CN118012226A - 电子装置扩充座 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置扩充座，包含一机壳、一浮动座、一电路板及至少一电连接器。机壳具有一容置空间、至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，第一穿孔及第二穿孔连通于容置空间。浮动座包含一金属基板、一载板及至少一紧固件。金属基板位于机壳的容置空间内，载板位于容置空间外，紧固件穿过载板及机壳的第一穿孔并锁附金属基板。第一穿孔的尺寸大于紧固件的尺寸。电路板固定于浮动座的金属基板。电连接器设置于电路板并穿过机壳的第二穿孔及载板，第二穿孔的尺寸大于电连接器的尺寸。
Description
技术领域
本发明涉及一种扩充座，特别是一种电子装置扩充座。
背景技术
一般而言，目前市面上的笔记本电脑可摆放于扩充座上并与扩充座的电连接器对接，来让扩充座的扩充插座可与外部装置连接，以对于笔记本电脑的功能进行扩充。
为了确保笔记本电脑与扩充座的电连接器之间的对接，扩充座的电连接器是设置于扩充座的浮动载体上，而浮动载体通过螺丝定位于扩充座的机壳。然而，螺丝所锁附的板件为塑料材质，故在板件供螺丝锁附之处容易因笔记本电脑摆放于扩充座的下压力或其他外力而损坏。因此，目前本领域研发人员正致力于解决这样的问题。
发明内容
本发明在于提供一种电子装置扩充座，能避免定位浮动载体的螺丝与板件连接之处因外力而损坏的问题。
本发明的一实施例所揭露的一种电子装置扩充座，包含一机壳、一浮动座、一电路板及至少一电连接器。机壳具有一容置空间、至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，第一穿孔及第二穿孔连通于容置空间。浮动座包含一金属基板、一载板及至少一紧固件。金属基板位于机壳的容置空间内，载板位于容置空间外，紧固件穿过载板及机壳的第一穿孔并锁附金属基板。第一穿孔的尺寸大于紧固件的尺寸。电路板固定于浮动座的金属基板。电连接器设置于电路板并穿过机壳的第二穿孔及载板，第二穿孔的尺寸大于电连接器的尺寸。
根据上述实施例所揭露的电子装置扩充座，藉由紧固件穿过载板及机壳的第一穿孔并锁附金属基板，第一穿孔的尺寸大于紧固件的尺寸，电连接器穿过机壳的第二穿孔及载板，且第二穿孔的尺寸大于电连接器的尺寸的配置，可在实现电连接器经由浮动座可相对机壳活动的同时，因紧固件所锁附的是金属基板，而兼具紧固件与金属基板之间的组装强度，故可避免紧固件与金属基板连接之处因外力而损坏的问题。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明系用以示范与解释本发明的原理，并且为本发明的保护范围提供更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明的第一实施例所揭露的电子装置扩充座及电子装置的立体示意图。
图2为图1的电子装置分离于电子装置扩充座的示意图。
图3为图1的部分分解示意图。
图4为图1电子装置扩充座的俯视示意图。
图5为图1电子装置扩充座的后视示意图。
图6为沿图4的割面线6-6的剖视示意图。
【附图标记说明】
10：电子装置扩充座
20：电子装置
21：定位凹槽
22：定位插孔
23：电连接器
100：机壳
110：基座
120：盖体
121：承载部
1211：上表面
1212：外周面
1212a：前部
1212b：后部
1212c：侧部
1213,1214：凸起结构
1213a：宽部
1213b：渐窄部
1213c：窄部
1213d：侧表面
12131d：第一直线段
12132d：转折段
12133d：第二直线段
1213e：顶面
1215：凹槽
1216：凹槽
1217：凹槽
1218：活动槽
1219：第一定位凸块
1220a：第一穿孔
1220b：第二穿孔
1220c：第三穿孔
122：外凸定位部
1221：第二定位凸块
130：容置空间
200：电路板
300：电连接器
400：浮动座
410：金属基板
411：锁附结构
412：穿孔
420：载板
421：穿槽
422：第一通孔
423：第二通孔
424：第三通孔
430：紧固件
431：锁附部
440：定位件
500：缓冲件
510：螺丝
520：弹簧
D1,D2：深度
W1,W2：宽度
H1,H2：高度
N：法线
A,B,C：方向
具体实施方式
请参阅图1至图3。图1为根据本发明的第一实施例所揭露的电子装置扩充座及电子装置的立体示意图。图2为图1的电子装置分离于电子装置扩充座的示意图。图3为图1的部分分解示意图。
在本实施例中，电子装置扩充座10用以供一电子装置20对接。其中，电子装置20例如为笔记本电脑。
电子装置扩充座10包含一机壳100、一电路板200及二个电连接器300。此外，电子装置扩充座10还可包含一浮动座400。
接着，请参阅图2至图6。图4为图1电子装置扩充座的俯视示意图。图5为图1电子装置扩充座的后视示意图。图6为沿图4的割面线6-6的剖视示意图。
机壳100包含相组装的一基座110及一盖体120，基座110及盖体120共同形成一容置空间130。盖体120包含一承载部121。承载部121具有一上表面1211、一外周面1212及四个凸起结构1213、1214。上表面1211背对于容置空间130，外周面1212连接于上表面1211的周缘。外周面1212具有一前部1212a、一后部1212b及二侧部1212c。前部1212a相对于后部1212b，而二侧部1212c彼此相对且衔接前部1212a及后部1212b。四个凸起结构1213、1214皆自上表面1211凸出。二凸起结构1213彼此相对，且自外周面1212的前部1212a朝后部1212b的方向延伸。二凸起结构1214沿其中一侧部1212c朝另一侧部1212c的方向延伸并使二凸起结构1213相连。二凸起结构1213分别与外周面1212的二侧部1212c形成二个凹槽1215，而二凸起结构1213、其中一凸起结构1214与外周面1212的后部1212b形成另一凹槽1216，其中凹槽1215的深度D1大于凹槽1216的深度D2。此外，四个凸起结构1213、1214共同围绕又另一凹槽1217。
在本实施例中，二凸起结构1213为相同的结构，故以下仅详细介绍其中一者。凸起结构1213具有一宽部1213a、一渐窄部1213b及一窄部1213c。宽部1213a较渐窄部1213b及窄部1213c靠近外周面1212的前部1212a。渐窄部1213b位于宽部1213a及窄部1213c之间并连接于宽部1213a及窄部1213c。宽部1213a的宽度W1大于窄部1213c的宽度W2，且窄部1213c的宽度W2例如但并不限于小于宽部1213a的宽度W1的一半，而渐窄部1213b的宽度从宽部1213a朝窄部1213c的方向渐减。此外，凸起结构1213还具有一侧表面1213d。侧表面1213d例如为斜面，侧表面1213d连接于上表面1211并自宽部1213a延伸至窄部1213c。侧表面1213d具有一第一直线段12131d、一转折段12132d及一第二直线段12133d。第一直线段12131d、转折段12132d及第二直线段12133d分别对应于宽部1213a、渐窄部1213b及窄部1213c。第一直线段12131d通过转折段12132d连接于第二直线段12133d，第一直线段12131d及第二直线段12133d分别沿相同的方向延伸，转折段12132d的延伸方向不平行且不垂直于第一直线段12131d及第二直线段12133d的延伸方向。
在本实施例中，盖体120的承载部121还具有一活动槽1218及一第一定位凸块1219。活动槽1218自凹槽1217的底部凹陷形成，且第一定位凸块1219位于活动槽1218内。此外，盖体120还包含二外凸定位部122。二外凸定位部122分别位于承载部121的一侧的相对二角落，且各外凸定位部122连接于外周面1212的后部1212b及其中一侧部1212c并凸出于上表面1211。二外凸定位部122各具有一第二定位凸块1221。第一定位凸块1219至二第二定位凸块1221的距离相异。也就是说，其中一第二定位凸块1221较另一第二定位凸块1221靠近第一定位凸块1219。第一定位凸块1219及二第二定位凸块1221用于电子装置20摆放于机壳100上时概略定位电子装置20，此部分将于后续段落详细说明。
在本实施例中，盖体120的承载部121还具有多个第一穿孔1220a、一个第二穿孔1220b及二个第三穿孔1220c。这些第一穿孔1220a以阵列的方式排列，第二穿孔1220b位于其中二列的第二穿孔1220b之间，而二第三穿孔1220c分别位于第二穿孔1220b的相对二侧。这些第一穿孔1220a、第二穿孔1220b及二第三穿孔1220c位于活动槽1218及容置空间130之间，且连通于活动槽1218及容置空间130。
浮动座400包含一金属基板410、一载板420及多个紧固件430。此外，浮动座400还包含二个定位件440。
部分的金属基板410位于容置空间130内，且金属基板410具有多个锁附结构411，且这些锁附结构411例如为螺柱。这些锁附结构411分别位于这些第一穿孔1220a，且这些锁附结构411的尺寸分别小于这些第一穿孔1220a的尺寸。
载板420的尺寸略小于活动槽1218的尺寸，载板420可活动地位于活动槽1218内，载板420具有一穿槽421、多个第一通孔422、二个第二通孔423及二个第三通孔424。穿槽421的尺寸大于第一定位凸块1219的尺寸，且第一定位凸块1219穿过载板420的穿槽421。这些第一通孔422分别对应于这些第一穿孔1220a，二第二通孔423对应于第二穿孔1220b，而二第三通孔424对应于二第三穿孔1220c。
这些紧固件430例如为螺丝510，这些紧固件430具有多个锁附部431，这些锁附部431分别穿过载板420的这些第一通孔422并锁附于金属基板410的这些锁附结构411内。
电路板200位于容置空间130内并固定于金属基板410上。二电连接器300设置于电路板200，并穿过盖体120的承载部121的第二穿孔1220b及载板420的二第二通孔423，而显露于外。第二穿孔1220b的尺寸大于二电连接器300的尺寸。第二定位凸块1221凸出于凸起结构1213的顶面1213e的高度H1大于电连接器300相对于凸起结构1213的顶面1213e的高度H2。较佳地，第二定位凸块1221凸出于凸起结构1213的顶面1213e的高度H1例如为电连接器300相对于凸起结构1213的顶面1213e的高度的三倍以上。举例来说，第二定位凸块1221凸出于凸起结构1213的顶面1213e的高度H1为22.00mm，而电连接器300相对于凸起结构1213的顶面1213e的高度H2约为2.99mm。
二定位件440例如为金属材质的柱体，二定位件440例如与金属基板410一体成形。二定位件440穿过盖体120的承载部121的二第二穿孔1220b及二第三通孔424。
在本实施例中，电子装置扩充座10还包含多个缓冲件500，而金属基板410还可具有多个穿孔412。这些缓冲件500各包含一螺丝510及一弹簧520。金属基板410的这些穿孔412的尺寸大于这些螺丝510的尺寸。这些螺丝510分别穿过弹簧520及金属基板410的这些穿孔412，并锁附于盖体120的承载部121。且弹簧520的相对二端分别抵靠于金属基板410相对于电路板200的一侧及螺丝510的头部。弹簧520用以施予金属基板410朝远离基座110的方向的作用力，以将金属基板410往上顶。
在本实施例中，第一穿孔1220a的尺寸大于供紧固件430的锁附部431锁入的锁附结构411的尺寸，且第二穿孔1220b的尺寸大于二电连接器300的尺寸，以及金属基板410的这些穿孔412的尺寸大于这些螺丝510的尺寸的配置，可使得整体浮动座400、其上的电路板200与电连接器300可对相机壳100沿垂直于上表面1211的法线N的方向A、B活动，以帮助电子装置20组装于电子装置扩充座10。此外，藉由缓冲件500的设置，可容许浮动座400、其上的电路板200与电连接器300相对机壳100沿平行于上表面1211的法线N的方向C活动，以帮助电子装置20组装于电子装置扩充座10。以下将详细说明电子装置20摆放于电子装置扩充座10的过程。
首先，先将电子装置20的一侧的相对二角落倾斜地抵靠于二第二定位凸块1221，接着放下电子装置20，使第一定位凸块1219***电子装置20的定位凹槽21。然后，略微地移动电子装置20，使得二定位件440分别***电子装置20的二定位插孔22，即完成将电子装置20组装于电子装置扩充座10。
在本实施例中，第二定位凸块1221凸出于凸起结构1213的顶面1213e的高度H1大于电连接器300相对于凸起结构1213的顶面1213e的高度H2的配置，可让人员一眼识别第二定位凸块1221的位置，以帮助电子装置20组装于电子装置扩充座10。
再者，藉由盖体120的承载部121的第一定位凸块1219及盖体120的外凸定位部122的第二定位凸块1221的搭配，可在将电子装置20组装于电子装置扩充座10的初期中概略地定位电子装置20，以帮助后续电子装置20进行精细的定位。应注意的是，第一定位凸块1219及第二定位凸块1221为选用的结构。在其他实施例中，盖体的承载部可无第一定位凸块，而盖体可无外凸定位部。
在本实施例中，浮动座400、其上的电路板200与电连接器300可相对机壳100活动，而二定位件440与二电连接器300之间的相对位置是固定的，故可活动的浮动座400可吸收电子装置20的二电连接器23与电子装置扩充座10的二电连接器300之间的组装公差，以在二定位件440分别***电子装置20的二定位插孔22之后，确定电子装置20的二电连接器23与电子装置扩充座10的二电连接器300是精准地对接。
此外，在本实施例中，由于紧固件430所锁附的是金属基板410，故可确保紧固件430与金属基板410之间的组装强度，以避免紧固件430与金属基板410连接之处因电子装置20组装于电子装置扩充座10的下压力或其他外力而损坏的问题。
在本实施例中，藉由缓冲件500的设置，可在将电子装置20摆放于电子装置扩充座10的过程，允许浮动座400、其上的电路板200及电连接器300朝向基座110移动，来吸收冲击，来确保电子装置20的二电连接器23与电子装置扩充座10的二电连接器300更为稳定地对接。
应注意的是，缓冲件500及定位件440为选用的组件。在其他实施例中，浮动座可省略缓冲件及定位件。
此外，浮动座400的载板420并不限于可活动地位于机壳100的承载部121的活动槽1218。在其他实施例中，机壳的承载部可无活动槽，而载板可直接且可活动地位于四个凸起结构所形成的凹槽内。再者，二凸起结构1214为选用的结构。在其他实施例中，盖体的承载部可无二凸起结构1214，而载板可直接可活动地位于盖体的承载部的上表面上。
在本实施例中，藉由机壳100的上表面1211有凸起结构1213，且凸起结构1213具有宽度较大的宽部1213a及宽度较小的窄部1213c的配置，可增加机壳100的结构强度，以避免承载电子装置20的机壳100因电子装置20的重量导致变形的情况发生，故可确保电子装置20与电连接器300对接的准确度，以及延长电子装置扩充座10的使用寿命。
此外，藉由凸起结构1213的第一直线段12131d及第二直线段12133d分别沿相同的方向延伸，转折段12132d的延伸方向不平行且不垂直于第一直线段12131d及第二直线段12133d的延伸方向的设置，可增加凸起结构1213的侧表面1213d的面积，来让盖体120的承载部121具有更强的结构强度，来抵抗电子装置20的重量，以及延长电子装置扩充座10的使用寿命。
应注意的是，转折段12132d的延伸方向不垂直于第一直线段12131d及第二直线段12133d的延伸方向。在其他实施例中，转折段的延伸方向可垂直于第一直线段及第二直线段的延伸方向。也就是说，凸起结构可无渐窄部，而仅有宽部及窄部。
此外，盖体120的承载部121上并不限具有凸起结构1213。在其他实施例中，盖体的承载部上并不限具有凸起结构1213。
应注意的是，电连接器300的数量并非用以限制本发明。在其他实施例中，电子装置扩充座可仅有一个电连接器。
根据上述实施例所揭露的电子装置扩充座，藉由机壳的上表面有凸起结构，且凸起结构具有宽度较大的宽部及宽度较小的窄部的配置，可增加机壳的结构强度，以避免承载电子装置的机壳因电子装置的重量导致变形的情况发生，故可确保电子装置与电连接器对接的准确度。
此外，藉由凸起结构的第一直线段及第二直线段分别沿相同的方向延伸，转折段的延伸方向不平行且不垂直于第一直线段及第二直线段的延伸方向的设置，可增加凸起结构的侧表面的面积，来让盖体的承载部具有更强的结构强度，来抵抗电子装置的重量，以及延长电子装置扩充座的使用寿命。
再者，藉由盖体的承载部的第一定位凸块及盖体的外凸定位部的第二定位凸块的搭配，可在将电子装置组装于电子装置扩充座的初期中概略地定位电子装置，以帮助后续电子装置进行精细的定位。
另外，浮动座、其上的电路板与电连接器可相对机壳活动，而二定位件与二电连接器之间的相对位置是固定的，故可活动的浮动座可吸收电子装置的二电连接器与电子装置扩充座的二电连接器之间的组装公差，以在二定位件分别***电子装置的二定位插孔之后，确定电子装置的二电连接器与电子装置扩充座的二电连接器是精准地对接。
由于紧固件所锁附的是金属基板，故可确保紧固件与金属基板的间的组装强度，以避免紧固件与金属基板连接之处因电子装置组装于电子装置扩充座的下压力或其他外力而损坏的问题。
藉由缓冲件的设置，可在将电子装置摆放于电子装置扩充座的过程，允许浮动座、其上的电路板及电连接器朝向基座移动，来吸收冲击，来确保电子装置的二电连接器与电子装置扩充座的二电连接器更为稳定地对接。
Claims (10)
1.一种电子装置扩充座，其特征在于，包含：
一机壳，具有一容置空间、至少一第一穿孔及至少一第二穿孔，该至少一第一穿孔及该至少一第二穿孔连通于该容置空间；
一浮动座，包含一金属基板、一载板及至少一紧固件，该金属基板位于该机壳的该容置空间内，该载板位于该容置空间外，该至少一紧固件穿过该载板及该机壳的该至少一第一穿孔并锁附该金属基板，该至少一第一穿孔的尺寸大于该至少一紧固件的尺寸；
一电路板，固定于该浮动座的该金属基板；以及
至少一电连接器，设置于该电路板并穿过该机壳的该至少一第二穿孔及该载板，该至少一第二穿孔的尺寸大于该至少一电连接器的尺寸。
2.如权利要求1所述的电子装置扩充座，其特征在于，该机壳更具有至少一第三穿孔，该浮动座更包含至少一定位件，该至少一定位件连接于该金属基板，并穿过该至少一第三穿孔及该载板。
3.如权利要求2所述的电子装置扩充座，其特征在于，该至少一定位件与该金属基板一体成形。
4.如权利要求2所述的电子装置扩充座，其特征在于，该至少一第三穿孔及该至少一定位件的数量皆为二个，二个该第三穿孔分别位于该至少一第二穿孔的相对二侧，二个该定位件分别穿过二个该第三穿孔。
5.如权利要求1所述的电子装置扩充座，其特征在于，该机壳具有一第一定位凸块，该载板具有一穿槽，该穿槽的尺寸大于该第一定位凸块的尺寸，该载板承载于该机壳上，且该第一定位凸块穿过该载板的该穿槽。
6.如权利要求5所述的电子装置扩充座，其特征在于，该机壳更具有二个第二定位凸块，该二个第二定位凸块分别位于该机壳的一侧的相对二角落，且该第一定位凸块位于该二个第二定位凸块之间。
7.如权利要求6所述的电子装置扩充座，其特征在于，该第一定位凸块至该二个第二定位凸块的距离相异。
8.如权利要求1所述的电子装置扩充座，其特征在于，该机壳具有一活动槽，该至少一第一穿孔及该至少一第二穿孔位于该容置空间及该活动槽之间，该载板可活动地位于该活动槽。
9.如权利要求1所述的电子装置扩充座，其特征在于，该金属基板具有至少一锁附结构，该至少一锁附结构的尺寸小于该至少一第一穿孔的尺寸，该至少一锁附结构位于该至少一第一穿孔内，该至少一紧固件具有一锁附部，该锁附部穿过该载板及该机壳的该至少一第一穿孔并锁附该至少一锁附结构内。
10.如权利要求1所述的电子装置扩充座，其特征在于，该至少一第一穿孔及该至少一紧固件的数量皆为多个，多个该紧固件穿过该载板及该机壳的多个该第一穿孔并锁附于该金属基板。
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