CN1301060A - 电子卡连接装置与电路板的连接方法及构造 - Google Patents

Abstract

一种电子卡连接装置与电路板的连接方法及构造,该电子卡连接装置包括电子卡连接器及转接连接器,其中电子卡连接器绝缘本体的前、后端面间贯通设置有若干对接端子,且端子的接合端穿出前端面后垂直弯折而***转接连接器的插孔中。在电路板上开设有与转接连接器的水平截面形状相当的通孔,转接连接器从该通孔穿过而使其插孔凸出电路板第一表面外,而插孔中的转接端子的焊接脚则焊接在电路板的第二表面,从而降低该装置组在电路板时的高度。

Description

电子卡连接装置与电路板的连接方法及构造

本发明有关一种电子卡连接装置与电路板的连接方法及构造，尤其涉及一种能有效降低电子卡连接装置组装于电路板时的高度，从而节省电脑内部空间的连接方法及构造。

现有电子卡连接装置与电路板的电性连接方式请参阅中国台湾专利第84101873、85214724号及美国专利第5,636,999、5,688,130号等案。现有连接方式之一是电子卡连接器的端子直接与电路板相焊接(上述第84101873号专利申请案所揭示)，第二种现有方式是借助一转接电路板连接在电子卡连接器的端子与主机板上的插孔连接器之间，而达成电性接合效果(上述第85214724号案所揭示)，而上述美国专利第5,636,999、5,688,130号案所揭示的另外一种现有方式如图1、2所示，电子卡连接装置6中，电子卡连接器61的端子611接合端612***转接连接器62的插孔621内而与转接端子622相接触，而转接连接器62中转接端子622的焊接脚623则焊接于电路板7一侧表面上而与电路板7构成电性连接。然而，上述现有电子卡连接装置与电路板的连接构造中，电子卡连接器及转接连接器均组设在电路板的同一侧表面上，当该电子卡连接装置组接于电路板时，其所占空间高度等于其自身高度加上电路板的厚度。在当前电子产品如便携式电脑的体积及厚度进一步薄小化的趋势下，为了在十分有限的空间中组装更多电子元件，上述现有连接方式仍非最直接、最有效的薄小化方式。

本发明的目的在于提供一种电子卡连接装置与电路板的连接方法及构造，以达到降低电子卡连接装置组装于电路板时的整体高度，减小其所占据空间的效果。

本发明的目的是这样实现的：适用本发明的电子卡连接装置包括电子卡连接器及组设在电路板以供电子卡连接器插接的转接连接器，该电子卡连接器包括有呈纵长方形体且两端设有侧臂的绝缘本体，该绝缘本体的前、后端面间贯通设置有若干对接端子，且这些端子的接合端穿出前端面并垂直弯折而***转接连接器的插孔中，本发明的特征在于：在电路板上开设有与转接连接器的水平截面形状相当的通孔，转接连接器从该通孔穿过而使其插孔凸出电路板的第一表面外，而组设在插孔中的转接端子的焊接脚则相应焊接于电路板相对另一侧第二表面处。借此方式，可降低电子卡连接装置组于电路板时的整体高度，而有利于电子产品的薄小化设计。

与现有技术相比，本发明能明显降低电子卡连接装置组装至电路板时的整体高度，而可节省电子产品的内部空间，有利于电子产品的薄小化设计。

下面结合附图及较佳实施例对本发明作进一步说明。

图1是现有电子卡连接装置与电路板组接前的侧剖视图。

图2是现有电子卡连接装置与电路板组接后的侧剖视图。

图3是适用本发明的电子卡连接装置及电路板的立体分解图。

图4至图6是显示本发明电子卡连接装置与电路板的连接构造及方法的侧剖视图。

请参阅图3、4，适用本发明连接构造及方法的电子卡连接装置包括电子卡连接器1及转接连接器4。其中，电子卡连接器1设有绝缘本体10、若干对接端子20及接地板30等构件，该绝缘本体10大致呈纵长方体形，其一侧表面设为前端面101，相对另一侧则设为后端面102，该前端面101与后端面102之间贯通设置有若干个呈上、下双层排配、且相互间隔适当距离的端子孔道103。对接端子20相应组设在上述绝缘本体10的端子孔道103中，每一端子20均具有延伸穿出绝缘本体10后端面102外的对接端201，及凸出前端面101外而可***相应转接连接器4的插孔403中的插接端202。并且，该绝缘本体10纵向两端各垂直设置有朝相同方向延伸的侧臂11，且绝缘本体10上遮覆有接地板30，该接地板30靠近后端面102一侧冲制有若干指状接触片31以与电子卡的金属接地板(未图示)相接触，而靠近前端面101一侧则垂直于接地板弯折延伸出数支具弹性的抵接片32。

请继续参照图3、4，转接连接器4设有一纵长方体状绝缘体40，该绝缘体40接近对接端子20的一侧设为插接面401，而相对另一侧则设为焊接面402，该插接面401呈阶梯形设置，其上沿绝缘体40纵长方向开设有呈双排设置的若干插孔403。转接端子41的接触臂411嵌置在该插孔403内，而其焊接脚412则弯折成水平状从绝缘体40焊接面402延伸穿出。此外，在插接面401与焊接面402之间的一侧表面上组设有金属遮蔽板406，用与上述电子卡连接器1接地板30的抵接片32相接触而构成接地通路。

如图3至图5所示，本发明连接方法及构造的特征在于，在电路板50上相对上述转接连接器4的位置处，开设有与该转接连接器4水平截面形状相当且贯穿电路板第一、二表面501、502的通孔51，转接连接器4从该通孔51穿过而组入电路板50中，其设有插孔403的插接面401凸出电路板50的第一表面501外，而其焊接面402及从焊接面402穿出的端子焊接脚412则凸露在电路板50的第二表面502处，并且这些焊接脚412进一步焊接在该通孔51周缘所设的线路接点(未标号)上，从而与电路板50的线路构成电讯导通。

请进一步参照图6，将电子卡连接器1对接端子20的插接端202***转接连接器4的插孔403内，从而与其中的转接端子41接触臂411相接触，并通过转接端子41的焊接脚412与电路板50构成电讯导通，而且电子卡连接器1接地板30的抵接片32与转接连接器4的遮蔽板406相抵接构成接地回路。由于转接连接器4与电路板50之间采用“板中式”的连接构造，因而电子卡连接装置组装到电路板后，与现有连接构造相比至少可降低相当于电路板厚度的高度(通常电路板厚度约为1.05mm-1.50mm)。此高度对于整体厚度不足27mm(甚至更薄)的手提式电脑而言，无疑是薄小化进程的一大进步。

Claims (4)

1．一种电子卡连接装置与电路板连接的方法，其特征在于：在电路板上开设有与该电子卡连接装置中转接连接器的水平截面形状相当的通孔，使该转接连接器从该通孔穿过而组入电路板中，且使其一部分凸出电路板第一表面外，而另一部分则凸露于电路板相对的第二表面并与电路板相连接。

2．一种电子卡连接装置与电路板的连接构造，其中电子卡连接装置包括有电子卡连接器及转接连接器，该转接连接器组设在电路板上，其具有相对设置的插接面与焊接面，且插接面上设有贯穿至焊接面以供电子卡连接器的端子接合端插接的插孔，转接端子对应设置在这些插孔中并延伸至焊接面下方形成焊接脚，其特征在于：在电路板上开设有与转接连接器的水平截面形状相当的通孔，转接连接器从该通孔穿过而使其设有插孔的插接面凸出电路板第一表面外，而组设在插孔中的转接端子的焊接脚凸露在焊接面外的部分则相对焊接于电路板相对的第二表面。

3．如权利要求2所述的电子卡连接装置与电路板的连接构造，其特征在于：电子卡连接器的绝缘本体上遮覆有接地板，该接地板靠近前端面一侧垂直于接地板弯折延伸有数支具弹性的抵接片。

4．如权利要求3所述的电子卡连接装置与电路板的连接构造，其特征在于：转接连接器的插接面与焊接面之间的一侧表面上组设有用与前述接地板的抵接片相接触而构成接地的金属遮蔽板。

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