CN1252336A - 化学机械研磨垫 - Google Patents
化学机械研磨垫 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1252336A CN1252336A CN 98123446 CN98123446A CN1252336A CN 1252336 A CN1252336 A CN 1252336A CN 98123446 CN98123446 CN 98123446 CN 98123446 A CN98123446 A CN 98123446A CN 1252336 A CN1252336 A CN 1252336A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- grinding pad
- main body
- indicator
- vitta
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
一种化学机械研磨垫,可显示研磨垫寿命,研磨垫有一研磨表面及多层颜色指示层,颜色指示层是由染色或压合嵌入于研磨表面内,各层颜色不同,距表面的深度不同,由其颜色变化来指示研磨垫的磨损程度,颜色层可由研磨垫本身染色或由性质相近的材料制成,其大小以肉眼能辨识即可,且数目不限,可位于研磨表面同一或不同的俯视位置,多层颜色指示层也可以指示剂色条来取代,其材料为氧化/还原指示剂或是酸碱指示剂。
Description
本发明涉及一种化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing—CMP)的研磨垫(Polishing pad),特别是涉及一种具有自我寿命显示(lifetime self-indicated)能力的研磨垫。
在半导体制作工艺中,表面平坦化是处理高密度光刻的一项重要技术,因没有高低落差的平坦表面才能避免曝光散射,而达成精密的图案转移(pattern transfer)。平坦化技术主要有旋涂式玻璃法(Spin-On Glass—SOG)与化学机械研磨法(CMP)等两种,但在半导体制作工艺技术进入深次微米(sub-half-micron)之后,旋涂式玻璃法已无法满足所需求的平坦度,所以在半导体制作工艺进入深次微米领域后,化学机械研磨技术是现在唯一能提供超大规模集成电路(Very-Large Scale Intergration—VLSI),甚至极大规模集成电路(Ultra-Large Scale Integration—ULSI)制作工艺,“全面性平坦化(globalplanarization)”的一种技术。
但是,现有化学机械研磨机台的缺点在于:研磨垫是一种主要的损耗材料。通常研磨垫在经历过研磨数百次之后必须更换。不过由于每次研磨时的制作工艺条件不同,再加上研磨垫本身制造质量上也有差异,所以很难判断一研磨垫的使用寿命终点。而且,目前现有关于研磨垫的磨损程度与寿命终点并无一套客观的评估方式。一般皆是以累积的研磨片数,或是利用研磨的时间长短,来决定是否应更换研磨垫。但是,此种方式太过于粗糙,不能确实掌握研磨垫的磨损程度与寿命终点,故对产品的质量控制将有不利的影响。尤其是对实验性质的研究机构,或是晶片代工厂而言,制作工艺条件的变异是必然的,因此客观的掌握研磨垫的磨损程度与寿命终点,是目前需要解决的问题。
本发明的目的在于提供一种可自我寿命显示的化学机械研磨垫,使用改良式的研磨垫结构,可以在研磨时,显示出研磨垫本身的磨损程度,并具备显示本身寿命终点的能力,不但对于提高制作工艺质量有帮助,且可以延长研磨垫的最大寿命,以节约成本。
本发明的目的是这样实现的,即提供一种化学机械研磨垫,可自我寿命显示,该结构包括:一研磨垫主体,该研磨垫主体为一圆盘状结构,且该研磨垫主体具有一表面;以及一多层颜色指示层,嵌入于该研磨垫主体的该表面内,该多层颜色指示层在该表面下的深度大于一固定厚度,该固定厚度小于该研磨垫主体的厚度,且该多层颜色指示层包括多个颜色层,该各颜色层的颜色均不相同,且距该表面的深度也不相同。
本发明还提供一种化学机械研磨垫,可自我寿命显示,该结构包括:一研磨垫主体,该研磨垫主体为一圆盘状结构,且该研磨垫主体具有一表面;以及一指示剂色条,该指示剂色条设于该研磨垫主体的该表面内,该指示剂色条在该表面下的深度约为一固定深度;
本发明还提供一种化学机械研磨垫,可自我寿命显示,该结构包括:一研磨垫主体,该研磨垫主体为一圆环形的皮带结构,且该研磨垫主体具有一外表面;以及一多层颜色指示层,嵌入于该研磨垫主体的该外表面内,该多层颜色指示层在该外表面下的深度大于一固定厚度,该固定厚度小于该研磨垫主体的厚度,且该多层颜色指示层包括多个颜色层,该各颜色层的颜色均不相同,且距该表面的深度也不相同。
本发明还提供一种可自我寿命显示的化学机械研磨垫,用于一化学机械研磨机台,其结构包括:一研磨台,以一固定方向旋转;一自我寿命显示研磨垫,设于研磨台上;一晶片,置于自我寿命显示研磨垫上,此晶片具有一背面与一正面,而晶片的正面与自我寿命显示研磨垫研磨表面相接触;一管件,置于自我寿命显示研磨垫上方,此管件用以输送一研磨液至自我寿命显示研磨垫上;以及一握柄,用以抓住晶片的背面,将晶片的正面压在自我寿命显示研磨垫上。
本发明特点在于自我寿命显示研磨垫,其结构包括研磨垫主体以及多层颜色指示层。其中,研磨垫主体具有一研磨表面,而多层颜色指示层则是由染色或压合嵌入于此表面内。此多层颜色指示层具有一固定厚度,例如约在20-500μm之间,这些颜色层不仅颜色不同,且距表面的深度也不相同,在研磨时将因磨损而使不同的颜色渐次显露出来,由这些颜色变化可用来指示研磨垫主体的磨损程度及寿命终点。其材料可由研磨垫材料本身染色而得或由性质相近的材料制造,所以对制作工艺不致产生改变。其形状不限于圆形,也可为一个或多个圆环形。其大小只要以肉眼能明确辨别即可,并不限于与研磨垫的直径或宽度相同。当其大小远小于研磨垫直径时,其数目可不限于一个,其位置可以位于研磨垫主体中的同一俯视位置,也可以分别位于研磨垫主体中的不同俯视位置。上述多层颜色指示层也可以指示剂色条来取代,指示剂色条位于研磨垫主体的表面上,其材料可为氧化/还原指示剂或是酸碱指示剂。
下面结合附图,详细说明本发明的实施例,其中:
图1A为现有一种化学机械研磨机台整体结构的俯视图;
图1B为现有一种化学机械研磨机台整体结构的侧视图;
图2A为本发明的第一较佳实施例,一种可自我寿命显示化学机械研磨垫的立体图;
图2B为根据图2A示出一种可自我寿命显示化学机械研磨垫局部放大结构示意图;
图2C为根据图2A示出另一种可自我寿命显示化学机械研磨垫的立体图;
图3A为本发明的第二较佳实施例,一种可自我寿命显示化学机械研磨垫的立体图;
图3B为根据图3A示出一种可自我寿命显示化学机械研磨垫局部放大结构示意图;
图4为本发明的第三较佳实施例,一种可自我寿命显示化学机械研磨垫的立体图;
图5为本发明的第四较佳实施例,一种可自我寿命显示化学机械研磨垫的立体图;
图6为本发明的第五较佳实施例,一种可自我寿命显示化学机械研磨垫的立体图;
图7A与图7B,其分别绘示另一种现有化学机械研磨机台的俯视与立体图;
图8A为本发明的第六较佳实施例,一种用于图7机台的可自我寿命显示化学机械研磨垫的立体图;
图8B为根据图8A示出一种可自我寿命显示化学机械研磨垫局部放大结构示意图;
图9A为本发明的第七较佳实施例,一种用于图7机台的可自我寿命显示化学机械研磨垫的立体图;
图9B为绘示根据图9A一种可自我寿命显示化学机械研磨垫局部放大结构示意图。
请同时参照图1A与图1B,其分别绘示一种现有化学机械研磨机台的俯视与侧视图。其中包括:一研磨台10(polishing table);一握柄11(holder),用以抓住被研磨的晶片12;一研磨垫13(polishing pad),铺在研磨台10上;一管件14(tube),用以输送研磨液15(slurry)到研磨垫13上;以及一液泵16,用以将研磨液15抽送到管件14中。当进行化学机械研磨时,研磨台10与握柄11分别沿一定的方向旋转,如图中的箭号17a与17b所示,且握柄11抓住晶片12的背面18,将晶片12的正面19压在研磨垫13上。管件14将液泵16所打进来的研磨液15,持续不断地供应到研磨垫13上。所以,化学机械研磨程序就是利用研磨液15中的化学试剂,在晶片12的正面19上产生化学反应,使之形成一易研磨层,再配合晶片12在研磨垫13上由研磨液15中的研磨粒(abrasive particles)辅助的机械研磨,将易研磨层的凸出部分研磨,反覆上述化学反应与机械研磨,即可形成平坦的表面。基本上,化学机械研磨技术是利用机械抛光的原理,配合适当的化学试剂(reagent)与研磨粒,将表面高低起伏不一的轮廓,一并加以“磨平”的平坦化技术。
请参照图2A,其绘示本发明的第一较佳实施例,一种化学机械研磨机台中研磨垫的立体图。再同时参照图2B,其所绘示是根据图2A的局部放大结构24的立体图。其中,自我寿命显示研磨垫20,其包括研磨垫主体21以及多层颜色指示层22。研磨垫主体21较佳的是为圆盘状的结构,其具有表面23。至于多层颜色指示层22,则是被压合嵌入于研磨垫主体21的表面23中,其材料与研磨垫20相同,多层颜色指示层22在表面23下的深度“L”通常约为一固定厚度,此固定厚度小于研磨垫主体21的厚度,其形成为一般现有研磨垫损耗的程度,通常此厚度约在20-500μm之间。多层颜色指示层22包括颜色层22a、22b、22c与22d,如图2B所示,这些颜色层的颜色均不相同,且深度也不相同。多层颜色指示层22的形状不限于圆盘形,也可为一个或多个圆环形,如图2C所示。而此多层颜色层也可改为单一颜色层,位于表面下20-500μm之间。
请参照图3A,其为本发明的第二较佳实施例,一种化学机械研磨机台中研磨垫的立体图。再同时参照图3B,其示出根据图3A的局部放大结构34的立体图。其中,自我寿命显示研磨垫30,其包括研磨垫主体31以及多个多层颜色指示层32。研磨垫主体31较佳的是为圆盘状的结构,其具有一表面33。
当此多层颜色指示层大小还小于研磨垫直径时,其形状接近长条状,如图3A所示,其数目可不限于一个。至于多层色条32,则是被压合嵌入于研磨垫主体31的表面33内,其材料与研磨垫30相同或相近,多层色条32的厚度通常会大于一固定厚度,此固定厚度小于研磨垫主体31的厚度,其为一般现有研磨垫最终寿命的损耗程度,且厚度约在20-500μm之间。多层色条32包括颜色层32a、32b、32c与32d,如图3B所示,这些颜色层的颜色不同,且距表面的深度也不相同。其中,多层颜色指示层32分别位于研磨垫主体31中的不同俯视位置。此外,每个多层色条32的颜色层,例如32a、32b、32c与32d均位于研磨垫主体31中的同一俯视位置,如图3A所示。其目的在于可以显示研磨垫不同位置的磨损程度,如此一来,可以更精确测量与判断研磨垫的寿命终点。
请参照图4,其所绘示为本发明的第三较佳实施例,一种化学机械研磨机台中研磨垫的立体图。其中,自我寿命显示研磨垫40,其包括研磨垫主体40以及指示剂色条42。研磨垫主体40较佳的是为圆盘状结构,其具有一表面41。指示剂色条42,设于研磨垫主体40的表面41内,指示剂色条42在研磨垫表面41下的深度通常约为一固定深度L,其为一般现有研磨垫最终寿命的损耗程度,此固定深度L约在20-500μm之间。而指示剂色条42的材料,例如可为氧化/还原指示剂或是酸碱指示剂。另一方面,此处在研磨垫主体41的表面44上也可设有不只一个指示剂色条42,而是可以设有多个指示剂色条42(参考图6)置于固定深度L。这些指示剂色条42分别位于研磨垫主体41中的不同俯视位置。
请参照图5,其为本发明的第四较佳实施例,一种化学机械研磨机台中研磨垫的立体图。其中,自我寿命显示研磨垫50,其包括研磨垫主体55以及多层指示剂色条,例如51或52。研磨垫主体55较佳的是为圆盘状的结构,其具有一表面54。多层指示剂色条51,设于研磨垫主体55的表面54内,多层指示剂色条51包括多个指示剂色条,例如51a,51b和51c,多层指示剂色条52包括多个指示剂色条52a,52b和52c。这些指示剂色条51a,51b或51c等遇到研磨液时会反应而彼此呈现不同的颜色,且深度也互不相同,例如指示剂色条51a的深度为L1,指示剂色条51b的深度为L2,且指示剂色条51c的深度为L3。此处最大的深度小于研磨垫主体55的厚度,例如约在20-500μm之间。其中,指示剂色条51a,51b或51c的材料,可以为氧化/还原指示剂,或是为酸碱指示剂。且多层指示剂色条51的指示剂色条51a,51b和51c可以位于研磨垫主体55中相同俯视位置(如图5所示),或是也可以分别位于研磨垫主体55中的不同俯视位置(未显示)。此处指示剂色条的数目不只一个,也可形成一个或数个环形,如图5B所示,例如多层指示剂色条51与52,其目的在于可以显示研磨垫不同位置的磨损程度,如此一来,可以更精确测量与判断研磨垫的寿命终点。
请参照图6,其示出本发明的第五较佳实施例,一种化学机械研磨机台中研磨垫的立体图。其中,自我寿命显示研磨垫60,其包括研磨垫主体61以及多个指示剂色条,例如62a和62b。研磨垫主体61较佳的是为图盘状结构,其具有一表面64。指示剂色条62a和62b,设于研磨垫主体61的表面64内,指示剂色条62a和62b遇到研磨液时会反应而彼此呈现不同的颜色,且深度也互不相同,例如指示剂色条62a的深度为D1,指示剂色条62b的深度为D2。指示剂色条62a和62b只要其中之一的深度约在一固定深度即可,此固定深度小于研磨垫主体61的厚度,例如约在20-500μm之间。而指示剂色条62a和62b的材料,例如可为氧化/还原指示剂或是酸碱指示剂。这些指示剂色条62a和62b分别位于研磨垫主体61中的不同俯视位置。此处指示剂色条的数目不只一个,其目的在于可以显示研磨垫不同位置的磨损程度,如此可以更精确测量与判断研磨垫的寿命终点。
请同时参照图7A与图7B,其分别示出另一种现有化学机械研磨机台的俯视与侧视图。其中包括:一研磨轨道70(polishing platen);一握柄71,用以抓住被研磨晶片72;一皮带式研磨垫73铺在轨道70上;一管件74,用以输送研磨液75到研磨垫73上;以及一液泵76,用以将研磨液75抽送到管件74中。当进行化学机械研磨时,研磨轨道70与握柄71分别沿一定的方向旋转,如图中的箭号77a与77b所示,且握柄71用以将晶片72压在研磨垫73上。管件74将液泵76所打进来的研磨液75,持续不断地供应到研磨垫73上。所以,化学机械研磨程序就是利用研磨液75中的化学试剂,在晶片72上产生化学反应,使之形成一易研磨层,再配合晶片72在研磨垫73上通过研磨液75中研磨粒辅助的机械研磨,将易研磨层的凸出部分研磨,反覆上述化学反应与机械研磨,即可形成平坦的表面。基本上,化学机械研磨技术是利用机械抛光的原理,配合适当的化学试剂与研磨粒,将表面高低起伏不一的轮廓,一并加以“磨平”的平坦化技术。
请参照图8A示出本发明的第六较佳实施例,一种化学机械研磨机台中研磨垫的立体图。再同时参照图8B,其示出根据图8A的局部放大结构84的立体图。其中,自我寿命显示研磨垫80,其包括研磨垫表面81以及多层颜色指示层82。研磨垫主体81较佳的是为圆环形的皮带结构。至于多层颜色指示层82,则是由染色或压合嵌入于研磨垫主体80的外表面81内,其材料与研磨垫80相同或相近,多层颜色指示层82在研磨垫外表面81下的深度“L”通常会大于一个固定厚度,此固定厚度小于研磨垫主体80的厚度,其为一般现有研磨垫损耗的程度,且其厚度约在20-500μm之间。多层颜色指示层82包括颜色层82a、82b与82c,如图8B所示,这些颜色层的颜色不同,且距表面的深度也不相同。
请参照图9A,其示出本发明的第七较佳实施例,一种化学机械研磨机台中研磨垫的立体图。再同时参照图9B,其示出根据图9A的局部放大结构94的立体图。其中,自我寿命显示研磨垫90,其包括研磨垫表面91以及多个多层颜色指示层92。研磨垫主体90较佳的是为圆盘状的结构。
当此多层颜色指示层长度远小于研磨垫长度时,其形状接近长条状,如图9A所示,其数目可不限于一个。至于多层色条92,则是被压合嵌入于研磨垫主体91的表面93上,其材料与研磨垫90相同或相近,多层色条92在“L”的厚度通常会大于一固定厚度,此固定厚度小于研磨垫主体91的厚度,其为一般现有研磨垫最终寿命的耗损程度,且厚度约在20-500μm之间。多层色条92包括颜色层92a、92b、92c与92d,如图9B所示,这些颜色层的颜色不同,且距表面的深度也不相同。其中,多层色条92分别位于研磨垫主体91中的不同俯视位置。此外,每个多层色条92的颜色层,例如92a、92b、92c与92d,如图9A所示。其目的在于可以显示研磨垫不同位置的磨损程度,如此一来,可以更精确测量与判断研磨垫的寿命终点。
综上所述,本发明所提出的可自我寿命显示的化学机械研磨垫,具有以下的优点及特点:
(1)本发明提出的改良式研磨垫结构,可以在研磨时,显示出研磨垫本身的磨损程度,并具备显示本身寿命终点的能力,不但对于提高制作工艺质量有帮助,且可以发挥研磨垫的最大寿命,以节约成本。
(2)本发明提出的改良式研磨垫结构,具有多种组合与排列方式,且材料也无限制,例如可为多层颜色指示剂(与研磨垫相同的材料)或是指示剂色条(包括氧化/还原指示剂或是为酸碱指示剂),弹性非常大。
(3)本发明不论是利用多层颜色指示层或是指示剂色条,其数目都不限定在一个,且可以分别位于研磨垫主体中的不同俯视位置。
综上所述,虽然结合以上七个较佳实施例揭露了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何本技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围应视为所附的权利要求所界定的为准。
Claims (43)
1.一种化学机械研磨垫,可自我寿命显示,其特征在于,该结构包括:
一研磨垫主体,该研磨垫主体为一圆盘状结构,且该研磨垫主体具有一表面;以及
一多层颜色指示层,嵌入于该研磨垫主体的该表面内,该多层颜色指示层在该表面下的深度大于一固定厚度,该固定厚度小于该研磨垫主体的厚度,且该多层颜色指示层包括多个颜色层,该各颜色层的颜色均不相同,且距该表面的深度也不相同。
2.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该固定厚度约在20-500μm之间。
3.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该多层颜色指示层的形状为圆盘状。
4.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该多层颜色指示层的形状为圆环形。
5.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,该各颜色层分别位于该自我寿命显示研磨垫中的不同俯视位置。
6.如权利要求1所述的研磨垫,其特征在于,还包括多个多层颜色指示层,嵌入于该表面内,该各多层颜色指示层在该表面下的深度均大于该固定厚度。
7.如权利要求6所述的研磨垫,其特征在于,该多层颜色指示层的形状为长条形。
8.如权利要求6所述的研磨垫,其特征在于,该各多层颜色指示层分别位于该自我寿命显示研磨垫中的不同俯视位置。
9.一种化学机械研磨垫,可自我寿命显示,其特征在于,该结构包括:
一研磨垫主体,该研磨垫主体为一圆盘状结构,且该研磨垫主体具有一表面;以及
一指示剂色条,该指示剂色条设于该研磨垫主体的该表面内,该指示剂色条在该表面下的深度约为一固定深度;
10.如权利要求9所述的研磨垫,其特征在于,该固定深度约在20-500μm之间。
11.如权利要求9所述的研磨垫,其特征在于,该指示剂色条包括氧化/还原指示剂。
12.如权利要求9所述的研磨垫,其特征在于,该指示剂色条包括酸碱指示剂。
13.如权利要求9所述的研磨垫,其特征在于,还包括一多层指示剂色条,设于该自我寿命显示研磨垫的表面内,该多层指示剂色条包括多个指示剂色条,该各指示剂色条的深度均不相同,且遇到该研磨液时会反应而呈现不同的颜色,该各指示剂色条其中之一的深度约在该固定深度。
14.如权利要求13所述的研磨垫,其特征在于,该各指示剂色条层分别位于该自我寿命显示研磨垫中的不同俯视位置。
15.如权利要求13所述的研磨垫,其特征在于,还包括多个多层指示剂色条,该各多层指示剂色条分别位于该自我寿命显示研磨垫中的不同俯视位置。
16.如权利要求9所述的研磨垫,其特征在于,还包括多个指示剂色条,该各指示剂色条在该表面下的深度均不相同,且遇到一研磨液时会反应而呈现不同的颜色,该各指示剂色条在该表面下的深度约在该固定深度。
17.一种化学机械研磨垫,可自我寿命显示,其特征在于,该结构包括:
一研磨垫主体,该研磨垫主体为一圆环形的皮带结构,且该研磨垫主体具有一外表面;以及
一多层颜色指示层,嵌入于该研磨垫主体的该外表面内,该多层颜色指示层在该外表面下的深度大于一固定厚度,该固定厚度小于该研磨垫主体的厚度,且该多层颜色指示层包括多个颜色层,该各颜色层的颜色均不相同,且距该表面的深度也不相同。
18.如权利要求17所述的研磨垫,其特征在于,该固定厚度约在20-500μm之间。
19.如权利要求17所述的研磨垫,其特征在于,该多层颜色指示层的形状为圆环形。
20.如权利要求17所述的研磨垫,其特征在于,还包括多个多层颜色指示层,嵌入于该表面内,该各多层颜色指示层在该表面下的深度约为该固定厚度。
21.如权利要求17所述的研磨垫,其特征在于,该多层颜色指示层的形状为长条形。
22.一种可自我寿命显示的化学机械研磨垫,用于一化学机械研磨机台中,其特征在于,该结构包括:
一研磨台,以一固定方向旋转;
一自我寿命显示研磨垫,设于该研磨台上,用以显示出该研磨垫本身的磨损程度,并具备显示该研磨垫本身寿命终点的能力;
一晶片,置于该自我寿命显示研磨垫上,该晶片具有一背面与一正面,该晶片的正面与该自我寿命显示研磨垫相接触;以及
一管件,置于该自我寿命显示研磨垫上方,该管件用以输送一研磨液至该自我寿命显示研磨垫上。
23.如权利要求22所述的研磨垫,其特征在于,还包括一握柄,用以抓住该晶片的背面,将该晶片的正面压在该自我寿命显示研磨垫上。
24.如权利要求22所述的研磨垫,其特征在于,该自我寿命显示研磨垫,包括:
一研磨垫主体,该研磨垫主体为一圆盘状结构,且该研磨垫主体具有一表面;以及
一多层颜色指示层,嵌入于该研磨垫主体的该表面内,该多层颜色指示层在该表面下的深度大于一固定厚度,该固定厚度小于该研磨垫主体的厚度,且该多层颜色指示层包括多个颜色层,该各颜色层的颜色均不相同,且距该表面的深度也不相同。
25.如权利要求24所述的研磨垫,其特征在于,该固定厚度约在20-500μm之间。
26.如权利要求24所述的研磨垫,其特征在于,该多层颜色指示层的形状为圆盘状。
27.如权利要求24所述的研磨垫,其特征在于,该多层颜色指示层的形状为圆环形。
28.如权利要求22所述的研磨垫,其特征在于,该自我寿命显示研磨垫,包括:
一研磨垫主体,该研磨垫主体为一圆盘状结构,且该研磨垫主体具有一表面;以及
多个多层颜色指示层,嵌入于该研磨垫主体的该表面内,该各多层颜色指示层在该表面下的深度大于一固定厚度,该固定厚度小于该研磨垫主体的厚度,且每个该多层颜色指示层包括多个颜色层,该各颜色层的颜色均不相同,且深度也不相同。
29.如权利要求28所述的研磨垫,其特征在于,该固定厚度约在20-500μm之间。
30.如权利要求28所述的研磨垫,其特征在于,该各多层颜色指示层的形状为长条状。
31.如权利要求28所述的研磨垫,其特征在于,每个该多层颜色指示层的该各颜色层分别位于该研磨垫主体内的不同俯视位置。
32.如权利要求28所述的研磨垫,其特征在于,该各多层颜色指示层分别位于该研磨垫主体中的不同俯视位置。
33.如权利要求22所述的研磨垫,其特征在于,该自我寿命显示研磨垫,包括:
一研磨垫主体,该研磨垫主体为一圆盘状结构,且该研磨垫主体具有一表面;以及
一指示剂色条,设于该研磨垫主体的该表面内,该指示剂色条在该表面下的深度约为一固定深度。
34.如权利要求33所述的研磨垫,其特征在于,该固定深度约在20-500μm之间。
35.如权利要求33所述的研磨垫,其特征在于,该指示剂色条包括氧化/还原指示剂。
36.如权利要求33所述的研磨垫,其特征在于,该指示剂色条包括酸碱指示剂。
37.如权利要求33所述的研磨垫,其特征在于,还包括多个指示剂色条,该各指示剂色条其中之一的深度约在该固定深度,且该各指示剂色条分别位于该研磨垫主体中的不同俯视位置。
38.如权利要求22所述的研磨垫,其特征在于,该自我寿命显示研磨垫,包括:
一研磨垫主体,该研磨垫主体为一圆盘状结构,且该研磨垫主体具有一表面;以及
一多层指示剂色条,设于该研磨垫主体的该表面内,该多层指示剂色条包括多个指示剂色条,该各指示剂色条遇到该研磨液时会反应而呈现不同的颜色,且深度也不相同,该各指示剂色条在该表面下的深度约在一固定深度,该固定深度小于该研磨垫主体的厚度。
39.如权利要求38所述的研磨垫,其特征在于,该固定深度约在20-500μm之间。
40.如权利要求38所述的研磨垫,其特征在于,该各指示剂色条包括氧化/还原指示剂。
41.如权利要求38所述的研磨垫,其特征在于,该各指示剂色条包括酸碱指示剂。
42.如权利要求38所述的研磨垫,其特征在于,该各指示剂色条位于该研磨垫主体中的相同俯视位置。
43.如权利要求38所述的研磨垫,其特征在于,该各指示剂色条分别位于该研磨垫主体中的不同俯视位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN98123446A CN1076253C (zh) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | 化学机械研磨垫 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN98123446A CN1076253C (zh) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | 化学机械研磨垫 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1252336A true CN1252336A (zh) | 2000-05-10 |
CN1076253C CN1076253C (zh) | 2001-12-19 |
Family
ID=5228196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN98123446A Expired - Fee Related CN1076253C (zh) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | 化学机械研磨垫 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1076253C (zh) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100362630C (zh) * | 2002-06-20 | 2008-01-16 | 株式会社尼康 | 抛光体、抛光装置、半导体器件以及半导体器件的制造方法 |
CN100551623C (zh) * | 2003-01-10 | 2009-10-21 | 3M创新有限公司 | 应用于化学机械平面化的垫结构 |
CN102361726A (zh) * | 2009-03-25 | 2012-02-22 | 通快机床两合公司 | 工具部件和工具机 |
CN101722463B (zh) * | 2008-10-16 | 2012-05-30 | 罗门哈斯电子材料Cmp控股股份有限公司 | 具有整体识别特征的化学机械抛光垫 |
CN101966698B (zh) * | 2006-04-19 | 2012-10-10 | 东洋橡胶工业株式会社 | 抛光垫的制造方法 |
CN103100969A (zh) * | 2013-02-27 | 2013-05-15 | 上海华力微电子有限公司 | 一种用于化学机械研磨的研磨垫 |
CN103249526A (zh) * | 2010-12-16 | 2013-08-14 | 圣戈班磨料磨具有限公司 | 用于研磨工具的槽磨损指示物 |
CN106838121A (zh) * | 2015-09-14 | 2017-06-13 | 迪尔公司 | 带磨损指示 |
CN107042469A (zh) * | 2016-02-05 | 2017-08-15 | 三芳化学工业股份有限公司 | 可显色使用寿命终点的吸附垫及其制造方法 |
CN110774171A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-11 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于化学机械抛光的装置及方法 |
CN112605883A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-06 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 研磨垫监测装置及监测方法 |
CN113916800A (zh) * | 2021-10-08 | 2022-01-11 | 南京航空航天大学 | 一种直观判断高分子塑料磨料磨损的检测方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005047382A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Shimano Inc | 自転車用クランクアーム |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5579717A (en) * | 1994-10-13 | 1996-12-03 | International Business Machines Corporation | Method of grinding thin-film magnetic heads using optical grinding markers |
US5733176A (en) * | 1996-05-24 | 1998-03-31 | Micron Technology, Inc. | Polishing pad and method of use |
US5736427A (en) * | 1996-10-08 | 1998-04-07 | Micron Technology, Inc. | Polishing pad contour indicator for mechanical or chemical-mechanical planarization |
-
1998
- 1998-10-23 CN CN98123446A patent/CN1076253C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100362630C (zh) * | 2002-06-20 | 2008-01-16 | 株式会社尼康 | 抛光体、抛光装置、半导体器件以及半导体器件的制造方法 |
CN100551623C (zh) * | 2003-01-10 | 2009-10-21 | 3M创新有限公司 | 应用于化学机械平面化的垫结构 |
CN101966697B (zh) * | 2006-04-19 | 2015-04-22 | 东洋橡胶工业株式会社 | 抛光垫的制造方法 |
CN101966698B (zh) * | 2006-04-19 | 2012-10-10 | 东洋橡胶工业株式会社 | 抛光垫的制造方法 |
CN101426618B (zh) * | 2006-04-19 | 2013-05-15 | 东洋橡胶工业株式会社 | 抛光垫的制造方法 |
CN101722463B (zh) * | 2008-10-16 | 2012-05-30 | 罗门哈斯电子材料Cmp控股股份有限公司 | 具有整体识别特征的化学机械抛光垫 |
US10046375B2 (en) | 2009-03-25 | 2018-08-14 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Tool components and related machines and methods |
CN102361726A (zh) * | 2009-03-25 | 2012-02-22 | 通快机床两合公司 | 工具部件和工具机 |
CN102361726B (zh) * | 2009-03-25 | 2015-04-22 | 通快机床两合公司 | 工具部件和工具机 |
CN103249526A (zh) * | 2010-12-16 | 2013-08-14 | 圣戈班磨料磨具有限公司 | 用于研磨工具的槽磨损指示物 |
CN103100969A (zh) * | 2013-02-27 | 2013-05-15 | 上海华力微电子有限公司 | 一种用于化学机械研磨的研磨垫 |
CN106838121A (zh) * | 2015-09-14 | 2017-06-13 | 迪尔公司 | 带磨损指示 |
CN107042469A (zh) * | 2016-02-05 | 2017-08-15 | 三芳化学工业股份有限公司 | 可显色使用寿命终点的吸附垫及其制造方法 |
CN110774171A (zh) * | 2018-07-27 | 2020-02-11 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于化学机械抛光的装置及方法 |
US11260495B2 (en) | 2018-07-27 | 2022-03-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Apparatus and methods for chemical mechanical polishing |
CN112605883A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-06 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 研磨垫监测装置及监测方法 |
CN113916800A (zh) * | 2021-10-08 | 2022-01-11 | 南京航空航天大学 | 一种直观判断高分子塑料磨料磨损的检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1076253C (zh) | 2001-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1076253C (zh) | 化学机械研磨垫 | |
US5913713A (en) | CMP polishing pad backside modifications for advantageous polishing results | |
US6929530B1 (en) | Apparatus for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies and methods for making and using same | |
US8485862B2 (en) | Polishing pad for endpoint detection and related methods | |
EP0930955B1 (en) | Polishing pad contour indicator for mechanical or chemical-mechanical planarization | |
DE60210275T2 (de) | Poliervorrichtung und polierkissen | |
US7300335B2 (en) | Glass substrate for data recording medium, manufacturing method thereof and polishing pad used in the method | |
US6261168B1 (en) | Chemical mechanical planarization or polishing pad with sections having varied groove patterns | |
US20080220700A1 (en) | Glass Substrate for Information Recording Medium and Method for Producing the Same | |
TW200924907A (en) | Polishing pad | |
EP0846040A1 (en) | Polishing pads | |
US6309277B1 (en) | System and method for achieving a desired semiconductor wafer surface profile via selective polishing pad conditioning | |
KR20120023531A (ko) | 양면 연마 장치의 가공층을 트리밍하는 트리밍 방법 및 트리밍 장치 | |
EP1905542B1 (en) | Method of determining the number of active abrasive grains on a conditioning disk | |
US11633830B2 (en) | CMP polishing pad with uniform window | |
KR100971567B1 (ko) | 연마재 물품 및 그의 제조 방법 및 용도 | |
CN103137144A (zh) | 磁记录介质用基板、磁记录介质、磁记录介质用基板的制造方法及表面检查方法 | |
EP1283090B1 (en) | Method for polishing angular substrates | |
CN109093538A (zh) | 一种cmp抛光垫表面处理工艺 | |
KR20190093574A (ko) | 양면연마장치용 캐리어 및 양면연마장치 그리고 양면연마방법 | |
CN104339258A (zh) | 玻璃基板用托板、磁记录介质用玻璃基板的研磨方法及磁记录介质用玻璃基板的制造方法 | |
US20020182986A1 (en) | Polishing pad with wear indicator for profile monitoring and controlling and method and apparatus for polishing using said pad | |
KR20190056335A (ko) | 다목적 복합재 창을 구비한 연마 패드 | |
US20060121835A1 (en) | Polishing method | |
Ball et al. | Electrolytically assisted ductile-mode diamond grinding of BK7 and SF10 optical glasses |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |