CN117917938A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN117917938A
CN117917938A CN202311354452.5A CN202311354452A CN117917938A CN 117917938 A CN117917938 A CN 117917938A CN 202311354452 A CN202311354452 A CN 202311354452A CN 117917938 A CN117917938 A CN 117917938A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensing
layer
light
conductive layer
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202311354452.5A
Other languages
English (en)
Inventor
朴政遇
裵光洙
俞炳汉
李大荣
李铉大
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN117917938A publication Critical patent/CN117917938A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/0418—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for error correction or compensation, e.g. based on parallax, calibration or alignment
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic radiation-sensitive element covered by group H10K30/00
    • H10K39/30—Devices controlled by radiation
    • H10K39/32—Organic image sensors
    • H10K39/34—Organic image sensors integrated with organic light-emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K65/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element and at least one organic radiation-sensitive element, e.g. organic opto-couplers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本公开涉及显示装置，该显示装置包括：发光子像素，设置在显示区域中；光接收像素，设置在显示区域和非显示区域中的一个中；以及触摸感测层，包括与光接收像素重叠的感测导电层。

Description

显示装置
技术领域
本文中描述的一个或多个实施方式涉及显示装置。
背景技术
近年来，对信息显示的兴趣显著增加。它们用于各种电子装置，包括但不限于智能电话、电视、计算机和可佩戴装置。由于信息显示的普及和使用，不断地进行研究和开发以开发消费者感兴趣的新产品和改进。
发明内容
根据本公开的一方面，提供了显示装置，该显示装置包括：发光子像素，设置在显示区域中；光接收像素，设置在显示区域或非显示区域中；以及触摸感测层，包括与光接收像素重叠的感测导电层。
感测导电层可以包括与发光子像素重叠的开口。
显示装置还可以包括设置在光接收像素上方的光阻挡层。
光阻挡层可以包括与发光子像素的发光层重叠的开口。感测导电层可以包括沿着第一方向设置的第一感测电极。
感测导电层还可以包括沿着与第一方向相交的第二方向设置的第二感测电极。
感测导电层还可以包括将相邻的第一感测电极彼此连接的连接电极。
感测导电层可以包括：第一感测导电层；以及第二感测导电层，设置在第一感测导电层上，其中绝缘层设置在第一感测导电层与第二感测导电层之间。
第一感测导电层可以包括连接电极。
第二感测导电层可以包括第一感测电极和第二感测电极。
根据本公开的另一方面，提供了显示装置，该显示装置包括：第一光接收像素，设置在显示区域中；第二光接收像素，设置在显示区域或非显示区域中；以及触摸感测层，包括与第二光接收像素重叠的感测导电层。
显示装置还可以包括设置在显示区域中的第一发光子像素。
感测导电层可以包括与第一发光子像素重叠的开口。
显示装置还可以包括设置在显示区域中的第二发光子像素。
感测导电层可以包括与第二发光子像素重叠的开口。
第一光接收像素可以包括第一光接收元件，该第一光接收元件可以包括：第一电极；第二电极，设置在第一电极上；以及第一光接收层，设置在第一电极和第二电极之间。
第二光接收像素可以包括第二光接收元件，该第二光接收元件可以包括设置在第一电极和第二电极之间的第二光接收层。
第一光接收层和第二光接收层可以包括相同的材料。
显示装置还可以包括发光子像素，该发光子像素包括设置在第一电极和第二电极之间的发光层。
显示装置还可以包括设置在第二光接收像素上方的光阻挡层。
根据一个或多个其它实施方式，显示装置包括：子像素，配置成发射光；至少一个感测导电层；第一光感测像素，在显示区域中；以及第二光感测像素，在非显示区域中，其中，第一光感测像素配置成感测从子像素发射的从手指反射的光，以检测指纹，并且其中：至少一个感测导电层包括与第一光感测像素的第一光接收层对准的开口，并且至少一个感测导电层与第二光感测像素的第二光接收层重叠。
至少一个感测导电层可以定位成阻挡外部光被第二光感测像素的第二光接收层接收。
显示装置还可以包括驱动电路，该驱动电路配置成基于通过第二光感测像素的第二光接收层接收的信号来校准第一光感测像素。
驱动电路可以配置成执行第一光感测像素的暗校准。
驱动电路可以配置成执行第一光感测像素的白色校准。
至少一个感测导电层可以包括：第一感测导电层，与第二光感测像素的第二光接收层重叠；以及第二感测导电层，包括与第二光感测像素的第二光接收层对准的开口。
第一感测导电层可以在子像素和第一光感测像素之间的区域中电联接到第二感测导电层。
附图说明
现在将在下面参考附图更全面地描述示例性实施方式；然而，它们可以以不同的形式来实现，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将示例性实施方式的范围充分地传达给本领域中的技术人员。
在附图中，为了说明的清楚起见，可以夸大尺寸。将理解的是，当元件被称为在两个元件“之间”时，它可以是该两个元件之间的唯一元件，或者也可以存在一个或多个居间元件。相同的附图标记通篇表示相同的元件。
图1和图2是示出根据本公开的实施方式的显示装置的平面图。
图3是示出根据本公开的实施方式的显示装置的剖视图。
图4和图5是示出根据本公开的实施方式的显示面板的剖视图。
图6至图11是示出根据本公开的实施方式的显示面板的剖视图。
图12是示出根据本公开的实施方式的触摸感测层的平面图。
图13是图12中所示的区域A的放大图。
图14是沿着图13中所示的线B-B'截取的剖视图。
具体实施方式
本文中使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不应被解释为限制本发明构思。如本文中所用，单数形式旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。当在本说明书中使用时，术语“包括/包含”和/或“包括有/包含有”指定所提及的组件、步骤、操作和/或元件的存在，但不排除一个或多个其它组件、步骤、操作和/或元件的存在或添加。
当描述为任何元件被“连接”、“联接”或“接近”到另一元件时，应当理解，可能的是，又一元件可以在该两个元件之间“连接”、“联接”或“接近”，以及该两个元件彼此直接“连接”、“联接”或“接近”。
用于表示元件或层在另一元件或层上的术语“在…上”包括元件或层直接位于另一元件或层上的情况，以及元件或层经由又一元件或层位于另一元件或层上的情况。
将理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此，下面讨论的“第一”元件也可以被称为“第二”元件，而不背离本公开的教导。
在下文中，将参考附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。
图1和图2是示出显示装置DD的实施方式的平面图，该显示装置DD包括显示面板DP和用于驱动显示面板DP的驱动电路DCP。为了便于描述，在图1和图2中示出了显示面板DP和驱动电路DCP彼此分离的情况。然而，本公开不一定限于此。在一些实施方式中，驱动电路DCP的全部或一部分可以与显示面板DP整体地实现。
参考图1和图2，如上所述，显示装置DD可以包括显示面板DP和驱动电路DCP。显示装置DD可以具有各种预定的形状。例如，显示装置DD可以具有矩形板形状，其具有彼此平行的两对边。在附图中，长边的延伸方向被指定为第二方向(Y轴方向)，以及短边的延伸方向被指定为第一方向(X轴方向)。在一些实施方式中，在设置成矩形板形状的显示装置DD中，一个长边和一个短边彼此接触的拐角可以具有圆化形状。然而，本公开不一定限于此。在其它实施方式中，显示装置DD可以具有不同于矩形形状的形状，例如，显示装置DD可以具有圆形形状或其它形状。
根据实施方式，显示装置DD的至少一部分可以是至少部分柔性的。在这种情况下，显示装置DD可以在具有柔性的部分处被折叠。
显示装置DD可以形成为各种类型的电子装置。例如，显示装置DD可以是柔性显示装置、曲化显示装置、可折叠显示装置或可弯曲显示装置。此外，显示装置DD可以形成为透明显示装置、头戴式显示装置、可佩戴显示装置或其它类型的装置。
显示面板DP可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。子像素(又被称为发光子像素)SPX可以设置在显示区域DA中以发射光从而显示图像。非显示区域NDA可以位于显示区域DA的***处。例如，非显示区域NDA可以形成为围绕显示区域DA。
多个子像素SPX可以设置在显示区域DA中。子像素SPX可以根据条纹布置结构、布置结构或另一种预定布置结构规则地布置。然而，子像素SPX的布置结构不限于此，并且子像素SPX可以使用各种其它结构和/或方法布置在显示区域DA中。
显示区域DA的每个像素可以包括多个子像素SPX。子像素SPX可以分别发射不同颜色的光。在示例中，子像素SPX可以分别包括发射第一颜色的光的第一子像素、发射第二颜色的光的第二子像素、以及发射第三颜色的光的第三子像素。在示例中，第一子像素可以是发射红色的光的红色像素，第二子像素可以是发射绿色的光的绿色像素，以及第三子像素可以是发射蓝色的光的蓝色像素。然而，子像素SPX的颜色、种类和/或数量不一定限于此，并且子像素SPX发射的光的颜色可以在不同的实施方式中变化。
在一些实施方式中，子像素SPX中的每个可以包括至少一个发光元件(例如，图4中所示的LD1)。在一些实施方式中，第一发光元件LD1可以包括尺寸在纳米级至微米级的范围内的超小型无机发光二极管或有机发光二极管。然而，本公开不一定限于此。显示装置DD可以驱动与输入图像对应的子像素SPX，从而在显示区域DA中显示图像。
非显示区域NDA部分地或完全地围绕显示区域DA，并且可以与显示装置DD的除了显示区域DA之外的其余区域对应。非显示区域NDA可以包括例如线区域、焊盘区域和/或各种虚设区域。
除了子像素SPX之外，显示区域DA可以包括多个光感测像素。例如，能够感测用户的指纹等的多个第一光感测像素PSR1可以设置在显示区域DA中。在一个实施方式中，第一光感测像素PSR1设置显示区域DA中，使得可以在观看图像的区域中感测用户的指纹。
如图1中所示，当显示区域DA被划分为包括第一区域A1和第二区域A2时，第一光感测像素PSR1可以仅设置在显示区域DA的部分区域中。例如，在图1中例示了第一光感测像素PSR1仅设置在第二区域A2中的情况。然而，本公开不一定限于此。在一些实施方式中，第一光感测像素PSR1可以仅设置在第一区域A1中。在一个实施方式中，如图2中所示，第一光感测像素PSR1可以遍及整个显示区域DA分布，同时彼此间隔开。在各种实施方式中，在显示区域DA中设置第一光感测像素PSR1的方式可以是不同的。
在实施方式中，第一光感测像素PSR1可以感测从光源发射的光被用户的手指、触写笔或另一对象反射。例如，可以通过第一光感测像素PSR1来感测用户的指纹。在下文中，将主要描述第一光感测像素PSR1用于指纹感测的情况。然而，本公开不一定限于此。例如，第一光感测像素PSR1可以感测各种类型的生物测量信息，包括但不限于虹膜和静脉。此外，第一光感测像素PSR1可以感测外部光，并且可以例如操作为姿势传感器、运动传感器、接近传感器、照度传感器、图像传感器或其它类型的传感器。
显示装置DD还可以包括第二光感测像素PSR2。第二光感测像素PSR2可以设置在显示区域DA和/或非显示区域NDA中。例如，在一个实施方式中，第二光感测像素PSR2可以位于显示区域DA的非发射区域中或位于非显示区域NDA中，但是本公开不限于此。通过使用第二光感测像素PSR2进行校准，可以提高第一光感测像素PSR1的均匀性。驱动电路DCP可以驱动显示面板DP。例如，驱动电路DCP可以向显示面板DP输出与图像数据对应的数据信号，和/或输出用于光感测像素(又被称为光接收像素)PSR的信号和从光感测像素PSR接收的电信号(例如，感测信号)。驱动电路DCP可以基于所接收的电信号来检测用户的指纹形式。
在一些实施方式中，驱动电路DCP可以包括面板驱动器PNDP和指纹检测器FPDP(或传感器驱动器)。为了便于描述，在图1和图2中示出了面板驱动器PNDP和指纹检测器FPDP彼此分离的情况。然而，本公开不一定限于此。例如，指纹检测器FPDP的至少一部分可以与面板驱动器PNDP集成在一起，或者可以与面板驱动器PNDP以互锁或协作的方式操作。
面板驱动器PNDP可以向显示区域DA的子像素SPX提供与图像数据对应的数据信号，同时顺序地扫描子像素SPX。因此，显示面板DP可以显示与图像数据对应的图像。
面板驱动器PNDP可以向子像素SPX提供用于指纹感测的信号。可以提供信号以允许子像素SPX发射光，从而***作为用于第一光感测像素PSR1的指纹输入感测的光源。此外，面板驱动器PNDP可以向第一光感测像素PSR1提供用于指纹感测的信号。此外，面板驱动器PNDP可以向第二光感测像素PSR2提供用于校准的信号。如下面更详细解释的，这可以包括面板驱动器PNDP向第二光感测像素PSR2发送信号，并且更具体地向第二光感测像素PSR2的第二光接收元件OPD2(参见图6)发送信号，以生成校正数据。在这个过程期间，外部光可以被阻挡而不被第二光感测像素PSR2接收。然后，所产生的校正数据可以被用作以提高指纹检测的精度的方式校准第一光感测像素PSR1的基础。然而，本公开不一定限于此，并且用于指纹感测或校准的信号可以由指纹检测器FPDP提供，例如，如图2中所示。
指纹检测器FPDP可以基于从第一光感测像素PSR1接收的信号来检测生物测量信息(诸如用户指纹)。此外，指纹检测器FPDP可以基于从第二光感测像素PSR2中的一个或多个接收的信号生成校正数据，并且可以基于校正数据向第一光感测像素PSR1施加偏移量。
图3是示出根据本公开的实施方式的显示装置DD的剖视图。
参考图3，显示装置DD可以包括显示模块DM和窗WD。显示模块DM可以包括显示面板DP和触摸感测层TS。触摸感测层TS可以直接设置在显示面板DP上，或者可以设置在显示面板DP上，并且在它们之间插置有单独的层或居间的层，诸如粘合层或衬底(或绝缘层)。
显示面板DP可以显示图像。诸如但不限于有机发光显示面板(OLED面板)的自发光显示面板可以用作显示面板DP。此外，非自发光显示面板可以用作显示面板DP。示例包括液晶显示面板(LCD面板)、电泳显示面板(EPD面板)和电润湿显示面板(EWD面板)。当非自发光显示面板用作显示面板DP时，显示装置DD可以包括向显示面板DP提供光的背光单元。在下文中，为了说明的目的，将主要描述显示面板DP包括有机发光显示面板的实施方式。
触摸感测层TS可以设置在显示面板DP的图像的光从其发射的表面上，并且可以操作以接收用户的触摸输入。触摸感测层TS可以获取关于触摸输入的信息。例如，触摸感测层TS可以识别显示装置DD的通过用户的手或单独的输入装置的触摸事件。例如，触摸感测层TS可以以电容或电阻方式识别触摸事件，但是本公开不一定限于此。在一个实施方式中，触摸感测层TS可以以互电容方式感测触摸输入，或者可以以自电容方式感测触摸输入。
窗WD可以设置在显示模块DM上。窗WD可以保护显示模块DM免受外部冲击，并且向用户提供输入表面和/或显示表面。窗WD可以例如使用光学透明粘合构件OCA联接到显示模块DM。在一些实施方式中，窗WD可以具有衬底或膜结构。窗WD可以具有单层结构或多层结构。窗WD的全部或一部分可以具有柔性。
图4和图5是示出根据本公开的实施方式的显示面板的剖视图。该显示面板可以例如是图1至图3中所示的显示装置DD的显示面板DP。图4示出了子像素SPX和第一光感测像素PSR1的一部分。图5示出了图4中所示的显示装置中的光的反射路径。
参考图4和图5，子像素SPX可以包括发射区域EMA，并且第一光感测像素PSR1可以包括光接收区域FXA。非发射区域NEMA可以位于发射区域EMA和光接收区域FXA之间。
子像素SPX可以包括顺序地设置在衬底SUB上的像素电路层PCL、显示元件层DPL和薄膜封装层TFE。第一光感测像素PSR1可以包括顺序地设置在衬底SUB上的像素电路层PCL、传感器层SSL和薄膜封装层TFE。
衬底SUB可以形成基础表面，并且可以包括透明绝缘材料以使光能够透射通过。衬底SUB可以是刚性衬底或柔性衬底。刚性衬底可以是例如玻璃衬底、石英衬底，玻璃陶瓷衬底和结晶玻璃衬底中的一种。柔性衬底可以是膜衬底和塑料衬底中的一种，其例如可以包括聚合物有机材料。例如，柔性衬底可以包括聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素和乙酸丙酸纤维素中的至少一种，但本公开不一定限于此。
像素电路层PCL可以包括设置在衬底SUB上的像素电路。像素电路层PCL可以包括设置在衬底SUB上的传感器电路。
在一个实施方式中，像素电路层PCL可以包括缓冲层BFL、栅极绝缘层GI、层间绝缘层ILD、钝化层PSV和过孔层VIA，它们沿着第三方向(Z轴方向)顺序地堆叠在衬底SUB上。
缓冲层BFL可以是包括无机材料的无机绝缘层。例如，缓冲层BFL可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiOxNy)和诸如氧化铝(AlOx)的金属氧化物中的至少一种。缓冲层BFL可以设置为单层，但是在其它实施方式中可以设置为包括至少两层的多层。当缓冲层BFL设置为多层时，这些层可以由相同的材料或不同的材料形成。在一个实施方式中，根据衬底SUB的材料、工艺条件等，可以省略缓冲层BFL。
子像素SPX的第一晶体管Ta和第一光感测像素PSR1的第二晶体管Tb可以设置在缓冲层BFL上。第一晶体管Ta可以包括第一有源图案ACTa、第一栅电极GEa、第一晶体管电极TE1a和第二晶体管电极TE2a。第二晶体管Tb可以包括第二有源图案ACTb、第二栅电极GEb、第一晶体管电极TE1b和第二晶体管电极TE2b。
第一有源图案ACTa和第二有源图案ACTb可以设置在缓冲层BFL上。在一个实施方式中，第一有源图案ACTa和第二有源图案ACTb可以包括多晶硅半导体。例如，第一有源图案ACTa和第二有源图案ACTb可以通过低温多晶硅(LTPS)工艺形成。然而，本公开不一定限于此。在其它实施方式中，第一有源图案ACTa和第二有源图案ACTb可以由氧化物半导体、金属氧化物半导体或其它材料形成。
第一有源图案ACTa和第二有源图案ACTb中的每个可以包括沟道区域、与沟道区域的一端接触的第一接触区域、以及与沟道区域的另一端接触的第二接触区域。沟道区域、第一接触区域和第二接触区域可以由未掺杂杂质或掺杂有杂质的半导体层形成。在示例中，第一接触区域和第二接触区域可以由掺杂有杂质的半导体层形成，并且沟道区域可以由未掺杂杂质的半导体层形成。在示例中，p型杂质可以用作杂质，但是本公开不限于此。在另一实施方式中，n型杂质可以用作杂质。第一接触区域和第二接触区域中的一个可以是源极区域，而第一接触区域和第二接触区域中的另一个可以是漏极区域。
栅极绝缘层GI可以遍及第一有源图案ACTa和第二有源图案ACTb设置。栅极绝缘层GI可以是包括无机材料的无机层(或无机绝缘层)。在示例中，栅极绝缘层GI可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiOxNy)和诸如氧化铝(AlOx)的金属氧化物中的至少一种。然而，栅极绝缘层GI的材料不限于上述实施方式。在一些实施方式中，栅极绝缘层GI可以设置为包括有机材料的有机层(或有机绝缘层)。栅极绝缘层GI可以设置为单层，但是在其它实施方式中可以设置为包括至少两层的多层。
第一栅电极GEa和第二栅电极GEb可以设置在栅极绝缘层GI上。第一栅电极GEa可以与第一有源图案ACTa的沟道区域重叠，并且第二栅电极GEb可以与第二有源图案ACTb的沟道区域重叠。
第一栅电极GEa和第二栅电极GEb可以形成为包括铜(Cu)、钼(Mo)、钨(W)、钕(Nd)、钛(Ti)、铝(Al)、银(Ag)及其任何合金以及其混合物中的一种或多种的单层，或者可以形成为包括例如作为可以降低布线电阻的低电阻材料的钼(Mo)、钛(Ti)、铜(Cu)、铝(Al)或银(Ag)的双层或多层结构。
层间绝缘层ILD可以遍及第一栅电极GEa和第二栅电极Geb设置。层间绝缘层ILD可以包括与栅极绝缘层GI相同的材料，或者可以包括从用于形成栅极绝缘层GI的材料中选择的至少一种材料。
第一晶体管电极TE1a和TE1b以及第二晶体管电极TE2a和TE2b可以设置在层间绝缘层ILD上。第一晶体管Ta的第一晶体管电极TE1a可以通过穿透层间绝缘层ILD和栅极绝缘层GI的第一接触孔CH1与第一有源图案ACTa的一端的第一接触区域接触。当第一接触区域是源极区域时，第一晶体管电极TE1a可以是第一源电极。
第一晶体管Ta的第二晶体管电极TE2a可以通过穿透层间绝缘层ILD和栅极绝缘层GI的第二接触孔CH2与第一有源图案ACTa的另一端的第二接触区域接触。当第二接触区域是漏极区域时，第二晶体管电极TE2a可以是第一漏电极。
第二晶体管Tb的第一晶体管电极TE1b可以通过穿透层间绝缘层ILD和栅极绝缘层GI的第三接触孔CH3与第二有源图案ACTb的一端的第一接触区域接触。当第一接触区域是源极区域时，第一晶体管电极TE1b可以是第二源电极。
第二晶体管Tb的第二晶体管电极TE2b可以通过穿透层间绝缘层ILD和栅极绝缘层GI的第四接触孔CH4与第二有源图案ACTb的另一端的第二接触区域接触。当第二接触区域是漏极区域时，第二晶体管电极TE2b可以是第二漏电极。
第一晶体管电极TE1a和TE1b以及第二晶体管电极TE2a和TE2b可以分别包括与第一栅电极GEa和第二栅电极GEb相同的材料，或者可以分别包括从用于形成第一栅电极GEa和第二栅电极GEb的材料中选择的一种或多种材料。
钝化层PSV可以遍及第一晶体管电极TE1a和TE1b以及第二晶体管电极TE2a和TE2b设置。钝化层PSV(例如，保护层)可以是包括无机材料的无机层(或无机绝缘层)或包括有机材料的有机层(或有机绝缘层)。无机层可以包括例如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)和诸如但不限于氧化铝(AlOx)的金属氧化物中的至少一种。有机层可以包括例如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯树脂中的至少一种。
在一些实施方式中，钝化层PSV可以包括与层间绝缘层ILD相同的材料，但是本公开不限于此。钝化层PSV可以设置为单层提供，但是在另一实施方式中可以设置为包括至少两层的多层。
过孔层VIA可以设置在钝化层PSV上。过孔层VIA可以包括与钝化层PSV相同的材料，或者可以包括用于形成钝化层PSV的至少一种材料。在实施方式中，过孔层VIA可以是由有机材料制成的有机层。
显示元件层DPL和传感器层SSL可以例如在相同的平面中设置在像素电路层PCL上。显示元件层DPL可以包括发射光的第一发光元件LD1，其可以包括阳极电极AE、第一发光层EML1和阴极电极CE。第一发光元件LD1可以是例如顶部发射有机发光元件。
阳极电极AE可以通过穿透过孔层VIA和钝化层PSV的第五接触孔CH5电连接到第一晶体管Ta的第一晶体管电极TE1a。
堤部PDL可以设置在阳极电极AE上。堤部PDL可以限定(或划分)子像素SPX的发射区域EMA。堤部PDL可以包括部分地暴露阳极电极AE的开口。
堤部PDL可以是由有机材料制成的有机绝缘层。有机材料可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂或其它材料。在一些实施方式中，堤部PDL可以包括光吸收材料，或者可以具有涂覆在其上的光吸收剂，以便吸收外部光。例如，堤部PDL可以包括碳基黑色颜料。然而，本公开不一定限于此，并且堤部PDL可以包括具有高光吸收率的不透明金属材料，诸如但不限于铬(Cr)、钼(Mo)、钼和钛的合金(MoTi)、钨(W)、钒(V)、铌(Nb)、钽(Ta)、锰(Mn)、钴(Co)或镍(Ni)。
第一发光层EML1可以设置在被堤部PDL暴露的阳极电极AE上。阴极电极CE可以遍及第一发光层EML1上设置。
第一光感测像素PSR1的传感器层SSL可以包括定位成接收光的第一光接收元件OPD1。第一光接收元件OPD1可以是光学型指纹传感器。在示例中，第一光接收元件OPD1可以包括有机光电检测器、光电二极管、CMOS图像传感器、CCD相机和光电晶体管中的一个或多个，但是在其它实施方式中可以包括不同的组件。
第一光接收元件OPD1可以感测由手指F的脊部FR和脊部FR之间的谷部FV反射的光，从而识别指纹。例如，当用户的手指F与窗WD接触时，从第一发光元件LD1输出的第一光L1可以被手指F的脊部FR或谷部FV反射。反射的第二光L2可以到达传感器层SSL的第一光接收元件OPD1。第一光接收元件OPD1可以将由手指F的脊部FR反射的第二光L2与从手指F的谷部FV反射的第二光L2区分开。当与由其它指纹传感器感测的反射光一起使用时，可以确定用户的指纹的图案。
第一光接收元件OPD1可以包括第一电极E1、第一光接收层OPL1(或光电转换层)和第二电极E2。第一电极E1可以通过穿透过孔层VIA和钝化层PSV的第六接触孔CH6电连接到第二晶体管Tb的第一晶体管电极TE1b。
第一电极E1可以例如与上述阳极电极AE设置在相同的层中。第一电极E1和阳极电极AE可以通过相同的工艺同时形成，但是在另一实施方式中可以通过不同的工艺形成。
阳极电极AE和第一电极E1中的每个可以由包括但不限于银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、其合金等的金属层和/或包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)或其它材料的透明导电层制成。
堤部PDL可以设置在第一电极E1上，并且可以限定(或划分)第一光感测像素PSR1的光接收区域FXA。堤部PDL可以包括部分地暴露第一电极E1的开口。
第一光接收层OPL1可以设置在被堤部PDL暴露的第一电极E1上。第一光接收层OPL1可以例如与上述第一发光层EML1设置在相同的层中。第一光接收层OPL1可以由有机光敏材料制成。例如，有机光敏材料可以包括二硫醇基材料(BDN)(双(4-二甲基氨基-二硫代苯偶酰)镍(II))、苯并***基化合物(PTZBTTT-BDT)、卟啉基小分子材料(DHTBTEZP)和其它材料中一种或多种。
第二电极E2可以遍及第一光接收层OPL1设置。第二电极E2可以与上述阴极电极CE设置在相同的层中。第二电极E2和阴极电极CE可以通过相同的工艺同时形成。在示例中，第二电极E2和阴极电极CE可以设置为公共电极，但是本公开不一定限于此。例如，在另一实施方式中，第二电极E2和阴极电极CE可以在不同的时间处和/或通过不同的工艺形成。
阴极电极CE和第二电极E2中的每个可以由包括例如银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、其合金等中的一种或多种的金属层和/或包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、或其它材料的透明导电层制成。在一些实施方式中，阴极电极CE和第二电极E2中的每个可以设置为包括至少两个层的多层，其包括金属薄层。
薄膜封装层TFE可以设置在显示元件层DPL和传感器层SSL上。薄膜封装层TFE可以具有单层结构或多层结构。薄膜封装层TFE可以包括覆盖第一发光元件LD1和第一光接收元件OPD1的多个绝缘层。在一个实施方式中，薄膜封装层TFE可以包括至少一个无机层和至少一个有机层。例如，薄膜封装层TFE可以具有无机层和有机层交替堆叠的结构。在一些实施方式中，薄膜封装层TFE可以是设置在第一发光元件LD1和第一光接收元件OPD1上的封装衬底。薄膜封装层TFE可以例如使用密封剂接合到衬底SUB。
触摸感测层TS可以设置在薄膜封装层TFE上。触摸感测层TS可以包括第一绝缘层INS1、第一感测导电层MT1、第二绝缘层INS2、第二感测导电层MT2和/或第三绝缘层INS3，其中，第一感测导电层MT1和第二感测导电层MT2可以被统称为感测导电层MT。
第一绝缘层INS1可以包括包含无机材料的无机绝缘层或包含有机材料的有机绝缘层。无机绝缘层可以包括例如无机绝缘材料，诸如但不限于氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(AlOx)、氧化钛(TiOx)、氧化钽(TaxOy)、氧化铪(HfOx)或锌氧化物(ZnOx)。此处，锌氧化物(ZnOx)可以包括氧化锌(ZnO)和/或过氧化锌(ZnO2)。有机绝缘层可以包括丙烯酸基树脂、甲基丙烯酸基树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧基树脂、氨基甲酸酯基树脂、纤维素基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂、聚酰胺基树脂和二萘嵌苯基树脂中的至少一种，但是本公开不一定限于此。在一些实施方式中，第一绝缘层INS1可以省略或者可以配置为薄膜封装层TFE的最上层。
第一感测导电层MT1可以设置在第一绝缘层INS1上。第一感测导电层MT1可以被部分地打开，使得其不与第一发光元件LD1重叠。第一感测导电层MT1的开口可以提供光路，使得从第一发光元件LD1发射的第一光L1可以从显示装置DD向上前进，例如如图5中所示。在一个实施方式中，第一感测导电层MT1的开口可以形成为与第一发光元件LD1的至少一部分重叠。在示例中，第一感测导电层MT1可以设置成与在发射区域EMA的***处的非发射区域NEMA重叠。
此外，第一感测导电层MT1可以被部分地打开，使得其不与第一光接收元件OPD1重叠。第一感测导电层MT1的开口可以提供光路，使得从用户的手指F的指纹反射的第二光L2可以朝向第一光接收元件OPD1前进并由第一光接收元件OPD1接收，例如如图5中所示。为此，第一感测导电层MT1的开口可以设置成与第一光接收元件OPD1部分地重叠。在示例中，第一感测导电层MT1可以设置成与在光接收区域FXA的***处的非发射区域NEMA重叠。
第一感测导电层MT1可以包括金属层或透明导电层。例如，金属层可以包括钼、钛、铜、铝及其合金中的一种或多种。透明导电层可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟锡锌(ITZO)、PEDOT和金属纳米线中的一种，但是本公开不一定限于此。第一感测导电层MT1可以形成将感测电极彼此连接的连接电极。这将在后面参考图12至图14详细描述。
第二绝缘层INS2可以遍及第一感测导电层MT1设置。第二绝缘层INS2可以包括例如与上述第一绝缘层INS1相同的材料，或者可以包括用于形成第一绝缘层INS1的至少一种材料。
第二感测导电层MT2可以设置在第二绝缘层INS2上。第二感测导电层MT2可以被部分地打开，使得其不与第一发光元件LD1重叠。第二感测导电层MT2的开口可以提供允许从第一发光元件LD1发射的第一光L1从显示装置DD向上前进的光路，例如如图5中所示。在一个实施方式中，第二感测导电层MT2的开口可以形成为与第一发光元件LD1部分地重叠。在示例中，第二感测导电层MT2可以设置成与在发射区域EMA的***处的非发射区域NEMA重叠。
此外，第二感测导电层MT2可以被部分地打开，使得它不与第一光接收元件OPD1的全部或一部分重叠。第二感测导电层MT2的开口可以提供光路，以允许从用户的手指F的指纹反射的第二光L2朝向第一光接收元件OPD1前进并由第一光接收元件OPD1接收。在一个实施方式中，第二感测导电层MT2的开口可以设置成与第一光接收元件OPD1重叠。在示例中，第二感测导电层MT2可以设置成与在光接收区域FXA的***处的非发射区域NEMA重叠。
第二感测导电层MT2可以包括与上述第一感测导电层MT1相同的材料，或者可以包括不同的材料。在一个实施方式中，第二感测导电层MT2可以包括用于形成第一感测导电层MT1的至少一种材料。
如图4和图5中所示，第二感测导电层MT2可以通过穿透第二绝缘层INS2的接触孔电连接到第一感测导电层MT1。第二感测导电层MT2可以形成感测电极。稍后将参考图12至图14详细描述实施方式。
第三绝缘层INS3可以遍及第二感测导电层MT2设置并且可以包括有机层，但是本公开不一定限于此。在一些实施方式中，第三绝缘层INS3可以配置为无机层，或者可以具有机层和无机层交替堆叠的结构。
光阻挡层LBP可以设置在触摸感测层TS上。光阻挡层LBP可以被部分地打开，使得其不与第一发光元件LD1重叠。光阻挡层LBP的开口可以提供允许从第一发光元件LD1发射的第一光L1从显示装置DD向上前进的光路。在一个实施方式中，光阻挡层LBP的开口可以形成为与第一发光元件LD1重叠。在示例中，光阻挡层LBP可以设置成与在发射区域EMA的***处的非发射区域NEMA重叠。
此外，光阻挡层LBP可以被部分地打开，使得其不与第一光接收元件OPD1重叠。光阻挡层LBP的开口可以提供光路，以允许从用户的手指F的指纹反射的第二光L2朝向第一光接收元件OPD1前进，例如如图5中所示。在一个实施方式中，光阻挡层LBP的开口可以设置成与第一光接收元件OPD1重叠。在实施方式中，光阻挡层LBP可以设置成与在光接收区域FXA的***处的非发射区域NEMA重叠。
光阻挡层LBP可以包括光阻挡材料，以防止光泄漏和颜色混合。在示例中，光阻挡层LBP可以包括黑矩阵，但是本公开不一定限于此。在一些实施方式中，光阻挡层LBP可以包括炭黑(CB)和/或钛黑(TiBK)。
滤色器CF可以遍及光阻挡层LBP上设置。滤色器CF可以设置成在光阻挡层LBP的开口中与子像素SPX的第一发光元件LD1重叠。此外，滤色器CF可以设置成在光阻挡层LBP的开口中与第一光感测像素PSR1的第一光接收元件OPD1重叠。滤色器CF可以包括与每个子像素SPX和/或第一光感测像素PSR1的颜色对应的滤色器材料。
外涂层OC可以设置在滤色器CF上。外涂层OC可以遍及子像素SPX和第一光感测像素PSR1设置。外涂层OC可以防止湿气或空气渗入到子像素SPX和第一光感测像素PSR1的各种下部定位的元件中。此外，外涂层OC可以保护下部元件免受诸如灰尘的异物的影响。
外涂层OC可以包括有机材料，诸如但不限于丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(BCB)。然而，本公开不一定限于此，并且外涂层OC可以包括各种无机绝缘材料，包括但不限于氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氮化铝(AlNx)、氧化铝(AlOx)、氧化锆(ZrOx)、氧化铪(HfOx)或氧化钛(TiOx)。
窗WD可以设置在外涂层OC上。窗WD可以保护下部元件免受外部冲击，并且可以向用户提供输入表面和/或显示表面。
图6至图11是示出根据本公开的实施方式的显示面板DP的剖视图。在图6至图11中，示出了如前所述的第二光感测像素PSR2的一部分。为了便于描述，省略了像素电路层PCL的具体结构。在以下实施方式中，与已经描述的组件相同的组件由相同的附图标记表示，并且将省略或简化冗余的描述。
参考图6至图11，第二光感测像素PSR2的传感器层SSL可以包括接收光的第二光接收元件OPD2。第二光接收元件OPD2可以是光学型传感器。在示例中，第二光接收元件OPD2可以包括光电二极管、CMOS图像传感器、CCD相机和光电晶体管中的一个，但是本公开不一定限于此。
第二光接收元件OPD2可以包括第一电极E1、第二光接收层OPL2(或光电转换层)和第二电极E2。第二光接收层OPL2可以设置在第一电极E1和第二电极E2之间。第二光接收层OPL2可以在被堤部PDL暴露的区域处设置在第一电极E1上。第二光接收层OPL2可以由有机光敏材料制成。例如，有机光敏材料可以包括二硫醇基材料(BDN)(双(4-二甲基氨基-二硫代苯偶酰)镍(II))、苯并***基化合物(PTZBTTT-BDT)、卟啉基小分子材料(DHTBTEZP)等，但本公开不一定限于此。
在一个实施方式中，第二光接收层OPL2可以包括用于形成第一光接收层OPL1的相同材料。此外，第二光接收层OPL2可以与第一光接收层OPL1设置在相同的层中。第二光接收层OPL2可以通过相同的工艺与第一光接收层OPL1同时形成，但是本公开不一定限于此。
第二光接收元件OPD2可以感测由光阻挡结构引起的在暗状态下的电流，从而去除噪声。例如，基于通过第二光接收元件OPD2接收的信号(例如，在驱动电路DCP的控制下)生成校正数据，并且通过使用校正数据由驱动电路DCP向第一光接收元件OPD1施加偏移量，从而可以提高第一光感测像素PSR1的指纹识别精度。为此，如图6中所示，并且与第一光接收元件OPD1的情况下不同，第一感测导电层MT1设置在第二光接收元件OPD2上，从而阻止外部光被引入到第二光接收元件OPD2的第二光接收层OPL2中。通过这种布置，可以执行精确的暗校准。
在实施方式中，校准过程还可以包括校正使用肤色反射器识别的噪声的白色校准过程。此外，每个校准可以根据光源(或第一发光元件LD1)的亮度部分执行若干次，但是本公开不一定限于此。
第一感测导电层MT1可以设置成与第二光接收元件OPD2至少部分地重叠。在一个实施方式中，第一感测导电层MT1可以设置成与第二光接收元件OPD2完全重叠，以用于外部光阻挡的目的。
此外，如图7中所示，上述光阻挡层LBP还可以设置在第二光接收元件OPD2上方。光阻挡层LBP可以设置成与第二光接收元件OPD2完全重叠，以用于外部光阻挡的目的。光阻挡层LBP可以与第二光接收元件OPD2上方的第一感测导电层MT1重叠。
此外，如图8中所示，窗光阻挡层WLBP还可以设置在第二光接收元件OPD2上方。窗光阻挡层WLBP可以设置成与第二光接收元件OPD2完全重叠，以用于外部光阻挡的目的。窗光阻挡层WLBP可以与第二光接收元件OPD2上方的第一感测导电层MT1重叠。
窗光阻挡层WLBP可以设置在外涂层OC和窗WD之间。窗光阻挡层WLBP可以包括光阻挡材料以防止光泄漏。在示例中，窗光阻挡层WLBP可以包括黑矩阵，但是本公开不一定限于此。在一些实施方式中，窗光阻挡层WLBP可以包括碳黑(CB)和/或钛黑(TiBK)。
此外，如图9的实施方式中所示，第二感测导电层MT2可以设置在第二光接收元件OPD2上方，从而阻止外部光被引入第二光接收元件OPD2中。第二感测导电层MT2可以设置成与第二光接收元件OPD2重叠。第二感测导电层MT2可以设置成与第二光接收元件OPD2完全重叠，以用于外部光阻挡的目的。
此外，如图10的实施方式中所示，第一感测导电层MT1和第二感测导电层MT2可以设置在第二光接收元件OPD2上，从而阻止外部光被第二光接收元件OPD2接收。因此，第一感测导电层MT1和第二感测导电层MT2可以设置成与第二光接收元件OPD2重叠。在一个实施方式中，第一感测导电层MT1和第二感测导电层MT2可以设置成与第二光接收元件OPD2完全重叠，以用于外部光阻挡的目的。如上所述，当感测导电层MT1和MT2、光阻挡层LBP和/或窗光阻挡层WLBP(用于外部光阻挡)设置在第二光接收元件OPD2上时，可以通过第二光接收元件OPD2产生精确的校正数据。因此，可以由驱动电路DCP对第一光感测像素PSR1施加精确的偏移量，并且从而可以提高第一光感测像素PSR1的指纹识别精度。
在一些实施方式中，如图11中所示，显示面板DP还可以包括测试像素TSPX。例如，测试像素TSPX可以设置在显示区域DA和/或非显示区域NDA中。测试像素TSPX可以基本上与上述子像素SPX相同。然而，本公开不一定限于此，并且测试像素TSPX可以用作虚设像素。
测试像素TSPX可以包括发射光的第二发光元件LD2。第二发光元件LD2可以包括阳极电极AE、第二发光层EML2和阴极电极CE。第二发光元件LD2可以是顶部发射有机发光元件。
第二发光层EML2可以设置在阳极电极AE和阴极电极CE之间。第二发光层EML2可以在被堤部PDL暴露的区域处设置在阳极电极AE上。第二发光层EML2可以包括与上述第一发光层EML1相同的材料。此外，第二发光层EML2可以与第一发光层EML1设置在相同的层中。第二发光层EML2可以通过相同的工艺与第一发光层EML1同时形成，但是本公开不一定限于此。
在一些实施方式中，第一感测导电层MT1可以被部分地打开，使得其不与第二发光元件LD2重叠。例如，第一感测导电层MT1的开口可以形成为与第二发光元件LD2重叠。在示例中，第一感测导电层MT1可以设置成与在发射区域EMA的***处的非发射区域NEMA重叠。
此外，第二感测导电层MT2可以被部分地打开，使得其不与第二发光元件LD2重叠。即，第二感测导电层MT2的开口可以形成为与第二发光元件LD2重叠。在示例中，第二感测导电层MT2可以设置成与在发射区域EMA的***处的非发射区域NEMA重叠。
此外，光阻挡层LBP可以被部分地打开，使得其不与第二发光元件LD2重叠。即，光阻挡层LBP的开口可以形成为与第二发光元件LD2重叠。在示例中，光阻挡层LBP可以设置成与在发射区域EMA的***处的非发射区域NEMA重叠。
图12是示出根据本公开的实施方式的触摸感测层TS的平面图。图13是图12中所示的区域A的放大图。图14是沿着图13中所示的线B-B'截取的剖视图。
在图12中，示出了触摸感测层TS的感测电极TE和RE包括第一感测电极TE和第二感测电极RE的情况。第一感测电极TE和第二感测电极RE可以以两层互电容的方式被驱动，在该方式中，在驱动信号被施加到第一感测电极TE之后，通过第二感测电极RE来感测互电容的变化，但是本公开不限于此。例如，触摸感测层TS可以包括第一感测电极TE和第二感测电极RE，而没有任何连接电极BE，并且可以以单层互电容的方式被驱动。替代地，触摸感测层TS可以以单层自电容方式被驱动，在该方式中通过使用一种感测电极来感测自电容的变化。
参考图12，触摸感测层TS包括用于感测用户的触摸的感测区域SA和设置在感测区域SA的***处的感测***区域SPA。感测区域SA可以与显示区域DA重叠，并且感测***区域SPA可以与非显示区域NDA重叠。
第一感测电极TE可以沿着第二方向(Y轴方向)设置并且可以彼此电连接。第二感测电极RE可以沿着与第二方向(Y轴方向)相交的第一方向(X轴方向)设置，并且可以彼此电连接。第一感测电极TE和第二感测电极RE可以彼此电分离。第一感测电极TE和第二感测电极RE可以设置成彼此间隔开。
参考图13，在第二方向(Y轴方向)上相邻的第一感测电极TE可以通过连接电极BE彼此电连接，并且在第一方向(X轴方向)上相邻的第一感测电极TE可以彼此电绝缘。此外，在第一方向(X轴方向)上相邻的第二感测电极RE可以彼此电连接，并且在第二方向(Y轴方向)上相邻的第二感测电极RE可以彼此电绝缘。因此，可以在第一感测电极TE和第二感测电极RE的交点处形成互电容。感测在互电容中充入的电压，从而能够确定是否已经输入了用户的触摸。
连接电极BE可以分别通过第一接触孔CNT1和第二接触孔CNT2连接到在第二方向(Y轴方向)上相邻的第一感测电极TE。连接电极BE的一端可以通过第一接触孔CNT1连接到在第二方向(Y轴方向)上相邻的第一感测电极TE中的一个第一感测电极TE。连接电极BE的另一端可以通过第二接触孔CNT2连接到在第二方向(Y轴方向)上相邻的第一感测电极TE中的另一个第一感测电极TE。尽管在图13中例示了其中第一感测电极TE通过一对连接电极BE彼此连接的结构，但是本公开不限于此。例如，连接电极BE可以包括形成几对子连接电极的多个子连接电极。
在一个实施方式中，第一感测电极TE和第二感测电极RE可以形成为网格形状或网形状。因此，可以防止从子像素SPX发射的光的亮度被第一感测电极TE和第二感测电极RE劣化。为此，第一感测电极TE和第二感测电极RE的网格结构可以设置成与非发射区域重叠(例如，图4中所示的NEMA)。
返回参考图12，感测焊盘TP1和TP2以及感测线TL1、TL2和RL可以设置在感测***区域SPA中。感测焊盘TP1和TP2可以设置在感测***区域SPA的一侧处。感测焊盘TP1和TP2可以包括第一感测焊盘TP1和第二感测焊盘TP2。
感测线TL1、TL2和RL可以包括驱动线TL1和TL2以及连接到第二感测电极RE的感测线RL。
驱动线TL1和TL2可以包括第一驱动线TL1和第二驱动线TL2。第一驱动线TL1可以连接到设置在感测区域SA的一侧处的第一感测电极TE。第二驱动线TL2可以连接到设置在感测区域SA的另一侧处的第一感测电极TE。感测区域SA的所述一侧可以与感测区域SA的底侧对应，并且感测区域SA的另一侧可以与感测区域SA的顶侧对应。
感测区域SA的顶侧和底侧可以彼此面对。例如，如图12中所示，在第二方向(Y轴方向)上彼此电连接的第一感测电极TE中的设置在底侧处的第一感测电极TE可以连接到第一驱动线TL1。在第二方向(Y轴方向)上彼此电连接的第一感测电极TE中的设置在顶侧处的第一感测电极TE可以连接到第二驱动线TL2。
第二驱动线TL2可以经由感测区域SA的左侧连接到在感测区域SA的顶侧处的第一感测电极TE。驱动线TL1和TL2的第一端可以连接到第一感测电极TE，并且驱动线TL1和TL2的第二端可以连接到第一感测焊盘TP1。
设置在感测区域SA的一侧处的第二感测电极RE可以连接到感测线RL。例如，如图12中所示，在第一方向(X轴方向)上彼此电连接的第二感测电极RE中的设置在右侧处的第二感测电极RE可以连接到感测线RL。感测线RL的一端可以连接到第二感测电极RE，并且感测线RL的另一端可以连接到第二感测焊盘TP2。
参考图14，第一感测导电层MT1可以包括上述连接电极BE。第二感测导电层MT2可以包括上述第一感测电极TE和上述第二感测电极RE。
相邻的第一感测电极TE中的一个可以通过穿透第二绝缘层INS2的第一接触孔CNT1电连接到连接电极BE的一端。相邻的第一感测电极TE中的另一个可以通过穿透第二绝缘层INS2的第二接触孔CNT2电连接到连接电极BE的另一端。
此外，已经参考图4等详细描述了触摸感测层TS的第一绝缘层INS1、第一感测导电层MT1、第二绝缘层INS2、第二感测导电层MT2和/或第三绝缘层INS3，并且因此将省略冗余描述。
根据本公开，为了精确校准的目的，将感测导电层等设置在光接收元件上。感测导电层用于阻挡外部光被引入到光接收元件中。因此，可以提高指纹识别精度。
本文中已经公开了示例性实施方式，并且尽管使用了特定的术语，但是它们仅以一般的和描述性的意义被使用和解释，而不是为了限制的目的。在一些情况下，如对于本领域中的普通技术人员来说，在提交本申请时显而易见的是，结合特定实施方式描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或与结合其它实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用，除非另有特别说明。因此，本领域中的技术人员将理解，在不背离如所附权利要求中阐述的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。可以组合来自不同实施方式的一些或不同方面以形成另外的实施方式。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：
发光子像素，设置在显示区域中；
光接收像素，设置在所述显示区域或非显示区域中；以及
触摸感测层，包括与所述光接收像素重叠的感测导电层。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述感测导电层包括与所述发光子像素重叠的开口。
3.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
光阻挡层，设置在所述光接收像素上方。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述光阻挡层包括与所述发光子像素的发光层重叠的开口。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述感测导电层包括沿着第一方向设置的第一感测电极。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述感测导电层还包括沿着与所述第一方向相交的第二方向设置的第二感测电极。
7.根据权利要求6所述的显示装置，所述感测导电层还包括：
连接电极，将相邻的所述第一感测电极彼此连接。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中所述感测导电层包括：
第一感测导电层；以及
第二感测导电层，设置在所述第一感测导电层上，
其中，绝缘层设置在所述第一感测导电层和所述第二感测导电层之间。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一感测导电层包括所述连接电极。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述第二感测导电层包括所述第一感测电极和所述第二感测电极。
CN202311354452.5A 2022-10-20 2023-10-19 显示装置 Pending CN117917938A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2022-0135947 2022-10-20
KR1020220135947A KR20240055973A (ko) 2022-10-20 2022-10-20 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117917938A true CN117917938A (zh) 2024-04-23

Family

ID=90730031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311354452.5A Pending CN117917938A (zh) 2022-10-20 2023-10-19 显示装置

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20240055973A (zh)
CN (1) CN117917938A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
US20240138241A1 (en) 2024-04-25
KR20240055973A (ko) 2024-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102607379B1 (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US11733813B2 (en) Display device and electronic device including the same
EP4177719A1 (en) Display device
US11507232B2 (en) Sensor module and display device including the same
KR102632245B1 (ko) 터치 센서 및 표시 장치
CN110580109A (zh) 触摸传感器和显示装置
KR20200143564A (ko) 표시장치
CN111916479A (zh) 显示装置
CN111883561A (zh) 显示装置
US11687201B2 (en) Electronic apparatus including a display panel
US20210041987A1 (en) Display device, sensing unit, and sensing method
US20220109028A1 (en) Display device
US20240237499A9 (en) Display device
US20240138241A1 (en) Display device
US20230054462A1 (en) Display device
US11797136B2 (en) Electronic device
CN219660311U (zh) 显示装置
US11474639B2 (en) Electronic device
US20240118779A1 (en) Input sensor and electronic device including the same
CN221103941U (zh) 电子设备
US11812653B2 (en) Display device
US11460963B2 (en) Display device
CN220604001U (zh) 显示设备
US20220050540A1 (en) Display device
KR20230000039A (ko) 입력 감지 패널과 이를 포함한 표시 장치 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication