CN1219334C - γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料及其制备方法 - Google Patents

γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1219334C
CN1219334C CNB031419038A CN03141903A CN1219334C CN 1219334 C CN1219334 C CN 1219334C CN B031419038 A CNB031419038 A CN B031419038A CN 03141903 A CN03141903 A CN 03141903A CN 1219334 C CN1219334 C CN 1219334C
Authority
CN
China
Prior art keywords
lialo
flexible substrate
substrate material
gamma
lithium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB031419038A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1482688A (zh
Inventor
徐军
彭观良
周圣明
杨卫桥
王海丽
周国清
杭寅
赵广军
李红军
吴锋
王静雅
司继良
蒋成勇
宋词
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS
Original Assignee
Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS filed Critical Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS
Priority to CNB031419038A priority Critical patent/CN1219334C/zh
Publication of CN1482688A publication Critical patent/CN1482688A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1219334C publication Critical patent/CN1219334C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

一种适合于GaN外延生长的γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料及其制备方法,该柔性衬底材料是在白宝石α-Al2O3上设有一层四方相的铝酸锂γ-LiAlO2构成。该柔性衬底材料的制备方法是:先将清洗的α-Al2O3衬底送入脉冲激光淀积(PLD)***,在富锂的环境气氛下淀积Li2O薄膜,然后将上步骤中得到的Li2O/α-Al2O3样品放入退火炉中,在富锂的反应气氛下,Li2O与α-Al2O3在高温下发生固相反应得到γ-LiAlO2覆盖层,通过控制退火时间得到具有不同厚度的γ-LiAlO2覆盖层,再利用去离子水溶解清洗掉未反应的Li2O,从而得到γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底。

Description

γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料及制备方法。γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料主要用作InN-GaN基蓝光半导体外延生长。
背景技术
以GaN为代表的宽带隙III-V族化合物半导体材料正在受到越来越多的关注,它们将在蓝、绿光发光二极管(LEDs)和激光二极管(LDs)、高密度信息读写、水下通信、深水探测、激光打印、生物及医学工程,以及超高速微电子器件和超高频微波器件方面具有广泛的应用前景。
由于GaN熔点高、硬度大、饱和蒸汽压高,故要生长大尺寸的GaN体单晶需要高温和高压,波兰高压研究中心在1600℃的高温和20kbar的高压下才制出了条宽为5mm的GaN体单晶。在当前,要生长大尺寸的GaN体单晶的技术更不成熟,且生长的成本高昂,离实际应用尚有相当长的距离。
白宝石晶体(α-Al2O3),易于制备,价格便宜,且具有良好的高温稳定性等特点,α-Al2O3是目前最常用的InN-GaN基外延衬底材料(参见Jpn.J.Appl.Phys.,第36卷,1997年,第1568页)。
铝酸锂(γ-LiAlO2)是近几年才受到重视的InN-GaN基外延衬底材料,由于其与GaN外延膜的晶格失配度相当小,只有1.4%,这使它有望成为一种相当理想的GaN外延衬底材料(参见美国专利USP6218280,Kryliouk Olga,Anderson Tim,Chai Bruce,“Method and apparatus forproducing group-III nitrides”)。
上述在先技术衬底(α-Al2O3或γ-LiAlO2)存在的显著缺点是:(1)用α-Al2O3作衬底,α-Al2O3和GaN之间的晶格失配度高达13.8%,使制备的GaN薄膜具有较高的位错密度和大量的点缺陷;(2)由于LiAlO2熔体高温下易发生非化学计量比挥发,晶体生长困难,难以获得大尺寸、高质量的LiAlO2单晶体,而且,衬底的加工过程造成了大量的原材料的浪费。
发明内容
本发明的目的是:利用Li2O与α-Al2O3的固相反应制备具有LiAlO2覆盖层的α-Al2O3柔性衬底γ-LiAlO2/α-Al2O3,用于外延生长高质量的GaN。
目前GaN的外延生长主要在α-Al2O3异质衬底上进行。然而α-Al2O3和GaN之间存在较大的晶格失配和热失配,导致GaN外延膜中产生较高的位错密度和大量的点缺陷。为了降低GaN外延膜中的位错密度,一种所谓的柔性衬底技术应运而生。柔性衬底是根据弹性应变能在“衬底”和外延层间的分配与平衡关系提出的。对无限厚衬底来说,在失配条件下进行异质外延,外延层的厚度存在一个临界值,当外延层的厚度小于临界值时,***中的晶格失配主要由外延层弹性应变,在外延层中储存弹性能来补偿。当外延层厚度大于临界值时,***中的晶格失配则会导致外延层中位错的产生。如果衬底的厚度是有限的,则外延层的临界厚度会增加。所谓“柔性衬底”正是厚度很小的“衬底”,这个厚度越小,外延层的临界厚度越大。如果衬底很薄,则由于“镜像力”的作用,***中即使发生了位错,位错也主要分布在“衬底”中。近来,四方相的LiAlO2(即γ-LiAlO2)作为GaN的外延衬底获得了广泛的研究,γ-LiAlO2与GaN外延膜的晶格失配度较小(1.4%),远远低于α-Al2O3与GaN外延膜的晶格失配度(13.8%),这使得它有望成为优于α-Al2O3的GaN外延衬底。基于以上考虑,在本发明的关键是:利用脉冲激光淀积(PLD:pulsed laser deposition)技术和Li2O与α-Al2O3之间的固相反应,在α-Al2O3衬底上生成γ-LiAlO2覆盖层,再利用去离子水溶解清洗掉未反应的Li2O,从而得到γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底。在这里,α-Al2O3既作为反应物参加固相反应,又起支撑其上的γ-LiAlO2薄层的作用。此种结构的柔性衬底(γ-LiAlO2/α-Al2O3)适合于高质量GaN的外延生长。
本发明主要包括两个步骤:首先是α-Al2O3衬底上Li2O薄膜的制备,然后是α-Al2O3衬底上γ-LiAlO2覆盖层的制备。
图1是脉冲激光淀积(PLD)***的示意图。PLD法的机理是首先将脉宽25-30ns(纳秒)的KrF准分子激光器(激射波长为248nm)通过透镜以约10J/cm2的能量密度聚光,经光学窗口照射到装置内的Li2O靶材,靶材吸收激光后,由于电子激励而成为高温熔融状态,使材料表面数十纳米(nm)被蒸发气化,气体状的微粒以柱状被放出和被扩散,在离靶材的表面数厘米处对置的适当被加热的α-Al2O3衬底上附着、堆积从而淀积成Li2O薄膜。
本发明的脉冲激光淀积(PLD)技术制备柔性衬底材料γ-LiAlO2/α-Al2O3的具体工艺流程如下:
先将清洗的α-Al2O3衬底送入脉冲激光淀积(PLD)***,在a-Al2O3衬底上制备Li2O薄膜,Li源采用99.999%以上的高纯Li2O靶材。***采用脉宽25-30ns(纳秒)的KrF准分子激光器,激射波长为248nm,通过透镜以约10J/cm2的能量密度聚光,经光学窗口照射到装置内的Li2O靶材,在富锂的环境气氛下淀积Li2O薄膜。然后将上步骤中得到的Li2O/α-Al2O3样品放入退火炉中,在1100℃左右退火,为了抑制Li2O的挥发,仍采用富锂的反应气氛,Li2O与α-Al2O3在高温(约1100℃)下发生固相反应得到了γ-LiAlO2覆盖层,通过控制退火时间得到具有不同厚度的γ-LiAlO2覆盖层,再利用去离子水溶解清洗掉未反应的Li2O,从而得到γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底。此种结构的柔性衬底适合于高质量GaN的外延生长。
本发明的技术特点是:
1、采用脉冲激光淀积(PLD)技术制备Li2O薄膜。Li2O的熔点高(大于1700℃),脉冲激光淀积(PLD)技术可以蒸发高熔点材料。由于激光束的能量高度集中,功率密度足够大,加热升温的速度快,能够在极短的时间内使靶材物质的聚集态迅速发生变化,从而获得很高的蒸发速率,膜的生长速率较快,膜厚也易于精确控制。脉冲激光淀积(PLD)技术采用非接触式加热,在制备过程中不易引入杂质。此外,脉冲激光淀积(PLD)***的环境气氛灵活可变,可根据需要设定***为或真空或惰性气氛或活泼气氛,这正好满足了本专利中需要采用富锂的环境气氛的要求。
2、在用脉冲激光淀积(PLD)技术制备Li2O薄膜时,为了抑制Li2O的挥发,脉冲激光淀积***采用富锂的环境气氛;在后续的Li2O与α-Al2O3之间的高温退火工艺固相反应过程中,为了抑制Li2O的挥发,仍采用富锂的反应气氛。
3、在γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底的结构中,α-Al2O3既作为反应物参加固相反应,又起支撑其上的γ-LiAlO2薄层的作用。此种结构的柔性衬底适合于高质量GaN的外延生长。
附图说明
图1是脉冲激光淀积(PLD)***的示意图。
图中:1-KrF准分子激光器(激射波长为248nm),2-靶材,3-衬底。
具体实施方式
用上述的脉冲激光淀积(PLD)实验装置和具体的工艺流程制备γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料。
先将清洗的α-Al2O3衬底送入脉冲激光淀积(PLD)***,在α-Al2O3衬底上制备Li2O薄膜,Li源采用99.999%以上的高纯Li2O靶材。***采用脉宽25-30ns(纳秒)的KrF准分子激光器,激射波长为248nm,通过透镜以约10J/cm2的能量密度聚光,经光学窗口照射到装置内的Li2O靶材,在富锂的环境气氛下淀积Li2O薄膜。然后将上步骤中得到的Li2O/α-Al2O3样品放入退火炉中,在1100℃左右退火,为了抑制Li2O的挥发,仍采用富锂的反应气氛,Li2O与α-Al2O3在高温(约1100℃)下发生固相反应得到了γ-LiAlO2覆盖层,通过控制退火时间得到具有不同厚度的γ-LiAlO2覆盖层,再利用去离子水溶解清洗掉未反应的Li2O,从而得到了γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底。

Claims (4)

1、一种适合于GaN外延生长的γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料,其特征是在白宝石α-Al2O3上设有一层四方相的铝酸锂γ-LiAlO2,构成γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底。
2、权利要求1所述的γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料的制备方法,其特征是先将清洗的α-Al2O3衬底送入脉冲激光淀积***,在α-Al2O3衬底上制备Li2O薄膜,Li源采用99.999%以上的高纯Li2O靶材,***采用脉宽25-30ns的KrF准分子激光器,激射波长为248nm,通过透镜以约10J/cm2的能量密度聚光,经光学窗口照射到装置内的Li2O靶材,在富锂的环境气氛下淀积Li2O薄膜,然后将上步骤中得到的Li2O/α-Al2O3样品放入退火炉中,在1100℃左右退火,为了抑制Li2O的挥发,仍采用富锂的反应气氛,Li2O与α-Al2O3在高温下发生固相反应得到了γ-LiAlO2覆盖层,通过控制退火时间得到具有不同厚度的γ-LiAlO2覆盖层,经清洗,从而得到了γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底。
3、根据权利要求2所述的γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料制备方法,其特征是Li2O与α-Al2O3在高温1100℃下发生固相反应,反应时间为10-20分钟,此时得到单一(100)取向的、具有岛状表面形貌的尖晶石γ-LiAlO2覆盖层。
4、根据权利要求2所述的γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料制备方法,其特征是利用去离子水溶解掉未反应的Li2O。
CNB031419038A 2003-07-29 2003-07-29 γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料及其制备方法 Expired - Fee Related CN1219334C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB031419038A CN1219334C (zh) 2003-07-29 2003-07-29 γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB031419038A CN1219334C (zh) 2003-07-29 2003-07-29 γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1482688A CN1482688A (zh) 2004-03-17
CN1219334C true CN1219334C (zh) 2005-09-14

Family

ID=34155516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB031419038A Expired - Fee Related CN1219334C (zh) 2003-07-29 2003-07-29 γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN1219334C (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100373548C (zh) * 2006-06-13 2008-03-05 中国科学院上海光学精密机械研究所 铝酸锂晶片上生长非极性GaN厚膜的方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1322175C (zh) * 2004-09-28 2007-06-20 中国科学院上海光学精密机械研究所 脉冲激光沉积制备γ-LiAlO2单晶薄膜覆盖层衬底的方法
CN1322176C (zh) * 2004-09-28 2007-06-20 中国科学院上海光学精密机械研究所 具有γ-LiAlO2单晶薄膜覆盖层衬底的制备方法
CN100378255C (zh) * 2005-09-01 2008-04-02 南京大学 一种a面和m面GaN薄膜材料的控制生长方法
CN100457630C (zh) * 2006-12-18 2009-02-04 天津理工大学 一种铝酸锂衬底材料制备法
CN101330117B (zh) * 2007-06-18 2012-04-18 周明奇 以氧化锌制作发光装置的方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100373548C (zh) * 2006-06-13 2008-03-05 中国科学院上海光学精密机械研究所 铝酸锂晶片上生长非极性GaN厚膜的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1482688A (zh) 2004-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Kucharski et al. Growth of bulk GaN crystals
US5530267A (en) Article comprising heteroepitaxial III-V nitride semiconductor material on a substrate
CN100423297C (zh) 制造第三族氮化物衬底的方法
US6949140B2 (en) Crystal growth method, crystal growth apparatus, group-III nitride crystal and group-III nitride semiconductor device
EP0551721B1 (en) Gallium nitride base semiconductor device and method of fabricating the same
CN1610138B (zh) Ⅲ族元素氮化物结晶半导体器件
CN100505165C (zh) 一种制备氮化镓单晶衬底的方法
EP1790759A1 (en) NITRIDE SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL INCLUDING Ga, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SUBSTRATE AND DEVICE USING THE CRYSTAL
US9441311B2 (en) Growth reactor for gallium-nitride crystals using ammonia and hydrogen chloride
TW200534382A (en) A novel technique to grow high quality SnSe epitaxy layer on Si substrate
JP4397695B2 (ja) Iii族窒化物基板の製造方法
US20130333613A1 (en) Method for surfactant crystal growth of a metal-nonmetal compound
JP2006108656A (ja) Iii族窒化物半導体の製造方法
EP0979883A1 (en) Process for the preparation of single crystals of compound semiconductors, equipment therefor, and single crystals of compound semiconductors
CN1219334C (zh) γ-LiAlO2/α-Al2O3柔性衬底材料及其制备方法
JP2009062231A (ja) 結晶成長方法、結晶成長装置、積層型結晶成長装置およびこれらによって製造された結晶薄膜を有する半導体デバイス。
CN110219047B (zh) Iii族氮化物结晶的制造方法
CN111593400A (zh) Iii族氮化物晶体的制造方法及晶种基板
CN107002283A (zh) 13族元素氮化物结晶基板及功能元件
JPS5913698A (ja) ZnSeのエピタキシヤル成長法及び成長装置
CN107794567A (zh) 用于制造iii族氮化物半导体的方法
JP2004168650A (ja) Iii族窒化物結晶およびiii族窒化物の結晶成長方法および結晶成長装置および半導体デバイスおよびシステム
CN1322175C (zh) 脉冲激光沉积制备γ-LiAlO2单晶薄膜覆盖层衬底的方法
CN1210817C (zh) MgIn2O4/MgO复合衬底材料及其制备方法
CN101556914B (zh) 一种半导体氮化镓外延薄膜衬底的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050914

Termination date: 20090831