CN118235530A - 包括柔性电路板的电子装置 - Google Patents
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Abstract
公开了一种包括柔性电路板的电子装置。所述电子装置包括:显示器,包括第一区域和第二区域;支撑第一区域的第一壳体;支撑第二区域的第二壳体;铰链结构,连接第一壳体和第二壳体使得第一壳体和第二壳体能够围绕折叠轴折叠,并用于在其中第一区域和第二区域形成基本相同平面的第一状态和其中第一区域和第二区域彼此面对的第二状态之间转换;第一支架,连接第一壳体和铰链结构并具有穿过表面形成的第一开口;第二支架,连接第二壳体和铰链结构并具有穿过表面形成的第二开口;以及柔性电路板,沿着延伸方向从第一空间横越铰链结构并延伸到第二空间。
Description
技术领域
本公开涉及一种包括柔性印刷电路板(FPCB)的电子装置。
背景技术
最近,已经开发了诸如便携式终端的电子装置,以通过小型化来提高使用的便利性,同时具有各种功能以满足消费者的购买期望。用于执行功能的各种部件和板安装在电子装置内部,并且这些部件可以通过柔性印刷电路板(FPCB)连接。
上述信息仅作为背景信息呈现,以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何内容是否可适用于关于本公开的现有技术,没有做出确定,也没有做出断言。
发明内容
电子装置需要小型化以改善便携性和美观性。各种部件设置在电子装置内部。因此,正在开发用于有效利用小型化电子装置的内部空间的技术。例如,用于电连接设置在各种位置处的部件的柔性印刷电路板(FPCB)可以设置在电子装置内部。
同时,当电子装置内部的部件通过FPCB连接时,需要防止湿气通过其上设置FPCB的路径进入。
本公开的各方面至少解决上述问题和/或缺点,并且至少提供下面描述的优点。因此,本公开的方面是提供一种包括FPCB的电子装置。
本公开的一个方面是通过向FPCB施加防水结构来防止湿气进入FPCB。
本公开的一个方面是以多层结构形成FPCB并且通过多层的布置结构来改善FPCB的防水性能。
通过本公开的实施例实现的技术目标不限于上述那些,并且本领域普通技术人员从以下描述中清楚地理解上面未提及的其他技术目标。
另外的方面将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可以通过实践所呈现的实施例来学习。
根据本公开的一方面,提供了一种电子装置。所述电子装置包括:显示器,包括第一区域和第二区域;第一壳体,支撑第一区域并形成位于第一区域的后表面上的第一空间;第二壳体,支撑第二区域并形成位于第二区域的后表面上的第二空间;铰链结构,连接第一壳体和第二壳体以围绕折叠轴可折叠,并且配置为在形成基本相同的平面的第一状态和彼此面对的第二状态之间改变第一区域和第二区域;第一支架,连接第一壳体和铰链结构,并且具有穿过第一支架的表面的第一开口;第二支架,连接第二壳体和铰链结构,并且具有穿过第二支架的表面的第二开口;以及FPCB,在延伸方向上跨越铰链结构从第一空间延伸到第二空间,并且形成为多层结构,在多层结构中,根据金属图案具有不平坦表面的多个基板在堆叠方向上堆叠,其中,FPCB可以包括位于第一开口内部的第一密封部分和位于第二开口内部的第二密封部分,并且用于密封多个基板之间的空间的防水构件可以设置在第一密封部分和第二密封部分中。
根据本公开的另一方面,提供了一种FPCB。FPCB包括中央部分;第一柔性部分,连接到中央部分并且被配置为部分地弯曲;第二柔性部分,连接到中央部分以与第一柔性部分相对,并且被配置为部分地弯曲;第一密封部分,连接到第一柔性部分以与中央部分相对;第二密封部分,连接到第二柔性部分以与中央部分相对;第一延伸部分,连接到第一密封部分以与第一柔性部分相对并且被配置为部分地弯曲;以及第二延伸部分,连接到第二密封部分以与第二柔性部分相对并且被配置为部分地弯曲,其中,FPCB可以以多层结构形成,在所述多层结构中,根据金属图案具有不平坦表面的多个基板在堆叠方向上堆叠,可以在多个基板之间形成由不平坦表面形成的阶梯空间,并且阶梯空间的面积与第一密封部分和第二密封部分的长度的比率可以小于或等于阶梯空间的面积与第一柔性部分和第二柔性部分的长度的比率。
根据本公开的另一方面,提供了一种电子装置。电子装置包括:显示器,包括第一区域和第二区域;第一壳体,包括其上设置有第一区域的第一表面、和与第一表面相对的第二表面;第二壳体,包括其上设置有第二区域的第三表面、和与第三表面相对的第四表面;铰链结构,连接第一壳体和第二壳体以围绕折叠轴可折叠,并且被配置为在形成基本相同的平面的第一状态和彼此面对的第二状态之间改变第一区域和第二区域;第一支架,连接第一壳体和铰链结构并且包括穿过其表面的第一开口;第二支架,连接第二壳体和铰链结构并且包括穿过其表面的第二开口;第一印刷电路板(PCB),设置在第一支架和第二表面之间;第二PCB,设置在第二支架和第四表面之间;FPCB,具有设置在铰链结构和显示器之间的至少一部分、以及通过穿过第一开口和第二开口而分别连接到第一PCB和第二PCB的两端;第一密封构件,围绕位于第一开口内部的FPCB的第一密封部分的周边,并且在第一开口和第一密封部分之间进行密封;以及第二密封构件,围绕位于第二开口内部的FPCB的第二密封部分的周边,并且在第二开口和第二密封部分之间进行密封,其中,FPCB可以形成为多层结构,在多层结构中,根据金属图案具有不平坦表面的多个基板沿堆叠方向堆叠,并且用于填充由多个基板之间的不平坦表面形成的阶梯空间的防水构件可以设置在第一密封部分和第二密封部分中。
根据实施例,可以通过在柔性印刷电路板(FPCB)的密封部分中设置防水构件来防止湿气进入FPCB。
根据实施例,可以通过改善FPCB的与密封部分相邻的部分的弯曲性能来改善FPCB的使用寿命。
根据实施例,可以通过用密封构件密封开口和FPCB之间的空间并用防水构件密封FPCB的层之间的空间来改善电子装置内部的防水性能。
附图说明
通过以下结合附图的描述,本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加明显,其中:
图1是根据本公开的实施例的网络环境中的电子装置的框图;
图2a是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态的视图;
图2b是示出根据本公开的实施例的电子装置的折叠状态的视图;
图2c是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图;
图3a是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态下的柔性印刷电路板(FPCB)的布置的视图;
图3b是根据本公开的实施例的根据图3a的线IIIb-IIIb的电子装置的截面图;
图3c是示出根据本公开的实施例的FPCB和密封构件的联接状态的局部透视图;
图3d是示出根据本公开的实施例的图3b的区域A的截面图;
图4a、图4b和图4c是示出根据本公开的各种实施例的FPCB的密封部分的截面图;
图5是示出根据本公开的一个实施例的FPCB的密封部分的视图;
图6a、图6b和图6c是示出根据本公开的各种实施方式的FPCB的密封部分的视图;
图7a、图7b和图7c是示出根据本公开的各种实施方式的FPCB的密封部分的视图;以及
图8是示出根据本公开的实施例的FPCB的密封部分的截面图。
在整个附图中,应当注意,相同的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供参考附图的以下描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助理解,但这些细节应被视为仅仅是示例性的。因此,本领域普通技术人员将认识到,在不脱离本公开的范围和精神的情况下,对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。另外,为了清楚和简明,可以省略对公知功能和结构的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义,而是仅由发明人使用以使得能够清楚且一致地理解本公开。因此,对于本领域技术人员显而易见的是,提供本公开的各种实施例的以下描述仅用于说明目的,而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
应当理解,单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物,除非上下文另有明确说明。因此,例如,提及“部件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。
图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。参照图1,网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如,短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信,或者经由第二网络199(例如,长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据一个实施例,电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据一个实施例,电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中,可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如,连接端178),或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中,可将上述部件中的一些部件(例如,传感器模块176、相机模块180或天线模块197)集成为单个集成部件(例如,显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如,程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如,硬件部件或软件部件),并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例,作为所述数据处理或计算的至少部分,处理器120可将从另一部件(例如,传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中,对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理,并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据一个实施例,处理器120可包括主处理器121(例如,中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如,图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如,当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时,辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少,或者被适配为专用于特定的功能。辅助处理器123可与主处理器121分离地实现,或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如,睡眠)状态时,辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如,显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些,或者在主处理器121处于激活状态(例如,运行应用)时,辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如,显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据一个实施例,可将辅助处理器123(例如,ISP或CP)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如,相机模块180或通信模块190)的部分。根据一个实施例,辅助处理器123(例如,NPU)可包括专用于人工智能(AI)模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成AI模型。例如,可通过其中人工智能模型被执行的电子装置101或经由单独的服务器(例如,服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以包括例如深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合,但不限于此。另外地或可选地,人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如,处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如,程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。非易失性存储器134可以包括内部存储器136和外部存储器138。
可将程序140作为软件存储在存储器130中,并且程序140可包括例如操作***(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如,用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如,处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如,按钮)或数字笔(例如,手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据一个实施例,接收器可与扬声器分离地实现,或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如,用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如用于控制显示器、全息装置或投影仪的控制电路,以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路***。根据一个实施例,显示模块160可包括被适配为感测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号,或反之亦可。根据一个实施例,音频模块170可经由输入模块150获得声音,或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如,有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如,电子装置102,诸如,扬声器或耳机)输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如,功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如,用户的状态),然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据一个实施例,传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102)直接(例如,有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例,接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器,其中,电子装置101可经由所述连接器物理连接到外部电子装置(例如,电子装置102)。根据一个实施例,连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如,耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他或她的触觉或动觉识别的机械刺激(例如,振动或运动)或电刺激。根据一个实施例,触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像和运动图像。根据一个实施例,相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、ISP或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例,可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据一个实施例,电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如,电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如,有线)通信信道或无线通信信道,并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如,AP)独立操作的一个或更多个通信处理器,并支持直接(例如,有线)通信或无线通信。根据一个实施例,通信模块190可包括无线通信模块192(例如,蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星***(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如,局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如,短距离通信网络,诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如,长距离通信网络,诸如传统蜂窝网络、第五代(5G)网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如,LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置104进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如,单个芯片),或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如,多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在SIM 196中的用户信息(例如,国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在***(4G)网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如,毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术,诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如,电子装置104)或网络***(例如,第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例,无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如,20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如,164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如,对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小,或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如,外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如,外部电子装置)接收信号或电力。根据一个实施例,天线模块197可包括天线,所述天线包括辐射元件,所述辐射元件包括形成在基底(例如,印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据一个实施例,天线模块197可包括多个天线(例如,阵列天线)。在这种情况下,可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由至少一个所选择的天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据一个实施例,除了辐射元件之外的另外的组件(例如,射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据一个实施例,天线模块197可形成毫米波天线模块。根据一个实施例,毫米波天线模块可包括PCB、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如,阵列天线),其中,RFIC设置在PCB的第一表面(例如,底表面)上,或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如,毫米波带),所述多个天线设置在PCB的第二表面(例如,顶部表面或侧表面)上,或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如,总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如,命令或数据)。
根据一个实施例,可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。外部电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置,或者是与电子装置101不同类型的装置。根据一个实施例,将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如,如果电子装置101需要自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务,则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分,而不是运行所述功能或服务,或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外,还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分,或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务,并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此,可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中,外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例,外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如,智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据一个实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如,智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的一个实施例,电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是,本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例,而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。与附图的描述结合,相似的参考标号可用来指代相似或相关的部件。如这里所使用的,“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”,其中的每个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或其所有可能组合。诸如“第1”、“第2”、或者“第一”或“第二”的术语可简单地用于将相应部件与另一部件进行区分,并且不在其它方面(例如,重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是,在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下,如果一元件(例如,第一元件)被称为“与另一元件(例如,第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如,第二元件)”、“与另一元件(例如,第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如,第二元件)”,则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如,有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如与本公开的各种实施例关联使用的,术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元,并可与其他术语(例如,“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如,根据一个实施例,可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如,内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如,电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如,程序140)。例如,在处理器的控制下,所述机器(例如,电子装置101)的处理器(例如,处理器120)可调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。在此,术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置,并且不包括信号(例如,电磁波),但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据一个实施例,可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的一个实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如,紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品,或者可经由应用商店(例如,Play StoreTM)在线发布(例如,下载或上传)计算机程序产品,或者可直接在两个用户装置(例如,智能电话)之间分发(例如,下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的,则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的,或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据一个实施例,上述部件中的每个部件(例如,模块或程序)可包括单个实体或多个实体,并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据一个实施例,可省略上述部件中的一个或更多个部件,或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地,可将多个部件(例如,模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下,该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式,执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例,由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行,或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略,或者可添加一个或更多个其它操作。
图2a是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态的视图。图2b是示出根据本公开的实施例的电子装置的折叠状态的视图。图2c是根据本公开的实施例的电子装置的分解透视图。
参照图2a、图2b和图2c,电子装置201可以包括通过铰链结构(例如,图3a的铰链结构334)可旋转地彼此联接以相对于彼此折叠的一对壳体210和220,用于覆盖一对壳体210和220的可折叠部分的铰链盖265,以及设置在由一对壳体210和220形成的空间中的显示器261(例如,柔性显示器或可折叠显示器)。在本公开中,其上设置有显示器261的表面可以被定义为电子装置201的前表面,并且与前表面相对的表面可以被定义为电子装置201的后表面。另外,围绕前表面和后表面之间的空间的表面可以被定义为电子装置201的侧表面。
在一个实施例中,一对壳体210和220可以包括第一壳体210、第二壳体220、第一后盖240和第二后盖250。电子装置201的一对壳体210和220不限于图2a和2b中所示的部件的形状或组合和/或联接,并且可以以其他形状或通过部件的另一组合和/或联接来实现。
在一个实施例中,第一壳体210和第二壳体220可相对于折叠轴A设置在两侧上,并且可相对于折叠轴A基本上对称地设置。在一个实施例中,第一壳体210和第二壳体220之间的角度或距离可以根据电子装置201是处于展开状态、折叠状态还是中间状态而变化。在一个实施例中,第一壳体210和第二壳体220可以具有基本上对称的形状。
在一个实施例中,第一壳体210可以连接到铰链结构(例如,图3a的铰链结构334)。第一壳体210可以包括面向电子装置201的前表面的第一表面211、面向与第一表面211相反的方向的第二表面212、以及包围第一表面211和第二表面212之间的空间的至少一部分的第一侧部213。第一侧部213可包括基本上平行于折叠轴A设置的第一侧表面213a、在基本上垂直于折叠轴A的方向上从第一侧表面213a的一端延伸的第二侧表面213b、以及在基本上垂直于折叠轴A的方向上从第一侧表面213a的另一端延伸并且基本上平行于第二侧表面213b的第三侧表面213c。第二壳体220可以连接到铰链结构(例如,图3a的铰链结构334)。第二壳体220可以包括面向电子装置201的前表面的第三表面221、面向与第三表面221相反的方向的第四表面222、以及包围第三表面221和第四表面222之间的空间的至少一部分的第二侧部223。第二侧构件223可包括基本上平行于折叠轴A设置的第四侧表面223a、在基本上垂直于折叠轴A的方向上从第四侧表面223a的一端延伸的第五侧表面223b、以及在基本上垂直于折叠轴A的方向上从第四侧表面223a的另一端延伸并且基本上平行于第五侧表面223b的第六侧表面223c。当电子装置201处于折叠状态时,第一表面211和第三表面221可以彼此面对。
在一个实施例中,电子装置201可以包括设置在第二壳体220的第五侧表面223b和/或第六侧表面223c上的至少一个声音输出模块(例如,图1的声音输出模块155)。
在一个实施例中,电子装置201可以包括用于通过第一壳体210和第二壳体220的结构联接来容纳显示器261的凹陷容纳部分202。容纳部分202可以具有与显示器261基本相同的尺寸。
在一个实施例中,第一壳体210和第二壳体220的至少一部分可以由具有适于支撑显示器261的预定刚度大小的金属材料或非金属材料形成。
在一个实施例中,电子装置201可以包括至少一个部件,该至少一个部件被设置为在视觉上暴露在电子装置201的前表面上以执行各种功能。例如,该部件可以包括前置相机模块、接收器、接近传感器、照度传感器、虹膜识别传感器、超声波传感器或指示器中的至少一个。在一个实施例中,包括在电子装置201中的部件可以被设置为不在视觉上暴露于电子装置201的外部。例如,至少一个部件可以设置在显示器261的后表面上。在一个实施例中,第一后盖240可以设置在第一壳体210的第二表面212上,并且可以具有基本上矩形的***。第一后盖240的***的至少一部分可以被第一壳体210包围。第二后盖250可以设置在第二壳体220的第四表面222上,并且可以具有基本上矩形的***。第二后盖250的***的至少一部分可以被第二壳体220包围。
在一个实施例中,第一后盖240和第二后盖250可具有相对于折叠轴A基本上对称的形状。在一个实施例中,第一后盖240和第二后盖250可以具有不同的形状。在一个实施例中,第一壳体210和第一后盖240可以一体地形成,并且第二壳体220和第二后盖250可以一体地形成。
在一个实施例中,第一壳体210、第二壳体220、第一后盖240和第二后盖250可以提供一空间,电子装置201的各种部件(例如,PCB、图1的天线模块197、图1的传感器模块176或图1的电池189)可以通过第一壳体210、第二壳体220、第一后盖240和第二后盖250彼此联接的结构布置在该空间中。在一个实施例中,至少一个部件可以在视觉上暴露在电子装置201的后表面上。例如,至少一个部件可以通过第一后盖240的第一后部区域241在视觉上暴露。这里,部件可以包括接近传感器、后置相机模块和/或闪光灯。
在一个实施例中,显示器261可以设置在由一对壳体210和220形成的容纳部分202中。例如,显示器261可以被布置为占据电子装置201的前表面的基本上大部分。电子装置201的前表面可以包括其中设置显示器261的区域、以及与显示器261相邻的第一壳体210的部分区域(例如,***区域)和第二壳体220的部分区域(例如,***区域)。电子装置201的后表面可以包括第一后盖240、第一壳体210的与第一后盖240相邻的部分区域(例如,***区域)、第二后盖250、以及第二壳体220的与第二后盖250相邻的部分区域(例如,***区域)。在一个实施例中,显示器261可以是其中至少一个区域可变形为平坦表面或弯曲表面的显示器。在一个实施例中,显示器261可以包括柔性区域261c、在柔性区域261c的第一侧(例如,右侧)上的第一区域261a、以及在柔性区域261c的第二侧(例如,左侧)上的第二区域261b。例如,第一区域261a可以位于第一壳体210的第一表面211上,并且第二区域261b可以位于第二壳体220的第三表面221上。然而,显示器261的区域划分仅仅是示例,并且可以根据显示器261的结构或功能将显示器261划分为多个区域。例如,如图2a所示,显示器261可以基于折叠轴A或平行于Y轴延伸的柔性区域261c被划分为区域,或者显示器261可以基于另一折叠区域(例如,平行于X轴延伸的折叠区域)或另一折叠轴(例如,平行于X轴的折叠轴)被划分为区域。如上所述的显示器261的区域划分仅仅是基于一对壳体210和220以及铰链结构(例如,图3a的铰链结构334)的物理划分,并且显示器261可以通过一对壳体210和220以及铰链结构(例如,图3a的铰链结构334)显示基本上一个屏幕。在一个实施方案中,第一区域261a和第二区域261b可具有相对于柔性区域261c基本上对称的形状。
在一个实施例中,铰链盖265可以设置在第一壳体210和第二壳体220之间,并且被配置为覆盖铰链结构(例如,图3a的铰链结构334)。根据电子装置201的操作状态,铰链盖265可以被第一壳体210和第二壳体220的至少一部分隐藏或者暴露于外部。例如,当电子装置201处于如图2a所示的展开状态时,铰链盖265可以被第一壳体210和第二壳体220隐藏并且不暴露于外部,并且当电子装置201处于如图2b所示的折叠状态时,铰链盖265可以在第一壳体210和第二壳体220之间暴露于外部。同时,当电子装置201处于第一壳体210和第二壳体220彼此形成角度的中间状态时,铰链盖265的至少一部分可以在第一壳体210和第二壳体220之间暴露于外部。在这种情况下,铰链盖265的暴露于外部的区域可以小于当电子装置201处于折叠状态时暴露的铰链盖265的区域。在一个实施例中,铰链盖265可以具有弯曲表面。
描述根据一个实施例的电子装置201的操作,当电子装置201处于展开状态(例如,图2a的电子装置201的状态)时,第一壳体210和第二壳体220可以彼此形成第一角度(例如,约180度),并且显示器261的第一区域261a和第二区域261b可以在基本相同的方向上取向。显示器261的柔性区域261c可以在与第一区域261a和第二区域261b基本相同的平面上。在一个实施例中,当电子装置201处于展开状态时,第一壳体210可以相对于第二壳体220以第二角度(例如,约360度)旋转,由此第一壳体210和第二壳体220可以反向折叠,使得第二表面212和第四表面222可以彼此面对。同时,当电子装置201处于折叠状态(例如,图2b的电子装置201的状态)时,第一壳体210和第二壳体220可以彼此面对。第一壳体210和第二壳体220可以形成约0度至约10度的角度,并且显示器261的第一区域261a和第二区域261b可以彼此面对。显示器261的柔性区域261c的至少一部分可以变形为弯曲表面。同时,当电子装置201处于中间状态时,第一壳体210和第二壳体220可以彼此形成预定角度。由显示器261的第一区域261a和第二区域261b形成的角度(例如,第三角度,约90度)可以大于电子装置201处于折叠状态时的角度,并且小于电子装置201处于展开状态时的角度。显示器261的柔性区域261c的至少一部分可以变形为弯曲表面。在这种情况下,柔性区域261c的弯曲表面的曲率可以小于电子装置201处于折叠状态时的弯曲表面的曲率。
在一个实施例中,电子装置201可以借助于铰链结构(例如,图3a至图3d的铰链结构334)围绕折叠轴A折叠。例如,为了便于描述,在附图中示出了折叠轴A在电子装置201的垂直方向(例如,Y轴方向)上由铰链结构形成,但是这仅仅是示例,并且形成轴A的方向不限于此。例如,折叠轴A可以在电子装置201的水平方向(例如,X轴方向)上由铰链结构形成,或者多个折叠轴可以全部在相同方向上或在不同方向上形成,使得电子装置201可以通过多个折叠轴折叠多次。同时,本文描述的电子装置的各种实施例不限于参考图2a和图2b描述的电子装置201的形状因子,并且还可以应用于具有各种形状因子的电子装置。
参照图2c,根据一个实施例的电子装置201可包括显示模块260(例如,图1的显示模块160)、铰链组件230、基板270、第一壳体210(例如,图2a和2b的第一壳体210)、第二壳体220(例如,图2a和2b的第二壳体220)、第一后盖240(例如,图2a和2b的第一后盖240)和第二后盖250(例如,图2a和2b的第二后盖250)。
显示模块260可以包括显示器261(例如,图2a和2b的显示器261)和显示器261安置在其上的至少一个层或板262。在一个实施例中,板262可以设置在显示器261和铰链组件230之间。显示器261可以设置在板262的一个表面(例如,顶表面)的至少一部分上。板262可以形成为与显示器261对应的形状。
在一个实施例中,显示器261可包含柔性显示器基板、联接到显示器基板以形成多个像素的多个显示器元件、联接到显示器基板且电连接到其它显示器元件的一或更多个导电线、及配置为防止外部氧气及湿气流入的薄膜封装层。在一个实施例中,显示器261可以包括触摸面板或者可以与其一体地形成。
显示器基板可以由柔性材料形成,例如,诸如聚酰亚胺(PI)的塑料材料,但是显示器基板的材料不限于此,并且可以包括具有柔性特性的各种材料。多个显示器元件可以布置在显示器基板上并形成多个像素。例如,多个显示器元件可以以矩阵形式布置在显示器基板上以形成显示器261的像素。在这种情况下,多个显示器元件可以包括能够表达颜色的荧光材料或有机荧光材料。例如,显示器元件可以包括有机发光二极管(OLED)。导电线可以包括一个或更多个栅极信号线、或一个或更多个数据信号线。例如,导电线可以包括多条栅极信号线和多条数据信号线,并且多条栅极信号线和多条数据信号线可以以矩阵形式布置。在这种情况下,多个显示器元件可以与多条线相交的点相邻地布置,并且可以电连接到每条线。薄膜封装层可覆盖显示器基板、多个显示器元件及导电线,从而防止氧气及湿气从外部流入。在一个实施例中,薄膜封装层可以通过交替堆叠一个或更多个有机膜层和一个或更多个无机膜层来形成。
在一个实施例中,触摸面板可以形成为显示器基板上的整体或附接到显示器基板。例如,触摸面板可通过在薄膜封装层上图案化铝金属网传感器来形成。
在一个实施例中,偏振膜可以堆叠在显示器基板和触摸面板之间。偏振膜可以改善显示器261的可见度。偏振膜可以改变穿过显示器261的光的相位。例如,偏振膜可以将线性偏振光转换为圆偏振光或将圆偏振光转换为线性偏振光,从而防止入射到显示器261的光的反射。
窗口层可以由具有高柔韧性和高硬度的透明塑料膜形成。例如,窗口层可以由聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜形成。在一个实施例中,窗口层可以形成为包括多个塑料膜的多个层。
在一个实施例中,板262可以支撑显示器261的后表面,从而改善显示器261的耐冲击性。在一个实施例中,板262可以被分成用于分别支撑显示器261的第一区域261a的后表面和第二区域261b的后表面的区域。在这种情况下,板262的相应区域可以单独地附接到显示器261的第一区域261a的后表面和第二区域261b的后表面,以便不沿着折叠轴A彼此接触。根据该结构,板262可以不干扰沿折叠轴A执行的显示器261的折叠操作。
在一个实施例中,板262可以由导电材料形成,例如铜或包括铜的合金材料。在这种情况下,板262可以用作将电子装置中的内部部件(例如,应用处理器(AP))中产生的热量传递到显示面板261的热传递路径,同时改善显示器261的耐冲击性。
铰链组件230可以包括第一支架231、第二支架232、设置在第一支架231和第二支架232之间的铰链结构234、当从外部观察铰链结构234时用于覆盖铰链结构234的铰链盖265以及横越第一支架231和第二支架232的FPCB 290。在一个实施例中,FPCB 290可以是柔性印刷电路板(FPCB)。
在一个实施例中,铰链组件230可以设置在板262和基板270之间。例如,第一支架231可以设置在显示器261的第一区域261a和第一PCB 271之间。第二支架232可以设置在显示器261的第二区域261b与第二PCB 272之间。
在一个实施例中,铰链结构234和FPCB 290的至少一部分可以设置在铰链组件230内部。FPCB 290可以设置在横越第一支架231和第二支架232的方向(例如,X轴方向)上。FPCB 290可设置在与电子装置201的柔性区域261c的折叠轴(例如,图2a的Y轴或折叠轴A)垂直的方向(例如,X轴方向)上。
基板270可以包括设置在第一支架231上的第一PCB 271和设置在第二支架232上的第二PCB 272。第一PCB 271和第二PCB 272可以设置在由铰链组件230、第一壳体210、第二壳体220、第一后盖240和第二后盖250形成的空间中。例如,第一PCB 271可以设置在第一壳体210内部,并且第二PCB 272可以设置在第二壳体220内部。在这种情况下,第一PCB 271可以设置在第一支架231和第一壳体210的第二表面212之间,并且第二PCB 272可以设置在第二支架232和第二壳体220的第四表面222之间。用于实现电子装置201的各种功能的部件可以设置在第一PCB 271和第二PCB 272上。
在显示模块260联接到铰链组件230的状态下,第一壳体210和第二壳体220可以组装在一起以联接到铰链组件230的两侧。第一壳体210和第二壳体220可以分别连接到铰链组件230的两侧。
在一个实施例中,第一壳体210可以包括第一旋转支撑表面214,并且第二壳体220可以包括对应于第一旋转支撑表面214的第二旋转支撑表面224。第一旋转支撑表面214和第二旋转支撑表面224可以包括与铰链盖265中包括的弯曲表面相对应的弯曲表面。
在一个实施例中,当电子装置201处于展开状态(例如,图2a的电子装置201)时,第一旋转支撑表面214和第二旋转支撑表面224可以覆盖铰链盖265,使得铰链盖265可以不通过电子装置201的后表面暴露或者可以最小程度地暴露。同时,当电子装置201处于折叠状态(例如,图2b的电子装置201)时,第一旋转支撑表面214和第二旋转支撑表面224可以沿着铰链盖265中包括的弯曲表面旋转,使得铰链盖265可以通过电子装置201的后表面最大程度地暴露。
图3a是示出根据本公开的实施例的电子装置的展开状态下的FPCB的布置的视图。图3b是根据本公开的实施例的根据图3a的线IIIb-IIIb的电子装置的截面图。图3c是示出根据本公开的实施例的FPCB和密封构件的联接状态的局部透视图。图3d是示出根据本公开的实施例的图3b的区域A的截面图。
参照图3a至图3d,根据一个实施例的电子装置301(例如,图1的电子装置101或图2a的电子装置201)可包括显示器361、第一壳体310、第二壳体320、铰链结构334、第一支架331、第二支架332、FPCB 390、第一密封构件380a和第二密封构件380b。
在一个实施例中,显示器361可以包括第一区域361a、第二区域361b和连接第一区域361a和第二区域361b的折叠区域361c。
在一个实施例中,第一壳体310可以支撑第一区域361a并形成位于第一区域361a的后表面上的第一空间310a。在一个实施例中,第二壳体320可以支撑第二区域361b并形成位于第二区域361b的后表面上的第二空间320a。在一个实施例中,第一PCB(例如,图2c的第一PCB 271)可以设置在由第一壳体310形成的第一空间310a中,并且第二PCB(例如,图2c的第二PCB 272)可以设置在由第二壳体320形成的第二空间320a中。在一个实施例中,铰链结构334可以围绕折叠轴可旋转地连接第一壳体310和第二壳体320。在一个实施例中,铰链结构334可以包括设置在第一壳体310和第二壳体320之间的铰链盖365。在一个实施例中,通过第一壳体310和第二壳体320的折叠操作,铰链结构334可以允许显示器361的第一区域361a和第二区域361b在形成基本相同的平面的第一状态(例如,图2a的展开状态)和彼此面对的第二状态(例如,图2b的折叠状态)之间改变。
在一个实施例中,第一支架331和第二支架332可以可旋转地连接到铰链结构334。在一个实施例中,第一支架331可以设置在第一空间310a内并连接第一壳体310和铰链结构334。在一个实施例中,第二支架332可以设置在第二空间320a内并连接第二壳体320和铰链结构334。在这种情况下,第一支架331可以设置在第一区域361a和第一PCB(例如,图2c的第一PCB 271)之间,并且第二支架332可以设置在第二区域361b和第二PCB(例如,图2c的第二PCB 272)之间。
在一个实施例中,第一支架331和第二支架332可以具有分别穿过其表面的开口331a和332a。例如,第一支架331可以具有形成为朝向第一区域361a穿过其中的一个或更多个第一开口331a,并且第二支架332可以具有形成为朝向第二区域361b穿过其中的一个或更多个第二开口332a。在一个实施例中,FPCB 390可以通过第一开口331a和第二开口332a延伸到第一空间310a和第二空间320a。
在一个实施例中,FPCB 390可以电连接电子装置301内的组成元件。在一个实施例中,FPCB 390可以具有纵向方向,以沿着延伸方向从第一空间310a通过铰链结构334延伸到第二空间320a。在这种情况下,FPCB 390的至少一部分可以设置在铰链结构334和显示器361之间,并且FPCB 390的两端可以穿过第一开口331a和第二开口332a,分别延伸到第一空间310a和第二空间320a。例如,FPCB 390的两端可以连接到设置在第一空间310a中的第一PCB(例如,图2c的第一PCB 271)和设置在第二空间320a中的第二PCB(例如,图2c的第二PCB272)。
在一个实施例中,FPCB 390可以包括中央部分3901、第一柔性部分3903a、第二柔性部分3903b、第一密封部分3900a、第二密封部分3900b、第一延伸部分3904a和第二延伸部分3904b。在一个实施例中,中央部分3901的至少一部分可以设置在铰链结构334和显示器361之间。例如,中央部分3901可以设置在铰链盖365的内部空间中,并且其两端可以分别在第一支架331的方向和第二支架332的方向上延伸。在一个实施例中,第一柔性部分3903a可以连接到中央部分3901,并且延伸到第一开口331a。在这种情况下,第一柔性部分3903a可以形成为部分弯曲。在一个实施例中,第二柔性部分3903b可以连接到中央部分3901以与第一柔性部分3903a相对,并且延伸到第二开口332a。在这种情况下,第二柔性部分3903b可以形成为部分弯曲。在一个实施例中,刚性部分3902可以形成在中央部分3901和柔性部分3903之间。例如,第一刚性部分3902a可以形成在中央部分3901和第一柔性部分3903a之间,并且第二刚性部分3902b可以形成在中央部分3901和第二柔性部分3903b之间。
在一个实施例中,第一密封部分3900a可以连接到第一柔性部分3903a以与中央部分3901相对,并且第二密封部分3900b可以连接到第二柔性部分3903b以与中央部分3901相对。在这种情况下,第一密封部分3900a可以设置在第一开口331a内,并且第二密封部分3900b可以设置在第二开口332a内。在一个实施例中,第一延伸部分3904a可以连接到第一密封部分3900a以与第一柔性部分3903a相对。第一延伸部分3904a可以从第一开口331a朝向第一空间310a延伸。在这种情况下,第一延伸部分3904a可以形成为部分弯曲。在一个实施例中,第二延伸部分3904b可以连接到第二密封部分3900b以与第二柔性部分3903b相对,并且从第二开口332a朝向第二空间320a延伸。在这种情况下,第二延伸部分3904b可以从第二开口332a朝向第二空间320a延伸。
在一个实施例中,第一密封构件380a可以密封第一开口331a,并且第二密封构件380b可以密封第二开口332a。在一个实施例中,第一密封构件380a可以***并固定到第一开口331a中,并且第二密封构件380b可以***并固定到第二开口332a中。在这种情况下,在FPCB 390设置成穿过第一开口331a和第二开口332a的状态下,第一密封构件380a可以密封第一开口331a和第一密封部分3900a之间的空间,并且第二密封构件380b可以密封第二开口332a和第二密封部分3900b之间的空间。在一个实施例中,基于在显示器361的方向上观察第一开口331a和第二开口332a的状态,第一密封构件380a可以形成为与第一开口331a对应的形状,并且第二密封构件380b可以形成为与第二开口332a对应的形状。在这种情况下,第一密封构件380a可以连接成围绕第一密封部分3900a的周边,并且第二密封构件380b可以连接成围绕第二密封部分3900b的周边。在一个实施例中,第一密封构件380a和第二密封构件380b可由可压缩弹性材料形成。在这种情况下,在第一密封构件380a和第二密封构件380b分别位于第一开口331a和第二开口332a中的状态下,第一密封构件380a和第二密封构件380b可以分别压缩第一密封部分3900a的表面和第二密封部分3900b的表面,从而防止湿气沿着FPCB 390的表面进入。同时,附图(例如,图3c)将第一密封构件380a和第二密封构件380b示出为包括FPCB 390***其中的***孔的单个结构,然而,这仅是为了便于描述。第一密封构件380a和第二密封构件380b的形状和结构不限于此。例如,第一密封构件380a和第二密封构件380b可以是施加到第一密封部分3900a的表面和第二密封部分3900b的表面以密封FPCB 390和开口之间的空间的弹性胶,或者是各种已知的防水包装结构。换句话说,能够密封开口和FPCB之间的空间以防止湿气通过开口进入的各种结构可以应用于第一密封构件380a和第二密封构件380b。
在一个实施例中,FPCB 390可以从第一壳体310内部的第一空间310a延伸到第二壳体320内部的第二空间320a,如图3c所示。在这种情况下,由于FPCB 390延伸穿过第一开口331a和第二开口332a,因此第一密封构件380a和第二密封构件380b可以密封第一开口331a和第二开口332a,从而防止湿气沿着FPCB 390的表面进入第一空间310a和第二空间320a。在一个实施例中,FPCB 390可以包括形成在其中的防水结构,从而防止湿气通过其进入第一空间310a和第二空间320a。在下文中,为了便于描述,将基于FPCB 390的第一密封部分3900a来描述FPCB 390的内部防水结构。另外,除非另有说明,否则密封部分3900可以被解释为第一密封部分3900a和第二密封部分3900b的集体术语,密封构件380可以被解释为第一密封构件380a和第二密封构件380b的集体术语,开口331a、332a可以被解释为第一开口331a和第二开口332a的集体术语。
图4a、图4b和图4c是示出根据本公开的各种实施例的FPCB的密封部分的截面图。
参照图4a至图4c,根据一个实施例的FPCB(例如,图3b的FPCB 390)可以包括多个基板391、392、393和394,每个基板具有用于信号传输的金属图案。在一个实施例中,FPCB可以形成为多层结构,其中多个基板391、392、393和394在堆叠方向上(例如,相对于图3c的中央部分在Z轴方向上)堆叠。在这种情况下,形成在相应基板391、392、393和394上的金属图案可以允许电信号在由FPCB连接的多个部件(例如,图2a的第一PCB 271和第二PCB 272)之间传输。在一个实施例中,当FPCB以多层结构形成时,可以通过三维金属图案的布置将部件以高密度安装在电子装置内。
在一个实施例中,多个基板每个可以包括基层3911、3921、3931和3941、金属层3912、3922、3932和3942、介电层3914、3924、3934和3944、以及接合层3913、3923、3933和3943。在一个实施例中,基层3911、3921、3931和3941可以以膜的形式提供并且由聚酰亚胺(PI)材料形成。在一个实施例中,金属层3912、3922、3932和3942可以堆叠在基层3911、3921、3931和3941的一个表面上,并且在基层的表面上形成用于电路的金属图案。金属层3912、3922、3932和3942可以由例如铜的高导电金属材料形成。在一个实施例中,金属层3912、3922、3932和3942可以通过各种已知方法堆叠在基层3911、3921、3931和3941的表面上。例如,金属层3912、3922、3932和3942可以通过诸如溅射、镀覆或层压的各种方法堆叠在基层3911、3921、3931和3941的表面上。在一个实施例中,可以蚀刻金属层3912、3922、3932和3942的表面以形成设计的金属图案。在这种情况下,如图4a所示,基于平行于堆叠方向的横截面,金属层3912、3922、3932和3942可以包括通过金属图案突出的部分和通过蚀刻去除的部分,从而根据金属图案形成不平坦表面。在一个实施例中,介电层3914、3924、3934和3944可以堆叠在金属层3912、3922、3932和3942的外表面上以覆盖金属层3912、3922、3932和3942。介电层3914、3924、3934和3944可以包括绝缘材料,例如,诸如聚酯、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)或含氟聚合物的材料。在一个实施例中,接合层3913、3923、3933和3943可以接合金属层3912、3922、3932和3942以及介电层3914、3924、3934和3944。
在一个实施例中,当堆叠多个基板391、392、393和394时,可以在FPCB内部形成由不平坦表面形成的阶梯空间396。在一个实施例中,阶梯空间396可以形成在FPCB内部以沿着延伸方向延伸。在一个实施例中,FPCB可以包括设置在多个基板之间以填充形成在密封部分3900中的阶梯空间396的防水构件397。在这种情况下,防水构件397可以填充形成在密封部分3900中的阶梯空间396,同时接合形成阶梯空间396的相邻基板。因此,FPCB的密封部分3900可以防止湿气通过阶梯空间396进入,从而防止湿气从柔性部分(例如,图3b的柔性部分3903)沿着FPCB的内部进入设置在第一空间(或第二空间)中的延伸部分。在一个实施例中,防水构件397可以是通过在多个基板之间施加预浸料而形成的接合材料。在一个实施例中,防水构件397可以是***多个基板之间的弹性片。然而,这仅仅是示例,并且可以将具有防水性能的各种材料应用于防水构件397。在一个实施例中,当基于横截面在密封部分3900内部形成多个阶梯空间396时,多个防水构件397可以设置在密封部分3900内部的相邻基板之间,以分别填充多个阶梯空间。
在一个实施例中,防水构件397可以从与密封部分3900相邻的另一部分(例如,柔性部分(例如,图3b的柔性部分3903)或延伸部分(例如,图3b的延伸部分3904))省略。在这种情况下,根据弯曲的柔性部分和延伸部分的应力可以减少,这可以提高FPCB的使用寿命。
参考图4a,在一个实施例中,密封部分3900可以包括基于横截面的顺序堆叠的多个基板391、392、393和394。在这种情况下,可以堆叠多个基板391、392、393和394,使得其各自的不平坦表面可以面向相同的方向。在一个实施例中,多个基板391、392、393和394可以包括顺序堆叠的第一基板391、第二基板392、第三基板393和第四基板394。在一个实施例中,第一基板391可以包括第一基层3911、第一金属层3912、第一接合层3913和第一介电层3914。第二基板392可以包括第二基层3921、第二金属层3922、第二接合层3923和第二介电层3924。第三基板393可以包括第三基层3931、第三金属层3932、第三接合层3933和第三介电层3934。第四基板394可以包括第四基层3941、第四金属层3942、第四接合层3943和第四介电层3944。在这种情况下,第一阶梯空间396a可以形成在第一基板391和第二基板392之间。第二阶梯空间396b可以形成在第二基板392和第三基板393之间。第三阶梯空间396c可以形成在第三基板393和第四基板394之间。在一个实施例中,密封部分3900可以包括设置在第一基层3911与第二介电层3924之间以填充第一阶梯空间396a的第一防水构件3971、设置在第二基层3921与第三介电层3934之间以填充第二阶梯空间396b的第二防水构件3972、以及设置在第三基层3931与第四介电层3944之间以填充第三阶梯空间396c的第三防水构件3973。在这种情况下,密封部分3900的表面可以由密封构件380密封,并且其中的阶梯空间396可以通过防水构件397被密封。因此,可以确保有效的防水性能。
参考图4b,在一个实施例中,密封部分3900'可以形成多个基板391、392、393和394的堆叠结构,该堆叠结构减少了阶梯空间396d和396e。例如,基于图4b所示的横截面,多个基板391、392、393和394中的最外基板391和394可以被设置使得其不平坦表面面向外部。在这种情况下,密封部分3900'的表面可以被密封构件380压缩。因此,当不平坦表面面向外部时,可以有效地阻挡通过不平坦表面进入的湿气。在一个实施例中,多个基板391、392、393和394可以包括顺序堆叠的第一基板391、第二基板392、第三基板393和第四基板394。
在一个实施例中,第一基板391可以包括第一基层3911、堆叠在第一基层3911上并形成第一不平坦表面的第一金属层3912、第一接合层3913和第一介电层3914。第二基板392可以包括第二基层3921、堆叠在第二基层3921上并在面向第一基层3911的方向上形成第二不平坦表面的第二金属层3922、第二接合层3923和第二介电层3924。第三基板393可以包括面向第二基层3921的第三基层3931、堆叠在第三基层3931上并在与第二不平坦表面相对的方向上形成第三不平坦表面的第三金属层3932、第三接合层3933和第三介电层3934。第四基板394可以包括第四基层3941、堆叠在第四基层3941上并在与第三不平坦表面相对的方向上形成第四不平坦表面的第四金属层3942、第四接合层3943和第四介电层3944。在这种情况下,第一阶梯空间396d可以由第一基板391和第二基板392之间的第二不平坦表面形成。第二阶梯空间396e可以由第三基板393和第四基板394之间的第三不平坦表面形成。在一个实施例中,密封部分3900'可以包括设置在第一基层3911与第二介电层3924之间以填充第一阶梯空间396d的第一防水构件3971b,以及设置在第三介电层3934与第四基层3941之间以填充第二阶梯空间396e的第二防水构件3972b。在这种情况下,第二基板392和第三基板393可以堆叠使得第三基层3931和第四基层3941彼此面对,由此可以去除其间的阶梯空间。另外,第一基板391和第四基板394可以堆叠使得其相应的不平坦表面可以面对外部,并且其表面可以被密封构件380压缩。因此,密封构件3900'可以通过使形成在其中的阶梯空间396d和396e最小化来确保有效的防水性能。
参照图4c,在一个实施例中,多个基板491、492、493及494可以形成叠层结构,用于减少其间形成的阶梯空间496。例如,在多个基板491、492、493和494中,彼此相邻堆叠的一对基板492和493可以以各自的不平坦表面彼此面对的方式堆叠,使得可以在各自的不平坦表面之间形成单个阶梯空间496。在这种情况下,设置成相应的不平坦表面彼此面对的一对基板492和493可以形成为使得相应的不平坦表面可以具有相互匹配的横截面。
在一个实施例中,第一基板491可以包括第一基层4911、堆叠在第一基层4911上并形成第一不平坦表面的第一金属层4912、第一接合层4913和第一介电层4914。第二基板492可以包括堆叠在第一基层4911上的第二基层4921、堆叠在第二基层4921上并在与第一不平坦表面相对的方向上形成第二不平坦表面的第二金属层4922、第二接合层4923和第二介电层4924。第三基板493可以包括第三基层4931、堆叠在第三基层4931上并在面向第二不平坦表面的方向上形成第三不平坦表面的第三金属层4932、第三接合层4933和第三介电层4934。第四基板494可以包括堆叠在第三基层4931上的第四基层4941、堆叠在第四基层4941上并在与第三不平坦表面相对的方向上形成第四不平坦表面的第四金属层4942、第四接合层4943和第四介电层4944。在这种情况下,密封部分3900”可以包括形成在第二基板492和第三基板493之间的单个阶梯空间496。在一个实施例中,密封部分3900”可以包括设置在第二介电层4924和第三介电层4934之间以填充阶梯空间496的防水构件497c。在这种情况下,第一基板492的第二不平坦表面和第三基板493的第三不平坦表面可以具有相互匹配的横截面,由此防水构件497c可以以简化的横截面形成,以有效地密封阶梯空间496。在一个实施例中,第一基板491和第四基板494可以堆叠,使得相应的不平坦表面可以面向外,并且其表面可以被密封构件380压缩。
同时,尽管图4a至图4c示出了在FPCB包括依次堆叠的四个基板的情况下的多个基板的堆叠结构,但是所示的堆叠结构仅仅是示例,并且FPCB的多层结构不限于此。例如,FPCB可以以其中堆叠三个或至少五个基板的多层结构形成。在这种情况下,本文公开的密封部分的防水结构可以以相同或相似的方式应用。
图5是示出根据本公开的实施例的FPCB的密封部分的视图。图6a、图6b和图6c是示出根据本公开的各种实施方式的FPCB的密封部分的视图。图7a、图7b和图7c是示出根据本公开的各种实施方式的FPCB的密封部分的视图。图8是示出根据本公开的实施例的FPCB的密封部分的截面图。
参考图5、图6a至图6c、图7a至图7c和图8,在一个实施例中,FPCB 590的密封部分5900可以被设计成具有用于改善防水性能的结构。在一个实施例中,FPCB 590的密封部分5900的表面可以被密封构件580包围,如图5所示。在这种情况下,密封构件580可以连接成压缩密封部分5900的表面,从而防止湿气通过密封部分5900的表面进入,例如,防止湿气通过开口(例如,图3b的开口331a)进入,如图3b所示。在一个实施例中,密封部分5900可以具有平行于延伸方向的纵向方向L。在一个实施例中,当密封部分5900以其中堆叠有多个基板的多层结构形成时,图5所示的区域B可以被解释为示出彼此相邻地堆叠以形成阶梯空间的一对基板的横截面。
在一个实施例中,密封部分5900可以形成为与FPCB 590的另一部分(例如,柔性部分(例如,图3b中的柔性部分3903)或延伸部分3904)相比具有相对高的防水性能。例如,密封部分5900可以形成为使得与形成在FPCB 590的其他部分中的不平坦表面相比,形成阶梯空间的不平坦表面可以确保相对高的防水性能。
参照图6a,FPCB 590a可以包括第一基板691和堆叠在第一基板691上的第二基板692。在一个实施例中,第一基板691可以包括第一基层6911、在第一基层6911的表面上根据金属图案形成不平坦表面的第一金属层6912、以及覆盖第一金属层6912的第一介电层6913。第二基板692可以包括第二基层6921、第二金属层6922和第二介电层6923。在这种情况下,阶梯空间696a可以由第一基板691和第二基板692之间的不平坦表面形成。在一个实施例中,当第一金属层6912包括如图6a所示彼此平行间隔开的第一金属图案69121和第二金属图案69122时,阶梯空间696a可以形成在第一金属图案69121和第二金属图案69122之间。
在这种情况下,在湿气穿过阶梯空间696a的过程中受到的阻力可以与阶梯空间696a的面积成比例,并且与湿气的行进路径的距离成反比,如以下等式所示。
水的阻力(R)∝湿气的行进路径长度/阶梯空间的面积
在一个实施例中,FPCB 590a可以具有阶梯空间的面积与密封部分5900在延伸方向上的长度的比率,该比率小于阶梯空间的面积与FPCB 590a的另一部分(例如,柔性部分)在延伸方向上的长度的比率。换句话说,FPCB 590a可以具有形成在密封部分5900中的阶梯空间696a的防水性能,该防水性能高于形成在另一部分上的阶梯空间的防水性能。
在一个实施例中,密封部分5900可以包括设置在阶梯空间696a中的防水构件697,如图6a所示。在这种情况下,可以减小通过其湿气可以移动通过防水构件697的阶梯空间696a内的面积,这可以提高密封部分5900的防水性能。
参照图6b,根据一个实施例的FPCB 590b可以形成为增加湿气通过密封部分6700b中的阶梯空间696b的行进距离。例如,密封部分6700b中的阶梯空间696b也可以形成为曲折的图案。例如,FPCB 590b可以包括形成阶梯空间696b的第一金属图案69121b和第二金属图案69122b,其中,第一金属图案69121b和第二金属图案69122b可以以弯曲的形状提供,以在密封部分6700b中形成曲折的图案。在这种情况下,FPCB 590b的除了密封部分6700b之外的另一区域中的第一金属图案69121b和第二金属图案69122b可以提供为直线的形状,以进行有效的信号传输。因此,当湿气通过形成在密封部分6700b中的阶梯空间696b进入时,可以增加湿气的行进路径D的长度,由此可以提高密封部分6700b的防水性能。
参照图6c,根据一个实施例的FPCB 590c可以包括在其间形成阶梯空间696c的第一金属图案69121c和第二金属图案69122c。在这种情况下,第一金属图案69121c和第二金属图案69122c可以包括朝向阶梯空间696c的内部突出的一个或更多个短柱(stub)形状。在这种情况下,密封部分中的阶梯空间696c的面积可以通过短柱形状减小,并且同时湿气穿过密封部分6700c的行进路径的长度可以增加,这可以改善密封部分6700c的防水性能。
参照图7a至图7c,根据一个实施例的FPCB 790a、790b、790c可以包括在其间形成阶梯空间796a、796b、796c的第一金属图案79121a、79121b、79121c和第二金属图案79122a、79122b、79122c,并且包括提供在第一金属图案79121a、79121b、79121c与第二金属图案79122a、79122b、79122c之间的一个或更多个虚设图案7914a、7914b、7914c,用于阻碍湿气穿过阶梯空间796a、796b、796c的行进,同时减小阶梯空间796a、796b、796c的横截面积。在这种情况下,第一金属图案79121a、79121b、79121c和第二金属图案79122a、79122b、79122c可以以直线的形状提供在密封部分7700a、7700b、7700c中,以进行有效的信号传输。因此,可以保持密封部分7700a、7700b、7700c中的信号传输性能,同时通过虚设图案7914a、7914b、7914c有效地改善防水性能。
参照图8,根据一个实施例的FPCB 890可以包括第一基板891和第二基板892,第一基板891包括第一基层8911、形成第一不平坦表面的第一金属层8912、和第一介电层8913,第二基板892包括第二基层8921、形成第二不平坦表面的第二金属层8922、和第二介电层8923。在一个实施例中,第一基板891和第二基板892可以堆叠,使得第一金属层8912和第二金属层8922可以彼此面对。在这种情况下,第一基板891和第二基板892的面对的不平坦表面可以形成为使得其相应的金属图案彼此不重叠。在这种情况下,在第一基板891和第二基板892之间形成的阶梯空间的横截面可以减小,这可以提高FPCB 890的防水性能。
根据一个实施例,电子装置301可以包括:显示器361,包括第一区域361a和第二区域361b;第一壳体310,支撑第一区域361a并形成位于第一区域361a的后表面上的第一空间310a;第二壳体320,支撑第二区域361b并形成位于第二区域361b的后表面上的第二空间310b;铰链结构334,连接第一壳体310和第二壳体320以围绕折叠轴可折叠,并且允许第一区域361a和第二区域361b在形成基本相同平面的第一状态和彼此面对的第二状态之间改变;第一支架331,连接第一壳体310和铰链结构334,并具有穿过其表面的第一开口331a;第二支架332,连接第二壳体320和铰链结构334,并具有穿过其表面的第二开口332a;以及FPCB 390,在延伸方向上跨越铰链结构334从第一空间310a延伸到第二空间310b,并且形成为其中具有根据金属图案的不平坦表面的多个基板391、392、393和394在堆叠方向上堆叠的多层结构,其中FPCB 390可以包括位于第一开口331a内部的第一密封部分3900a和位于第二开口332a内部的第二密封部分3900b,以及用于密封多个基板391、392、393和394之间的空间的防水构件397可以设置在第一密封部分3900a和第二密封部分3900b中。
在一个实施例中,电子装置301还可包括:用于密封第一开口331a的第一密封构件380a;以及用于密封第二开口332a的第二密封构件380b,其中第一密封部分3900a的表面可以被第一密封构件380a压缩,并且第二密封部分3900b的表面可以被第二密封构件380b压缩。
在一个实施例中,多个基板391、392、393和394可以每个包括:基层3911;堆叠在基层3911的一个表面上并形成不平坦表面的金属层3912;以及堆叠以覆盖金属层3912的介电层3914,其中可以在多个基板391、392、393和394之间形成由不平坦表面形成的阶梯空间396,并且防水构件397可以设置在阶梯空间396中。
在一个实施例中,多个基板中的一对相邻的基板492和493可以堆叠成使得其相应的不平坦表面可以彼此面对,并且防水构件497c可以设置在一对基板492和493的面对的不平坦表面之间。
在一个实施例中,基于平行于堆叠方向的横截面,一对基板492和493的面对的不平坦表面可以形成为具有相互匹配的横截面,使得可以在其间形成阶梯空间496。
在一个实施例中,基于平行于堆叠方向的横截面,一对基板492和493的面对的不平坦表面可以形成为彼此不重叠。
在一个实施例中,多个基板491、492、493和494可以包括:第一基板491,基于平行于堆叠方向的横截面,包括第一基层4911和堆叠在第一基层4911上并形成第一不平坦表面的第一金属层4912;第二基板492,包括堆叠在第一基层4911上的第二基层4921和堆叠在第二基层4921上并在与第一不平坦表面相对的方向上形成第二不平坦表面的第二金属层4922;第三基板493,包括第三基层4931和堆叠在第三基层4931上并在面向第二不平坦表面的方向上形成第三不平坦表面的第三金属层4932;以及第四基板494,包括堆叠在第三基层4931上的第四基层4941和堆叠在第四基层4941上并在与第三不平坦表面相对的方向上形成第四不平坦表面的第四金属层4942,其中防水构件497c可以设置在第二不平坦表面和第三不平坦表面之间。
在一个实施例中,多个基板391、392、393和394可以包括:第一基板391,基于平行于堆叠方向的横截面,包括第一基层3911和堆叠在第一基层3911上并形成第一不平坦表面的第一金属层3912;第二基板392,包括第二基层3921和堆叠在第二基层3921上并在面向第一基层3911的方向上形成第二不平坦表面的第二金属层3922;第三基板393,包括面向第二基层3921的第三基层3931和堆叠在第三基层3931上并在与第二不平坦表面相对的方向上形成第三不平坦表面的第三金属层3932;以及第四基板394,包括第四基层3941和堆叠在第四基层3941上并在与第三基层3931相对的方向上形成第四不平坦表面的第四金属层3942,其中第一防水构件3971b可以设置在第一基层3911和第二不平坦表面之间,并且第二防水构件3972b可以设置在第四基层3941和第三不平坦表面之间。
在一个实施例中,FPCB 390可以包括:第一柔性部分3903a,从第一密封部分3900a朝向铰链结构334弯曲到第一开口331a的外侧;以及第二柔性部分3903b,从第二密封部分3900b朝向铰链结构334弯曲到第二开口332a的外侧,其中防水构件可以从第一柔性部分3903a和第二柔性部分3903b中省略。
在一个实施例中,FPCB 390可以包括:第一延伸部分3904a,从第一密封部分3900a朝向第一空间310a弯曲到第一开口331a的外侧;以及第二延伸部分3904b,从第二密封部分3900b朝向第二空间310b弯曲到第二开口332a的外侧,其中防水构件可以从第一延伸部分3904a和第二延伸部分3904b中省略。
在一个实施例中,由不平坦表面形成的阶梯空间696a可以形成在多个基板691和692之间,并且阶梯空间的面积与第一密封部分3900a和第二密封部分3900b在延伸方向上的长度的比率可以小于阶梯空间的面积与第一柔性部分3903a和第二柔性部分3903b在延伸方向上的长度的比率。
在一个实施例中,可以在多个基板之间形成由不平坦表面形成的阶梯空间696b,并且基于在堆叠方向上观察阶梯空间696b的状态,阶梯空间696b可以在第一密封部分3900a或第二密封部分3900b中形成曲折的图案。
在一个实施例中,可以在多个基板之间形成由不平坦表面形成的阶梯空间,并且基于在堆叠方向上观察阶梯空间的状态,在第一密封部分3900a或第二密封部分3900b中,金属图案69121c和69121b可以包括朝向阶梯空间的内部突出的一个或更多个短柱形状。
在一个实施例中,可以在多个基板之间形成由不平坦表面形成的阶梯空间796a,并且基于在堆叠方向上观察阶梯空间796a的状态,在第一密封部分3900a或第二密封部分3900b中,金属图案可以包括形成为位于阶梯空间内部的一个或更多个虚设图案7914a。
在一个实施例中,防水构件397可以通过在多个基板之间施加预浸料来形成,或者可以是***多个基板之间的弹性片。
根据一个实施例,FPCB 390可以包括:中央部分3901;第一柔性部分3903a,连接到中央部分3901并且配置成部分地弯曲;第二柔性部分3903b,连接到中央部分3901以与第一柔性部分3903a相对并且配置为部分地弯曲;第一密封部分3900a,连接到第一柔性部分3903a以与中央部分3901相对;第二密封部分3900b,连接到第二柔性部分3903b以与中央部分3901相对;第一延伸部分3904a,连接到第一密封部分3900a以与第一柔性部分3903a相对并且配置为部分地弯曲;以及第二延伸部分3904b,连接到第二密封部分3900b以与第二柔性部分3903b相对并且配置为部分地弯曲,其中FPCB 390可以形成为多层结构,其中具有根据金属图案的不平坦表面的多个基板391、392、393和394可以在堆叠方向上堆叠,可以在多个基板391、392、393和394之间形成由不平坦表面形成的阶梯空间396,并且阶梯空间396的面积与第一密封部分3900a和第二密封部分3900b的长度的比率可以小于或等于阶梯空间396的面积与第一柔性部分3903a和第二柔性部分3903b的长度的比率。
在一个实施例中,FPCB 390还可以包括:防水构件397,设置在多个基板之间以填充阶梯空间396,其中防水构件397可以定位在第一密封部分3900a和第二密封部分3900b中。
在一个实施例中,防水构件397可以从第一柔性部分3903a、第二柔性部分3903b、第一延伸部分3904a和第二延伸部分3904b中省略。
在一个实施例中,在沿堆叠方向观察形成在第一密封部分3900a和第二密封部分3900b中的阶梯空间的状态下,金属图案可以形成为形成曲折的图案。
根据一个实施例,电子装置301可以包括:显示器361,包括第一区域361a和第二区域361b;第一壳体310,包括其上设置有第一区域361a的第一表面和与第一表面相对的第二表面;第二壳体320,包括其上设置有第二区域361b的第三表面和与第三表面相对的第四表面;铰链结构334,连接第一壳体310和第二壳体320以围绕折叠轴可折叠,并且允许第一区域361a和第二区域361b在形成基本相同平面的第一状态和彼此面对的第二状态之间改变;第一支架331,连接第一壳体310和铰链结构334,并包括穿过其表面的第一开口331a;第二支架332,连接第二壳体320和铰链结构334,并包括穿过其表面的第二开口332a;设置在第一支架331和第二表面之间的第一PCB;设置在第二支架332和第四表面之间的第二PCB;FPCB 390,具有设置在铰链结构334和显示器361之间的至少一部分、以及通过穿过第一开口331a和第二开口332a分别连接到第一PCB 271和第二PCB 272的两端;第一密封构件380a,围绕位于第一开口331a内部的FPCB 390的第一密封部分3900a的周边,并且在第一开口331a和第一密封部分3900a之间密封;以及第二密封构件380b,围绕位于第二开口332a内部的FPCB 390的第二密封部分3900b的周边,并且在第二开口332a和第二密封部分3900b之间密封,其中FPCB 390可以形成为其中具有根据金属图案的不平坦表面的多个基板在堆叠方向上堆叠的多层结构,并且用于填充由多个基板之间的不平坦表面形成的阶梯空间396的防水构件397可以设置在第一密封部分3900a和第二密封部分3900b中。
虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开,但是本领域技术人员将理解,在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下,可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
Claims (15)
1.一种电子装置(101;201;301),包括:
显示器(261;361),包括第一区域(261a;361a)和第二区域(261b;361b);
第一壳体(210;310),支撑所述第一区域(261a;361a)并形成位于所述第一区域(261a;361a)的后表面上的第一空间(210a;310a);
第二壳体(220;320),支撑所述第二区域(261b;361b)并形成位于所述第二区域(261b;361b)的后表面上的第二空间(220a;320a);
铰链结构(234;334),连接所述第一壳体(210;310)和所述第二壳体(220;320)以围绕折叠轴可折叠,并且配置为在形成基本相同平面的第一状态和彼此面对的第二状态之间改变所述第一区域(261a;361a)和所述第二区域(261b;361b);
第一支架(231;331),连接所述第一壳体(210;310)和所述铰链结构(234;334)并且具有穿过所述第一支架(231;331)的表面的第一开口(331a);
第二支架(232;332),连接所述第二壳体(220;320)和所述铰链结构(234;334)并且具有穿过所述第二支架(232;332)的表面的第二开口(332a);以及
柔性印刷电路板(FPCB)(290;390),在延伸方向上跨越所述铰链结构从所述第一空间(210a;310a)延伸到所述第二空间(220a;320a),并且形成为多层结构,在所述多层结构中,根据金属图案具有不平坦表面的多个基板(391;392;393;394)在堆叠方向上堆叠,
其中所述FPCB(290;390)包括定位在所述第一开口(331a)内部的第一密封部分(3900a)和定位在所述第二开口(332a)内部的第二密封部分(3900b),以及
其中,用于密封所述多个基板之间的空间的防水构件(397)设置在所述第一密封部分(3900a)和所述第二密封部分(3900b)中。
2.根据权利要求1所述的电子装置,还包括:
用于密封所述第一开口(331a)的第一密封构件(380a);以及
用于密封所述第二开口(332a)的第二密封构件(380b),
其中,所述第一密封部分(3900a)的表面被所述第一密封构件(380a)压缩,并且
其中,所述第二密封部分(3900b)的表面被所述第二密封构件(380b)压缩。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的电子装置,其中,所述多个基板(391;392;393;394)每个包括:
基层(3911);
金属层(3912),堆叠在所述基层(3911)的一个表面上,并形成不平坦表面;以及
介电层(3914),被堆叠以覆盖所述金属层(3912),
其中,在所述多个基板之间形成由所述不平坦表面形成的阶梯空间(396),以及
其中,所述防水构件(397)设置在所述阶梯空间(396)中。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置,
其中,所述多个基板中的一对相邻基板(492;493)堆叠成使得其相应的不平坦表面彼此面对,以及
其中,所述防水构件(497c)设置在所述一对相邻基板的面对的不平坦表面之间。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置,其中,基于平行于所述堆叠方向的横截面,所述一对相邻基板(492;493)的面对的不平坦表面形成为具有相互匹配的横截面,使得在其间形成所述阶梯空间(496)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子装置,其中,基于平行于所述堆叠方向的横截面,所述一对相邻基板(492;493)的面对的不平坦表面形成为使得其相应的金属图案彼此不重叠。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子装置,
其中,基于平行于所述堆叠方向的横截面,所述多个基板(491;492;493;494)包括:
第一基板(491),包括第一基层(4911)、和堆叠在所述第一基层(4911)上并形成第一不平坦表面的第一金属层(4912);
第二基板(492),包括堆叠在所述第一基层(4911)上的第二基层(4921)、和堆叠在所述第二基层(4921)上并在与所述第一不平坦表面相对的方向上形成第二不平坦表面的第二金属层(4922);
第三基板(493),包括第三基层(4931)、和堆叠在所述第三基层(4931)上并在面向所述第二不平坦表面的方向上形成第三不平坦表面的第三金属层(4932);以及
第四基板(494),包括堆叠在所述第三基层(4931)上的第四基层(4941)、和堆叠在所述第四基层(4941)上并在与所述第三不平坦表面相对的方向上形成第四不平坦表面的第四金属层(4942),以及
其中,所述防水构件(497c)设置在所述第二不平坦表面和所述第三不平坦表面之间。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子装置,
其中基于平行于所述堆叠方向的横截面,所述多个基板(391;392;393;394)包括:
第一基板(391),包括第一基层(3911)、和堆叠在所述第一基层(3911)上并形成第一不平坦表面的第一金属层(3912);
第二基板(392),包括第二基层(3921)、和堆叠在所述第二基层(3921)上并在面向所述第一基层(3911)的方向上形成第二不平坦表面的第二金属层;
第三基板(393),包括面向所述第二基层(3921)的第三基层(3931)、和堆叠在所述第三基层(3931)上并在与所述第二不平坦表面相对的方向上形成第三不平坦表面的第三金属层(3932);以及
第四基板(394),包括第四基层(3941)、和堆叠在所述第四基层(3941)上并在与所述第三不平坦表面相对的方向上形成第四不平坦表面的第四金属层(3942),以及
其中第一防水构件(3971b)设置在所述第一基层(3911)和所述第二不平坦表面之间,并且第二防水构件(3972b)设置在所述第四基层(3941)和所述第三不平坦表面之间。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子装置,
其中所述FPCB(290;390)包括:
第一柔性部分(3903a),从所述第一密封部分(3900a)朝向所述铰链结构(334)弯曲到所述第一开口(331a)的外侧;以及
第二柔性部分(3903b),从所述第二密封部分(3900b)朝向所述铰链结构(334)弯曲到所述第二开口(332a)的外侧,以及
其中,所述防水构件从所述第一柔性部分(3903a)和所述第二柔性部分(3903b)中省略。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子装置,
其中所述FPCB(290;390)包括:
第一延伸部分(3904a),从所述第一密封部分(3900a)朝向所述第一空间(310a)弯曲到所述第一开口(331a)的外侧;以及
第二延伸部分(3904b),从所述第二密封部分(3900b)朝向所述第二空间(320a)弯曲到所述第二开口(332a)的外侧,以及
其中所述防水构件从所述第一延伸部分(3904a)和所述第二延伸部分(3904b)中省略。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子装置,
其中,在所述多个基板(691、692)之间形成由所述不平坦表面形成的阶梯空间(696a),以及
其中,所述阶梯空间的面积与所述第一密封部分(3900a)和所述第二密封部分(3900b)在所述延伸方向上的长度的比率小于所述阶梯空间的面积与所述第一柔性部分(3903a)和所述第二柔性部分(3903b)在所述延伸方向上的长度的比率。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子装置,
其中,在所述多个基板之间形成由所述不平坦表面形成的阶梯空间(696b),以及
其中,基于在所述堆叠方向上观察所述阶梯空间(696b)的状态,所述阶梯空间在所述第一密封部分(3900a)或所述第二密封部分(3900b)中形成曲折的图案。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的电子装置,
其中,在所述多个基板之间形成由所述不平坦表面形成的阶梯空间,并且
其中,基于在所述堆叠方向上观察所述阶梯空间的状态,在所述第一密封部分(3900a)或所述第二密封部分(3900b)中,所述金属图案包括朝向所述阶梯空间的内部突出的一个或更多个短柱形状。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的电子装置,
其中,在所述多个基板之间形成由所述不平坦表面形成的阶梯空间(796a),以及
其中,基于在所述堆叠方向上观察所述阶梯空间(796a)的状态,在所述第一密封部分(3900a)或所述第二密封部分(3900b)中,所述金属图案包括形成为位于所述阶梯空间(796a)内部的一个或更多个虚设图案。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的电子装置,其中,所述防水构件(397)通过在所述多个基板之间施加预浸料而形成,或者是***在所述多个基板之间的弹性片。
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