CN118156842A - 接地接触件连接部件、连接器和连接器组件 - Google Patents

Abstract

提供能够与成为相同电位的多个接触件稳定地接触的导电部件、连接器和连接器组件。与相当于并列地沿着第1方向(x)配置的第1列(R1)和相对于第1列(R1)沿第2方向(y)邻接的第2列(R2)各自的一部分的接触件(10)的接地接触件组(GG)接触的接地接触件连接部件(70)具备：支撑部(71)，其沿着第1方向(x)设于连接器壳体(30)的设置部(33)；以及多个接触梁(72)，其从支撑部(71)向第1列(R1)侧或第2列(R2)侧延伸，与接地接触件组(GG)接触。接触梁(72)相对于接地接触件组(GG)的接触件(10)沿相对于第1方向(x)和第2方向(y)的两者交叉的第3方向(z)被按压。

Description

接地接触件连接部件、连接器和连接器组件

技术领域

本发明涉及用于使接触件组为相同电位的器件、具备该器件的连接器和具备连接器的连接器组件。

背景技术

为了进行各种电子设备所具备的构成零件之间的机械连接和电连接，能够使用所谓的浮动式(floating type)的连接器组件。例如，如专利文献1所记载的，所涉及的连接器组件具备包括接合于第1电路基板的接触件的第1连接器和包括接合于第2电路基板的接触件的第2连接器。

为了不会起因于尺寸形状或加工、组装的公差而对第1电路基板与第2电路基板的组装造成障碍，第1连接器和第2连接器以如下的方式构成：通过弯曲成既定形状的接触件弹性变形，即使在既定的浮动范围(floating range)内相对地发生位置偏移，也能够嵌合。

专利文献1所记载的插座连接器具备下部壳、从上方***至下部壳的内侧的上部壳以及保持于下部壳和上部壳的多个插座接触件，与插头连接器嵌合。

插座接触件分别成形为具有多个弯曲部的形状，保持于下部壳和上部壳。上部壳通过与金属零件卡合来装配于下部壳。该金属零件为了加强插座接触件与电路基板的接合而接合于电路基板。

专利文献1所记载的插座连接器具备与多个接触件中的一部分的接触件接触的导电体。该导电体使所接触的接触件成为相同电位。导电体是具有矩形截面的细长部件，在两个侧面，等间隔地形成有多个突起。如果将该导电体容纳于上部壳的下端部，则突起从形成于上部壳的槽露出而与各接触件接触。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：中国专利公开第113346285号公报。

发明内容

发明要解决的课题

依据专利文献1所记载的构造，为了将形成有多个突起的导电体装配于上部壳、且使从上部壳的槽露出的突起与接触件可靠地接触，需要严格地管理尺寸形状、加工和组装的公差。然而，伴随着电子设备的构造的复杂化和接触件间距的细密化，公差管理变得困难，难以使导电体的多个突起分别与接触件稳定地接触。

本发明的目的在于，提供能够与成为相同电位的多个接触件稳定地接触的导电部件、具备其的连接器和具备该连接器的连接器组件。

用于解决课题的方案

本发明是与接地接触件组接触的接地接触件连接部件，该接地接触件组相当于并列地构成第1列和第2列而沿着既定的第1方向排列的多个接触件中的第1列和相对于第1列沿第2方向邻接的第2列的一部分的接触件，接地接触件连接部件具备：支撑部，其沿着第1方向设于保持接触件的连接器壳体的设置部；以及多个接触梁，其从支撑部向第1列侧或第2列侧延伸，与接地接触件组接触。

接触梁相对于接地接触件组的接触件沿相对于第1方向和第2方向的两者交叉的第3方向被按压。

本发明的连接器具备：上述的接地接触件连接部件；多个接触件；连接器壳体；以及固定壳体，其与连接器壳体一起保持接触件，并且经由接触件支撑连接器壳体。

本发明的连接器组件具备：作为上述的连接器的第1连接器；以及第2连接器，其与第1连接器的可动壳体嵌合。

发明的效果

通过使用接地接触件连接部件，使接地接触件组为相同电位，从而如也在后述的分析结果中示出的，能够使SI(Signal Intensity，信号强度)性能提高。

如果将接地接触件连接部件设置于连接器壳体，则各接触梁挠曲，相对于接地用的接触件沿第3方向被按压。因此，即使各第1接触件的位置沿第3方向存在偏差，也能够使接触梁与接地接触件组的第1接触件稳定地接触。而且，通过利用具备与第1接触件稳定地接触的接触梁的部件来使接地用的第1接触件为相同电位，能够使SI性能稳定。

另外，通过根据针对第1接触件的信号用/接地用的分配的模式而定制接地接触件连接部件的形状，能够使接地接触件连接部件对应于各种制品。

附图说明

图1(a)是示出本发明的实施方式所涉及的连接器组件的立体图。连接器组件具备第1连接器和第2连接器。图1(b)是图1(a)的Ib-Ib线截面图。

图2(a)是示出第1连接器的立体图。图2(b)是图2(a)的IIb-IIb线截面图。

图3是第1连接器的分解立体图(除了接地接触件连接部件以外)。

图4是接地接触件连接部件的立体图。

图5是示出第1连接器的固定壳体的立体图。

图6(a)是示出第1连接器的可动壳体的立体图。图6(b)是引导突起的部分放大主视图。图6(c)是引导突起的部分放大侧视图。

图7是图1(a)的VII-VII线截面图，是示出设定于第1方向上的固定壳体与可动壳体之间的第1间隙的图。

图8是从图1(a)的VIII箭头的朝向示出的底视图，是示出设定于第2方向上的固定壳体与可动壳体之间的第2间隙的图。省略接地接触件连接部件的图示。

图9(a)是第1接触件的侧视图。图9(b)是第1接触件的立体图，图9(c)是第1接触件的主视图。

图10(a)是从图1(a)的Xa箭头的朝向示出的底视图。图10(b)是从图10(a)的Xb箭头的朝向示出接地接触件连接部件的主视图。

图11是接地接触件连接部件和第1接触件的底视图。

图12(a)是示出信号用/接地用的分配模式的一个示例的示意图。图12(b)是示出具备与图12(a)的接地用接触件的位置配合地配置的接触部的接地接触件连接部件的立体图。

图13(a)是示出与图12(a)不同的信号用/接地用的分配模式的一个示例的示意图。图13(b)是示出具备与图13(a)的接地用接触件的位置配合地配置的接触部的接地接触件连接部件的立体图。

图14是用于说明基于接地接触件连接部件的优点的曲线图。

图15(a)是第2连接器的部分剖切立体图。图15(b)是图15(a)的横截面图。

图16是第2连接器的分解立体图。

图17是示出嵌合前的第1连接器和第2连接器的截面图。

图18是示出在第1连接器与第2连接器嵌合时、接触件沿第1方向弹性变形的状态的截面图。

图19是示出在第1连接器与第2连接器嵌合时、接触件沿第1方向和第2方向弹性变形的状态的俯视图。

具体实施方式

以下，参照附图且同时对本发明的一个实施方式进行说明。

【整体构成】

图1(a)和图1(b)所示的连接器组件100具备相互嵌合的第1连接器1和第2连接器4，为了进行各种电子设备所具备的电路基板之间的机械连接和电连接而使用。

首先，说明第1连接器1和第2连接器4的概略的构成。

第1连接器1具备多个第1接触件10以及保持多个第1接触件10的固定壳体20和可动壳体30。多个第1接触件10接合于作为接合对象的第1电路基板61。

第1接触件10沿着既定的第1方向x并列地构成第1列R1和第2列R2而配置，配置于第1电路基板61的第1封装面61A。

第2连接器4具备多个第2接触件40以及保持多个第2接触件40的壳体50。多个第2接触件40接合于第2电路基板62。

第2接触件40也与第1接触件10同样地并列地构成第1列r1和第2列r2而配置，配置于第2电路基板62的第2封装面62A。如果第1连接器1和第2连接器4嵌合，则第1列R1的第1接触件10分别电连接至第1列r1的第2接触件40，并且，第2列R2的第1接触件10分别电连接至第2列r2的第2接触件40。

第1连接器1和第2连接器4在第1电路基板61和第2电路基板62平行地配置的状态下，沿相对于第1封装面61A和第2封装面62A正交的嵌合方向z嵌合。第1封装面61A包括第1方向x以及相对于第1方向x和嵌合方向z正交的第2方向y。第2封装面62A也是同样的。

在本说明书中，将嵌合方向z(第3方向)上的第1电路基板61侧称为下侧，将嵌合方向z上的与第1电路基板61相反的一侧称为上侧。

如后述那样，本实施方式的第1连接器1在固定壳体20与可动壳体30之间遍及与沿第1方向x和第2方向y分别设定的间隙的尺寸相应的浮动范围容许第1电路基板61与第2电路基板62之间的相对位移。

【第1连接器的构成】

如图2(a)、图2(b)和图3所示，第1连接器1具备多个第1接触件10、固定壳体20以及以能够相对于固定壳体20相对位移的方式配置的可动壳体30。

另外，第1连接器1优选具备将固定壳体20接合于第1电路基板61的壳体接合部件15和与一部分的接触件10接触的接地接触件连接部件70(图4)。

此外，在一部分的附图中，省略接地接触件连接部件70的图示。

第1列R1的第1接触件10和第2列R2的第1接触件10分别沿第1方向x以相等的间距配置，沿第2方向y邻接地配置。在本实施方式中，第1列R1的第1接触件10和第2列R2的第1接触件10以第1方向x上的位置一致的方式排列。不限于此，第1列R1的第1接触件10和第2列R2的第1接触件10也可以沿第1方向x移位间距的1/2的尺寸而排列。

固定壳体20使用绝缘性的树脂材料来通过注塑成形而一体地形成。可动壳体30也是同样的。

(固定壳体)

如图5所示，固定壳体20具备：侧壁21、22和部分壁23、24，其包围多个第1接触件10，配置于第1封装面61A；扩张壁25，其以向部分壁23、24的外侧沿第1方向x突出的方式形成于第1方向x上的固定壳体20的两侧；接合部件保持部26，其保持壳体接合部件15；定位用的凸台27，其***至形成于第1电路基板61的未图示的孔；以及脚部28，其配置于第1封装面61A。

此外，在一部分的附图中，省略凸台27的图示。

侧壁21、22沿排列有第1接触件10的第1方向x延展，沿第2方向y对置。相对于侧壁21、22正交的部分壁23、24配置于侧壁21、22之间的第2方向y的两侧，与扩张壁25连续。

在壁21至24的内侧，形成有配置有第1接触件10的在俯视观察下呈矩形状的空间。

脚部28形成于壁21至24所构成的4个角的下端。

侧壁21、22和部分壁23、24从各自的下端(例如21A)到略微超过第1接触件10的上端(例如21B)相对于封装面61A立起。在壁21至24的下端与第1封装面61A之间，形成有间隙G(图1(b))。

在侧壁21的内侧的下端附近，以与第1接触件10相同的间距形成有供第1列R1的第1接触件10压入的保持槽211。

同样地，在侧壁22的内侧的下端附近，以与第1接触件10相同的间距形成有供第2列R2的第1接触件10压入的保持槽221。

在侧壁21的内侧的比保持槽211更靠上侧，为了避免第1接触件10与固定壳体20的干涉，形成有倒角部212。倒角部212遍及从比保持槽221更靠上方的位置到侧壁21的上端21B附近的位置形成。倒角部212在随着从固定保持部10B接近第1弯曲部C1而相对于第1接触件10的第1区间101沿第2方向y离开的朝向上相对于嵌合方向z倾斜。

在侧壁22的内侧，形成有与倒角部212同样的倒角部222。

扩张壁25由从下端25A到上端25B沿嵌合方向z立起的壁在俯视观察下以矩形状形成。上端25B比侧壁21的上端21B和可动壳体30的上端31B更低。

扩张壁25在第1方向x上的固定壳体20的两侧将可动壳体30和第2连接器4各自的一部分接纳于内侧，同时有助于固定壳体20与可动壳体30的装配。另外，扩张壁25通过在固定壳体20与可动壳体30之间设定间隙来设定浮动范围。

扩张壁25优选将壁21至24夹在之间而沿第1方向x对称地形成。

在扩张壁25，如图7和图8所示，在固定壳体20的内侧，形成有朝向第1封装面61A对置地配置的对置部251。对置部251在固定壳体20与可动壳体30之间设定第1方向x的第1间隙G1。

对置部251沿第1方向x和第2方向y延展而以板状形成，支撑于扩张壁25的壁。

如从图5理解的，本实施方式的对置部251在俯视观察下以大致C字状形成。在第1方向x的一端侧的对置部251与另一端侧的对置部251之间赋予既定尺寸x1。

在比扩张壁25的内侧的对置部251更靠上方，配置有第2连接器4的壳体50。

比扩张壁25的对置部251更靠下侧相当于在固定壳体20与可动壳体30之间设定第2方向y的第2间隙G2的下部区域252(图5)。

下部区域252在比对置部251更靠下侧具备沿第1方向x和嵌合方向z延展的侧壁252A、252B。

接合部件保持部26在第1方向x上的固定壳体20的两侧设于扩张壁25，保持图3所示的壳体接合部件15。

壳体接合部件15具备通过未图示的焊料来接合于第1电路基板61的接合部151和在两侧具有突起152A的压入部152。

在接合部件保持部26，沿着嵌合方向z形成有保持从上方压入的壳体接合部件15的一对槽261。

在扩张壁25的比对置部251更靠下侧且在一对槽261之间，形成有开口253。此外，也可以未在扩张壁25形成开口253。

如图2(b)和图3所示，固定壳体20具备2个销状的凸台27。2个凸台27从侧壁21、22或部分壁23、24的下端沿嵌合方向z突出，在第1方向x和第2方向y的任一个上都相互分离。这些凸台27的直径的大小不同。因此，能够以能够将2个凸台27***至第1电路基板61的孔的正确的朝向将第1连接器1安装于第1电路基板61。

(可动壳体)

如图2(a)、图2(b)和图6(a)所示，可动壳体30将固定壳体20的内侧划分成第1列R1侧和第2列R2侧，与固定壳体20一起保持第1列R1的第1接触件10和第2列R2的接触件10。

可动壳体30具备：保持区域31，其以与列R1、R2的长度相应的长度沿第1方向x延展，保持第1接触件10；以及扩张区域32，其与第1方向x上的保持区域31的两侧相连，与相对于第2连接器4的定位、与固定壳体20的装配和浮动范围的设定相关。

保持区域31被赋予为了保持第1列R1的第1接触件10和第2列R2的第1接触件10而需要的宽度(第2方向y的尺寸)和高度(嵌合方向z的尺寸)。在保持区域31的第1列R1侧的侧面311和第2列R2侧的侧面312，沿着嵌合方向z形成有分别配置有第1接触件10的多个槽310。

在保持区域31的上端31B的第1列R1侧和第2列R2侧，为了将可动壳体30相对于第2连接器4的第2接触件40沿第2方向y定位，形成有引导斜面31C。

槽310包括供第1接触件10压入的保持槽310A，作为槽310的整体，遍及侧面311、312的高度的整体连续。槽310以一定的间距沿第1方向x排列。如图2(b)所示，槽310的深度(第2方向y的尺寸)在嵌合方向z上变化。

保持槽310A形成于保持区域31的下端33的附近。下端33与第1封装面61A对置。

在保持区域31的下端33，形成有供接地接触件连接部件70压入的接地保持槽31D(图2(b))。在保持区域31，沿第1方向x散布有从下端33朝向上方凹陷的多个接地保持槽31D。

扩张区域32具备：上部320，其形成有配置于比侧面311、312的上端31B更靠上方的引导突起321；以及下部322，其配置于比固定壳体20的对置部251更靠下侧。扩张区域32优选将保持区域31夹在之间而沿第1方向x对称地形成。

在扩张区域32，在与对置部251对应的位置形成有沿第1方向x凹陷的凹部323。上部320和下部322由凹部323划分。

凹部323的内侧的嵌合方向z的尺寸与对置部251的板厚同等或比其更大。取决于可动壳体30与固定壳体20的相对位置，对置部251***至凹部323的内侧。能够以直到对置部251的端面251A碰触到凹部323的里侧的面323A为限度而将对置部251接纳于凹部323。

与引导斜面31C与第2连接器4的壳体50或第2接触件40接触相比，引导突起321更先与壳体50接触，追随壳体50的位置而将可动壳体30沿第1方向x和第2方向y导引。因此，在引导突起321，形成有相对于yz面倾斜的斜面321A和相对于xz面倾斜的斜面321B。

如图6(b)所示，在引导突起321的斜面321B，设定有通过基于斜面321B的导引而使可动壳体30能够沿第2方向y位移的引导范围y1。引导范围y1比通过基于引导斜面31C的导引而使可动壳体30能够沿第2方向y位移的引导范围y2更宽。

另外，如图6(c)所示，在引导突起321的斜面321A，设定有通过基于斜面321A的导引而使可动壳体30能够沿第1方向x位移的引导范围x3。

相对于两侧的对置部251之间的尺寸x1(图5)，上部320的第1方向x上的尺寸x0(图6(a))小。另一方面，相对于两侧的对置部251之间的尺寸x1(图5)，下部322的第1方向x上的尺寸x2(图6(a))大。

因此，如图7所示，能够将可动壳体30从下方***至固定壳体20的内侧，直到下部322碰触到对置部251的下表面251B。此时，上部320容纳于固定壳体20，直到在上侧超过对置部251的位置。上部320与第2连接器4的壳体50嵌合。壳体50在固定壳体20的内侧以包围上部320的方式配置。

如果通过将第1接触件10和壳体接合部件15接合于第1电路基板61来将固定壳体20固定于第1电路基板61，则下部322配置于对置部251与第1电路基板61的第1封装面61A之间。下部322由对置部251和第1电路基板61沿嵌合方向z夹着，因而可动壳体30以既不向上侧脱离、也不向下侧脱离的状态装配于固定壳体20和第1电路基板61。因此，第1连接器1不需要具备用于装配可动壳体30、固定壳体20和第1电路基板61的固定金属零件等，可动壳体30和固定壳体20不被这样的固定金属零件等约束。

如图7所示，在第1方向x上的第1连接器1的两侧，在对置部251的端面251A与凹部323的里侧的面323A之间，分别设定有既定尺寸的第1间隙G1。

在图7中，示出第1方向x上的固定壳体20和可动壳体30各自的中心一致的状态。可动壳体30从该状态起相对于固定壳体20向图7的右侧或左侧的第1方向x的相对位移以第1间隙G1的尺寸量为限度而被容许。例如，在第1间隙G1是1mm的情况下，对第1连接器1沿第1方向x赋予±1mm的浮动范围。

另外，如图8所示，在下部322的侧壁322A与下部区域252的侧壁252A的内表面之间以及在下部322的侧壁322B与下部区域252的侧壁252B的内表面之间，分别设定有第2间隙G2。

在图8中，示出第2方向y上的固定壳体20和可动壳体30各自的中心一致的状态。可动壳体30从该状态起相对于固定壳体20向图8的上侧或下侧的第2方向y的相对位移以第2间隙G2的尺寸量为限度而被容许。例如，在第2间隙G2是1mm的情况下，对第1连接器1沿第2方向y赋予±1mm的浮动范围。

可动壳体30和固定壳体20能够沿第1方向x和第2方向y相对位移，因而可动壳体30相对于固定壳体20向xy面内的旋转方向也具有位置自由度。对第1连接器1向xy面内的旋转方向赋予既定角度的浮动范围。

可动壳体30和固定壳体20未被约束，因而能够以第1接触件10的最大的弹性变形量为限度而实现与足够大的间隙G1、G2相应的浮动范围。

(第1接触件)

说明图9(a)至图9(c)所示的第1接触件10的形状或各部位的功能等的构成。在图9(a)至图9(c)中，示出未被施加负荷的状态的第1接触件10。

第1接触件10具备用焊料接合于第1封装面61A的接合部10A、通过压入来保持于固定壳体20的固定保持部10B、通过压入来保持于可动壳体30的可动保持部10C以及与第2接触件40接触的连接部10E，被赋予以能够沿第1方向x和第2方向y弹性变形的方式弯曲的形状。

相对于第1封装面61A平行地配置的接合部10A和固定保持部10B在侧视观察下呈L字状。

在固定保持部10B与可动保持部10C之间，形成有第1弯曲部C1和第2弯曲部C2。作为第1接触件10的顶部的第1弯曲部C1在侧视观察下呈倒U字的形状。第2弯曲部C2在侧视观察下呈大致V字的形状。第2弯曲部C2的下端位于比接合部10A更靠上方。

连接部10E在侧视观察下呈大致C字状。连接部10E的上端位于比第1弯曲部C1的上端更靠下方。

第1接触件10作为整体的概略形状而弯曲成大致N字状。

第1接触件10通过将由铜合金等金属材料形成的板原料冲裁成直线的细长形状、进而施行弯曲加工来成形。

浮动范围对于第1方向x、第2方向y和xy面内的旋转方向的任一方向都设定在第1接触件10的弹性范围的范围内。因此，出于增大浮动范围的观点，作为第1接触件10的材料，优选使用在铜合金中也回弹性良好的材料。

第1接触件10遍及长度方向的大部分被赋予一定的板厚。第1接触件10的板厚t被确定在例如0.1至0.5mm的范围内。连接部10E的板厚比其它部分的板厚更小。

为了将第1接触件10稳定地成形，第1接触件10的宽度w被确定为至少板厚t以上的值，例如被确定在0.1至0.5mm的范围内。第1接触件10的宽度w在第1接触件10的长度方向上变化。

例如，在从第1接触件10的接合部10A到连接部10E的全长中，接合部10A和连接部10E的宽度为了容易挠曲而提高对第1封装面61A或第2接触件40的追随性而最窄。

对比第1接触件10的可动保持部10C更靠上侧的区域赋予比可动保持部10C的宽度更窄的宽度。该区域从下方顺畅地***至可动壳体30的保持槽310A。

第1接触件10以超过在第1弯曲部C1和第2弯曲部C2设定的最大宽度w的一定间距P以在邻接的第1接触件10之间空出间隙g的状态配置。间距P例如是0.3至0.5mm，第1接触件10被细密地配置。间隙g优选为0.15mm以上。

第1接触件10均相对于xz面平行地配置。第1列R1的第1接触件10和第2列R2的第1接触件10关于相对于嵌合方向z平行的轴被线对称地配置。

第1接触件10具备第1区间101、第2区间102以及第3区间103。

第1区间101从固定保持部10B朝向与第1封装面61A相反的一侧(上侧)延伸到第1弯曲部C1。

第2区间102从朝向上方凸出地弯曲的第1弯曲部C1朝向第1封装面61A延伸，经由第2弯曲部C2与可动保持部10C相连。

第3区间103从可动保持部10C朝向与第1封装面61A相反的一侧延伸到连接至第2接触件40的连接部10E。

在第1区间101，形成有以朝向第2区间102凸出的形状形成的第1弯折部B1。

在第2区间102，在嵌合方向z上的比第1弯折部B1的位置更远离第1封装面61A的位置，形成有以朝向第1区间101凸出的形状形成的第2弯折部B2。

如图9(b)和图9(c)所示，固定保持部10B包括在宽度方向(相当于第1方向x)的两侧遍及上下方向两段形成的2个压入突起10B1和形成于宽度方向的单侧的突起10B2。

在压入方向上的突起10B2的后方(下方)，相对于中心线L垂直地形成有推压部10B3，在固定保持部10B压入时，未图示的夹具按压推压部10B3。

可动保持部10C包括与固定保持部10B的压入突起10B1、突起10B2和推压部10B3同样的压入突起10C1、定位突起10C2和推压部10C3。定位突起10C2从第1接触件10的宽度方向的中心线L向第1方向x突出的尺寸比压入突起10C1从中心线L向第1方向x突出的尺寸更大。

(接地接触件连接部件)

参照图4和图10至图14而对接地接触件连接部件70进行说明。

构成第1列R1的第1接触件10的一部分对应于包括第1电路基板61和第2电路基板62的电子电路的信号电位，剩余部分对应于该电子电路的接地电位。

同样地，构成第2列R2的第1接触件10的一部分对应于该电子电路的信号电位，剩余部分对应于该电子电路的接地电位。

适当地设计对第1接触件10的信号用/接地用的分配。对于信号用/接地用的分配，根据制品而存在各种模式。

例如，图12(a)示出信号用/接地用的分配模式的一个示例。“S”意味着信号用的接触件，“G”意味着接地用的接触件。图13(a)示出信号用/接地用的分配模式的另一个示例。图12(a)中的第1列R1的“S”和“G”的配置与图13(a)中的第1列R1的“S”和“G”的配置不同。另外，图12(a)中的第2列R1的“S”和“G”的配置与图13(a)中的第2列R1的“S”和“G”的配置不同。

如图4、图10(a)和图11所示，接地接触件连接部件70仅与由全部的第1接触件10中的分配给接地用的多个第1接触件10构成的接地接触件组GG接触。接地接触件连接部件70所接触的第1接触件10的任一个都成为相同电位。

在图11中，为了便于图示，GG的附图标记分成4处而示出。在图10(a)中，由GG仅指示接地接触件组GG的一部分的第1接触件10。

接地接触件组GG作为接地接触件连接部件70的整体而相当于与接地电位对应的一组第1接触件10，该接地接触件组GG相当于第1列R1的一部分的第1接触件10和第2列R2的一部分的第1接触件10。

接地接触件连接部件70具备：支撑部71，其设于可动壳体30的下端33(设置部)，沿第1方向x延展；以及多个接触梁72，其从第1封装面61A侧与接地接触件组GG接触。各接触梁72从支撑部71向第1列R1侧或第2列R2侧延伸。各接触梁72配置于下端33与第1封装面61A之间。

支撑部71具备沿着下端33沿第1方向x细长地延伸的联接部711和设于联接部711且保持于下端33的保持部712。

联接部711将接触梁72的固定端72A沿第1方向x和第2方向y联接。

在保持部712的第1方向x的两侧，形成有压入突起712A。在本实施方式的联接部711，设有多个保持部712。这些保持部712分别压入至可动壳体30的接地保持槽31D。

接地接触件连接部件70能够通过对铜合金等的金属板材施行冲裁和弯曲的加工来成形。保持部712优选为在联接部711的宽度方向(第2方向y)上的单侧垂直地折弯的折弯片。保持部712相对于下端33沿嵌合方向z被压入。

保持部712除了在联接部711的宽度方向的两侧形成有接触梁72的部位(例如，图4的x4)以外，能够形成于第1方向x上的任意部位。

接触梁72从联接部711垂直地朝向第1列R1的接地用接触件10或朝向第2列R2的接地用接触件10向第2方向y突出。在本实施方式中，从联接部711延伸至第1列R1侧的接触梁72的长度与从联接部711延伸至第2列R2侧的接触梁72的长度不同，但也可以相同。

如图10(b)所示，本实施方式的接地接触件连接部件70相对于保持部712沿第2方向y线对称地形成。

接触梁72的宽度(第1方向x的尺寸)比第1接触件10的与接触梁72接触的部位的宽度(第1方向x的尺寸)更窄。接触梁72的宽度也可以与第1接触件10的接合部10A或连接部10E同等。

设置有接地接触件连接部件70的可动壳体的下端33位于比第1接触件10的第2弯曲部C2的下端更靠上方。第1接触件10的第2弯曲部C2与下端33邻接。

如果保持部712被压入至接地保持槽31D直到既定深度，则各接触梁72沿板厚方向挠曲，相对于接地用的第1接触件10的第2弯曲部C2沿嵌合方向z被按压。

第1接触件10的第2弯曲部C2位于保持于可动壳体30的可动保持部10C的附近，因而追随可动壳体30而位移。因此，在第1连接器1与第2连接器4嵌合时，即使使第1接触件10的第1弯曲部C1弹性变形且同时可动壳体30相对于固定壳体20和第2连接器4的壳体50位移，第2弯曲部C2与可动壳体30的距离也几乎不变。于是，即使接触梁72与第2弯曲部C2接触，也不会对可动壳体30相对于固定壳体20在浮动范围内位移的行为造成影响。

如图4和图10(b)所示，本实施方式的接触梁72与联接部711在同一平面上延展，以平坦的板状形成。不限于此，接触梁72也可以如图12(b)和图13(b)所示的接地接触件连接部件70-1、70-2所具备的接触梁72那样具有板厚方向的台阶721。通过台阶721，接触梁72的自由端72B的位置比固定端72A的位置更远离第1封装面61A。能够根据下端33、第2弯曲部C2和接触梁72的相对距离或在接触梁72与第2弯曲部C2之间需要的接触压力等而对接触梁72赋予适当的形状。

如在图12(a)和图13(a)中示出一个示例那样，对于信号用/接地用的分配，根据制品而存在各种模式。图12(b)所示的接地接触件连接部件70-1对应于图12(a)所示的分配模式。图13(b)所示的接地接触件连接部件70-1对应于图13(a)所示的分配模式。

本实施方式的第1连接器1具备使接地用的第1接触件10为相同电位的器件作为与第1接触件10分体的接地接触件连接部件70。因此，通过根据信号用/接地用的分配的模式而定制接触梁72和保持部712的位置，能够使接地接触件连接部件70对应于各种制品。

为了对应于基于定制的保持部712的位置的变更，优选能够通过使可动壳体30的成形用的金属模具的与接地保持槽31D对应的部分嵌套(入れ子とする)来生产接地保持槽31D的位置不同的可动壳体30。

通过使用接地接触件连接部件70，例如，如在图14中示出***损失(IL；InsertionLoss)的频率特性的分析结果那样，能够使SI(Signal Intensity，信号强度)性能提高。

图14的虚线示出在第1连接器1不具备接地接触件连接部件70的情况下的***损失频率特性，实线示出在具备接地接触件连接部件70的情况下的***损失频率特性。单点划线示意性地示出所要求的规格。从图14可知，通过使用接地接触件连接部件70，谐振频率的峰值向频率高的一侧移位。与此相伴的是，针对要求规格的设计余量从M1向M2扩大，其结果是，SI性能提高。

【第2连接器】

参照图15(a)、图15(b)和图14而说明第2连接器4的更具体的构成。

第2连接器4具备多个第2接触件40、保持它们的壳体50、以及接合部件45，与可动壳体30嵌合。

第1列r1的第2接触件40和第2列r2的第2接触件40与第1接触件10同样地沿第1方向x以一定的间距P配置，沿第2方向y邻接。

第2接触件40通过将由铜合金等金属材料形成的板原料冲裁成直线的细长形状、进而施行弯曲加工来成形。

第2接触件40具备接合于第2电路基板62的接合部40A、保持于壳体50的保持部40B以及电连接至第1接触件10的连接部40C。

本实施方式的第2接触件40具有相对于接合部40A垂直地延伸的区间401，作为整体以L字状形成。在区间401，包括保持部40B和连接部40C。保持部40B包括压入突起40B1和突起40B2，形成于区间401的接合部40A的附近。区间401的比保持部40B更靠下侧的区域相当于连接部40C。

在第1列r1的连接部40C与第2列r2的连接部40C之间，如图1(b)所示，***有第1列R1的第1接触件10的连接部10E和第2列R2的第1接触件10的连接部10E。

壳体50具备：壁51至54，其从四周包围第1列r1和第2列r2的第2接触件40，配置于第2封装面62A；接合部件保持部56，其保持接合部件45；定位用的2个凸台57(图1(a))，其***至第2电路基板62的未图示的孔；以及脚部58，其配置于第2封装面62A。

侧壁51和侧壁52以与列r1、r2的长度相应的长度沿第1方向x延展，沿第2方向y对置。在侧壁51的内侧，沿着嵌合方向z形成有分别配置有第1列r1的第2接触件40的槽511。槽511包括供第2接触件40压入的保持槽511A。

在侧壁52的内侧，也分别配置有第2列r2的第2接触件40，沿着嵌合方向z形成有包括保持槽521A的槽521。

在侧壁51的下端的内侧，为了将第1连接器1的可动壳体30和壳体50在第2方向y上相对地定位，形成有引导斜面512。

在侧壁52的下端的内侧，也形成有同样的引导斜面522。引导斜面512、522在第2方向y上对称地形成。

如果第2接触件40从连接部40C侧分别***至壳体50的槽511、521、压入至保持槽511A、521A，则如图15(b)所示，连接部40C的末端与引导斜面512、522邻接地配置。接合部40A配置于槽511、521的外侧。接合部40A位于比脚部58的位置稍靠上方。

第1列r1的第2接触件40的连接部40C与第2列r2的第2接触件40的连接部40C的第2方向y的距离d1比第1列R1的第1接触件10的连接部10E的顶点与第2列R2的第1接触件10的连接部10E的顶点的第2方向y的距离d2(图2(b))更小。如图1(b)所示，如果第1连接器1和第2连接器4嵌合，则第1列R1的第1接触件10的连接部10E被按压在第1列r1的第2接触件40与可动壳体30之间，同时在顶点与第2接触件40的连接部40C接触。第2列R2的第1接触件10的连接部10E也是同样的。

第2接触件40的连接部40C沿嵌合方向z直线地形成，因而即使第1接触件10与第2接触件40的嵌合方向z的位置偏移，也能够使连接部40C与连接部10E稳定地接触。

壁53、54设于侧壁51、52的第1方向x上的两端，沿第1方向x对置。壁53、54距第2封装面62A的高度比侧壁51、52距第2封装面62A的高度更高。

在壁51至54的第1方向x的两端，形成有相对于yz面倾斜的第1引导斜面55。在壁51至54的四角，形成有相对于xz面倾斜的第2引导斜面59。这些引导斜面55、59配置于比侧壁51、52的下端51A、52A更靠下方。第1引导斜面55在第1方向x上对称地形成。第2引导斜面59在第2方向y上对称地形成。

与侧壁51、52的引导斜面512、522与可动壳体30的引导斜面31C接触相比，第1引导斜面55更先与可动壳体30的引导突起321的斜面321A接触，追随壳体50的位置而沿第1方向x导引可动壳体30。与此同时，与侧壁51、52的引导斜面512、522与可动壳体30的引导斜面31C接触相比，第2引导斜面59更先与可动壳体30的引导突起321的斜面321B接触，追随壳体50的位置而沿第2方向y导引可动壳体30。

第1引导斜面55相对于yz面倾斜。第2引导斜面59相对于xz面倾斜。

在第1引导斜面55，设定有与可动壳体30的引导突起321的斜面321A同等的引导范围x3(图15(a))。引导范围x3优选比第1间隙G1的尺寸更大。

在第2引导斜面59，设定有与可动壳体30的引导突起321的斜面321B同等的引导范围y1(图15(b))。引导范围y1优选比第2间隙G2的尺寸更大。

接合部件45具备接合于第2电路基板62的接合部451和在两侧具有突起452A的压入部452。

接合部件保持部56设于壁53、54的外侧。在接合部件保持部56，形成有供接合部件45从下方压入的保持槽56A。

【连接器组件的组装和本实施方式的效果】

以下，对组装连接器组件100的顺序进行说明，同时还说明通过本实施方式来得到的主要效果。

首先，说明组装第1连接器1的顺序的一个示例。

将壳体接合部件15从上方分别压入至分别设于固定壳体20的两侧的扩张壁25的一对槽261(图2(a))。

另外，在固定壳体20的内侧从下方配置可动壳体30(图2(b)、图7)。

此后，能够使用未图示的夹具且同时将多个第1接触件10从下方装备于固定壳体20和可动壳体30。

例如，通过第1夹具来将固定壳体20和可动壳体30支撑于既定位置，并且通过第2夹具来使第1接触件10排成第1列R1和第2列R2，同时通过与推压部10B3接触的第3夹具和与推压部10C3接触的第3夹具来将第1列R1和第2列R2的第1接触件10朝向上方推压。

于是，各列R1、R2的第1接触件10从第1弯曲部C1和连接部10E侧***至固定壳体20与可动壳体30之间。然后，如图2(b)所示，第1列R1的第1接触件10的固定保持部10B压入至固定壳体20的保持槽211，并且，第1列R1的第1接触件10的可动保持部10C压入至可动壳体30的第1列R1侧的保持槽310A。同时，第2列R2的第1接触件10的固定保持部10B压入至固定壳体20的保持槽221，并且，第2列R2的第1接触件10的可动保持部10C压入至可动壳体30的第2列R2侧的保持槽310A。

在固定保持部10B和可动保持部10C被压入时，可动壳体30由第1列R1的第1接触件10的第2弯曲部C2和第2列R2的第1接触件10的第2弯曲部C2支撑。此时，可动壳体30的下端33位于比固定壳体20的脚部28更靠上方。第2弯曲部C2位于比可动壳体30的下端33更靠下方，且位于比脚部28更靠上方。

接触件10的接合部10A位于比固定壳体20的脚部28稍靠下侧。

在装备第1接触件10之后，将保持部712压入至接地保持槽31D，从而将接地接触件连接部件70装备于可动壳体30。如果保持部712被压入至接地保持槽31D直到既定深度，则各接触梁72沿板厚方向挠曲，相对于接地用的第1接触件10的第2弯曲部C2沿嵌合方向z被按压。因此，即使各第1接触件10的第2弯曲部C2的位置沿嵌合方向z存在偏差，也能够使接触梁72与接触件组GG稳定地接触。

这样，通过利用具备与第1接触件10稳定地接触的接触梁72的部件70来使接地用的接触件10为相同电位，能够使SI性能稳定。

通过以上，完成第1连接器1的组装(图2(a)、图2(b))。可动壳体30通过第1列R1的第1接触件10和第2列R2的第1接触件10的弹性变形，以向第1方向x、第2方向y和xy面内的旋转方向遍及浮动范围具有位置自由度的状态被支撑。

如图1(b)所示，在将第1连接器1配置于第1电路基板61并封装时，将固定壳体20的2个凸台27分别***至第1电路基板61的未图示的孔，使脚部28与第1封装面61A接触。

在此状态下，将各第1接触件10的接合部10A用焊料接合于形成于第1封装面61A的未图示的端子部，并且，将壳体接合部件15的接合部151用焊料接合于第1封装面61A。通过使用壳体接合部件15，提高第1电路基板61与第1连接器1的接合强度。

如果通过第1接触件10和壳体接合部件15的接合来将固定壳体20固定于第1电路基板61，则如图7所示，可动壳体30的下部322配置于固定壳体20的对置部251与第1电路基板61之间，因而可动壳体30、固定壳体20和第1电路基板61相互装配。

另一方面，在组装第2连接器4(图15和图14)时，例如，使用未图示的夹具，使第2接触件40分别排列成第1列r1和第2列r2，同时从上方***至壳体50的槽511、521，将第2接触件40压入至保持槽511A、521A。另外，将接合部件45压入至接合部件保持部56。通过以上，完成第2连接器4的组装。

在将第2连接器1配置于第2电路基板62并封装时，将壳体50的凸台57***至第2电路基板62的未图示的孔，使脚部58与第2封装面62A接触。

在此状态下，将各第2接触件40的接合部40A用焊料接合于第2封装面62A，并且，将接合部件45的接合部451用焊料接合于第2封装面62A。

在将包括第1电路基板61和第1连接器1的构造与包括第2电路基板62和第2连接器4的构造组装时，起因于部件的尺寸形状或加工、组装的公差等的累积公差，不一定限于如图17所示的那样、第1连接器1和第2连接器4各自的第2方向y的位置一致。

然而，即使第1连接器1和第2连接器4各自的位置沿第1方向x和第2方向y的至少一个偏移，也能够基于第1连接器1的构成来使第1连接器1和第2连接器4嵌合而得到连接器组件100，并且组装第1电路基板61和第2电路基板62。

在组装有可动壳体30、固定壳体20和第1电路基板61的状态下，可动壳体30经由第1接触件10支撑于固定壳体20。即，可动壳体30以能够使第1接触件10向第1方向x和第2方向y弹性变形而位移的方式被支撑。

此时，作为可动壳体30与固定壳体20的直接关系，可动壳体30的下部322和固定壳体20的对置部251沿嵌合方向z对置，包括下部322的可动壳体30和包括对置部251的固定壳体20的第1方向x和第2方向y的相对位移能够在与设定于可动壳体30与固定壳体20之间的间隙G1、G2相应的浮动范围的范围内进行。

在此，通过将下部322配置于对置部251与第1电路基板61之间来装配可动壳体30和固定壳体20，因而可动壳体30和固定壳体20不被装配用的金属零件等约束。可动壳体30与固定壳体20之间的相对位移不被这样的金属零件妨碍，因而能够遍及间隙G1、G2的整体充分地确保浮动范围。因此，依据本实施方式，能够提供能够将浮动范围扩大到例如±1mm以上的规模的第1连接器1和连接器组件100。

例如，在使发生第2方向y的位置偏移的第1连接器1和第2连接器4嵌合时，如图18所示，可动壳体30追随壳体50的位置而使第1接触件10沿第2方向y弹性变形且同时相对于固定壳体20沿第2方向y位移。

如上述那样，与第1接触件10接触的接地接触件连接部件70不会对可动壳体30的行为造成影响，因而浮动范围不会因接地接触件连接部件70的设置而变化。

在第1连接器1和第2连接器4，容许与基于第1间隙G1和第2间隙G2的向第1方向x、第2方向y和xy旋转方向的既定的浮动范围相应的位置偏移量。

在第1连接器1与第2连接器4嵌合时，可动壳体30通过引导突起321的斜面321B与壳体50的第2引导斜面59的作用来沿第2方向y被引导，从而确定第2方向y上的大致的位置，此后，通过引导斜面31C与引导斜面512、522的作用来相对于壳体50沿第2方向y定位。因此，能够使可动壳体30和壳体50顺畅地嵌合。

另外，图19示出沿第1方向x和第2方向y的两个方向发生第1连接器1与第2连接器4的位置偏移的状态。在此情况下，也在浮动范围的范围内，继引导突起321的斜面321A、321B与引导斜面55、59的作用之后，通过引导斜面31C与引导斜面512、522的作用，可动壳体30相对于固定壳体20和壳体50位移。与此相伴的是，各第1接触件10沿第1方向x和第2方向y弹性变形。

除了上述以外，只要不脱离本发明的主旨，就也能够对上述实施方式中列举的构成进行取舍选择或适当将其变更成其它构成。

接合第1接触件10的接合对象不一定限定于电路基板。同样地，第2接触件40的接合对象也不一定限定于电路基板。

形成于固定壳体20的对置部251和配置于对置部251与接合对象的基准面(第1封装面61A)之间的可动壳体30的一部分不限于上述实施方式，能够适当地构成。

另外，第1间隙G1不仅如上述实施方式那样设定于对置部251与凹部323之间，也可以在从对置部251和凹部323离开的位置设定于可动壳体30与固定壳体20之间。

第2间隙G2也不仅如上述实施方式那样设定于扩张区域32的侧壁322A、322B与扩张壁25的侧壁252A、252B之间，也可以在从扩张区域32和扩张壁25离开的位置设定于可动壳体30与固定壳体20之间。

【附记】

通过以上的公开，掌握以下的构成。

【1】一种接地接触件连接部件，其是与接地接触件组接触的接地接触件连接部件，前述接地接触件组相当于并列地构成第1列和第2列而沿着既定的第1方向排列的多个接触件中的前述第1列的一部分的前述接触件和相对于前述第1列沿第2方向邻接的前述第2列的一部分的前述接触件，前述接地接触件连接部件具备：

支撑部，其沿着前述第1方向设于保持前述接触件的连接器壳体的设置部；以及

多个接触梁，其从前述支撑部向前述第1列侧或前述第2列侧延伸，与前述接地接触件组接触，

接触梁相对于接地接触件组的接触件沿相对于第1方向和第2方向的两者交叉的第3方向被按压。

【2】【1】项所记载的接地接触件连接部件，

前述支撑部包括：

联接部，其沿前述第1方向和前述第2方向将前述接触梁的固定端联接；以及

至少1个压入部，其设于前述联接部，相对于前述设置部沿前述第3方向被压入。

【3】【2】项所记载的接地接触件连接部件，

前述压入部是在前述第2方向上的前述联接部的单侧折弯的折弯片。

【4】【1】项所记载的接地接触件连接部件，

前述接触件具备保持于前述连接器壳体的可动保持部和保持于与前述连接器壳体分体的固定壳体的固定保持部，

在前述固定保持部与前述可动保持部之间，形成有第1弯曲部和第2弯曲部，

前述接触梁在前述可动保持部的附近与构成前述接地接触件组的前述接触件的前述第2弯曲部接触。

【5】一种连接器，具备：

【1】至【4】的任一项所记载的接地接触件连接部件；

前述多个接触件；

前述连接器壳体；以及

固定壳体，其与前述连接器壳体一起保持前述接触件，并且经由前述接触件支撑前述连接器壳体。

【6】【5】项所记载的连接器，

前述多个接触件配置于包括前述第1方向和前述第2方向的基准面，接合于接合对象，

前述接触梁配置于与前述基准面对置的前述设置部和前述基准面之间，从前述基准面侧与构成前述接地接触件组的前述接触件的与前述设置部邻接的部位接触。

【7】一种连接器组件，具备：

作为【1】至【6】的任一项所记载的连接器的第1连接器；以及

第2连接器，其与前述第1连接器的前述连接器壳体嵌合。

附图标记说明

1 第1连接器(连接器)

4 第2连接器

10 第1接触件(接触件)

10A 接合部

10B 固定保持部

10B1 压入突起

10B2 突起

10B3 推压部

10C 可动保持部

10C1 压入突起

10C2 定位突起

10C3 推压部

10E 连接部

15 壳体接合部件

20 固定壳体

21、22 侧壁

21B 上端

23、24 部分壁

25 扩张壁

25A 下端

25B 上端

26 接合部件保持部

27 凸台

28 脚部

30 可动壳体(连接器壳体)

31 保持区域

31B 上端

31C 引导斜面

31D 接地保持槽

32 扩张区域

33 下端(设置部)

40 第2接触件

40A 接合部

40B 保持部

40B1 压入突起

40B2 突起

40C 连接部

45 接合部件

50 壳体(对方壳体)

51、52 侧壁

51A、52A 下端

53、54 壁

55 第1引导斜面

56 接合部件保持部

56A 保持槽

57 凸台

58 脚部

59 第2引导斜面

61 第1电路基板(接合对象)

61A 第1封装面(基准面)

62 第2电路基板

62A 第2封装面

70 接地接触件连接部件

71 支撑部

72 接触梁

72A 固定端

72B 自由端

100 连接器组件

101 第1区间

102 第2区间

103 第3区间

151 接合部

152 压入部

152A 突起

711 联接部

712 保持部(压入部)

712A 压入突起

721 台阶

211 保持槽

212 倒角部

221 保持槽

222 倒角部

251 对置部

251A 端面

251B 下表面

252 下部区域(区域)

252A、252B 侧壁

253 开口

261 槽

310 槽

310A 保持槽

311、312 侧面

320 上部

321 引导突起

321A、321B 斜面

322 下部(一部分)

322A、322B 侧壁

323 凹部

323A 面

401 区间

451 接合部

452 压入部

452A 突起

511、521 槽

511A、521A 保持槽

512、522 引导斜面

B1 第1弯折部

B2 第2弯折部

C1 第1弯曲部

C2 第2弯曲部

d1、d2 距离

G、g 间隙

G1 第1间隙

G2 第2间隙

GG 接地接触件组

L 中心线

P 间距

R1、r1 第1列

R2、r2 第2列

t 板厚

w 宽度

x 第1方向

x0、x1、x2 尺寸

x3 引导范围

y 第2方向

y1、y2 引导范围

z 嵌合方向(第3方向)。

Claims (7)

1.一种接地接触件连接部件(70)，其是与接地接触件组(GG)接触的接地接触件连接部件(70)，所述接地接触件组(GG)相当于并列地构成第1列(R1)和第2列(R2)而沿着既定的第1方向(x)排列的多个接触件(10)中的所述第1列(R1)的一部分的所述接触件(10)和相对于所述第1列(R1)沿第2方向(y)邻接的所述第2列(R2)的一部分的所述接触件(10)，所述接地接触件连接部件(70)具备：

支撑部(71)，其沿着所述第1方向(x)设于保持所述接触件(10)的连接器壳体(30)的设置部(33)；以及

多个接触梁(72)，其从所述支撑部(71)向所述第1列(R1)侧或所述第2列(R2)侧延伸，与所述接地接触件组(GG)接触，

所述接触梁(72)相对于所述接地接触件组(GG)的所述接触件(10)沿相对于所述第1方向和所述第2方向(y)的两者交叉的第3方向(z)被按压。

2.根据权利要求1所述的接地接触件连接部件(70)，其中，

所述支撑部(71)包括：

联接部(711)，其沿所述第1方向(x)和所述第2方向(y)将所述接触梁(72)的固定端(72A)联接；以及

至少1个压入部(712)，其设于所述联接部(711)，相对于所述设置部(33)沿所述第3方向(z)被压入。

3.根据权利要求2所述的接地接触件连接部件(70)，其中，

所述压入部(712)是在所述第2方向(y)上的所述联接部(711)的单侧折弯的折弯片。

4.根据权利要求1所述的接地接触件连接部件(70)，其中，

所述接触件(10)具备保持于所述连接器壳体(30)的可动保持部(10C)和保持于与所述连接器壳体(30)分体的固定壳体(20)的固定保持部(10B)，

在所述固定保持部(10B)与所述可动保持部(10C)之间，形成有第1弯曲部(C1)和第2弯曲部(C2)，

所述接触梁(72)在所述可动保持部(10C)的附近与构成所述接地接触件组(GG)的所述接触件(10)的所述第2弯曲部(C2)接触。

5.一种连接器(1)，具备：

根据权利要求1至4中的任一项所述的接地接触件连接部件(70)；

所述多个接触件(10)；

所述连接器壳体(30)；以及

固定壳体(20)，其与所述连接器壳体(30)一起保持所述接触件(10)，并且经由所述接触件(10)支撑所述连接器壳体(30)。

6.根据权利要求5所述的连接器(1)，其中，

所述多个接触件(10)配置于包括所述第1方向(x)和所述第2方向(y)的基准面(61A)，接合于接合对象(61)，

所述接触梁(72)配置于与所述基准面(61A)对置的所述设置部(33)和所述基准面(61A)之间，从所述基准面(61A)侧与构成所述接地接触件组(GG)的所述接触件(10)的与所述设置部(33)邻接的部位(C2)接触。

7.一种连接器组件(100)，具备：

作为根据权利要求5所述的连接器的第1连接器(1)；以及

第2连接器(4)，其与所述第1连接器(1)的所述连接器壳体(30)嵌合。