CN118102598A - 一种pcb钻孔的整平补偿方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及PCB板制作技术领域，具体涉及一种PCB钻孔的整平补偿方法。该方法，包括以下步骤：步骤一、在PCB板面进行丝印操作；步骤二、在PCB板的钻刀钻入面上印刷UV油墨涂层，静置，使得UV油墨补充PCB外形；步骤三、采用UV照射UV油墨涂层，使UV油墨涂层固化；步骤四、在UV油墨涂层上放置垫板进行钻孔；步骤五、对UV油墨涂层进行退膜处理，完成PCB钻孔；其中，UV油墨涂层包括以下重量百分比的原料：苯烯酸不饱和低分子树脂80%~90%、环氧硅酮单体5%~15%、安息二甲香醚0.1%~1%、对苯二酚1%~3%、聚氨酯流平剂1%~2%、消泡剂0.5%~2%、分散剂0.5%~2%、蜡0.5%~2%该方法能有效地补偿PCB板的外形结构，有效避免钻孔出刀产生披锋的问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作技术领域，具体涉及一种PCB钻孔的整平补偿方法。
背景技术
随着PCB技术的高速发展，复杂的PCB外形结构会有高低差和板翘曲，导致钻孔出刀面不能与垫板紧密贴合，产生大量的钻孔披锋。然而，目前的垫板为平整板面，垫板无法较好地补偿PCB外形的高低差。目前，为了防止客户上件跪脚发生，钻孔每日平均安排8人进行披锋、毛刺修理；从而导致一定的修理报废，损失了人力成本，物料成本，同时延误了交付。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种PCB钻孔的整平补偿方法，该方法能有效地补偿PCB板的外形结构，使得PCB板钻孔前能保持平整，有效避免钻孔出刀产生披锋的问题。
为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
提供一种PCB钻孔的整平补偿方法，包括以下步骤：
步骤一、在PCB板面进行丝印操作；
步骤二、在PCB板的钻刀钻入面上印刷UV油墨涂层，静置，使得UV油墨补充PCB外形；
步骤三、采用UV照射所述UV油墨涂层，使所述UV油墨涂层固化；
步骤四、在所述UV油墨涂层上放置垫板进行钻孔；
步骤五、移走垫板，对所述UV油墨涂层进行退膜处理，完成PCB钻孔；
其中，所述UV油墨涂层包括以下重量百分比的原料：
苯烯酸不饱和低分子树脂 80%~90%
环氧硅酮单体 5%~15%
安息二甲香醚 0.1%~1%
对苯二酚 1%~3%
聚氨酯流平剂 1%~2%
消泡剂 0.5%~2%
分散剂 0.5%~2%
蜡 0.5%~2%。
在一些实施方式中，所述消泡剂为有机硅消泡剂（二甲基硅油、乙二醇硅氧烷、脂肪醇聚乙氧基硅氧烷缩合物）、聚醚消泡剂、矿物油消泡剂或复合型消泡剂。
在一些实施方式中，所述分散剂为乙烯醇、聚乙烯亚胺或聚丙烯酸钠。
在一些实施方式中，所述丝印操作包括以下步骤：
对PCB板厚进行判断，当PCB板厚不小于4mm时，则检查PCB板面是否发生氧化或有杂物，若有则进行微蚀处理，随后进行第一次丝印；
对第一次丝印后的PCB板面进行检查，若有气泡则静置处理，随后对PCB板面进行UV照射。
在一些实施方式中，第一次丝印时，使用的网纱为18T，印油厚度为160μm~200μm。
在一些实施方式中，所述印刷UV油墨涂层的步骤包括：
调墨：将配方量的苯烯酸不饱和低分子树脂、环氧硅酮单体、安息二甲香醚、对苯二酚、聚氨酯流平剂、消泡剂、分散剂和蜡混合均匀，得到UV油墨；
印刷：以第二次丝印方式将所述UV油墨印刷到第一次丝印后的PCB板面上，检查PCB板面，若有气泡则进行静置处理，随后进行UV照射，完成UV油墨涂层印刷，得UV油墨膜。
在一些实施方式中，所述UV油墨的厚度为180μm~200μm。
在一些实施方式中，所述UV的功率≥1000W，UV速度≤2.5m/min。
在一些实施方式中，所述退膜的步骤包括：使用自来水浸泡PCB板，所述自来水的水温为40~50℃，浸泡时间为20~30min。
在一些实施方式中，静置时间为20~30min。
本发明一种PCB钻孔的整平补偿方法有益效果：
本发明的PCB钻孔的整平补偿方法，其在PCB板钻孔前，在PCB板的丝印后的板面上覆盖UV油墨，该UV油墨先利用自身的流动性填平整个PCB板，使得PCB板板面平整，随后在UV照射下UV油墨发生固化作用，产生固化膜，使得整个PCB板借助固化膜与垫板紧密贴合连接，避免钻刀出刀时产生毛刺的问题，有效地提高了PCB板的生产质量。
本发明的PCB钻孔的整平补偿方法，其使用UV油墨制作涂层，UV油墨中的原料包括苯烯酸不饱和低分子树脂、环氧硅酮单体、安息二甲香醚、对苯二酚、聚氨酯流平剂、消泡剂、分散剂和蜡，苯烯酸不饱和低分子树脂作为预聚体，环氧硅酮单体作为活性稀释剂，安息二甲香醚作为光引发剂，对苯二酚作为稳定剂，聚氨酯流平剂作为流平剂，使用这些原料，使得UV油墨具有流动性能补偿PCB外形和翘曲的面，使得整个面平整，UV油墨又能发生固化，形成稳定的固化膜，不会与垫板发生黏合问题，同时该固化膜能避免毛刺产生。并且，该UV油墨使用UV进行照射固化，UV照射不会损伤前面的丝印图案，还能有效地促UV油墨进行固化。此外，该UV油墨原料能够退膜，不会残留在PCB板上，避免影响PCB板的质量。
附图说明
图1是本发明具体实施方式的PCB钻孔的整平补偿方法的流程示意图。
图2是对比例的披锋问题图示。
图3是料号HE20Y89082的试验例的检验数据图。
图4是料号MT20N20RABA2D的试验例孔径0.25mm钻孔的检验数据图。
图5是料号MT20N20RABA2D的试验例孔径0.35mm钻孔的检验数据图。
图6是料号MT20N20RABA2D的试验例孔径0.4mm钻孔的检验数据图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然附图中显示了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。
本实施例公开了PCB钻孔的整平补偿方法，如图1所示，包括以下步骤：
步骤一、在PCB板面进行丝印操作；
该步骤为正常的丝印操作，所述丝印操作包括以下步骤：
对PCB板厚进行判断，当PCB板厚不小于4mm时或是毛刺黑名单料号时，则检查PCB板面是否发生氧化或有杂物，若有则进行微蚀处理，随后进行第一次丝印；
当PCB板厚度较大时或是毛刺黑名单料号时，容易产生承载污染物或其他不必要的杂质，影响后续PCB板的质量，因此需确保PCB板厚不小于4mm，同时，需要对PCB板板面进行清洁，以微蚀的方式去除氧化物质和杂质。
对第一次丝印后的PCB板面进行检查，若有气泡则静置处理，随后对PCB板面进行UV照射。
丝印后的PCB板面会有丝印印油，因此，先对PCB板进行静置处理，去除部分的油墨，再通过UV照射的方式固化丝印印油。
本实施例中，第一次丝印时，使用的网纱为18T，印油厚度为160μm~200μm，优选地为180μm。
步骤二、在PCB板的钻刀钻入面上印刷UV油墨涂层，静置，使得UV油墨补充PCB外形；
先进行丝印，然后在PCB板板面上印刷UV油墨涂层，通过静置的时间，使得UV油墨能够流动，从而使得UV油墨补充PCB板板面。
步骤三、采用UV照射所述UV油墨涂层，使所述UV油墨涂层固化；
通过UV照射方式，使得UV油墨层发生固化，实现平整的油墨面能固化稳定。
步骤四、在所述UV油墨涂层上放置垫板进行钻孔；
步骤五、移走垫板，对所述UV油墨涂层进行退膜处理，完成PCB钻孔；
钻孔后，就能移走垫板，将UV油墨涂层退膜处理，避免UV油墨影响PCB板的性能。
其中，所述UV油墨涂层包括以下重量百分比的原料：
苯烯酸不饱和低分子树脂80%~90%、优选地为85%，环氧硅酮单体10%，优选地为10%、安息二甲香醚0.5%，优选地为0.5%、对苯二酚2%，优选地为2%、聚氨酯流平剂1.5%，优选地为1.5%、消泡剂1%，优选地为1%、分散剂1%，优选地为1%、蜡1%，优选地为1%
退膜步骤采用下述步骤即可，所述退膜的步骤包括：使用自来水浸泡PCB板，所述自来水的水温为40~50℃，优选地为45℃，浸泡时间为20~30min，优选地为25min。
由于UV油墨涂层采用上述的原料，因此，退膜时，只需使用低温自来水即可将光化固化的膜层溶解并去除，便于退膜，不影响PCB板的性能，并且便于操作，适合大规模生产和应用。
本实施例中，所述消泡剂为有机硅消泡剂，例如：二甲基硅油、乙二醇硅氧烷、脂肪醇聚乙氧基硅氧烷缩合物；聚醚消泡剂，例如：GP型消泡剂、聚丙二醇、GPE型聚氧乙烯；矿物油消泡剂和复合型消泡剂。实际应用中，还可以是其他消泡剂。
本实施例中，所述分散剂为乙烯醇、聚乙烯亚胺和聚丙烯酸钠。实际应用中，还可以是其他分散剂。
本实施例中，所述印刷UV油墨涂层的步骤包括：
调墨：将配方量的苯烯酸不饱和低分子树脂、环氧硅酮单体、安息二甲香醚、对苯二酚、聚氨酯流平剂、消泡剂、分散剂和蜡混合均匀，得到UV油墨；
具体地，将苯烯酸不饱和低分子树脂、环氧硅酮单体、安息二甲香醚、对苯二酚、聚氨酯流平剂、消泡剂、分散剂和蜡投入混合机中进行混合，直到不出现颗粒即可。
印刷：以第二次丝印方式将所述UV油墨印刷到第一次丝印后的PCB板面上，检查PCB板面，若有气泡则进行静置处理，随后进行UV照射，完成UV油墨涂层印刷，得UV油墨膜。
具体地，在印刷UV油墨层时，同样以丝印的方式印刷UV油墨层，这样比较方便，同丝印过程中会涉及刮板的动作，便于UV油墨能补充PCB板的不平整面。
本实施例中，所述UV油墨的厚度为180μm~200μm，优选地为190μm。
本实施例中，所述UV的功率≥1000W，UV速度≤2.5m/min，优选地，所述UV的功率1200W，UV速度2m/mi。
本实施例中，静置时间为20~30min，优选地为25min。
试验效果
为进一步地说明本发明PCB钻孔的整平补偿方法带来的效果，进行以下试验和对比例，
试验例：
选料号HE20Y89082、MT20N20RABA2D进行钻孔，钻孔操作按实施例进行，具体测试条件如表1所示，流程如表2所示，检测项目如表3所示，检测结构如表4所示，材质具体步骤包括：
第一次丝印-印刷UV油墨涂层---UV固化---钻孔---切片检测披锋---退膜---板面检验---去毛刺---验孔---除胶---电镀---验孔---切片检测
注：各关键岗位作业要求
a、丝印要求：网纱18T印油厚度160μm~200μm
b、UV要求：功率≥1000W，速度≤2.5m/min
c、钻孔要求：使用已使用过的垫板，使出刀面悬空
d、UV油墨涂层厚度要求：160μm厚度
e、退膜要求：自来水，水温50℃，浸泡25min
f、去毛刺要求：避开砂带研磨，其余段按SOP作业，退膜后，去毛刺线研磨需取消砂带研磨，只使用尼龙刷按SOP参数研磨，防止砂带挤压产生新的披锋。
表1
表2
表3
表4
孔径对比数据：
表5
对比例：
选料号HE20Y89082、MT20N20RABA2D进行传统钻孔，传统钻孔，没有使用UV油墨层，测试条件如表1所示，得到的披锋问题如图2所示，钻孔流程为：第一次丝印---钻孔---切片检测披锋---退膜---板面检验---去毛刺---验孔---除胶---电镀---验孔---切片检测。
由对比例和试验例对比可知，对于因设计上的缺陷（内层掏铜导致板面孔位处严重凹陷）、厚板板面不平整，在PCB出刀面涂覆UV油墨进行钻孔，各项检验品质合格。
a、披锋长度≤12μm（使用普通垫板，披锋长度＞33μm），披锋长度减小64%；
b、使用已钻孔的垫板，出刀面无孔变形，爆孔，无堵孔；
7.1.2、电镀后检测：
a、电镀后100%验孔筛查毛刺，良率100%，无毛刺存在；
b、全测所有压件孔孔径，良率100%，无孔径异常
c、对各直径钻咀进行板内切片，孔粗、钉头合格，无ICD异常。
而对比例的钻孔效果则产生较多的披锋。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB钻孔的整平补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、在PCB板面进行丝印操作；
步骤二、在PCB板的钻刀钻入面上印刷UV油墨涂层，静置，使得UV油墨补充PCB外形；
步骤三、采用UV照射所述UV油墨涂层，使所述UV油墨涂层固化；
步骤四、在所述UV油墨涂层上放置垫板进行钻孔；
步骤五、移走垫板，对所述UV油墨涂层进行退膜处理，完成PCB钻孔；
其中，所述UV油墨涂层包括以下重量百分比的原料：
苯烯酸不饱和低分子树脂 80%~90%
环氧硅酮单体 5%~15%
安息二甲香醚 0.1%~1%
对苯二酚 1%~3%
聚氨酯流平剂 1%~2%
消泡剂 0.5%~2%
分散剂 0.5%~2%
蜡 0.5%~2%。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔的整平补偿方法，其特征在于，所述消泡剂为有机硅消泡剂、聚醚消泡剂、矿物油消泡剂或复合型消泡剂。
3.根据权利要求1所述的PCB钻孔的整平补偿方法，其特征在于，所述分散剂为乙烯醇、聚乙烯亚胺或聚丙烯酸钠。
4.根据权利要求1所述的PCB钻孔的整平补偿方法，其特征在于，所述丝印操作包括以下步骤：
对PCB板厚进行判断，当PCB板厚不小于4mm时，则检查PCB板面是否发生氧化或有杂物，若有则进行微蚀处理，随后进行第一次丝印；
对第一次丝印后的PCB板面进行检查，若有气泡则静置处理，随后对PCB板面进行UV照射。
5.根据权利要求4所述的PCB钻孔的整平补偿方法，其特征在于，第一次丝印时，使用的网纱为18T，印油厚度为160μm~200μm。
6.根据权利要求4所述的PCB钻孔的整平补偿方法，其特征在于，所述印刷UV油墨涂层的步骤包括：
调墨：将配方量的苯烯酸不饱和低分子树脂、环氧硅酮单体、安息二甲香醚、对苯二酚、聚氨酯流平剂、消泡剂、分散剂和蜡混合均匀，得到UV油墨；
印刷：以第二次丝印方式将所述UV油墨印刷到第一次丝印后的PCB板面上，检查PCB板面，若有气泡则进行静置处理，随后进行UV照射，完成UV油墨涂层印刷，得UV油墨膜。
7.根据权利要求6所述的PCB钻孔的整平补偿方法，其特征在于，所述UV油墨的厚度为180μm~200μm。
8.根据权利要求4或6所述的PCB钻孔的整平补偿方法，其特征在于，所述UV的功率≥1000W，UV速度≤2.5m/min。
9.根据权利要求1所述的PCB钻孔的整平补偿方法，其特征在于，所述退膜的步骤包括：使用自来水浸泡PCB板，所述自来水的水温为40~50℃，浸泡时间为20~30min。
10.根据权利要求4或6所述的PCB钻孔的整平补偿方法，其特征在于，静置时间为20~30min。
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| CN113025114A (zh) * | 2020-02-18 | 2021-06-25 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 钻孔油墨及其应用 |
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|---|
| 高阳: "不饱和聚酯树脂混凝土设计、性能及动力学研究", 中国博士学位论文电子期刊网 工程科技Ⅱ辑, no. 6, 15 June 2021 (2021-06-15), pages 13 * |
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