CN117899627A - 一种半导体材料的除湿装置及使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及除湿装置技术领域，具体为一种半导体材料的除湿装置及使用方法，其包括除湿装置主体、排水管、安装套筒和第一除湿密封辅助组件、第二除湿密封辅助组件；主要是通过设置的第一除湿密封辅助组件对排水管与安装套筒两者的连接位置进行辅助密封，通过密封环体与密封辅助棉环的配合使用，对于排水管与安装套筒两者的连接位置进行抵压，避免外界湿气渗入，且避免除湿干燥气体外溢；通过设置的第二除湿密封辅助组件对安装套筒与配电柜的柜体连接位置进行辅助稳固密封；将除湿装置的除湿气体引导在安装套筒的连接缝隙位置，对于少许渗入的湿气进行及时干燥。
Description
技术领域
本发明涉及除湿装置技术领域，具体为一种半导体材料的除湿装置及使用方法。
背景技术
现有公告号为CN218828497U的中国专利文件公开了一种基于半导体材料的除湿装置；其提出了传统除湿器一般由电气柜小型除湿机，由机壳、半导体致冷机芯组件、散热风机、开关电源、控制板所组成，机壳的侧面设有进风口，机壳前部或侧面设有出风口，冷凝机对空气所冷凝出来的水通过机壳底部收集后通过底部排水口接管道排出，从而达到对降低空气湿度目的，在现有技术中，解决电气设备的凝露通常是在进出电缆缝隙使用胶泥封堵，柜体柜门使用密封胶条密封，或者安装传统的除湿器；但是用胶泥封堵只可以减少水汽进入，并无法杜绝潮湿空气的进入，无法彻底根除凝露现象，并且在封堵过程中，有一定的安全隐患，设备在之后的运行中也需要运行人员不停地巡视检查，大大增加了人力成本。其解决方案为前置冷凝排水和上进上出的循环风道设计，前置冷凝片能和柜内空气接触面最大化，根据潮湿空气比干燥空气重的物理原理，干燥空气上输出方式能和柜体上方湿气形成对流，最大化的驱除控制柜体内各个位置的湿度(潮气、凝露)，使柜内湿度控制达到平衡，减少二次凝露的产生。
上述方案及现有技术下用于配电柜中的除湿装置，其底部的排水口与排水管进行连接，且排水管穿过柜体侧壁向外，其连接位置的密封性需要得到保证，且在其连接位置可能会产生相应的凝露、水渍；再者对于排水管一般是通过套管贯穿在柜体的侧壁中，不仅要考虑套管与柜体侧壁的密封性，还要考虑排水管与套管的连接密封性，对于除湿工作质量具有重要影响，需要进行改进和优化。
为此，本发明提出一种半导体材料的除湿装置及使用方法用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体材料的除湿装置及使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体材料的除湿装置，包括除湿装置主体、排水管、安装套筒和第一除湿密封辅助组件、第二除湿密封辅助组件；所述除湿装置主体上下两侧对称固定设置有安装脚板，且除湿装置主体的底端设置有排水口，所述排水口与排水管设置连接，且排水管上套设有安装套筒，所述除湿装置主体上设置有出风口，所述排水管与安装套筒通过设置的第一除湿密封辅助组件进行辅助稳固密封，所述安装套筒通过设置的第二除湿密封辅助组件进行辅助稳固密封。
优选的，所述第一除湿密封辅助组件包括内螺纹稳固环、锥形环、旋动辅助凸块、稳定防滑凸体、弹性支撑片、密封环体、密封辅助棉环；所述内螺纹稳固环与安装套筒相适配螺纹连接，安装套筒外侧壁设置有连接螺纹，所述内螺纹稳固环的一端固定设置有锥形环，所述锥形环内侧壁等距固定设置有稳定防滑凸体，所述弹性支撑片等距固定设置在锥形环的内侧端面位置，且弹性支撑片的一端与密封环体固定连接，所述密封环体上设置有密封辅助棉环。
优选的，所述锥形环的内径与排水管的直径设置相等，且内螺纹稳固环的内径大于锥形环的内径，锥形环的大端与内螺纹稳固环的一端固定连接。
优选的，所述弹性支撑片在锥形环的内侧端面上等距呈环形设置，且弹性支撑片进行倾斜设置。
优选的，所述密封辅助棉环与密封环体设置位置相对应、设置组数相同，且密封辅助棉环与安装套筒和排水管两者的套接缝隙位置设置位置相对应。
优选的，所述第二除湿密封辅助组件包括出风网罩、连接脚、出风管套、输送管体、导风帽、连接套管、内螺纹稳固环、放置槽、对接卡槽、连接固定条、引导槽、盖帽、辅助凸体、连接环体、对接弹性卡环、第一支撑体、第一半球壳、圆孔、对接插环、第二半球壳、对接插槽、辅助棉球、第二支撑体、环形干燥棉垫；所述出风网罩的边侧等距固定设置有连接脚，所述连接脚通过螺丝与除湿装置主体固定连接，且设置在出风口位置，所述出风网罩的一侧固定设置有出风管套，所述出风管套与输送管体的一端固定连接，所述输送管体的另一端插接固定设置在连接套管，所述导风帽固定设置在出风网罩的内侧壁，且设置在出风管套的管口边侧位置，所述连接套管固定设置在内螺纹稳固环的一侧，所述内螺纹稳固环中设置有放置槽，所述放置槽的槽口内侧设置有对接卡槽，所述放置槽中对称固定设置有连接固定条，所述放置槽的底端设置有引导槽，所述盖帽的边侧位置对称固定设置有辅助凸体，所述连接环体固定设置在盖帽的一侧，且连接环体的外侧壁固定设置有对接弹性卡环，所述对接弹性卡环与对接卡槽设置位置相对应、设置组数相同，所述连接环体上等距固定设置有第一支撑体，所述第一支撑体的一端固定设置有第一半球壳，所述第二支撑体等距固定设置在环形干燥棉垫上，且第二支撑体的一端固定设置有第二半球壳，所述第二半球壳与第一半球壳两者都设置有圆孔，所述第一半球壳的端部固定设置有对接插环，对接插环外侧壁设置有磨砂垫，所述第二半球壳的端部设置有对接插槽，所述辅助棉球放置在第一半球壳与第二半球壳两者形成的球壳内腔中。
优选的，所述放置槽与内螺纹稳固环设置组数相同，且放置槽设置为环形，放置槽与连接套管进行连通设置。
优选的，所述引导槽贯穿设置在内螺纹稳固环的一端，且引导槽进行倾斜设置，引导槽与放置槽设置组数相同。
优选的，所述第二半球壳与第一半球壳设置位置相对应、设置组数相同，且第二半球壳与第一半球壳两者对接形成一个球壳体；所述环形干燥棉垫相适配插接设置在放置槽中。
一种半导体材料的除湿装置的使用方法，该使用方法为：
本发明主要是通过设置的第一除湿密封辅助组件对排水管与安装套筒两者的连接位置进行辅助密封，通过密封环体与密封辅助棉环的配合使用，对于排水管与安装套筒两者的连接位置进行抵压，避免外界湿气渗入，且避免除湿干燥气体外溢；通过设置的第二除湿密封辅助组件对安装套筒与配电柜的柜体连接位置进行辅助稳固密封，且通过出风网罩、输送管体与内螺纹稳固环、辅助棉球、环形干燥棉垫之间的配合使用，将除湿装置的除湿气体引导在安装套筒的连接缝隙位置，对于少许渗入的湿气进行及时干燥，进一步提升整体除湿工作质量。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明设计的半导体材料的除湿装置，其包括除湿装置主体、排水管、安装套筒和第一除湿密封辅助组件、第二除湿密封辅助组件；主要是通过设置的第一除湿密封辅助组件对排水管与安装套筒两者的连接位置进行辅助密封，通过密封环体与密封辅助棉环的配合使用，对于排水管与安装套筒两者的连接位置进行抵压，避免外界湿气渗入，且避免除湿干燥气体外溢；通过设置的第二除湿密封辅助组件对安装套筒与配电柜的柜体连接位置进行辅助稳固密封，且通过出风网罩、输送管体与内螺纹稳固环、辅助棉球、环形干燥棉垫之间的配合使用，将除湿装置的除湿气体引导在安装套筒的连接缝隙位置，对于少许渗入的湿气进行及时干燥，提升整体除湿工作质量。
附图说明
图1为本发明半导体材料的除湿装置结构连接示意图；
图2为本发明安装套筒与第一除湿密封辅助组件结构连接示意图；
图3为本发明第一除湿密封辅助组件结构连接局部剖视图；
图4为本发明第二除湿密封辅助组件中出风网罩结构连接示意图；
图5为本发明图4中局部结构连接放大示意图；
图6为本发明第二除湿密封辅助组件中内螺纹稳固环结构连接示意图；
图7为本发明内螺纹稳固环内部结构连接示意图；
图8为本发明盖帽与环形干燥棉垫结构连接示意图。
图中：除湿装置主体1、安装脚板2、排水口3、出风口4、排水管5、安装套筒6、第一除湿密封辅助组件7、第一内螺纹稳固环701、锥形环702、旋动辅助凸块703、稳定防滑凸体704、弹性支撑片705、密封环体706、密封辅助棉环707、第二除湿密封辅助组件8、出风网罩801、连接脚802、出风管套803、输送管体804、导风帽805、连接套管806、第二内螺纹稳固环807、放置槽808、对接卡槽809、连接固定条810、引导槽811、盖帽812、辅助凸体813、连接环体814、对接弹性卡环815、第一支撑体816、第一半球壳817、圆孔818、对接插环819、第二半球壳820、对接插槽821、辅助棉球822、第二支撑体823、环形干燥棉垫824。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：请参阅图1，一种半导体材料的除湿装置，包括除湿装置主体1、排水管5、安装套筒6和第一除湿密封辅助组件7、第二除湿密封辅助组件8；除湿装置主体1上下两侧对称固定设置有安装脚板2，且除湿装置主体1的底端设置有排水口3，排水口3与排水管5设置连接，且排水管5上套设有安装套筒6，除湿装置主体1上设置有出风口4，排水管5与安装套筒6通过设置的第一除湿密封辅助组件7进行辅助稳固密封，安装套筒6通过设置的第二除湿密封辅助组件8进行辅助稳固密封；将除湿装置安装固定在配电柜内侧壁上，且将安装套筒6嵌接固定在配电柜的侧壁中，之后将排水管5穿过安装套筒6中；在这之前先将第一除湿密封辅助组件7和第二除湿密封辅助组件8依次套在排水管5上，之后对于安装套筒6与柜体侧壁连接的外侧也套接第一除湿密封辅助组件7，安装套筒6与柜体侧壁连接的外侧位置使用胶粘进行辅助固定也可；本发明主要是通过设置的第一除湿密封辅助组件7对排水管5与安装套筒6两者的连接位置进行辅助密封，通过密封环体706与密封辅助棉环707的配合使用，对于排水管5与安装套筒6两者的连接位置进行抵压，避免外界湿气渗入，且避免除湿干燥气体外溢；通过设置的第二除湿密封辅助组件8对安装套筒6与配电柜的柜体连接位置进行辅助稳固密封，且通过出风网罩801、输送管体804与第二内螺纹稳固环807、辅助棉球822、环形干燥棉垫824之间的配合使用，将除湿装置的除湿气体引导在安装套筒6的连接缝隙位置，对于少许渗入的湿气进行及时干燥，进一步提升整体除湿工作质量。
实施例二：在实施例一的基础上，请参阅图2-图3，这里的第一除湿密封辅助组件7包括第一内螺纹稳固环701、锥形环702、旋动辅助凸块703、稳定防滑凸体704、弹性支撑片705、密封环体706、密封辅助棉环707；第一内螺纹稳固环701与安装套筒6相适配螺纹连接，安装套筒6外侧壁设置有连接螺纹，第一内螺纹稳固环701的一端固定设置有锥形环702，锥形环702内侧壁等距固定设置有稳定防滑凸体704，弹性支撑片705等距固定设置在锥形环702的内侧端面位置，且弹性支撑片705的一端与密封环体706固定连接，密封环体706上设置有密封辅助棉环707；这里的锥形环702的内径与排水管5的直径设置相等，且第一内螺纹稳固环701的内径大于锥形环702的内径，锥形环702的大端与第一内螺纹稳固环701的一端固定连接；这里的弹性支撑片705在锥形环702的内侧端面上等距呈环形设置，且弹性支撑片705进行倾斜设置；这里的密封辅助棉环707与密封环体706设置位置相对应、设置组数相同，且密封辅助棉环707与安装套筒6和排水管5两者的套接缝隙位置设置位置相对应；在旋紧第一内螺纹稳固环701时，设置在锥形环702内侧端部的密封环体706对排水管5与安装套筒6两者的连接位置进行紧贴，且在密封环体706上设置密封辅助棉环707的作用进一步提高其连接稳固密封性，避免外界湿气渗入，且避免除湿干燥气体外溢。
实施例三：在实施例二的基础上，请参阅图1及图4-图8，这里的第二除湿密封辅助组件8包括出风网罩801、连接脚802、出风管套803、输送管体804、导风帽805、连接套管806、第二内螺纹稳固环807、放置槽808、对接卡槽809、连接固定条810、引导槽811、盖帽812、辅助凸体813、连接环体814、对接弹性卡环815、第一支撑体816、第一半球壳817、圆孔818、对接插环819、第二半球壳820、对接插槽821、辅助棉球822、第二支撑体823、环形干燥棉垫824；出风网罩801的边侧等距固定设置有连接脚802，连接脚802通过螺丝与除湿装置主体1固定连接，且设置在出风口4位置，出风网罩801的一侧固定设置有出风管套803，出风管套803与输送管体804的一端固定连接，输送管体804的另一端插接固定设置在连接套管806，导风帽805固定设置在出风网罩801的内侧壁，且设置在出风管套803的管口边侧位置，连接套管806固定设置在第二内螺纹稳固环807的一侧，第二内螺纹稳固环807中设置有放置槽808，放置槽808的槽口内侧设置有对接卡槽809，放置槽808中对称固定设置有连接固定条810，盖帽812的边侧位置对称固定设置有辅助凸体813，连接环体814固定设置在盖帽812的一侧，且连接环体814的外侧壁固定设置有对接弹性卡环815，对接弹性卡环815与对接卡槽809设置位置相对应、设置组数相同，连接环体814上等距固定设置有第一支撑体816，第一支撑体816的一端固定设置有第一半球壳817，第二支撑体823等距固定设置在环形干燥棉垫824上，且第二支撑体823的一端固定设置有第二半球壳820，第二半球壳820与第一半球壳817两者都设置有圆孔818，第一半球壳817的端部固定设置有对接插环819，对接插环819外侧壁设置有磨砂垫，第二半球壳820的端部设置有对接插槽821，辅助棉球822放置在第一半球壳817与第二半球壳820两者形成的球壳内腔中。
这里对于环形干燥棉垫824相适配插接设置在放置槽808中；其环形干燥棉垫824的外侧壁和内侧壁与放置槽808的侧壁进行接触，这里在旋紧第二内螺纹稳固环807之后再将排水管5与第二内螺纹稳固环807上的连接套管806进行固定连接，这从出风口4喷出的除湿气体经过导风帽805的作用会有一部分从输送管体804中进入到第二内螺纹稳固环807的放置槽808中，这里的放置槽808与第二内螺纹稳固环807设置组数相同，且放置槽808设置为环形，放置槽808与连接套管806进行连通设置；放置槽808的底端设置有引导槽811，且这里的引导槽811贯穿设置在第二内螺纹稳固环807的一端，且引导槽811进行倾斜设置，引导槽811与放置槽808设置组数相同；引导槽811进行倾斜设置的目的是更好的对准安装套筒6与柜体侧壁的连接缝隙位置，实现可以使得除湿气体对安装套筒6与柜体侧壁的连接缝隙位置进行持续干燥，且通过设置的环形干燥棉垫824对于渗入的湿气也能够进行干燥吸收，这里的第二半球壳820与第一半球壳817设置位置相对应、设置组数相同，且第二半球壳820与第一半球壳817两者对接形成一个球壳体，球壳体中放置辅助棉球822，其也可以吸收湿气，且球壳体也可以放置干燥剂等干燥物质，球壳体的拆装方便，便于根据实际需求进行放置相应的除湿物，再者环形干燥棉垫824与辅助棉球822在通过输送管体804引入除湿气体的影响下，可以提供一个干燥除湿的小环境，形成一个除湿防护罩体，进一步提升除湿装置的除湿工作质量。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：包括除湿装置主体(1)、排水管(5)、安装套筒(6)和第一除湿密封辅助组件(7)、第二除湿密封辅助组件(8)；所述除湿装置主体(1)上下两侧对称固定设置有安装脚板(2)，且除湿装置主体(1)的底端设置有排水口(3)，所述排水口(3)与排水管(5)设置连接，且排水管(5)上套设有安装套筒(6)，所述除湿装置主体(1)上设置有出风口(4)，所述排水管(5)与安装套筒(6)通过设置的第一除湿密封辅助组件(7)进行辅助稳固密封，所述安装套筒(6)通过设置的第二除湿密封辅助组件(8)进行辅助稳固密封。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述第一除湿密封辅助组件(7)包括第一内螺纹稳固环(701)、锥形环(702)、旋动辅助凸块(703)、稳定防滑凸体(704)、弹性支撑片(705)、密封环体(706)、密封辅助棉环(707)；所述第一内螺纹稳固环(701)与安装套筒(6)相适配螺纹连接，安装套筒(6)外侧壁设置有连接螺纹，所述第一内螺纹稳固环(701)的一端固定设置有锥形环(702)，所述锥形环(702)内侧壁等距固定设置有稳定防滑凸体(704)，所述弹性支撑片(705)等距固定设置在锥形环(702)的内侧端面位置，且弹性支撑片(705)的一端与密封环体(706)固定连接，所述密封环体(706)上设置有密封辅助棉环(707)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述锥形环(702)的内径与排水管(5)的直径设置相等，且第一内螺纹稳固环(701)的内径大于锥形环(702)的内径，锥形环(702)的大端与第一内螺纹稳固环(701)的一端固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述弹性支撑片(705)在锥形环(702)的内侧端面上等距呈环形设置，且弹性支撑片(705)进行倾斜设置。
5.根据权利要求2所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述密封辅助棉环(707)与密封环体(706)设置位置相对应、设置组数相同，且密封辅助棉环(707)与安装套筒(6)和排水管(5)两者的套接缝隙位置设置位置相对应。
6.根据权利要求1所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述第二除湿密封辅助组件(8)包括出风网罩(801)、连接脚(802)、出风管套(803)、输送管体(804)、导风帽(805)、连接套管(806)、第二内螺纹稳固环(807)、放置槽(808)、对接卡槽(809)、连接固定条(810)、引导槽(811)、盖帽(812)、辅助凸体(813)、连接环体(814)、对接弹性卡环(815)、第一支撑体(816)、第一半球壳(817)、圆孔(818)、对接插环(819)、第二半球壳(820)、对接插槽(821)、辅助棉球(822)、第二支撑体(823)、环形干燥棉垫(824)；所述出风网罩(801)的边侧等距固定设置有连接脚(802)，所述连接脚(802)通过螺丝与除湿装置主体(1)固定连接，且设置在出风口(4)位置，所述出风网罩(801)的一侧固定设置有出风管套(803)，所述出风管套(803)与输送管体(804)的一端固定连接，所述输送管体(804)的另一端插接固定设置在连接套管(806)，所述导风帽(805)固定设置在出风网罩(801)的内侧壁，且设置在出风管套(803)的管口边侧位置，所述连接套管(806)固定设置在第二内螺纹稳固环(807)的一侧，所述第二内螺纹稳固环(807)中设置有放置槽(808)，所述放置槽(808)的槽口内侧设置有对接卡槽(809)，所述放置槽(808)中对称固定设置有连接固定条(810)，所述放置槽(808)的底端设置有引导槽(811)，所述盖帽(812)的边侧位置对称固定设置有辅助凸体(813)，所述连接环体(814)固定设置在盖帽(812)的一侧，且连接环体(814)的外侧壁固定设置有对接弹性卡环(815)，所述对接弹性卡环(815)与对接卡槽(809)设置位置相对应、设置组数相同，所述连接环体(814)上等距固定设置有第一支撑体(816)，所述第一支撑体(816)的一端固定设置有第一半球壳(817)，所述第二支撑体(823)等距固定设置在环形干燥棉垫(824)上，且第二支撑体(823)的一端固定设置有第二半球壳(820)，所述第二半球壳(820)与第一半球壳(817)两者都设置有圆孔(818)，所述第一半球壳(817)的端部固定设置有对接插环(819)，对接插环(819)外侧壁设置有磨砂垫，所述第二半球壳(820)的端部设置有对接插槽(821)，所述辅助棉球(822)放置在第一半球壳(817)与第二半球壳(820)两者形成的球壳内腔中。
7.根据权利要求6所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述放置槽(808)与第二内螺纹稳固环(807)设置组数相同，且放置槽(808)设置为环形，放置槽(808)与连接套管(806)进行连通设置。
8.根据权利要求6所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述引导槽(811)贯穿设置在第二内螺纹稳固环(807)的一端，且引导槽(811)进行倾斜设置，引导槽(811)与放置槽(808)设置组数相同。
9.根据权利要求6所述的一种半导体材料的除湿装置，其特征在于：所述第二半球壳(820)与第一半球壳(817)设置位置相对应、设置组数相同，且第二半球壳(820)与第一半球壳(817)两者对接形成一个球壳体；所述环形干燥棉垫(824)相适配插接设置在放置槽(808)中。
10.一种如权利要求1-9任意一项所述一种半导体材料的除湿装置的使用方法，其特征在于，该使用方法为：
本发明主要是通过设置的第一除湿密封辅助组件(7)对排水管(5)与安装套筒(6)两者的连接位置进行辅助密封，通过密封环体(706)与密封辅助棉环(707)的配合使用，对于排水管(5)与安装套筒(6)两者的连接位置进行抵压，避免外界湿气渗入，且避免除湿干燥气体外溢；通过设置的第二除湿密封辅助组件(8)对安装套筒(6)与配电柜的柜体连接位置进行辅助稳固密封，且通过出风网罩(801)、输送管体(804)与第二内螺纹稳固环(807)、辅助棉球(822)、环形干燥棉垫(824)之间的配合使用，将除湿装置的除湿气体引导在安装套筒(6)的连接缝隙位置，对于少许渗入的湿气进行及时干燥，进一步提升整体除湿工作质量。
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