CN1295103A - 热可剥性压敏粘合剂片材 - Google Patents

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Abstract

一种甚至在被粘合的粘合面积减少的情况下也能确保有效接触面积的热可剥性压敏粘合剂片材,因此可避免粘合失效如芯片分散或脱落。该热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏粘合剂层,其中加热前所述热可膨胀压敏粘合剂层的表面具有0.4μm或更小的中心线平均粗糙度。

Description

热可剥性压敏粘合剂片材
本发明涉及热可剥性压敏粘合剂片材，该片材在任何需要的时候通过加热一小段时间就可以从粘接面上轻易剥离。
公知的热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和形成在其上的压敏粘合剂层，其中该压敏粘合剂层含有发泡剂(例如热发泡微球体)或膨胀剂(例如参见JP-B-50-13878，JP-B-51-24534，JP-A-56-61468，JP-A-56-61469和JP-A-60-252681；此处所用术语“JP-B”是指“已审查日本专利出版物”，术语“JP-A”是指“未经审查的已公开日本专利申请”)。这些热可剥性压敏粘合剂片材特征在于通过加热使得发泡剂或其类似物发泡或充气来降低粘接力，从而使它们能够轻易地从粘合面上剥离，其中该片材具有粘合性，在使用后有可剥离性。由于该特性，这些片材已经被用于如电子部件的生产步骤的临时固定中以及要回收利用的标签上。
随着最近向着小型化和轻量电子仪器的发展趋势，人们试图将被安装其上的电子部件(电容器和发光二极管等)小型化和做成小片状。热可剥性压敏粘合剂片材被用于在切割工序中对这些电子部件的临时固定。由于上述小型化趋势，每个芯片被粘合的面积也减小了，由此确保压敏粘合剂片材与芯片的足够有效接触面积就变得重要了，以避免产生粘合失效如芯片分散和脱落。然而，常见的热可剥性压敏粘合剂片材苦于压敏胶层中热膨胀微珠具有相当大直径的颗粒而导致的相当不规规则表面，因此就不能确保压敏粘合剂片材和芯片之间的有效接触面积，这有时会导致芯片的分散和脱落。
因此，本发明目的在于提供一种热可剥性压敏粘合剂片材，其中该片材甚至在被粘合的粘合面面积减小的情况下也能够确保足够的有效接触面积，因此使避免粘合失效如芯片的分散或脱落成为可能。
为完成上述目的我们进行了广泛的研究，结果发现，加热之前，通过在特定范围内调节热可膨胀压敏粘合剂层表面的中心线平均粗糙度能够抑制与芯片小型化相关联的粘合失效(芯片分散等)。依据这种发现完成本发明。
因此，本发明目的在于提供能够克服现有领域中所存在缺陷的热可剥性压敏粘合剂片材。
本发明热可剥性压敏粘合剂片材包括基材和热可膨胀压敏粘合剂层，其中该粘合剂层含有形成在基材至少一侧上的热可膨胀微珠，其中在加热前热可膨胀压敏粘合剂层表面具有0．4μm或更小的中心线平均粗糙度。
附图1为本发明热可剥性压敏粘合剂片材一个实例的剖视简图；
附图2为本发明热可剥性压敏粘合剂片材另外一个实例的剖视简图。
下面，如果需要的话，参照附图对本发明进行详尽描述。
附图1为本发明热可剥性压敏粘合剂片材一个实例的剖视简图，附图2为本发明热可剥性压敏粘合剂片材另外一个实例的剖视简图。
在附图1所示实施例中，热可膨胀压敏粘合剂层3形成在基材1的一个侧面上，并且分离片4进一步层压在其上。在附图2所示实施例中，热可膨胀压敏粘合剂层3通过似橡胶有机弹性层2形成在基材1的一个侧面上，并且分离片4进一步层压在其上。
基材1作为热可膨胀压敏粘合剂层3等的支撑基层，通常是以塑料薄膜或片材的形式来应用的。本发明所用基材的实例为适当的薄膜如纸，织物，无纺织物，金属箔，这些材料与塑料的层压制品，和塑料薄膜(或片)的层压制品。通常，基材1具有500μm或更小的厚度，优选为1到300μm，更优选的为5到250μm，虽然本发明并不仅限于此。为了提高热可膨胀压敏粘合剂层3等的粘合性，可以对基材1的表面进行常规的表面处理，例如化学或物理表面氧化处理，如铬酸处理，暴露在臭氧中，暴露在火焰中，暴露在高压电击中，或者电离辐照处理。此外，为了赋予从热可膨胀压敏粘合剂层3等上的良好剥离性能，基材1的表面上可以用脱模剂如硅树脂或氟树脂来进行涂布。
基材1包括低压敏粘合剂基材或高压敏粘合剂基材。低压敏粘合剂基材的实例包括含有非极性聚合物如烯烃树脂(聚乙烯，聚丙烯等)的基材，和如上所述用脱模剂进行表面涂布的基材。高压敏粘合剂基材的实例包括含有高度极化聚合物(聚酯等)的基材和通过上述化学或物理方法进行了表面氧化处理的基材。
低压敏粘合剂基材被用作基材可剥离压敏粘合剂片材的基材，这样能够轻易剥离基材和基材上的层。这种基材可剥离压敏粘合剂片材能够被用于临时固定的粘合，使得在将基材可剥离压敏粘合剂片材粘合到粘合面a之后，剥去基材以在粘合面a上保留热可膨胀压敏粘合剂层，并且另外一个粘合面b可被粘合到这个热可膨胀压敏粘合剂层上。当需要解除粘接状态时，通过热处理粘合面a能够轻易地从粘合面b上分离。另外，高压敏粘合剂基材被用作基材被压敏粘合剂片材固定时的基材，其中该基材被牢固粘接到与它接触的层上。这种基材被压敏粘合剂片材固定的片材能够以预定的粘合力粘合到粘合面上，并且在任意需要解除粘合状态的时候也能够通过热处理轻易地剥去或分离。
在将热可剥性压敏粘合剂片材粘合到粘合面上时，似橡胶有机弹性层2具有确保压敏粘合剂片材表面对粘合面表面形状的良好续压性能的功能，由此扩大粘合面积，在从粘合面上热剥离压敏粘合剂片材时，它还具有高度(精确)控制热可膨胀压敏粘合剂层热膨胀的功能，由此在厚度方向上显著并均匀地使热可膨胀压敏粘合剂层膨胀。
为了赋予它上述功能，似橡胶有机弹性层2优选地由天然橡胶，合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂来形成，它具有50或更小，优选40或更小的D-刻度肖氏硬度(依照ASTMD-2240测定)。
合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂的实例包括腈基，双烯基或丙烯酸合成橡胶；聚烯烃基或聚酯基热塑性弹性体；和具有橡胶弹性的合成树脂如乙烯乙酸乙酯共聚物，聚氨酯，聚丁二烯和软聚氯乙烯。甚至基本上为硬质的聚合物，如通过在其中混合添加剂如增塑剂或软化剂以呈现橡胶弹性的聚氯乙烯。由此获得的组合物也能够被用作构成似橡胶有机弹性层的材料。此外，下面所述的构成热可膨胀压敏粘合剂层3的压敏粘合剂材料，如压敏粘合剂，优选能够用作似橡胶有机弹性层2的组成材料。
似橡胶有机弹性层2厚度通常为500μm或更小(例如约1到500μm)，优选3到300μm，更优选的是5到150μm。
似橡胶有机弹性层2能够用合适的方法来形成，例如，将含有弹性层形成材料如上述天然橡胶，合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂的涂覆溶液涂布到基材1上的方法(涂覆法)；将包括上述弹性层形成材料的薄膜，或将通过预先在一个或多个热可膨胀压敏粘合剂层3上形成包括弹性层形成材料的层来制备的层压薄膜粘合到基材1上的方法(干态层压法)；或共挤出含有构成基材1的材料的树脂组合物和含有上述弹性层形成材料的树脂组合物的方法(共挤法)。
似橡胶有机弹性层2可以由做为主成分的，包括天然橡胶、合成橡胶或具有橡胶弹性的合成树脂的压敏粘合剂物质制成。此外，它也可以例如由主要包括这些组分的已发泡薄膜制成。发泡能够通过常见的方法来完成，例如，机械搅拌的方法，利用反应产生的气体的方法，应用发泡剂的方法，除去可溶物质的方法，利用喷雾的方法，形成复合泡沫塑料的方法，或着烧结的方法。似橡胶弹性层2可以由单层或两层或多层来构成。
热可膨胀压敏粘合剂层3包含赋予压敏粘合剂性能的压敏粘合剂和赋予热膨胀性能的热可膨胀微珠(微胶囊)。由于这种结构，热可膨胀压敏粘合剂层3与粘合面的粘合面积能够通过粘接压敏粘合剂片材到粘合面上而降低，然后在任何需要的时候加热该热可膨胀压敏粘合剂层3，以实施热可膨胀微珠的发泡和／或膨胀处理。结果是能够轻易剥离压敏粘合剂片材。在应用非微囊包封的发泡剂时，在稳定态下无法获得良好的剥离性能。
优选的是在加热步骤中尽可能少的不限制热可膨胀微珠的发泡和／或膨胀的压敏粘合剂。这些压敏粘合剂是常见的压敏粘合剂，如橡胶基压敏粘合剂，丙烯酸压敏粘合剂，乙烯烷基醚基压敏粘合剂，硅氧烷基压敏粘合剂，聚酯基压敏粘合剂，聚酰胺基压敏粘合剂，尿烷基压敏粘合剂，苯乙烯／二烯烃嵌段共聚物基压敏粘合剂，和通过将熔点为约200℃或更低的热熔树脂与这些压敏粘合剂混合来提高蠕变性能的压敏粘合剂，如JP-A-56-62468，JP-A-61-174857，JP-A-63-17981，JP-A-56-13040中所述。那些压敏粘合剂能够单独应用或以两种或多种组合的形式应用。除了压敏粘合剂组份(原料聚合物)之外，压敏粘合剂可以包括适当的添加剂如交联剂(聚异氰酸酯，蜜胺烷基醚等)，增粘剂(松香衍生树脂，多萜树脂，石油树脂，油溶性酚树脂等)，增塑剂，填料，抗氧剂等。
常用的压敏粘合剂实例包括含有作为原料聚合物的天然橡胶或多种合成橡胶的橡胶基压敏粘合剂；和含有作为原料聚合物的丙烯酸聚合物(均聚物或者共聚物)的丙烯酸压敏粘合剂，其中该丙烯酸聚合物包括一种或多种作为单体组分的(甲基)丙烯酸烷基酯(例如，C1-20烷基酯如甲酯，乙酯，丙酯，异丙酯，丁酯，异丁酯，仲丁酯，叔丁酯，戊酯，己酯，庚酯，辛酯，2-乙基己酯，异辛酯，异癸酯，月桂酯，十三烷酯，十五烷酯，十六烷基，十七烷酯，十八烷酯，十九烷酯和二十烷酯)。
如果需要的话，上述丙烯酸聚合物可以进一步含有与能够和上述(甲基)丙烯酸烷酯共聚的其他单体组分相应的单元，以提高如粘合力，耐热性或交联性能。这种单体组分的实例包括含羧基的单体如丙烯酸，甲基丙烯酸，丙烯酸羧乙酯，丙烯酸羧戊酯，衣康酸，马来酸，富马酸和巴豆酸；酸酐单体如马来酸酐和衣康酸酐；含羟基的单体如(甲基)丙烯酸羟乙酯，(甲基)丙烯酸羟丙酯，(甲基)丙烯酸羟丁酯，(甲基)丙烯酸羟己酯，(甲基)丙烯酸羟辛酯，(甲基)丙烯酸羟癸酯，(甲基)丙烯酸羟基十二烷酯和甲基丙烯酸(4-羧甲基环己基)甲酯；含有磺酸基的单体如苯乙烯磺酸，烯丙基磺酸，2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸，(甲基)丙烯酰胺丙磺酸，甲基丙烯酸磺基丙酯和(甲基)丙烯酰基羟萘磺酸((meth)acryloyloxynaphthalenesulfonicacid)；(N-取代)酰胺单体如(甲基)丙烯酰胺，N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺，N-丁基(甲基)丙烯酰胺，N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺和N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸氨烷基酯单体如(甲基)丙烯酸氨乙酯，(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨乙酯；(甲基)丙烯酸烷氧基烷酯单体如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；马来酰亚胺单体如N-环己基马来酰亚胺，N-异丙基马来酰亚胺，N-月桂基马来酰亚胺和N-苯基马来酰亚胺；衣康酰亚胺单体如N-甲基衣康酰亚胺，N-乙基衣康酰亚胺，N-丁基衣康酰亚胺，N-
辛基衣康酰亚胺，N-2-乙基己基衣康酰亚胺，N-环己基衣康酰亚胺和N-月桂基衣康酰亚胺；丁二酰亚胺单体如N-(甲基)丙烯酰基甲醛丁二酰亚胺，N-(甲基)丙烯酰基-6-氧化环己烷丁二酰亚胺和N-(甲基)丙烯酰基-8-氧化1，8亚辛基丁二酰亚胺；乙烯基单体如醋酸乙烯酯，丙酸乙烯酯，N-乙烯基吡咯烷酮，甲基乙烯基吡咯烷酮，乙烯基吡啶，乙烯基哌啶酮，乙烯基嘧啶，乙烯基哌嗪，乙烯基吡嗪，乙烯基吡咯，乙烯基咪唑，乙烯基噁唑，乙烯基吗啉，N-乙烯基碳酰胺，苯乙烯，α-甲基苯乙烯和N-乙烯基己内酰胺；氰基丙烯酸酯单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；含有环氧基的丙烯酸单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；乙二醇丙烯酸酯单体如聚(甲基)丙烯酸乙二醇酯，聚(甲基)丙烯酸丙二醇酯，(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯和聚(甲基)丙烯酸甲氧基丙二醇酯；含有杂环，卤素原子或硅原子的丙烯酸酯单体如(甲基)丙烯酸四氢糠酯，氟代(甲基)丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸硅氧烷酯；多官能团单体如(甲基)丙烯酸己二醇酯，聚二(甲基)丙烯酸乙二醇酯，聚二(甲基)丙烯酸丙二醇酯，二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯，二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯，三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙烷酯，三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯，六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯，环氧丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯和尿烷丙烯酸酯；烯烃单体如异戊二烯，丁二烯和异丁烯；和乙烯醚单体如乙烯醚。这些单体组分能够单独或者以两种或多种混合物使用。
考虑到热处理之前的适当粘合力和热处理后粘合力降低的程度之间的平衡，更加优选的压敏粘合剂为包括在室温到150℃下具有50，000到1，000，000dyn／cm2动态弹性模量的聚合物作为原料聚合物的压敏粘合剂。
能够应用在本发明中的热可膨胀微珠是通过将加热能够轻易气化和膨胀的适当物质(例如异丁烷，丙烷或戊烷)装入弹性外壳中制成胶囊来获得的。在许多情况下，这种外壳是由热熔材料或加热破裂的材料制成的。外壳形成材料的实例包括1，2-二氯乙烯-丙烯腈共聚物，聚乙烯醇，聚乙烯醇缩丁醛，聚甲基丙烯酸甲酯，聚丙烯腈，聚偏二氯乙烯和聚砜。热可膨胀微珠能够通过常见方法来制备，例如，凝聚(coarcelvation)或者界面聚合。热可膨胀微珠还包括可从市场上购买的热可膨胀微珠，如MICROSPHERETM(由Matsumoto Yushi Seiyaku K．K．生产)。
为了通过热处理有效地降低压敏粘合剂层的粘合力，优选的是具有适当强度的、且直到体积膨胀比率达到至少5倍，优选至少7倍，更优选至少10倍时也不会破裂的热可膨胀微珠。
热可膨长微珠的含量可以根据如压敏粘合剂层的膨胀比率和粘合力降低的程度来合理确定。通常，相对于每100重量份的构成热可膨胀压敏粘合剂层3的原料聚合物来说，热可膨胀微珠应用的量为1到150重量份，优选10到130重量份，更优选为25到100重量份。
热可膨胀压敏粘合剂层3能够以常见方法来形成，例如，制备含有由压敏粘合剂和热可膨胀微珠与任意溶剂组成的涂布溶液，然后将该溶液涂布到基材1或似橡胶有机弹性层2上的方法，或者将上述涂布溶液涂布到合适的分离物上(例如剥离纸)以形成热可膨胀压敏粘合剂层，然后传送(移动)到基材1或者似橡胶有机弹性体2上的方法。热可膨胀压敏粘合剂层可以包括单层或多层。
本发明的一个重要的特征在于加热前热可膨胀压敏粘合剂层表面的中心线平均粗糙度为0．4μm或更小(例如约0．02到0．4μm)。中心线平均粗糙度优选为0．3μm或更小(例如约0．02至0．3μm)，更优选为0．2μm或更小(例如0．02至0．2μm)。此外，加热前热可膨胀压敏粘合剂层表面的最大粗糙度优选为5μm或更小(例如约0．1到5μm)，更优选为3μm或更小(例如约0．5到3μm)。
加热前热可膨胀压敏粘合剂层表面的中心线平均粗糙度和最大粗糙度能够通过适当选择热可膨胀压敏粘合剂层3的厚度和加入到热可膨长压敏粘合剂层中的热可膨胀微珠的粒径来控制。
为了确保加热前热可膨胀压敏粘合剂层表面的中心线平均粗糙度为0．4μm或更小，和确保加热前热可膨胀压敏粘合剂层表面的最大粗糙度为5μm或更小，优选的是热可膨胀微珠的粒径符合下列关系“热可膨胀压敏粘合剂层3的厚度≥热可膨胀微珠的粒径”。如果热可膨胀微珠的粒径大于热可膨胀压敏粘合剂层3的厚度，热可膨胀压敏粘合剂层3的表面粗糙度变大，导致与粘合面之间的有效粘合面积减少。在基材1和热可膨胀压敏粘合剂层3之间加入似橡胶弹性层2的情况时，可以预料，即使在热可膨胀微珠的粒径略大于热可膨胀压敏粘合剂层3的厚度时，似橡胶弹性层2能够实现补偿效应。因此，上面的关系不适用于这种情况。热可膨胀微珠的粒径能够在形成热可膨胀微珠时进行控制。另外，它可以通过如在形成后的分类来控制。
热可膨胀压敏粘合剂层3的厚度优选为300μm或更小，更优选的是100μm或更小。如果热可膨胀压敏粘合剂层3厚度过大，在加热后的剥离步骤中经常发生粘结力破坏，并且压敏粘合剂保留在粘合面上，由此污染了粘合面。另一方面，如果热可膨胀压敏粘合剂层3厚度过小，加热时热可膨胀压敏粘合剂层3仅显示出程度很小的形变，因此粘合力不能平稳降低。在此情况下，将加到热可膨胀压敏粘合剂层中的热可膨胀微珠的粒径控制在很小的水平有时是必要的。依据这些观点，热可膨胀压敏粘合剂层3的厚度优选为5μm或更大，更优选为10μm或更大，最优选为15μm或更大。
可用的分离层4为常见的剥离纸等。分离层4被用作热可膨胀压敏粘合剂层3的保护层，并且在当将压敏粘合剂片材粘接到粘合面上时剥去。分离层4并非总是必需的。
热可膨胀压敏粘合剂层3能够形成在基材1一面或两面上。如果需要且必要的话，似橡胶有机弹性层2可以形成在基材1的一面或两面上，以使其介于基材1和热可膨胀压敏粘合剂层3之间。还可以将热可膨胀压敏粘合剂层3形成在基材1的一面上，没有任何热可膨胀微珠的常用粘合剂层形成在它的另外一面上。此外，例如可在基材1和似橡胶有机弹性层2之间，或者是似橡胶有机弹性层2和热可膨胀压敏粘合剂层3之间，形成一个中间层如衬底涂层或粘合剂层。
因为加热前具有小的热可膨胀压敏粘合剂层表面中心线平均粗糙度，本发明的热可剥性压敏粘合剂片材可确保与工件之间足够的有效接触面积，例如当它用作在切割电子部件时临时固定用胶带时，甚至在由于小型化和修整而减少了将被粘合的面积的情况下。因此，能够避免由于粘合力不足导致的缺陷(芯片分散，定位错误等)。所以，本发明热可剥性压敏粘合剂片材有利于防止生产率或产量的降低。
在基材和热可膨胀压敏粘合剂层之间具有似橡胶有机弹性层的热可剥性压敏粘合剂片材中，由于似橡胶有机弹性层的弹性，压敏粘合剂片材的表面能够与热可剥性压敏粘合剂片材所粘合的粘合面的表面形状很好地相配合。因此，能够获得大的粘合面积并且能增加粘合强度。当通过加热剥去热可剥性压敏粘合剂片材时，能够准确控制热可膨胀压敏粘合剂层的膨胀(体积变化)，并且膨胀优选在厚度方向上均匀进行，这将更有利于剥离。甚至在包含在热可膨胀压敏粘合剂层中的热可膨胀微珠具有略大的粒径的情况下，由此导致的不匀度通过似橡胶有机弹性层来补偿，因此热可膨胀压敏粘合剂层的表面粗糙度能够降到最小。
虽然本发明热可剥性压敏粘合剂片材能够用于永久性粘接作为粘合面的适当制品，但是它适用于粘合面被粘合一定时间段，并且在完成粘合后解除粘合状态的情况。本发明热可剥性压敏粘合剂片材尤其适用于生产较小尺寸的芯片部件即电子部件的小型化／切割(例如半导体片，芯片，陶瓷电容器，振荡器等)。
促进本发明压敏粘合剂片材从粘合面剥离的热处理条件能够根据减少粘合面积的程度来适当确定，这依赖于粘合面的表面条件和热可膨胀微珠的类型，粘合面的耐热性，所用的加热方法等。热处理通常在100到250℃下进行1到90秒(在应用电热板等的情况下)或者5到15分钟(在应用热空气干燥器等的情况下)。在这种热处理条件下，压敏粘合剂层中的热可膨胀微珠膨胀和／或发泡，因此压敏粘合剂层膨胀并且变形以降低或丧失粘合力。根据应用的目的能够在任意步骤进行热处理。在某些情况下，红外线灯，热水等能够用作热源。
本发明热可剥性压敏粘合剂片材确保了有效的接触面积并防止了如芯片分散之类的粘合失效，甚至在粘合面如芯片的粘合面积减少的情况下也是如此。
参照下面的实施例将对本发明进行极为详尽的描述，但这并不意味着本发明仅限于此。应用激光散射衍射粒径分布测量仪(Shimadzu Corporation生产的ModelSALD-2000J)来测定粒径。
实施例1
应用离心风力分粒器对热可膨胀微珠A(MATSUMOTO MICROSPHERE F-50D；Matsumoto Yushi Seiyaku K．K．生产，平均粒径：13．4μm，最大粒径：63μm)进行分类，以获得分类后的热可膨胀微珠B(平均粒径：12．3μm，最大粒径：42μm)。
在甲苯中制备含有100重量份丙烯酸2-乙基己基酯／丙烯酸乙酯／甲基丙烯酸甲酯(30重量份／70重量份／5重量份)共聚物基压敏粘合剂(含有2重量份聚氨酯交联剂)和30重量份上面所获分类后的热可膨胀微珠B的溶液。将所得溶液以45μm的干态厚度涂布到厚度为100μm的聚酯薄膜上并进行干燥，以获得热可剥性压敏粘合剂片材。
将尺寸为120mm×100mm×0．5mm(厚度)的陶瓷片(烧结前)临时固定在上面所获热可剥性压敏粘合剂片材的压敏粘合剂表面上，将其组合件安装并固定在切片环上，接着应用旋转刀片将其完全切割成芯片(0．6mm×0．3mm)。切割后，芯片安装并固定在切片环上的同时在电热板上加热到130℃，60秒。冷却后通过反向振动来收集芯片。
实施例2
将甲苯中含有丙烯酸2-乙基己基酯／丙烯酸乙酯／甲基丙烯酸甲酯共聚物基压敏粘合剂(含有1重量份聚氨酯交联剂)的溶液以10μm的干态厚度涂布到厚度为100μm的聚酯薄膜上并进行干燥，以形成似橡胶有机弹性层。
以如实施例1中同样的方法在甲苯中制备含有100重量份丙烯酸2-乙基己基酯／丙烯酸乙酯／甲基丙烯酸甲酯共聚物基压敏粘合剂(含有2重量份聚氨酯交联剂)和30重量份分类后的热可膨胀微珠B的溶液。将所得溶液以35μm的干态厚度涂布到分离层上并进行干燥以形成压敏粘合剂层。将由此获得的压敏粘合剂层粘接到其上具有似橡胶有机弹性层的聚酯薄膜的似橡胶有机弹性层上，以获得热可剥性压敏粘合剂片材。
将尺寸为120mm×100mm×0．5mm(厚度)的陶瓷片(烧结前)临时固定在上面所获热可剥性压敏粘合剂片材的压敏粘合剂表面上，将其安装并固定在切片环上，接着应用旋转刀片将其完全切割成芯片(0．6mm×0．3mm)。切割后，芯片安装并固定在切片环上同时在电热板上加热到130℃，60秒。冷却后通过反向振动来收集芯片。
实施例3
除了在压敏粘合剂层中加入热可膨胀微珠C(MATSUMOTO MICROSPHREREF-301D；Matsumoto Yushi Seiyaku K．K．生产，平均粒径：11．6μm，最大粒径：42μm)来代替分类后的热可膨胀微珠B，并且将切片后的热处理条件改为100℃×60秒外，按照实施例1的步骤完成该实施例。
比较例1
除了在压敏粘合剂层中加入热可膨胀微珠A(MATSUMOTO MICROSPHREREF-50D；Matsumoto Yushi Seiyaku K．K．生产，平均粒径：13．4μm，最大粒径：63μm)来代替分类后的热可膨胀微珠B外，按照实施例1的步骤完成该实施例。
比较例2
除了在压敏粘合剂层中加入热可膨胀微珠A(MATSUMOTO MICROSPHREREF-50D；Matsumoto Yushi Seiyaku K．K．生产，平均粒径：13．4μm，最大粒径：63μm)来代替分粒后的热可膨胀微珠B外，按照实施例2的步骤完成该实施例。评价试验
在下面的表中列出了实施例和比较例中所获得的加热前压敏粘合剂片材的中心线平均粗糙度，最大粗糙度和在切割阶段的芯片保留比例。用非接触三维表面粗糙度测量仪(ZYGO制造)来测量压敏粘合剂层表面的中心线平均粗糙度和最大粗糙度。在任何实施例和比较例中的热剥离和回收芯片的被剥离的表面上没有发现粘合剂残留。
表1
中心线平均粗糙度(μm)     最大粗糙度(μm) 芯片保留比例(％)
实施例1     0．11     1．50     100
实施例2     0．12     1．89     100
实施例3     0．12     1．77     100
比较例1     0．49     8．14     70
比较例2     0．73     7．43     80

Claims (4)

1．一种热可剥性压敏粘合剂片材，包括基材和形成在基材至少一个表面上的含有热可膨胀微珠的热可膨胀压敏粘合剂层，其中加热前所述热可膨胀压敏粘合剂层的表面具有0．4μm或更小的中心线平均粗糙度。
2．如权利要求1所述热可剥性压敏粘合剂片材，其中加热前所述热可膨胀压敏粘合剂层表面的最大粗糙度为5μm或更小。
3．如权利要求1所述热可剥性压敏粘合剂片材，进一步包括位于基材和热可膨胀压敏粘合剂层之间的似橡胶有机弹性层。
4．如权利要求3所述热可剥性压敏粘合剂片材，其中所述似橡胶有机弹性层包括压敏粘合剂物质。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101081967B (zh) * 2006-06-02 2012-02-29 日东电工株式会社 用于切割的压敏粘合剂片材
CN102373022A (zh) * 2010-07-29 2012-03-14 日东电工株式会社 半导体背面用加热剥离片集成膜、半导体元件的收集方法和半导体器件的生产方法
CN101041765B (zh) * 2006-03-23 2012-07-04 琳得科株式会社 粘合片和脱离片
CN102676074A (zh) * 2012-01-08 2012-09-19 荆门市维益电子包装材料有限公司 感温剥离膜片生产工艺
CN103360964A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 日东电工株式会社 加热剥离型粘合片
CN101522846B (zh) * 2006-11-04 2013-12-11 日东电工株式会社 热剥离性粘合片及粘附体回收方法
TWI586785B (zh) * 2012-03-27 2017-06-11 日東電工股份有限公司 電子零件切斷用加熱剝離型黏著片材及電子零件加工方法
CN111748313A (zh) * 2020-07-29 2020-10-09 上海仁速新材料有限公司 一种紫外光固化胶黏剂及其制备方法和应用
WO2021004340A1 (zh) * 2019-07-05 2021-01-14 歌尔股份有限公司 发声装置的振膜以及发声装置
CN113613893A (zh) * 2019-03-15 2021-11-05 琳得科株式会社 粘合片及半导体装置的制造方法

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9912694D0 (en) * 1999-06-02 1999-08-04 Bain Peter S Adhesive
JP3641217B2 (ja) * 2000-03-31 2005-04-20 Ｔｄｋ株式会社 チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置
JP4651805B2 (ja) * 2000-11-08 2011-03-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP3668439B2 (ja) * 2001-06-14 2005-07-06 ソニーケミカル株式会社 接着フィルム
CN1668462B (zh) * 2002-07-24 2010-11-03 Tdk株式会社 具有功能性层的转印用功能性膜、付与该功能性层的物体
JP4005001B2 (ja) * 2002-07-24 2007-11-07 Ｔｄｋ株式会社 機能性層を有する転写用機能性フィルム、その機能性層が付与された物体及びその製造方法
JP2004083633A (ja) * 2002-08-23 2004-03-18 Nihon Micro Coating Co Ltd 研磨パッド及び研磨テープ用接着テープ
ES2599061T3 (es) 2002-12-02 2017-01-31 Avery Dennison Corporation Etiqueta de transferencia por calor
MXPA05010694A (es) † 2003-04-01 2006-04-18 Bonding Ltd De Metodo y aparato para unir y desunir superficies de interfase adhesiva.
US8088480B2 (en) 2003-09-29 2012-01-03 Shieldmark, Inc. Adhesive tape
JP2005194371A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Denki Kagaku Kogyo Kk 自己粘着性シート
CN101451053A (zh) * 2004-05-18 2009-06-10 日立化成工业株式会社 粘接接合片与使用该粘接接合片的半导体装置以及其制造方法
JP2006030294A (ja) * 2004-07-12 2006-02-02 Nitto Denko Corp フレキシブル光導波路の製法
JP2006160954A (ja) * 2004-12-09 2006-06-22 Sekisui Chem Co Ltd 粘着シート
JP4671815B2 (ja) * 2005-09-05 2011-04-20 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート用セパレータ及びセパレータ付き加熱剥離型粘着シート
JP4711783B2 (ja) * 2005-09-08 2011-06-29 日東電工株式会社 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法
JP5020496B2 (ja) * 2005-10-28 2012-09-05 東京応化工業株式会社 接着剤組成物および接着フィルム
JP5036270B2 (ja) * 2005-12-02 2012-09-26 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シートおよびこの加熱剥離型粘着シートを用いた半導体チップの製造方法
JP4849993B2 (ja) * 2006-08-14 2012-01-11 日東電工株式会社 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法
JP2008144116A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Nitto Denko Corp 両面粘着シートおよび液晶表示装置
JP5068578B2 (ja) * 2007-05-02 2012-11-07 日東電工株式会社 両面粘着シートおよび液晶表示装置
JP5190222B2 (ja) * 2007-06-01 2013-04-24 日東電工株式会社 両面発泡粘着シートおよび液晶表示装置
JP5047724B2 (ja) * 2007-07-31 2012-10-10 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。
DE102008004388A1 (de) * 2008-01-14 2009-07-16 Tesa Ag Geschäumte, insbesondere druckempfindliche Klebemasse, Verfahren zur Herstellung sowie die Verwendung derselben
PL2238211T3 (pl) * 2008-01-28 2011-12-30 Upm Raflatac Oy Etykieta i sposób mocowania etykiety do elementu
JP5351432B2 (ja) * 2008-04-10 2013-11-27 リンテック株式会社 両面粘着シートおよびその製造方法
JP2013147541A (ja) * 2012-01-17 2013-08-01 Nitto Denko Corp 粘着剤用ポリマー、粘着剤組成物及び熱剥離性粘着シート
WO2013114955A1 (ja) * 2012-01-30 2013-08-08 日東電工株式会社 加熱剥離型摺動用保護テープ
JP2013177549A (ja) * 2012-01-30 2013-09-09 Nitto Denko Corp 加熱剥離型摺動用保護テープ
CN102703018B (zh) * 2012-05-30 2014-06-25 朱立超 一种粘合剂及其制备方法
JP2014040595A (ja) * 2013-09-26 2014-03-06 Nitto Denko Corp 熱剥離性感圧接着テープ又はシート
JP6407536B2 (ja) * 2014-02-28 2018-10-17 ソマール株式会社 粘着シート及び被着体積層物の製造方法
JP6407535B2 (ja) * 2014-02-28 2018-10-17 ソマール株式会社 粘着シート及び被着体積層物の製造方法
US9997399B2 (en) 2016-08-16 2018-06-12 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Method for transferring semiconductor structure
US9722134B1 (en) 2016-08-16 2017-08-01 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Method for transferring semiconductor structure
WO2018109605A1 (en) * 2016-12-12 2018-06-21 3M Innovative Properties Company Thin foam tapes
JP6908395B2 (ja) 2017-02-28 2021-07-28 日東電工株式会社 粘着テープ
KR102526158B1 (ko) * 2017-08-09 2023-04-26 린텍 가부시키가이샤 가공 검사 대상물의 가열 박리 방법
JP7405618B2 (ja) 2017-12-07 2023-12-26 リンテック株式会社 粘着性積層体、粘着性積層体の使用方法、及び半導体装置の製造方法
US10236195B1 (en) 2017-12-20 2019-03-19 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Method for transferring device
WO2019187247A1 (ja) 2018-03-30 2019-10-03 リンテック株式会社 硬化封止体の反り防止用積層体、及び、硬化封止体の製造方法
JP7240378B2 (ja) 2018-03-30 2023-03-15 リンテック株式会社 硬化封止体の反り防止用積層体、及び、硬化封止体の製造方法
CN108900960A (zh) * 2018-06-15 2018-11-27 歌尔股份有限公司 丙烯酸类压敏胶及其制备方法、复合膜结构、振膜、及发声装置
WO2020196755A1 (ja) 2019-03-28 2020-10-01 リンテック株式会社 粘着シート、粘着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法
KR20210148105A (ko) 2019-03-28 2021-12-07 린텍 가부시키가이샤 점착 시트, 점착 시트의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
KR20210148117A (ko) 2019-03-28 2021-12-07 린텍 가부시키가이샤 점착 시트의 제조 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및 점착 시트
KR102586685B1 (ko) 2019-08-06 2023-10-11 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프
KR20220025077A (ko) 2019-08-06 2022-03-03 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 테이프
JPWO2021124854A1 (zh) 2019-12-20 2021-06-24
US20230026069A1 (en) 2019-12-20 2023-01-26 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet
JPWO2021124855A1 (zh) 2019-12-20 2021-06-24
JP6873354B1 (ja) 2019-12-27 2021-05-19 日東電工株式会社 粘着シート
CN114846102A (zh) 2019-12-27 2022-08-02 日东电工株式会社 粘合片
KR20220131911A (ko) 2020-01-27 2022-09-29 린텍 가부시키가이샤 피착체의 박리 방법
CN115023801A (zh) 2020-01-27 2022-09-06 琳得科株式会社 带保护膜的半导体芯片的剥离方法
JP7155210B2 (ja) * 2020-09-18 2022-10-18 日東電工株式会社 粘着シート
JP2022155610A (ja) 2021-03-31 2022-10-14 日東電工株式会社 粘着シート

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124534A (en) 1974-08-23 1976-02-27 Seiko Instr & Electronics Tokeiyogaisobuhinno hyomenshorihoho
JPS5661467A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Thermally expansible adhesive
JPS5661469A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Hot-bonding adhesive
JPS5661468A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Releasable adhesive
JPS60252681A (ja) 1984-05-30 1985-12-13 F S K Kk 熱剥離性粘着シ−ト
JPS6178887A (ja) * 1984-09-27 1986-04-22 Shinko Kagaku Kogyo Kk 熱剥離性を有する粘着シ−ト
JP2613389B2 (ja) 1987-04-17 1997-05-28 日東電工株式会社 発泡型粘着シート
US5114789A (en) * 1987-11-03 1992-05-19 Eastman Kodak Company Protective and decorative sheet material having a transparent topcoat
JPH01299884A (ja) * 1988-05-28 1989-12-04 Tomoegawa Paper Co Ltd ダイボンディング接着テープ
JP2698881B2 (ja) 1989-05-19 1998-01-19 日東電工株式会社 膨脹型粘着部材
JP2970963B2 (ja) * 1991-08-14 1999-11-02 日東電工株式会社 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
SG52223A1 (en) * 1992-01-08 1998-09-28 Murata Manufacturing Co Component supply method
JP3308672B2 (ja) * 1993-02-26 2002-07-29 日東電工株式会社 接着シート
JPH10168401A (ja) * 1996-12-13 1998-06-23 Nitto Denko Corp 印刷用シート
JP3810911B2 (ja) * 1997-12-01 2006-08-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP4010643B2 (ja) 1998-04-23 2007-11-21 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
US7214424B2 (en) 1999-03-01 2007-05-08 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101041765B (zh) * 2006-03-23 2012-07-04 琳得科株式会社 粘合片和脱离片
CN101081967B (zh) * 2006-06-02 2012-02-29 日东电工株式会社 用于切割的压敏粘合剂片材
CN101522846B (zh) * 2006-11-04 2013-12-11 日东电工株式会社 热剥离性粘合片及粘附体回收方法
CN102373022B (zh) * 2010-07-29 2015-05-13 日东电工株式会社 半导体背面用加热剥离片集成膜、半导体元件的收集方法和半导体器件的生产方法
CN102373022A (zh) * 2010-07-29 2012-03-14 日东电工株式会社 半导体背面用加热剥离片集成膜、半导体元件的收集方法和半导体器件的生产方法
US8652938B2 (en) 2010-07-29 2014-02-18 Nitto Denko Corporation Thermally releasable sheet-integrated film for semiconductor back surface, method of collecting semiconductor element, and method of producing semiconductor device
CN102676074A (zh) * 2012-01-08 2012-09-19 荆门市维益电子包装材料有限公司 感温剥离膜片生产工艺
CN103360964B (zh) * 2012-03-27 2017-04-12 日东电工株式会社 加热剥离型粘合片
CN103360964A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 日东电工株式会社 加热剥离型粘合片
TWI586784B (zh) * 2012-03-27 2017-06-11 日東電工股份有限公司 加熱剝離型黏著片材
TWI586785B (zh) * 2012-03-27 2017-06-11 日東電工股份有限公司 電子零件切斷用加熱剝離型黏著片材及電子零件加工方法
CN113613893A (zh) * 2019-03-15 2021-11-05 琳得科株式会社 粘合片及半导体装置的制造方法
CN113613893B (zh) * 2019-03-15 2023-11-21 琳得科株式会社 粘合片及半导体装置的制造方法
WO2021004340A1 (zh) * 2019-07-05 2021-01-14 歌尔股份有限公司 发声装置的振膜以及发声装置
CN111748313A (zh) * 2020-07-29 2020-10-09 上海仁速新材料有限公司 一种紫外光固化胶黏剂及其制备方法和应用
CN111748313B (zh) * 2020-07-29 2022-04-01 上海仁速新材料有限公司 一种紫外光固化胶黏剂及其制备方法和应用

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