CN117977204A

CN117977204A - 天线组件及电子设备

Info

Publication number: CN117977204A
Application number: CN202410232772.1A
Authority: CN
Inventors: 刘友文
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2024-02-29
Filing date: 2024-02-29
Publication date: 2024-05-03

Abstract

本申请提供的天线组件及电子设备，辐射枝节包括第一辐射体及第二辐射体，第一辐射体包括第一接地点、第一馈电点及第一自由端；第二辐射体包括第二自由端、连接点及第二接地点，第一自由端与第二自由端之间形成耦合缝隙，第一调谐电路的一端电连接连接点，第一调谐电路的另一端接地；第一信号源用于激励第一辐射体形成第一谐振模式；还用于在第一调谐电路被配置与连接点电性导通时激励第二辐射体形成第二谐振模式，第二谐振模式的谐振电流经第一调谐电路下地。天线组件占据空间少且能够支持更多的频段及支持更宽带宽的频段。

Description

天线组件及电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种天线组件及电子设备。

背景技术

对于电子设备上的天线设计而言，如何设计占据空间少的天线枝节上设计出更多谐振模式，以支持更多的频段及支持更宽带宽的频段，成为需要解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种占据空间少的天线枝节上设计出更多谐振模式，以支持更多的频段及支持更宽带宽的频段的天线组件及具有该天线组件的电子设备。

本申请提供的一种天线组件，包括：

辐射枝节，所述辐射枝节包括第一辐射体及第二辐射体，所述第一辐射体包括第一接地点、第一馈电点及第一自由端；所述第二辐射体包括第二自由端、连接点及第二接地点，所述第一自由端与所述第二自由端之间形成耦合缝隙；

第一调谐电路，所述第一调谐电路的一端电连接所述连接点，所述第一调谐电路的另一端接地；及

第一信号源，所述第一信号源电连接所述第一馈电点，所述第一信号源用于提供第一频段的第一激励信号，所述第一激励信号用于激励所述辐射枝节形成第一谐振模式，所述第一谐振模式为谐振于所述第一接地点与所述第一自由端之间且支持第一频段的1/4波长模式；所述第一激励信号还用于在所述第一调谐电路被配置与所述连接点电性导通时激励所述辐射枝节形成第二谐振模式，所述第二谐振模式为谐振于所述连接点与所述第二接地点之间且支持第二频段的1/2波长模式，所述第二谐振模式的谐振电流经所述第一调谐电路下地，所述第二频段的中心频点大于所述第一频段的中心频点。

本申请实施例提供的天线组件及电子设备，辐射枝节包括第一辐射体及第二辐射体，第一辐射体包括第一接地点、第一馈电点及第一自由端；第二辐射体包括第二自由端、连接点及第二接地点，第一自由端与第二自由端之间形成耦合缝隙，第一调谐电路的一端电连接连接点，第一调谐电路的另一端接地；第一信号源电连接第一馈电点，第一信号源用于提供第一频段的第一激励信号，第一激励信号用于激励辐射枝节形成第一谐振模式，第一谐振模式为谐振于第一接地点与第一自由端之间且支持第一频段的1/4波长模式；第一激励信号还用于在第一调谐电路被配置与连接点电性导通时激励辐射枝节形成第二谐振模式，第二谐振模式为谐振于连接点与第二接地点之间且支持第二频段的1/2波长模式，第二谐振模式的谐振电流经第一调谐电路下地，第二频段的中心频点大于第一频段的中心频点，通过激励辐射枝节上形成第一谐振模式和第二谐振模式，实现占据空间少的天线枝节上设计出更多谐振模式，以支持更多的频段及支持更宽带宽的频段。

本申请提供的一种天线组件，所述天线组件包括：

第一天线枝节，包括第一天线自由端、第一天线馈电点及第一天线接地点；

第一天线信号源，所述第一天线信号源电连接所述第一天线馈电点，所述第一天线信号源用于激励所述第一天线枝节形成支持第一目标频段的第一目标谐振模式；

第一解耦电路，电连接所述第一天线馈电点与所述第一天线信号源之间，所述第一解耦电路电连接于所述第一天线馈电点与所述第一天线信号源之间，所述第一解耦电路用于对所述第一目标频段呈低阻抗状态，对第二目标频段呈高阻抗状态；

第二天线信号源，所述第二天线信号源电连接所述第一天线馈电点，所述第二天线信号源用于激励所述第一天线枝节形成支持所述第二目标频段的第二目标谐振模式；及

第二解耦电路，电连接所述第一天线馈电点与所述第二天线信号源之间，所述第二解耦电路电连接于所述第一天线馈电点与所述第二天线信号源之间，所述第二解耦电路用于对所述第二目标频段呈低阻抗状态，对所述第一目标频段呈高阻抗状态。

本申请实施例提供的天线组件，通过设计第一天线枝节包括第一天线自由端、第一天线馈电点及第一天线接地点；所述第一天线信号源电连接所述第一天线馈电点，所述第一天线信号源用于激励所述第一天线枝节形成支持第一目标频段的第一目标谐振模式；第一解耦电路电连接所述第一天线馈电点与所述第一天线信号源之间，所述第一解耦电路电连接于所述第一天线馈电点与所述第一天线信号源之间，所述第一解耦电路用于对所述第一目标频段呈低阻抗状态，对第二目标频段呈高阻抗状态；所述第二天线信号源电连接所述第一天线馈电点，所述第二天线信号源用于激励所述第一天线枝节形成支持所述第二目标频段的第二目标谐振模式；第二解耦电路电连接所述第一天线馈电点与所述第二天线信号源之间，所述第二解耦电路电连接于所述第一天线馈电点与所述第二天线信号源之间，所述第二解耦电路用于对所述第二目标频段呈低阻抗状态，对所述第一目标频段呈高阻抗状态，以实现第一天线信号源与第二天线信号源共馈以共用第一天线枝节且相互解耦，节省天线枝节的同时减少第一天线信号源与第二天线信号源之间的相互干扰。

本申请提供的一种电子设备，包括所述天线组件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种电子设备的局部分解示意图；

图3是本申请实施例提供的一种电子设备的背部视图；

图4是本申请实施例提供的一种天线组件的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的辐射枝节形成第一谐振模式的电流分布示意图；

图6是本申请实施例提供的辐射枝节形成第二谐振模式的电流分布示意图；

图7是本申请实施例提供的辐射枝节形成第三谐振模式的电流分布示意图；

图8是本申请实施例提供的辐射枝节形成第四谐振模式的电流分布示意图；

图9是本申请实施例提供的第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式及第四谐振模式的S参数曲线；

图10是本申请实施例提供的形成或未形成第二谐振模式和第四谐振模式的天线效率对比图；

图11是本申请实施例提供的第一匹配电路的结构示意图；

图12是本申请实施例提供的第一调谐支路包括第一电阻的结构示意图；

图13是本申请实施例提供的第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式及第四谐振模式在开关切换时的S参数曲线；

图14是本申请实施例提供的天线组件设于电子设备的第一侧边时第一谐振模式的电流分布示意图；

图15是本申请实施例提供的天线组件设于电子设备的第一侧边时第二谐振模式的电流分布示意图；

图16是本申请实施例提供的天线组件设于电子设备的第一侧边时第三谐振模式的电流分布示意图；

图17是本申请实施例提供的天线组件设于电子设备的第一侧边时第四谐振模式的电流分布示意图；

图18是本申请实施例提供的天线组件还包括第二信号源、第二匹配电路的结构示意图；

图19是本申请实施例提供的辐射枝节形成第五谐振模式的电流分布示意图；

图20是本申请实施例提供的天线组件还包括第三信号源、第三匹配电路的结构示意图；

图21是本申请实施例提供的辐射枝节形成第六谐振模式的电流分布示意图；

图22是本申请实施例提供的第一匹配电路还包括第一带阻电路、第一带通电路的结构示意图；

图23是本申请实施例提供的天线组件还包括第一带阻电路、第二信号源的结构示意图；

图24是本申请实施例提供的天线组件还包括第一带通电路、第三信号源的结构示意图；

图25是本申请实施例提供的第二匹配电路还包括第二带阻电路及第三带阻电路的结构示意图；

图26是本申请实施例提供的第二带阻电路、第三带阻电路、第二匹配支路、第四带阻电路、第二带通电路、第一调谐电路的结构示意图；

图27是本申请实施例提供的天线组件还包括第四匹配电路及合路器的结构示意图；

图28是本申请实施例提供的辐射枝节设于电子设备的边框侧边的结构示意图；

图29是本申请实施例提供的LB天线与N78天线共用馈电点且通过N78解耦电路、LB解耦电路实现解耦的结构示意图；

图30是本申请实施例提供的LB天线与N78天线的S曲线；

图31是本申请实施例提供的天线组件设于电子设备的第一侧边时N78天线的第五谐振模式的电流分布示意图；

图32是本申请实施例提供的天线组件设于电子设备的第一侧边时LB天线的第六谐振模式的电流分布示意图；

图33是本申请实施例提供的天线组件包括第一天线枝节、第一天线信号源、第一解耦电路、第二天线信号源、第二解耦电路的结构示意图；

图34是本申请实施例提供的天线组件还包括第二天线枝节及第三天线信号源的结构示意图；

图35是本申请实施例提供的天线组件还包括第三解耦电路、第四解耦电路、第五解耦电路及第六解耦电路示意图。

附图标号说明：

电子设备1000；天线组件100；显示屏200；中框300；后盖400；中板310；边框320；顶边321；底边322；第一侧边323；第二侧边324；参考地板500；辐射枝节10；第一调谐电路20；第一信号源30；第一接地点A；第一馈电点B；第一自由端C；第二自由端D；连接点E；第二接地点F；第一匹配电路M1；第一开关K1；第一调谐支路T1；第一电阻R1；第一电感L1；第一电容C1；第二电容C2；第一匹配支路M11；第三电容C3；第二电感L2；第二馈电点E1；第二信号源40；第二匹配电路M2；第三信号源50；第三匹配电路M3；第一带阻电路D1；第一子电感L01；第一带通电路G1；第二馈电点E1；第二带阻电路D2；第三带阻电路D3；第二匹配支路M21；第二子电感L02；第一子电容C01；第三子电感L03；第二子电容C02；第四子电感L04；第三子电容C03；第四带阻电路D4；第二带通电路G2；第五子电感L05；第四子电容C04；第五子电容C05；第二开关K2；第二调谐电路60；第三电容C3；第四电容C4；第二调谐支路T2；第三电感L3；第四电感L4；第四匹配电路M4；合路器70。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，本申请所描述的实施例仅仅是一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例所描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的、独立的或备选的实施例。本领域技术人员可以显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如：包含了一个或多个零部件的组件或设备没有限定于已列出的一个或多个零部件，而是可选地还包括没有列出的但所示例的产品固有的一个或多个零部件，或者基于所说明的功能其应具有的一个或多个零部件。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备1000的结构示意图。电子设备1000包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、计算机、可穿戴设备、无人机、机器人、数码相机等具有通讯功能的设备。本申请实施例以手机为例进行说明，其他的电子设备可参考本实施例。

请参阅图2，图2是电子设备1000的局部分解示意图。所述电子设备1000包括天线组件100，以电子设备1000为手机为例对天线组件100的工作环境进行举例说明。电子设备1000包括沿厚度方向依次设置的显示屏200、中框300及后盖400。其中，中框300包括中板310以及围接于中板310周侧的边框320。边框320可为导电边框。当然，在其他实施方式中，电子设备1000可不具有中板310。显示屏200、中板310及后盖400依次层叠设置，显示屏200与中板310之间、中板310与后盖400之间皆形成收容空间以收容主板、摄像头模组、受话器模组、电池、各种传感器等器件。边框320的一侧围接于显示屏200的边缘，边框320的另一侧围接于后盖400的边缘，以形成电子设备1000的完整的外观结构。本实施例中，边框320与中板310为一体结构，边框320与后盖400可为分体结构，以上为以手机为例的天线组件100的工作环境，但是本申请的天线组件100不限于上述的工作环境中。

请参阅图3，图3中为电子设备1000的背部视图。边框320包括相对设置的顶边321、底边322，以及连接于所述顶边321与所述底边322的第一侧边323及第二侧边324。其中，顶边321为使用者手持并竖屏使用电子设备1000时远离地面的一边，底边322为使用者手持并竖屏使用电子设备1000时朝向地面的一边。第一侧边323为使用者手持并竖屏使用电子设备1000时左侧边。第二侧边324为使用者手持并竖屏使用电子设备1000时右侧边。当然，第一侧边323还可以为使用者手持使用电子设备1000时右侧边。第二侧边324为使用者手持使用电子设备1000时左侧边。

可选的，电子设备1000还包括参考地板500。参考地板500设于边框320内。参考地板500的形状大致呈矩形。因为在手机中根据需要设置器件或者避让其他结构，在参考地板500的参考地边上开设各种槽、孔等。参考地板500包括但不限于为中板310的金属合金部分以及电路板(包括主板600及副板)的参考地金属部分。大致来看，电子设备1000中的参考地***可等效为大致的矩形，故称为参考地板500。其中，参考地板500并不指示参考地的形状呈板状且为一块矩形板。

以下结合附图对于天线组件100的具体结构进行举例说明。

请参阅图3及图4，天线组件100包括辐射枝节10、第一调谐电路20及第一信号源30。

所述辐射枝节10包括第一辐射体11。所述第一辐射体11包括第一接地点A、第一馈电点B及第一自由端C。可选的，第一接地点A与第一自由端C为第一辐射体11的两端。第一馈电点B位于第一接地点A与第一自由端C之间。

本申请对第一辐射体11的材质不做具体的限定。可选的，第一辐射体11的材质为导电材质，包括但不限于为金属、合金等导电材质。本申请对于第一辐射体11的形状不做具体的限定。例如，所述第一辐射体11的形状包括但不限于条状、片状、杆状、涂层状、薄膜状等。图3所示的所述第一辐射体11仅仅为一种示例，并不能对本申请提供的所述第一辐射体11的形状造成限定。本实施例中，所述第一辐射体11皆呈条状。本申请对于所述第一辐射体11的延伸轨迹不做限定。可选的，第一辐射体11可以沿直线延伸、或者沿曲线延伸或者沿弯折线延伸。上述的所述第一辐射体11在延伸轨迹上可为宽度均匀的线条，也可以为宽度渐变、设有加宽区域等宽度不等的条形。

本申请对于第一辐射体11的形式不做具体的限定。可选的，所述第一辐射体11的形态包括但不限于为金属边框320、镶嵌于塑胶边框320内的金属框架、位于边框320内或表面的金属辐射体、成型于柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)上的柔性电路板天线、通过激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)的激光直接成型天线、通过印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)的印刷直接成型天线、导电片天线(例如金属支架天线)等。本实施例中，以第一辐射体11为电子设备1000的金属边框320的一部分为例。本申请不限于第一辐射体11设于边框320上的具***置。

本申请中所述的自由端是指与边框320上的其他导电部分通过绝缘断缝断开且未电连接参考地板的一端。为了确保电子设备1000的边框320的结构强度，上述的绝缘断缝中填充有绝缘材质。

本申请中所述的接地点为辐射枝节10上电连接所述参考地板500的位置，其中，电连接方式包括但不限于为直接电连接或间接电连接。例如，第一接地点A通过接地弹片回地。再例如，第一辐射体11的第一接地点A与参考地板500的一部分互连为一体，即通过物理回地方式。

所述辐射枝节10还包括第二辐射体12。第二辐射体12的材质、形状、形式等皆可参考第一辐射体11的材质、形状、形式等。

请参阅图4，所述第二辐射体12包括第二自由端D、连接点E及第二接地点F。可选的，第二接地点F与第二自由端D为第二辐射体12的两端。连接点E位于第二接地点F与第二自由端D之间。

所述第一自由端C与所述第二自由端D之间形成耦合缝隙。

可选的，耦合缝隙为绝缘断缝。第一辐射体11与第二辐射体12能够通过耦合缝隙产生容性耦合。在其中一个角度中，第一辐射体11和第二辐射体12可看作为边框320被耦合缝隙隔断而形成的两个部分。其中，“容性耦合”是指第一辐射体11与第二辐射体12之间的耦合缝隙产生电场，第一辐射体11的信号能够通过电场传递至第二辐射体12，第二辐射体12的信号能够通过电场传递至第一辐射体11，以使第一辐射体11与第二辐射体12即使在未直接电连接的状态下也能够实现电信号导通。

请参阅图4，所述第一调谐电路20的一端电连接所述连接点E，所述第一调谐电路20的另一端接地。第一调谐电路20包括电容、电感、电阻中的至少一者。第一调谐电路20用于调谐所述第二辐射体12上的谐振模式所支持的频段。

请参阅图4，所述第一信号源30电连接所述第一馈电点B。

所述第一信号源30包括但不限于射频收发芯片等。所述第一信号源30通过提供射频激励电流，以激励起辐射枝节10上的局部或全部产生谐振电流，形成谐振模式，以支持该谐振电流对应的频段。

本申请实施例中，第一信号源30设于主板600上。第一信号源30与第一馈电点B的电连接方式包括但不限于为通过同轴线、导电弹片等方式间接方式。具体的，第一信号源30通过设于主板600上的馈电弹片(导电弹片)电连接于所述第一馈电点B。

本实施例中，所述第一信号源30用于提供第一频段的第一激励信号。可选的，第一频段的射频激励信号是第一信号源30提供的射频激励信号中的一部分。

请参阅图5，所述第一激励信号用于激励所述辐射枝节10形成第一谐振模式。所述第一谐振模式为谐振于所述第一接地点A与所述第一自由端C之间且支持第一频段的1/4波长模式。换言之，所述第一谐振模式的主要谐振电流分布在所述第一接地点A与第一自由端C之间，即第一辐射体11的整个枝节上。第一辐射体11的电长度接近于或为第一频段的中心频点的1/4波长，以激励所述第一接地点A与所述第一自由端C之间形成支持第一频段的1/4波长模式。

其中，第一谐振模式的主要谐振电流的电流分布包括：从第一接地点A流向第一自由端C。由于电流的周期性，在其他时刻，电流流向还可以为第一自由端C流向第一接地点A。

本申请中所述的电长度可以满足以下公式：

其中，L为物理长度，a为电或电磁信号在媒介中的传输时间，b为在自由场景中的传输时间。

如前述第一辐射体11的天线形式为IFA天线形式。所述第一谐振模式接近于或为第一频段的1/4波长模式。1/4波长模式为IFA天线的基态模，具有相对较高的效率，以确保第一谐振模式所支持的第一频段具有相对较高的效率。

其中，第一频段包括但不限于为LB频段[703MHz-960MHz]、MHB频段[1710MHz-2690MHz]、UHB频段(大于3GHz)、Wi-Fi频段、GPS频段等中的至少一者。

请参阅图6，所述第一激励信号还用于在所述第一调谐电路20被配置与所述连接点E电性导通时激励所述辐射枝节10形成第二谐振模式。所述第二谐振模式为谐振于所述连接点E与所述第二接地点F之间且支持第二频段的1/2波长模式。所述第二谐振模式的谐振电流经所述第一调谐电路20下地。

换言之，所述第二谐振模式的主要谐振电流分布在所述连接点E与所述第二接地点F之间。所述连接点E、所述第二接地点F之间的电长度与第一调谐电路20的电长度之和接近于或为第二频段的中心频点的1/2波长，以激励所述连接点E与所述第二接地点F之间形成支持第二频段的1/2波长模式。

第二谐振模式的主要谐振电流在连接点E与第二接地点F之间形成第一电流零点N1。本申请所述的电流零点为电流强度最小点，也是电流方向反向的位置，即电流零点两侧的电流方向相反。

其中，第二谐振模式的主要谐振电流的电流分布包括：一部分谐振电流从第一电流零点N1流向连接点E，并经第一调谐电路20下地；另一部分谐振电流从第一电流零点N1流向第二接地点F下地。由于电流的周期性，在其他时刻，电流分布还可以为：一部分谐振电流经第一调谐电路20从连接点E流向第一电流零点N1；另一部分谐振电流从第二接地点F流向第一电流零点N1。

其中，第二频段包括但不限于为LB频段[703MHz-960MHz]、MHB频段[1710MHz-2690MHz]、UHB频段(大于3GHz)、Wi-Fi频段、GPS频段等中的至少一者。

可选的，第一频段、第二频段皆属于MHB频段。本实施方式中，通过对辐射枝节10，以及调谐电路的设计，使辐射枝节10上形成多个谐振模式，以支持更多的频段及支持更宽带宽的频段。

其中，第二辐射体12作为第一辐射体11的寄生枝节，第一谐振模式为主谐振模态，第二谐振模式为第一谐振模式的辅助模态。换言之，第二频段的中心频点接近于第一频段的中心频点。可选的，第二频段与第一频段形成连续频带，以增加第一频段的带宽。

进一步，所述第二频段的中心频点大于所述第一频段的中心频点。第二频段的中心频点在第一频段的中心频点的高频侧，以便于第二频段之后的效率凹坑避开第一频段所在位置，在效率凹坑之前形成效率提升位于第一频段所在位置，进而提升第一频段的效率。

本申请实施例通过设置第一辐射体11上形成第一谐振模式，在第二辐射体12上形成第二谐振模式，其中，第二谐振模式的形成，通过增加辐射口径，以增加第一频段的带宽和效率。

可选的，天线组件100还包括第一匹配电路M1。所述第一匹配电路M1电连接于所述第一信号源30与所述第一馈电点B之间。所述第一匹配电路M1包括电容、电感中的至少一者，第一匹配电路M1通过调节第一信号源30端口与辐射枝节10端口的阻抗匹配，利于第一信号源30在辐射枝节10激励出第一谐振模式和第二谐振模式。本申请后续对第一匹配电路进行举例说明。

本申请实施例提供的天线组件100及电子设备1000，辐射枝节10包括第一辐射体11及第二辐射体12，第一辐射体11包括第一接地点A、第一馈电点B及第一自由端C，第二辐射体12包括第二自由端D、连接点E及第二接地点F，第一自由端C与第二自由端D之间形成耦合缝隙，第一调谐电路20的一端电连接连接点E，第一调谐电路20的另一端接地，第一信号源30电连接第一馈电点B，第一信号源30用于提供第一频段的第一激励信号，第一激励信号用于激励辐射枝节10形成第一谐振模式，第一谐振模式为谐振于第一接地点A与第一自由端C之间且支持第一频段的1/4波长模式，第一激励信号还用于在第一调谐电路20被配置与连接点E电性导通时激励辐射枝节10形成第二谐振模式，第二谐振模式为谐振于连接点E与第二接地点F之间且支持第二频段的1/2波长模式，第二谐振模式的谐振电流经第一调谐电路20下地，第二频段的中心频点大于第一频段的中心频点，通过激励辐射枝节10上形成第一谐振模式和第二谐振模式，实现占据空间少的天线枝节上设计出更多谐振模式，以支持更多的频段及支持更宽带宽的频段。

可选的，请参阅图7，所述第一激励信号还用于激励所述辐射枝节10形成第三谐振模式。所述第三谐振模式为谐振于所述第一馈电点B与所述第二接地点F之间且支持第三频段的3/4波长模式。换言之，所述第三谐振模式的主要谐振电流分布在所述第一馈电点B与所述第二接地点F之间。所述第一馈电点B与所述第二接地点F之间的电长度接近于或为第三频段的中心频点的3/4波长，以激励所述第一馈电点B与所述第二接地点F之间形成支持第三频段的3/4波长模式。

第三谐振模式的主要谐振电流在所述第一馈电点B与所述第二接地点F之间形成第二电流零点N2。

其中，第三谐振模式的主要谐振电流的电流分布包括：一部分谐振电流从参考地板500经第一馈电点B流向第二电流零点N2，这部分的谐振电流的电流模式接近1/2波长电流模式，这部分的谐振电流强度为先增大后减小；另一部分谐振电流从第二接地点F流向第二电流零点N2，这一部分的谐振电流的电流模式接近1/4波长电流模式，从第二接地点F至第二电流零点N2电流强度逐渐减弱。由于电流的周期性，在其他时刻，电流流向还可以为第一自由端C流向第一接地点A。

可选的，所述第三频段、所述第二频段与所述第一频段皆为中高频频段(MHB频段)。所述第三频段的中心频点大于所述第二频段的中心频点。即第一频段、第二频段及第三频段为三个不同频段。

本申请实施例提供的天线组件100，通过对辐射枝节10以及调谐电路的设计，在辐射枝节10上同时形成第一谐振模式、第二谐振模式及第三谐振模式，以实现可同时工作在两个或三个工作频段，以实现载波聚合(CA)，例如实现B3+B41(2500MHz-2690MHz)的CA状态的性能较好等。

请参阅图8，所述第一激励信号还用于激励所述辐射枝节10形成第四谐振模式。所述第四谐振模式为谐振于所述第一接地点A与所述第二接地点F之间且支持第四频段的1倍波长模式。

换言之，所述第四谐振模式的主要谐振电流分布在所述第一接地点A与所述第二接地点F之间。所述第一接地点A与所述第二接地点F之间的电长度接近于或为第四频段的中心频点的1倍波长，以激励所述第一接地点A与所述第二接地点F之间形成支持第四频段的1倍波长模式。

第四谐振模式的主要谐振电流在所述第一接地点A与所述第二接地点F之间形成第四电流零点O4、第五电流零点O5。本申请所述的电流零点为电流强度最小点，也是电流方向反向的位置，即电流零点两侧的电流方向相反。

其中，第四谐振模式的主要谐振电流的电流分布包括：一部分谐振电流从第四电流零点O4流向第一接地点A，并在第一接地点A下地，这一部分的电流模式为1/4波长电流模式；另一部分谐振电流从第四电流零点O4流向第五电流零点O5，这一部分的电流模式为1/2波长电流模式；再一部分谐振电流从第二接地点F流向第五电流零点O5，第二接地点F下地，这一部分的电流模式为1/4波长电流模式。由于电流的周期性，在其他时刻，电流的方向还可以反向。

其中，第四频段包括但不限于为LB频段[703MHz-960MHz]、MHB频段[1710MHz-2690MHz]、UHB频段(大于3GHz)、Wi-Fi频段、GPS频段等中的至少一者。

可选的，所述第四频段为中高频频段。本实施方式中，通过对辐射枝节10，以及调谐电路的设计，使辐射枝节10上形成多个谐振模式，以支持更多的频段及支持更宽带宽的频段。

其中，第二辐射体12作为第一辐射体11的寄生枝节，第三谐振模式为主谐振模态，第四谐振模式为第三谐振模式的辅助模态。换言之，第四频段的中心频点接近于第三频段的中心频点。可选的，第四频段与第三频段形成连续频带，以增加第三频段的带宽。

进一步，所述第四频段的中心频点大于所述第三频段的中心频点。第四频段的中心频点在第三频段的中心频点的高频侧，以便于第四频段之后的效率凹坑避开第三频段所在位置，在效率凹坑之前形成效率提升位于第三频段所在位置，进而提升第三频段的效率。

本申请实施例通过设置第一辐射体11及第二辐射体12上形成第三谐振模式、第四谐振模式，其中，第四谐振模式的形成，通过增加辐射口径，以增加第三频段的带宽和效率。

请参阅图9，图9是第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式及第四谐振模式的S参数曲线。图9中点1是第一谐振模式的谐振点，点2是第二谐振模式的谐振点，点3是第三谐振模式的谐振点，点4是第四谐振模式的谐振点。其中，第二谐振模式的第二频段与第一谐振模式的第一频段形成连续频段。第三谐振模式的第三频段与第四谐振模式的第四频段形成连续频段。

请参阅图10，图10是形成或未形成第二谐振模式和第四谐振模式的天线效率对比图。曲线a1是未形成第二谐振模式和第四谐振模式的辐射效率。曲线a2是第一谐振模式还有第二谐振模式增强辅助时，第三谐振模式还有第四谐振模式增强辅助时的辐射效率。曲线b1是未形成第二谐振模式和第四谐振模式的***效率。曲线b2是第一谐振模式还有第二谐振模式增强辅助时，第三谐振模式还有第四谐振模式增强辅助时的***效率。

第二谐振模式对第一谐振模式的辐射效率贡献约0.5dB。第四谐振模式对第二谐振模式的辐射效率贡献约0.5dB，对天线带宽也有一定的提升。

可选的，请参阅图11，所述第一匹配电路M1包括第一开关K1及多个第一调谐支路T1。所述第一开关K1的固定端电连接所述第一馈电点B与所述第一信号源30之间。所述第一开关K1的每个选择端电连接一个所述第一调谐支路T1的一端。每个所述第一调谐支路T1的阻抗不同。所述第一调谐支路T1的另一端接地或电连接所述第一信号源30。所述第一开关K1的固定端被配置为导通不同的所述第一调谐支路T1，以切换中高频频段的子频段。

本实施例中，第一开关K1的功能形式类似多刀多掷开关。换言之，第一开关K1的选择端为多个。第一开关K1的固定端可与每个选择端独立导通。

每个选择端电连接一个第一调谐支路T1，进而通过控制第一开关K1的固定端与相应的选择端电连接，以改变第一匹配电路M1的阻抗，进而调谐第一频段、第二频段及第四频段中的至少一者的大小。

可选的，所述第一开关K1被配置为与多个所述第一调谐支路T1皆断开，即第一开关K1的固定端与所有的选择端皆断开，此时可为第一开关K1的初始状态。本实施例中的第一开关K1的第一状态，所述第一频段至少覆盖B3频段，此时天线组件100可工作在B3频段。第三频段至少覆盖B41频段，此时天线组件100可同时工作在B3+B41频段，实现B3+B41的CA状态具有较高的性能。

可选的，请参阅图12，多个所述第一调谐支路T1包括第一电阻R1。所述第一电阻R1的一端电连接所述第一开关K1的第四选择端，所述第一电阻R1的另一端电连接所述第一信号源30。进一步地，第一信号源30与第一开关K1的固定端之间还设有匹配支路。

所述第一开关K1的固定端被配置为与所述第一电阻R1导通，即第一开关K1的固定端与第一开关K1的第四选择端导通。本实施例中的第一开关K1的第二状态，所述第一频段至少覆盖B1频段，此时天线组件100可工作在B1频段。举例而言，第一电阻R1为0Ω。

可选的，请参阅图12，多个所述第一调谐支路T1还包括第一电感L1。所述第一电感L1电连接于所述第一开关K1的第二选择端与参考地之间。所述第一开关K1的固定端被配置为与所述第一电感L1导通，即第一开关K1的固定端与第一开关K1的第二选择端导通。本实施例中的第一开关K1的第三状态，所述第一频段至少覆盖B2频段。此时天线组件100可工作在B2频段。举例而言，第一电感L1为3.9nH。

以上通过切换第一开关K1处于不同的工作状态，可切换第一谐振模式所支持的频段在B3频段、B1频段、B2频段中切换，实现天线组件100可支持MHB频段中的较宽的范围。

可选的，请参阅图12，多个所述第一调谐支路T1包括第一电容C1。所述第一电容C1电连接于所述第一开关K1的第一选择端与参考地之间。所述第一开关K1的固定端被配置为与所述第一电容C1导通，即第一开关K1的固定端与第一开关K1的第一选择端导通。本实施例中的第一开关K1的第四状态，所述第三频段至少覆盖B41频段，此时天线组件100可工作在B41频段。举例而言，第一电容C1的电容值为0.3pF。

可选的，请参阅图12，多个所述第一调谐支路T1包括第二电容C2。所述第二电容C2电连接于所述第一开关K1的第三选择端与参考地之间。所述第二电容C2的电容值大于所述第一电容C1的电容值。所述第一开关K1的固定端被配置为与所述第二电容C2导通，即第一开关K1的固定端与第一开关K1的第三选择端导通。本实施例中的第一开关K1的第五状态，所述第三频段至少覆盖B40频段，此时天线组件100可工作在B40频段。举例而言，第二电容C2的电容值为1.0pF。

以上通过切换第一开关K1处于不同的工作状态，可切换第三谐振模式所支持的频段在B40频段、B41频段中切换，再结合第一谐振模式所支持的频段在B3频段、B1频段、B2频段中切换，可实现天线组件100在MHB频段全频段覆盖。

可选的，请参阅图12，所述第一匹配电路M1还包括第一匹配支路M11。所述第一匹配支路M11用于调谐所述辐射枝节10的阻抗。所述第一匹配支路M11包括第三电容C3。所述第三电容C3的一端电连接所述第一开关K1的固定端，所述第三电容C3的另一端电连接所述第一信号源30。举例而言，第三电容C3的电容值为1.0pF。

再可选的，请参阅图12，所述第一匹配支路M11包括第二电感L2。所述第二电感L2的一端电连接于所述第一开关K1的固定端，所述第二电感L2的另一端接地。第三电容C3以及第二电感L2皆用于调谐所述辐射枝节10的阻抗，实现阻抗匹配。举例而言，第二电感L2的电感值为4.3nH。

第一信号源30及第一辐射体11形成MHB天线。本申请实施例提供的MHB天线的初始状态由4个谐振模式组成。其中，第一谐振模式和第三谐振模式为主模态，第二谐振模式和第四谐振模式为辅助增强模态。

第一谐振模式的初始状态在B3频段可通过第一开关K1切换到B2频段或B1频段；第三谐振模式的初始状态在B41频段，可以通过第一开关K1切换到B40频段，从而实现MHB所有频段的覆盖。

请参阅图13，图13是第一谐振模式、第二谐振模式、第三谐振模式及第四谐振模式在开关切换时的S参数曲线。曲线a1是第一开关K1的固定端与第三选择端导通的S曲线。第三谐振模式支持B41频段。曲线a2是第一开关K1处于断开状态的S曲线。第一谐振模式支持B3频段，第三谐振模式支持B41频段。曲线a3是第一开关K1的固定端导通第一开关K1的第二选择端的S曲线。第一谐振模式支持B2频段，第三谐振模式支持B41频段。曲线a4是第一开关K1的固定端导通第一开关K1的第四选择端的S曲线。第一谐振模式支持B1频段。MHB天线使用了多个模态，第一开关K1切换的状态可覆盖2个或更多的频段，在第一开关K1切换的过程中可以覆盖更多的频段，有利于提升CA态的效率。

请参阅图14，图14是天线组件100设于电子设备1000的第一侧边323时第一谐振模式的电流分布示意图。可知，AC枝节产生的1/4λ谐振，电流，覆盖B3频段。

请参阅图15，图15是天线组件100设于电子设备1000的第一侧边323时第二谐振模式的电流分布示意图。可知，EF枝节产生的1/2λ谐振，增强B3频段的效率和带宽，该谐振需要将E点处第二开关K2切换为1.2pF电容到地。

请参阅图16，图16是天线组件100设于电子设备1000的第一侧边323时第三谐振模式的电流分布示意图。可知，BF枝节产生的3/4λ谐振，覆盖B41频段。

请参阅图17，图17是天线组件100设于电子设备1000的第一侧边323时第四谐振模式的电流分布示意图。可知，AF枝节产生的λ谐振，增强B41频段效率和带宽。

可选的，请参阅图18，所述第二辐射体12还包括第二馈电点E1。所述天线组件100还包括第二信号源40。所述第二信号源40电连接所述第二馈电点E1。其中，第二信号源40包括但不限于为射频收发芯片。进一步地，天线组件100还包括第二匹配电路M2，第二匹配电路M2电连接于第二信号源40与第二馈电点E1之间。

请参阅图19，所述第二信号源40用于激励所述第二辐射体12形成支持第五频段的第五谐振模式。所述第五谐振模式为谐振于所述第二馈电点E1与所述第二自由端D之间且支持第五频段的1/4波长模式。

换言之，所述第五谐振模式的主要谐振电流分布在所述第二馈电点E1与所述第二自由端D之间。所述第二馈电点E1与所述第二自由端D之间的电长度接近于或为第五频段的中心频点的1/4波长，以激励所述第二馈电点E1与所述第二自由端D之间形成支持第五频段的1/4波长模式。

其中，第五谐振模式的主要谐振电流的电流分布包括：从第二馈电点E1流向第二自由端D。由于电流的周期性，在其他时刻，电流的方向还可以反向。

其中，第五频段包括但不限于为LB频段[703MHz-960MHz]、MHB频段[1710MHz-2690MHz]、UHB频段(大于3GHz)、Wi-Fi频段、GPS频段等中的至少一者。

可选的，所述第五频段为N78频段(3400MHz-3600MHz)。本实施方式中，通过对辐射枝节10，以及调谐电路的设计，使辐射枝节10上形成多个谐振模式，以支持更多的频段及支持更宽带宽的频段。

请参阅图20，所述天线组件100还包括第三信号源50。所述第三信号源50电连接所述第二馈电点E1。其中，第二信号源40包括但不限于为射频收发芯片。进一步地，天线组件100还包括第三匹配电路M3，第三匹配电路M3电连接于第二信号源40与第二馈电点E1之间。

请参阅图21，所述第三信号源50用于激励所述第二辐射体12形成支持第六频段的第六谐振模式。

所述第六谐振模式为谐振于所述第二接地点F与所述第二自由端D之间且支持第六频段的1/4波长模式。

换言之，所述第六谐振模式的主要谐振电流分布在所述第二接地点F与所述第二自由端D之间。所述第二接地点F与所述第二自由端D之间的电长度接近于或为第六频段的中心频点的1/4波长，以激励所述第二接地点F与所述第二自由端D之间形成支持第六频段的1/4波长模式。

其中，第六谐振模式的主要谐振电流的电流分布包括：从第二接地点F流向第二自由端D。由于电流的周期性，在其他时刻，电流的方向还可以反向。

其中，第六频段包括但不限于为LB频段[703MHz-960MHz]、MHB频段[1710MHz-2690MHz]、UHB频段(大于3GHz)、Wi-Fi频段、GPS频段等中的至少一者。

可选的，所述第六频段为LB频段。本实施方式中，通过对辐射枝节10，以及调谐电路的设计，使辐射枝节10上形成多个谐振模式，以支持更多的频段及支持更宽带宽的频段。此外，通过将第二信号源40与第三信号源50共同连接第二辐射体12，复用第二辐射体12，减少天线组件100的尺寸。

可以理解的，第一匹配电路M1、第二匹配电路M2、第三匹配电路M3可实现三个信号源之间的隔离。具体实施例如下。

请参阅图22，对于第一辐射体11的第一匹配电路M1而言，所述天线组件100的第一匹配电路M1还包括第一带阻电路D1。所述第一带阻电路D1电连接所述第一馈电点B与所述第一信号源30之间。所述第一带阻电路D1为对所述第五谐振模式所支持的频段呈高阻抗状态，及对所述中高频频段为低阻抗状态的电路。所述第一带阻电路D1被配置为使所述第五谐振模式所支持的第五频段(例如N78频段)无法通过，及使第一谐振模式至第四谐振模式所支持的MHB频段通过，进而确保第一信号源30提供的激励信号，能够通过辐射枝节10形成第一谐振模式至第四谐振模式，且覆盖MHB频段。同时还避免了第二信号源40提供的N78频段的激励信号干扰第一信号源30的信号收发。

举例而言，请参阅图22，第一带阻电路D1包括第一子电感L01。第一子电感L01的电感值为3.9nH。

请参阅图22，对于第一辐射体11的第一匹配电路M1而言，所述天线组件100的第一匹配电路M1还包括第一带通电路G1。所述第一带通电路G1的一端电连接所述第一带阻电路D1与所述第一信号源30之间。所述第一带通电路G1的另一端接地。所述第一带通电路G1为对所述第六谐振模式所支持的频段呈低阻抗状态。及对所述中高频频段为高阻抗状态的电路。所述第一带通电路G1被配置为使所述第六谐振模式所支持的第六频段(例如LB频段)下地，及使第一谐振模式至第四谐振模式所支持的MHB频段通过，进而确保第一信号源30提供的激励信号，能够通过辐射枝节10形成第一谐振模式至第四谐振模式，且覆盖MHB频段。同时还避免了第三信号源50提供的LB频段的激励信号干扰第一信号源30的信号收发。

举例而言，第一带通电路G1为前述的第二电感L2。前述的第二电感L2既可以实现阻抗匹配还能够使所述第六谐振模式所支持的第六频段(例如LB频段)下地，及使第一谐振模式至第四谐振模式所支持的MHB频段通过的作用。

可选的，请参阅图23，所述第二辐射体12还包括第二馈电点E1。所述天线组件100还包括第二信号源40。所述第二信号源40电连接所述第二馈电点E1。其中，第二信号源40包括但不限于为射频收发芯片。进一步地，天线组件100还包括第二匹配电路M2，第二匹配电路M2电连接于第二信号源40与第二馈电点E1之间。所述第二信号源40用于激励所述第二辐射体12形成支持第五频段的第五谐振模式。所述第五谐振模式为谐振于所述第二馈电点E1与所述第二自由端D之间且支持第五频段的1/4波长模式。所述第五谐振模式的主要谐振电流分布在所述第二馈电点E1与所述第二自由端D之间。所述第二馈电点E1与所述第二自由端D之间的电长度接近于或为第五频段的中心频点的1/4波长，以激励所述第二馈电点E1与所述第二自由端D之间形成支持第五频段的1/4波长模式。

请参阅图23，所述天线组件100还包括第一带阻电路D1。所述第一带阻电路D1电连接所述第一馈电点B与所述第一信号源30之间。所述第一带阻电路D1为对所述第五谐振模式所支持的频段呈高阻抗状态，及对所述中高频频段为低阻抗状态的电路。

本实施方式中，通过在第一辐射体11上连接第一信号源30，在第二辐射体12上连接第二信号源40，其中，所述第一带阻电路D1被配置为使所述第五谐振模式所支持的第五频段(例如N78频段)无法通过，及使第一谐振模式至第四谐振模式所支持的MHB频段通过，进而确保第一信号源30提供的激励信号，能够通过辐射枝节10形成第一谐振模式至第四谐振模式，且覆盖MHB频段。同时还避免了第二信号源40提供的N78频段的激励信号干扰第一信号源30的信号收发。本实施方式的天线组件100可同时支持MHB频段+N78频段。

请参阅图24，所述天线组件100还包括第三信号源50。所述第三信号源50电连接所述第二馈电点E1。其中，第二信号源40包括但不限于为射频收发芯片。进一步地，天线组件100还包括第三匹配电路M3，第三匹配电路M3电连接于第二信号源40与第二馈电点E1之间。

所述第三信号源50用于激励所述第二辐射体12形成支持第六频段的第六谐振模式。所述第六谐振模式为谐振于所述第二接地点F与所述第二自由端D之间且支持第六频段的1/4波长模式。所述第六谐振模式的主要谐振电流分布在所述第二接地点F与所述第二自由端D之间。所述第二接地点F与所述第二自由端D之间的电长度接近于或为第六频段的中心频点的1/4波长，以激励所述第二接地点F与所述第二自由端D之间形成支持第六频段的1/4波长模式。

请参阅图24，所述天线组件100还包括第一带通电路G1。所述第一带通电路G1的一端电连接所述第一带阻电路D1与所述第一信号源30之间。所述第一带通电路G1的另一端接地。所述第一带通电路G1为对所述第六谐振模式所支持的频段呈低阻抗状态，及对所述中高频频段为高阻抗状态的电路。

本实施方式中，通过在第一辐射体11上连接第一信号源30，在第二辐射体12上连接第二信号源40及第三信号源50，其中，所述第一带通电路G1被配置为使所述第六谐振模式所支持的第六频段(例如LB频段)下地，及使第一谐振模式至第四谐振模式所支持的MHB频段无法通过，进而确保第一信号源30提供的激励信号，能够通过辐射枝节10形成第一谐振模式至第四谐振模式，且覆盖MHB频段。同时还避免了第三信号源50提供的LB频段的激励信号干扰第一信号源30的信号收发。本实施方式的天线组件100可同时支持MHB频段+N78频段+LB频段。

当然，在其他实施方式中，天线组件100包括在第一辐射体11上连接第一信号源30，在第二辐射体12上连接第三信号源50，本实施方式的天线组件100可同时支持MHB频段+LB频段。

可选的，所述第五频段为N78频段。所述第六频段为低频频段。天线组件100可同时支持MHB频段+N78频段+LB频段，且天线组件100的尺寸相对较小。

请参阅图25，对于第二辐射体12侧的第二匹配电路M2而言，所述天线组件100的第二匹配电路M2还包括第二带阻电路D2及第三带阻电路D3。所述第二带阻电路D2电连接所述第二馈电点E1与所述第二信号源40之间。所述第三带阻电路D3电连接所述第二馈电点E1与所述第二信号源40之间。第二带阻电路D2可设于第二馈电点E1与第三带阻电路D3之间，或者，第三带阻电路D3可设于第二馈电点E1与第二带阻电路D2之间。

进一步地，请参阅图25，第二匹配电路M2还包括第二匹配支路M21，第二匹配支路M21用于调谐所述第二辐射体12的阻抗。第二带阻电路D2、第三带阻电路D3皆设于第二信号源40与第二馈电点E1之间。

所述第二带阻电路D2对所述第五频段(例如N78频段)为低阻抗状态，及对所述第六频段(LB频段)为高阻抗状态。所述第二带阻电路D2被配置为使所述第六谐振模式所支持的第六频段(例如LB频段)无法通过，及使第五谐振模式所支持的所述第五频段(例如N78频段)通过，进而确保电连接同一馈电点(第二馈电点E1)第二信号源40提供的激励信号，能够通过第二辐射体12形成第五谐振模式，且覆盖N78频段。同时还避免了第三信号源50提供的LB频段的激励信号干扰第二信号源40的信号收发。

具体的，请参阅图26，第二带阻电路D2包括第二子电感L02及第一子电容C01，所述第二子电感L02与第一子电容C01形成并联电路。举例而言，第二子电感L02的电感值为36nH。第一子电容C01的电容值为1.0pF。

所述第三带阻电路D3对所述第五频段(例如N78频段)为低阻抗状态，及对MHB频段(例如B41频段)为高阻抗状态。所述第三带阻电路D3被配置为使第一谐振模式至第四谐振模式(例如所述第三谐振模式)所支持的MHB频段(例如B41频段)无法通过，及使第五谐振模式所支持的所述第五频段(例如N78频段)通过，进而确保第二信号源40提供的激励信号，能够通过第二辐射体12形成第五谐振模式，且覆盖N78频段。同时还避免了第一信号源30提供的MHB频段的激励信号干扰第二信号源40的信号收发。

可选的，请参阅图26，第三带阻电路D3包括第三子电感L03及第二子电容C02，所述第三子电感L03与第二子电容C02形成并联电路。举例而言，第三子电感L03的电感值为3.0nH。第二子电容C02的电容值为1.2pF。

可选的，请参阅图26，第二匹配支路M21包括第四子电感L04，所述第四子电感L04的一端电连接所述第三带阻电路D3远离所述第二馈电点E1的一端，所述第四子电感L04的另一端电连接所述第二信号源40。举例而言，第四子电感L04的电感值为3.0nH。

可选的，请参阅图26，第二匹配支路M21包括第三子电容C03，所述第三子电容C03的一端电连接所述第四子电感L04的另一端，所述第三子电容C03的另一端接地。举例而言，第三子电容C03的电感值为1.0pF。

请参阅图25，对于第二辐射体12侧的第三匹配电路M3而言，所述天线组件100的第三匹配电路M3还包括第四带阻电路D4及第二带通电路G2。

所述第四带阻电路D4电连接所述第二馈电点E1与所述第三信号源50之间。所述第四带阻电路D4对所述第六频段为低阻抗状态，及对所述第五频段为高阻抗状态。

所述第四带阻电路D4被配置为使所述第五谐振模式所支持的第五频段(例如N78频段)无法经过，及使第六谐振模式所支持的所述第六频段(例如LB频段)通过，进而确保电连接同一馈电点(第二馈电点E1)的第三信号源50提供的激励信号，能够通过第二辐射体12形成第六谐振模式，且覆盖LB频段。同时还避免了第二信号源40提供的N78频段的激励信号干扰第三信号源50的信号收发。

具体的，请参阅图26，第四带阻电路D4包括第五子电感L05及第四子电容C04，所述第五子电感L05与第四子电容C04形成并联电路。举例而言，第五子电感L05的电感值为1.5nH。第四子电容C04的电容值为1.2pF。

所述第二带通电路G2的一端电连接所述第四带阻电路D4与所述第三信号源50之间，所述第二带通电路G2的另一端接地。所述第二带通电路G2对所述第三频段为低阻抗状态，及对所述第六频段为高阻抗状态。

本实施方式中，通过在第一辐射体11上连接第一信号源30，在第二辐射体12上连接第二信号源40及第三信号源50，其中，所述第二带通电路G2被配置为使所述第三谐振模式所支持的第三频段(例如B41频段)下地，及使第六谐振模式所支持的第六频段无法通过，进而确保第三信号源50提供的激励信号，能够通过辐射枝节10形成第六谐振模式，且覆盖第六频段。同时还避免了第一信号源30提供的MHB频段的激励信号干扰第三信号源50的信号收发。

具体的，请参阅图26，第二带通电路G2包括第五子电容C05。举例而言，第五子电容C05的电容值为3.3pF。

可选的，所述第二馈电点E1与所述连接点E为同一位置，如此可减少一个连接弹片。进一步地，LB频段的切换开关可与第二谐振模式的谐振点的切换开关设置为同一个开关。在其他实施方式中，第二馈电点E1与连接点E间隔设置。

可选的，请参阅图25，所述天线组件100的第三匹配电路M3还包括第二开关K2及第二调谐电路60。所述第二开关K2的固定端电连接所述连接点E。所述第二开关K2的一部分选择端电连接所述第一调谐电路20及所述第二调谐电路60。所述第二调谐电路60的另一端接地。第二开关K2的第一选择端电连接第一调谐电路20，第二开关K2的第四选择端电连接第二调谐电路60。

所述第二开关K2的固定端被配置为与所述第一调谐电路20或所述第二调谐电路60导通，以切换所述第二频段的大小，以实现第二谐振模式所支持的频段的切换。

请参阅图26，所述第一调谐电路20包括第三电容C3。所述第二调谐电路60包括第四电容C4。第三电容C3的电容值与第四电容C4的电容值不同。可选的，所述第三电容C3的电容值大于所述第四电容C4的电容值。可选的，第三电容C3的电容值为1.2pF。可选的，第四电容C4的电容值为1.0pF。当然，在其他实施方式中，第三电容C3的电容值小于第四电容C4的电容值。

可选的，请参阅图25，所述天线组件100还包括多个第二调谐支路T2。所述第二开关K2的另一部分选择端还电连接所述第二调谐支路T2的一端。每个所述第二调谐支路T2的阻抗不同。所述第二调谐支路T2的另一端接地。所述第二开关K2的固定端被配置为导通不同的所述第二调谐支路T2，以切换所述第六频段的子频段。

本实施例中，第二开关K2的功能形式类似多刀多掷开关。换言之，第二开关K2的选择端为多个。第二开关K2的固定端可与每个选择端独立导通。

每个选择端电连接一个第二调谐支路T2，进而通过控制第二开关K2的固定端与相应的选择端电连接，以改变第三匹配电路M3的阻抗，进而调谐第六频段中的大小。

可选的，所述第二开关K2被配置为与多个所述调谐支路皆断开时，即第一开关K1的固定端与所有的选择端皆断开，此时可为第一开关K1的初始状态。本实施例中的第一开关K1的第一状态，所述第六频段覆盖N28频段，此时天线组件100可工作在N28频段。

可选的，请参阅图26，多个所述第二调谐支路T2包括第三电感L3。所述第三电感L3电连接于所述第二开关K2的第二选择端与参考地之间。所述第二开关K2的固定端被配置为与所述第三电感L3导通，即第二开关K2的固定端与第二开关K2的第二选择端导通。本实施例中的第二开关K2的第二状态，所述第六频段至少覆盖B5频段，此时天线组件100可工作在B5频段。第三电感L3的电感值为18nH。

请参阅图26，多个所述第二调谐支路T2包括第四电感L4。所述第四电感L4的电感值小于所述第三电感L3的电感值。所述第四电感L4电连接于所述第二开关K2的第三选择端与参考地之间。所述第二开关K2的固定端被配置为与所述第四电感L4导通，即第二开关K2的固定端与第二开关K2的第三选择端导通。所述第六频段至少覆盖B8频段，此时天线组件100可工作在B8频段。第四电感L4的电感值为12nH。

可选的，请参阅图27，所述天线组件100还包括第四匹配电路M4及合路器70。所述第四匹配电路M4的一端电连接所述第二馈电点E1，所述第四匹配电路M4的另一端电连接所述合路器70和合路端，所述合路器70的一个分路端电连接所述第二信号源40，所述合路器70的另一个分路端电连接所述第三信号源50。

本实施方式中，通过将第一信号源30与第二信号源40通过合路器70合路之后，皆馈到第二辐射体12上，以便于第二辐射体12上能够形成第五谐振模式和第六谐振模式。其中，合路器70能够实现对于第二信号源40与第三信号源50之间的解耦，避免第二信号源40与第三信号源50之间的相互干扰。

本实施例中的第一信号源30及第一辐射体11形成MHB天线，第二信号源40、第二辐射体12形成N78天线，第三信号源50及第二辐射体12形成LB天线，如此，本申请实施例提供的天线组件100减少天线尺寸、节省成本的同时还可支持MHB频段+N78频段+LB频段，且通过对第一匹配电路M1、第二匹配电路M2及第三匹配电路M3进行设计，以上的第二带阻电路D2及第四电阻电路为N78天线及LB天线之间的解耦电路。第三带阻电路D3与第一带阻电路D1是N78天线及MHB天线之间的解耦电路。第一带通电路G1与第二带通电路G2是LB天线及MHB天线之间的解耦电路。增加三个信号源的激励信号之间的隔离度，减少相互之间的干扰。

一般技术中MHB天线是单模态天线，即产生一个谐振模式。在使用天线开关进行频段切换时，无法同时覆盖两个MHB频段，比如B3+B41的CA状态的性能较差。

本申请提供的天线组件100及电子设备1000，MHB天线使用多模态提升效率和带宽，LB天线&N78天线使用解耦电路，实现N78天线与LB天线共馈电点，降低了N78的链路损耗、降低天线成本和减少天线占用空间。

请参阅图28，以辐射枝节10设于电子设备1000的边框侧边为例。其中，第一接地点A、第一馈电点B、第一自由端C、第二自由端D及第二馈电点E1皆设于主板600一侧的侧边上。第二接地点F设于电池700旁，第二接地点F可通过物理回地。由于电池700旁不如主板600一样方便设置电子器件，故第二辐射体12的第二馈电点E1至第二接地点F之间的部分设于电池700旁的侧边，可充分利用电池700旁的位置。

请参阅图29，LB天线与N78天线共用馈电点，利用解耦电路减低相互干扰，第三匹配电路M3中最前端加入第四带阻电路D4(N78解耦电路)，第二匹配电路M2最前端加入第二带阻电路D2(LB解耦电路)，此外，第一辐射体11与第二辐射体12为口对口布置，也加入解耦电路降低相互干扰，第一匹配电路M1的前端加入第一带阻电路D1(N78解耦电路)，第二匹配电路M2中加入第三带阻电路D3(N41解耦电路)，第三匹配电路M3的后端加第二带通电路G2(N41解耦电路)到地，同样起到隔绝B41的作用。

请参阅图30，图30是LB天线与N78天线的S曲线。曲线a1是LB天线的S曲线。曲线a2是N78天线的S曲线。从曲线a1可以看出，第六谐振模式所支持的第六频段覆盖B28频段。从曲线a2可以看出，第五谐振模式所支持的第五频段覆盖N78频段。

请参阅图31，图31是天线组件100设于电子设备1000的第一侧边323时N78天线的第五谐振模式的电流分布示意图。第五谐振模式的电流分布是DE枝节产生的1/4λ电流。

请参阅图32，图32是天线组件100设于电子设备1000的第一侧边323时LB天线的第六谐振模式的电流分布示意图。第六谐振模式的电流分布是DF枝节产生的1/4λ电流，该模式可以通过第二开关K2切换到B5频段/B8频段，实现整个LB频段的覆盖。

本申请实施例提供的天线组件100及电子设备1000，辐射枝节10包括第一辐射体11及第二辐射体12，第一辐射体11包括第一接地点A、第一馈电点B及第一自由端C，第二辐射体12包括第二自由端D、连接点E及第二接地点F，第一自由端C与第二自由端D之间形成耦合缝隙，第一调谐电路20的一端电连接连接点E，第一调谐电路20的另一端接地，第一信号源30电连接第一馈电点B，第一信号源30用于提供第一频段的第一激励信号，第一激励信号用于激励辐射枝节10形成第一谐振模式，第一谐振模式为谐振于第一接地点A与第一自由端C之间且支持第一频段的1/4波长模式，第一激励信号还用于在第一调谐电路20被配置与连接点E电性导通时激励辐射枝节10形成第二谐振模式，第二谐振模式为谐振于连接点E与第二接地点F之间且支持第二频段的1/2波长模式，第二谐振模式的谐振电流经第一调谐电路20下地，第二频段的中心频点大于第一频段的中心频点，通过激励辐射枝节10上形成第一谐振模式和第二谐振模式，实现占据空间少的天线枝节上设计出更多谐振模式，以支持更多的频段及支持更宽带宽的频段。本申请实施例提供的MHB天线使用多模态提升效率和带宽，LB天线&N78天线使用解耦电路，实现N78天线与LB天线共馈电点，降低了N78的链路损耗、降低天线成本和减少天线占用空间。

可选的，请参阅图33，本申请实施例还提供了一种天线组件100ˋ包括第一天线枝节12ˋ、第一天线信号源40ˋ、第一解耦电路D2ˋ、第二天线信号源50ˋ、第二解耦电路D4ˋ。

第一天线枝节12ˋ包括第一天线自由端Dˋ、第一天线馈电点Eˋ及第一天线接地点Fˋ。其中，第一天线枝节12ˋ为前述的第二辐射体12。第一天线自由端Dˋ为前述的第二自由端D。第一天线馈电点Eˋ为前述的第二馈电点E。第一天线接地点Fˋ为前述的第二接地点F。

所述第一天线信号源40ˋ电连接所述第一天线馈电点Eˋ。所述第一天线信号源40ˋ用于激励所述第一天线枝节12ˋ形成支持第一目标频段的第一目标谐振模式。所述第一天线信号源40ˋ为前述的第二信号源40。

第一解耦电路D2ˋ电连接所述第一天线馈电点Eˋ与所述第一天线信号源40ˋ之间。所述第一解耦电路D2ˋ电连接于所述第一天线馈电点Eˋ与所述第一天线信号源40ˋ之间。所述第一解耦电路D2ˋ用于对所述第一目标频段呈低阻抗状态，对第二目标频段呈高阻抗状态。所述第一解耦电路D2ˋ为前述的第二带阻电路D2。第一目标频段参考前述的第二频段。

所述第二天线信号源50ˋ电连接所述第一天线馈电点Eˋ，所述第二天线信号源50ˋ用于激励所述第一天线枝节12ˋ形成支持所述第二目标频段的第二目标谐振模式。所述第二天线信号源50ˋ为前述的第三信号源50。第二目标频段参考前述的第三频段。

第二解耦电路D4ˋ电连接所述第一天线馈电点Eˋ与所述第二天线信号源50ˋ之间，所述第二解耦电路D4ˋ电连接于所述第一天线馈电点Eˋ与所述第二天线信号源50ˋ之间，所述第二解耦电路D4ˋ用于对所述第二目标频段呈低阻抗状态，对所述第一目标频段呈高阻抗状态。第二解耦电路D4ˋ为前述的第四带阻电路D4。

本申请实施例提供的天线组件100ˋ，通过设计第一天线枝节12ˋ包括第一天线自由端Dˋ、第一天线馈电点Eˋ及第一天线接地点Fˋ；所述第一天线信号源40ˋ电连接所述第一天线馈电点Eˋ，所述第一天线信号源40ˋ用于激励所述第一天线枝节12ˋ形成支持第一目标频段的第一目标谐振模式；第一解耦电路D2ˋ电连接所述第一天线馈电点Eˋ与所述第一天线信号源40ˋ之间，所述第一解耦电路D2ˋ电连接于所述第一天线馈电点Eˋ与所述第一天线信号源40ˋ之间，所述第一解耦电路D2ˋ用于对所述第一目标频段呈低阻抗状态，对第二目标频段呈高阻抗状态；所述第二天线信号源50ˋ电连接所述第一天线馈电点Eˋ，所述第二天线信号源50ˋ用于激励所述第一天线枝节12ˋ形成支持所述第二目标频段的第二目标谐振模式；第二解耦电路D4ˋ电连接所述第一天线馈电点Eˋ与所述第二天线信号源50ˋ之间，所述第二解耦电路D4ˋ电连接于所述第一天线馈电点Eˋ与所述第二天线信号源50ˋ之间，所述第二解耦电路D4ˋ用于对所述第二目标频段呈低阻抗状态，对所述第一目标频段呈高阻抗状态，以实现第一天线信号源40ˋ与第二天线信号源50ˋ共馈以共用第一天线枝节12ˋ且相互解耦，节省天线枝节的同时减少第一天线信号源40ˋ与第二天线信号源50ˋ之间的相互干扰。

请参阅图34，所述天线组件100ˋ还包括第二天线枝节11ˋ及第三天线信号源30ˋ。所述第二天线枝节11ˋ包括第二天线自由端Cˋ、第二天线馈电点Bˋ及第二天线接地点Aˋ，所述第二天线自由端Cˋ与所述第一天线自由端Dˋ之间形成耦合缝隙。

其中，第二天线枝节11ˋ为前述的第一辐射体11。第二天线自由端Cˋ为前述的第一自由端C。第二天线馈电点Bˋ为前述的第一馈电点B。第二天线接地点Aˋ为前述的第一接地点A。第三天线信号源30ˋ为前述的第一信号源30。

请参阅图34，所述第三天线信号源30ˋ电连接所述第二天线馈电点Bˋ。所述第三天线信号源30ˋ用于激励所述第二天线枝节11ˋ形成支持第三目标频段的第三目标谐振模式。第三目标频段参考前述的第一频段。

本实施方式中，通过设置第二天线枝节11ˋ，第一天线枝节12ˋ与第二天线枝节11ˋ耦合，天线组件100ˋ以支持第一目标频段、第二目标频段及第三目标频段。

请参阅图35，所述天线组件100ˋ还包括第三解耦电路D3ˋ及第四解耦电路G2ˋ。所述第三解耦电路D3ˋ电连接于所述第一解耦电路D2ˋ与所述第一天线信号源40ˋ之间。所述第三解耦电路D3ˋ用于对所述第一目标频段呈低阻抗状态，对所述第三目标频段呈高阻抗状态。所述第四解耦电路G2ˋ的一端电连接于所述第二天线信号源50ˋ，所述第四解耦电路G2ˋ的另一端接地。所述第四解耦电路G2ˋ用于对所述第二目标频段呈高阻抗状态，对所述第三目标频段呈低阻抗状态。

第三解耦电路D3ˋ为前述的第三带阻电路D3。

第四解耦电路G2ˋ为前述的第二带通电路G2。

请参阅图35，所述天线组件100ˋ还包括第五解耦电路D1ˋ及第六解耦电路G1ˋ。所述第五解耦电路D1ˋ电连接于所述第二天线馈电点Bˋ与所述第三天线信号源30ˋ之间。所述第五解耦电路D1ˋ用于对所述第一目标频段呈高阻抗状态，对所述第三目标频段呈低阻抗状态。所述第六解耦电路G1ˋ的一端电连接于所述第五解耦电路D1ˋ远离所述第二天线馈电点Bˋ的一端，所述第六解耦电路G1ˋ的另一端接地。所述第六解耦电路G1ˋ用于对所述第三目标频段呈高阻抗状态，对所述第二目标频段呈低阻抗状态。

第五解耦电路D1ˋ为前述的第一带阻电路D1。

第六解耦电路G1ˋ为前述的第一带通电路G1。

所述第一目标频段包括N78频段。所述第一目标谐振模式包括所述第一天线馈电点Eˋ至所述第一天线自由端Dˋ之间的1/4波长模式。第一目标谐振模式为前述的第五谐振模式。

所述第二目标频段包括LB频段。所述第二目标谐振模式包括所述第一天线接地点Fˋ至所述第一天线自由端Dˋ之间的1/4波长模式。第二目标谐振模式为前述的第六谐振模式。

所述第三目标频段包括MHB频段。所述第三目标谐振模式包括所述第二天线接地点Aˋ至所述第二天线自由端Cˋ之间的1/4波长模式(为前述的第一谐振模式)、所述第一天线馈电点Eˋ至所述第一天线接地点Fˋ之间的1/2波长模式且所述第二馈电点被配置为通过目标调谐电路接地(为前述的第二谐振模式)、第二天线馈电点Bˋ至所述第一天线接地点Fˋ之间的3/4波长模式(为前述的第三谐振模式)、所述第一天线接地点Fˋ至所述第二天线接地点Aˋ之间的1倍波长模式(为前述的第四谐振模式)中的至少一者。

所述目标调谐电路为前述的第一调谐支路T1。

天线组件100ˋ的第一天线信号源40ˋ与第一天线馈电点Eˋ之间的电路形成前述的第二匹配电路M2。天线组件100ˋ的第二天线信号源50ˋ与第一天线馈电点Eˋ之间的电路形成前述的第三匹配电路M3。天线组件100ˋ的第三天线信号源30ˋ与第二天线馈电点Bˋ之间的电路形成前述的第一匹配电路M1。

本实施方式提供的天线组件100ˋ可与前述实施例提供的天线组件100的技术方案相融合，以实现天线组件100ˋ所支持频段的宽带化、以及实现第二谐振模式的谐振点可切换、LB频段的子频段可切换、MHB频段的子频段可切换、实现在各个频段的阻抗匹配等。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims

1.一种天线组件，其特征在于，包括：

第一信号源，所述第一信号源电连接所述第一馈电点，所述第一信号源用于提供第一频段的第一激励信号，所述第一激励信号用于激励所述第一辐射体形成第一谐振模式，所述第一谐振模式为谐振于所述第一接地点与所述第一自由端之间且支持第一频段的1/4波长模式；所述第一激励信号还用于在所述第一调谐电路被配置与所述连接点电性导通时激励所述第二辐射体形成第二谐振模式，所述第二谐振模式为谐振于所述连接点与所述第二接地点之间且支持第二频段的1/2波长模式，所述第二谐振模式的谐振电流经所述第一调谐电路下地，所述第二频段的中心频点大于所述第一频段的中心频点。

2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一激励信号还用于激励所述辐射枝节形成第三谐振模式，所述第三谐振模式为谐振于所述第一馈电点与所述第二接地点之间且支持第三频段的3/4波长模式，所述第三频段、所述第二频段与所述第一频段皆为中高频频段，所述第三频段的中心频点大于所述第二频段的中心频点。

3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第一激励信号还用于激励所述辐射枝节形成第四谐振模式，所述第四谐振模式为谐振于所述第一接地点与所述第二接地点之间且支持第四频段的1倍波长模式，所述第四频段为中高频频段，所述第四频段的中心频点大于所述第三频段的中心频点。

4.如权利要求3所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第一匹配电路，所述第一匹配电路电连接于所述第一馈电点与所述第一信号源之间，所述第一匹配电路包括第一开关及多个第一调谐支路，所述第一开关的固定端电连接所述第一馈电点与所述第一信号源之间，所述第一开关的每个选择端电连接一个所述第一调谐支路的一端，每个所述第一调谐支路的阻抗不同，所述第一调谐支路的另一端接地或电连接所述第一信号源，所述第一开关的固定端被配置为导通不同的所述第一调谐支路，以切换中高频频段的子频段。

5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第一开关被配置为与多个所述第一调谐支路皆断开，所述第一频段至少覆盖B3频段；

多个所述第一调谐支路包括第一电阻，所述第一电阻电连接于所述第一开关的选择端与所述第一信号源之间，所述第一开关的固定端被配置为与所述第一电阻导通，所述第一频段至少覆盖B1频段；

多个所述第一调谐支路还包括第一电感，所述第一电感电连接于所述第一开关的选择端与参考地之间，所述第一开关的固定端被配置为与所述第一电感导通，所述第一频段至少覆盖B2频段。

6.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，多个所述第一调谐支路包括第一电容，所述第一电容电连接于所述第一开关的选择端与参考地之间，所述第一开关的固定端被配置为与所述第一电容导通，所述第三频段至少覆盖B41频段；

多个所述第一调谐支路包括第二电容，所述第二电容电连接于所述第一开关的选择端与参考地之间，所述第二电容的电容值大于所述第一电容的电容值，所述第一开关的固定端被配置为与所述第二电容导通，所述第三频段至少覆盖B40频段。

7.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第一匹配电路还包括第一匹配支路，所述第一匹配支路用于调谐所述辐射枝节的阻抗；所述第一匹配支路包括第三电容，所述第三电容电连接于所述第一开关的固定端与所述第一信号源之间；

和/或，所述第一匹配支路包括第二电感，所述第二电感的一端电连接于所述第一开关的固定端，所述第二电感的另一端接地。

8.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第二辐射体还包括第二馈电点；所述天线组件还包括第二信号源，所述第二信号源电连接所述第二馈电点，所述第二信号源用于激励所述第二辐射体形成支持第五频段的第五谐振模式，所述天线组件还包括第三信号源，所述第三信号源电连接所述第二馈电点，所述第三信号源用于激励所述第二辐射体形成支持第六频段的第六谐振模式。

9.如权利要求8所述的天线组件，其特征在于，

所述天线组件还包括第一带阻电路，所述第一带阻电路电连接所述第一馈电点与所述第一信号源之间，所述第一带阻电路为对所述第五谐振模式所支持的频段呈高阻抗状态，对所述中高频频段为低阻抗状态的电路；

所述天线组件还包括第一带通电路，所述第一带通电路的一端电连接所述第一带阻电路与所述第一信号源之间，所述第一带通电路的另一端接地，所述第一带通电路为对所述第六谐振模式所支持的频段呈低阻抗状态，及对所述中高频频段为高阻抗状态的电路。

10.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第二辐射体还包括第二馈电点；所述天线组件还包括第二信号源，所述第二信号源电连接所述第二馈电点，所述第二信号源用于激励所述第二辐射体形成支持第五频段的第五谐振模式；所述天线组件还包括第一带阻电路，所述第一带阻电路电连接所述第一馈电点与所述第一信号源之间，所述第一带阻电路为对所述第五谐振模式所支持的频段呈高阻抗状态，对所述中高频频段为低阻抗状态的电路。

11.如权利要求10所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第三信号源，所述第三信号源电连接所述第二馈电点，所述第三信号源用于激励所述第二辐射体形成支持第六频段的第六谐振模式，所述天线组件还包括第一带通电路，所述第一带通电路的一端电连接所述第一带阻电路与所述第一信号源之间，所述第一带通电路的另一端接地，所述第一带通电路为对所述第六谐振模式所支持的频段呈低阻抗状态，及对所述中高频频段为高阻抗状态的电路。

12.如权利要求9或11所述的天线组件，其特征在于，所述第五频段为N78频段，所述第六频段为低频频段。

13.如权利要求9或11所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第二带阻电路及第三带阻电路，所述第二带阻电路电连接所述第二馈电点与所述第二信号源之间，所述第三带阻电路电连接所述第二馈电点与所述第二信号源之间，所述第二带阻电路对所述第五频段为低阻抗状态，及对所述第六频段为高阻抗状态，所述第三带阻电路对所述第五频段为低阻抗状态，及对所述第三频段为高阻抗状态。

14.如权利要求12所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第四带阻电路及第二带通电路，所述第四带阻电路电连接所述第二馈电点与所述第三信号源之间，所述第四带阻电路对所述第六频段为低阻抗状态，及对所述第五频段为高阻抗状态，所述第二带通电路的一端电连接所述第四带阻电路与所述第三信号源之间，所述第二带通电路的另一端接地，所述第二带通电路对所述第三频段为低阻抗状态，及对所述第六频段为高阻抗状态。

15.如权利要求12所述的天线组件，其特征在于，所述第二馈电点与所述连接点为同一位置。

16.如权利要求15所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第二开关及第二调谐电路，所述第二开关的固定端电连接所述连接点，所述第二开关的一部分选择端电连接所述第一调谐电路及所述第二调谐电路，所述第二调谐电路的另一端接地，所述第二开关的固定端被配置为与所述第一调谐电路或所述第二调谐电路导通，以切换所述第二频段的大小。

17.如权利要求16所述的天线组件，其特征在于，所述第一调谐电路包括第三电容，所述第二调谐电路包括第四电容，所述第三电容的电容值大于所述第四电容的电容值。

18.如权利要求17所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括多个第二调谐支路，所述第二开关的另一部分选择端还电连接所述第二调谐支路的一端，每个所述第二调谐支路的阻抗不同，所述第二调谐支路的另一端接地，所述第二开关的固定端被配置为导通不同的所述第二调谐支路，以切换所述第六频段的子频段。

19.如权利要求18所述的天线组件，其特征在于，所述第二开关被配置为与多个所述调谐支路皆断开时，所述第六频段覆盖N28频段；

多个所述第二调谐支路包括第三电感，所述第三电感电连接于所述第二开关的选择端与参考地之间，所述第二开关的固定端被配置为与所述第三电感导通，所述第六频段至少覆盖B5频段；

多个所述第二调谐支路包括第四电感，所述第四电感的电感值小于所述第三电感的电感值，所述第四电感电连接于所述第二开关的选择端与参考地之间，所述第二开关的固定端被配置为与所述第四电感导通，所述第六频段至少覆盖B8频段。

20.如权利要求8、9、11任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第二匹配电路及合路器，所述第二匹配电路的一端电连接所述第二馈电点，所述第二匹配电路的另一端电连接所述合路器和合路端，所述合路器的一个分路端电连接所述第二信号源，所述合路器的另一个分路端电连接所述第三信号源。

21.一种天线组件，其特征在于，包括：

22.如权利要求21所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第二天线枝节及第三天线信号源，所述第二天线枝节包括第二天线自由端、第二天线馈电点及第二天线接地点，所述第二天线自由端与所述第一天线自由端之间形成耦合缝隙；

所述第三天线信号源电连接所述第二天线馈电点，所述第三天线信号源用于激励所述第二天线枝节形成支持第三目标频段的第三目标谐振模式。

23.如权利要求22所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第三解耦电路及第四解耦电路，所述第三解耦电路电连接于所述第一解耦电路与所述第一天线信号源之间，所述第三解耦电路用于对所述第一目标频段呈低阻抗状态，对所述第三目标频段呈高阻抗状态；所述第四解耦电路的一端电连接于所述第二天线信号源，所述第四解耦电路的另一端接地，所述第四解耦电路用于对所述第二目标频段呈高阻抗状态，对所述第三目标频段呈低阻抗状态。

24.如权利要求22所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还包括第五解耦电路及第六解耦电路，所述第五解耦电路电连接于所述第二天线馈电点与所述第三天线信号源之间，所述第五解耦电路用于对所述第一目标频段呈高阻抗状态，对所述第三目标频段呈低阻抗状态；所述第六解耦电路的一端电连接于所述第五解耦电路远离所述第二天线馈电点的一端，所述第六解耦电路的另一端接地，所述第六解耦电路用于对所述第三目标频段呈高阻抗状态，对所述第二目标频段呈低阻抗状态。

25.如权利要求22所述的天线组件，其特征在于，所述第一目标频段包括N78频段，所述第一目标谐振模式包括所述第一天线馈电点至所述第一天线自由端之间的1/4波长模式；

所述第二目标频段包括LB频段，所述第二目标谐振模式包括所述第一天线接地点至所述第一天线自由端之间的1/4波长模式。

26.如权利要求22所述的天线组件，其特征在于，所述第三目标频段包括MHB频段，所述第三目标谐振模式包括所述第二天线接地点至所述第二天线自由端之间的1/4波长模式、所述第一天线馈电点至所述第一天线接地点之间的1/2波长模式且所述第二馈电点被配置为通过目标调谐电路接地、第二天线馈电点至所述第一天线接地点之间的3/4波长模式、所述第一天线接地点至所述第二天线接地点之间的1倍波长模式中的至少一者。

27.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～26任意一项所述的天线组件。