CN117949755A - 一种测试设备以及测试*** - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种测试设备以及测试***，测试设备在第一板体的一侧表面设置用于对待测试设备进行测试的第一电子元件，在第一板体的另一侧表面设置用于和待测试设备进行电连接的第一电连接件，基于第一电连接件，能够将测试设备加载到待测试设备对应目标电子元件的预设区域上方，待测试设备的预设区域设置有目标电子元件以及第二电子元件，设置第一电连接件的高度大于第二电子元件的高度，能够使得第一板体与预设区域中第二电子元件之间具有间隙。在通过测试设备对待测试设备进行测试时，基于上述间隙，能够将测试设备直接加载到预设区域的上方，且不会和第二电子元件发生碰撞，无需焊接线或是其他转接结构实现待测试设备与测试设备的电连接。

Description

一种测试设备以及测试***

技术领域

本申请涉及电子设备测试装置技术领域，更具体的说，涉及一种测试设备以及测试***。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

为了保证电子设备能够正常运行，需要以电子设备作为待测试设备，通过测试设备对电子设备进行测试，以测试电子设备中电子元件的工作参数，基于工作参数，确定电子设备的性能。

现有技术中，为了规避测试设备与测试设备中电子元件发生碰撞，测试设备无法直接加载在电子设备上进行测试，测试设备需要和待测试设备置于同一平面，并需要通过焊线或是其他转接结构实现待测试设备与测试设备的电连接，不便于使用。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种测试设备以及测试***，方案如下：

一种测试设备，包括：

第一板体，第一板体具有相对的第一表面和第二表面；

设置在第一表面上的第一电子元件；

设置在第二表面上的第一电连接件，第一电连接件用于承载第一板体加载到待测设备的预设区域上方，以替换预设区域的目标电子元件对待测试设备执行测试，其中，预设区域设置有目标电子元件和放置于目标电子元件周边的第二电子元件；

其中，第一电连接件具有第一高度，第二电子元件具有第二高度，第一高度大于第二高度，在测试设备加载在预设区域上方时，使得第一板体与第二电子元件之间具有间隙。

可选的，在上述测试设备中，第一电连接件具有焊盘以及固定在焊盘背离第一板体一侧的导电垫块，以使得第一连接件具有第一高度。

可选的，在上述测试设备中，第一电连接件包括输入端和输出端；

输入端与输出端之间的距离与目标电子元件的输入引脚和输出引脚的距离适配，以便于测试设备替换目标电子元件与待测试设备电连接。

可选的，在上述测试设备中，还包括：封盖，封盖与第一板体形成用于防止第一电子元件受到电磁干扰的屏蔽空间；

其中，第一表面还设置有位于封盖外部的输出端口，以输出测试设备所采集的电参数给外部检测设备。

可选的，在上述测试设备中，目标电子元件为目标功率电感；测试设备加载到预设区域上方时，用于替换目标功率电感，以测试目标功率电感所连接电源芯片的电参数。

可选的，在上述测试设备中，第一电子元件包括：

采样电阻；

标定功率电感，一端连接输入端，另一端通过采样电阻连接输出端；

其中，第一表面设置有与采样电阻连接的输出端口，以输出测试设备所采集的电参数给外部检测设备。

可选的，在上述测试设备中，采样电阻包括多个电阻元件；

其中，基于多个电阻元件的组合获得的第一采样电阻能够与电源芯片的输出参数适配；

或，采样电阻是可调节电阻，其中，基于可调节可调电阻获得的第二采样电阻能够与电源芯片的输出参数适配。

本申请还提供了一种测试***，包括：

第一测试设备，第一测试设备包括：第一板体，第一板体具有相对的第一表面和第二表面；设置在第一表面上的第一电子元件；设置在第二表面上的第一电连接件；

待测试设备，待测试设备包括第一预设区域，第一预设区域设置有第一目标电子元件和放置于第一目标电子元件周边的第二电子元件；

其中，第一电连接件用于承载第一板体加载到待测设备的第一预设区域上方，以替换第一预设区域的第一目标电子元件对待测试设备执行测试；第一电连接件具有第一高度，第二电子元件具有第二高度，第一高度大于第二高度，在测试设备加载在第一预设区域上方时，使得第一板体与第二电子元件之间具有间隙。

可选的，在上述测试***中，

待测试设备包括第二预设区域，第二预设区域设置有第二目标电子元件；

测试***还包括第二测试设备，第二测试设备包括：第二板体，第二板体具有相对的第三表面和第四表面；设置在第三表面上的第四电子元件；设置在第四表面上的第二电连接件；

第二电连接件用于承载第二板体加载到待测试设备的第二预设区域上方，以替换第二预设区域的第二目标电子元件对待测试设备执行测试；

其中，第一电连接件的输入端和输出端之间的第一距离与第一目标电子元件的输入引脚和输出引脚之间的距离适配，第二电连接件的输入端和输出端之间的第二距离与第二目标电子元件的输入引脚和输出引脚之间的距离适配，第一距离和第二距离不同。

可选的，在上述测试***中，第一表面还设置第一输出端口，以输出第一测试设备所采集的电参数给外部检测设备；

第三表面还设置第二输出端口，以输出第二测试设备所采集的电参数给外部检测设备，以对待测试设备同时检测。

通过上述描述可知，本申请技术方案提供了一种测试设备以及测试***中，在第一板体的一侧表面设置用于对待测试设备进行测试第一电子元件，在第一板体的另一侧表面设置用于和待测试设备进行电连接的第一电连接件，基于第一电连接件，能够将测试设备加载到待测试设备对应目标电子元件的预设区域上方，以预设区域中的目标电子元件对待测试设备进行测试，待测试设备还设置第二电子元件，设置第一电连接件的高度大于第二电子元件的高度。由于第一电连接件的高度大于第二电子元件的高度，故能够使得第一板体的第二表面与预设区域中第二电子元件之间具有间隙。在通过测试设备对待测试设备进行测试时，基于上述间隙，能够将测试设备直接加载到预设区域的上方，且不会和第二电子元件发生碰撞，无需焊接线或是其他转接结构实现待测试设备与测试设备的电连接，便于对待测试设备进行测试。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容涵盖的范围内。

图1为本申请实施例提供的一种测试设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种待测试设备的结构示意图；

图3为基于图1所示测试设备对图2所示待测试设备进行测试的原理示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种测试设备的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种测试设备的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种待测试设备的俯视图；

图7为本申请实施例提供的一种测试设备朝向第一表面的俯视图；

图8为本申请实施例提供的一种测试设备朝向第二表面的俯视图；

图9为本申请实施例提供的一种测试***的俯视图；

图10为本申请实施例提供的另一种测试***的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图1-图3所示，图1为本申请实施例提供的一种测试设备的结构示意图，图2为本申请实施例提供的一种待测试设备的结构示意图，图3为基于图1所示测试设备对图2所示待测试设备进行测试的原理示意图，测试设备包括：

第一板体10，第一板体10具有相对的第一表面101和第二表面102；

设置在第一表面101上的第一电子元件11；

设置在第二表面102上的第一电连接件12，第一电连接件12用于承载第一板体10加载到待测设备20的预设区域上方，以替换预设区域的目标电子元件22对待测试设备执行测试，其中，预设区域设置有目标电子元件22和放置于目标电子元件22周边的第二电子元件21；目标电子元件22和第二电子元件21为待测试设备20中不同类型的电子元件。

其中，第一电连接件12具有第一高度H1，第二电子元件21具有第二高度H2，第一高度H1大于第二高度H2，在测试设备加载在预设区域上方时，使得第一板体10与第二电子元件21之间具有间隙30。

本申请实施例所提供的测试设备中，在第一板体10的一侧表面(即上述第二表面102)设置用于和待测试设备20进行电连接的第一电连接件12，基于第一电连接件12，能够将测试设备加载到待测试设备20对应目标电子元件22的预设区域上方，设置第一电连接件12的高度大于第二电子元件21的高度，故能够使得第一板体10的第二表面102与预设区域中第二电子元件21之间具有间隙30。在通过测试设备对待测试设备20进行测试时，基于上述间隙30，能够将测试设备直接加载到预设区域的上方，且不会和第二电子元件21发生碰撞，通过第一电连接件实现待测试设备20与测试设备的电连接，便于对待测试设备20进行测试。同时上述测试设备可以复用，相比现有技术极大的减少了测试成本。

本申请实施例中，在通过测试设备对待测试设备20进行测试时，需要将待测试设备20中的目标电子元件22去除，以便于通过测试设备替换目标电子元件22，与待测试设备20电连接。

参考图4所示，图4为本申请实施例提供的另一种测试设备的结构示意图，在上述方式的基础上，结合图1、图2和图4所示，第一电连接件12具有焊盘13以及固定在焊盘13背离第一板体10一侧的导电垫块14，以使得所述第一连接件具有所述第一高度H1。

在图4所示方式中，在焊盘13的表面上设置导电垫块14，通过设置导电垫块14的高度，能够使得第一电连接件14具有所需的第一高度H1。

可选的，第一连接件12包括输入端121和输出端122。输入端121和输出端122之间的距离与目标电子元件22的输入引脚221和输出引脚222之间的距离适配，以便于测试设备替换目标电子元件22与待测试设备20电连接。

可以设置具有两个第一电连接件12，分别作为输入端121和输出端122。当两个第一电连接件12均如图4所示包括焊盘13以及导电垫块14时，两导电垫块14之间的距离L1与目标电子元件22的输入引脚221和输出引脚222的距离L2适配，两个导电垫块14用于分别连接输入引脚221和输出引脚222，以便于测试设备替换目标电子元件22与待测试设备20电连接。

可选的，导电垫块14的高度范围可以是1mm～20mm，该高度可以基于需求设定，本申请实施例对此不作限定。

两导电垫块14之间的距离L1与目标电子元件22的输入引脚221和输出引脚222的距离L2适配表示L1等于L2，或是L1约等于L2，以便于在通过测试设备对待测试设备20进行测试时，在去除目标电子元件22后，能够使得两个导电垫块14分别连接在待测试设备20用于连接输入引脚221和输出引脚222的两个电连接位置上，从而使得测试设备代替目标电子元件22和待测试设备20电连接。

可选的，同一第一电连接件12中，导电垫块14通过焊锡层焊接在对应焊盘13导电表面上。在两个焊盘13的连线方向(图4中水平方向)上，焊盘13的宽度大于导电垫块14的宽度。优选的，设置焊盘13的宽度不小于1.5倍的导电垫块14的宽度。由于焊盘13的宽度大于导电垫块14的宽度，可以基于调节导电垫块14在焊盘13表面上的焊接位置，调节L1的取值，以适配对应不同L2取值的预设区域。另外，导电垫块14通过焊锡层焊接在对应焊盘13导电表面上，还可以基于需求更换所需高度的导电垫块14，以适配具有不同高度的第二电子元件21。

参考图5所示，图5为本申请实施例提供的又一种测试设备的结构示意图，在上述任一种测试设备的实施方式基础上，图5所示测试设备还包括：封盖15，封盖15与第一板体10形成用于防止第一电子元件11受到电磁干扰的屏蔽空间16；其中，第一表面101还设置有位于封盖15外部的输出端口17，以输出测试设备所采集的电参数给外部检测设备。

封盖15为金属壳体。可以设置第一板体10内具有接地层，接地层和封盖15形成电磁屏蔽空间16，不仅能够避免外部电磁信号对第一电子元件11造成电磁干扰，还能够防止第一电子元件11对下方待测试设备20中电子元件造成电磁干扰。

参考图6所示，图6为本申请实施例提供的一种待测试设备的俯视图，本申请实施例所提供的待测试设备20包括***级芯片23，***级芯片23具有n个电源输入端口，该n个电源输入端口依次为第1电源输入端口D1至第n电源输入端口Dn，n为大于1的正整数。各个电源输入端口分别连接一路电源供电线路。电源供电线路包括目标功率电感24和电源芯片25，同一电源供电线路中，电源芯片25通过对应的目标功率电感24为所对应的电源输入端口提供电能。其中，电源芯片25可以为升降压式变换器(Buck/Boost)。不同电源供电线路中，目标功率电感24的输入引脚和输出引脚之间的距离可以相同或是不同。

在本申请实施例的一种实施方式中，目标电子元件22为目标功率电感；测试设备加载到预设区域上方时，用于替换目标功率电感，以测试目标功率电感所连接电源芯片25的电参数。采用本申请实施例所提供的测试设备，能够对待测试设备20中电源芯片25的电参数进行测试，以便于验证和调试待测试设备20中芯片功耗。一个实施例中，电参数可以是电流参数，如此，外部检测设备可以检测待测试设备的电流波形，以优化该测试设备的功耗水平。

当目标电子元件22为目标功率电感时，对应测试设备的封装可以和目标功率电感适配，测试设备可以兼容功率电感已有的常用封装方式，测试设备为可以支持多种封装标准的标准化测试模块，可以适配不同封装方式的目标功率电感。

目标功率电感24可以为1210、1218、2010、2512以及2520中任一种封装方式贴片电感。目标电子元件22为目标功率电感24时，每个目标功率电感24对应一个预设区域。不同预设区域中目标功率电感24可以相同或是不同。

当目标电子元件22为目标功率电感时，测试设备基于与目标功率电感24的输入引脚和输出引脚适配的两个第一电连接件12加载到目标功率电感24所对应的预设区域上方，以抬高测试设备在预设区域上方的高度，防止测试设备和预设区域内的第二电子元件21发生碰撞。同时上述测试设备是模块化的测试件，可以复用，相比现有技术极大的减少了测试成本。

可选的，待测试设备20包括***级芯片(SoC)，***级芯片是电子设备中常用的一种芯片。随着***级芯片集成度的越来越高，其性能也越来越强大，对***级芯片节约功耗的需求与日俱增。为了实现***级芯片的节能设计，需要通过测试设备验证和调试***级芯片的功耗。业内常规做法是制作一块单独的功耗板作为测试设备，用于***级芯片的功耗调试。但是，目前功耗板的面积大，制作成本高，设计难度大。而且为了避免功耗板与待测试设备20表面的电子元件发生碰撞，一般是将功耗板和待测试设备20置于同一平面，功耗板需要通过焊接导线或是其他转接结构(如连接器)等实现与待测试设备20的电连接，需要占据较大的测试空间，不便于使用。

本申请实施例所提供的测试设备能够用于验证和调试***级芯片的功耗，通过一体集成的结构，形成一个标准和的测试模块作为测试设备，可以使得测试设备兼顾功耗板的作用。同时上述测试设备是模块化的测试件，可以复用，相比现有技术极大的减少了测试成本。另外，由于第一电连接件12的高度大于第二电子元件21的高度，在通过测试设备对待测试设备20进行测试时，使得测试设备能够直接加载到待测试设备20的预设区域上方，从而实现测试设备和待测试设备20在高度方向上的相对设置，实现对待测试设备20的立体测试，降低测试过程所占据空间，便于对待测试设备20进行测试。

参考图7和图8所示，图7为本申请实施例提供的一种测试设备朝向第一表面的俯视图，图8为本申请实施例提供的一种测试设备朝向第二表面的俯视图，在上式任一种实施方式所提供的测试设备中，第二表面102设置有两个第一电连接件12，两个第一电连接件12分别作为测试设备的输出端122和输入端121。

第一电子元件11包括：采样电阻112；标定功率电感111，标定功率电感111的一端连接测试设备的输入端121，标定功率电感111的另一端通过采样电阻112连接测试设备的输出端122；其中，第一表面101设置有与采样电阻112的两端连接的输出端口17，以输出测试设备所采集的电参数给外部检测设备。

其中，输出端口17可以为ADC(模拟/数字转换器)标准测试口。输出端口17至少包括两个引脚，用于分别连接采样电阻112的两端。可选的，可以在第一表面101上固定封盖15，采样电阻112和标定功率电感111均位于封盖15内，输出端口17位于封盖15的外部。

测试设备为包括标定功率电感111和采样电阻112的标准化测试模块，采样电阻112的电阻值可调节，使得测试设备能够适配所需连接电源芯片25的电流。

测试设备中第一板体10的尺寸大于所对应预设区域中目标电子元件22的尺寸。第一表面101中集成有采样电阻112以及与目标电子元件22相同的标定电子元件，目标电子元件22为目标功率电感24时，标定电子元件为标定功率电感111。

测试设备可以基于所对应目标元件22设置具有适配距离的输入端121和输出端122，基于预设区域中第二电子元件21的高度设置适配高度的第一电连接件12，使得测试设备可以适用于不同测试环境。外部检测设备可以通过与ADC标准测试口进行插接取样，不影响测试***中电压稳定性以及差分走线。外部检测设备包括测试仪表，可以直接与ADC标准测试口插接，以获取采用数据，无需焊接。

在本申请实施例的一种实施方式中，如图7所示，采样电阻112包括多个电阻元件18。基于该多个电阻元件18的组合获得第一采样电阻能够与电源芯片25的输出参数适配。例如，可以将所需数量的多个电阻元件18并联在测试设备的输出端122与标定功率电感111之间，以作为第一采样电阻；第一采样电阻的阻值与电源芯片25的输出参数适配。基于所连接电源芯片25的输出参数，设置测试设备中采样电阻112连接到电源供电线路中的阻值，使得采样电阻112连接到电路中的阻值和电源芯片25的供电能力适配，从而保证测试设备的能够正常测试电源芯片25的电参数，该电参数可以为电源芯片25输出的电压和/或电流。

在本申请实施例的另一种实施方式中，还可以设置采样电阻112包括可调节电阻，其中，基于可调节电阻获得的第二采样电阻能够与电源芯片25的输出参数适配。该方式中以连接在测试设备的输出端122与标定功率电感111之间的可调节电阻形成第二采样电阻，以使得采样电阻112连接到电路中的阻值和电源芯片25的供电能力适配，从而保证测试设备的能够正常测试电源芯片25的电参数，该电参数可以为电源芯片25输出的电压和/或电流。可调节电阻包括用于调节电阻值的旋钮。该方式中，该测试设备能够适用于输出参数不同的电源芯片25。

采用本申请实施例所提供的测试设备对待测试设备20进行测试采样，无需针对不同待测试设备20分别对应设置高成本的功耗板，测试设备可以灵活拆卸，可以重复使用，降低了测试成本，节约产品开发时间和测试成本。可以同时对待测试设备20中多路电源供电线路进行测试，以同时获取多路电源供电线路中电参数，用于功耗分析。测试设备能够取代目标电子元件22，目标电子元件22为电源芯片25所连接的目标功率电感24时，将测试设备替换目标功率电感24接入对应电源供电线路中，不影响电源芯片25输出电压的稳定性。

本申请实施例的另一实施方式中，还提供了一种测试***，该测试***可以如图9所示。

参考图9所示，图9为本申请实施例提供的一种测试***的俯视图，结合上述实施例附图以及图9所示，测试***包括：

第一测试设备41，第一测试设备41包括：第一板体10，第一板体10具有相对的第一表面101和第二表面102；设置在第一表面101上的第一电子元件11；设置在第二表面102上的第一电连接件12；第一测试设备可以为上述实施例中任一种实施方式所提供的测试设备；

待测试设备20，待测试设备20包括第一预设区域51，第一预设区域51设置有第一目标电子元件和放置于第一目标电子元件周边的第二电子元件；待测试设备20至少包括一预设区域，作为第一预设区域51。该预设区域中的目标电子元件22为第一目标电子元件。

其中，第一电连接件12用于承载第一板体10加载到待测试设备20的第一预设区域51上方，以替换第一预设区域51的第一目标电子元件对待测试设备20执行测试；第一电连接件12具有第一高度H1，第二电子元件21具有第二高度H2，第一高度H1大于第二高度H2，在测试设备加载在第一预设区域51上方时，使得第一板体10与第二电子元件21之间具有间隙30。

参考图10所示，图10为本申请实施例提供的另一种测试***的俯视图，待测试设备包括第二预设区域52，第二预设区域52设置有第二目标电子元件；第二预设区域52为待测试设备中另一预设区域，该预设区域中的目标电子元件22为第二目标电子元件。

测试***还包括第二测试设备42，第二测试设备42包括：第二板体，第二板体具有相对的第三表面和第四表面；设置在第三表面上的第四电子元件；设置在第四表面上的第二电连接件；第二测试设备42可以与第一测试设备41的结构类似，因此第二测试设备42可以为上述实施例中任一种实施方式所提供的测试设备。

第二电连接件用于承载第二板体加载到待测试设备20的第二预设区域52上方，以替换第二预设区域52的第二目标电子元件对待测试设备20执行测试。

其中，第一电连接件12的输入端121和输出端122之间的第一距离与第一目标电子元件的输入引脚221和输出引脚222之间的距离适配，第二电连接件的输入端121和输出端122之间的第二距离与第二目标电子元件的输入引脚221和输出引脚222之间的距离适配，第一距离和第二距离不同。

图9中两个虚线方框分别表示第一预设区域51和第二预设区域52。第一预设区域42能够用于加载第一测试设备41，第二预设区域52能够用于加载第二测试设备42。为了便于图示，设置测试设备位于对应预设区域内，其他方式中，还可以设置二者完全重合，或是设置测试设备完全覆盖对应预设区域，且测试设备的板体边缘与预设区域的边缘之间具有间距。

第一测试设备41以及第二测试设备42都可以为上述实施例中任一种实施方式所提供的测试设备。测试设备与对应预设区域的结构以及相对加载方式可以参考上述实施例描述，在测试***实施例中不再赘述。

可选的，如图9所示，第一表面还设置第一输出端口，以输出第一测试设备41所采集的电参数给外部检测设备43；第三表面还设置第二输出端口，以输出第二测试设备42所采集的电参数给外部检测设备43，以对待测试设备同时检测。第一测试设备41和第二测试设备42均具有输出端口17，第一测试设备41中输出端口17为第一输出端口，第二测试设备42中输出端口17为第二输出端口。

基于本申请实施例所提供的测试***，能够通过测试设备对待测试设备20进行测试，获取与待测试设备20相关的电参数。由于测试设备中电连接件的高度大于第二电子元件21的高度，故能够使得测试设备的板体与预设区域中第二电子元件21之间具有间隙30。在通过测试设备对待测试设备20进行测试时，基于上述间隙30，能够将测试设备直接加载到对应预设区域的上方，且不会和第二电子元件21发生碰撞，无需焊接线或是其他转接结构实现待测试设备20与测试设备的电连接，便于对待测试设备20进行测试。

测试***至少具有两个测试设备，两个测试设备分别用于加载到第一预设区域51的上方和第二预设区域52的上方；各个测试设备的输入端121和输出端122之间的间距与所对应预设区域中目标电子元件22的输入引脚221和输出引脚222之间的距离适配。这样，第一预设区域51和第二预设区域52可以分别加载适配的测试设备，从而能够同时替换第一预设区域41和第二预设区域42中的目标电子元件22，以同时测量所对应电源芯片25的电参数。

当待测试设备20具有多个预设区域时，待测试设备20能够同时加载多个测试设备，不同的测试设备加载在不同的预设区域上方；测试设备连接同一外部检测设备43。如是基于同一外部检测设备43实现对多个电源芯片25的电参数的测试。外部检测设备43可以为电流采集卡，不同测试设备的ADC标准测试口可以接入同一电流采集卡，以实现多路同步进行测试以及数据采集。

如上述描述，待测试设备20包括***级芯片23，***级芯片23一般需要十几路甚至是几十路的电源供电线路，不同电源供电线路分别需要不同的电源芯片25独立供电，导致电路板201上电子元件的安装面积紧张。由于电路板201上的电子元件密度较大，常规功耗板无法同时测试多路电源供电线路的电参数。本申请实施例所提供的测试设备，基于所设定的间隙30，能够直接将测试设备加载在对应的预设区域上方，能够在垂直方向上对待测试设备20进行立体测试，同时可以分别为不同预设区域分别设置具有适配输入端121和输出端122间距的测试设备，实现多路电源供电线路的同时测试。如可以同时测量多路电源供电线路中的电流值，进而确定该电源供电线路的芯片功耗。

在上述测试***中，所有测试设备中电连接件可以具有相同高度，且电连接件的高度不小于待测试设备20中具有最大高度的第二电子元件21的高度。该方式，如果两预设区域中第二电子元件21的高度不同，也可以分别采用具有相同高度电连接件的测试设备。

其他方式中，也可以设置各个测试设备中电连接件的高度与所对应预设区域中第二电子元件21的高度相关联，所对应预设区域中第二电子元件21的高度越大，则电连接件的高度越大，该方式中，如果两预设区域中第二电子元件21的高度不同，可以分别对应具有不同高度电连接件的测试设备。

本申请的说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本申请实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，附图和实施例的描述是说明性的而不是限制性的。贯穿说明书实施例的同样的附图标记标识同样的结构。另外，处于理解和易于描述，附图可能夸大了一些层、膜、面板、区域等厚度。同时可以理解的是，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称作“在”另一元件“上”时，该元件可以直接在其他元件上或者可以存在中间元件。另外，“在…上”是指将元件定位在另一元件上或者另一元件下方，但是本质上不是指根据重力方向定位在另一元件的上侧上。

术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种测试设备，其特征在于，包括：

第一板体，所述第一板体具有相对的第一表面和第二表面；

设置在所述第一表面上的第一电子元件；

设置在所述第二表面上的第一电连接件，所述第一电连接件用于承载所述第一板体加载到待测设备的预设区域上方，以替换预设区域的目标电子元件对所述待测试设备执行测试，其中，所述预设区域设置有所述目标电子元件和放置于所述目标电子元件周边的第二电子元件；

其中，所述第一电连接件具有第一高度，所述第二电子元件具有第二高度，所述第一高度大于所述第二高度，在所述测试设备加载在所述预设区域上方时，使得所述第一板体与所述第二电子元件之间具有间隙。

2.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，第一电连接件具有焊盘以及固定在所述焊盘背离所述第一板体一侧的导电垫块，以使得所述第一连接件具有所述第一高度。

3.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述第一电连接件包括输入端和输出端；

所述输入端与所述输出端之间的距离与所述目标电子元件的输入引脚和输出引脚的距离适配，以便于所述测试设备替换所述目标电子元件与所述待测试设备电连接。

4.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，还包括：封盖，所述封盖与所述第一板体形成用于防止所述第一电子元件受到电磁干扰的屏蔽空间；

其中，所述第一表面还设置有位于所述封盖外部的输出端口，以输出所述测试设备所采集的电参数给外部检测设备。

5.根据权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述目标电子元件为目标功率电感；所述测试设备加载到所述预设区域上方时，用于替换所述目标功率电感，以测试所述目标功率电感所连接电源芯片的电参数。

6.根据权利要求3所述的测试设备，其特征在于，所述第一电子元件包括：

采样电阻；

标定功率电感，一端连接所述输入端，另一端通过所述采样电阻连接所述输出端；

其中，所述第一表面设置有与所述采样电阻连接的输出端口，以输出所述测试设备所采集的电参数给外部检测设备。

7.根据权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述采样电阻包括多个电阻元件；

其中，基于所述多个电阻元件的组合获得的第一采样电阻能够与所述电源芯片的输出参数适配；

或，所述采样电阻包括可调节电阻，其中，基于所述可调节所述可调电阻获得的第二采样电阻能够与所述电源芯片的输出参数适配。

8.一种测试***，其特征在于，包括：

第一测试设备，所述第一测试设备包括：第一板体，所述第一板体具有相对的第一表面和第二表面；设置在所述第一表面上的第一电子元件；设置在所述第二表面上的第一电连接件；

待测试设备，所述待测试设备包括第一预设区域，所述第一预设区域设置有第一目标电子元件和放置于所述第一目标电子元件周边的第二电子元件；

其中，所述第一电连接件用于承载所述第一板体加载到待测设备的第一预设区域上方，以替换第一预设区域的第一目标电子元件对所述待测试设备执行测试；所述第一电连接件具有第一高度，所述第二电子元件具有第二高度，所述第一高度大于所述第二高度，在所述测试设备加载在所述第一预设区域上方时，使得所述第一板体与所述第二电子元件之间具有间隙。

9.根据权利要求8所述的测试***，其特征在于，

所述待测试设备包括第二预设区域，所述第二预设区域设置有第二目标电子元件；

所述测试***还包括第二测试设备，所述第二测试设备包括：第二板体，所述第二板体具有相对的第三表面和第四表面；设置在所述第三表面上的第四电子元件；设置在所述第四表面上的第二电连接件；

所述第二电连接件用于承载所述第二板体加载到待测试设备的第二预设区域上方，以替换第二预设区域的第二目标电子元件对所述待测试设备执行测试；

其中，所述第一电连接件的输入端和输出端之间的第一距离与所述第一目标电子元件的输入引脚和输出引脚之间的距离适配，所述第二电连接件的输入端和输出端之间的第二距离与所述第二目标电子元件的输入引脚和输出引脚之间的距离适配，所述第一距离和所述第二距离不同。

10.根据权利要求8所述的测试***，其特征在于，所述第一表面还设置第一输出端口，以输出所述第一测试设备所采集的电参数给外部检测设备；

所述第三表面还设置第二输出端口，以输出所述第二测试设备所采集的电参数给所述外部检测设备，以对所述待测试设备同时检测。