CN118077324A - 元件安装机及基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开的元件安装机拾取收容于由托盘单元供给的托盘的元件并向基板安装，元件安装机具备：头，能够保持多个能够拾取元件的吸嘴；第一吸嘴升降装置，使处于头的预定位置的吸嘴相对于头上下移动；第二吸嘴升降装置，使处于头的不同于预定位置的位置的吸嘴相对于所述头上下移动；头升降装置，使头上下移动；及头移动装置，其使头与头升降装置一起在水平方向上移动。

Description

元件安装机及基板的制造方法

技术领域

本说明书对元件安装机及基板的制造方法进行公开。

背景技术

以往，已知有一种元件安装机，使用设置于吸附头的吸嘴，使收容于托盘的元件吸附于吸嘴并向基板安装。例如，在专利文献1及专利文献2中公开了一种元件安装机，具备：保持吸嘴的头、使吸嘴进行升降的装置及使头水平移动的装置。在这种元件安装机中，如下所述，利用吸嘴吸附收容于托盘的元件。即，首先，使吸附头移动到所期望的元件的上方。接着，使吸嘴相对于吸附头向下方移动。然后，使负压作用于吸嘴的前端来吸附元件。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2014-167955号公报

专利文献2：日本特开2019-029499号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在这样的元件安装机中，由于吸嘴的升降需要时间，所以整体的生产效率变差，还有改善的余地。

本公开的主要目的在于，在使用拾取部件拾取收容于托盘的元件时，缩短元件的拾取所需的时间。

用于解决课题的技术方案

本公开的第一元件安装机拾取收容于由托盘单元供给的托盘中的元件并向基板安装，其主旨在于，上述元件安装机具备：

头，能够保持多个能够拾取元件的拾取部件；

第一升降装置，使处于上述头的预定位置的拾取部件相对于上述头上下移动；

第二升降装置，使处于上述头的不同于上述预定位置的位置的拾取部件相对于上述头上下移动；

头升降装置，使上述头上下移动；及

头移动装置，使上述头与上述头升降装置一起在水平方向上移动。

在该元件安装机中，由于具备使头上下移动的头升降装置，所以能够在通过头升降装置的驱动使头下降到收纳于托盘的元件的附近的状态下拾取收纳于托盘的元件。因此，能够减少利用第一升降装置及第二升降装置使拾取部件上下移动的量。因此，在使用拾取部件拾取收容于托盘的元件时，能够缩短元件的拾取所需的时间。

本公开的第二元件安装机拾取收容于由托盘单元供给的托盘中的元件并向基板安装，其主旨在于，上述元件安装机具备：

头，能够保持多个能够拾取元件的拾取部件；

第一升降装置，使处于上述头的预定位置的拾取部件相对于上述头上下移动；

第二升降装置，使处于上述头的不同于上述预定位置的位置的拾取部件相对于上述头上下移动；

头移动装置，使上述头在水平方向上移动；及

控制装置，控制上述头移动装置、上述第一升降装置及上述第二升降装置，以利用通过上述第一升降装置而上下移动的拾取部件来拾取收容于托盘的元件中的、收容于第一区域的元件，并利用通过上述第二升降装置而上下移动的拾取部件来拾取收容于不同于上述第一区域的第二区域的元件，

在要使用通过上述第一升降装置而上下移动的拾取部件来拾取处于托盘的特定区域的元件的情况下，上述头不会与障碍物接触，在要使用通过上述第二升降装置而上下移动的拾取部件来拾取处于托盘的上述特定区域的元件的情况下，上述头有时会与上述障碍物接触，

上述第一区域是上述特定区域，

上述第二区域是上述特定区域以外的区域。

在该第二元件安装机中，在想要使用通过第一升降装置而上下移动的拾取部件拾取处于托盘的特定区域的元件的情况下，头不会与障碍物接触，在想要使用通过第二升降装置而上下移动的拾取部件拾取处于托盘的特定区域的元件的情况下，头有时会与障碍物接触。另外，控制头移动装置、第一升降装置和第二升降装置，以利用通过第一升降装置而上下移动的拾取部件拾取收容于托盘的元件中的收容于第一区域的元件，并利用通过第二升降装置而上下移动的拾取部件拾取收容于与第一区域不同的第二区域的元件。此时，第一区域是特定区域，第二区域是特定区域以外的区域。因此，无论在利用哪个拾取部件拾取收容于托盘的元件的情况下，都能够避免头与障碍物接触的情况。

本公开的基板的制造方法也发挥相同的效果。

附图说明

图1是表示元件安装***1的概略结构的说明图。

图2是表示元件安装机10的概略结构的说明图。

图3是表示元件安装机10的概略结构的俯视图。

图4是表示头升降装置30的概略结构的说明图。

图5是表示托盘式供料器50的概略结构的说明图。

图6是表示带式供料器60及供料器台70的概略结构的说明图。

图7是表示供料器台70及托盘移动装置55的立体图。

图8A是表示头12的移动的状况的说明图。

图8B是从上方观察图8A时的说明图。

图9A是表示头12的移动的状况的说明图。

图9B是从上方观察图9A时的说明图。

图10是表示元件安装***1的电连接关系的框图。

图11是表示元件安装处理例程的一例的流程图。

图12是第一区域R1及第二区域R2的说明图。

图13A是表示执行元件安装处理时的头12的动作的说明图。

图13B是表示执行元件安装处理时的头12的动作的说明图。

图13C是表示执行元件安装处理时的头12的动作的说明图。

图13D是表示执行元件安装处理时的头12的动作的说明图。

图14是表示旋转头112的概略结构的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图来对本公开的元件安装机的优选实施方式进行说明。

图1是表示元件安装***1的概略结构的说明图。图2是表示元件安装机10的概略结构的说明图。图3是表示元件安装机10的概略结构的俯视图。图4是表示头升降装置30的说明图。图5是表示托盘式供料器50的概略结构的说明图。图6是表示带式供料器60及供料器台70的概略结构的说明图。图7是表示供料器台70及托盘移动装置55的立体图。图8A、9A是表示头12的上下移动的状况的说明图。图8B、9B分别是从上方观察图8A、9A时的说明图。图10是表示元件安装***1的电连接关系的框图。另外，图1～3、6、7、9中的左右方向为X轴方向(在图4、图5中纸面垂直方向为X轴方向)，图1～3、4、5～9中的前后方向为Y轴方向，图1、2、4～7、8A、9A中的上下方向为Z轴方向(在图3、8B、9B中纸面垂直方向为Z轴方向)。

如图1所示，元件安装***1具备：多个元件安装机10，沿着基板S的输送方向(X轴方向)配置；托盘单元40，向元件安装机10供给元件；及管理装置90(参照图10)，对元件安装***1整体进行管理。

元件安装机10吸附(拾取)由托盘单元40供给的元件并向基板S安装，如图2所示，元件安装机10具备基台10b和设置在基台10b上的安装机主体10a。安装机主体10a的整体被壳体10c覆盖。安装机主体10a具备：基板输送装置11，输送基板S；头12，能够保持多个吸附元件的吸嘴13；头升降装置30(参照图4)，使头12上下移动；头移动装置14，使头12与头升降装置30一起在水平方向(X轴方向和Y轴方向)上移动；及控制装置80(参照图10)。另外，安装机主体10a除了这些以外，还具备用于对吸附于吸嘴13的元件的吸附姿势进行拍摄的零件相机26和存储能够安装于头12的多种吸嘴13的吸嘴储料器25等。

基板输送装置11具备在Y轴方向上隔开间隔地配置的一对输送机轨道，通过对一对输送机轨道进行驱动而将基板S从图1、2中的左向右(输送方向)输送。另外，一对输送机轨道能够变更Y轴方向上的间隔，基板输送装置11能够输送在Y轴方向上宽度不同的基板。

如图4所示，头12具备：两个吸嘴13(第一吸嘴13a及第二吸嘴13b)；第一吸嘴升降装置21，使第一吸嘴13a在上升位置与下降位置之间沿着Z轴(上下)方向移动；第二吸嘴升降装置22，使第二吸嘴13b在上升位置与下降位置之间沿着Z轴(上下)方向移动；第一θ轴致动器23a，使第一吸嘴13a绕着Z轴旋转；第二θ轴致动器23b，使第二吸嘴13b绕着Z轴旋转；及标记相机24(参照图2)，用于拍摄基板S。如图4所示，第一吸嘴13a和第二吸嘴13b以沿着Y轴方向隔开间隔的状态保持于头12。第一吸嘴13a及第二吸嘴13b的吸引口经由电磁阀27(参照图10)而选择性地与真空泵28(参照图10)及空气配管29(参照图10)中的任一方连通。各吸嘴13a、13b通过对电磁阀27进行驱动以使吸引口与真空泵28连通，能够使负压作用于吸引口而吸附元件，通过对电磁阀27进行驱动以使吸引口与空气配管29连通，能够使正压作用于吸引口而解除元件的吸附。

如图4所示，头升降装置30设置于X轴滑动件16。头升降装置30具备：Zs轴马达31、滚珠丝杠32及可动体33。滚珠丝杠32与固定于可动体33的未图示的滚珠螺母螺合。因此，可动体33通过利用Zs轴马达31使滚珠丝杠32旋转驱动而沿着上下方向进行升降。另外，可动体33保持头12。因此，头升降装置30通过利用Zs轴马达31的驱动使可动体33上下移动，而使头12上下移动。

头移动装置14具备：一对X轴导轨15、X轴滑动件16、X轴致动器17(参照图10)、一对Y轴导轨18、Y轴滑动件19及Y轴致动器20(参照图10)。一对Y轴导轨18以在Y轴方向上相互平行地延伸的方式设置于壳体10c的上层。Y轴滑动件19架设于一对Y轴导轨18，并通过Y轴致动器20的驱动而沿着Y轴导轨18在Y轴方向上移动。一对X轴导轨15以在X轴方向上相互平行地延伸的方式设置于Y轴滑动件19的前表面。X轴滑动件16架设于一对X轴导轨15，并通过X轴致动器17的驱动而沿着X轴导轨15在X轴方向上移动。在X轴滑动件16设有头升降装置30，在头升降装置30的可动体33安装有头12。因此，头移动装置14通过使X轴滑动件16和Y轴滑动件19移动，而使头12与头升降装置30一起在X轴方向和Y轴方向上移动。

如图10所示，控制装置80构成为以CPU81为中心的微处理器，除了CPU81以外，还具备ROM82、存储器83(例如HDD或SSD)和RAM84。控制装置80向托盘单元40、基板输送装置11、头12、头移动装置14、头升降装置30、零件相机26、电磁阀27等输出控制信号。另外，控制装置80从标记相机24或零件相机26输入图像信号，并且从管理装置90输入控制信号。

托盘单元40相对于元件安装机10以可拆装的方式安装。托盘单元40在安装到元件安装机10时，与元件安装机10电连接。如图1所示，托盘单元40具备：托盘式供料器50，能够通过收容有元件P的托盘51向元件安装机10供给元件；及带式供料器60，以在左右方向(X轴方向)上排列的方式整齐排列配置且能够通过带向元件安装机10供给元件。

如图5所示，托盘式供料器50具备：托盘保管装置54，具有能够收容多个托盘51的料盒52和对料盒52以能够上下移动的方式进行保持的保持部53；及托盘移动装置55，从保持于保持部53的料盒52取出所期望的托盘51。如图5所示，托盘保管装置54在上层和下层具有保持部53。托盘51具有呈格子状地形成的多个凹部，在各个凹部收容有要向基板S安装的元件P。

如图6所示，带式供料器60被安设于供料器台70。如图6所示，带式供料器60具备：保持部件62、主体部63、设置于主体部63的下部的轨道68及设置于主体部63的前端部的连接器69。保持部件62是保持带卷轴61的部件，该带卷轴61通过卷绕有以预定间隔收容有元件的载带而成。主体部63具有带进给机构67，该带进给机构67通过驱动马达的驱动而从带卷轴61拉出载带并送出至元件供给位置。如图6所示，主体部63的上部具有基端侧比前端侧向上方倾斜地延伸的台阶面64～66，以形成例如带式供料器60的把手。

供料器台70配置于托盘单元40中的与托盘51在X轴方向上相邻的位置。如图6所示，供料器台70具有多个对带式供料器60以能够插拔的方式进行保持的插槽71。在各插槽71***带式供料器60的轨道68。在设置于供料器台70的后端的立壁设有与各插槽71对应的连接器72。带式供料器60的连接器69与供料器台70的连接器72电连接。

另外，如图7所示，在供料器台70设有在安装了带式供料器60时覆盖带式供料器60的台阶面64～66的罩部件73。如图8A、9A所示，罩部件73的高度比托盘51的高度高。因此，当要在通过头升降装置30的驱动使头12下降后的状态下吸附收容于托盘51的元件P时，头12有时会与罩部件73产生干涉。即，头12要在通过头升降装置30的驱动而下降后的状态下使用第一吸嘴13a如图8A、8B所示那样吸附处于特定区域T的最右侧的元件P的情况下，不会与罩部件73产生干涉。但是，头12要在通过头升降装置30的驱动而下降后的状态下使用第二吸嘴13b如图9A、9B所示那样吸附处于特定区域T的最右侧的元件P的情况下，会与罩部件73干涉。这样，要在通过头升降装置30的驱动使头12下降后的状态下使用第二吸嘴13b吸附处于特定区域T的元件P的情况下，罩部件73有时成为头12的动作中的障碍物。是否存在成为头12的动作中的障碍物的情况基于头12的尺寸、托盘51的种类等预先判断出。因此，特定区域T基于头12的尺寸和托盘51的种类等而预先设定。特定区域T例如如以下那样设定。在此，如图9A、9B所示，将在通过头升降装置30使头12下降后的状态下想要使用第二吸嘴13b吸附元件P的情况下，处于头12与罩部件73接触的位置的元件P设为特定元件P1。此时，如图8B、9B所示，特定区域T是包含与特定元件P1在X轴方向上排列的多个元件P的区域。在本实施方式中，在处于特定区域T的元件P的一部分中，包含即使在头12下降后的状态下想要利用第二吸嘴13b进行吸附，头12也不会与罩部件73产生干涉的元件(参照图9B的C部分)。

管理装置90构成为以CPU为中心的微处理器，除了CPU之外，还具备ROM、存储器及RAM。如图10所示，管理装置90与控制装置80进行信号的交换。

接着，使用图11～图13来对这样构成的元件安装机10的元件安装处理进行说明。图11是表示元件安装处理例程的一例的流程图。图12是表示第一区域R1及第二区域R2的说明图。图13A～13D是表示执行元件安装处理时的头12的动作的说明图。元件安装处理的例程存储于存储器83，且在从管理装置90输入了生产作业(存储有安装元件的顺序、元件的目标安装位置、要制造的基板S的预定数量等的数据)后开始。

当开始了本例程时，首先，CPU81执行头12的下降处理(S100)。具体而言，如图13A所示，CPU81驱动控制头升降装置30的Zs轴马达31，以使头12下降至下降位置。头12的下降位置是在处于上升位置的第一及第二吸嘴13a、13b不与托盘51或收容于托盘51的元件P接触的范围内，头12最接近收纳于托盘51的元件P的位置。

接着，CPU81执行基板S的搬入处理(S110)。具体而言，CPU81控制基板输送装置11，以将从上游侧输送来的基板S输送至基板输送装置11的预定位置。并且，CPU81控制未图示的基板固定装置，以将基板S固定于预定位置。

接着，CPU81基于预先收容于第一区域R1的元件P的数量和已从第一区域R1吸附走的元件P的数量，判定是否有收容于第一区域R1的元件P(S120)。在此，如图12所示，第一区域R1是特定区域T，第二区域R2是托盘51的特定区域T以外的区域。

如果在S120中进行了肯定判定，则CPU81执行利用第一吸嘴13a吸附第一区域R1内的元件P的处理(S130)。该处理以如下方式执行。即，首先，如图13B所示，CPU81驱动控制头移动装置14的X轴致动器17及Y轴致动器20，以使第一吸嘴13a移动到处于第一区域R1的作为吸附对象的元件P的上方。接着，如图13C所示，CPU81驱动控制第一吸嘴升降装置21，以使第一吸嘴13a下降而与元件P抵接。然后，如图13D所示，CPU81驱动控制电磁阀27，以使负压作用于第一吸嘴13a的前端而吸附元件P，并且驱动控制第一吸嘴升降装置21，以使吸嘴13上升而从托盘51吸附元件P。

接着，CPU81执行利用第二吸嘴13b吸附第二区域内的元件P的处理(S130)。该处理以如下方式执行。即，首先，CPU81驱动控制头移动装置14的X轴致动器17及Y轴致动器20，以使第二吸嘴13b移动到处于第二区域R2的作为吸附对象的元件P的上方。接着，CPU81驱动控制第二吸嘴升降装置22，以使第二吸嘴13b下降而与作为吸附对象的元件P抵接。然后，CPU81驱动控制第二吸嘴升降装置22及电磁阀27，以吸附作为吸附对象的元件P。另外，作为吸附对象的元件在第一区域R1及第二区域R2中分别按照预先确定的吸附顺序(例如，图12所示的箭头的顺序)来决定。

另一方面，如果在S120中进行了否定判定，则CPU81执行利用第一吸嘴13a及第二吸嘴13b吸附第二区域内的元件P的处理(S150)。具体而言，CPU81驱动控制头移动装置14的X轴致动器17、头移动装置14的Y轴致动器20、第一吸嘴升降装置21、第二吸嘴升降装置22和电磁阀27，以使处于托盘51的第二区域R2的作为吸附对象的元件P依次被第一吸嘴13a及第二吸嘴13b吸附。

在S140之后或S150之后，CPU81执行元件P的安装处理(S160)。元件P的安装处理以如下方式执行。即，首先，CPU81驱动控制头升降装置30的Zs轴马达31，以使头12移动到安装元件P时的头高度。在此，安装元件P时的头高度是已安装到基板S的元件不与处于上升位置的第一及第二吸嘴13a、13b接触那样的头12的位置。在存在多个这样的位置的情况下，最低的位置是安装元件P时的头高度。接着，CPU81驱动控制头移动装置14的X轴致动器17及Y轴致动器20，以使吸附于第一吸嘴13a及第二吸嘴13b的各元件P向零件相机26的上方移动。接着，CPU81控制零件相机26，以利用零件相机26拍摄各元件P。接着，CPU81基于拍摄到的图像判定元件P相对于第一吸嘴13a的吸附偏差且判定元件P相对于第二吸嘴13b的吸附偏差，并向消除吸附偏差的方向校正各元件P的目标安装位置。然后，驱动控制头移动装置14的X轴致动器17、头移动装置14的Y轴致动器20、第一吸嘴升降装置21、第二吸嘴升降装置22及电磁阀27，以将由第一吸嘴13a吸附的元件P和由第二吸嘴13b吸附的元件P依次安装到各自的目标安装位置。

接着，CPU81执行利用第一吸嘴13a及第二吸嘴13b吸附带式供料器60的元件的处理(S170)。该处理以如下方式执行。即，首先，CPU81驱动控制头升降装置30的Zs轴马达31，以使头12在处于上升位置的第一及第二吸嘴13a、13b不与带或元件接触的范围内移动到由带式供料器60供给的元件的附近。然后，CPU81控制各种部件，以使带式供料器60的元件被第一吸嘴13a及第二吸嘴13b吸附。

接着，CPU81执行与S160相同的处理，控制各种部件，以将在S170中从带式供料器60吸附的元件依次安装到基板S(S180)。

接着，CPU81在将要由本机安装的全部元件安装到基板S之后，执行基板S的搬出处理(S190)。具体而言，CPU81控制未图示的基板固定装置以解除基板S的固定，并控制基板输送装置11以将基板S向下游输送。

然后，CPU81判定是否制造了预定数量的基板S(S200)。如果在S200中进行了否定判定，则CPU81再次返回到S100。另一方面，如果在S200中进行了肯定判定，则CPU81使本例程结束。

在以上详细叙述的元件安装机10中，由于具备使头12上下移动的头升降装置30，因此能够在通过头升降装置30的驱动使头12下降到收容于托盘51的元件P的附近的状态下吸附收纳于托盘51的元件P。因此，能够减少利用第一吸嘴升降装置21及第二吸嘴升降装置22使吸嘴13上下移动的量。因此，在使用吸嘴13吸附收容于托盘51的元件P时，能够缩短元件P的吸附所需的时间。

另外，在元件安装机10中，头12要在通过头升降装置30而下降后的状态下使用第一吸嘴13吸附处于托盘51的特定区域T的元件P的情况下，不会与罩部件73接触，在要使用第二吸嘴13吸附处于托盘51的特定区域T的元件P的情况下，有时会与罩部件73接触，第一区域R1是特定区域T，第二区域R2是特定区域以外的区域。因此，无论在利用第一吸嘴13a及第二吸嘴13b中的哪个吸嘴13吸附收容于托盘51的元件P的情况下，都能够避免头12与罩部件73接触的情况。

在上述实施方式中，元件安装机10具备头升降装置30。但是，也可以不具备头升降装置30。在该情况下，控制装置80可以在元件安装处理中执行与上述实施方式的元件安装处理例程的S110至S200相同的处理。在该情况下，也是无论在利用哪个吸嘴13吸附收容于托盘51的元件的情况下，都能够避免头12与障碍物(罩部件73)接触的情况。

在上述实施方式中，当利用第二吸嘴13b进行吸附动作时，头12会与罩部件73产生干涉，但是当利用第一吸嘴13a进行吸附动作时，在头12不与罩部件73干涉的下方位置处进行吸附动作。然而，也可以是，无论用第一吸嘴13a及第二吸嘴13b中的哪个进行吸附动作，都存在在头12上升至不与罩部件73干涉的位置的上升位置处进行吸附动作的情况。在该情况下，CPU81可以对头12处于上升位置的情况下的吸附动作的所需时间与头12处于下降位置的情况下的吸附动作的所需时间进行比较，并在所需时间较短的头位置处执行吸附动作。头12的上升位置是即使想要利用第二吸嘴13b吸附处于特定区域T的元件P，头12与罩部件73也不接触那样的头12的位置中的最低的位置。头12处于上升位置的情况下的吸附动作以如下方式执行。即，CPU81控制各种部件，使得无论元件P处于第一区域R1及第二区域R2中的哪一个，都利用第一吸嘴13a及第二吸嘴13b依次吸附基于吸附顺序所决定的作为吸附对象的元件P。另一方面，头12处于下降位置的情况下的吸附动作如上述实施方式那样。由于头12远离托盘(元件)，因此在头12处于上升位置的情况下，与头12处于下降位置的情况相比，利用第一及第二吸嘴升降装置21、22使第一及第二吸嘴13a、13b上下移动所需的时间变长。然而，由于能够利用第一及第二吸嘴13a、13b吸附彼此接近的元件P，所以与头12处于下方位置的情况相比，使头12在水平方向上移动所需的时间变短。另一方面，在头12处于下降位置的情况下，与头12处于上升位置的情况相比，头12接近托盘(元件)，因此利用第一及第二吸嘴升降装置21、22使第一及第二吸嘴13a、13b上下移动所需的时间变短。但是，由于交替地吸附相互分离的处于第一区域R1的元件P和处于第二区域R2的元件P，因此与头12处于上方位置的情况相比，使头12在水平方向上移动所需的时间变长。在此，CPU81以如下方式比较所需时间。即，通过将头12的位置设为上方位置，与头12处于下方位置的情况相比，即使第一及第二升降装置21、22的上下移动所需要的时间变长，如果头12的水平移动所需要的时间进一步缩短，则CPU81判断为头12处于上方位置的所需时间更短，并且在头12处于上方位置的状态下执行收容于托盘51的元件P的吸附动作。如果不是这样，则CPU81判断为头12处于下方位置的所需时间更短，并且在头12处于下方位置的状态下执行收容于托盘51的元件P的吸附动作。另外，所需时间基于头12的大小和托盘51的大小预先判断出。

在上述实施方式中，作为元件安装机10进行了说明，但也可以作为基板的制造方法。这一点在上述变形例中也相同。

在上述实施方式中，头12是保持两个吸嘴13的双吸嘴头。但是，也可以代替双吸嘴头而采用将三个以上的吸嘴以排列成直线状或格子状的方式进行保持的头。或者，也可以采用如图14所示的将多个(图14中为8个)吸嘴13以排列成圆周状的方式进行保持的旋转头112。如图14所示，旋转头112具备：头主体141、吸嘴保持件142、吸嘴13、第一驱动装置150、第二驱动装置160、第一吸嘴升降装置21及第二吸嘴升降装置22。头主体141是圆盘状的旋转体。吸嘴保持件142在头主体141的圆周方向上以预定间隔设有多个。吸嘴13以可更换的方式安装于各吸嘴保持件142的前端部。第一驱动装置150将马达151的动力经由齿轮152、153传递到与轴154连接的头主体141，使支撑于头主体141的多个吸嘴保持件142与多个吸嘴13一起在圆周方向上旋转。第二驱动装置160将马达161的动力经由齿轮162～165传递到吸嘴保持件142，使吸嘴保持件142旋转。第一吸嘴升降装置21及第二吸嘴升降装置22设置于旋转轨道上的在X轴方向上排列的两处，构成为能够使吸嘴保持件142在两处单独地进行升降。另外，在图14中，为了便于说明，用实线表示处于与第一吸嘴升降装置21卡合的位置的吸嘴保持件142和处于与第二吸嘴升降装置22卡合的位置的吸嘴保持件142，用单点划线表示剩余的吸嘴保持件142。在具备这样的旋转头112的元件安装机中，当想要利用通过第二吸嘴升降装置22而上下移动的吸嘴13吸附处于托盘的特定区域的元件时，头112有时会与罩部件73产生干涉。因此，能够应用与上述实施方式相同的处理。

产业上的可利用性

本公开能够用于元件安装机或元件安装***的制造产业等。

附图标记说明

1元件安装***、10元件安装机、10a安装机主体、10b基台、10c壳体、11基板输送装置、12头、13吸嘴、13a第一吸嘴、13b第二吸嘴、14头移动装置、15X轴导轨、16X轴滑动件、17X轴致动器、18Y轴导轨、19Y轴滑动件、20Y轴致动器、21第一吸嘴升降装置、22第二吸嘴升降装置、23a第一θ轴致动器、23b第二θ轴致动器、24标记相机、25吸嘴储料器、26零件相机、27电磁阀、28真空泵、29空气配管、30头升降装置、31Zs轴马达、32滚珠丝杠、33可动体、40托盘单元、50托盘式供料器、51托盘、52料盒、53保持部、54托盘保管装置、55托盘移动装置、60带式供料器、61带卷轴、62保持部件、63主体部、64、65、66台阶面、67带进给机构、68轨道、69连接器、70供料器台、71插槽、72连接器、73罩部件、80控制装置、81CPU、82ROM、83存储器、84RAM、90管理装置、112旋转头、141头主体、142吸嘴保持件、150第一驱动装置、151、161马达、152、153、162～165齿轮、154轴、160第二驱动装置。

Claims (6)

1.一种元件安装机，拾取收容于由托盘单元供给的托盘中的元件并向基板安装，所述元件安装机具备：

头，能够保持多个能够拾取元件的拾取部件；

第一升降装置，使处于所述头的预定位置的拾取部件相对于所述头上下移动；

第二升降装置，使处于所述头的不同于所述预定位置的位置的拾取部件相对于所述头上下移动；

头升降装置，使所述头上下移动；及

头移动装置，使所述头与所述头升降装置一起在水平方向上移动。

2.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，

所述元件安装机具备控制装置，所述控制装置控制所述头移动装置、所述头升降装置、所述第一升降装置及所述第二升降装置，以利用通过所述第一升降装置而上下移动的拾取部件来拾取收容于托盘的元件中的、收容于第一区域的元件，并利用通过所述第二升降装置而上下移动的拾取部件来拾取收容于不同于所述第一区域的第二区域的元件。

3.根据权利要求2所述的元件安装机，其中，

在通过所述头升降装置而下降后的状态下，所述头在要使用通过所述第一升降装置而上下移动的拾取部件来拾取处于托盘的特定区域的元件的情况下，不会与障碍物接触，在要使用通过所述第二升降装置而上下移动的拾取部件拾取处于托盘的所述特定区域的元件的情况下，有时会与所述障碍物接触，

所述第一区域是所述特定区域，

所述第二区域是所述特定区域以外的区域。

4.根据权利要求3所述的元件安装机，其中，

所述障碍物是罩部件，所述罩部件覆盖所述托盘单元中的、配置于与托盘相邻的位置的带式供料器的上部。

5.一种元件安装机，拾取收容于由托盘单元供给的托盘中的元件并向基板安装，所述元件安装机具备：

头，能够保持多个能够拾取元件的拾取部件；

第一升降装置，使处于所述头的预定位置的拾取部件相对于所述头上下移动；

第二升降装置，使处于所述头的不同于所述预定位置的位置的拾取部件相对于所述头上下移动；

头移动装置，使所述头在水平方向上移动；及

控制装置，控制所述头移动装置、所述第一升降装置及所述第二升降装置，以利用通过所述第一升降装置而上下移动的拾取部件来拾取收容于托盘的元件中的、收容于第一区域的元件，并利用通过所述第二升降装置而上下移动的拾取部件来拾取收容于不同于所述第一区域的第二区域的元件，

在要使用通过所述第一升降装置而上下移动的拾取部件来拾取处于托盘的特定区域的元件的情况下，所述头不会与障碍物接触，在要使用通过所述第二升降装置而上下移动的拾取部件来拾取处于托盘的所述特定区域的元件的情况下，所述头有时会与所述障碍物接触，

所述第一区域是所述特定区域，

所述第二区域是所述特定区域以外的区域。

6.一种基板的制造方法，是元件安装机中的基板的制造方法，所述元件安装机具备：头，能够保持多个能够拾取收容于由托盘单元供给的托盘中的元件的拾取部件；第一升降装置，使处于所述头的预定位置的拾取部件相对于所述头上下移动；第二升降装置，使处于所述头的不同于所述预定位置的位置的拾取部件相对于所述头上下移动；及头移动装置，使所述头在水平方向上移动，

利用通过所述第一升降装置而上下移动的拾取部件来拾取收容于托盘的元件中的收容于第一区域的元件，且

利用通过所述第二升降装置而上下移动的拾取部件来拾取收容于不同于所述第一区域的第二区域的元件。