CN118317517A - 一种薄型高精度刚挠结合板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，刚挠结合板包括刚性板区及柔性板区，制作方法为：制作刚性板，并对对应的柔性板区开窗，制作柔性板，并对柔性板区贴覆盖膜，将刚性板与柔性板压合，对压合板进行除胶渣及表面活化加工，沉铜及第一次整板电镀加工，再对柔性板区蚀刻，并对刚性板区进行第二次电镀加工，制作表面线路图形，成型，形成刚挠结合板；通过有意使半固化片伸入刚性板的开窗范围之内，压合完成之后通过激光烧蚀清除刚挠结合位的溢胶，反向去除溢胶，并对加工过程中产生的碎屑、杂质，采用沉铜及第一次整板电镀加工，使杂质活化并电镀上铜，再蚀刻去除，杂质随铜层一并清除，为后加工提供干净的板面效果。

Description

一种薄型高精度刚挠结合板制作方法

技术领域

本发明涉及电路板设计及加工领域，尤其涉及一种薄型高精度刚挠结合板制作方法。

背景技术

刚挠结合板（Rigid-Flex PCB，也称刚柔结合板或软硬结合板）以其具备刚性板的支撑性能和柔性板的可弯折性能，形成可灵活安装、可靠性高、应用场景广泛的优良效果，因此刚挠结合板受到越来越多的领域应用。

在一些小型化、高精度化的电子模块领域，要求载体母板的刚挠结合板也具备薄型化、高精度化的要求，该类刚挠结合板一般要求加工精度较高，目前一般仍采用传统的后开盖加工方式，即，采用类似多层刚性电路板的加工方式加工，至成型加工工序，通过控深铣板的方式，揭掉覆盖于需要形成挠折性能的柔性板区上的刚性板层，露出柔性板层，形成刚挠结合效果，但对于厚度较薄的刚挠结合板，由于每片电路板的厚度存在一定的合理的误差，后开盖的方式的控深铣板（机械控深铣板或激光控深铣板）难以精准的形成统一厚度的铣板效果，若铣板过深会伤及柔性板层，导致产品不良，若铣板过浅，难以切割掉刚性板层，难以形成“开盖”的加工，容易导致开盖时刚性板层被撕裂等问题。

因此针对薄型刚挠结合板出现了前开盖的加工方式，即，在压合前，将刚性板层对应的柔性板区先进行开窗，形成通窗（通槽），再进行叠层压合，再加工后工序，前开盖实际并未进行真正意义上的“开盖”过程，但可有效改善薄型刚挠结合板控深铣板的后开盖的加工精度不精确问题；但前开盖加工，一方面由于存在前工序的开窗等加工，压合时柔性板区的表面会存在较多的杂质，若采用机械开窗等加工，则会产生较多的铜层碎屑、树脂碎屑、玻璃纤维碎屑等杂质，若采用激光烧蚀加工，则会产生较多的碳黑粉末杂质，由于杂质类型较多、惰性较强，因而采用传统的化学药水、物理冲洗均难以清除干净，另一方面，由于刚性板和柔性板叠层压合时，层间需要设置半固化片，但由于刚性板已经开窗，因而压合时半固化片容易被压出开窗边缘，形成溢胶问题，若半固化片补偿不足，则会产生填胶不足，导致层间分层等问题，因而对半固化片的补偿控制难度较大。

基于以上背景和问题，需要提供一种能够解决采用前开盖方式加工的薄型刚挠结合板，加工过程中容易出现杂质难以清除干净，半固化片溢胶等不良问题的制作方法。

发明内容

本发明旨在解决现有技术采用前开盖的方式加工薄型刚挠结合板，容易出现杂质难以清除，刚挠结合位溢胶的问题，提供一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，所述刚挠结合板包括刚性板区及柔性板区，所述刚性板区与所述柔性板区结合的位置为刚挠结合位，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

S10：制作刚性板，并对所述刚性板对应的所述刚挠结合板的所述柔性板区进行开窗，形成开窗刚性板；制作柔性板，并对所述柔性板对应的所述刚挠结合板的所述柔性板区贴覆盖膜，形成覆盖膜柔性板；将所述开窗刚性板与所述覆盖膜柔性板进行压合，所述开窗的边缘与所述覆盖膜表面形成落差位；整体加工形成压合板；

S20：对所述压合板进行除胶渣及表面活化加工，并进行沉铜及第一次整板电镀加工，形成第一电镀板；

S30：对所述第一电镀板依次进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻加工，形成第一蚀刻板；

S40：对所述第一蚀刻板进行褪干膜加工，并依次第二次沉铜及第二次整板电镀加工，形成第二电镀板；

S50：对所述第二电镀板制作表面线路图形，并进行成型加工，形成所述刚挠结合板。

进一步地，所述将所述开窗刚性板与所述覆盖膜柔性板进行压合，还包括：在所述开窗刚性板与所述覆盖膜柔性板之间设置半固化片，所述半固化片压覆于所述覆盖膜之上；所述半固化片制作有半固化片开窗，沿所述刚挠结合位的所述半固化片开窗的开窗尺寸，小于所述刚性板的开窗尺寸。

进一步地，所述对所述压合板进行除胶渣及表面活化加工之前，对所述层压板的所述刚挠结合位进行激光控深铣板，除掉所述落差位溢出的所述半固化片。

进一步地，所述落差为≤1.0mm。

进一步地，所述除胶渣及表面活化加工，采用依次进行磨板、水洗、高锰酸钾溶液蓬松处理、等离子处理、DI水洗的方式加工。

进一步地，所述等离子处理之后进行碱洗加工。

进一步地，所述第一次整板电镀采用闪镀方式加工。

进一步地，所述第一次整板电镀采用0.8A/dm²至3.0A/dm²的电流密度电镀10分钟至60分钟。

进一步地，所述蚀刻为仅对所述柔性板区的表面进行蚀刻。

进一步地，所述对所述第二电镀板制作表面线路图形，为对所述刚性板区制作所述表面线路图形。

本发明技术方案通过将刚性板与柔性板之间设置的半固化片开窗缩小，有意使半固化片伸入刚性板的开窗范围之内（即伸入柔性板区范围之内），压合完成之后通过激光烧蚀对溢出的半固化片胶体清除，反向去除了刚挠结合位的溢胶，形成高品质刚挠结合位，对于激光烧蚀产生的碳黑粉末杂质，以及前工序刚性板开窗、柔性板覆盖膜贴附等加工过程中出现的金属碎屑、树脂碎屑、玻璃纤维碎屑等杂质，采用沉铜及第一次整板电镀加工，使杂质活化并电镀上铜，再进行柔性板区的铜层的蚀刻去除，杂质随第一次电镀的铜层一并清除，为后加工提供干净的板面效果，防止杂质导致的开路、短路、污染等问题，通过有意的反向电镀加工和蚀刻加工，有效的去除了柔性板区的杂质，形成高品质薄型刚挠结合板的加工效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施方式的工艺流程示意图；

图2为本发明实施方式的形成压合板的平面结构示意图；

图3为本发明实施方式图2压合板的A-A截面结构示意图；

图4为本发明实施方式图2压合板的A-A截面的另一种结构示意图；

图5为本发明实施方式的形成第一电镀板的平面结构示意图；

图6为本发明实施方式图5压合板的B-B截面结构示意图；

图7为本发明实施方式的形成第一蚀刻板的平面结构示意图；

图8为本发明实施方式图7的C-C截面结构示意图；

图9为本发明实施方式的形成第二电镀板的平面结构示意图；

图10为本发明实施方式图9的D-D截面结构示意图；

图11为本发明实施方式的形成表面图形板的平面结构示意图；

图12为本发明实施方式图11的E-E截面结构示意图；

图13为本发明实施方式的形成刚挠结合板的平面结构示意图；

图14为本发明实施方式图13的F-F截面结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	压合板	2120	第一下表面电镀层
10A	压合板A	30	第一蚀刻板
				1110	第一开窗刚性板	3110	第一上表面干膜层
1110A	第一刚性板开窗	3120	第一下表面干膜层
				1120	第二开窗刚性板	40	第二电镀板
1120A	第二刚性板开窗	4110	第二上表面电镀层
				120	柔性板	4120	第二下表面电镀层
130A	覆盖膜贴合区	50	表面图形板
				1310	第一覆盖膜	5110	上表面线路图形
1320	第二覆盖膜	5110A	板边线路图形
				1410	第一开窗半固化片	5120	下表面线路图形
1420	第二开窗半固化片	60	刚挠结合板
				150	刚挠结合板成型边	610	刚性板区
20	第一电镀板	620	柔性板区
				2110	第一上表面电镀层	630	刚挠结合位

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施方式中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1，图1为本发明实施方式的工艺流程示意图。

本实施方式提供的薄型高精度刚挠结合板制作方法，其中刚挠结合板包括刚性板区及柔性板区，所述刚性板区与所述柔性板区结合的位置为刚挠结合位，制作方法按照图1所示的步骤进行，具体说明如下。

请参阅图2及图3，图2为本发明实施方式的形成压合板的平面结构示意图；图3为本发明实施方式图2压合板的A-A截面结构示意图。

步骤S10：

制作刚性板，并对所述刚性板对应的所述刚挠结合板的所述柔性板区进行开窗，形成刚性板开窗，如图3中所示的第一刚性板开窗1110A及第二刚性板开窗1120A，刚性板形成开窗刚性板，如图2中所示的第一开窗刚性板1110，以及图3中所示的第一开窗刚性板1110及第二开窗刚性板1120；制作柔性板120，并对所述柔性板120对应的所述刚挠结合板的所述柔性板区贴覆盖膜，如图3中所示的第一覆盖膜1310及第二覆盖膜1320，形成覆盖膜柔性板；贴覆盖膜为采用机械冲切或激光切割的方式，将覆盖膜来料切割成贴合所需的尺寸，再依次进行对位贴合、快速压合、进行贴附，开工过程中，覆盖膜的尺寸要大于刚性板开窗的尺寸，使覆盖膜能够被压覆至刚挠结合位之下，以及压覆至刚性板之下，防止加工时覆盖膜分层导致藏药水、覆盖膜脱落等问题，如图2中所示，覆盖膜的覆盖范围延伸至了覆盖膜贴合区130A位置；将所述开窗刚性板与所述覆盖膜柔性板进行压合，所述开窗的边缘与所述覆盖膜表面形成落差位；整体加工形成压合板10。

需要说明的是，刚挠结合板必须进行开盖加工，开盖为去掉加工过程中覆盖于柔性板区上的刚性板层，露出柔性板区的过程；由于需要保证刚挠结合位不会出现溢胶、偏位等问题，因而一般刚挠结合板均采用后开盖的方式，即加工完成之后，通过控深铣板等方式将刚性板层去掉露出柔性板层。

但对于较薄的刚挠结合板而言，由于覆盖于柔性板区上的刚性板厚度较薄，后开盖很容易造成控深铣板深度过大伤及柔性板层或深度不足导致刚性板层难以开盖的问题，此时则优先选用前开盖的加工方式，也即对需要开盖的刚性板层的相应区域，在压合前先进行开窗，压合时，该开窗区域直接露出柔性板区，不必进行后续的控深铣板等加工。

但由于前开盖加工，刚性板层的开窗位置在压合时，容易产生压合溢胶、填胶不足、压合偏位等问题，因而针对厚度较薄，且设计精度、加工精度、应用精度要求较高的刚挠结合板，需要严格把控加工过程，防止产生不良，但单纯采用加严管控的方式，不足以很好的改善此类刚挠结合板的加工不良，因而本实施方式提供对加工技术的研究改进的方式，改善不良问题。

本实施方式针对的是较薄的刚挠结合板产品，且采用“前开盖”的制作方式，具体针对的是覆盖于柔性板区上的刚性板层较薄的刚挠结合板产品，具体针对开盖位置（刚性板开窗位置）的落差为≤1.0mm的产品。

可以看出，本发明采用了“前开盖”的加工方式，以满足厚度较薄、精度要求较高的刚挠结合板加工。

请参阅图4，图4为本发明实施方式图2压合板的A-A截面的另一种结构示意图。

在本实施方式中，所述将所述开窗刚性板与所述覆盖膜柔性板进行压合，还包括：在所述开窗刚性板与所述覆盖膜柔性板之间设置半固化片，所述半固化片压覆于所述覆盖膜之上；所述半固化片制作有半固化片开窗，如图3中所示的第一开窗半固化片1410及第二开窗半固化片1420，沿所述刚挠结合位的所述半固化片开窗的开窗尺寸，小于所述刚性板的开窗尺寸，该方式压合之后形成压合板A（图4中10A）。

在本实施方式中，对所述层压板的所述刚挠结合位630进行激光控深铣板，除掉所述落差位溢出的所述半固化片。

设置半固化片能够有效地将刚性板与柔性板进行结合，形成有效的层间粘附以及填胶的效果。

上述说明，前开盖的加工方式容易产生压合溢胶、填胶不足的问题，若单纯的采用控制刚性板开窗精度，控制半固化片开窗精度，难以保证压合不会产生压合溢胶、填胶不足的问题，而本实施方式采用先缩小半固化片开窗，即采用“沿所述刚挠结合位的所述半固化片开窗的开窗尺寸，小于所述刚性板的开窗尺寸”的方式（即增大留下的有效的半固化片的面积），使半固化片有意的伸入至刚性板开窗范围之内，再在压合完成之后，采用激光控深铣板的方式，烧蚀掉多余的、溢出的半固化片，实现刚挠结合位的压合溢胶、填胶不足的有效改善，由于采用了前开盖的方式，刚性板开窗位置（柔性板区）受到的压合力度有限，因此溢胶与覆盖膜表面的结合力较小，便于使用激光烧蚀沿刚挠结合位烧蚀去除；但该方式带来了新的问题，即激光控深铣板会产生较多的碳黑粉末，而碳黑惰性较强，难以采用化学方式去除，同样采用水洗、吸尘等物理方式，也难以消除干净，因此，进一步采用下述的第一次整板电镀加工的方式去除。

请参阅图5及图6，图5为本发明实施方式的形成第一电镀板的平面结构示意图；图6为本发明实施方式图5压合板的B-B截面结构示意图。

步骤S20：

对所述压合板10进行除胶渣及表面活化加工，并进行沉铜及第一次整板电镀加工，形成如图6所示的第一上表面电镀层2110以及第一下表面电镀层2120，形成第一电镀板20。

在本实施方式中，所述除胶渣及表面活化加工，采用依次进行磨板、水洗、高锰酸钾溶液蓬松处理、等离子处理、DI水洗的方式加工；所述等离子处理之后进行碱洗加工。

由于在压合前的加工过程中存在开窗、切割、激光烧蚀等加工过程，因而压合之后的板面会出现一些不确定的粉尘、金属屑、树脂屑、碳黑粉末等杂质，该类杂质容易对加工产生影响，并会对电路产生开路、短路等影响，而该类杂质成分较为复杂，采用化学药水清洗和物理水洗、吸尘均难以消除（碳黑尤其难以消除），甚至采用普通的沉铜除胶也难以清除，因而，本实施方式采用了正常除杂质后电镀的加工方式，使杂质形成电镀层，后续再去除该电镀层，从而达到清理复杂杂质（尤其是碳黑）的效果。

由于需要使柔性板区的覆盖膜上也镀上铜，而覆盖膜一般为聚酰亚胺材料，相对于刚性板的环氧树脂材料惰性更强，更难以沉铜、电镀，因而本实施方式化学蓬松结合等离子活化的方式，使刚性板表面与覆盖膜的聚酰亚胺表面均能被活化，从而能被沉铜、电镀加工。

除胶渣及表面活化加工的具体过程如下：

粗磨→水洗→高锰酸钾溶液蓬松→等离子除胶→高压碱洗→后工序。

关键参数控制如下：

粗磨：采用400#或600#磨刷（或二者结合）打磨，磨板压力1.5kgf/㎡～2.5kgf/㎡，速度2.0m/min～2.5m/min。

水洗：采用喷淋水洗，水洗喷淋压力1.5kgf/㎡～3.0kgf/㎡，速度2.0m/min～2.5m/min。

高锰酸钾溶液蓬松：水洗后放入高锰酸钾溶液中蓬松处理，高锰酸钾浓度70g/L～90g/L；温度85℃～90℃，浸泡时间50秒～80秒。

等离子除胶：经过蓬松后的杂质活性较大，更容易除去，但不能伤及孔壁正常基材，所以采用较弱的等离子参数除杂质，参数范围如下表所示：

进一步地，可采用碱洗的方式进一步清洗，进一步清除树脂类杂质：

采用2.5%～4%浓度的NaOH溶液，温度控制在50℃±5℃，清洗喷淋压力为3.55.5kgf/㎡～5.5kgf/㎡，速度2.0m/min～3.0m/min。

DI水洗：采用DI水溢流水洗，速度为2.0m/min～3.0m/min。

采用以上方式，能够尽量消除金属类、树脂类杂质，但实际情况中，仍然会存在少量的碳黑杂质，需要进一步消除。

在本实施方式中，所述第一次整板电镀采用闪镀方式加工；采用0.8A/dm²至3.0A/dm²的电流密度电镀10分钟至60分钟。

第一次整板电镀的目的一方面是使未清除干净的杂质（尤其是覆盖膜表面的碳黑粉末杂质）能够被电镀上一层较薄的铜，便于后续蚀刻清除铜层，由于杂质经过活化之后，再经过沉铜加工，形成能够导电的介质层，因而通过闪镀能够使杂质与闪镀的铜层结合，便于后期随同铜层一并清除，另一方面是形成第二次整板电镀的打底铜层，因此采用闪镀方式加工，快速形成一层较薄的铜层。

请参阅图7及图8，图7为本发明实施方式的形成第一蚀刻板的平面结构示意图；图8为本发明实施方式图7的C-C截面结构示意图。

步骤S30：

对所述第一电镀板依次进行贴干膜（如图8所示的第一上表面干膜层3110和第二上表面干膜层3120）、曝光、显影、蚀刻加工，形成第一蚀刻板30；所述蚀刻为仅对所述柔性板区的表面进行蚀刻。

通过闪镀形成一层薄铜层之后，由于柔性板区的覆盖膜表面无需存在铜层（第一上表面电镀层2110以及第一下表面电镀层2120），因而需要将该区域的铜蚀刻掉，而该区域的杂质也随同铜层一并被清除，至此，板面上的杂质（尤其为柔性板区的碳黑杂质）被有效清除掉。

请参阅图9及图10，图9为本发明实施方式的形成第二电镀板的平面结构示意图；图10为本发明实施方式图9的D-D截面结构示意图。

步骤S40：

对所述第一蚀刻板30进行褪干膜加工，并依次第二次沉铜及第二次整板电镀加工，形成第二电镀板40。

第二次整板电镀加工为正常的增厚刚性板区的表面铜层的加工，由于柔性板区的覆盖膜铜层被蚀刻之后表面不存在铜层，而刚性板区的表面存在第一上表面电镀层2110以及第一下表面电镀层2120，也即已有导电层的存在，因此向刚性板区表面进行第二次整板电镀加工时无需再进行沉铜加工，柔性板区的覆盖膜表面不会再被电镀上铜，因此第二次整板电镀加工形成了刚性板区表面的第二上表面电镀层4110和第二下表面电镀层4120。

请参阅图11、图12、图13及图14；图11为本发明实施方式的形成表面图形板的平面结构示意图；图12为本发明实施方式图11的E-E截面结构示意图；图13为本发明实施方式的形成刚挠结合板的平面结构示意图；图14为本发明实施方式图13的F-F截面结构示意图。

步骤S50：

对所述第二电镀板40制作表面线路图形，形成表面图形板50，由于加工过程中存在板边的辅助区域，因此表面线路图形形成了如图12的上表面板边线路图形5110A与上表面线路图形5110，以及下表面板边线路图形5120A与下表面线路图形5120；按照刚挠结合板成型边150的指示进行成型加工，形成所述刚挠结合板60；所述对所述第二电镀板40制作表面线路图形，为对所述刚性板区制作所述表面线路图形。

需要说明的是，由于实际加工过程及应用过程中，不同电路板产品存在不同设计、加工、应用情形，本实施方式的附图仅作为说明本实施方式的实现过程使用，不代表实际产品的尺寸比例，也不代表按照实际情况进行等比例放大的图。

以上仅为本发明的优选实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，所述刚挠结合板包括刚性板区及柔性板区，所述刚性板区与所述柔性板区结合的位置为刚挠结合位，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

S10：制作刚性板，并对所述刚性板对应的所述刚挠结合板的所述柔性板区进行开窗，形成开窗刚性板；制作柔性板，并对所述柔性板对应的所述刚挠结合板的所述柔性板区贴覆盖膜，形成覆盖膜柔性板；将所述开窗刚性板与所述覆盖膜柔性板进行压合，所述开窗的边缘与所述覆盖膜表面形成落差位；整体加工形成压合板；

S20：对所述压合板进行除胶渣及表面活化加工，并进行沉铜及第一次整板电镀加工，形成第一电镀板；

S30：对所述第一电镀板依次进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻加工，形成第一蚀刻板；

S40：对所述第一蚀刻板进行褪干膜加工，并依次第二次沉铜及第二次整板电镀加工，形成第二电镀板；

S50：对所述第二电镀板制作表面线路图形，并进行成型加工，形成所述刚挠结合板。

2.如权利要求1所述的一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述将所述开窗刚性板与所述覆盖膜柔性板进行压合，还包括：

在所述开窗刚性板与所述覆盖膜柔性板之间设置半固化片，所述半固化片压覆于所述覆盖膜之上；

所述半固化片制作有半固化片开窗，沿所述刚挠结合位的所述半固化片开窗的开窗尺寸，小于所述刚性板的开窗尺寸。

3.如权利要求2所述的一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述对所述压合板进行除胶渣及表面活化加工之前，对所述层压板的所述刚挠结合位进行激光控深铣板，除掉所述落差位溢出的所述半固化片。

4.如权利要求1所述的一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述落差为≤1.0mm。

5.如权利要求1所述的一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述除胶渣及表面活化加工，采用依次进行磨板、水洗、高锰酸钾溶液蓬松处理、等离子处理、DI水洗的方式加工。

6.如权利要求5所述的一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述等离子处理之后进行碱洗加工。

7.如权利要求1所述的一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述第一次整板电镀采用闪镀方式加工。

8.如权利要求1或7所述的一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述第一次整板电镀采用0.8A/dm²至3.0A/dm²的电流密度电镀10分钟至60分钟。

9.如权利要求1所述的一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述蚀刻为仅对所述柔性板区的表面进行蚀刻。

10.如权利要求1所述的一种薄型高精度刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述对所述第二电镀板制作表面线路图形，为对所述刚性板区制作所述表面线路图形。