)仍设置在下屏的导电膜(20)上,而下屏区域(21)是通过在下屏玻璃在该区域的导电膜(20)上制作绝缘层A来获得,且下屏区域(21)可处于下屏电极(23)的内侧或外侧,其特征是用高温材料制作的电极(13)、(23)及其引出线(14)、(24)与绝缘层(6)、绝缘层A,是通过在300℃~590℃的高温下,经共烧一次烧结而成。
4、根据权利要求3所述的高可靠的触摸屏的集成化制造工艺,其特征是隔子点阵(7)也是用高温材料制作的,且通过在300℃~590℃的高温下,与用高温材料制作的电极(13)、(23)及其引出线(14)、(24)、绝缘层(6)、绝缘层A,经共烧一次烧结而成。
5、根据权利要求1、2、3或4所述的高可靠的触摸屏的集成化制造工艺,其特征是制作电极用的高温材料可采用Dupont的DC206光敏银浆、ESL的599-C银浆;绝缘层(6)、绝缘层A、隔子点阵(7)可采用Noritake的NP-7972T透明介质材料、ESL的4022-F透明介质材料。
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