CN118052246A - 一种多功能rfid标签及其制备方法 - Google Patents

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CN118052246A CN202410172585.9A CN202410172585A CN118052246A CN 118052246 A CN118052246 A CN 118052246A CN 202410172585 A CN202410172585 A CN 202410172585A CN 118052246 A CN118052246 A CN 118052246A
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陈志明
成炎芳
刘永信
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Abstract

本发明公开了一种多功能RFID标签及其制备方法,其属于柔性电子标签的技术领域,该种标签包括:基材层、可逆显色层、印刷天线层、透明防护层、芯片绑定层、增强防护层以及离型纸层;基材层由白色的PC材料制成,基材层的其中一面设置可逆显色层,可逆显色层由可逆温变发色油墨印刷制成;基材层的另一面设置印刷天线层;透明防护层相对于基材层设置于可逆显色层的另一面,芯片绑定层相对于基材层设置于印刷天线层的另一面;增强防护层覆盖防护芯片绑定层于印刷天线层之上,增强防护层由耐高温、耐紫外线的黑色PVC材料制成;离型纸层覆盖设置于增强防护层之上。本发明解决了如何提高柔性电子标签的应用范围的技术问题。

Description

一种多功能RFID标签及其制备方法
技术领域
本发明涉及柔性电子标签的技术领域,特别是涉及一种多功能RFID标签及其制备方法。
背景技术
RFID,即无线射频识别的简称,是一种通信技术;其可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需在识别***与特定目标之间建立机械或光学的接触。
电子标签,又可被称之为射频标签、应答器或数据载体等,是RFID技术的物理载体。其通过射频信号来识别目标对象并获取相关数据,是一种非接触式的自动识别技术。每个电子标签都具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象。电子标签的编码存储在集成电路上,可读写或只读格式存储。与传统的条形码或手工标签相比,电子标签具有防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大等优点。
柔性RFID标签是一种特殊的RFID标签,其可以贴在物体的表面或曲面上,而不会受限于标签本身的形状。柔性RFID标签的特点有:可弯曲,适合贴在各种形状的物体上;读取距离远,方向性好,易于识别;可打印,可定制化。因此,柔性RFID标签的应用更为广泛,包括资产管理、气缸追踪、交通控制、物流管理以及危险品管理等。例如,在物流管理中,柔性RFID标签可以贴在集装箱、货架、托盘等物体上,用于跟踪和管理货物的运输和存储;在交通控制中,柔性RFID标签可以贴附于电动自行车的预设位置上,用于管理、追踪电动自行车的道路驾驶行为。
基于此,中国专利CN117291215A公开了一种柔性电子标签连续生产装置及生产方法,该种生产装置包括柔性盖料放料机构、柔性底料放料机构和电子标签收料机构,在所述柔性底料放料机构和电子标签收料机构之间设有至少两组热熔层压机构,所述柔性底料放料机构一则设有将RFID芯片放置到柔性底料带指定位置的RFID芯片送料机构,以及协调各机构工作的控制模块。在使用时,通过柔性盖料放料机构、柔性底料放料机构分别将盖料带和底料带通过至少两组热熔层压机构后与电子标签收料机构连接,在柔性底料放料机构一则设有将RFID芯片放置到柔性底料带指定位置的RFID芯片送料机构,由于可以实现连续自动化生产,提高柔性电子标签生产效率。
然而,上述所公开的柔性电子标签连续生产装置及生产方法虽然可以提高柔性电子标签的生产效率;但根据该种装置及方法所制备的柔性电子标签的使用范围仍然受限。
具体的,现有的RFID标签天线通常采用PET薄膜作为基材,该种方案存在如下缺点:
1.PET薄膜表面的附着力差,其表面比较光滑且缺乏可打印的功能,不利于产业的后续发展;
2.生产时,PET薄膜在收放卷过程中易产生静电,在高速缠绕模式下无法有效去除静电,容易对天线产品造成破坏;
3.PET薄膜的耐温性能差,天线在加工成电子标签的过程中需要承受200℃左右的高温,该工艺容易令PET薄膜出现收缩的现象,严重时发生变形,呈翘曲状,造成标签成品的外观及性能不良。
此外,蚀刻工艺是半导体工业中的传统方法,也是目前RFID的天线制造的主要方法,该工艺制造时成本较高,制作程序繁琐,产量较低;因为,蚀刻天线在制作过程中使用了多种酸碱化学药品,会产生一定的废水,给环境造成污染,不符合现在所提倡的绿色环保的理念。
进一步的,当前工业生产上需要RFID标签既能保持柔性,也要耐受高温的项目越来越多。例如食品、电力、钢铁等特殊应用环境,这就对RFID标签的耐热性有了更高的要求,必须保证柔性电子标签能在高温环境下能持续稳定反馈信息,还必须保证柔性电子标签具备足够的使用寿命。现有技术所制备的柔性RFID标签虽然可以承受短暂时间的极高温,但如果超过一定时间,标签就会失灵。因此,对于高温条件下的RFID应用,还需充分考虑柔性电子标签的可承受高温的时间。比如,在追踪汽车玻璃的应用中,柔性电子标签就要求能够承受较长时间暴露于强紫外线且高温的环境中。
此外,普通的电子标签因为电子芯片本身在设计时大多数都是EEPROM的设计结构,这就导致其缺乏足够的红外线(IR)和紫外线(UV)防护功能。当柔性的RFID电子标签被应用于户外环境时,户外的IR/UV指标普遍在2.0mW/cm2以上,而传统的柔性电子标签本身的IR/UV能力需控制在不超过0.3mW/cm2才可以工作。因此,现有技术所公开的柔性电子标签会因缺乏有效的防护措施而无法正常工作,或者,出现工作时读取性能变差的缺陷。从而,现有技术限制了柔性的RFID电子标签产品在更广泛的户外的应用环境,如停车场管理、ETC电子不停车收费***或车辆的年检***等的普及应用。
发明内容
基于此,有必要针对如何提高柔性电子标签的应用范围的技术问题,提供一种多功能RFID标签及其制备方法。
一种多功能RFID标签,其包括:基材层、可逆显色层、印刷天线层、透明防护层、芯片绑定层、增强防护层以及离型纸层;所述基材层由白色的PC材料制成,所述基材层的其中一面设置所述可逆显色层,所述可逆显色层由可逆温变发色油墨印刷制成;所述基材层的另一面设置所述印刷天线层;所述透明防护层相对于所述基材层设置于所述可逆显色层的另一面,所述芯片绑定层相对于所述基材层设置于所述印刷天线层的另一面;所述增强防护层覆盖防护所述芯片绑定层于所述印刷天线层之上,所述增强防护层由耐高温、耐紫外线的黑色PVC材料制成;所述离型纸层覆盖设置于所述增强防护层之上。
进一步的,所述透明防护层与所述可逆显色层之间设置有第一耐高温胶水层,所述第一耐高温胶水层分别粘结连接所述透明防护层与所述可逆显色层。
更进一步的,所述芯片绑定层包括导电胶水层、芯片部以及第二耐高温胶水层。
更进一步的,所述导电胶水层分别连接所述印刷天线层与所述芯片部;所述芯片部与所述印刷天线层电性导通。
更进一步的,所述第二耐高温胶水层分别粘结连接所述芯片部与所述增强防护层。
更进一步的,所述增强防护层与所述离型纸层之间设置有第三耐高温胶水层,所述第三耐高温胶水层分别粘结连接所述增强防护层与所述离型纸层。
更进一步的,所述第一耐高温胶水层、所述第二耐高温胶水层或所述第三耐高温胶水层的熔胶温度不低于160℃。
进一步的,一种制备前述的多功能RFID标签的方法,其包括如下步骤:
S1:选用白色的PC材料制成所述基材层;
S2:所述基材层的其中一面采用可逆温变发色油墨印刷制备所述可逆显色层,印刷完成后,于所述可逆显色层的表面通过所述第一耐高温胶水层复合一层用透明的PVC材料制备的所述透明防护层以对所述可逆显色层的油墨进行保护;
S3:于所述基材层印刷有所述可逆显色层的另一面使用导电印浆印刷制备所述印刷天线层;
S4:对所述印刷天线层中已印刷成型的天线使用激光微雕工艺进行精细雕刻处理;
S5:于所述印刷天线层的预设区点涂制备所述导电胶水层;然后,在涂有导电胶水的区域放置所述芯片部,并使用热压工艺以令所述芯片部与所述导电胶水层之间固化连接;
S6:于所述导电胶水层与所述芯片部的连接范围表面涂抹制备所述第二耐高温胶水层,并于所述第二耐高温胶水层的外表面复合一层由耐高温、耐紫外线、黑色的PVC材料制成的所述增强防护层以对所述芯片部进行加强保护;
S7:在所述印刷天线层与所述离型纸层之间利用所述第三耐高温胶水层进行粘结连接;
S8:使用模切工艺分离制备单张的柔性RFID标签。
更进一步的,在步骤S2中,可逆温变发色油墨的印刷背景使用白色或浅白色系,其印刷网版的网目大小为150目-200目之间;可逆温变发色油墨的干燥方式UV固化,UV固化的温度设定为150℃,持续固化的时间为20分钟-30分钟。
更进一步的,PC材料完成印刷可逆温变发色油墨后,使用高压电弧处理PC材料的表面。
综上所述,本发明一种多功能RFID标签及其制备方法揭示了一种集聚多种功能于一身的柔性的可贴附式的耐紫外线耐高温RFID标签,其外形小巧轻薄,使用方便,功能全面,适用于工业制造环境;还可贴附在车灯上或者其他强紫外线环境中使用,并更适合于恶劣的室外环境。所以,本发明一种多功能RFID标签及其制备方法解决了如何提高柔性电子标签的应用范围的技术问题。
附图说明
图1为本发明一种多功能RFID标签的结构示意图;
图2为本发明一种多功能RFID标签另一方向的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
请一并参阅图1至图2,本发明一种多功能RFID标签包括:基材层1、可逆显色层2、印刷天线层3、透明防护层4、芯片绑定层5、增强防护层6以及离型纸层7;所述基材层1由白色的PC材料制成,所述基材层1的其中一面设置所述可逆显色层2,所述可逆显色层2由可逆温变发色油墨印刷制成;所述基材层1的另一面设置所述印刷天线层3;所述透明防护层4相对于所述基材层1设置于所述可逆显色层2的另一面,所述芯片绑定层5相对于所述基材层1设置于所述印刷天线层3的另一面;所述增强防护层6覆盖防护所述芯片绑定层5于所述印刷天线层3之上,所述增强防护层6由耐高温耐紫外线的黑色PVC材料制成;所述离型纸层7覆盖设置于所述增强防护层6之上。
具体的,所述透明防护层4与所述可逆显色层2之间设置有第一耐高温胶水层8;所述第一耐高温胶水层8的熔胶温度不低于160℃,所述第一耐高温胶水层8分别粘结连接所述透明防护层4与所述可逆显色层2。
具体的,所述芯片绑定层5包括导电胶水层501、芯片部502以及第二耐高温胶水层503;所述导电胶水层501分别连接所述印刷天线层3与所述芯片部502;所述芯片部502与所述印刷天线层3电性导通;所述第二耐高温胶水层503分别粘结连接所述芯片部502与所述增强防护层6,所述第二耐高温胶水层503的熔胶温度不低于160℃。
具体的,所述增强防护层6与所述离型纸层7之间设置有第三耐高温胶水层9,所述第三耐高温胶水层9的熔胶温度不低于160℃,所述第三耐高温胶水层9分别粘结连接所述增强防护层6与所述离型纸层7。
进一步的,一种制备前述的多功能RFID标签的方法,其包括如下步骤:
S1:选用白色的PC材料制成所述基材层1;
S2:所述基材层1的其中一面采用可逆温变发色油墨印刷制备所述可逆显色层2,印刷完成后,于所述可逆显色层2的表面通过所述第一耐高温胶水层8复合一层用透明的PVC材料制备的所述透明防护层4以对所述可逆显色层2的油墨进行保护;
S3:于所述基材层1印刷有所述可逆显色层2的另一面使用导电印浆印刷制备所述印刷天线层3;
S4:对所述印刷天线层3中已成型的天线使用激光微雕工艺进行精细雕刻处理;
S5:于所述印刷天线层3的预设区点涂制备所述导电胶水层501;然后,在涂有导电胶水的区域放置所述芯片部502,并使用热压工艺以令所述芯片部502与所述导电胶水层501之间固化连接;
S6:于所述导电胶水层501与所述芯片部502的连接范围表面涂抹制备所述第二耐高温胶水层503,并于所述第二耐高温胶水层503的外表面复合一层由耐高温、耐紫外线、黑色的PVC材料制成的所述增强防护层6以对所述芯片部502进行加强保护;
S7:在所述印刷天线层3与所述离型纸层7之间利用所述第三耐高温胶水层9进行粘结连接;
S8:使用模切工艺分离制备单张的柔性RFID标签。
具体的,在前述的步骤S1中,所述基材层1通常为卷料,其在生产线上料时,一般包括:放卷、接料以及纠偏的工序。
其中,放卷的具体工序为:换卷时,将气胀轴通开上、下升降开关,并使其下降到预设的位置;再将充、放气开关转到放气状态,以使气胀轴处于无气压状态;然后,在卷轴中装上白色的PC材料,并调整好其位置;接着,将充、放气开关转到充气状态,以使白色的PC材料被固定;然后,转动上、下升降开关升并使气涨轴升到顶点。
进一步的,接料的具体工序为:由气缸控制压纸块压住白色的PC材料,并扳动左、右压条开关,将左、右压条压下,以使其压住旧的材料卷。然后,用小刀沿着切槽对角平齐的切断材料卷,扳动左压纸条开关,抬起左压纸条,将旧材料卷抽离。接着,再将新的PC材料卷的卷头穿过压纸条且覆盖切槽,按下左压条开关,使左压条压紧新的PC材料卷。然后,用小刀沿着切纸槽对角平齐的切断新纸。从透明胶纸带架上抽取合适长度的透明胶带,将其平整地反置在待接纸下方,并平整地压下待接材料,使其粘合。接着,再取合适长度的胶纸,再以同样的方法从正面粘合纸带提起左、右压纸条开关,确保左、右压纸条脱离纸面。
进一步的,纠偏的具体工序为:完成接料工序后,将白色的PC材料卷经过纠偏控制器的定位平台,纠偏为超声波形造而成,因材料收卷会存在松或紧的情况,而在材料收卷校松的情况下,会出现材料卷左、右偏移,因而,需要经过纠偏控制器才能有效地防止材料出现偏移预设的前行路线的情况。
具体的,在前述的步骤S2中,印刷可逆温变发色油墨时,前述步骤中的白色的PC材料由面料转换成底料后,其底料经过柔印机组印刷所需图案。印刷的具体步骤为:首先,机组先固定好印刷版材,油墨槽装好所需油墨,网纹棍,导墨棍;在转印时,导墨棍先将墨槽里的油墨转移到墨棍上;然后,导墨棍再将油墨转移到印板上,该印板是由预先准备好的设计文件所形成的预设图案;然后,再由粘有油墨的印板将油墨转移到白色PC材料的底材上;再次经过干燥***将油墨干燥后,完成图案印刷的步骤。其中,印刷机组具有多组的油墨槽,所以,可以实现多色印刷。
其中,前述的可逆温变发色油墨在常温下显示无色,经加温后可变为另外一种颜色;而当其冷却后,又可恢复为原来的无色,固称其颜色的变化过程为可逆的。该种可逆温变发色油墨的干燥方式可以为自干、烤干或UV固化,其中,UV固化的温度可设定为150℃,持续干燥的时间为20-30分钟。其印刷背景可使用白色或浅白色系,以提高颜色变化的差异度。其印刷网版的网目大小选择在150目-200目之间。
进一步的,在步骤S2中,复合透明的PVC材料的具体步骤包括:按前述步骤S1的方法对PVC卷料原料进行放卷、接料以及纠偏等操作,待PVC透明材料装上伺服电机气胀轴并经过上卷,接料,纠偏后;再经过由上而下设置的多条防静电轴承导棍以使其材料保持平行,然后,将材料穿过伺服电机的牵引轴,该牵引轴为可调速比的牵引轴,令其加定位色标定位后,剥开PVC卷料的离型纸,并使用收卷轴将分离下的离型纸收走;其面料由涂胶***涂上耐高温胶水,该种耐高温胶水的熔胶温度不低于160度,可根据PVC材料的宽度而对涂胶的克数进行对应的设定。
接着,将涂有可逆温变发色油墨的PC材料装上伺服电机的气胀轴,并继续按前述的工序进行上卷、接料、纠偏后;利用多条防静电轴承导棍以使材料调整至平行后,将材料穿过伺服电机的可调速的牵引轴加定位色标以定位。
其中,多层材料经过涂胶组涂胶后,同步经过牵引轴定位好,以最终完成多层材料的复合工序。
具体的,经过纠偏平台后,复合的材料接着从多条防静电轴承导棍由上而下排列穿过,以使其张力平行;而由于多种材料的表面的附着力不够;可能会出现转印油墨发生掉墨的情况,从而,需要使用高压电弧处理材料的表面,以使材料的附着力加强,从而能令油墨有效地附着在材料的表面上而不掉墨。
进一步的,在前述步骤S3中,丝印天线的具体工序包括:丝印、干燥以及反转。其中,首先,需要制作丝网模板,通常会使用金属丝或纤维丝制成丝网,然后,将其张紧在框架上,以形成丝网模板。丝网的选择和制作需根据印刷材料和所涂的覆油墨,将油墨或颜料涂覆在丝网模板的上方,由丝印组定位刮板将油墨通过丝网的细孔流动到印刷材料上,从而形成所需的印刷天线的图案。其中,将经过电晕后,再次经过多条由上而下排列设置的防静电轴承导棍,使被加工材料的表面的张力平行后,再穿过丝印组以获得所需印刷的天线的图案。
其中,可利用紫外线对印刷有天线的半成品的表面进行辐射,以使其达到干燥的效果。
而完成丝印且经过干燥后的半成品,再次穿过多条由下而上排列设置的导棍后,穿过其上方的反转架,并由反转架将其材料由面料转变成底面。
在丝印的工序中,需要使用导电油墨,而印刷导电油墨较好的丝网是镍箔穿孔网。所述的镍箔穿孔网不是由一般的金属或尼龙等丝线编织成的丝网,而是由镍箔钻孔而成的箔网,其网孔呈六角形,也可用电解成形法制成圆孔形。整个网面平整匀薄,能极大地提高印迹的稳定性和精密性,以用于印刷导电油墨、晶片及集成电路等高技术产品。该种镍箔穿孔网的丝印效果较好,能分辨0.1mm的电路线间隔、定位精度可达0.01mm。还可以选择61~100T/mm丝网制溶剂印版印刷,印刷导电油墨后,需控制在60℃下进行烘干。
其中,在印刷天线被反转前,还可以使用激光雕刻机以进行微雕处理,具体包括:
设计图案:在使用激光雕刻机之前,需要先设计好需要雕刻的图案。图案可以来源于图片、手绘等,需要转换成激光雕刻机可以识别的格式。
预热:在开始雕刻之前,需要对激光雕刻机进行预热,以保证激光发生器的稳定运行。
设置参数:根据需要雕刻的图案,需要调整激光雕刻机的参数,包括激光功率、切割速度、切割深度等。
开始雕刻:设置好参数后,开始进行雕刻操作。在操作过程中,需要根据实际情况进行微调,以保证雕刻的效果。
结束雕刻:雕刻完成后,需要关闭激光雕刻机,并等待其冷却。
具体的,由于印刷天线的精度不能完成达到RFID标签的使用需求,因此,可增加激光雕刻工艺,以增强天线精度。在应用中,天线的设计图和成品之间需要严格控制产品的精度,一般需将雕刻后的天线精度控制在±0.2mm以内。
进一步的,在步骤S5-S7中,芯片的绑定工艺主要包括:点胶、绑定、热压以及测试:
点胶:该流程采用一套由影像检测控制并可编程的喷胶***进行精准涂胶,通过预设的针筒将导电胶在天线基板预留芯片封装位置点上预设量的胶水,为下一步绑定作准备。
绑定:首先,对晶圆中的芯片进行拾取并翻转;然后,由拾取头将其拾取并贴装到天线基板上已点胶的位置,完成对芯片的倒转贴装任务。具体的,通过影像检测***识别已点胶的胶水位置后,将预设好的绑定参数通过顶针直接从晶圆盘将晶圆粒精确地顶出放置在已点胶天线基材上。
热压:通过热压头对芯片与天线的连接部位进行加热、加压,使得胶水固化,完成芯片与天线的连接。芯片在最终绑定基材上的固定和电气连接,在最终绑定时,通过可控方式利用高热高压的条件以完成胶水的固化。
测试:在收卷之前,对粘接好芯片的RFID电子标签进行测试,对不符合要求的标签打上标识。最终,分切成单排并回收成卷状的标签。在收卷之前,对粘接好芯片的RFID电子标签进行测试,通过合格或不合格检测装置预设读取频段及灵敏度参数,以检查每一RFID标签的功能,检测有不合格的数据,可交由标记装置,以在不合格品上做出标记,标记完成后将其与合格品一并收卷完成绑定。
进一步的,复合黑色的圆形PVC材料时,完成了复合PVC透明材料、涂有可逆温变发色油墨、并绑定了芯片的天线材料,按前述步骤上卷至伺服电机气胀轴,经过上卷、接料、纠偏后,再穿过由上而下排列设置的多条防静电轴承导棍,以使其材料平行后,将材料穿过伺服电机的可调速的牵引轴,对其加定位色标定位后,剥开离型纸并将离型纸用收卷轴收走,多层材料的面料经过上涂胶***涂上耐高温胶水后,将已提前模切好的黑色圆形PVC材料,装上伺服电机气胀轴,继续按前述进行上卷、接料、纠偏后;并经过多条防静电轴承导棍使其材料平行后,将黑色圆形PVC材料穿过伺服电机的可调速的牵引轴加定位色标定位后,经过涂胶组涂耐高温胶后,同步经过牵引轴定位好,以完成材料的复合;同时,在复合完材料的色标上方组装模切定位色标,且需按预设的参数进行设置。
进一步的,在最后的步骤S8的工序中,模切时,先将雕刻好的刀皮定好在磁性棍上,再将其从模切组卡位上放入,与模切底座齿轮对准后完成模切组装。然后,利用色标定位对复合材料模切成单张的RFID标签,再将其模切余下的废边用气胀轴收卷收走,然后,经过牵引轴走料到分条机组。在分条机组中,将分条底座和分条刀片座按照所需的离型纸的底纸分条宽度调好定位。然后,安装好读写定位色标、读写检测仪器,采用色标将模切好的标签里的芯片定位好在读写检测仪的中心位置,并进行读写,以判断芯片的好坏。完成好读写后,用收卷轴对成品完成收卷。
综上所述,本发明一种多功能RFID标签分别设有基材层1、可逆显色层2、印刷天线层3、透明防护层4、芯片绑定层5、增强防护层6以及离型纸层7;所述基材层1由白色的PC材料制成,所述基材层1的其中一面设置所述可逆显色层2,所述可逆显色层2由可逆温变发色油墨印刷制成;所述基材层1的另一面设置所述印刷天线层3;所述透明防护层4相对于所述基材层1设置于所述可逆显色层2的另一面,所述芯片绑定层5相对于所述基材层1设置于所述印刷天线层3的另一面;所述增强防护层6覆盖防护所述芯片绑定层5于所述印刷天线层3之上,所述增强防护层6由耐高温耐紫外线的黑色PVC材料制成;所述离型纸层7覆盖设置于所述增强防护层6之上。
其中,由于PC是无色透明且光洁美观的塑料,其还具有阻止紫外线透过、防潮保香性能好以及耐温范围广的优点,PC材料可在在-180℃下不脆裂,在130℃环境下可长期使用,从而可解决现有的柔性RFID标签天线采用PET薄膜作为基材时所具有的附着力差、耐温性能差等缺陷。
而采用复合了黑色抗紫外线且耐腐蚀的PVC抗紫外线材料所制备的柔性RFID标签,还具有现有技术所制备的RFID标签所不具备的良好隔热性的优点,其能够有效遮挡太阳辐射产生的热量,还可抵挡多达95%的紫外线,这是现有技术所揭示的材料无法比拟的,同时,还具备防水、阻燃、环保、抗UV、耐老化等性能。
此外,经过本发明一种多功能RFID标签的制备方法所制备的柔性电子标签,还具有以下优点:
高效防晒:抗紫外线标签采用了特殊的材料和工艺,使其能够有效地抵挡紫外线的侵害。
持久耐用:抗紫外线标签经过特殊处理,具有良好的耐候性和抗老化性能。即使在恶劣的户外环境下,标签也能够长时间保持其原有的功能和外观。
易于识别:抗紫外线标签通常采用醒目的颜色和图案,使其在众多产品中脱颖而出,从而,消费者可以轻松地识别出具有抗紫外线功能的产品。
定制化设计:抗紫外线标签可以根据不同品牌和需求进行定制化设计,包括颜色、图案、尺寸等,这为品牌提供了更多的营销可能性。
强大的附着力:为了确保标签在户外活动中不会脱落或损坏,所制备的抗紫外线标签具有强大的附着力,可以牢固地附着在各种材料上,如塑料、金属、玻璃等。
集聚多种功能于一身的柔性的可贴附式的耐紫外线耐高温RFID标签,其外形小巧轻薄,使用方便,功能全面,适用于工业制造环境;还可贴附在车灯上或者其他强紫外线环境中使用,并更适合于恶劣的室外环境。所以,本发明一种多功能RFID标签及其制备方法解决了如何提高柔性电子标签的应用范围的技术问题。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多功能RFID标签,其特征在于,其包括:基材层(1)、可逆显色层(2)、印刷天线层(3)、透明防护层(4)、芯片绑定层(5)、增强防护层(6)以及离型纸层(7);所述基材层(1)由白色的PC材料制成,所述基材层(1)的其中一面设置所述可逆显色层(2),所述可逆显色层(2)由可逆温变发色油墨印刷制成;所述基材层(1)的另一面设置所述印刷天线层(3);所述透明防护层(4)相对于所述基材层(1)设置于所述可逆显色层(2)的另一面,所述芯片绑定层(5)相对于所述基材层(1)设置于所述印刷天线层(3)的另一面;所述增强防护层(6)覆盖防护所述芯片绑定层(5)于所述印刷天线层(3)之上,所述增强防护层(6)由耐高温、耐紫外线的黑色PVC材料制成;所述离型纸层(7)覆盖设置于所述增强防护层(6)之上。
2.根据权利要求1所述的一种多功能RFID标签,其特征在于:所述透明防护层(4)与所述可逆显色层(2)之间设置有第一耐高温胶水层(8),所述第一耐高温胶水层(8)分别粘结连接所述透明防护层(4)与所述可逆显色层(2)。
3.根据权利要求2所述的一种多功能RFID标签,其特征在于:所述芯片绑定层(5)包括导电胶水层(501)、芯片部(502)以及第二耐高温胶水层(503)。
4.根据权利要求3所述的一种多功能RFID标签,其特征在于:所述导电胶水层(501)分别连接所述印刷天线层(3)与所述芯片部(502);所述芯片部(502)与所述印刷天线层(3)电性导通。
5.根据权利要求4所述的一种多功能RFID标签,其特征在于:所述第二耐高温胶水层(503)分别粘结连接所述芯片部(502)与所述增强防护层(6)。
6.根据权利要求5所述的一种多功能RFID标签,其特征在于:所述增强防护层(6)与所述离型纸层(7)之间设置有第三耐高温胶水层(9),所述第三耐高温胶水层(9)分别粘结连接所述增强防护层(6)与所述离型纸层(7)。
7.根据权利要求6所述的一种多功能RFID标签及其制备方法,其特征在于:所述第一耐高温胶水层(8)、所述第二耐高温胶水层(503)或所述第三耐高温胶水层(9)的熔胶温度不低于160℃。
8.一种制备如权利要求6或7任一项所述的一种多功能RFID标签的方法,其特征在于,其包括如下步骤:
S1:选用白色的PC材料制成所述基材层(1);
S2:所述基材层(1)的其中一面采用可逆温变发色油墨印刷制备所述可逆显色层(2),印刷完成后,于所述可逆显色层(2)的表面通过所述第一耐高温胶水层(8)复合一层用透明的PVC材料制备的所述透明防护层(4)以对所述可逆显色层(2)的油墨进行保护;
S3:于所述基材层(1)印刷有所述可逆显色层(2)的另一面使用导电印浆印刷制备所述印刷天线层(3);
S4:对所述印刷天线层(3)中已印刷成型的天线使用激光微雕工艺进行精细雕刻处理;
S5:于所述印刷天线层(3)的预设区点涂制备所述导电胶水层(501);然后,在涂有导电胶水的区域放置所述芯片部(502),并使用热压工艺以令所述芯片部(502)与所述导电胶水层(501)之间固化连接;
S6:于所述导电胶水层(501)与所述芯片部(502)的连接范围表面涂抹制备所述第二耐高温胶水层(503),并于所述第二耐高温胶水层(503)的外表面复合一层由耐高温、耐紫外线、黑色的PVC材料制成的所述增强防护层(6)以对所述芯片部(502)进行加强保护;
S7:在所述印刷天线层(3)与所述离型纸层(7)之间利用所述第三耐高温胶水层(9)进行粘结连接;
S8:使用模切工艺分离制备单张的柔性RFID标签。
9.根据权利要求8所述的一种多功能RFID标签的制备方法,其特征在于:在步骤S2中,可逆温变发色油墨的印刷背景使用白色或浅白色系,其印刷网版的网目大小为150目-200目之间;可逆温变发色油墨的干燥方式UV固化,UV固化的温度设定为150℃,持续固化的时间为20分钟-30分钟。
10.根据权利要求9所述的一种多功能RFID标签的制备方法,其特征在于:PC材料完成印刷可逆温变发色油墨后,使用高压电弧处理PC材料的表面。
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