CN1229047A - 电子元件的包装体系 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种包装体系,它包括基底包装材料,该材料具有容纳本体区和容纳引线区,容纳本体区用来容纳电子元件的本体,在各个容纳本体区旁分别形成容纳引线区,用来容纳各个电子元件一端上抽出的引线。在基底包装材料的上面贴有一根顶带,用来防止装在基底包装材料中的电子元件跳出。
Description
本发明涉及具有抽出式引线的电子元件的包装体系。
以下是电子元件的常规包装体系的说明。把铝电解电容器(下文称为电容器)用作具有抽出式引线的电子元件的例子。
图7是表示电容器结构的部分剖面正视图。在图7中，壳体16装有电容器元件(图中未示出)，护套(sheathing sleeve)17包覆了壳体16的外周面。装有电容器元件的壳体16和护套17组成了电容器的本体。引线18从电容器本体中抽出。
图8示出了图7所说明类型的电容器的常规包装状态。在图8中，聚乙烯袋19散装了许多电容器。在常规包装体系中，将多个装有预定数量电容器的袋子(如袋子19)装入包装箱(图中未示出)。
在上述常规包装体系中，因为有许多电容器散装在袋子19中，所以很难在包装箱内固定电容器的位置和装有电容器的袋子(如袋子19)的位置。因此在包装和运输过程中，一个电容器的引线18会碰到其它电容器的本体和引线18。从而一些电容器的引线18可能会变形，而另一些电容器的护套17和壳体16会被划伤。
此外，另一个问题是包装工艺中的许多部分(如将多个电容器***用聚乙烯薄膜制得的袋子19中)都是人工进行的，因为要将使用这种袋子的包装工艺自动化是很难的。
本发明的目的是提供一种电子元件的包装体系，使用该体系能够防止电子元件引线的变形和划伤电子元件的护套和壳体，从而提高了可靠性。另外，本发明的电子元件包装工艺易于自动化。
本发明的一种电子元件的包装体系包括基底包装材料，该材料具有容纳本体区和容纳引线区，容纳本体区用来容纳电子元件的本体，在各个容纳本体区旁都形成容纳引线区，用来容纳各个电子元件本体上抽出的引线。在基底包装材料的上面贴有一根顶带，用来防止装在基底包装材料中的电子元件跳出。
使用上述结构，可以容纳电子元件，以使各个电子元件的位置都是固定的，从而电子元件不会互相碰到。因此，基本上避免了引线变形和划伤护套和壳体。此外，由于从电子元件中抽出的引线是可靠地定位的，因此电子元件不会在容纳本体区中移动。从而实现了电子元件的高度可靠的包装工艺、运输和贮存。
图1A是本发明第一实施方案的包装体系的平面图，其中电容器装在基底包装材料中，并贴上顶带；
图1B是图1A中箭头100所指向的部分视图；
图2是本发明第一实施方案的包装体系的平面图，其中电容器装在另一种基底包装材料中，并贴上顶带；
图3是本发明第二实施方案的电子元件包装体系结构的剖面正视图；
图4是本发明第三实施方案的电子元件包装体系结构的剖面正视图；
图5是本发明第四实施方案的电子元件包装体系结构的剖面正视图；
图6是本发明第五实施方案的电子元件包装体系结构的剖面正视图；
图7是已有技术的普通电容器结构的部分剖面正视图；
图8是已有技术的电子元件常规包装的正视图。
在附图中，附图标记的意义如下：
1 电容器本体
2 引线
3,8,12,13 基底包装材料
4,9 容纳本体区
5,10 容纳引线区
6 顶带
7 穿孔
11,15 包装箱
14 观察孔
21 电容器
以下参考附图对本发明的实施方案作说明，其中用电容器来作为电子元件的例子。
第一实施方案
下面参考图1A、1B和图2说明本发明的第一实施方案。引线2是从电容器21的本体1中抽出的。基底包装材料3具有容纳本体区4和容纳引线区5，容纳本体区4用来容纳电容器(如电容器21)的本体(如本体1)，容纳引线区5是从各个容纳本体区4中伸出来的，用来容纳引线2。然后在基底包装材料3的上面贴上顶带6，用来防止装在基底包装材料3中的电容器(如电容器21)跳出。
基底包装材料3是通过在板状材料上用例如真空成型来形成容纳本体区4和容纳引线区5的空腔而形成的。较好的是将纸或树脂板用作基底包装材料3的材料。关于树脂板，从对环境无害的角度来看(这是近来的课题)，适宜使用聚苯乙烯等制得的板，它在焚烧时不会产生有害气体。
此外，在基底包装材料3中以预定的间距顺序地形成多个具有相应容纳引线区5的容纳本体区4，这样可以提高包装材料的产率和包装工艺的工作效率。而且，当使用连续带状的基底包装材料3时，可以通过在基底包装材料3的边缘形成穿孔7(如图1A和1B所示)来实现电子元件的自动传输。
另外，可以给顶带6加上色标，以便识别所装的部件是电容器。此外，因为顶带6是带状的，所以顶带6上可以有识别标记(如多色标记和/或条形码标记)，用来识别所装电容器的类型和数量。因此，可以实现目视确认和机器识别。
使用上述结构，可以将电容器21的本体1和引线2分别可靠定位并容纳在容纳本体区4和容纳引线区5中。由于从电容器的本体1中抽出的引线2放置并容纳在容纳引线区5中，电容器21的本体1在容纳本体区4内不会翻转或移动，从而电容器21不会互相碰到。因此，可以基本上避免包装过程、运输和贮存过程中发生电容器本体1的划伤和引线2的变形，从而提高了电子元件的可靠性。
此外，通过使用具有上述结构的基底包装材料3，在包装过程中可以容易地用机器将电容器21自动***基底包装材料3中。
此外，如图1A所示，粘贴顶带6的方式是使得容纳本体区4的至少一部分和容纳引线区5的一部分露在外面，因此可以相当容易地剥离顶带6，这样就提高了取出电容器21过程的工作效率。
此外，通过将树脂用于基底包装材料3和顶带6，顶带6可使用热熔接容易地贴在基底包装材料3上。
下面参考附图2说明本发明的另一种实施方案。在图2中，在基底包装材料8上形成容纳本体区9和容纳引线区10，这与实施例1中的情况相同。与图1的区别在于：图2的容纳引线区10是从各个容纳本体区9的一端伸出而形成的，它是逐渐变窄的。
使用图2的结构，与图1的情况相同地放置并固定引线2。图2实施例的优点是容纳引线区10靠容纳本体区的一边比图1的这一部分宽，因此在包装过程中将电容器21***基底包装材料8中会变得更容易。
第二实施方案
下面参考图3说明本发明的第二实施方案。
第一实施方案中所述的装有多个电容器21的基底包装材料3可以形成为预定长度的带状。然后，可以将多条装有预定数量电容器21的带状基底包装材料3分层装在包装箱11中。
使用上述结构便于处理装有预定数量电容器21的基底包装材料3和对电容器计数。
第三实施方案
下面参考图4说明本发明的第三实施方案。
之字形折叠装有多个电容器21的基底包装材料12，并装在包装箱11中。
使用上述结构，可以向包装箱11装入和从中取出连续地以之字形折叠的装有多个电容器21的较长的基底包装材料12，从而能有效地利用包装箱11中容纳电容器的空间，并提高工作效率。
第四实施方案
下面参考图5说明本发明的第四实施方案。
将装有多个电容器21的基底包装材料13卷起来装在包装箱11中。
使用上述结构，包装体系的处理变得较容易。此外，当使用者使用电容器21时，能较容易地用自动馈送机自动馈送电容器21。
第五实施方案
下面参考图6说明本发明的第五实施方案。
包装箱15的壁上有观察孔14，因此可以从包装箱的外面透过观察孔14看见基底包装材料3。
使用上述结构，可以从包装箱15的外面透过观察孔14目视确认包装箱15内所装基底包装材料3的状态。而且，当从包装箱15中取出基底包装材料3时，可以将手指穿过观察孔14***包装箱15中，向可取出部分的方向推动基底包装材料3以将其取出。
如上所述，本发明的电子元件包装体系包括基底包装材料，该材料具有容纳本体区和容纳引线区，容纳本体区用来容纳电子元件的本体，在各个容纳本体区旁分别形成容纳引线区，用来容纳电子元件的引线。在基底包装材料的上面可以贴有一根顶带，用来覆盖装在基底包装材料中的电子元件。这样，各个电子元件的本体放置并容纳在基底包装材料上形成的容纳本体区中。因此，电子元件不会互相碰到，引线不会变形，电子元件的护套和壳体不会被划伤。而且，从电子元件本体上抽出的引线是可靠定位的，因此电子元件不会在容纳本体区中移动。从而实现了高度可靠的包装、运输和贮存。
Claims (14)
1．一种电子元件的包装体系，包括：
(a)基底包装材料，包括
(ⅰ)多个用来容纳所述电子元件本体的容纳本体区，和
(ⅱ)多个容纳引线区，分别形成于各个所述多个容纳本体区旁，用来容纳从各个电子元件本体的一端上抽出的引线；以及
(b)贴在所述基底包装材料上面的一根顶带，用来将电子元件保持在所述基底包装材料中。
2．如权利要求1所述的电子元件包装体系，其中将所述基底包装材料成形为连续带状，以预定的间距在其中顺序地形成多个具有相应容纳引线区的所述容纳本体区。
3．如权利要求2所述的电子元件包装体系，其中所述带状的基底包装材料具有穿孔。
4．如权利要求1或2所述的电子元件包装体系，其中所述多个容纳引线区是从各个形成于所述基底包装材料上的容纳本体区的一端形成至少一个伸出区来形成的。
5．如权利要求1或2所述的电子元件包装体系，其中所述多个容纳引线区是从各个形成于所述基底包装材料上的容纳本体区的一端伸出而形成的，它是逐渐变窄的。
6．如权利要求1或2所述的电子元件包装体系，其中所述顶带具有用来识别所述电子元件的颜色和编码中的至少一种。
7．如权利要求1至6中任一项所述的电子元件包装体系，其中所述基底包装材料是用树脂板和纸中的一种制得的。
8．如权利要求7所述的电子元件包装体系，其中所述基底包装材料是用苯乙烯树脂制得的。
9．如权利要求1至8中任一项所述的电子元件包装体系，其中所述顶带贴在所述基底包装材料的上面，以使所述多个容纳本体区的每一个和所述多个容纳引线区的每一个的至少一部分露在外面。
10．如权利要求1至7中任一项所述的电子元件包装体系，其中将树脂板用于所述基底包装材料，用树脂制得的所述顶带通过热熔接贴在所述基底包装材料上。
11．如权利要求2至10中任一项所述的电子元件包装体系，其中将装有所述电子元件的所述连续带状的基底包装材料卷起来并装入包装箱中。
12．如权利要求2至10中任一项所述的电子元件包装体系，其中将装有所述电子元件的预定长度的多个所述连续带状的基底包装材料分层并装在包装箱中。
13．如权利要求12所述的电子元件包装体系，其中穿过装有所述分层的基底包装材料的包装箱的箱壁形成观察孔。
14．如权利要求2至10中任一项所述的电子元件包装体系，其中将装有所述电子元件的多个预定长度的所述连续带状的基底包装材料装在包装箱中。
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