CN118192161A - 使用灰度光刻和等离子蚀刻制造倾斜光栅母版和工作印模 - Google Patents

使用灰度光刻和等离子蚀刻制造倾斜光栅母版和工作印模 Download PDF

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Abstract

本公开涉及使用灰度光刻和等离子蚀刻制造倾斜光栅母版和工作印模。一种用于制造用于在波导工件中形成倾斜表面光栅的工作印模的方法包括：提供包括衬底的母版工件；以及，在母版工件上执行光致抗蚀剂沉积过程、灰度光刻过程和蚀刻过程的序列以形成压印复制母版，该压印复制母版在其衬底的工作表面中具有倾斜光栅的图案，该倾斜光栅具有实质上不与衬底的工作表面正交的侧壁。方法还包括：使软印模材料层适形于压印复制母版的工作表面，使得软印模材料层具有与倾斜光栅的图案相对应的倾斜突起的图案；以及，从软印模材料去除压印复制母版，且固化围绕倾斜突起的图案的软印模材料层以形成工作印模。

Description

使用灰度光刻和等离子蚀刻制造倾斜光栅母版和工作印模
技术领域
本公开涉及使用灰度光刻和等离子蚀刻制造倾斜光栅母版和工作印模。
背景技术
头戴式设备(HMD)、平视显示器(HUD)和其他近眼显示***通常采用波导，该波导利用表面光栅或全息光栅来实现各种光操纵目的，诸如将显示光入耦合到波导内或将显示光从波导向用户眼睛的方向出耦合。与二元表面光栅和闪耀表面光栅相比，倾斜表面光栅通常具有更高的衍射效率，因此非常适合增强现实(AR)和虚拟现实(VR)波导应用。然而，与二元表面光栅和闪耀表面光栅及其正交或“垂直”侧壁相比，由于其在制造过程期间与工件表面的非正交关系，使用传统制造技术相对难以制造倾斜光栅。
发明内容
本公开涉及一种形成用于在波导工件中制造倾斜表面光栅的工作印模的方法，该方法包括：提供包括衬底的母版工件；以及在所述母版工件上执行光致抗蚀剂沉积过程、灰度光刻过程和蚀刻过程的序列，以形成压印复制母版，所述压印复制母版在所述衬底的工作表面中具有倾斜光栅的图案，所述倾斜光栅具有实质上不与所述衬底的工作表面正交的侧壁；使软印模材料层适形于所述压印复制母版的所述衬底的所述工作表面，使得所述软印模材料层具有与所述倾斜光栅的图案相对应的倾斜突起的图案；以及从所述软印模材料去除所述压印复制母版，且固化至少围绕所述倾斜突起的图案的所述软印模材料层的区域以形成所述工作印模。
本公开还涉及一种工作印模和波导工件，其中该工作印模用于在根据以上方法形成的波导工件中制造倾斜光栅，并且该波导工件具有使用该工作印模在其中制造的倾斜光栅。
本公开还涉及一种用于在波导工件中制造倾斜表面光栅的方法，该方法包括：将具有从第一表面延伸的倾斜突起的图案的工作印模压入所述波导工件的软波导材料的层的相对的第二表面中，使得所述倾斜突起延伸到所述软波导材料的层中；从所述软波导材料的层中撤出所述工作印模，使得在所述第二表面处的所述软波导材料的层中形成倾斜表面光栅的图案；以及固化至少围绕所述倾斜光栅的图案的所述软波导材料的层的区域。
此外，上述方法还包括通过以下方式从具有多个倾斜突起的压印复制母版形成所述工作印模：执行旋涂过程以用软印模材料的保形层涂覆所述压印复制母版的衬底的工作表面；以及固化软印模材料的所述保形层以形成所述工作印模。
此外，上述方法还包括通过以下方式从具有多个倾斜突起的压印复制母版形成所述工作印模：将所述压印复制母版的衬底的工作表面压入软印模材料的层中以形成软印模材料的保形层；以及固化软印模材料的所述保形层以形成所述工作印模。
此外，上述方法还包括：使用灰度光刻过程形成压印复制母版，以在母版工件的光致抗蚀剂层的表面中引入斜坡，所述斜坡基于所述倾斜光栅的斜坡；以及从所述压印复制母版形成所述工作印模。
本公开还涉及一种波导工件，该波导工件具有倾斜光栅，该倾斜光栅是使用在以上方法中形成的工作印模在该波导工件中形成的。
附图说明
通过参考附图，本公开可以被更好地理解，并且其众多特征和优点对于本领域技术人员来说变得显而易见。在不同附图中使用相同的附图标记指示相似或相同的项目。
图1图示了根据实施方式的用于制造具有倾斜光栅的工作印模的方法的初始阶段。
图2图示了根据实施方式的图1的方法的中间阶段。
图3图示了根据实施方式的图1的方法的最后阶段。
图4图示了根据实施方式的使用工作印模在波导工件中制造倾斜光栅的方法。
图5图示了根据实施方式的、具有带有使用图1-4的方法制造的倾斜光栅的至少一个波导的AR眼镜的透视后视图。
具体实施方式
制造具有表面光栅的波导的常见手段依赖于使用具有表面光栅的预期图案的负图案或反图案的工作印模。将工作印模压入波导工件的表面上的适当位置，以在波导工件的该表面处形成对应的表面光栅图案。在从波导工件撤出工作印模之后，可以对至少其中形成倾斜光栅的区域应用固化过程，以固化和硬化倾斜光栅。为了形成工作印模本身，制造压印复制母版，压印复制母版本身具有与要在波导工件中形成的光栅相同的图案，其是工作印模的负图案或反图案。将压印复制母模压入由合适的工作印模材料构成的工件中，以在工件中形成负型/反面光栅图案，然后固化工件，形成工作印模。
对于具有垂直侧壁(即，与其中形成光栅的波导工件表面近似正交的侧壁)的光栅，诸如二元光栅和闪耀光栅，形成压印复制母版是相对简单的过程，因为压印图案的侧壁是垂直的，因此非常适合传统的光刻过程。然而，倾斜光栅(即，其侧壁不近似正交于其中形成光栅的波导工件表面的光栅)由于其非垂直倾斜的性质而与垂直光栅相比在指示方向上提供了改进的衍射效率。然而，这种非垂直倾斜导致非垂直侧壁。制造包含这些非垂直倾斜光栅的压印复制母版在角度控制、正负侧壁角度的平行度、横向蚀刻控制、表面粗糙度控制、大面积图案均匀性等方面引入了额外的挑战。工件表面与等离子体干蚀刻过程非正交定向的传统制造手段通常不能充分克服这些挑战，导致次优的压印复制母版或额外的补救制造过程来解决上述问题。
为了克服压印复制母版的制造以及所得到的用于将倾斜光栅冲压到波导工件中的工作印模所固有的挑战，下面描述了一种制造过程的实施方式，其中，使用通过在母版工件上执行光致抗蚀剂沉积过程、灰度光刻过程和蚀刻过程的序列而制造的工作印模，在波导工件中形成一个或多个倾斜光栅结构。因此，以这种方式形成的光栅结构受益于使用已建立的垂直等离子体蚀刻过程，可以使用多种典型的RIE(反应离子蚀刻)蚀刻***或类似蚀刻***中的任何一种来执行该已建立的垂直等离子体蚀刻过程。此外，通过灰度光刻过程可以很好地限定光栅结构的倾斜角度，这减轻了上述角度控制、平行度、横向蚀刻控制、表面粗糙度控制等的挑战。
本文使用各种基于位置或基于方向的术语，诸如“垂直”、“水平”、“顶部”、“底部”等。应当理解，这些术语仅参考对应图的视图的定向来使用，并且并不旨在具体描述相对于重力参考的特定定向，除非另有说明。
图1至3图示了根据实施方式的、用于制造压印复制母板的方法100的初始阶段102(图1)、中间阶段202(图2)和最终阶段302(图3)，该压印复制母板用于在波导工件中制造倾斜光栅。在所描绘的示例中，初始阶段102开始于提供用于制造压印复制母版的合适的衬底104，诸如石英或硅衬底，随后形成覆盖衬底104的硬掩模层106，从而产生母版工件108。硬掩模层106可以由金属、电介质或其组合构成，并且使用例如光致抗蚀剂沉积过程形成。硬掩模层106的材料的示例包括例如二氧化硅、碳化硅、非晶碳、氮化钛、氮化钽等。在框110处，光致抗蚀剂层112形成为覆盖硬掩模层106，从而产生母版工件114。在实施方式中，使用纳米图案化过程来形成光致抗蚀剂层112，其中，光致抗蚀剂层112具有在光致抗蚀剂层112的顶表面处形成的纳米结构(即，具有低于100微米的一维或多维的结构)。
在框115处，在母版工件114上执行第一光刻过程以启动限定初始光栅结构图案116的过程，从而产生母版工件118。具体地，光刻过程被配置为去除在区域中的光致抗蚀剂层112的部分以暴露硬掩模层106，从而在图案化光致抗蚀剂层122中产生开口图案，其中，暴露区域(例如，暴露区域124)被定位和定尺寸以匹配待形成的初始倾斜光栅图案116中倾斜光栅的顶部的宽度、长度以及位置。在框120处，通过执行垂直等离子体蚀刻过程来继续限定光栅结构图案，以去除通过图案化光致抗蚀剂层122中的图案化开口暴露的硬掩模层106的材料，从而在图案化的硬掩模层126中产生开口图案，其暴露衬底104的顶表面132的区域(例如，区域128)，产生母版工件134。在框125，从母版工件134去除图案化的光致抗蚀剂层122的剩余光致抗蚀剂材料，产生具有衬底104的母版工件136，衬底104具有覆盖的图案化硬掩模层126。
现在参考图2，方法100的中间阶段202开始。继上面图1的框125的过程之后，在框130处，执行光致抗蚀剂沉积过程以形成覆盖图案化硬掩模层126和母版工件136的衬底104的下面的暴露表面的第二光致抗蚀剂层138，从而产生母版工件142。在实施方式中，光致抗蚀剂层138是低对比度光致抗蚀剂层，其在显影后具有对曝光剂量的线性厚度响应，这有利于在光致抗蚀剂层138中形成斜坡，如下所述。在框135处，利用适当的曝光条件在母版工件142上执行灰度光刻技术，以便限定低对比度光致抗蚀剂层138中的抗蚀剂表面斜坡，从而产生倾斜光致抗蚀剂层144，倾斜光致抗蚀剂层144的顶表面148中的所得斜坡146与预期倾斜光栅的“倾斜”相匹配。也就是说，倾斜光致抗蚀剂层144的顶表面148与衬底104的顶表面132不平行(即，以非零角度或倾斜146)，顶表面148的该斜度/坡度146实质上等于将使用通过方法100形成的压印复制母版形成的倾斜光栅的侧壁的预期角度。如本领域所理解的，灰度光刻技术(诸如在框135执行的那个)在光致抗蚀剂层138的低对比度光致抗蚀剂材料上提供具有曝光剂量空间变化(即灰度变化)的光，将光致抗蚀剂层138的光致抗蚀剂聚合物在显影剂化学溶液中曝光和显影，其由于曝光剂量的空间变化，导致在倾斜的光致抗蚀剂层144的顶表面148中产生倾斜度146。如下所述，在显影之后，可以去除光致抗蚀剂的已显影部分，而将未显影部分保留在衬底上。
在框140处，对由框135产生的母版工件152执行第二垂直等离子体蚀刻过程，以便将光栅沟槽154(例如，光栅沟槽154-1和154-2)蚀刻到衬底104的顶表面132中，并且去除倾斜光致抗蚀剂层144。如将理解的，光栅沟槽154形成在通过蚀刻到图案化硬掩模层126中的开口图案而暴露衬底104的顶表面132的区域中，使得每个光栅沟槽154的宽度、长度和位置对应于在框125期间在图案化硬掩模层126中形成的对应开口的宽度、长度和位置。此外，还如将理解的，每个沟槽的深度与覆盖在光栅沟槽154的位置的倾斜光致抗蚀剂层144的厚度成反比。因此，在倾斜光致抗蚀剂层144最厚处形成的光栅沟槽154-2将是最浅的光栅沟槽154，而在倾斜光致抗蚀剂层144最薄处形成的光栅沟槽154-1将是最深的光栅沟槽。因此，光栅沟槽154之间的深度“坡度”156与倾斜光致抗蚀剂层144的表面坡度146匹配，并且因此对应于意欲形成倾斜光栅的倾斜角。
在框145处，执行光致抗蚀剂过程以在所得母版工件158的顶表面上形成第三(低对比度)光致抗蚀剂层，并且使用与框135处相同的曝光条件来执行第二灰度光刻过程以便形成具有顶表面164的倾斜光致抗蚀剂层162，其具有与在框135处形成的倾斜光致抗蚀剂层144的表面斜坡146实质上匹配的斜坡166(即，相对于衬底104的顶表面132的非零角度)。这样，所得母版工件168中的倾斜光致抗蚀剂层162的表面斜坡166实质上匹配在衬底104中形成的下面的光栅沟槽的斜坡156。
在框150处，在母版工件168上执行第三垂直等离子体蚀刻过程，以将衬底104的所得到的顶表面172限定为具有与光栅沟槽154的深度或者底部的斜坡156实质上相同的斜坡176。进一步地，去除上面的光致抗蚀剂层162，执行晶圆清洗过程，然后对衬底104的顶表面172(包括光栅沟槽154的侧壁和底部表面)执行防粘表面处理。框105至150的处理的结果是具有倾斜光栅图案182的压印母版178，该倾斜光栅图案182表示旨在用于在对应的波导工件中制造的倾斜光栅。
现在参考图3，方法100的最后阶段302开始。在此阶段中，根据实施方式，由框105至150的过程产生的压印母版178用于形成工作印模。在一些实施方式中，在框155，压印母版178经由例如真空安装被安装到角度补偿卡盘184，其中，角度补偿卡盘184具有与压印母版178的顶表面172的斜坡176互补的斜坡186，使得当压印母版178的底表面安装到角度补偿卡盘184时，压印母版178的顶表面172提供用于旋涂过程的“水平”工作表面，然后执行该旋涂过程以旋涂具有覆盖的软印模材料层188(例如，未固化的聚合物)的压印母版，软印模材料层188在压印母版178的顶表面172上形成保形层并且还延伸到压印母版178中的每个光栅沟槽154的底部。
或者，代替使用旋涂过程，在框160处，将附接有角度补偿卡盘184的压印母版178倒置，并且将压印母版178向下压入软印模材料层190(例如，未固化的聚合物)中，从而使软印模材料形成适形于压印母版178的表面的保形印模材料层，包括光栅沟槽154。在任一手段中，在软印模材料层188或190形成为适形于压印母版178之后，在框165，印模材料层188或190从压印母版178分离，然后固化以硬化材料，从而形成具有负/反倾斜光栅图案198的倾斜突起196的图案194的工作印模192以用于在波导工件中形成倾斜光栅。在实施方式中，软印模材料层188或190与压印母版178分离，然后固化，并且在其他实施例中，软印模材料层188/190在与压印母版178接触的同时被部分固化以便设定压印图案，然后一旦从压印母版178去除部分固化的层就完全固化。
图4图示了根据实施方式的、用于使用根据图1至3的方法100形成的工作印模192在波导工件中形成倾斜光栅的示例制造方法400。如图所示，在框405，由软波导材料层404(例如，未固化的聚合物)构成的波导工件402形成在刚性支撑载体406上，然后定向工作印模192，使得倾斜突起196(表示要在波导工件402中形成的负的或反的倾斜光栅图案)面向软波导材料层404并且定位得覆盖在其中要形成倾斜光栅的区域之上。在框410处，工作印模192被涂覆有防粘材料，然后被压入软波导材料层404的面对表面，使得软波导材料层404适形于工作印模192，并且具体地，由于适形于倾斜突起196而在软波导材料层404中形成倾斜光栅。在框415处，然后从软波导材料层404去除工作印模192，从而在软波导材料层404中形成一组倾斜光栅412的倾斜光栅图案408。至少对软波导材料层404的受影响区域执行固化过程以保留倾斜光栅图案408。在实施方式中，软波导材料层404可以当工作印模192就位时被部分固化，以便部分硬化形成倾斜光栅412的波导材料，然后在撤出工作印模192之后，对该区域执行第二固化过程以完全固化该区域。在其他实施例中，首先撤出工作印模192，然后执行完全固化过程。结果是波导工件414具有形成在顶表面416处的倾斜光栅412的图案408。
此后，波导工件414可经历一个或多个附加制造过程(包括从载体406移除)，产生用于光学***中的具有倾斜光栅的波导。图5图示了采用一组AR眼镜500形式的一种这样的光学***，其实现具有倾斜表面光栅的波导，该倾斜表面光栅通过使用经由根据上面1至4的压印母版形成的工作印模而形成。如图所示，AR眼镜500包括一组透镜，包括结合了波导504的透镜502，波导504具有根据上述过程形成于其中的表面光栅，诸如用于入耦合器、出耦合器或波导的一些其他光学组件。
在实施方式中，上述技术的某些方面可以由执行软件的处理***的一个或多个处理器来实现。软件包括在非暂时性计算机可读存储介质上存储或否则有形地体现的一组或多组可执行指令。该软件可以包括指令和某些数据，这些指令和某些数据在由一个或多个处理器执行时操纵该一个或多个处理器以执行上述技术的一个或多个方面。非易失性计算机可读存储介质可以包括例如磁盘或光盘存储设备、诸如闪存的固态存储设备、高速缓存、随机存取存储器(RAM)或其他一个或多个非易失性存储设备等等。存储在非暂时性计算机可读存储介质上的可执行指令可以是以源代码、汇编语言代码、目标代码或由一个或多个处理器解释或否则可执行的其他指令格式。
计算机可读存储介质可以包括在使用期间由计算机***可访问的任何存储介质或存储介质的组合，用于向计算机***提供指令和/或数据。这样的存储介质可以包括但不限于光学介质(例如，光盘(CD)、数字多功能盘(DVD)、蓝光光盘)、磁性介质(例如，软盘、磁带或磁硬盘驱动器)、易失性存储器(例如，随机存取存储器(RAM)或高速缓存)、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM)或闪存)或基于微机电***(MEMS)的存储介质。计算机可读存储介质可以嵌入在计算***(例如，***RAM或ROM)中，固定地附接到计算***(例如，磁硬盘驱动器)，可移除地附接到计算***(例如，光盘或基于通用串行总线(USB)的闪存)，或经由有线或无线网络(例如，网络可访问存储器(NAS))耦合到计算机***。
注意，并非一般描述中上述的所有活动或元素都是必需的，特定活动或设备的一部分可能不是必需的，并且除了上述那些之外，还可以执行一个或多个其他活动或包括元素。更进一步，列出活动的顺序不一定是执行它们的顺序。而且，已经参考特定实施例描述了所述概念。然而，本领域的普通技术人员将理解，可以进行各种修改和改变而不脱离如所附权利要求书中阐述的本公开的范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而不是限制性的，并且所有这样的修改旨在被包括在本公开的范围内。
上面已经关于特定实施例描述了益处、其他优点和对于问题的解决方案。但是，益处、优点、对于问题的解决方案以及可能导致任何益处、优点或解决方案出现或变得更加明显的任何特征都不应解释为任何或全部权利要求的关键、必需或必要特征。此外，上面公开的特定实施例仅是说明性的，因为可以以受益于本文的教导的本领域技术人员显而易见的不同但等效的方式来修改和实践所公开的主题。除了在所附权利要求书中描述的以外，没有意图限于本文所示的构造或设计的细节。因此，显而易见的是，以上公开的特定实施例可以被改变或修改，并且所有这样的变化都被认为在所公开的主题的范围内。因此，本文所寻求的保护如所附权利要求书所阐述。

Claims (19)

1.一种形成用于在波导工件中制造倾斜表面光栅的工作印模的方法，包括：
提供包括衬底的母版工件；以及
在所述母版工件上执行光致抗蚀剂沉积过程、灰度光刻过程和蚀刻过程的序列，以形成压印复制母版，所述压印复制母版在所述衬底的工作表面中具有倾斜光栅的图案，所述倾斜光栅具有实质上不与所述衬底的工作表面正交的侧壁；
使软印模材料层适形于所述压印复制母版的所述衬底的所述工作表面，使得所述软印模材料层具有与所述倾斜光栅的图案相对应的倾斜突起的图案；以及
从所述软印模材料去除所述压印复制母版，且固化至少围绕所述倾斜突起的图案的所述软印模材料层的区域以形成所述工作印模。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，光致抗蚀剂沉积过程、灰度光刻过程和蚀刻过程的所述序列包括：
形成覆盖所述衬底的所述工作表面的硬掩模层；
形成覆盖所述硬掩模层的第一光致抗蚀剂层；
执行第一光刻过程，以在所述第一光致抗蚀剂层中形成第一开口图案，所述第一开口图案对应于表面光栅图案；
执行第一蚀刻过程以在所述硬掩模层中形成第二开口图案以生成图案化硬掩模层，所述第二开口图案对应于所述第一开口图案；以及
去除所述第一光致抗蚀剂层。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一光致抗蚀剂层是纳米图案光致抗蚀剂层。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，光致抗蚀剂沉积过程、灰度光刻过程和蚀刻过程的所述序列包括：
形成覆盖所述图案化硬掩模层的第二光致抗蚀剂层；
执行第一灰度光刻过程，以在所述第二光致抗蚀剂层的与所述工作表面相对的表面中形成相对于所述工作表面的斜面；以及
执行第二蚀刻过程，以在所述衬底的所述工作表面处蚀刻出光栅沟槽的图案，其中，所述光栅沟槽的深度具有与所述第二光致抗蚀剂层的所述表面中的斜坡实质上相同的斜坡。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第二光致抗蚀剂层是低对比度光致抗蚀剂层。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述第一蚀刻过程和所述第二蚀刻过程是垂直等离子体蚀刻过程。
7.根据权利要求4所述的方法，其中，光致抗蚀剂沉积过程、灰度光刻过程和蚀刻过程的所述序列包括：
形成覆盖所述工作表面的第三光致抗蚀剂层；
执行第二灰度光刻过程，以在所述第三光致抗蚀剂层的与所述工作表面相对的表面上形成相对于所述工作表面的斜坡；以及
执行第三蚀刻过程，以在所述工作表面中形成与所述光栅沟槽的所述深度中的所述斜坡实质上相同的斜坡，以生成所述压印复制母版。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，使所述软印模材料层适形于所述工作表面包括：
执行旋涂过程以用软印模材料的保形层涂覆所述压印复制母版的所述衬底的所述工作表面；以及
固化软印模材料的所述保形层以形成所述工作印模。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，使所述软印模材料层适形于所述工作表面包括：
将所述压印复制母版的衬底的工作表面压入软印模材料的层中以形成软印模材料的保形层；以及
固化软印模材料的所述保形层以形成所述工作印模。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，光致抗蚀剂沉积过程、灰度光刻过程和蚀刻过程的所述序列包括：
形成覆盖图案化硬掩模层的光致抗蚀剂层，所述图案化硬掩模层覆盖所述衬底的所述工作表面，所述图案化硬掩模层具有暴露所述衬底的所述工作表面的对应区域的开口图案；
执行灰度光刻过程，以在所述光致抗蚀剂层的第一表面中相对于所述衬底的所述工作表面形成斜坡；以及
执行蚀刻过程，以在所述衬底的所述工作表面处蚀刻出光栅沟槽的图案，其中，所述光栅沟槽的深度具有与所述光致抗蚀剂层的所述第一表面中的斜坡实质上相同的斜坡。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，使所述软印模材料层适形于所述工作表面包括：
执行旋涂过程以用软印模材料的保形层涂覆所述压印复制母版的衬底的工作表面；以及
固化软印模材料的所述保形层以形成所述工作印模。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，使所述软印模材料层适形于所述工作表面包括：
将所述压印复制母版的衬底的工作表面压入软印模材料的层中以形成软印模材料的保形层；以及
固化软印模材料的所述保形层以形成所述工作印模。
13.一种工作印模，用于在根据权利要求1的方法形成的波导工件中制造倾斜光栅。
14.一种波导工件，具有使用根据权利要求13所述的工作印模在其中制造的倾斜光栅。
15.一种用于在波导工件中制造倾斜表面光栅的方法，包括：
将具有从第一表面延伸的倾斜突起的图案的工作印模压入所述波导工件的软波导材料的层的相对的第二表面中，使得所述倾斜突起延伸到所述软波导材料的层中；
从所述软波导材料的层中撤出所述工作印模，使得在所述第二表面处的所述软波导材料的层中形成倾斜表面光栅的图案；以及
固化至少围绕所述倾斜光栅的图案的所述软波导材料的层的区域。
16.根据权利要求15所述的方法，还包括：
通过以下方式从具有多个倾斜突起的压印复制母版形成所述工作印模：
执行旋涂过程以用软印模材料的保形层涂覆所述压印复制母版的衬底的工作表面；以及
固化软印模材料的所述保形层以形成所述工作印模。
17.根据权利要求15所述的方法，还包括：
通过以下方式从具有多个倾斜突起的压印复制母版形成所述工作印模：
将所述压印复制母版的衬底的工作表面压入软印模材料的层中以形成软印模材料的保形层；以及
固化软印模材料的所述保形层以形成所述工作印模。
18.根据权利要求15所述的方法，还包括：
使用灰度光刻过程形成压印复制母版，以在母版工件的光致抗蚀剂层的表面中引入斜坡，所述斜坡基于所述倾斜光栅的斜坡；以及
从所述压印复制母版形成所述工作印模。
19.一种波导工件，所述波导工件具有倾斜光栅，所述倾斜光栅是使用在权利要求16-18中任一项所述的方法中形成的工作印模在所述波导工件中形成的。
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