CN118169544A - 用于检测导通性的附连板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于检测导通性的附连板及其制造方法，它属于载板加工领域，其解决现有技术中检测层间导通孔的导通性较为麻烦的问题。它主要由测试盘、激光孔和机械孔组成孔链结构，测试窗口是导体层表面开设一个油墨开窗，测试窗口下的测试盘与激光孔串联，测试窗口主要用于电阻测试仪的探针接触。测试窗口与激光孔、机械孔串联，串联过程中设有的多个测试窗口可以测量多个节点的阻值变化，来反应层间导通是否良好。本发明能够分段检测孔上镀铜设计连接性与导通性，提高成品率。
Description
技术领域
本发明涉及载板加工领域，具体地说，尤其涉及一种用于检测导通性的附连板及其制造方法。
背景技术
现行业内，检验载板电镀与层间导通孔的导通性，需对载板进行切片处理；现有技术中公开号为CN114813767A的申请公开了一种电路板缺陷测试方法，用于测试电路板上的各种结构缺陷，观察各图形间是否有空隙或连接不紧密的部位。此方法缺点有：
1、要切片破坏载板才能观察到截面状态，增加不必要的生产浪费，提高了生产成本；
2、切片观察漏检性较大，无法保证切片观察位置即是不良发生位置，也无法保证未切片位置无异常；
3、打磨切片需要花费较长的时间，降低生产和检查效率，无法达到企业高效率的要求。
目前缺少一种不会对载板造成浪费的检测附连扳。
发明内容
本发明的目的，在于提供一种用于检测导通性的附连板及其制造方法，以解决现有技术中检测层间导通孔的导通性较为麻烦的问题。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种用于检测孔镀导通性的附连板，包括测试载板，附连板设置在测试载板上且与测试载板层间导通，附连板与载板层间导通，附连板包括绝缘层、导体层和阻焊层，所述的绝缘层包括中间绝缘层、上绝缘层和下绝缘层；所述的导体层包括内导体层和外导体层，中间绝缘层两侧设有内导体层，其中上侧的内导体层的外侧设有上绝缘层，下侧的内导体层外侧设有下绝缘层；所述的上绝缘层和下绝缘层的外侧分别设有外导体层，外导体层的外侧覆盖有阻焊层，阻焊层开设有若干个测试窗口；所述的内导体层与外导体层之间通过若干激光孔连通，外导体层设有若干测试盘，测试窗口使测试盘露出在外，中间绝缘层上开设有若干机械孔，两个内导体层之间通过机械孔连通，激光孔和机械孔上镀铜。
进一步地，所述的中间绝缘层厚度范围为100-120um；所述的上绝缘层和下绝缘层的厚度范围为25-40um；所述的内导体层和外导体层的厚度范围为25-40um；所述的阻焊层的厚度范围为15-25um。
进一步地，所述的绝缘层的材料采用树脂，导体层的材料采用铜箔。
一种检测镀铜导通性的附连板的制造方法，所述的附连板制造方法与测试载板制造方法一致，所述附连板搭建在测试载板的边框上，包括以下步骤：
步骤S1：选取中间绝缘层，在中间绝缘层两面覆盖内导体层；
步骤S2：通过打孔机对步骤S1中的中间绝缘层进行打孔，并对打孔后的中间绝缘层进行研磨去除毛边，去除毛边后对中间绝缘层进行中间绝缘层全板电镀；
步骤S3：对步骤S2中的全板电镀后的孔进行塞孔处理，塞孔处理后再次对中间绝缘层进行全板电镀，同时对内导体层进行蚀刻成形，形成导体图形；
步骤S4：在步骤S3处理后的中间绝缘层上侧层压一层上绝缘层，中间绝缘层下侧层压一层下绝缘层，并同时在上绝缘层和下绝缘层外侧层压一层外导体层；
步骤S5：通过打孔机对步骤S4处理后的中间绝缘层进行打孔并对孔内镀铜，将中间绝缘层两侧的内导体层与外导体层导通；
步骤S6：经过蚀刻，外导体层形成导体图形；
步骤S7：在外导体层外侧涂抹阻焊层。
进一步地，所述的步骤S3中采用机械打孔方式，通过钻头对中间绝缘层钻孔，开设的孔为机械孔；所述的步骤S5中采用激光打孔的方式，通过激光的高能量将内导体层与绝缘层烧穿，开设的孔为激光孔。
进一步地，所述的步骤S3中在镀铜处理后的孔机械孔处进行二次电镀，覆盖一层导体膜。
进一步地，所述的机械孔与激光孔垂直对接，激光孔底部与机械孔的顶部导体膜连接。
进一步地，所述的步骤S6中形成的导体图形将各激光孔串联，并且导体图形包括有测试盘；所述的阻焊层在涂抹时留有的测试窗口，所述测试窗口将测试盘露出在外。
进一步地，所述的阻焊层在涂抹时留有的测试窗口，所述测试窗口将测试盘露出在外。
进一步地，所述的在层压前通过激光处理增加内导体层的粗糙度。有利于提高后续内导体与绝缘层的贴合度，避免绝缘层脱落。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明用于测试电镀与层间导通孔的导通性，通过电测来取代切片观察测量，提高了测量准确性，减少载板破坏造成的浪费，提高载板利用率，减少生产成本。电阻测量仪的探针接触测试窗口，通过阻值变化判断导通性；使用简单便利，不用破坏载板进行检测，节约制造成本。
附图说明
图1是本发明的附连扳剖面图；
图2是本发明的导通结构示意图；
图3是本发明的导通结构剖面图。
图中：1、中间绝缘层；2、内导体层；3、上绝缘层；4、外导体层；5、阻焊层；6、下绝缘层；7、激光孔；8、机械孔；9、测试盘；10、导体膜。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施例中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。
下面结合附图对本发明作进一步地描述说明。
实施例1、一种用于检测孔镀导通性的附连板，如图1-图3所示，包括测试载板，测试载板上设有附连板，附连板与载板层间导通，附连板包括绝缘层、导体层和阻焊层5，所述的绝缘层包括中间绝缘层1、上绝缘层3和下绝缘层6；所述的导体层包括内导体层2和外导体层4，中间绝缘层1两侧设有内导体层2，其中上侧的内导体层2的外侧设有上绝缘层3，下侧的内导体层2外侧设有下绝缘层6；所述的上绝缘层3和下绝缘层6的外侧分别设有外导体层4，外导体层4的外侧覆盖有阻焊层5，阻焊层5开设有若干个测试窗口；所述的内导体层2与外导体层4之间通过若干激光孔7连通，外导体层4连接有测试盘9，中间绝缘层1上开设有若干机械孔8，两个内导体层2之间通过机械孔8连通，激光孔7和机械孔8上镀铜。所述的绝缘层的材料采用树脂，导体层的材料采用铜箔。
一种检测镀铜导通性的附连板的制造方法，所述的附连板制造方法与载板制造方法一致，所述附连板搭建在载板的边框上，附连板与载板同步进行制作；包括以下步骤：
步骤S1：选取中间绝缘层1，在中间绝缘层1两面覆盖内导体层2；
步骤S2：通过打孔机对步骤S1中的中间绝缘层1进行打孔，并对打孔后的中间绝缘层1进行研磨去除毛边，去除毛边后对中间绝缘层1进行中间绝缘层全板电镀；
全板电镀是将整个中间绝缘层1置于电镀液中，通过电流的作用，在电路板的表面均匀地镀上一层金属。这个步骤的主要目的是增加电路板的导电性和耐腐蚀性，提高电路板的整体性能。在全板电镀过程中，电路板上的孔内也会被镀上金属，这有助于后续的电气连接。
步骤S3：对步骤S2中的全板电镀后的孔进行塞孔处理，塞孔处理后再次对中间绝缘层1进行全板电镀，同时对内导体层2进行蚀刻成形，形成导体图形；对孔内填充聚氨酯树脂或环氧树脂，隔绝层间的电气连接；第二次进行的全板电镀与第一次操作相同，第二次全板电镀为了修复在塞孔过程中可能损坏的镀层，并进一步增加电路板的导电性和耐腐蚀性。
步骤S4：在步骤S3处理后的中间绝缘层1上侧层压一层上绝缘层3，中间绝缘层1下侧层压一层下绝缘层6，并同时在上绝缘层3和下绝缘层6外侧层压一层外导体层4；
步骤S5：通过打孔机对步骤S4处理后的中间绝缘层1进行打孔并对孔内镀铜，将中间绝缘层1两侧的内导体层2与外导体层4导通；
步骤S6：经过蚀刻，外导体层4形成导体图形；
步骤S7：在外导体层4外侧涂抹阻焊层5。
所述的步骤S3中采用机械打孔方式，通过钻头对中间绝缘层1钻孔，开设的孔为机械孔8；所述的步骤S5中采用激光打孔的方式，通过激光的高能量将内导体层2与绝缘层烧穿，开设的孔为激光孔7。
所述的步骤S3中在镀铜处理后的孔机械孔8处进行二次电镀，覆盖一层导体膜10。机械孔8与激光孔7垂直对接，激光孔7底部与机械孔8的顶部导体膜10连接。所述的步骤S6中形成的导体图形将各激光孔7串联，并且导体图形包括有测试盘9。所述的阻焊层5在涂抹时留有的测试窗口，所述测试窗口将测试盘9露出在外。
所述的在层压前通过激光处理增加内导体层2的粗糙度，有利于提高后续内导体与绝缘层的贴合度，避免绝缘层脱落。
实施例2、一种用于检测孔镀导通性的附连板，因载板设计为4层板，故本附连板设计结构也分为4层导体层，3层绝缘层，两层阻焊层5，如图1所示，绝缘层的材料为树脂，中间绝缘层1厚度为100um，上绝缘层3和下绝缘层6同样由树脂构成，厚度为30um。中间绝缘层1的上下两层有铜箔覆盖，经过电镀和蚀刻工艺在铜箔表面形成导体图形构成导体层，厚度一般在30um。导体层上方会滚涂一层20um的油墨作为阻焊层5防止载板表面氧化和划伤。
为实现载板功能需要对载板进行层间导通，层间导通的加工方式分为两种，一种是机械加工，机械加工是指用微型钻头对载板进行钻孔，形成机械孔8，然后机械孔8经过研磨后对孔壁化学镀铜，使上下两个导体层导通。另一种加工方式是激光加工，通过激光的高能量将表面铜箔与绝缘层烧穿，经过去污处理后，在孔内镀满铜，导通上下两个导体层。
在机械孔8加工时，需要对机械孔8进行二次电镀，在孔口覆盖一层导体膜10，这样可以直接在机械孔8的垂直上方与激光孔7导通连接，极大增加了载板表面的使用率。若不进行二次电镀，机械孔8与激光孔7是需要错位连接的，避免激光孔7加工时直接打在机械孔8内造成空洞，错位连接限制了载板的孔数量，不利于载板功能的实现。其它与实施例1相同。
本发明主要由测试盘9、激光孔7和机械孔8组成孔链结构，如图3所示，测试窗口是导体层表面开设一个油墨开窗，测试窗口下的测试盘9与激光孔7串联，测试窗口主要用于电阻测试仪的探针接触。测试窗口与激光孔7、机械孔8串联，串联过程中设有的多个测试窗口可以测量多个节点的阻值变化，来反应层间导通是否良好。在检查整个载板盖镀导通性时，我们将电阻测量仪的探针接触测试盘9，观察阻值变化，若阻值变化在5%以内说明整个载板导通性良好。若大于5%则说明激光孔7与机械孔8直接的盖镀节点存在不良问题。
以上已将本发明做了详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (10)
1.一种用于检测导通性的附连板，包括测试载板，其特征在于：附连板设置在测试载板上且与测试载板层间导通，附连板包括绝缘层、导体层和阻焊层（5），所述的绝缘层包括中间绝缘层（1）、上绝缘层（3）和下绝缘层（6）；所述的导体层包括内导体层（2）和外导体层（4），中间绝缘层（1）两侧设有内导体层（2），其中上侧的内导体层（2）的外侧设有上绝缘层（3），下侧的内导体层（2）外侧设有下绝缘层（6）；所述的上绝缘层（3）和下绝缘层（6）的外侧分别设有外导体层（4），外导体层（4）的外侧覆盖有阻焊层（5），阻焊层（5）开设有若干个测试窗口；所述的内导体层（2）与外导体层（4）之间通过若干激光孔（7）连通，外导体层（4）设有若干测试盘（9），测试窗口与测试盘（9）配合，中间绝缘层（1）上开设有若干机械孔（8），两个内导体层（2）之间通过机械孔（8）连通，激光孔（7）和机械孔（8）上镀铜。
2.根据权利要求1所述的用于检测导通性的附连板，其特征在于：所述的中间绝缘层（1）厚度范围为100-120um；所述的上绝缘层（3）和下绝缘层（6）的厚度范围为25-40um；所述的内导体层（2）和外导体层（4）的厚度范围为25-40um；所述的阻焊层（5）的厚度范围为15-25um。
3.根据权利要求1所述的用于检测导通性的附连板，其特征在于：所述的绝缘层的材料采用树脂，导体层的材料采用铜箔。
4.根据权利要求1所述的用于检测导通性的附连板，其特征在于：所述的激光孔（7）和机械孔（8）垂直设置，激光孔（7）和机械孔（8）之间设有导体膜（10），激光孔（7）与机械孔（8）通过导体膜（10）串联。
5.一种用于检测导通性的附连板的制造方法，其特征在于：所述的附连板的制造方法与测试载板的制造方法一致，所述附连板搭建在测试载板的边框上，包括以下步骤：
步骤S1：选取中间绝缘层（1），在中间绝缘层（1）两面覆盖内导体层（2）；
步骤S2：通过打孔机对步骤S1中的中间绝缘层（1）进行打孔，并对打孔后的中间绝缘层（1）进行研磨去除毛边，去除毛边后对中间绝缘层（1）进行中间绝缘层全板电镀；
步骤S3：对步骤S2中的全板电镀后的孔进行塞孔处理，塞孔处理后再次对中间绝缘层（1）进行全板电镀，同时对内导体层（2）进行蚀刻成形，形成导体图形；
步骤S4：在步骤S3处理后的中间绝缘层（1）上侧层压一层上绝缘层（3），中间绝缘层（1）下侧层压一层下绝缘层（6），并同时在上绝缘层（3）和下绝缘层（6）外侧层压一层外导体层（4）；
步骤S5：通过打孔机对步骤S4处理后的中间绝缘层（1）进行打孔并对孔内镀铜，将中间绝缘层（1）两侧的内导体层（2）与外导体层（4）导通；
步骤S6：经过蚀刻，外导体层（4）形成导体图形；
步骤S7：在外导体层（4）外侧涂抹阻焊层（5）。
6.根据权利要求5所述的用于检测导通性的附连板的制造方法，其特征在于：所述的步骤S3中采用机械打孔方式，通过钻头对中间绝缘层（1）钻孔，开设的孔为机械孔（8）；所述的步骤S5中采用激光打孔的方式，通过激光的高能量将内导体层（2）与绝缘层烧穿，开设的孔为激光孔（7）。
7.根据权利要求6所述的用于检测导通性的附连板的制造方法，其特征在于：所述的步骤S3中在镀铜处理后的机械孔（8）处进行二次电镀，覆盖一层导体膜（10）。
8.根据权利要求6所述的用于检测导通性的附连板的制造方法，其特征在于：所述的机械孔（8）与激光孔（7）垂直对接，激光孔（7）底部与机械孔（8）的顶部导体膜（10）连接。
9.根据权利要求6所述的用于检测导通性的附连板的制造方法，其特征在于：所述的步骤S6中形成的导体图形将各激光孔（7）串联，导体图形包括测试盘（9）；所述的阻焊层（5）在涂抹时留有测试窗口，所述测试窗口将测试盘（9）露出在外。
10.根据权利要求5所述的用于检测导通性的附连板的制造方法，其特征在于：所述的步骤S4中在层压前通过激光处理增加内导体层（2）的粗糙度。
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