CN117976567B - 一种双芯连划map取片产品的加工方法及设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双芯连划MAP取片产品的加工方法，该方法包括：将目标芯片的盲封晶圆在划片工序使用划片机按照芯片尺寸进行双芯划片，提供盲封晶圆的第一MAP图；获取第一MAP图的信息，根据第一MAP图的信息对MAP图进行转换合并，得到第二MAP图；上芯使用生成的第二MAP图，将芯片位置与第二MAP图位置进行对应后校准，校准完成后即可进行加工。通过该方法可将双芯连划的晶圆单颗芯片MAP转换为双芯连划的MAP图，能够解决双芯连划产品在有MAP图的情况下也只能盲封的问题，有效解决盲封取片中因人工打点造成的良率损失，减少材料浪费，极大地提高设备利用率和产品封装良率。

Description

一种双芯连划MAP取片产品的加工方法及设备

技术领域

本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种双芯连划MAP取片产品的加工方法及设备。

背景技术

晶圆可切割为单胎芯片、双胎芯片（双芯连划）或多胎芯片，其中双芯连划即晶圆在切割过程中将两只芯片切割为单颗芯片。芯片封装过程中有盲封、墨点、MAP取片三种方式。

进行MAP取片时晶圆需要在晶圆出厂或划片前对晶圆的每一颗芯片进行测试，通过对晶圆测试生成一张MAP图，该MAP图中用字符代替芯片好坏，每一个字符代表对应晶圆上的每一颗芯片，一般的双芯连划产品因MAP文件为单颗芯片，上芯取片时为双颗（双芯连划），无法通过MAP进行取片，只能进行盲封（将边缘片人工打点剔除后好坏芯片同时封装），封装后通过测试工序进行筛选，不仅浪费了封装材料，而且盲封时在人工打点环节可能造成产品崩边角及其他质量异常，降低产品封装良率，同时也降低了设备利用率。

发明内容

本发明提供一种双芯连划MAP取片产品的加工方法及设备，目的是解决背景技术中存在的上述问题。

本发明提供的技术方案如下：

本发明第一方面提供一种双芯连划MAP取片产品的加工方法，包括以下步骤：

S1、将目标芯片的盲封晶圆在划片工序使用划片机按照芯片尺寸进行双芯划片，提供所述盲封晶圆的第一MAP图；

S2、获取所述第一MAP图的信息，根据所述第一MAP图的信息对所述MAP图进行转换合并，得到第二MAP图，其中所述第一MAP图的信息包括BIN别数量、芯片型号、缺口方向、晶圆片号、晶圆批号以及列数；

S3、上芯使用生成的所述第二MAP图，将芯片位置与所述第二MAP图位置进行对应后校准，校准完成后即可进行加工。

进一步地，步骤S2中，所述获取所述第一MAP图的信息，根据所述第一MAP图的信息对所述MAP图进行转换合并，得到第二MAP图，包括以下步骤：

S201、获取所述第一MAP图的信息，将所述第一MAP图的信息展示在以左上角为坐标原点的坐标轴内，每一个字符或者空位得到一个相应的坐标；

S202、根据坐标起始点和结束点来获取所述第一MAP图内待合并的图谱信息；

S203、将晶圆双芯划道方向统一旋转为在X方向，将获取的待合并的图谱方向转换为双芯划道方向一致，根据合并规则进行合并，合并完成得到所述第二MAP图。

进一步地，步骤S203中，所述合并规则具体为：

确定所述第一MAP图的列数与所述盲封晶圆列数，将所述第一MAP图中的BIN别进行分类，所有好BIN用“1”标识，所有坏BIN用“”标识，空BIN用“.”标识，边缘BIN用“#”标识。

进一步地，所述将所述第一MAP图中的BIN别进行分类，所有好BIN用“1”标识，所有坏BIN用“”标识，空BIN用“.”标识，边缘BIN用“#”标识，具体为：

若所述盲封晶圆的列数减去所述第一MAP图的列数为2的奇数倍，所述第一MAP图的第1列为所述第二MAP图的第1列，所述第一MAP图的第2列第3列合并为一列，为所述第二MAP图的第2列，直至所述第一MAP图中所有列数合并完成或最后剩余一列；合并时识别第一列坐标内BIN别信息，将好BIN和坏BIN均转换为坏BIN用 “”标识，其他BIN别类型不变;合并时识别第2列、第3列坐标内BIN别信息，若第2列和第3列均为好BIN，则合并为好BIN，若第2列和第3列中存在坏BIN或空BIN时则合并为坏BIN，用“/>”标识；若第2列和第3列均为空BIN时则合并为空BIN用 “.”标识；若第2列和第3列中存在边缘BIN时则以存在边缘BIN的情况为准合并为边缘BIN用“#”标识，所述第一MAP图的其余列数也按照第2列和第3列的合并方式进行合并；

若所述盲封晶圆的列数减去所述第一MAP图的列数为0或2的偶数倍，则坐标轴第1列与第2列合并为所述第二MAP图的第1列，第3列与第4列合并为所述第二MAP图的第2列，直至所述第一MAP图中所有列数合并完成或最后剩余一列，合并方式与所述盲封晶圆的列数减去第一MAP图的列数为2的奇数倍中的合并方式相同；

若所述第一MAP图最后剩余1列，如果坐标内的BIN别类型为空BIN，则转换后在所述第二MAP图中为空BIN，若为边缘BIN，则转换后在所述第二MAP图中为边缘BIN，若为好BIN，则转换后在所述第二MAP图中为坏BIN，若为坏BIN则转换后在所述第二MAP图中为坏BIN。

进一步地，所有所述盲封晶圆在进行切割时均留取双芯划道的第一列芯片为单颗芯片，从第二列开始为双颗芯片。

本发明第二方面提供一种加工设备，所述加工设备利用上述的双芯连划MAP取片产品的加工方法进行加工。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明提供了一种双芯连划MAP取片产品的加工方法，通过该方法可将双芯连划的晶圆单颗芯片MAP转换为双芯连划的MAP图，能够解决双芯连划产品在有MAP图的情况下也只能盲封的问题，有效解决盲封取片中因人工打点造成的良率损失，减少材料浪费，极大地提高设备利用率和产品封装良率。

附图说明

图1为本发明提供的双芯连划MAP取片产品的加工方法流程图；

图2为本发明实施例提到的盲封晶圆示意图；

图3为本发明实施例中单颗晶圆划片示意图；

图4为本发明实施例中双芯连划晶圆示意图，其中虚线表示不切割，为双芯；

图5为本发明实施例中单颗芯片晶圆MAP图；

图6为本发明实施例中使用程序打开的MAP图；

图7为本发明实施例中使用程序合并后双芯连划的MAP图；

图8为本发明实施例中使用程序导出的txt格式的双芯连划MAP取片图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，下面所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下结合附图提供的本申请实施例的详细描述旨在仅仅表示本申请的选定实施例，并非限制本申请要求保护的范围。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的其他所有实施例，都属于本申请保护的范围。

需要理解的是，在本发明的实施方式的描述中，术语“第一”、“第二”、等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。

在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。

参阅图1，本发明提供了一种双芯连划MAP取片产品的加工方法，包括以下步骤：

S1、将目标芯片的盲封晶圆在划片工序使用划片机按照芯片尺寸进行双芯划片，提供盲封晶圆的第一MAP图。

S2、获取第一MAP图的信息，根据第一MAP图的信息对MAP图进行转换合并，得到第二MAP图，其中第一MAP图的信息包括BIN别数量、芯片型号、缺口方向、晶圆片号、晶圆批号以及列数。

S3、上芯使用生成的第二MAP图，将芯片位置与第二MAP图位置进行对应后校准，校准完成后即可进行加工。

进一步地，步骤S2中，获取第一MAP图的信息，根据第一MAP图的信息对MAP图进行转换合并，得到第二MAP图，包括以下步骤：

S201、获取第一MAP图的信息，将第一MAP图的信息展示在以左上角为坐标原点的坐标轴内，每一个字符或者空位得到一个相应的坐标。

S202、根据坐标起始点和结束点来获取第一MAP图内待合并的图谱信息。

S203、将晶圆双芯划道方向统一旋转为在X方向，将获取的待合并的图谱方向转换为双芯划道方向一致，根据合并规则进行合并，合并完成得到第二MAP图。

可选的，步骤S203中，合并规则具体为：

确定第一MAP图的列数与盲封晶圆列数，将第一MAP图中的BIN别进行分类，所有好BIN用“1”标识，所有坏BIN用“”标识，空BIN用“.”标识，边缘BIN用“#”标识。

可选的，将第一MAP图中的BIN别进行分类，所有好BIN用“1”标识，所有坏BIN用“”标识，空BIN用“.”标识，边缘BIN用“#”标识，具体为：

若所述盲封晶圆的列数减去所述第一MAP图的列数为2的奇数倍，第一MAP图的第1列为第二MAP图的第1列，第一MAP图的第2列第3列合并为一列，为第二MAP图的第2列，直至第一MAP图中所有列数合并完成或最后剩余一列；合并时识别第一列坐标内BIN别信息，将好BIN和坏BIN均转换为坏BIN用 “”标识，其他BIN别类型不变;合并时识别第2列、第3列坐标内BIN别信息，若第2列和第3列均为好BIN，则合并为好BIN，若第2列和第3列中存在坏BIN或空BIN时则合并为坏BIN，用“/>”标识；若第2列和第3列均为空BIN时则合并为空BIN用“.”标识；若第2列和第3列中存在边缘BIN时则以存在边缘BIN的情况为准合并为边缘BIN用“#”标识，第一MAP图的其余列数也按照第2列和第3列的合并方式进行合并。

若所述盲封晶圆的列数减去所述第一MAP图的列数为0或2的偶数倍，则坐标轴第1列与第2列合并为第二MAP图的第1列，第3列与第4列合并为第二MAP图的第2列，直至第一MAP图中所有列数合并完成或最后剩余一列，合并方式与盲封晶圆的列数减去第一MAP图的列数为2的奇数倍中的合并方式相同。

若第一MAP图最后剩余1列，如果坐标内的BIN别类型为空BIN，则转换后在第二MAP图中为空BIN，若为边缘BIN，则转换后在第二MAP图中为边缘BIN，若为好BIN，则转换后在第二MAP图中为坏BIN，若为坏BIN则转换后在第二MAP图中为坏BIN。

可选的，所有盲封晶圆在进行切割时均留取双芯划道的第一列芯片为单颗芯片，从第二列开始为双颗芯片。

本发明还提供一种加工设备，该加工设备利用上述的双芯连划MAP取片产品的加工方法进行加工。

实施例1

本实施例以S6P97085型号芯片为例，晶圆取片方式为MAP取片且为双芯连划，MAP图（包括第一MAP图和第二MAP图）中“1”为好BIN，“.”为空BIN，“X”为坏BIN。采用上述的双芯连划MAP取片产品的加工方法进行加工，将该芯片型号的盲封晶圆在划片工序使用划片机按照芯片尺寸进行双芯划片。

计算第一MAP图的列数为51列，盲封晶圆的列数（按单颗芯片计算）为53列，盲封晶圆列数减去第一MAP图列数为2或为2的偶数倍，双芯连划MAP按照第1列MAP需要合并进行合并。

输入后点击分类按钮进行分类，好BIN用1表示，坏BIN用表示，空BIN用.表示。

勾选合并第1列并点击合并按钮，对第一MAP图进行合并，合并后的得到的第二MAP图如图7所示。

点击导出按钮，将文件输出为设备可识别的TXT格式的第二MAP图即为双芯连划MAP图。

上芯使用生成的第二MAP图，将芯片位置与第二MAP图位置进行对应后校准，校准完成后即可加工。

需要说明的是，本申请中转换规则可使用编程语言编译成程序实现自动转换，所使用代码如下；

导入MAP文件，用户选择MAP中的好BIN用G标识，坏BIN用B标识，空BIN用K标识，边缘BIN用T标识，代码如下：

<input type="file" id="fileInput">

<div id="classificationOptions">

<label for="goodBin">G:</label>

<input type="text" id="goodBin" placeholder="表示好bin 如1,2">

<label for="badBin">B:</label>

<input type="text" id="badBin" placeholder="表示坏bin 如3,4">

<label for="emptyBin">K:</label>

<input type="text" id="emptyBin" placeholder="表示空bin 如.">

<label for="edgeBin">T:</label>

<input type="text" id="edgeBin" placeholder="表示边缘bin 如5,6">

本申请中合并后好BIN用1表示，坏BIN用表示，空BIN用.表示，边缘BIN用#表示，创建MAP网格，代码如下：

<button id="applyClassificationButton">分类</button>

<label><input type="checkbox" id="mergeFirstColumn">合并第一列</label>

<button id="mergeButton">合并</button>

<div class="grid-container" id="gridContainer">

<!-- 动态创建网格和字符 -->

</div>

<div id="classificationCount">

<!-- 动态显示分类统计 -->

</div>

<script>

document.getElementById('fileInput').addEventListener('change',function (event) {

const file = event.target.files[0];

if (!file) {

return;

}

const reader = new FileReader();

reader.onload = function (e) {

const text = e.target.result;

createGridWithLabels(text);

};

reader.readAsText(file);

});

function createGridWithLabels(text) {

const gridContainer = document.getElementById('gridContainer');

gridContainer.innerHTML = ''; // 清空之前的网格

const rows = text.split('\n');

const maxColumns = rows.reduce((max, row) =>Math.max(max,row.length), 0);

const gridSize = 20; // 每个网格的大小

// 创建列标签

for (let x = 0; x<= maxColumns; x++) {

const colLabel = document.createElement('div');

colLabel.classList.add('col-label');

colLabel.textContent = x;

colLabel.style.top = '0';

colLabel.style.left = `${xgridSize}px`;

gridContainer.appendChild(colLabel);

}

// 创建行标签和网格

for (let y = 0; y<rows.length; y++) {

const row = rows[y];

// 创建行标签

const rowLabel = document.createElement('div');

rowLabel.classList.add('row-label');

rowLabel.textContent = y + 1; // 行号从1开始

rowLabel.style.top = `${(y + 1)gridSize}px`;

rowLabel.style.left = '0';

gridContainer.appendChild(rowLabel);

for (let x = 0; x<maxColumns; x++) {

const char = x<row.length ? row[x] : ' ';

const gridItem = document.createElement('div');

gridItem.classList.add('grid-item');

gridItem.textContent = char;

gridItem.style.top = `${(y + 1)gridSize}px`;

gridItem.style.left = `${(x + 1)gridSize}px`;

gridContainer.appendChild(gridItem);

}

}

// 设置网格容器的尺寸

gridContainer.style.width = `${(maxColumns + 1)gridSize}px`;

gridContainer.style.height = `${(rows.length + 1)gridSize}px`;

}document.getElementById('applyClassificationButton').addEventListener('click', function () {

const goodBinChars = document.getElementById('goodBin').value.split(',');

const badBinChars = document.getElementById('badBin').value.split(',');

const emptyBinChars = document.getElementById('emptyBin').value.split(',');

const edgeBinChars = document.getElementById('edgeBin').value.split(',');

const classificationMap = new Map();

classificationMap.set('1', goodBinChars);

classificationMap.set('', badBinChars);

classificationMap.set('.', emptyBinChars);

classificationMap.set('#', edgeBinChars);

const gridItems = document.querySelectorAll('.grid-item');

const classificationCounts = {

'1': 0,

'': 0,

'.': 0,

'#': 0,

'': 0

};

gridItems.forEach(function (item) {

const char = item.textContent;

let classification = '';

for (const [type, chars] of classificationMap) {

if (chars.includes(char)) {

classification = type;

break;

}

}

item.textContent = classification;

classificationCounts[classification]++;

});

// 更新分类统计

updateClassificationCount(classificationCounts);

});

本申请中的合并规则代码如下：

function updateClassificationCount(classificationCounts) {

const classificationCount = document.getElementById('classificationCount');

classificationCount.innerHTML = ''; // 清空之前的统计

for (const classification in classificationCounts) {

if (classificationCounts.hasOwnProperty(classification)) {

const count = classificationCounts[classification];

const div = document.createElement('div');

div.textContent = `${classification}:${count}`;

classificationCount.appendChild(div);

}

}

}

document.addEventListener('DOMContentLoaded', (event) =>{

const mergeButton = document.getElementById('mergeButton');

const mergeFirstColumnCheckbox = document.getElementById('mergeFirstColumn');

//调用复选框

mergeButton.addEventListener('click', mergeGrid);

function mergeGrid() {

const gridItems = document.querySelectorAll('.grid-item');

const mergeFirstColumn = mergeFirstColumnCheckbox.checked;

//调用复选框

if (mergeFirstColumn) {

for (let i = 0; i<gridItems.length; i += 2) {

if (gridItems[i + 1]) { // 确保存在第二列

const content1 = gridItems[i].textContent;

const content2 = gridItems[i + 1].textContent;

const mergedContent = mergeContent(content1, content2);

gridItems[i].textContent = mergedContent;

gridItems[i + 1].textContent = ''; // 清空第二列内容

}

}

}

else {

for (let i = 1; i<gridItems.length; i += 2) {

if (gridItems[i + 1]) { // 确保存在第二列

const content1 = gridItems[i].textContent;

const content2 = gridItems[i + 1].textContent;

const mergedContent = mergeContent(content1, content2);

gridItems[i].textContent = mergedContent;

gridItems[i + 1].textContent = '';// 清空第二列内容

}

}

}

}

function mergeContent(content1, content2) {

if (content1 === content2) {

return content1;

} else if ((content1 === '1'&&content2 === '') || (content1 === '/>'&&content2 === '1') || (content1 === '1'&&content2 === '.') || (content1 ==='1'&&content2 === '1') || (content1 === '/>'&&content2 === '.') || (content1=== '.'&&content2 === '/>')) {

return '';

} else if ((content1 === '1'&&content2 === '#') || (content1 ==='#'&&content2 === '1') || (content1 === ''&&content2 === '#') || (content1=== '#'&&content2 === '/>') || (content1 === '.'&&content2 === '#') ||(content1 === '#'&&content2 === '.')) {

return '#';

} else if (content1 === '1'&&content2 === '') {

return '';

} else {

return content1; // 如果没有匹配的规则，保持第一列内容

}

}

});

</script>

本实施例中提到的盲封晶圆示意图如图2所示；单颗晶圆划片示意图如图3所示；双芯连划晶圆示意图如图4所示，其中虚线表示不切割，为双芯；单颗芯片晶圆MAP图如图5所示；使用程序打开的第一MAP图如图6所示；使用程序合并后双芯连划的第二MAP图如图7所示；使用程序导出的txt格式的双芯连划MAP取片图如图8所示。

通过本申请提供的方法，可将双芯连划的晶圆单颗芯片MAP转换为双芯连划的MAP图，能够解决双芯连划产品在有MAP图的情况下也只能盲封的问题，有效解决盲封取片中因人工打点造成的良率损失，减少材料浪费，极大地提高设备利用率和产品封装良率。

以上所述，仅为本申请的最优具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种双芯连划MAP取片产品的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将目标芯片的盲封晶圆在划片工序使用划片机按照芯片尺寸进行双芯划片，提供所述盲封晶圆的第一MAP图；

S2、获取所述第一MAP图的信息，将所述第一MAP图的信息展示在以左上角为坐标原点的坐标轴内，每一个字符或者空位得到一个相应的坐标；

S3、根据坐标起始点和结束点来获取所述第一MAP图内待合并的图谱信息；

S4、将晶圆双芯划道方向统一旋转为在X方向，将获取的待合并的图谱方向转换为双芯划道方向一致，根据合并规则进行合并，合并完成得到第二MAP图；

S5、上芯使用生成的所述第二MAP图，将芯片位置与所述第二MAP图位置进行对应后校准，校准完成后即可进行加工；

其中所述第一MAP图的信息包括BIN别数量、芯片型号、缺口方向、晶圆片号、晶圆批号以及列数；

所述合并规则具体为：若所述盲封晶圆的列数减去所述第一MAP图的列数为2的奇数倍，所述第一MAP图的第1列为所述第二MAP图的第1列，所述第一MAP图的第2列第3列合并为一列，为所述第二MAP图的第2列，直至所述第一MAP图中所有列数合并完成或最后剩余一列；合并时识别第一列坐标内BIN别信息，将好BIN和坏BIN均转换为坏BIN用 “”标识，其他BIN别类型不变;合并时识别第2列、第3列坐标内BIN别信息，若第2列和第3列均为好BIN，则合并为好BIN，若第2列和第3列中存在坏BIN或空BIN时则合并为坏BIN，用“/>”标识；若第2列和第3列均为空BIN时则合并为空BIN用 “.”标识；若第2列和第3列中存在边缘BIN时则以存在边缘BIN的情况为准合并为边缘BIN用“#”标识，所述第一MAP图的其余列数也按照第2列和第3列的合并方式进行合并；

若所述盲封晶圆的列数减去第一MAP图的列数为0或2的偶数倍，则坐标轴第1列与第2列合并为所述第二MAP图的第1列，第3列与第4列合并为所述第二MAP图的第2列，直至所述第一MAP图中所有列数合并完成或最后剩余一列，合并方式与所述盲封晶圆的列数减去所述第一MAP图的列数为2的奇数倍中的合并方式相同；

若所述第一MAP图最后剩余1列，如果坐标内的BIN别类型为空BIN，则转换后在所述第二MAP图中为空BIN，若为边缘BIN，则转换后在所述第二MAP图中为边缘BIN，若为好BIN，则转换后在所述第二MAP图中为坏BIN，若为坏BIN则转换后在所述第二MAP图中为坏BIN。

2.根据权利要求1所述的双芯连划MAP取片产品的加工方法，其特征在于：

所有所述盲封晶圆在进行切割时均留取双芯划道的第一列芯片为单颗芯片，从第二列开始为双颗芯片。

3.一种加工设备，其特征在于，所述加工设备利用如权利要求1-2任一项所述的双芯连划MAP取片产品的加工方法进行加工。