CN118067741A - 基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了基于光度立体法的Mini‑LED胶面缺陷检测方法，在工业相机的周侧设置环形多区光源，将待测Mini‑LED支架放置在工业相机的下方，待测Mini‑LED支架与工业相机之间设置镂空压网，在待测Mini‑LED支架的下方设置背光光源。将待测Mini‑LED支架顶升至镂空压网的底部，通过镂空压网展平待测Mini‑LED支架；所述环形多区光源分时频闪照明，工业相机分时获取待测Mini‑LED支架的多个角度的打光图像；然后，基于图像融合获取图像的法向量信息，进而获取Mini‑LED颗粒的胶面纹理特征信息。本发明提升了各Mini‑LED颗粒在支架上的平整度，降低甚至消除背景信息对胶面检测信息的干扰，能充分还原胶面纹理状态，检测极轻微胶面缺陷，具有较好的实用性。

Description

基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法

技术领域

本发明属于Mini-LED颗粒胶面缺陷检测的技术领域，具体涉及基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法。

背景技术

Mini-LED是一种新型的LED显示技术，具有小尺寸、高亮度、高对比度和快速响应的优点，在电子显示领域具有广泛的应用前景。然而，在Mini-LED的生产过程中，颗粒点胶后的胶面缺陷是一个常见且难以避免的问题，严重影响了Mini-LED的显示效果和品质。目前，在缺陷检测中，常常需要获取待测产品的图像，然后基于算法模型对图像进行识别并分类检测出缺陷类型，常见的算法模型有基于深度学习的检测模型。因此，针对Mini-LED胶面缺陷检测，首先，需要对Mini-LED胶面进行图像采集，然后，基于图像识别算法进行缺陷检测。

然而，在研发过程中，如图1所示，图1中的（a）为基于2D成像检测的30度环光下的成像图像，图1中的（b）为基于2D成像检测的60度环光下的成像图像，图1中的（c）为基于2D成像检测的90度环光下的成像图像。在30度环光-90度环光下，2D成像检测的成像图像不能展现胶面本身凹凸状态和胶表面的平整度情况，且胶面与胶框之间的区分很弱，无法区分胶面与胶框之间的特征，算法提取困难，无法从连接处判断胶多、胶少的状态。如图2所示，图2中的（a）为基于2D成像检测的开孔面型光源下的成像图像，图2中的（b）为基于2D成像检测的同轴光面型光源下的成像图像，图2中的（c）为基于2D成像检测的穹顶面型光源下的成像图像。在常规2D相机成像的方法中，更换平整度更好的面型光源，开孔、同轴和穹顶面型光源仍不能充分的展现胶面表面的纹理状态，胶边缘和胶框连接处仍不能判定胶多和胶少，胶面整体灰度与胶框灰度相近，被同步点亮。

如图3所示，图3中的（a）为基于2D成像检测的红色环形光源下的成像图像，图3中的（b）为基于2D成像检测的蓝色环形光源下的成像图像，图3中的（c）为基于2D成像检测的绿色环形光源下的成像图像，图3中的（d）为基于2D成像检测的近紫外光源下的成像图像。在常规2D相机成像的方法中，基于光色互补色原理，尝试了红色环形光源、蓝色环形光源、绿色环形光源和近紫外光源对胶体区分照亮。发现，光源照射均不能有效的激发照亮胶体区域，胶面与边框的特征区分比较弱，无法呈现胶面的不平整和多胶、少胶的缺陷。

综上所述，常规2D相机成像无论是通过不同发光角度、不同发光特性的光源类型，或者不同颜色光色，甚至胶激发常用的紫外光光源，均不能有效地呈现胶面纹理和多胶、少胶的特征。

其次，在现有的Mini LED视觉检测中，Mini-LED颗粒的胶面缺陷检测方法主要包括人工目测、显微镜检测以及使用常规光源透射胶面成像的检测方法。在使用常规光源透射胶面成像的检测方法时，光源从正面打光，光线穿透Mini-LED灯珠后经杯底反射后透射胶面成像。然而，存在以下缺陷：

①光线经多次穿透胶面后光能损失较大，胶面成像灰度值偏低，胶体本身属于深褐色吸光较强，导致成像饱和度不足；

②采用透射胶面后成像，容易丢失表面纹理状态信息，检测到的胶面缺陷特征不明显，而且检出精度和准确率都相对较低，难以准确成像胶面表面的纹理信息，很难区分胶面和胶框边界，对多胶、少胶、胶面不平等信息，获取的成像信息不准确，只能检测严重缺陷的Mini-LED颗粒，难以识别Mini-LED颗粒的轻微缺陷，易造成过检和漏检。

发明内容

本发明的目的在于提供基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，旨在解决上述的问题。

本发明主要通过以下技术方案实现：

基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，包括以下步骤：

步骤S1：在工业相机的周侧设置环形多区光源，将待测Mini-LED支架放置在工业相机的下方，待测Mini-LED支架与工业相机之间设置镂空压网，在待测Mini-LED支架的下方设置背光光源；

步骤S2：将待测Mini-LED支架顶升至镂空压网的底部，通过镂空压网展平待测Mini-LED支架；

步骤S3：点亮背光光源，设置背光光源的亮度等级为160-255，且背景区域的成像饱和度为95%-120%；

步骤S4：所述环形多区光源分时频闪照明，工业相机分时获取待测Mini-LED支架的多个角度的打光图像；然后，基于图像融合获取图像的法向量信息，进而获取Mini-LED颗粒的胶面纹理特征信息。

为了更好地实现本发明，进一步地，所述步骤S3中，背光光源的亮度等级为200，且背景区域的成像饱和度为100%。

为了更好地实现本发明，进一步地，所述步骤S1中，所述环形多区光源为环形八区光源；所述步骤S4中，利用环形八区光源，从0°、45°、90°、135°、180°、225°、270°和315°八个角度分时环绕点亮，得到待测Mini-LED支架的八个方向的照明的灰度图像。

为了更好地实现本发明，进一步地，所述步骤S4包括以下步骤：

步骤S401：基于Sobel算子对灰度图像进行梯度计算，从x和y方向分别计算图像中每个像素点的梯度；

步骤S402：根据步骤S401计算得到的梯度信息，估计每个像素点的法向量；使用中心差分法，通过计算梯度的偏导数来估计法线的x，y，z分量；

步骤S403：法线映射：将估计得到的法向量映射到RGB色空间；将法线的x、y、z分量映射到RGB的红、绿、蓝通道上；

步骤S404：根据步骤S403映射得到的法线信息，生成NorMix图像，获取到Mini-LED颗粒胶面的纹理融合信息。

为了更好地实现本发明，进一步地，所述步骤S1中，在流道内部的两侧分别设置输送带，透明玻璃板设置在相邻输送带之间的流道内，在流道的顶部安装镂空压网，在镂空压网的上方设置工业相机；通过两侧的输送带将待测Mini-LED支架沿X方向输送至工业相机下方的成像检测位置。

为了更好地实现本发明，进一步地，所述步骤S2中，当检测到待测Mini-LED支架运动到成像检测位置且位于透明玻璃板上方时，升高透明玻璃板对待测Mini-LED支架进行顶升，最终将待测Mini-LED支架压持在透明玻璃板与镂空压网之间；所述步骤S3中，将背光光源沿Y方向移动至流道与透明玻璃板之间。

为了更好地实现本发明，进一步地，在执行步骤S4之后，将背光光源沿Y方向移出至流道的一侧，然后降低透明玻璃板，此时透明玻璃板承载待测Mini-LED支架下降，直至将待测Mini-LED支架置于两侧相邻的输送带上，且透明玻璃板收纳在流道内且位于输送带的下方。

为了更好地实现本发明，进一步地，所述透明玻璃板的顶部通过挡停块拦截输送中的待测Mini-LED支架。

本发明的有益效果如下：

（1）本发明采用环形多区光源分时频闪照明，利用表面反射的光线成像，并通过不同光源照射方向的图片提取梯度信息并融合得到法向量信息，获取到胶体表面真实的信息，能清晰展现胶面的状态，胶面与胶框边界等表面信息，充分还原表面的各种信息。另外，本发明还在被检测样品背面加以背光光源，并在正面使用镂空压网压平待测Mini-LED支架，提升各Mini-LED颗粒在支架上的平整度，降低甚至消除背景信息对胶面检测信息的干扰，能充分还原胶面纹理状态，检测极轻微胶面缺陷，具有较好的实用性；

（2）本发明能够有效地检测Mini-LED胶面的表面缺陷，可清晰成像多胶、少胶、溢胶、胶面划伤、胶不平、异物、滴胶等胶面缺陷，且能展现并检测常规成像***不能展现的胶面不平、胶面高低凸起、胶面细小滴胶等胶面平整度信息，并提供可靠的判定结果。本发明可以充分还原胶表面信息，解决了传统方法利用透射反射成像的图像饱和度不足、胶面信息丢失及与胶框边界不清楚等成像问题，亦能克服胶体本身颜色深浅对成像质量的影响；

（3）本发明增加背光光源，针对性调试光源参数及图像标准，实现镂空区域特定成像以消除融合后的镂空区域的背景噪声，实现法向量背景一致性，消除镂空处的融合后法向量信息，降低干扰，进一步提升检出精度；本发明通过镂空压网压平待测Mini-LED支架，实现产品幅面成像一致性，消除翘曲带来的法向量差异和阴影问题，降低因平整度问题带来的波动；成像质量具有显著的进步；

（4）本发明的检测方法可以实现运输设备不停机的快速检测待测Mini-LED支架，有效提升了检测的效率，具有较好的实用性。

附图说明

图1为基于2D成像检测的30度-90度环光下的成像图像；

图2为基于2D成像检测的开孔面型、同轴光面型和穹顶面型光源下的成像图像；

图3为基于2D成像检测的红色、蓝色和绿色环形光源以及近紫外光源下的成像图像；

图4为基于光度立体法的无背景、以亚克力板为背景以及有背光光源的成像图像；

图5为基于光度立体法的不同背光光源亮度等级以及背景区域成像饱和度的成像图像；

图6为基于光度立体法的有背光光源的平整前后的成像图像；

图7为常规透视方法以及本发明基于光度立体法的成像图像；

图8为实施例2中成像检测***的结构示意图；

图9为待测Mini-LED支架被镂空压网压紧展平的结构示意图。

其中：1-待测Mini-LED支架、2-透明玻璃板、3-背光光源、4-挡停块。

具体实施方式

实施例1：

基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，在工业相机的周侧设置环形多区光源，将待测Mini-LED支架1放置在工业相机的下方，在待测Mini-LED支架1的下方设置背光光源3。本发明采用环形多区光源分时频闪照明，同时在被检测样品背面加以背光光源3，并在正面使用镂空压网压平待测Mini-LED支架1，工业相机分时获取多角度下成像图片的成像方案，再进行图像融合获取法向量信息，进而获取Mini-LED颗粒的表面信息。

优选地，环形多区光源可以为环形八区光源，从八个角度分时环绕点亮，得到八个角度的打光图片。然后，针对得到的图片，从dx，dy方向分别计算各像素梯度变化图，利用多分区的梯度图片建模计算得到各像素点的法向量，再投影到x，y，z三个方向得到分量法向量信息，该法向量信息即可展现为胶面纹理特征信息。

如图4所示，图4中的（a）为基于光度立体法的成像图像，图4中的（b）为基于光度立体法的以亚克力板为背景的成像图像，图4中的（c）为基于光度立体法的有背光光源的成像图像。如图4中的（a）所示，只用光度立体法的成像图像背景信息干扰因素太多，噪声太强，算法定位颗粒位置极为困难。如图4中的（b）所示，采用亚克力板材料作为成像背景，基于光度立体法的成像图像的背景噪声有一定程度减轻，但仍然与Mini-LED颗粒区分不大，灰度相近。如图4中的（c）所示，增加常规背光光源3点亮背景区域后，基于光度立体法的成像图像的噪声有明显的降低，然而常规的成像检测的背光光源3仍然无法实现全部胶面的特征提取。

如图6所示，图6中的（a）为基于光度立体法的有背光光源的成像图像，图6中的（b）为基于光度立体法的有背光光源的平整后的成像图像。如图6中的（a）所示，在无压框平整时，在成像图像中，从左往右，成像灰度有明显的随机变化，中间偏暗，左下角和右上角明显偏亮，整体成像的一致性很差，对缺陷检测算法有很大限制。如图6中的（b）所示，在压框平整后，在成像图像中，成像一致性明显提升，整体晶粒灰度一致，优化效果明显。

如图7所示，图7中的（a）为常规透视方法的成像图像，图7中的（b）为本发明的基于光度立体法的成像图像。如图7中的（a）所示，在常规的透视成像方法中，成像图像为二维状态展示，无法展现胶面不平、胶面高低凸起、胶面细小滴胶等胶面平整度信息。如图7中的（b）所示，本发明充分还原胶表面信息，解决了传统方法利用透射反射成像的图像饱和度不足，胶面信息丢失及与胶框边界不清楚等成像问题，亦能克服胶体本身颜色深浅对成像质量的影响。

本发明采用环形多区光源分时频闪照明，利用表面反射的光线成像，并通过不同光源照射方向的图片提取梯度信息并融合得到法向量信息，获取到胶体表面真实的信息，能清晰展现胶面的状态，胶面与胶框边界等表面信息，充分还原表面的各种信息。另外，本发明还在被检测样品背面加以背光光源3，并在正面使用镂空压网压平待测Mini-LED支架1，提升各Mini-LED颗粒在支架上的平整度，降低甚至消除背景信息对胶面检测信息的干扰，能充分还原胶面纹理状态，能检测极轻微胶面缺陷。

实施例2：

基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，如图8所示，在成像检测***中，在流道内部的两侧分别设置输送带，透明玻璃板2设置在相邻输送带之间的流道内，在流道的顶部安装镂空压网，在镂空压网的上方设置工业相机。包括以下步骤：

（1）通过两侧的输送带将待测Mini-LED支架1从流道的右侧传送至成像检测位置，此时，背光光源3此时通过Y轴运动机构移动到流道的外侧，透明玻璃板2和穿于其中的挡停快在流道内侧，且位于待测Mini-LED支架1的下方；

（2）当待测Mini-LED支架1被传送至透明玻璃板2的上方时，通过透明玻璃板2上的绿色挡停块4挡停待测Mini-LED支架1；

（3）通过Z轴的顶升机构带动透明玻璃板2和待测Mini-LED支架1一起上升，上升至镂空压网底部，此时，如图9所示，待测Mini-LED支架1接触镂空压网的下表面并被镂空压网压紧展平；

（4）通过Y轴运动机构将背光光源3推入透明玻璃板2下方，并触发点亮背光光源3；

（5）触发点亮环形多区光源，并分时频闪照明，工业相机拍照；

（6）通过Y轴运动机构将背光光源3推出，

（7）通过Z轴的顶升机构下降透明玻璃板2至输送带的下方，待测Mini-LED支架1滞留于两个输送带的上表面，传至下一工位。

优选地，背光光源3的亮度等级为160-255，且背景区域的成像饱和度为95%-120%。

如图5所示，图5中的（a）为基于光度立体法的背光光源的亮度等级为0时的成像图像，图5中的（b）为基于光度立体法的背光光源的亮度等级为50且背景区域的成像饱和度为40%时的成像图像，图5中的（c）为基于光度立体法的背光光源的亮度等级为80且背景区域的成像饱和度为60%时的成像图像，图5中的（d）为基于光度立体法的背光光源的亮度等级为100且背景区域的成像饱和度为80%时的成像图像，图5中的（e）为基于光度立体法的背光光源的亮度等级为120且背景区域的成像饱和度为90%时的成像图像，图5中的（f）为基于光度立体法的背光光源的亮度等级为140且背景区域的成像饱和度为92%时的成像图像，图5中的（g）为基于光度立体法的背光光源的亮度等级为160且背景区域的成像饱和度为95%时的成像图像，图5中的（h）为基于光度立体法的背光光源的亮度等级为180且背景区域的成像饱和度为98%时的成像图像，图5中的（i）为基于光度立体法的背光光源的亮度等级为200且背景区域的成像饱和度为100%时的成像图像，图5中的（j）为基于光度立体法的背光光源的亮度等级为255且背景区域的成像饱和度为120%时的成像图像。

如图5中的（a）所示，关闭背光光源3，即背光光源3亮度等级为0时，基于光度立体法的成像图像的背景区域灰低于晶粒表面和支架，暗噪声明显。如图5中的（b）所示，当背光光源3亮度等级为50且背景区域的成像饱和度为40%时，基于光度立体法的成像图像的背景区域灰度值与晶粒和支架接近，暗噪声小时，背景信息噪声仍然明显。如图5中的（c）所示，当背光光源3亮度等级为80且背景区域的成像饱和度为60%时，基于光度立体法的成像图像的背景区域灰度值有提升。如图5中的（d）所示，当背光光源3亮度等级为100且背景区域的成像饱和度为80%时，基于光度立体法的成像图像的背景区域灰度值开始出现零散过曝的点，此部分点的背景信息消除，但整体的背景还存在。如图5中的（e）所示，当背光光源3亮度等级为120且背景区域的成像饱和度为90%时，基于光度立体法的成像图像的背景区域灰度值过曝的点逐渐增多，但大整体的背景还存在。如图5中的（f）所示，当背光光源3亮度等级为140且背景区域的成像饱和度为92%时，基于光度立体法的成像图像的背景区域灰度值过曝的点已显著增加，覆盖更大背景区域，消除了大量背景信息，但还有部分点有背景信息。

继续提升光源亮度，如图5中的（g）所示，当背光光源3亮度等级为160且背景区域的成像饱和度为95%时，基于光度立体法的成像图像的背景区域灰度值过曝的点已明显覆盖大部分背景区域，大部分背景信息被消除，但还有少部分点有背景信息。如图5中的（h）所示，当背光光源3亮度等级为180且背景区域的成像饱和度为98%时，基于光度立体法的成像图像的仍有少部分点有背景信息。如图5中的（i）所示，当背光光源3亮度等级为200且背景区域的成像饱和度为100%时，基于光度立体法的成像图像的背景镂空区域已经完全消除了背景信息，此时光源亮度等级参数为所需参数；且该背景信息状态下，极大方便与算法对晶粒的检测和定位，完美实现了所需检测区域的呈现，消除了干扰型号。如图5中的（j）所示，当背光光源3亮度等级为255且背景区域的成像饱和度为120%时，基于光度立体法的成像图像的LED颗粒边缘明显锯齿状，信息出现部分丢失，镂空区域已经明显扩大，该背光亮度等级为过高。

优选地，透明玻璃板2的长度大于待测Mini-LED支架1的长度，且从待测Mini-LED支架1的下方将其顶升到钢网压框的下方并压紧，钢网压框的钢丝横向分布于Mini-LED颗粒间的横向金属支架处，对整个Mini-LED支架进行展平。

当背光光源3横向移动至透明玻璃板2下方时，PLC通过IO模块触发光源控制器点亮背光光源3，背光光源3的强度值设置到200，持续点亮，分区获取的灰度图像在镂空区域饱和度达到95%以上。

优选地，步骤（5）具体包括以下步骤：

a：在待测Mini-LED支架1上方使用环形八区光源分时频闪的方式，对Mini-LED胶面支架从0°、45°、90°、135°、180°、225°、270°和315°这八个角度进行打光照射，分时获取8个方向的照明的灰度图。

b：工业相机采集上述8个角度的灰度图像，并对采集到的八张图像分别计算各像素的x，y方向的梯度值，并进行估计法向量，再将法向量的x、y、z分量映射到RGB的红、绿、蓝通道上，实现融合得到NorMix图，获取到Mini-LED颗粒胶表面纹理融合信息。具体原理步骤如下：

b1：计算梯度：对灰度图像进行梯度计算，以获得图像中每个像素点的梯度信息。使用Sobel算子来计算梯度。梯度表示了图像中每个像素点灰度的变化率，可以用来估计表面的法线方向。

b2：法线估计：根据计算得到的梯度信息，使用中心差分法，通过计算梯度的偏导数来估计法线的x，y，z分量，估计每个像素点的法线方向。

b3：法线映射：将估计得到的法线方向映射到RGB色空间，将法线的x、y、z分量映射到RGB的红、绿、蓝通道上。

b4：生成NorMix图像：根据映射得到的法线信息，生成NorMix图像。NorMix图像是一种法线贴图，可以用于模拟表面的凹凸感和细节。根据法线的方向和强度，可以调整像素的亮度或颜色，以生成具有表面细节的效果。

本发明能够有效地检测Mini-LED胶面的表面缺陷，可清晰成像多胶、少胶、溢胶、胶面划伤、胶不平、异物、滴胶等胶面缺陷，且能展现并检测常规成像***不能展现的胶面不平、胶面高低凸起、胶面细小滴胶等胶面平整度信息，并提供可靠的判定结果。如图7中的（b）所示，本发明可以充分还原胶表面信息，解决了传统方法利用透射反射成像的图像饱和度不足、胶面信息丢失及与胶框边界不清楚等成像问题，亦能克服胶体本身颜色深浅对成像质量的影响。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：在工业相机的周侧设置环形多区光源，将待测Mini-LED支架放置在工业相机的下方，待测Mini-LED支架与工业相机之间设置镂空压网，在待测Mini-LED支架的下方设置背光光源；

步骤S2：将待测Mini-LED支架顶升至镂空压网的底部，通过镂空压网展平待测Mini-LED支架；

步骤S3：点亮背光光源，设置背光光源的亮度等级为160-255，且背景区域的成像饱和度为95%-120%；

步骤S4：所述环形多区光源分时频闪照明，工业相机分时获取待测Mini-LED支架的多个角度的打光图像；然后，基于图像融合获取图像的法向量信息，进而获取Mini-LED颗粒的胶面纹理特征信息。

2.根据权利要求1所述的基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S3中，背光光源的亮度等级为200，且背景区域的成像饱和度为100%。

3.根据权利要求1所述的基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述环形多区光源为环形八区光源；所述步骤S4中，利用环形八区光源，从0°、45°、90°、135°、180°、225°、270°和315°八个角度分时环绕点亮，得到待测Mini-LED支架的八个方向的照明的灰度图像。

4.根据权利要求3所述的基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S4包括以下步骤：

步骤S401：基于Sobel算子对灰度图像进行梯度计算，从x和y方向分别计算图像中每个像素点的梯度；

步骤S402：根据步骤S401计算得到的梯度信息，估计每个像素点的法向量；使用中心差分法，通过计算梯度的偏导数来估计法线的x，y，z分量；

步骤S403：法线映射：将估计得到的法向量映射到RGB色空间；将法线的x、y、z分量映射到RGB的红、绿、蓝通道上；

步骤S404：根据步骤S403映射得到的法线信息，生成NorMix图像，获取到Mini-LED颗粒胶面的纹理融合信息。

5.根据权利要求1-4任一项所述的基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S1中，在流道内部的两侧分别设置输送带，透明玻璃板设置在相邻输送带之间的流道内，在流道的顶部安装镂空压网，在镂空压网的上方设置工业相机；通过两侧的输送带将待测Mini-LED支架沿X方向输送至工业相机下方的成像检测位置。

6.根据权利要求5所述的基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤S2中，当检测到待测Mini-LED支架运动到成像检测位置且位于透明玻璃板上方时，升高透明玻璃板对待测Mini-LED支架进行顶升，最终将待测Mini-LED支架压持在透明玻璃板与镂空压网之间；所述步骤S3中，将背光光源沿Y方向移动至流道与透明玻璃板之间。

7.根据权利要求6所述的基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，其特征在于，在执行步骤S4之后，将背光光源沿Y方向移出至流道的一侧，然后降低透明玻璃板，此时透明玻璃板承载待测Mini-LED支架下降，直至将待测Mini-LED支架置于两侧相邻的输送带上，且透明玻璃板收纳在流道内且位于输送带的下方。

8.根据权利要求6所述的基于光度立体法的Mini-LED胶面缺陷检测方法，其特征在于，所述透明玻璃板的顶部通过挡停块拦截输送中的待测Mini-LED支架。