CN1213471C

CN1213471C - 处理机中半导体器件传送装置

Info

Publication number: CN1213471C
Application number: CNB021568081A
Authority: CN
Inventors: 黄炫周; 黄智炫
Original assignee: FUTURE INDUSTRIES Co Ltd
Current assignee: FUTURE INDUSTRIES Co Ltd
Priority date: 2001-02-17
Filing date: 2002-12-13
Publication date: 2005-08-03
Anticipated expiration: 2022-12-13
Also published as: CN1427461A; KR100417421B1; KR20020067729A

Abstract

一种半导体测试处理机中的半导体器件传送装置，它能简化用来改变拾取半导体器件的拾取器的结构以及快速、精确改变拾取器。该半导体器件传送装置包括：可活动地装在处理机本体上的长方形架；分别装在两长方形架相邻内表面上的两线性电动机的定子；两线性电动机的可沿定子运动的动子；一固定在两架之间、两线性电动机汇合处内转角上、拾取半导体器件的基准拾取件；分别与两线性电动机的动子连接、沿长方形架运动的第一和第二拾取件；固定在第一拾取件上、与其上装有第二拾取件的长方形架平行的第一引导件；固定在第二拾取件上、与第一引导件垂直的第二引导件以及与第一和第二引导件连接、随第一和第二拾取件的运动沿第二和第一引导件运动的第三拾取件。

Description

处理机中半导体器件传送装置

本申请要求申请日为2001年12月17日、申请号为P2001-80160的韩国申请的优先权，其内容结合于此供参考。

技术领域

本发明涉及一种在测试半导体器件的处理机中拾取、传送半导体器件的装置，特别涉及一种半导体器件测试处理机中能对应于一盘和随待测试半导体器件的种类和大小而变的成套部件改变拾取半导体器件的拾取器的间距的半导体器件传送装置。

背景技术

一般来说，在一生产线中生产的半导体器件在交货前要经过测试，以确定是正品还是次品。

处理机是一种用来测试半导体器件的装置。该处理机使用半导体器件传送装置自动把装在一盘上的半导体器件传送到另一地点、把半导体器件装载到一测试地点的测试插座上进行所需测试，然后把已测试半导体器件分类成各种级别卸载该盘上的半导体器件。

图1示出一普通半导体器件测试处理机的布置图。

如图1所示，一处理机本体1的前部有一装载装置2和一卸载装置3，装载装置2上装载有其上有待测试半导体器件的盘，卸载装置3包括多个盘用来接受按照测试结果分成正品和重新检查产品的已测试半导体器件。此外，装载装置2的后方装有一均热板7。该均热板7内部有一加热装置(图中未示出)和一冷却装置(图中未示出)把待测试半导体器件加热或冷却到预定温度以进行温度测试。

此外，卸载装置3后方装有一拒斥多堆垛器(rejectmulti-stacker)5，其上装有多个接受按测试结果被归为次品的半导体器件的盘。

在一位于处理机本体1最后部的测试地点10中，装有一与一外部测试装置电连接的测试插座11测试各半导体器件的性能。测试插座11上方有分度头12a和12b作水平运动，把传送到测试插座11两边待机位置上的半导体器件拾取、装载到测试插座11上以及把测试插座11上的已测试半导体器件拾取、重新传送到两边待机位置上。

在测试地点10的前方装有来回运动的第一和第二装载传送装置8a和8b。第一和第二装载传送装置8a和8b把装载装置2或均热板7上的半导体器件传送到测试地点10的测试插座11两边待机位置上。第一和第二装载传送装置8a和8b的一侧上分别有来回运动的第一和第二卸载传送装置9a和9b。第一和第二卸载传送装置9a和9b把已测试半导体器件从测试地点10传送到测试地点10外部。

处理机本体1的前端和测试地点10的最前边分别装有横跨处理机本体1的固定架13。一对活动架14a和14b可沿固定架13左右运动地装在固定架13上。此外，活动架14a和14b上分别装有装载和卸载拾取装置15和16可沿活动架14a和14b来回运动、拾取半导体器件。装载和卸载拾取装置15和16各包括多个拾取器(图中未示出)同时传送多个半导体器件。

此外，一处理机对半导体器件如QFP、BGA、SOP等进行测试。在一种半导体器件测试完后，测试另一种半导体器件。此时，按照所测试半导体器件的种类更换包括该盘、均热板7、装载传送装置8a和8b、卸载传送装置9a和9b、测试插座11等的成套部件。

此时，由于按照待测试半导体器件的种类更换的成套部件的供半导体器件着陆的着陆装置的间距和大小不同，因此装载和卸载拾取装置15和16的拾取器的间距应随着陆装置的不同而变。

但是，现有装载和卸载拾取装置15和16使用包括机械连接装置、皮带、球状丝杠和伺服电动机等的驱动装置改变其间距。因此，把转动改变成直线运动的该驱动装置太复杂，整个体积增加，从而功耗增加。

此外，使用皮带和皮带轮时，须定期调节皮带张力。此外，皮带和皮带轮工作时扬起的灰尘会污染半导体器件。

发明内容

因此本发明涉及一种半导体测试处理机中的半导体器件传送装置，它能大大减轻由现有技术的不足和缺点造成的一个或多个问题。

本发明的一个目的是提供一种半导体测试处理机中的半导体器件传送装置，它能简化用来改变拾取半导体器件的拾取器的结构以及快速、精确改变拾取器。

本发明的其他优点、目的和特征一部分见以下说明，一部分对于本领域普通技术人员来说通过以下说明或在本发明的实施过程中可显然看出。从书面说明特别指出的结构及其权利要求以及附图中可清楚看出本发明的目的和其他优点。

为实现上述目的和其他优点并按照本申请书实施和宽广说明的本发明的目的，本发明处理机中的半导体器件传送装置包括：可活动地装在处理机本体上的长方形架；分别装在两长方形架相邻内表面上的两线性电动机的定子；两线性电动机的可沿定子运动的动子；一固定在两架之间、两线性电动机汇合处内转角上、拾取半导体器件的基准拾取件；分别与两线性电动机的动子连接、沿长方形架运动的第一和第二拾取件；固定在第一拾取件上、与其上装有第二拾取件的长方形架平行的第一引导件；固定在第二拾取件上、与第一引导件垂直的第二引导件；以及与第一和第二引导件连接、随第一和第二拾取件的运动沿第二和第一引导件运动的第三拾取件，以及在所述线性电动机开动时通过检测所述第一和第二拾取件的位移控制所述线性电动机的所述动子的移动的控制装置。

根据本发明的另一方面，本发明处理机中的半导体器件传送装置包括：一可活动地装在处理机本体上的底板；一固定在所述底板一端上、拾取半导体器件的基准拾取件；沿所述底板安装的一线性电动机的定子和动子；固定在所述线性电动机的所述动子上、沿所述底板作水平运动的第一拾取件；以及在所述线性电动机开动时通过检测所述第一拾取件的位移控制所述线性电动机的所述动子的移动的控制装置。

应该指出，对本发明的以上简述和以下详细说明是例示性的，本发明的进一步解释见权利要求书。

附图说明

为进一步理解本发明而作为本申请书一部分包括在本申请书中的附图示出本发明的实施例，这些附图与说明一起用来解释本发明原理。附图中：

图1示出一测试半导体器件的普通处理机的布置；

图2为本发明半导体器件传送装置第一实施例的立体图；

图3为图2所示传送装置的拾取器驱动装置的立体图；

图4A和4B为说明本发明半导体器件传送装置的工作情况的平面图；以及

图5为本发明半导体器件传送装置第二实施例的立体图。

具体实施方式

下面详细说明附图所示本发明优选实施例。各附图中相同部件尽量用同一标号表示。

在以下说明中，应用本发明半导体器件传送装置的处理机的结构与现有处理机的结构相同，其详情从略。

图2为本发明半导体器件传送装置第一实施例的立体图，图3为图2所示传送装置的拾取器驱动装置的立体图，图4A和4B为说明本发明半导体器件传送装置的工作情况的平面图。

两长方形架101固定在活动架14a和14b(参见图1)上。两线性电动机102和104的定子102a和104a和动子102b和104b分别装在两架101的相邻内表面上。此外，动子102b和104b在定子102a和104a下方分别与与该架平行的线性运动引导件103和105的线性运动块103a和105a连接而沿线性运动引导件103和105运动。

一固定块110固定在两架101之间、线性电动机102和104的定子102a和104a汇合处的转角上，一拾取半导体器件的基准拾取器120固定在该固定块110上。

‘L’型第一和第二活动块111和112分别固定在线性电动机102和104的动子102b和104b上。此外，拾取另一些半导体器件的第一和第二可变拾取器121和122分别装在第一和第二活动块111和112上。

此外，第一引导件108与其上装有第二可变拾取器122的线性电动机104平行地固定在第一活动块111的一边上，第二引导件109与其上装有第一可变拾取器121的线性电动机102平行地固定在第二活动块112的一边上。第一引导件108的安装高度比第二引导件109低，因此第一和第二引导件互相垂直但不相交。

其上固定有拾取半导体器件的第三可变拾取器123的第三活动块113同时与第一和第二引导件108和109连接。当第一活动块111移动时，第三活动块113沿第二引导件109移动。当第二活动块112移动时，第三活动块113沿第一引导件108移动。

基准拾取器120和第一到第三可变拾取器121、122和123的形状相同，分别包括固定在固定块110和活动块111、112和113上的气缸120a-123a和装在气缸120a-123a底端上上下移动、用真空吸力吸住半导体器件的吸头装置120b-123b。

同时，其上装有线性电动机102和104的定子102a和104a的架101的底端上装有多个间隔预定的磁场传感器的霍尔传感器106。因此，霍尔传感器106在线性电动机102和104开动前检测第一和第二可变拾取器121和122的当前位置。此外，向多个霍尔传感器106伸展的传感板107与线性电动机102和104的动子102b和104b的底端连接而受霍尔传感器106的检测。

此外，为了在线性电动机102和104开动时通过检测第一和第二可变拾取器121和122的位移精确控制线性电动机102和104的动子102b和104b的移动，直线标尺131和133固定在线性电动机102和104的动子102b和104b的顶端上，对直线标尺131和133的数值进行编码的扫描头132和134装在其上装有线性电动机102和104的架101的顶端上。

此外，架101的顶端上装有一对限位传感器137和138通过限制第一和第二可变拾取器121和122的最后移动范围防止拾取器的超限移动。限位传感器137和138还用于原位校验操作。如下进行原位校验操作：在半导体器件传送装置装到处理机上后，把第一和第二可变拾取器121和122以及与之联动的第三可变拾取器123从最接近位置移动到最分开位置，然后把拾取器121、122和123的移动范围传给控制装置(图中未示出)。

下面说明上述结构的半导体器件传送装置的工作情况。

在测试完一种半导体器件后如果要测试另一种半导体器件，其上装有半导体器件的成套部件应按照半导体器件的相应大小和种类予以更换，半导体器件传送装置的拾取器120-123的间距应按照所更换成套部件的间距改变。

用户一旦把所更换成套部件的规格输入处理机的控制装置(图中未示出)，控制装置就用装在架101上的霍尔传感器106检测第一和第二可变拾取器121和122的当前位置，然后开动线性电动机102和104把可变拾取器121、122和123从当前位置移动设定量到所需位置。

即，检测到第一和第二可变拾取器121和122在架101上的当前位置后，控制装置(图中未示出)开动线性电动机102和104。第一和第二可变拾取器121和122然后受线性运动引导件103和105的引导，在设定方向上移动。此时，第三可变拾取器123与第一和第二可变拾取器121和122同步地沿第二和第一引导件109和108移动。

当第一和第二可变拾取器随着线性电动机102和104的动子102b和104b的移动而移动时，扫描头132和134对装在动子102b和104b上的直线标尺131和133的位移进行编码后传给控制装置(图中未示出)。因此，控制装置可不断监测第一和第二可变拾取器121和122的位移。因此，当第一和第二可变拾取器121和122到达所需位置时，控制装置(图中未示出)停止线性电动机102和104的运行，从而第一到第三可变拾取器121-123可精确移动到所需位置。

为节省时间，最好同时开动一对线性电动机102和104。但也可先后开动这两线性电动机。

图5为本发明半导体器件传送装置第二实施例的立体图，在该实施例中，该传送装置包括一对可变拾取器。

如图5所示，一固定块210固定在一底板201的一端上，该底板固定在一处理机的活动架上。一基准拾取器220装在该固定块210上。此外，一定子202和一动子203装在底板201上固定块210的一边上。

在该例中，线性电动机的动子203与一与底板201的顶端和底端平行的线性运动引导件205连接而沿底板201作水平运动。

一活动块211固定在动子203上，一可变拾取器221固定在活动块211上。

此外，与本发明传送装置第一实施例相同，一直线标尺231与动子203的顶端连接而控制可变拾取器221的位移，一扫描头232装在底板201的顶端上对直线标尺231的数值进行编码。

此外，多个霍尔传感器(图中未示出)以预定间距分布在底板201的底端上，一向霍尔传感器伸展的传感板(图中未示出)与动子203的底端连接。

上述结构的本发明传送装置第二实施例的工作情况比本发明第一实施例简单。此外，上述结构的本发明传送装置第二实施例便于同时传送两个半导体器件。

因此，把线性电动机用作多个拾取器的驱动装置，用最少数量的线性电动机就可使得若干拾取器同时联动。

因此，本发明可简化传送装置的结构并减小其体积和重量。

此外，使用线性电动机可在拾取器改变位置时防止生成灰尘、降低噪声、便于维护、快速精确地把拾取器传送到所需位置、提高测试效率。

显然，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的前提下，可以对本发明作出各种更改和变化。因此，本发明的各种更改、变化由所附的权利要求书及其等同物的内容涵盖。

Claims

1.一种处理机中的半导体器件传送装置，其特征在于，该传送装置包括：

可活动地装在处理机本体上的两个长方形架；

分别装在所述两长方形架相邻内表面上的两线性电动机的定子；

两所述线性电动机的可沿所述定子运动的动子；

一固定在所述两架之间、两所述线性电动机汇合处内转角上、拾取半导体器件的基准拾取件；

分别与两所述线性电动机的动子连接、沿所述长方形架运动的第一和第二拾取件；

固定在所述第一拾取件上、与其上装有所述第二拾取件的所述长方形架平行的第一引导件；

固定在所述第二拾取件上、与所述第一引导件垂直的第二引导件；

与所述第一和第二引导件连接、随所述第一和第二拾取件的运动沿所述第二和第一引导件运动的第三拾取件；以及

在所述线性电动机开动时通过检测所述第一和第二拾取件的位移控制所述线性电动机的所述动子的移动的控制装置。

2.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述第一和第二拾取件各包括：

一固定在所述对应线性电动机的动子上的活动块；以及

一固定在所述活动块上、拾取半导体器件的拾取器。

3.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，进一步包括一在所述线性电动机开动前检测所述第一和第二拾取件的当前位置的位置传感装置。

4.根据权利要求3所述的传送装置，其特征在于，所述位置传感装置包括：

多个以预定间隔装在其上装有所述线性电动机的定子的所述各长方形架的顶端或底端上、检测所述动子位置的传感器；以及

装在所述定子的顶端或底端上、向所述传感器伸展、受所述传感器检测的传感板。

5.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述控制装置包括：

一固定在所述各线性电动机的所述动子上的直线标尺；

以及

一固定在其上有所述线性电动机的所述长方形架上、对所述直线标尺的数值进行编码的扫描头。

6.根据权利要求3所述的传送装置，其特征在于，所述控制装置包括：

一固定在各所述线性电动机的所述动子上的直线标尺；

以及

7.根据权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述长方形架包括分别限制所述第一和第二拾取件的最后位置的限位传感器。

8.一种处理机中的半导体器件传送装置，其特征在于，该传送装置包括：

一可活动地装在处理机本体上的底板；

一固定在所述底板一端上、拾取半导体器件的基准拾取件；

沿所述底板安装的一线性电动机的定子和动子；

固定在所述线性电动机的所述动子上、沿所述底板作水平运动的第一拾取件；以及

在所述线性电动机开动时通过检测所述第一拾取件的位移控制所述线性电动机的所述动子的移动的控制装置。