CN1215232A - 发光二极管及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种发光二极管及其制造方法;发光二极管,包括第一、二接脚、设在第一接脚的晶元、电连接晶元与第二接脚的导线;第一接脚一端设有一个聚光环罩,晶元固接在聚光环罩内,透光胶料封盖聚光环罩、晶元及导线。发光二极管制造方法包括以下步骤:将晶元胶固在聚光环罩内;焊线:将晶元焊接一条导线至第二接脚上;灌胶:对第一、二接脚灌胶;烘烤胶料;切断第一接脚的一端;折脚:弯折第一、二接脚的一端;测试发光二极管的电性能;切断第一、二接脚的另一端。
Description
本发明涉及一种发光二极管，特别是涉及一种成本较低的发光二极管及其制造方法。
一般应用於鼠标器(mouse)的红外线发光二极管，是一种侧面发光二极管，如果要产生较大的输出功率，以获得较佳的聚光效果，其所使用晶元材料必须限定为质量隹、成本高的GaAlAs(铝砷二极管)，如图1～7所示，这类侧面发光二极管的制造方法包括下列的步骤：
(1)扩晶：将已在晶圆厂完成的发光二极管晶圆切割并扩散成一个个的晶元11(如图1所示)；
(2)固晶：如图2、4所示，提供一个支架料带10，支架料带10包括复数组支架101，每组支架101都包括有一个第一接脚12及一个第二接脚13，并藉由银胶将晶元11固接在第一接脚12的一端侧边上；
(3)烘烤银胶：使晶元11固定在第一接脚12一端侧边上；
(4)焊线：如图3所示，在晶元11上焊接一金线14至第二接脚13上；
(5)压模：将支架料带10所有已焊线完成的第一接脚12及第二接脚13的一端置於压模机具的胶槽内，以透光胶料封盖晶元11，就可成为半成品；
(6)长烤：固结透光胶料；
(7)除胶：如图4所示，去除半成品的透光胶料的毛边；
(8)切半断：如图5所示，将第一接脚12的Ⅰ-Ⅰ线切断；
(9)外观检验；
(10)切全断：如图6所示，将第二接脚13的Ⅱ-Ⅱ线切断；
(11)电性检验：测试发光二极管的电性；
(12)标色或折脚；
(13)包装；
(14)入库。
但是，因为步骤(5)为压模，是将支架料带10的第一接脚12及第二接脚13的一端平放於压模机具的胶槽内，而一台压模机具价格十分昂贵，相对地会使每个侧面发光二极管成品的成本提高，另外，如图7所示，步骤(7)除胶後的半成品，是在第一接脚12一端的侧边设置一个晶元11，并在晶元11所对应的透光胶料表面设有一个凸缘15，藉由凸缘15，使晶元11发出的光具有聚光效果，但是，这种侧面发光二极管为了达到较佳的聚光效果，晶元11的材质必须使用价格较高的GaAlAs(铝砷二极管)，使得每个侧面发光二极管的成本提高。
本发明的目的在於提供一种具有较佳聚光效果的侧面发光二极管。
本发明的另一目的在於提供一种成本较低的侧面发光二极管制造方法。
为达到上述目的，本发明采取如下方案：
本发明的发光二极管，包括一第一接脚和一与第一接脚对应的第二接脚、一设在第一接脚的晶元、一电连接晶元与第二接脚一端的导线及透光胶料，其特征在於：
第一接脚一端设有一个聚光环罩，晶元固接在聚光环罩内，透光胶料封盖聚光环罩、晶元及导线。
所述的发光二极管，其特征在於：
所述聚光环罩呈具有弧面的内凹状。
所述的发光二极管，其特征在於：
所述聚光环罩设在所述第一接脚的顶端，且开口朝上。
所述的发光二极管，其特征在於：
所述第一接脚及第二接脚呈弯折状。
所述的发光二极管，其特征在於：
所述导线为金线。
本发明的发光二极管制造方法，其特征在於：包括以下步骤：
(1)扩晶：将已在晶圆厂完成的发光二极管晶圆切割并扩散成一个个的晶元；
(2)固晶：提供一个支架料带，支架料带形成有复数组支架，每组支架都包括有一第一接脚及一第二接脚，该第一接脚上端形成一个开口向上的聚光环罩，藉由银胶而将晶元固接在该聚光环罩内；
(3)烘烤银胶：使晶元固接在聚光环罩内；
(4)焊线：将该晶元焊接一条金线至第二接脚上；
(5)配胶：调配透光胶料；
(6)自动灌胶：先将调配好的透光胶料藉由一灌胶机具灌入胶槽内，再将该支架料带所有形成的第一接脚及第二接脚的一端垂直插置於灌胶机具的胶槽内；
(7)短烤：短时间烘烤透光胶料；
(8)长烤：长时间烘烤透光胶料；
(9)切半断：将第一接脚另一端切断一部分；
(10)折脚：弯折第一接脚及第二接脚的一端，使其具有侧面发光效果；
(11)排测：对侧面发光二极管作电性测试；
(12)切全断：将该第一接脚及第二接脚的另一端同时切断；
最后，包装入库。
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：
图1是以往晶元上视示意图。
图2是以往晶元设置於第一接脚的上视示意图。
图3是以往导线焊接於第一接脚与第二接脚的间的上视示意图。
图4是以往除胶後半成品的上视示意图。
图5是以往第一接脚切半断後的上视示意图。
图6是以往第一接脚及第二接脚切全断後的上视示意图。
图7是以往侧面发光二极管的侧面剖视图。
图8是本发明较佳实施例的制造方法流程图。
图9是本发明较佳实施例第一接脚及第二接脚的上视示意图。
图10是本发明较佳实施例晶元设置於聚光环罩内的立体示意图。
图11是本发明较佳实施例导线焊接於第一接脚与第二接脚的间的上视示意图。
图12是本发明较佳实施例支架料带形成的第一接脚及第二接脚插置胶槽内的立体示意图。
图13是本发明较佳实施例第一接脚切半断後的立体示意图。
图14是本发明较佳实施例的侧面剖视图。
图15是本发明较佳实施例的立体示意图。
如图8，配合图10、11及13所示，本发明发光二极管的制造方法，先由支架料带20形成复数组支架201，每组支架201各包括一第一接脚21及一第二接脚22，第一接脚21上端设有一个开口向上的聚光环罩211，聚光环罩211是一个内凹弧面，藉由银胶将晶元23固定在聚光环罩211内的中央处，再烘烤银胶使银胶凝固，而使晶元23固接在聚光环罩211内，晶元23是将晶圆切割後扩散成一个个晶元。
然後，如图11所示，由晶元23焊接一条导线24至第二接脚22，导线24是以金线为较佳，可得到较好的传导性。
如图12所示，再将调配完成的透光胶料25藉由灌胶机具灌入胶槽30内，再将整排所形成的第一接脚21及第二接脚22垂直插置於灌胶机具的胶槽30内，灌胶完成後，对透光胶料25作短烤及长烤，使透光胶料25凝固。
之後，配合图13、14所示，将复数组支架201的第一接脚21另一端切断一部分，同时弯折第一接脚21及第二接脚22，使发光二极管具有侧面发光的效果。
最後，如图15所示，对复数组支架201的侧面发光二极管作电性测试，检验是否为合格品，再将复数组支架201的第一接脚21及第二接脚22的另一端同时切断後，就可以将良品包装并入库。
藉由本发明的制造方法，在透光胶料25成型的过程中，只需将调配完成的透光胶料25灌入胶槽30内，再藉由烘烤凝固透光胶料25而成型侧面发光二极管，因为只需使用价格较低的灌胶机具，所以可避免使用以往所用价格昂贵的压模机具，因此，可降低侧面发光二极管的生产成本。
藉由上述的制造方法，使得最终的产品与以往构造不同，而其不同的处在於：本发明的第一接脚21顶端设有一开口向上的聚光环罩211，并在聚光环罩211内中央处设置一晶元23，同样具有侧面发光的效果。
如图10、11、14及15所示，本发明的发光二极管包括一第一接脚21、一第二接脚22、一晶元23、一导线24及一透光胶料25。
第一接脚21及第二接脚22是成一对，使导电时形成一回路，第一接脚21顶端设有一个开口向上的聚光环罩211，聚光环罩211是呈内凹弧面形状。
晶元23银胶而固定在聚光环罩211内的中央处。
导线24以金线为较隹，由晶元23焊接至第二接脚22的一端上。
透光胶料25同时封盖聚光环罩211、晶元23及导线24，成型後的透光胶料25的外表面设有一个凸缘251，凸缘251对应聚光环罩211，使晶元23发出的光完全投射到凸缘251。
本发明具有如下效果：
配合图7、14所示，因为本发明的晶元23是设置於聚光环罩211内的中央处，所以晶元23发出的光不会散射至周围，只会完全投射到凸缘251，因此可得到较隹的聚光效果，而不像以往在晶元11发射出光线时，会有部分光线散射至周围，只剩下另一部分光线才会投射到凸缘15，所以，本发明的侧面发光二极管具有较隹的聚光效果。
此外，因为本发明的侧面发光二极管具有较佳的聚光效果，在选择晶元材料可以不必像以往为了获得较佳的聚光效果而必须选择像GaAlAs(铝砷二极管)的高品质、高价位晶元，例如可以选择低价位的GaAs(砷二极管)作为晶元材料，仍然可以获得极佳的聚光效果。
综上所述，本发明可使用价格低廉的灌胶机具，再加上晶元材料也可选择成本低的GaAs(砷二极管)，所以本发明侧面发光二极管的制造成本可降低，并且，因为本发明是在第一接脚21的顶端形成一个开口向上的聚光环罩211，可使得侧面发光二极管的聚光效果更隹，而且光线发射距离比以往更远，所以，藉由上述制造方法所生产的侧面发光二极管具有成本低、聚光性强。
藉由上述的制造方法，可使用价格较低的压模机具来形成透光体，因此，可降低制造成本。
Claims (9)
1．一种发光二极管，包括一第一接脚和一与第一接脚对应的第二接脚、一设在第一接脚的晶元、一电连接晶元与第二接脚一端的导线及透光胶料，其特征在於：
第一接脚一端设有一个聚光环罩，晶元固接在聚光环罩内，透光胶料封盖聚光环罩、晶元及导线。
2．根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在於：
所述聚光环罩呈具有弧面的内凹状。
3．根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在於：
所述聚光环罩设在所述第一接脚的顶端，且开口朝上。
4．根据权利要求1或2或3中任一项所述的发光二极管，其特征在於：
所述第一接脚及第二接脚呈弯折状。
5．根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在於：
所述导线为金线。
6．一种适用于权利要求1～5的发光二极管制造方法，其特征在於：包括以下步骤：
(1)扩晶：将发光二极管晶圆切割并扩散成一个个晶元；
(2)固晶：提供一个支架料带，支架料带形成有至少二组支架，每组支架都包括有一第一接脚及一第二接脚，第一接脚上端形成一个开口向上的聚光环罩，将晶元胶固在聚光环罩内；
(3)烘烤银胶：使晶元固接在聚光环罩内；
(4)焊线：将晶元焊接一条导线至第二接脚上；
(5)配胶：调配透光胶料；
(6)自动灌胶：先将调配好的透光胶料藉由一灌胶机具灌入胶槽内，再将支架料带所有形成的第一接脚及第二接脚的一端垂直插置於灌胶机具的胶槽内；
(7)短烤：短时间烘烤透光胶料；
(8)长烤：长时间烘烤透光胶料；
(9)切断：将第一接脚的一端切断一部分；
(10)折脚：弯折第一接脚及第二接脚的一端，使其呈侧面发光状；
(11)排测：对侧面发光二极管作电性测试；
(12)切断：将第一接脚及第二接脚的另一端同时切断；
7．根据权利要求6所述的发光二极管制造方法，其特征在於：所述聚光环罩带内凹弧面。
8．根据权利要求6所述的发光二极管制造方法，其特征在於：所述步骤(2)，采用银胶，将晶元胶固在聚光环罩内。
9．根据权利要求6所述的发光二极管制造方法，其特征在於：所述步骤(4)中的导线是金线。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN97119054A CN1215232A (zh) | 1997-10-17 | 1997-10-17 | 发光二极管及其制造方法 |
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| CN (1) | CN1215232A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103094455A (zh) * | 2013-01-17 | 2013-05-08 | 宏齐光电子(深圳)有限公司 | 一种高散热铜基板led的制作方法 |
| CN107597518A (zh) * | 2017-09-14 | 2018-01-19 | 安徽明洋电子有限公司 | 一种翻转式的二极管灌胶装置 |
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1997
- 1997-10-17 CN CN97119054A patent/CN1215232A/zh active Pending
Cited By (3)
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