CN117980099A - 附粘合剂层的光学层叠体的制造方法 - Google Patents

附粘合剂层的光学层叠体的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种抑制剥离衬垫的翘起的附粘合剂层的光学层叠体的简便的制造方法。本发明实施方式的附粘合剂层的光学层叠体的制造方法包含：将多片附粘合剂层的光学层叠体与多片中间膜交替重叠而形成工件；以及，切削工件的外周面。在一实施方式中，附粘合剂层的光学层叠体包含：光学膜；第一粘合剂层，其配置于光学膜的一侧且厚度为50μm以上；第一剥离衬垫，其能够剥离地暂时粘贴于第一粘合剂层；第二粘合剂层，其配置于光学膜的另一侧；第二剥离衬垫，其能够剥离地暂时粘贴于第二粘合剂层。

Description

附粘合剂层的光学层叠体的制造方法
技术领域
本发明涉及一种附粘合剂层的光学层叠体的制造方法。
背景技术
为了实现图像显示和/或提高该图像显示的性能，而在手机、笔记本型个人电脑等图像显示装置中使用各种光学层叠体(例如偏光板)。代表地，在光学层叠体上设置有用于贴合前面板(例如盖玻璃)的粘合剂层作为一侧的最外层，且设置有用于将光学层叠体贴合于图像显示面板的另一粘合剂层作为另一侧的最外层。在实际使用时，在这些粘合剂层上能够剥离地暂时粘贴有剥离衬垫，在实际使用前的期间保护这些粘合剂层。近年来，期望将光学层叠体的形状加工成所期望的形状。作为这样的加工方法可举出例如使用立铣刀的端面切削加工。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)特开2001-54845号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
但是，在附粘合剂层的光学层叠体的端面切削加工中，存在发生暂时粘贴的剥离衬垫翘起的情况。本发明为了解决这样的问题而完成，其主要目的在于提供一种抑制剥离衬垫的翘起的附粘合剂层的光学层叠体的简便的制造方法。
用于解决技术问题的技术方案
本发明实施方式的附粘合剂层的光学层叠体的制造方法，包含：将多片附粘合剂层的光学层叠体与多片中间膜交替重叠而形成工件；以及，切削该工件的外周面。
在一实施方式中，上述中间膜的厚度为75μm～1000μm。
在一实施方式中，上述中间膜由聚酯系树脂构成。
在一实施方式中，上述附粘合剂层的光学层叠体包含：光学膜；第一粘合剂层，其配置于该光学膜的一侧且厚度为50μm以上；第一剥离衬垫，其能够剥离地暂时粘贴于该第一粘合剂层；第二粘合剂层，其配置于该光学膜的另一侧；第二剥离衬垫，其能够剥离地暂时粘贴于该第二粘合剂层；该第一剥离衬垫的剥离力大于该第二剥离衬垫的剥离力。在一实施方式中，上述光学膜是从上述第一粘合剂层侧起依次包含偏振片与相位差层。
在一实施方式中，对上述工件的切削包含：利用立铣刀进行的切削。
在一实施方式中，上述立铣刀具有螺旋刃，且每一片刃的容屑槽面积为5mm2以上。
在一实施方式中，上述立铣刀的外径为10mm～20mm。
在一实施方式中，上述利用立铣刀进行的切削包含：利用螺旋锉刀进行的切削。
在一实施方式中，上述利用立铣刀进行的切削包含：利用具有螺旋刃的立铣刀进行的粗切削、与利用螺旋锉刀进行的精切削。
发明效果
根据本发明实施方式，通过将多片附粘合剂层的光学层叠体与多片中间膜交替重叠而形成工件并切削该工件的外周面，能够实现一种抑制剥离衬垫的翘起的附粘合剂层的光学层叠体的简便的制造方法。
附图说明
图1是说明本发明实施方式的制造方法中的工件的形成方法的主要部分概略主视图。
图2是说明本发明实施方式的制造方法能够使用的附粘合剂层的光学层叠体的一例的概略剖视图。
图3是说明本发明实施方式的制造方法中的切削加工的概略的概略立体图。
图4是用于说明本发明实施方式的制造方法中，能够用于切削加工的具有螺旋刃的立铣刀的结构的概略立体图。
图5是用于说明本发明实施方式的制造方法中，能够用于切削加工的具有螺旋刃的立铣刀的容屑槽面积的从旋转轴方向看的概略俯视图。
图6是用于说明本发明实施方式的制造方法中，能够用于端面加工的螺旋锉刀的结构的概略立体图。
图7是用于说明本发明实施方式的制造方法的一方式中的不具有后角的螺旋锉刀的概略图。
图8是用于说明图6的螺旋锉刀中的锉身部的凹凸深度及间距的主要部分概略剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图针对本发明的具体实施方式进行说明，但是本发明不受这些实施方式限定。另外，为了便于观看而示意性地示出附图，并且附图中的长度、长度、厚度等比率、以及角度等与实际不同。
本发明实施方式的附粘合剂层的光学层叠体的制造方法，包含：将多片附粘合剂层的光学层叠体与多片中间膜交替重叠而形成工件；以及，切削该工件的外周面。本发明实施方式中，通过将多片附粘合剂层的光学层叠体与多片中间膜交替重叠而形成工件，能够简便地实现一种抑制剥离衬垫的翘起(其结果为粘合剂层的不良受到抑制)的附粘合剂层的光学层叠体。附粘合剂层的光学层叠体代表地包含：光学膜；第一粘合剂层，其配置于光学膜的一侧且厚度为50μm以上；第一剥离衬垫，其能够剥离地暂时粘贴于第一粘合剂层；第二粘合剂层，其配置于光学膜的另一侧；第二剥离衬垫，其能够剥离地暂时粘贴于第二粘合剂层。在一实施方式中，第一剥离衬垫的剥离力大于第二剥离衬垫的剥离力。以下，依次说明制造方法的各步骤。
A.工件的形成
A-1.概要
首先，形成工件。本发明实施方式中，如图1所示，交替重叠多片附粘合剂层的光学层叠体100、100、…与多片中间膜120、120、…，而形成工件W。通过交替重叠附粘合剂层的光学层叠体与中间膜而形成工件，能够显著地抑制剥离衬垫的翘起。特别地能够良好地抑制剥离力小(粘接力弱)的第二剥离衬垫的翘起。附粘合剂层的光学层叠体100可重叠成使第一剥离衬垫30为上侧，也可重叠成使第二剥离衬垫50为上侧。优选地为附粘合剂层的光学层叠体100重叠成使第一剥离衬垫30为上侧。如果是这样的结构，便能够更良好地抑制第二剥离衬垫的翘起。工件的总厚度例如为5mm～50mm。附粘合剂层的光学层叠体及中间膜重叠成使工件达这样的总厚度。工件所包含的附粘合剂层的光学层叠体的片数会因附粘合剂层的光学层叠体的厚度而变化。附粘合剂层的光学层叠体的片数例如为5片～100片。中间膜120代表地如图1所示重叠成工件的上下的最外层。即，在工件中，中间膜120的片数比附粘合剂层的光学层叠体100的片数多1片。如果是这样的结构，便能够抑制切削时夹钳对附粘合剂层的光学层叠体形成压痕。本发明实施方式中，因为工件中包含中间膜，所以由相同厚度的工件所能获得的附粘合剂层的光学层叠体的片数会少于一般制造方法，但是另一方面却能显著地抑制剥离衬垫的翘起，因此以结果而言能够显著地抑制粘合剂层的不良。即，一般制造方法的技术思想会是以提高成品率为前提，而本发明实施方式是基于与所述一般制造方法相反的技术思想所得的发明。
A-2.附粘合剂层的光学层叠体
图2是说明附粘合剂层的光学层叠体的一例的概略剖视图。图示例的附粘合剂层的光学层叠体100包含：光学膜10；第一粘合剂层20，其配置于光学膜10的一侧；第一剥离衬垫30，其能够剥离地暂时粘贴于第一粘合剂层20；第二粘合剂层40，其配置于光学膜10的另一侧；第二剥离衬垫50，其能够剥离地暂时粘贴于第二粘合剂层。在附粘合剂层的光学层叠体应用于图像显示装置的情况下，代表地，第二剥离衬垫50(实质上为第二粘合剂层40)配置于图像显示面板侧。附粘合剂层的光学层叠体在实际使用时，第一剥离衬垫30及第二剥离衬垫50会被剥离去除。代表地，第一粘合剂层20能够用于贴合前面板(例如盖玻璃)；第二粘合剂层40能够用于将附粘合剂层的光学层叠体贴合至图像显示装置(实质上为图像显示面板)。
光学膜10能够举出能够用于需进行切削加工的用途上的任意适当的光学膜。光学膜可为以单一层构成的膜，也可为层叠体。以单一层构成的光学膜的具体例能够举出偏振片、相位差膜。以层叠体形式构成的光学膜的具体例可举出偏光板(代表地为偏振片与保护膜的层叠体)、触控面板用导电性膜、表面处理膜、以及根据目的将以这些单一层构成的光学膜和/或以层叠体形式构成的光学膜适当层叠而成的层叠体(例如抗反射用圆偏光板、触控面板用附导电层的偏光板)。在图示例中，光学膜10从第一粘合剂层20侧起依次包含偏振片11与相位差层12。因此，图示例的光学膜10也可以是抗反射用圆偏光板。
第一粘合剂层20在25℃下的储能弹性模量G'优选为1.0×105(Pa)～2.5×105(Pa)，更优选为1.1×105(Pa)～2.3×105(Pa)，进一步优选为1.2×105(Pa)～2.0×105(Pa)。储能弹性模量例如可由动态粘弹性测定求得。第一粘合剂层20只要具有能够用于光学用途上的粘合性及透明性且具有上述所期望的储能弹性模量，便能够采用任意适当的结构。构成第一粘合剂层的粘合剂的具体例能够举出丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、聚硅氧系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚氨酯系粘合剂、环氧系粘合剂及聚醚系粘合剂。通过调整形成粘合剂的基材树脂的单体的种类、数量、组合及配合比、以及交联剂的配合量、反应温度、反应时间等，能够调制出具有上述所期望的储能弹性模量的粘合剂。粘合剂的基材树脂可单独使用，也可以组合2种以上来使用。从透明性、加工性及耐久性等观点来看优选地为丙烯酸系粘合剂。构成粘合剂层的粘合剂的详细内容例如记载于日本专利特开2014-115468号公报中，本说明书即援引该公报的记载作为参考。
第一粘合剂层20的厚度如上述为50μm以上，优选为70μm～1000μm，更优选为100μm～700μm，进一步优选为200μm～600μm。
第二粘合剂层40能够采用业界公知惯用的结构。第二粘合剂层40的厚度例如可为10μm～50μm，且例如可为10μm～30μm。
第一剥离衬垫30及第二剥离衬垫50各自能够采用任意适当的剥离衬垫。具体例可举出通过剥离剂进行了表面涂覆的塑料膜、无纺布或纸。剥离剂的具体例可举出聚硅氧系剥离剂、氟系剥离剂、长链烷基丙烯酸酯系剥离剂。塑料膜的具体例可举出聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜。剥离衬垫的厚度例如可为10μm～100μm。
在一实施方式中，第一剥离衬垫30的剥离力大于第二剥离衬垫50的剥离力。如果是这样的结构，本发明实施方式所带来的效果(即抑制剥离衬垫的翘起)便显著。第一剥离衬垫30的剥离力优选为0.05N/10mm～0.5N/10mm；第二剥离衬垫50的剥离力优选为0.01N/10mm～0.02N/10mm；剥离力的差值(“第一剥离衬垫”-“第二剥离衬垫”)优选为0.03N/10mm～0.45N/10mm。
A-3.中间膜
中间膜120的厚度优选为75μm～1000μm，更优选为150μm～750μm，进一步优选为200μm～600μm，特别优选为300μm～500μm。中间膜若过薄，存在抑制翘起的效果不充分的情况，且存在难以与附粘合剂层的光学层叠体交替层叠的情况。中间膜若过厚，存在生产性不足的情况。
只要能够获得本发明实施方式的效果，中间膜120便可为任意适当的树脂膜。中间膜代表地由聚酯系树脂构成，优选地由聚对苯二甲酸乙二酯构成。如果是这样的结构，因为能够抑制中间膜在切削加工时熔融，所以能够抑制附粘合剂层的光学层叠体因熔融树脂而污染。另外，中间膜也可以由(甲基)丙烯酸系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚酰胺系树脂(例如尼龙)等构成。
中间膜的弹性模量例如可为2.2kN/mm2～4.8kN/mm2。弹性模量依据JIS K 6781来测定。
B.工件的外周面的切削
B-1.概要
接着，切削工件W的外周面。图3是说明外周面的切削(以下有时称为“切削加工”)的概略的概略立体图。如参照图1在上述A-1项中所说明，通过交替重叠多片附粘合剂层的光学层叠体与多片中间膜，如图3所示形成工件W。图示例中，工件W具有彼此相对的外周面1a、1b及与其等正交的外周面1c、1d。工件W优选地被夹钳机构(未图示)从上下夹钳着。夹钳机构(例如夹具)可由软质材料构成，也可由硬质材料构成。在由软质材料构成的情况下，其硬度(JIS A)优选为60°～80°。硬度若过高，存在残留夹钳机构造成的压痕的情况。硬度若过低，会因夹具的变形造成位置偏移，而存在切削精度不足的情况。附粘合剂层的光学层叠体在形成工件时，裁切成任意适当的形状。具体而言，附粘合剂层的光学层叠体可如图示例裁切成矩形形状，也可裁切成类似矩形形状的形状(例如形成为在俯视于长边中央部的情况下呈凹部的形状的矩形形状)，也可裁切成符合目的的适当形状(例如圆形)。
B-2.立铣刀
切削加工能够利用任意适当的手段进行。具体而言，切削加工可为所谓的铣削加工，也可如图3所示为立铣刀加工。以下，说明立铣刀加工作为切削加工的代表例。首先，说明能够用于切削加工的立铣刀。
立铣刀可适当使用具有螺旋刃的立铣刀。图4是用于说明具有螺旋刃的立铣刀的结构的概略立体图。如图4所示，具有螺旋刃的立铣刀60具有：旋转轴61，其沿工件W的层叠方向(铅直方向)延伸；及切削刃62，其构成为以旋转轴61为中心而旋转的主体的最外径。在图示例中，切削刃62构成为沿旋转轴61扭转的最外径，并示出右刃右螺旋。切削刃62包含刀尖62a、前刀面62b及后刀面62c。切削刃62的刃数可根据目的适当地设定。图示例中的切削刃为3片的结构，但是刃数可为连续的1片，可为2片，可为4片，也可为5片以上。立铣刀的刃角度(图示例中的切削刃的螺旋角θ)优选为20°～70°，更优选为30°～60°。切削刃的后刀面优选经粗面化处理。粗面化处理可采用任意适当的处理。代表例可举出喷砂处理。通过对后刀面施加粗面化处理，能够抑制粘合剂附着至切削刃，结果能够抑制粘连。立铣刀的外径优选为5mm～20mm，更优选为10mm～20mm。另外，本说明书中所谓“粘连”是指工件的附粘合剂层的光学层叠体彼此因端面的粘合剂而粘接的现象，附着于端面的粘合剂的切屑会助长附粘合剂层的光学层叠体彼此粘接。另外，所谓“立铣刀的外径”是指将从旋转轴61到刀尖62a的距离乘以2倍而得到的值。立铣刀可为一端(上端)被固定的单侧固定立铣刀，也可为两端(上端与下端)被固定的双侧固定立铣刀。
具有螺旋刃的立铣刀的每一片刃的容屑槽面积优选为5mm2以上，更优选为10mm2以上，更优选为11mm2～40mm2。具有螺旋刃的立铣刀的每一片刃的容屑槽率优选为35％～55％，更优选为38％～52％，进一步优选为42％～50％。每一片刃的容屑槽面积及容屑槽率若在这样的范围内，便能够良好地抑制剥离衬垫的翘起。如图5所示，容屑槽面积意指：从旋转轴方向看立铣刀时，以立铣刀的外径为直径的假想圆(图5的虚线所形成的圆)的面积与立铣刀主体的投影面积(图5的实线部)的差值。每一片刃的容屑槽面积可通过将容屑槽面积除以刃数而求得。容屑槽率可通过将容屑槽面积除以假想圆的面积而求得。容屑槽面积可通过任意适当的图像处理而得到。另外，容屑槽面积会受立铣刀的外径及刃数影响，但是在本发明实施方式中，不论外径及刃数，通过将容屑槽面积最佳化，就能良好地抑制剥离衬垫的翘起。
也可使用螺旋锉刀作为立铣刀。图6是用于说明螺旋锉刀的结构的概略立体图。螺旋锉刀70代表地如图6所示，使金刚石粒子附着于具有螺旋刃的立铣刀而构成。具体而言，螺旋锉刀70具有：旋转轴71，其沿工件W的层叠方向(铅直方向)延伸；及切削刃72，其构成为以旋转轴71为中心而旋转的主体的最外径。切削刃72上附着有金刚石粒子，而形成锉身部73。在图示例中，切削刃72构成为沿旋转轴71扭转的最外径，并示出右刃右螺旋。切削刃72包含刀尖72a、前刀面72b及后刀面72c。切削刃72的刃数能够根据目的适当设定。图示例中的切削刃为3片的结构，但是刃数可为连续的1片，可为2片，可为4片，也可为5片以上。螺旋角θ优选为10°～70°，更优选为30°～60°。前角优选为1°～25°，更优选为3°～20°，进一步优选为3°～10°。在一实施方式中，如图7所示，螺旋锉刀70(实质上为切削刃72)不具有后角。即，刀尖72a具有平坦面，而能够实现刀尖72a与工件的被加工(切削)面以面相接的状态。如果是这样的结构，能够获得一种即使在如热冲击试验这样的严酷环境下仍能抑制裂痕发生的附粘合剂层的光学层叠体。刀尖72a的平坦面的宽度B优选为0.1mm以上，更优选为0.2mm～1.4mm，进一步优选为0.4mm～1.0mm。该宽度若过小，存在抑制裂痕的效果不充分的情况。该宽度若过大，则就会实质上等同于棒锉刀，有时会无法获得作为螺旋锉刀的效果。另外，图7是为了方便观看的示意图，并不对应图6的螺旋锉刀。
利用螺旋锉刀进行的加工可将前刀面72b侧作为旋转方向上游侧的“一般加工”来进行，也可将后刀面72c侧(刀的背面侧)作为旋转方向上游侧的“刀背加工”来进行。若为“刀背加工”，即便在具有后角的情况(在刀尖72a的平坦面的宽度B为0的情况下：后角可为例如2～25°)下，刀尖72a与工件的被加工(切削)面仍会是以面相接的状态，故即便在具有后角的情况下仍可获得充分的裂痕抑制效果。“刀背加工”能够通过例如以下方式等来实现：将螺旋锉刀的旋转方向反转；或者使螺旋锉刀的旋转方向与一般加工的情况相同，且使安装与一般加工的情况相反。
图8是用于说明锉身部73的凹凸形状的主要部分概略剖视图。锉身部73的凹凸的深度D例如为5μm～120μm。深度D的下限优选为8μm以上，更优选为15μm以上。深度D的上限优选为50μm以下，更优选为35μm以下。锉身部73的凹凸的间距P例如为5μm～250μm。间距P的下限优选为10μm以上，更优选为25μm以上。间距P的上限优选为100μm以下，更优选为60μm以下。螺旋锉刀70(实质上为切削刃72)的直径(外径)例如可为2mm～12mm。锉身部73的长度L例如可为10mm～100mm。另外，本说明书中所谓“螺旋锉刀的直径”，与上述的“立铣刀的直径”相同，是指从旋转轴71到刀尖72a的距离乘以2倍而得到的值。锉身部73的面的算术平均高度(Sa)优选为1μm～15μm，更优选为3μm～10μm。锉身部73的面的最大高度(Sz)优选为10μm～100μm，更优选为25μm～80μm。这些的面粗度可依据ISO 25178的“非接触式(光探针)”评估方法来测定。具体上，能够以激光显微镜(Keyence公司制造，产品名“VK-X1000”)来测定。另外，金刚石粒子的粒径例如为1μm～100μm。
螺旋锉刀的锉身部的粒度例如可为#100以上，优选为#200以上，更优选为#500以上。锉刀部的粒度例如可为#3000以下，优选为#2500以下，更优选为#2200以下。粒度可通过金刚石粒子的大小等来调整。
B-3.切削加工的具体步骤
切削加工代表地通过一边使立铣刀的切削刃抵接工件的外周面并一边旋转，使立铣刀与工件相对移动来进行。通过立铣刀旋转及相对移动来进行切削。切削加工中，可仅使立铣刀移动，可仅使工件移动，也可使立铣刀与工件两者移动。
切削加工可仅进行1次，也可进行多次(例如2次、3次、4次以上)。在一实施方式中，切削加工仅进行1次。此时，切削加工代表地使用具有螺旋刃的立铣刀来进行。在另一实施方式中，切削加工是进行2次。此时，切削加工优选地包含：利用具有螺旋刃的立铣刀进行的粗切削、与利用螺旋锉刀进行的精切削。通过利用螺旋锉刀进行精切削，能够形成缺胶(粘合剂层的端部缺失的状态)。其结果，能够显著地抑制所谓胶块。通过螺旋锉刀的精切削所形成的缺胶量例如可为10μm～500μm。另外，本说明书中所谓“胶块”是指：用于构成粘合剂层的粘合剂在切削加工中从端面溢出，而该溢出的粘合剂结成粒状的物。利用精切削所得的切削量代表地显著低于利用粗切削所得的切削量。如果是这样的结构，便能够维持所得的附粘合剂层的光学层叠体的尺寸精度，且能够维持优异的品质(例如抑制翘起及层间剥落)。例如，利用粗切削所得的切削量优选为0.1mm～0.5mm左右；利用精切削所得的切削量优选为0.01mm～0.05mm左右。
切削加工的条件能够根据目的及切削加工的状态适当设定。例如如上所述，在切削加工包含：利用具有螺旋刃的立铣刀进行的粗切削、与利用螺旋锉刀进行的精切削的情况下，能够采用如以下的切削条件。粗切削中的具有螺旋刃的立铣刀的旋转数会根据立铣刀的外径而变化。例如外径为15mm时，旋转数优选为5000rpm～15000rpm，更优选为8000rpm～10000rpm；例如外径为6mm时，旋转数优选为1000rpm～40000rpm，更优选为15000rpm～25000rpm。粗切削中的具有螺旋刃的立铣刀的周向速度(不受外径影响)优选为200000mm/分钟～750000mm/分钟，更优选为250000mm/分钟～500000mm/分钟。粗切削中的具有螺旋刃的立铣刀的进给速度优选为500mm/分钟～2500mm/分钟，更优选为1000mm/分钟～2000mm/分钟。1次粗切削中的切削部位的切削次数可削1次、削2次、削3次或其以上。精切削中的螺旋锉刀的旋转数会根据螺旋锉刀的外径而变化。例如外径为15mm时，旋转数优选为2000rpm～6000rpm，更优选为3000rpm～4000rpm；例如外径为6mm时，旋转数优选为5000rpm～15000rpm，更优选为7000rpm～10000rpm。精切削中的螺旋锉刀的周向速度(不受外径影响)优选为95000mm/分钟～300000mm/分钟，更优选为150000mm/分钟～200000mm/分钟。精切削中的螺旋锉刀的进给速度优选为300mm/分钟～2000mm/分钟，更优选为500mm/分钟～1000mm/分钟。1次精切削中切削部位的切削次数可削1次、削2次、削3次或其以上。
实施例
以下，通过实施例来具体说明本发明，但是本发明不受这些实施例所限。实施例的各特性的测定方法如以下所述。
(1)厚度
10μm以下的厚度是使用干涉膜厚仪(大冢电子公司制，制品名“MCPD-3000”)进行测定。大于10μm的厚度是使用数字测微计(Anritsu公司制，产品名“KC-351C”)进行测定。
(2)剥离衬垫的翘起
从工件选出预定数量的切削加工后的附粘合剂层的光学层叠体，使用放大镜或显微镜对每个附粘合剂层的光学层叠体观察整个周围。将该预定数量的附粘合剂层的光学层叠体的第一剥离衬垫及第二剥离衬垫的翘起量中的最大翘起量作为“剥离衬垫的翘起”，并按以下基准进行评估。
A(良好)：小于100μm
B ：100μm以上且小于500μm
C ：500μm以上且小于900μm
D(不良)：900μm以上
[实施例1]
1.附粘合剂层的光学层叠体的制作
偏振片是使用使长条状聚乙烯醇(PVA)系树脂膜含碘并沿长边方向(MD方向)单轴延伸而得到的膜(厚度12μm)。在该偏振片的单侧将长条状光学机能膜(HC-TAC膜)以使双方的长边方向对齐的方式贴合。另外，HC-TAC膜是三醋酸纤维素(TAC)膜(25μm)上形成有硬涂(HC)层(2μm)的膜，且TAC膜是贴合成为偏振片侧，而获得HC层/保护层(TAC膜)/偏振片的层叠体。另外，贴合使用一般的丙烯酸系粘合剂(厚度5μm)。接着，在所得的层叠体的偏振片表面贴合聚碳酸酯系树脂膜(折射率特性：nx>ny＝nz，面内相位差：约140nm)作为相位差层。贴合是以使偏振片的吸收轴与相位差层的慢轴形成45°的角度的方式进行。另外，贴合是与上述同样地使用一般的丙烯酸系粘合剂(厚度5μm)。根据上述方式而获得HC层/保护层(TAC膜)/偏振片/相位差层的层叠体。在所得的层叠体的HC层表面形成有第一粘合剂层(储存弹性模数：1.2×105Pa，厚度：500μm)，并于第一粘合剂层暂时粘贴有第一剥离衬垫。并且，在该层叠体的相位差层表面形成有第二粘合剂层(储存弹性模数：1.25×1011Pa，厚度：20μm)，并在第二粘合剂层暂时粘贴有第二剥离衬垫。根据上述方式制作出附粘合剂层的光学层叠体。
2.切削加工
将上述方式获得的附粘合剂层的光学层叠体冲裁成330mm×140mm的矩形。此时是以偏振片的吸收轴方向为短边方向的方式进行冲裁。另一方面，准备与冲裁后的附粘合剂层的光学层叠体相同尺寸且厚度350μm的PET膜作为中间膜使用。将冲裁后的附粘合剂层的光学层叠体与中间膜交替重叠而形成工件(厚度5mm以上)。在此，以工件的上下的最外层为中间膜的方式(也即，以使中间膜比附粘合剂层的光学层叠体多1片的方式)，将附粘合剂层的光学层叠体与中间膜重叠。利用立铣刀将所得的工件的外周端面整体进行切削加工。立铣刀的螺旋角为50°，前角为5°，后角为15°。并且，立铣刀的外径为8mm，刃数为4片，以外径为直径的假想圆的面积(以下为求方便，称为“截面积”)为50.2mm2，每一片刃的截面积为12.6mm2，每一片刃的容屑槽面积为6.4mm2，每一片刃的容屑槽率为50.7％。作为切削条件，立铣刀的旋转数为15000rpm(周向速度：380000mm/分钟)，进给速度为1500mm/分钟。将切削加工后的附粘合剂层的光学层叠体供于上述(2)的评估。将结果列于表1。
3.胶块
以肉眼观察利用立铣刀进行切削加工后的工件(实质上为附粘合剂层的光学层叠体)后，确认有胶块。对该工件进一步进行利用螺旋锉刀进行的切削加工。螺旋锉刀的直径为6mm，刃数为4片，螺旋角为45°，前角为5°，无后角，刀尖的平坦面的宽度为0.6mm，且锉身部的粒度为#1000。作为切削条件，螺旋锉刀的旋转数为8000rpm(周向速度：150000mm/分钟)，进给速度为900mm/分钟。以肉眼观察利用螺旋锉刀进行切削加工后的工件(实质上为附粘合剂层的光学层叠体)后，胶块已被去除至无法辨识的程度。
[实施例2～8]
除了将立铣刀的外径及刃数(以结果而言，为截面积、容屑槽面积、容屑槽率)变更成如表1所示外，以与实施例1相同方式，利用立铣刀将工件(实质上为附粘合剂层的光学层叠体)进行切削加工。将结果列于表1。
针对实施例2～8，分别以肉眼观察利用立铣刀进行切削加工后的工件(实质上为附粘合剂层的光学层叠体)后，确认有胶块。将各工件进一步供于利用螺旋锉刀进行的切削加工。其结果，能够去除至无法以肉眼辨识胶块的程度。
[比较例1]
除了未使用中间膜、也即仅重叠附粘合剂层的光学层叠体外，以与实施例1相同方式而形成工件。将该工件以与实施例2相同方式利用立铣刀进行切削加工。将结果列于表1。另外，如表1所示，因为本比较例的翘起情况差，所以未进行利用螺旋锉刀进行的切削加工(胶块的评估)。
[表1]
由表1明显可知，根据本发明实施例，通过利用立铣刀将附粘合剂层的光学层叠体与中间膜交替重叠而形成的工件进行切削加工，能够抑制剥离衬垫的翘起。并且，通过将立铣刀的容屑槽面积设为预定值以上，能够显著地抑制剥离衬垫的翘起。
产业上的可利用性
从本发明实施方式的制造方法获得的附粘合剂层的光学层叠体能够适当地用于图像显示装置。
附图标记说明
W：工件；10：光学膜；11：偏振片；12：相位差层；20：第一粘合剂层；30：第一剥离衬垫；40：第二粘合剂层；50：第二剥离衬垫；60：立铣刀；70：螺旋锉刀；100：附粘合剂层的光学层叠体；120：中间膜。

Claims (10)

1.一种附粘合剂层的光学层叠体的制造方法，其中，包含：
将多片附粘合剂层的光学层叠体与多片中间膜交替重叠而形成工件；以及，切削该工件的外周面。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，
所述中间膜的厚度为75μm～1000μm。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其中，
所述中间膜由聚酯系树脂构成。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其中，所述附粘合剂层的光学层叠体包含：
光学膜；
第一粘合剂层，其配置于该光学膜的一侧且厚度为50μm以上；
第一剥离衬垫，其能够剥离地暂时粘贴于该第一粘合剂层；
第二粘合剂层，其配置于该光学膜的另一侧；
第二剥离衬垫，其能够剥离地暂时粘贴于该第二粘合剂层；
该第一剥离衬垫的剥离力大于该第二剥离衬垫的剥离力。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其中，
所述光学膜从所述第一粘合剂层侧起依次包含偏振片与相位差层。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的制造方法，其中，
对所述工件的切削包含：利用立铣刀进行的切削。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其中，
所述立铣刀具有螺旋刃，且每一片刃的容屑槽面积为5mm2以上。
8.根据权利要求6或7所述的制造方法，其中，
所述立铣刀的外径为10mm～20mm。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的制造方法，其中，
所述利用立铣刀进行的切削包含：利用螺旋锉刀进行的切削。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，
所述利用立铣刀进行的切削包含：利用具有螺旋刃的立铣刀进行的粗切削、与利用螺旋锉刀进行的精切削。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3483505B2 (ja) 1999-08-11 2004-01-06 住友化学工業株式会社 積層フィルムの周縁の仕上げ方法
JP2002273614A (ja) * 2002-03-13 2002-09-25 Allied Material Corp ダイヤモンドコーティングエンドミル
JP2004001115A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Nachi Fujikoshi Corp ダイヤモンド被覆エンドミル
JP4992460B2 (ja) 2007-02-21 2012-08-08 三菱マテリアル株式会社 エンドミル
BR112017011855A2 (pt) * 2014-12-12 2018-02-27 Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd. ferramenta de esmerilhamento e método de fabricação da mesma
WO2019070033A1 (ja) 2017-10-05 2019-04-11 住友化学株式会社 光学部材の製造方法及び製造装置
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JP6997844B2 (ja) * 2019-11-14 2022-01-18 住友化学株式会社 積層体を加工する方法、加工フィルムの製造方法、および、積層体加工装置

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