CN118081120A - 一种激光划片机位移参数补偿***及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光划片机位移参数补偿***及方法，涉及半导体器件生产技术领域，该补偿***包括：中控***，用于与激光划片机进行通信连接，并按照预设规则随机确定待检晶圆；激光划片机，用于对晶圆进行切割；自动光学检测仪，用于对扩张处理后的待检晶圆进行外观检测而输出检测数据；其中，中控***获取检测数据，根据检测数据判断待检晶圆是否存在外观缺陷，然后根据外观缺陷在待检晶圆中的位置信息控制激光划片机进行对应的位移参数补偿。本发明通过对晶圆进行外观检测而进行数据分析，基于数据分析结果实时的调整激光划片机的位移参数，从而避免激光划片机大批量输出缺陷晶圆，减少晶圆成本损失。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件生产技术领域，具体涉及一种激光划片机位移参数补偿***及方法。
背景技术
皮秒激光划片机目前广泛应用于LED芯片切割设备，利用固定波长的激光对蓝宝石进行切割作业，晶圆切割分为X方向和Y方向，每个方向的切割道宽度为16um左右，然后激光划片机沿着切割道的方向透过背面在蓝宝石衬底内部形成炸点，进而将晶圆的正面和背面炸开，完成切割。
在通过激光划片机切割后的晶圆在经过扩张后会进行AOI检测（AutomaticOptical Inspector），其通过AOI机台可直接检测出切割是否存在缺陷，即大小边等异常，以此来判定切割的外观良率，切割工程根据AOI检测数据进而对划片机进行调试优化。
然而，现有的激光划片机需要人员到机台上查看划片效果，在机台较少的情况下尚可完成，划片完后需经过多个站点，如裂片-翻转-测试-扩张-AOI，此过程耗时较长，需一至两天，当晶圆在AOI站点检测出切割异常时，实际上已是两天前作业的片源，而此时划片机已经作业了大量的片源，一台划片机单日产能可达200-300片，划片不可逆，将会造成大批量的损失。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种激光划片机位移参数补偿***及方法，旨在通过对晶圆进行外观检测而进行数据分析，基于数据分析结果实时的调整激光划片机的位移参数，从而避免激光划片机大批量输出缺陷晶圆，减少晶圆成本损失。
本发明的第一方面在于提供一种激光划片机位移参数补偿***，所述补偿***包括：
中控***，用于与预设范围内所有激光划片机进行通信连接，以用于控制激光划片机对晶圆进行切割，并按照预设规则随机确定待检晶圆；
激光划片机，用于对晶圆进行切割，获取所述待检晶圆的晶圆信息并存储至服务器的第一存储位置；
自动光学检测仪，用于对扩张处理后的所述待检晶圆进行外观检测，获取存储至第一存储位置的晶圆信息并在检测后对应生成检测数据，将所述检测数据存储至所述服务器的第二存储位置；
其中，所述中控***获取所述第二存储位置中的检测数据，并根据所述检测数据判断所述待检晶圆是否存在外观缺陷，若存在外观缺陷，则根据外观缺陷在所述待检晶圆中的位置信息控制所述激光划片机进行对应的位移参数补偿。
根据上述技术方案的一方面，所述中控***包括远程通信模块与远程控制模块，所述远程通信模块用于与所有的激光划片机、自动光学检测仪进行通信连接，所述远程控制模块用于远程控制所述激光划片机对晶圆进行切割。
根据上述技术方案的一方面，所述中控***还包括周期计时模块，所述周期计时模块用于设定晶圆的检测周期，当判断距离上一次晶圆检测的时间超过所述检测周期，则通过所述远程控制模块控制对应的激光划片机进行停机。
根据上述技术方案的一方面，所述检测周期为1h-20h，则将每台激光划片机相距1h-20h切割的两片晶圆分别确定为待检晶圆，并流转至所述自动光学检测仪进行外观检测。
根据上述技术方案的一方面，所述自动光学检测仪还用于将所述待检晶圆的检测图片存储所述服务器的第三存储位置；
当所述中控***根据所述检测数据判断所述待检晶圆存在外观缺陷时，则获取存储至第三存储位置的检测图片，根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息。
根据上述技术方案的一方面，所述中控***还包括图片获取模块与图片识别模块，所述图片获取模块用于获取存储至第三存储位置的检测图片，所述图片识别模块用于识别所述检测图片中所述待检晶圆的外观缺陷，构建所述检测图片的虚拟坐标系，以根据所述虚拟坐标系输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息。
根据上述技术方案的一方面，所述位移参数补偿包括正值补偿与反值补偿，当与存在外观缺陷的待检晶圆对应的所述激光划片机接收到正值补偿指令或反值补偿指令时，控制所述激光划片机的切割机构按照正值参数或反值参数进行运动以实现位置补偿。
本发明的第二方面在于提供一种激光划片机位移参数补偿方法，用于上述技术方案当中所述的补偿***，所述补偿方法包括：
按照预设的检测周期，分别确定激光划片机间隔所述检测周期切割的晶圆为待检晶圆；
获取所述待检晶圆的晶圆信息并存储至服务器的第一存储位置；
对扩张处理后的所述待检晶圆进行外观检测，并基于所述晶圆信息生成与所述待检晶圆对应的检测数据；
根据所述检测数据判断所述待检晶圆是否存在外观缺陷；
若是，获取与所述待检晶圆对应的检测图片；
根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，并根据所述位置信息控制对应的激光划片机进行位移参数补偿。
根据上述技术方案的一方面，当判定所述待检晶圆存在外观缺陷时，所述方法还包括：
根据所述待检晶圆的晶圆信息，识别执行该切割过程的激光划片机的设备标识；
根据所述设备标识，控制所述激光划片机进行停机。
根据上述技术方案的一方面，根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，并根据所述位置信息控制对应的激光划片机进行位移参数补偿的步骤，具体包括：
根据所述检测图片的图片内容，对所述待检晶圆中的外观缺陷进行定位，输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息；
根据所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，输出正值补偿指令或反值补偿指令；
当接收到所述正值补偿指令或所述反值补偿指令，识别其中的正值补偿参数或反值补偿参数；
控制所述激光划片机中的切割机构根据所述正值补偿参数或所述反值补偿参数进行运动以实现位置补偿。
与现有技术相比，采用本发明所示的激光划片机位移参数补偿***及方法，有益效果在于：
通过设置中控***，以及与中控***连接的激光划片机与自动光学检测仪，通过中控***控制激光划片机进行工作时，将按照预设规则确定待检晶圆，激光划片机将对待检晶圆进行切割，获取待检晶圆的晶圆信息并存储至第一存储位置，然后在待检晶圆进行扩张处理，以及通过自动光学检测仪对扩张处理后的待检晶圆进行外观检测，并获取晶圆信息对应生成检测数据，将检测数据存储至第二存储位置，最后，将通过中控***获取检测数据，根据检测数据判断待检晶圆是否存在外观缺陷，最后输出外观缺陷在待检晶圆中的位置信息，基于该位置信息控制激光划片机进行对应的位移参数补偿，从而实现对激光划片机的调试优化，则本实施例当中激光划片机切割后的晶圆能够在较短的时间内进行外观检测，基于该外观检测结果能够及时的调整激光划片机的位移参数，缩短了Aoi检测发现异常时的反馈时长，大大减少了因反馈时间滞后导致的晶圆成本损失。
附图说明
本发明的上述与/或附加的方面与优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显与容易理解，其中：
图1为本发明一实施例中激光划片机位移参数补偿***的结构框图；
图2为本发明一实施例中激光划片机对晶圆进行划片的示意图；
图3为本发明一实施例中激光划片机位移参数补偿方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征与优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例一
请参阅图1与图2，本发明的第一实施例提供了一种激光划片机位移参数补偿***，用于对激光划片机20的位移参数进行自动补偿，从而实现对激光划片机20中动作部件例如切割机构进行运动补偿，实现对激光划片机20的调试优化，所述补偿***包括：
中控***10，用于与预设范围内所有激光划片机20进行通信连接，以用于控制激光划片机20对晶圆进行切割，并按照预设规则随机确定待检晶圆40；
激光划片机20，用于对晶圆进行切割，获取所述待检晶圆40的晶圆信息并存储至服务器的第一存储位置；
自动光学检测仪30，用于对扩张处理后的所述待检晶圆40进行外观检测，获取存储至第一存储位置的晶圆信息并在检测后对应生成检测数据，将所述检测数据存储至所述服务器的第二存储位置；
其中，所述中控***10获取所述第二存储位置中的检测数据，并根据所述检测数据判断所述待检晶圆40是否存在外观缺陷，若存在外观缺陷，则根据外观缺陷在所述待检晶圆40中的位置信息控制所述激光划片机20进行对应的位移参数补偿。
在本实施例当中，该补偿***包括中控***10、多台激光划片机20与自动光学检测仪30。激光划片机20用于在接收到划片指令时利用固定波长的激光对晶圆进行切割，晶圆切割分为X方向与Y方向，每个方向的激光切割道的宽度约为16μm，然后激光划片机20沿着切割道的方向透过背面在蓝宝石衬底内部形成炸点，进而将晶圆的正面与背面炸开，完成切割。自动光学检测仪30，即Aoi（Automatic Optical Inspector）设备，其用于检测晶圆的切割是否存在缺陷，例如大小边等异常，以此来判定切割的外观良率，最后将根据Aoi设备的检测数据对激光划片机20进行位移参数补偿，以实现对激光划片机20的调试优化。
具体而言，该中控***10包括远程通信模块与远程控制模块，远程通信模块用于与区域范围内所有的激光划片机20进行通信连接，例如连接至某个车间内所有的激光划片机20，或者是连接至该车间某个区域范围内所有的激光划片机20，这取决于区域范围内激光划片机20的数量等级，若数量不多，则可以连接控制车间内所有的激光划片机20，但若是数量过多，则可以将车间分成多个区域范围，每个区域范围内的激光划片机20均配备这样的中控***10，从而保证控制精度。另外的，该远程通信模块还用于与自动光学检测仪30进行通信连接，从而可以与自动光学检测仪30进行数据交互与传输。
在本实施例当中，该中控***10还包括周期计时模块，用于设定晶圆的检测周期，例如设定检测周期为4h，则将每台激光划片机20相距4h切割得到的两片晶圆分别确定为待检晶圆40，获取该晶圆的晶圆信息并存储至后台服务器的第一存储位置，之后通过自动光学检测仪30对待检晶圆40进行外观检测，以基于机器视觉来判断待检晶圆40前期在激光划片机20的切割是否良好。
其中，在将晶圆进行切割并且确定为待检晶圆40之后，还需要对待检晶圆40进行扩张，只有在对待检晶圆40进行扩张处理之后，才可通过自动光学检测仪30对待检晶圆40进行外观检测。
具体地，在通过自动光学检测仪30对待检晶圆40进行外观检测的过程中，将获取存储至第一存储位置的晶圆信息，该晶圆信息中包括晶圆编号等信息，然后在外观检测后基于晶圆信息输出待检晶圆40的检测数据，将检测数据存储至后台服务器的第二存储位置。
也就是说，激光划片机20对待检晶圆40进行切割，自动光学检测仪30对扩张处理后的待检晶圆40进行外观检测并且生成检测数据，之后中控***10将对检测数据进行分析，根据检测数据判断待检晶圆40是否存在外观缺陷，该外观缺陷包括crack缺陷，然后识别外观缺陷在待检晶圆40中的位置，输出外观缺陷在待检晶圆40中的位置信息，根据该位置信息控制对应的激光划片机20进行对应的位移参数补偿。
示例而言，中控***10将发送位移补偿指令至出现切割导致外观缺陷的激光划片机20，激光划片机20在进行下一划片动作时，将根据对应的位移补偿参数输出补偿动作，例如在原本的基础上补偿＋1，如目前为8，则补偿后为9，反之则为7，从而控制激光划片机20的切割机构进行位移参数补偿，且在位移参数补偿后切割得到的第一片晶圆仍然需要进行外观检测，则再次将其确定为待检晶圆40，依次进行扩张与外观检测，直至检测无异常，说明该激光划片机20的位移参数补偿成功通过，实现对该激光划片机20的调试优化。
与现有技术相比，采用本实施例当中所示的激光划片机位移参数补偿***，有益效果在于：
通过设置中控***，以及与中控***连接的激光划片机与自动光学检测仪，通过中控***控制激光划片机进行工作时，将按照预设规则确定待检晶圆，激光划片机将对待检晶圆进行切割，获取待检晶圆的晶圆信息并存储至第一存储位置，然后在待检晶圆进行扩张处理，以及通过自动光学检测仪对扩张处理后的待检晶圆进行外观检测，并获取晶圆信息对应生成检测数据，将检测数据存储至第二存储位置，最后，将通过中控***获取检测数据，根据检测数据判断待检晶圆是否存在外观缺陷，最后输出外观缺陷在待检晶圆中的位置信息，基于该位置信息控制激光划片机进行对应的位移参数补偿，从而实现对激光划片机的调试优化，则本实施例当中激光划片机切割后的晶圆能够在较短的时间内进行外观检测，基于该外观检测结果能够及时的调整激光划片机的位移参数，缩短了Aoi检测发现异常时的反馈时长，大大减少了因反馈时间滞后导致的晶圆成本损失。
实施例二
本发明的第二实施例同样提供了一种激光划片机位移参数补偿***，本实施例当中所示的补偿***与第一实施例当中所示的补偿***基本相似，不同之处在于：
所述自动光学检测仪还用于将所述待检晶圆的检测图片存储所述服务器的第三存储位置；
当所述中控***根据所述检测数据判断所述待检晶圆存在外观缺陷时，则获取存储至第三存储位置的检测图片，根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息。
具体而言，所述中控***还包括图片获取模块与图片识别模块，所述图片获取模块用于获取存储至第三存储位置的检测图片，所述图片识别模块用于识别所述检测图片中所述待检晶圆的外观缺陷，构建所述检测图片的虚拟坐标系，以根据所述虚拟坐标系输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息。
进一步地，所述位移参数补偿包括正值补偿与反值补偿，当与存在外观缺陷的待检晶圆对应的所述激光划片机接收到正值补偿指令或反值补偿指令时，控制所述激光划片机的切割机构按照正值参数或反值参数进行运动以实现位置补偿。
在本实施例当中，在通过自动光学检测仪对待检晶圆进行外观检测后，将获取待检晶圆的检测图片，生成待检图片的初始数据，然后中控***获取该待检图片，并通过图片识别模块识别待检图片中待检晶圆的外观缺陷，构建待检图片的虚拟坐标系，以根据虚拟坐标系输出待检晶圆中外观缺陷的位置信息，基于该位置信息输出用于控制激光划片机的补偿指令，该补偿指令包括正值补偿指令与负值补偿指令，在接收到正值补偿指令与负值补偿指令后，将控制激光划片机的切割机构按照指令中的正值参数或负值参数进行运动以实现位置补偿，之后激光划片机将按照位置补偿后的参数进行运动，从而使位置补偿后切割得到的晶圆外观良好，避免产生外观缺陷。
当然，晶圆在切割或转运的过程中，可能会由于各种原因导致切割产生外观缺陷，因此，需要按照预设的检测周期对待检晶圆进行外观检测，相当于对晶圆的切割效果进行抽检，从而保证激光划片机能够持续性的切割得到外观良好的晶圆。
实施例三
请参阅图3，本发明的第三实施例提供了一种激光划片机位移参数补偿方法，用于上述实施例当中所述的补偿***，所述补偿方法包括步骤S10-步骤S60：
步骤S10，按照预设的检测周期，分别确定激光划片机间隔所述检测周期切割的晶圆为待检晶圆。
步骤S20，获取所述待检晶圆的晶圆信息并存储至服务器的第一存储位置。
步骤S30，对扩张处理后的所述待检晶圆进行外观检测，并基于所述晶圆信息生成与所述待检晶圆对应的检测数据。
步骤S40，根据所述检测数据判断所述待检晶圆是否存在外观缺陷。
若根据检测数据判断待检晶圆存在外观缺陷，则本实施例所示方法进入步骤S50。
步骤S50，获取与所述待检晶圆对应的检测图片。
步骤S60，根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，并根据所述位置信息控制对应的激光划片机进行位移参数补偿。
在本实施例当中，当判定所述待检晶圆存在外观缺陷时，所述方法还包括：
根据所述待检晶圆的晶圆信息，识别执行该切割过程的激光划片机的设备标识；
根据所述设备标识，控制所述激光划片机进行停机。
进一步地，根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，并根据所述位置信息控制对应的激光划片机进行位移参数补偿的步骤，具体包括：
根据所述检测图片的图片内容，对所述待检晶圆中的外观缺陷进行定位，输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息；
根据所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，输出正值补偿指令或反值补偿指令；
当接收到所述正值补偿指令或所述反值补偿指令，识别其中的正值补偿参数或反值补偿参数；
控制所述激光划片机中的切割机构根据所述正值补偿参数或所述反值补偿参数进行运动以实现位置补偿。
与现有技术相比，采用本实施例当中所示的激光划片机位移参数补偿方法，有益效果在于：
通过设置中控***，以及与中控***连接的激光划片机与自动光学检测仪，通过中控***控制激光划片机进行工作时，将按照预设规则确定待检晶圆，激光划片机将对待检晶圆进行切割，获取待检晶圆的晶圆信息并存储至第一存储位置，然后在待检晶圆进行扩张处理，以及通过自动光学检测仪对扩张处理后的待检晶圆进行外观检测，并获取晶圆信息对应生成检测数据，将检测数据存储至第二存储位置，最后，将通过中控***获取检测数据，根据检测数据判断待检晶圆是否存在外观缺陷，最后输出外观缺陷在待检晶圆中的位置信息，基于该位置信息控制激光划片机进行对应的位移参数补偿，从而实现对激光划片机的调试优化，则本实施例当中激光划片机切割后的晶圆能够在较短的时间内进行外观检测，基于该外观检测结果能够及时的调整激光划片机的位移参数，缩短了Aoi检测发现异常时的反馈时长，大大减少了因反馈时间滞后导致的晶圆成本损失。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体与详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形与改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种激光划片机位移参数补偿***，其特征在于，所述补偿***包括：
中控***，用于与预设范围内所有激光划片机进行通信连接，以用于控制激光划片机对晶圆进行切割，并按照预设规则随机确定待检晶圆；
激光划片机，用于对晶圆进行切割，获取所述待检晶圆的晶圆信息并存储至服务器的第一存储位置；
自动光学检测仪，用于对扩张处理后的所述待检晶圆进行外观检测，获取存储至第一存储位置的晶圆信息并在检测后对应生成检测数据，将所述检测数据存储至所述服务器的第二存储位置；
其中，所述中控***获取所述第二存储位置中的检测数据，并根据所述检测数据判断所述待检晶圆是否存在外观缺陷，若存在外观缺陷，则根据外观缺陷在所述待检晶圆中的位置信息控制所述激光划片机进行对应的位移参数补偿。
2.根据权利要求1所述的激光划片机位移参数补偿***，其特征在于，所述中控***包括远程通信模块与远程控制模块，所述远程通信模块用于与所有的激光划片机、自动光学检测仪进行通信连接，所述远程控制模块用于远程控制所述激光划片机对晶圆进行切割。
3.根据权利要求2所述的激光划片机位移参数补偿***，其特征在于，所述中控***还包括周期计时模块，所述周期计时模块用于设定晶圆的检测周期，当判断距离上一次晶圆检测的时间超过所述检测周期，则通过所述远程控制模块控制对应的激光划片机进行停机。
4.根据权利要求3所述的激光划片机位移参数补偿***，其特征在于，所述检测周期为1h-20h，则将每台激光划片机相距1h-20h切割的两片晶圆分别确定为待检晶圆，并流转至所述自动光学检测仪进行外观检测。
5.根据权利要求1所述的激光划片机位移参数补偿***，其特征在于，所述自动光学检测仪还用于将所述待检晶圆的检测图片存储所述服务器的第三存储位置；
当所述中控***根据所述检测数据判断所述待检晶圆存在外观缺陷时，则获取存储至第三存储位置的检测图片，根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息。
6.根据权利要求5所述的激光划片机位移参数补偿***，其特征在于，所述中控***还包括图片获取模块与图片识别模块，所述图片获取模块用于获取存储至第三存储位置的检测图片，所述图片识别模块用于识别所述检测图片中所述待检晶圆的外观缺陷，构建所述检测图片的虚拟坐标系，以根据所述虚拟坐标系输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息。
7.根据权利要求6所述的激光划片机位移参数补偿***，其特征在于，所述位移参数补偿包括正值补偿与反值补偿，当与存在外观缺陷的待检晶圆对应的所述激光划片机接收到正值补偿指令或反值补偿指令时，控制所述激光划片机的切割机构按照正值参数或反值参数进行运动以实现位置补偿。
8.一种激光划片机位移参数补偿方法，其特征在于，用于权利要求1-7任一项所述的补偿***，所述补偿方法包括：
按照预设的检测周期，分别确定激光划片机间隔所述检测周期切割的晶圆为待检晶圆；
获取所述待检晶圆的晶圆信息并存储至服务器的第一存储位置；
对扩张处理后的所述待检晶圆进行外观检测，并基于所述晶圆信息生成与所述待检晶圆对应的检测数据；
根据所述检测数据判断所述待检晶圆是否存在外观缺陷；
若是，获取与所述待检晶圆对应的检测图片；
根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，并根据所述位置信息控制对应的激光划片机进行位移参数补偿。
9.根据权利要求8所述的激光划片机位移参数补偿方法，其特征在于，当判定所述待检晶圆存在外观缺陷时，所述方法还包括：
根据所述待检晶圆的晶圆信息，识别执行该切割过程的激光划片机的设备标识；
根据所述设备标识，控制所述激光划片机进行停机。
10.根据权利要求8所述的激光划片机位移参数补偿方法，其特征在于，根据所述检测图片输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，并根据所述位置信息控制对应的激光划片机进行位移参数补偿的步骤，具体包括：
根据所述检测图片的图片内容，对所述待检晶圆中的外观缺陷进行定位，输出所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息；
根据所述待检晶圆中外观缺陷的位置信息，输出正值补偿指令或反值补偿指令；
当接收到所述正值补偿指令或所述反值补偿指令，识别其中的正值补偿参数或反值补偿参数；
控制所述激光划片机中的切割机构根据所述正值补偿参数或所述反值补偿参数进行运动以实现位置补偿。
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- 2024-04-25 CN CN202410502560.0A patent/CN118081120A/zh active Pending
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