CN1300630C - 液晶显示器的组件的组装方法 - Google Patents

Abstract

一种液晶显示器的组件的组装方法，该组件包含有一第一零件和一第二零件，而该组装方法是先进行一贴合步骤，以将该第一零件粘合至该第二零件上，随后再进行一加温加压步骤，以去除该组件内的气泡。

Description

液晶显示器的组件的组装方法

技术领域

本发明涉及一种液晶显示器的组件的组装方法，特别是涉及一种可有效去除液晶显示器的组件内的气泡的组装方法。

背景技术

液晶显示器具有外形轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，已被广泛地应用在笔记型电脑(notebook)、个人数字助理(PDA)等携带式资讯产品上，甚至已有逐渐取代传统台式电脑的CRT监视器的趋势。

一般而言，液晶显示器包括一液晶显示面板，一上偏光片设置于该液晶显示面板的上侧表面，一下偏光片设置于该液晶显示面板的下侧表面，以及一背光模组设置于该下偏光片的下侧，用来产生光线以使该液晶显示器显示画面。而该液晶显示面板则包含有一上基板，一下基板，以及一液晶分子层被密封于该上基板与该下基板之间，由于该液晶分子层内的液晶分子在不同排列状态下，对光线具有不同的偏振或折射效果，因此液晶显示器即是利用液晶分子此种特性来控制光线的透射量，进而使液晶显示器产生丰富的影像。

另一方面，由于液晶显示器所包含的零件众多，因此液晶显示器的制作过程便包括了许多道的零件组装步骤，其中粘合式组装便是一种常见的零件组装方式。简单来说，粘合式组装是利用一粘着材料来将两零件粘合并固定，例如上偏光片与上基板的组装、或是上基板与下基板的组装等，均是利用粘合式组装的例子。由于粘合式组装的拆卸与重做(reword)的步骤复杂，因此在进行粘合式组装时，可靠性(reliability)便是一项值得注意的参数。

参考图1，图1是为液晶显示器的偏光片与玻璃基板的组装示意图。如图1所示，首先提供一玻璃基板10与一偏光片12，且玻璃基板10表面涂布有一层粘接材料14。然后，如图2所示，进行一压合工序，以施加适当且均匀的作用力于玻璃基板10与偏光片12上，进而使偏光片12得以经由粘接材料14而粘合至玻璃基板10上。

然而，如图2所示，由于工序的误差或其他因素，往往会有气泡16残留在偏光片12与粘接材料14之间、或者是存在于粘接材料14与玻璃基板10之间，而这些气泡16会使得偏光片12与粘接材料14、以及玻璃基板10与粘接材料14之间的结合区域减少，因此会降低玻璃基板10、粘接材料14以及偏光片12之间的结合力。更严重的是，因为气泡16内是充满了的气体，所以气泡16的体积会随着环境温度的改变而有热胀冷缩的效应，因而大幅度地降低产品的可靠度。此外，若气泡16是出现在液晶显示器的画面显示区内，更会影响画面的品质。为解决前述的问题，公知的方法乃是利用人工或机械，重复地进行滚压于玻璃基板10、粘接材料14与偏光片12的组装体上，以将气泡16挤压去除。不过，公知的滚压方式必须耗费大量人力与时间，甚至还无法有效去除气泡16，而降低了生产效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种液晶显示器的组件的组装方法，以解决上述问题。

依据本发明的目的，本发明的优选实施例是提供一种液晶显示器的组件的组装方法，该组件包括一第一零件与一第二零件，而该组装方法包括：先进行一将该第一零件粘合至该第二零件上的贴合步骤，随后进行一去除该组件内的气泡的加温加压步骤。该加温加压步骤是在一密闭的反应腔体内进行，并包括顺序进行的一升温工序和一升压工序，

由于本发明的组件的组装方法，是于该组件的贴合步骤进行完毕后，将该组件置于一密闭的反应腔体内，并在该反应腔体内，进行一加温加压步骤，通过适当地增加该反应腔体内的温度与压力，而可使气泡自该组件的缝隙逸出，进而完全地消除该组件内的气泡。

附图说明

图1与图2是为液晶显示器的偏光片与玻璃基板的组装示意图。

图3与图4是为本发明的液晶显示器的组件的组装示意图。

具体实施方式

参考图3和图4，图3与图4是为本发明的液晶显示器的组件的组装示意图。如图3所示，一组件20包含有一零件22、一零件24以及用来粘接零件22与零件24的粘接材料26。在本发明所公开的优选实施例中，零件22是为一玻璃基板，且该玻璃基板可用来制作一彩色滤光片基板或一薄膜电晶体基板，此外，零件24是为一光学薄膜(optical film)，例如偏光片等，而粘接材料26则为一粘胶，例如硅氧树脂(silicone gel)等。在本发明的其它实施例中，零件22可为一液晶显示面板(liquid crystal display panel)，零件24可为一触控面板(touch panel)，而粘接材料26则为一胶框。

另一方面，组件20的组装方法将说明如下。如图4所示，执行一贴合步骤30，将零件24粘合至零件22上。而在步骤30的贴合步骤中，首先提供零件22与零件24，紧粘接形成粘接材料26于零件22之上。随后，再进行一压合工序，以施加适当且均匀的作用力于零件22与零件24上，而使零件24可经由粘接材料26而粘合至零件22上，以形成组件20。

然后，仍如图4所示，执行一加温加压步骤32，将组件20置于一密闭的反应腔体(未示出)内，并对组件20进行一加温加压步骤，以去除组件20内的气泡。在本发明的优选实施例中，该加温加压步骤是先进行一升温工序，以将该反应腔体内的温度升高至温度T₁，随后并使该反应腔体内的温度维持于温度T₁。粘接，当该反应腔体内的维持在温度T₁后，再进行一升压工序，以将该反应腔体内的压力提高至压力P₁，然后再使该反应腔体内的压力维持在压力P₁。须注意的是，温度T₁与压力P₁是依据该反应腔体的体积、组件20的大小与数目、以及粘接材料26的使用量等因素而决定，而本实施例所采用的温度T₁是介于30℃～70℃之间，而整个该加温加压步骤所进行的时间约为15～30分钟。

值得注意的是，在本发明的加温加压步骤中，由于组件20是置于一密闭的反应腔体内，且组件20内的气泡是充满空气，因此当该反应腔体内的温度上升至温度T₁时，组件20内的气泡的体积会膨胀，此时将会增加该反应腔体内的压力(pressure)。紧粘接，再进行一升压工序，以将该反应腔体内的压力升高至压力P₁，而压力P₁便会压迫气泡内的空气，而使气泡内的空气受到外力，并从组件20的缝隙逸出，进而完全地消除组件20内的气泡。

此外，在本发明的其它实施例中，该加温加压步骤是可同时进行一升温工序与一升压工序，以将该反应腔体内的温度与压力分别升高至温度T₂与压力P₂，随后并使该反应腔体内的温度与压力维持于温度T₂与压力P₂，以使组件20内的气泡得以逸出组件20之外。其中，本实施例所采用的温度T₂是介于30℃～70℃之间，而整个该加温加压步骤所进行的时间约为15～30分钟。

粘接，再参考图4。如图4所示，执行一检测步骤34，利用一缺陷检测装置(例如：表面异物检测装置(surface scan))，来进行一检测步骤，以检验组件20是否符合一预定检测规格，而该预定检测规格是包含组件20内的气泡大小与气泡数目之一、或上述两者的组合。例如，当该预定检测规格规定气泡的直径为1mm或气泡数目为10时，则若组件20内的气泡的直径大于1mm，或气泡的数目多于10个时，组件20便不符合该预定检测规格，反之，则组件20符合该预定检测规格。

其中，如图4所示，当组件20符合该预定检测规格时，则完成组件20的组装，随后便可使组件20继续进行后续工序。相反的，当组件20不符合该预定检测规格时，则使组件20进行一重做(rework)过程，亦即将组件20内的零件22、粘接材料26与零件24分离，并重新执行步骤30至步骤34。另一方面，本发明的技术也可结合公知的滚压方式，以更有效地去除组件20内的气泡。

与公知技术相比，本发明的组件的组装方法，是于组件20的贴合步骤进行完毕后，将组件20至于一密闭的反应腔体内，并于该反应腔体内，进行一加温加压步骤，通过适当地增加该反应腔体内的温度与压力，而可使气泡自组件20的缝隙逸出，进而完全地消除组件20内的气泡。因此，本发明的组件的组装方法是省去了耗时费力的滚压方式，而可增加组件20的良率以及生产效率。另外，若适当地加大该反应腔体的容量，以增加放置组件20的数量，更可有效地加快生产速度。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。

附图的符号说明：

10玻璃基板                        12偏光片

14粘接材料                        16气泡

20组件                            22零件

24零件                            26粘接材料

30贴合步骤                        32加温加压步骤

34检测步骤

Claims (10)

1.一种液晶显示器的组件的组装方法，该组件包括一第一零件和一第二零件，而该组装方法包括：

一将该第一零件粘合至该第二零件上的贴合步骤；以及

一去除该组件内的气泡的加温加压步骤，

该加温加压步骤是在一密闭的反应腔体内进行，并包括顺序进行的一升温工序和一升压工序，

其中所述升温工序将该反应腔体内的温度升高至一预定温度，随后并使该反应腔体内的温度维持于该预定温度；

其中所述升压工序将该反应腔体内的压力升高至一预定压力，随后并使该反应腔体内的压力维持于该预定压力。

2.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于：该贴合步骤包括：

形成一粘接材料于该第一零件与该第二零件之间；以及进行一使该第一零件经由该粘接材料而粘合至该第二零件上的压合工序。

3.如权利要求2所述的组装方法，其特征在于：该第一零件包括一玻璃基板且该第二零件包括一偏光膜。

4.如权利要求3所述的组装方法，其特征在于：该粘接材料是包括一粘胶。

5.如权利要求2所述的组装方法，其特征在于：该第一零件包括一液晶显示面板且该第二零件包括一触控面板。

6.如权利要求5所述的组装方法，其特征在于：该粘接材料包括一胶框。

7.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于：该预定温度是介于30℃～70℃之间。

8.如权利要求1所述的组装方法，其特征在于：该组装方法还包括一在进行该加温加压步骤之后用来检测该组件是否符合一预定检测规格的检测步骤。

9.如权利要求8所述的组装方法，其特征在于：当该组件不符合该预定检测规格时，还包括将该第一零件与该第二零件分离的工序，并再重新进行该组装方法。

10.如权利要求8所述的组装方法，其特征在于：该预定检测规格是含该组件内的气泡大小和气泡数目。