CN117871415A - 一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于瑕疵检测技术领域,具体涉及一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***和方法,一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***,包括中心计算机、包含转台的测试平台、扫描仪、驱动控制板、相机组、相机数据降采样单元和平行光源组。本发明通过采用平行光高曝光的方式进行检测,在平行光高曝光环境下,由于瑕疵区域进光少,瑕疵区域是呈现阴影,而其他区域呈现高亮,能够简单高效的对被测物体的表面瑕疵进行检测,且检测结果精度较高,降低了漏检和误检的可能性,且在检测不同种类产品时能够保持较高的适用性和通用性,制造和维护成本较低。
Description
技术领域
本发明属于瑕疵检测技术领域,具体涉及一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***和方法。
背景技术
在制造业和生产领域,对产品表面结构性瑕疵的快速、准确检测是确保产品质量的关键,传统的检测方法往往受限于照明条件和检测精度,难以满足高要求的生产环境,因此,提高对产品瑕疵的检测效率和准确性成为当前技术研究的重要方向之一;
随着图像检测技术的不断发展,其在结构性瑕疵检测应用领域得到了广泛应用,目前,常见的瑕疵检测方法包括光学检测、计算机视觉和图像处理技术;
然而,这些方法在处理特定的结构性瑕疵时仍然存在一定的局限性,如光源的选择和曝光参数的设置直接影响着瑕疵的检测效果,难以满足不同产品表面的复杂检测需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***和方法,通过采用平行光高曝光的方式进行检测,在平行光高曝光环境下,由于瑕疵区域进光少,瑕疵区域是呈现阴影,而其他区域呈现高亮,能够简单高效的对被测物体的表面瑕疵进行检测,且检测结果精度较高,降低了漏检和误检的可能性,且在检测不同种类产品时能够保持较高的适用性和通用性,制造和维护成本较低。
本发明采取的技术方案具体如下:
一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***,包括中心计算机、包含转台的测试平台、扫描仪、驱动控制板、相机组、相机数据降采样单元和平行光源组;
所述中心计算机发送控制信号给驱动控制板,驱动控制板对扫描仪、相机组、转台和平行光源组发送控制信号;
所述相机组的图像数据经相机降采样单元降采样后发送给中心计算机进行数据处理和分析,得到多个视角的瑕疵图像;
所述扫描仪的扫描数据发送给中心计算机进行三维模型的建立,并将瑕疵图像信息映射到三维模型上,得到对应位置的三维瑕疵数据,基于映射的结果,得到高精度的三维瑕疵缺陷模型。
进一步地,所述转台用于放置被测物体并实现物体的旋转,所述转台接收驱动控制板发送的控制信号精确控制转台的旋转角度和速度;
所述平行光源组包括多组平行光源,在不同角度下产生曝光环境,所述平行光源组接收驱动控制板产生的光源驱动信号调整平行光源组的光照强度以及各个平行光源是否发光;
所述相机组包括多个相机单元,用于从多个角度对被测物体进行高分辨率图像数据采集,所述相机组接收来自驱动控制板的相机同步触发信号,所述相机单元根据相机同步触发信号从多个角度对转台上的物体进行高分辨率图像信息采样;
所述相机数据降采样单元用于对来自相机组的高分辨率图像数据进行降采样处理,降采样后的数据通过传输介质传送至中心计算机;
所述扫描仪安装在测试装置上,用于在被测物体旋转的同时进行高精度的三维扫描,获取被测物体的三维结构扫描数据并发送至中心计算机;
所述扫描仪获得来自驱动控制板的三维扫描仪同步触发信号,并在其控制下进行对测试平台中转台上的被测物体进行扫描;
所述驱动控制板用于向中心计算机上传本身的时间信息,并接收中心计算机的控制信号,经过驱动控制板内部的处理,向扫描仪、相机组、转台和平行光源组发送相应的控制信号以及同步触发信号;
所述中心计算机用于接收来自相机降采样单元的高分辨率图像数据、来自扫描仪的三维结构扫描数据和来自驱动控制板的时间信息数据,并向驱动控制板发送驱动器控制信号。
所述中心计算机获得来自相机降采样单元的高分辨率图像数据后进行数据处理和分析,得到多个视角的瑕疵图像;
中心计算机获得来自扫描仪的三维结构扫描数据,进行三维模型的建立,并将瑕疵图像信息映射到三维模型上,得到对应位置的三维瑕疵数据。
一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测方法,包括以下步骤:
步骤1:通过驱动控制板向转台发送控制信号,控制转台开始根据信号转动并且等待扫描仪进行扫描;
步骤2:通过驱动控制板向扫描仪发送三维扫描仪同步触发信号,对转台上的物体进行扫描,获取三维结构扫描数据;
步骤3:扫描完成后转台停转;
步骤4:将三维结构扫描数据传输至中心计算机,通过中心计算机建立三维模型;
步骤5:通过驱动控制板向相机组发送控制信号,对相机进行在线标定;
步骤6:通过驱动控制板同步向平行光源发送光源驱动信号,并向相机组发送控制信号;
所述平行光源组接收驱动控制板产生的光源驱动信号调整平行光源组的照射方案;
所述相机组接收驱动控制板发送的控制信号,启动平行光源组进行闪烁,并确保相机与光源的同步采集,以获取图像数据;
步骤7:通过相机降采样单元将图像数据传输至中心计算机,中心计算机对采集到的图像进行处理,将被测物体与背景分离;
步骤8:在图像中进一步分离出被测物体;
步骤9:所述中心计算机获得来自扫描仪的三维结构扫描数据,建立三维结构模型,对三维模型中的阴影进行预估,预估出因为物体本身而产生的阴影并进行过滤,得到剩下的瑕疵阴影;
步骤10:所述中心计算机根据算法将多个视角的瑕疵组合在一起,形成更全面的瑕疵图像;
步骤11:所述中心计算机获得来自扫描仪与相机组单元的数据,并在三维结构模型的建立和获得全面的瑕疵图像的基础上,将瑕疵信息映射到三维模型上,得到对应位置的三维瑕疵数据;
步骤12:基于映射的三维瑕疵数据,得到高精度的三维瑕疵缺陷模型。
本发明取得的技术效果为:
本发明的一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***和方法通过平行光源和相机组可以快速检测三维结构表面的结构性缺陷,保证三维结构表面的精度,通过采用平行光高曝光的方式进行检测,在平行光高曝光环境下,由于瑕疵区域进光少,瑕疵区域是呈现阴影,而其他区域呈现高亮,使得图像中的细微结构和表面缺陷更为清晰可见,从而提高了瑕疵检测的精度,平行光源的使用可以使瑕疵区域与周围环境形成明显的对比度,有助于准确地定位和识别瑕疵,降低了漏检和误检的可能性,且平行光源能够适应不同材料表面的反射特性,使得***在检测不同种类产品时能够保持较高的适用性和通用性,平行光源***相对简化,不需要频繁调整光源角度,降低了***的制造和维护成本,检测过程中不会对物体和环境造成任何污染,符合环保要求,全程与物体没有接触,可以检测一些无法直接接触的三维结构表面的缺陷,检测方法简单,检测快速,大大缩减检测的时间。
附图说明
图1是本发明的***结构示意图;
图2是本发明的步骤流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的及优点更加清楚明白,以下结合实施例对本发明进行具体说明。应当理解,以下文字仅仅用以描述本发明的一种或几种具体的实施方式,并不对本发明具体请求的保护范围进行严格限定。
实施例
如图1所示,一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***,包括中心计算机、包含转台的测试平台、扫描仪、驱动控制板、相机数据降采样单元、相机组和平行光源组;
其中,中心计算机发送控制信号给驱动控制板,驱动控制板对扫描仪、相机组、转台和平行光源组发送控制信号,控制这些部件进行动作;
相机组的图像数据经相机降采样单元降采样后发送给中心计算机进行数据处理和分析,得到多个视角的瑕疵图像;
扫描仪的扫描数据发送给中心计算机进行三维模型的建立,并将瑕疵图像信息映射到三维模型上,得到对应位置的三维瑕疵数据,基于映射的结果,得到高精度的三维瑕疵缺陷模型,提供准确的瑕疵信息。
其中,测试平台作为扫描仪和转台的支撑平台,提供稳定的工作环境,用于放置被测物体,测试平台与扫描仪、转台等设备相互配合,确保物体能够被准确的扫描和检测,中心计算机通过控制信号与驱动控制板协同控制转台的位置和状态;
其中,转台用于放置被测物体并实现物体的旋转,以便在不同角度下进行扫描和检测,转台接收驱动控制板发送的控制信号精确控制转台的旋转角度和速度,以满足扫描和检测的需求。
其中,平行光源组包括多组均匀而强烈的平行光源,以确保在不同角度下产生高曝光环境,平行光源组接收驱动控制板产生的光源驱动信号调整平行光源组的光照强度以及各个平行光源是否发光,以优化产生的曝光环境。
在此,平行光源应选择一组适合小巧,功率较大的平行光源;
平行光源的组数为5组,5组平行光源分别位于转台的前侧、后侧、左侧、右侧和上侧,从而能够在不同角度下产生高曝光环境,每组平行光源均呈环形阵列,使得光照较为均匀。
其中,相机组包括多个相机单元,用于从多个角度对被测物体进行高分辨率图像数据采集,相机组接收来自驱动控制板的相机同步触发信号,相机单元根据相机同步触发信号从多个角度对转台上的物体进行高分辨率图像信息采样;
在此,相机组的相机单元数量优选为八个,八个相机单元分为上机组和下机组两组,每组机组的相机单元数量为四个,下机组的四个相机单元呈环形阵列安装在转台周侧的下侧,上机组的四个相机单元呈环形阵列安装在转台周侧的上侧,从而能够从各个角度对被测物体进行高分辨率图像数据采集。
同时,相机单元可以为Mech-EyePROM工业级3D相机。
其中,相机数据降采样单元用于对来自相机组的高分辨率图像数据进行降采样处理,降低数据量同时保留关键信息,以适应***对数据处理速度和存储容量的需求,降采样后的数据通过传输介质传送至中心计算机。
其中,扫描仪安装在测试装置上,用于在被测物体旋转的同时进行高精度的三维扫描,获取被测物体的三维结构扫描数据并发送至中心计算机,用于在后续步骤中进行三维结构的建立;
扫描仪获得来自驱动控制板的三维扫描仪同步触发信号,并在其控制下进行对测试平台中转台上的被测物体进行扫描。
在此,扫描仪的安装位置优选为转台一侧的上部,使得扫描仪能够和放置在转台上的被测物体正对,其型号可以为OKIO5MPlus高精度蓝光三维扫描仪。
其中,驱动控制板用于作为控制***的执行单元,向中心计算机上传本身的时间信息,达成全***时间轴同步;接收中心计算机的控制信号,经过驱动控制板内部的处理,向扫描仪、相机组、转台和平行光源组发送相应的控制信号以及同步触发信号,实现对这些部件的协同工作,同时驱动控制板负责控制测试平台上的转台,确保物体在扫描过程中能够旋转到预定角度。
其中,中心计算机作为***的核心,通过搭载算法和控制逻辑,实现对***各部件的智能控制和协同操作,其用于接收来自相机降采样单元的高分辨率图像数据、来自扫描仪的三维结构扫描数据和来自驱动控制板的时间信息数据,并向驱动控制板发送驱动器控制信号。
中心计算机获得来自相机降采样单元的高分辨率图像数据后在后续步骤中进行进一步的数据处理和分析,得到多个视角的瑕疵图像;
中心计算机获得来自扫描仪的三维结构扫描数据,在后续步骤中进行三维模型的建立,并将瑕疵图像信息映射到三维模型上,得到对应位置的三维瑕疵数据,中心计算机获得来自驱动控制板的时间信息数据,并在后续步骤中利用时间信息数据合理的发送驱动器控制信号。
实施例
如图1-2所示,本实施例在实施例1的基础上公开一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测方法,包括以下步骤:
步骤1:通过驱动控制板向转台发送控制信号,控制转台开始根据信号转动并且等待扫描仪进行扫描;
步骤2:通过驱动控制板向扫描仪发送三维扫描仪同步触发信号,对转台上的物体进行扫描,获取三维结构扫描数据;
步骤3:扫描完成后转台停转;
步骤4:将三维结构扫描数据传输至中心计算机,通过中心计算机建立三维模型;
步骤5:通过驱动控制板向相机组发送控制信号,对相机进行在线标定,确保相机与环境的三维模型之间的准确对应关系;
步骤6:通过驱动控制板同步向平行光源发送光源驱动信号,并向相机组发送控制信号;
平行光源组接收驱动控制板产生的光源驱动信号调整平行光源组的照射方案,以优化产生的曝光环境;
同时相机组接收驱动控制板发送的控制信号,启动平行光源组进行闪烁,并确保相机与光源的同步采集,以获取特定条件下的图像数据;
步骤7:通过相机降采样单元将图像数据传输至中心计算机,中心计算机对采集到的图像进行处理,将被测物体与背景分离;
步骤8:在图像中进一步分离出被测物体,以便后续的瑕疵检测;
步骤9:中心计算机获得来自扫描仪的三维结构扫描数据,在三维结构的建立的基础,对三维模型中的阴影进行预估,预估出因为物体本身而产生的阴影并进行过滤,得到剩下的瑕疵阴影,即排除非瑕疵性质的阴影,以提高瑕疵检测的准确性;
本技术方案采用高曝光的方式进行检测,在平行光高曝光环境下,由于瑕疵区域进光少,瑕疵区域是呈现阴影,而其他区域呈现高亮,能够有效的分离瑕疵区域和其余区域。
步骤10:中心计算机根据算法将多个视角的瑕疵组合在一起,形成更全面的瑕疵图像;
步骤11:中心计算机获得来自扫描仪与相机组单元的数据,并在三维结构的建立和获得全面的瑕疵图像的基础上,将瑕疵信息映射到三维模型上,得到对应位置的三维瑕疵数据;
步骤12:基于映射的三维瑕疵数据,得到高精度的三维瑕疵缺陷模型。
综上,本技术方案通过平行光源和相机组可以快速检测三维结构表面的结构性缺陷,保证三维结构表面的精度,通过平行光源的高曝光照射使得图像中的细微结构和表面缺陷更为清晰可见,从而提高了瑕疵检测的精度,平行光源的使用可以使瑕疵区域与周围环境形成明显的对比度,有助于准确地定位和识别瑕疵,降低了漏检和误检的可能性,且平行光源能够适应不同材料表面的反射特性,使得***在检测不同种类产品时能够保持较高的适用性和通用性,平行光源***相对简化,不需要频繁调整光源角度,降低了***的制造和维护成本,检测过程中不会对物体和环境造成任何污染,符合环保要求,全程与物体没有接触,可以检测一些无法直接接触的三维结构表面的缺陷,检测方法简单,检测快速,大大缩减检测的时间。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法,如无特别说明和限定,均按照本领域的常规手段进行实施。
Claims (7)
1.一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***,其特征在于:包括中心计算机、包含转台的测试平台、扫描仪、驱动控制板、相机组和平行光源组;
所述中心计算机发送控制信号给驱动控制板,驱动控制板对扫描仪、相机组、转台和平行光源组发送控制信号;
所述相机组的图像数据发送给中心计算机进行数据处理和分析,得到多个视角的瑕疵图像;
所述扫描仪的扫描数据发送给中心计算机进行三维模型的建立,并将瑕疵图像信息映射到三维模型上,得到对应位置的三维瑕疵数据,基于映射的结果,得到高精度的三维瑕疵缺陷模型。
2.根据权利要求1所述的一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***,其特征在于:还包括相机数据降采样单元,所述相机组的图像数据经相机降采样单元降采样后发送给中心计算机。
3.根据权利要求2所述的一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***,其特征在于:
所述转台用于放置被测物体并实现物体的旋转,所述转台接收驱动控制板发送的控制信号精确控制转台的旋转角度和速度;
所述平行光源组包括多组平行光源,在不同角度下产生曝光环境,所述平行光源组接收驱动控制板产生的光源驱动信号调整平行光源组的光照强度以及各个平行光源是否发光;
所述相机组包括多个相机单元,用于从多个角度对被测物体进行高分辨率图像数据采集,所述相机组接收来自驱动控制板的相机同步触发信号,所述相机单元根据相机同步触发信号从多个角度对转台上的物体进行高分辨率图像信息采样;
所述相机数据降采样单元用于对来自相机组的高分辨率图像数据进行降采样处理,降采样后的数据通过传输介质传送至中心计算机;
所述扫描仪安装在测试装置上,用于在被测物体旋转的同时进行高精度的三维扫描,获取被测物体的三维结构扫描数据并发送至中心计算机;
所述扫描仪获得来自驱动控制板的三维扫描仪同步触发信号,并在其控制下进行对测试平台中转台上的被测物体进行扫描;
所述驱动控制板用于向中心计算机上传本身的时间信息,并接收中心计算机的控制信号,经过驱动控制板内部的处理,向扫描仪、相机组、转台和平行光源组发送相应的控制信号以及同步触发信号;
所述中心计算机用于接收来自相机降采样单元的高分辨率图像数据、来自扫描仪的三维结构扫描数据和来自驱动控制板的时间信息数据,并向驱动控制板发送驱动器控制信号;
所述中心计算机获得来自相机降采样单元的高分辨率图像数据后进行数据处理和分析,得到多个视角的瑕疵图像;
中心计算机获得来自扫描仪的三维结构扫描数据,进行三维模型的建立,并将瑕疵图像信息映射到三维模型上,得到对应位置的三维瑕疵数据。
4.根据权利要求3所述的一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***,其特征在于:所述平行光源的组数为5组,5组所述平行光源分别位于转台的前侧、后侧、左侧、右侧和上侧,每组所述平行光源均呈环形阵列。
5.根据权利要求1所述的一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***,其特征在于:所述相机组的相机单元分为上机组和下机组两组,每组机组的相机单元数量为四个,所述下机组的四个相机单元呈环形阵列安装在转台周侧的下侧,所述上机组的四个相机单元呈环形阵列安装在转台周侧的上侧。
6.根据权利要求1所述的一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测***,其特征在于:所述扫描仪的安装位置为转台一侧的上部。
7.一种基于平行光源的曝光式结构性瑕疵检测方法,采用权利要求1-6中任一项所述的曝光式结构性瑕疵检测***,其特征在于:包括以下步骤:
步骤1:通过驱动控制板向转台发送控制信号,控制转台开始根据信号转动并且等待扫描仪进行扫描;
步骤2:通过驱动控制板向扫描仪发送三维扫描仪同步触发信号,对转台上的物体进行扫描,获取三维结构扫描数据;
步骤3:扫描完成后转台停转;
步骤4:将三维结构扫描数据传输至中心计算机,通过中心计算机建立三维模型;
步骤5:通过驱动控制板向相机组发送控制信号,对相机进行在线标定;
步骤6:通过驱动控制板同步向平行光源发送光源驱动信号,并向相机组发送控制信号;
所述平行光源组接收驱动控制板产生的光源驱动信号调整平行光源组的照射方案;
所述相机组接收驱动控制板发送的控制信号,启动平行光源组进行闪烁,并确保相机与光源的同步采集,以获取图像数据;
步骤7:通过相机降采样单元将图像数据传输至中心计算机,中心计算机对采集到的图像进行处理,将被测物体与背景分离;
步骤8:在图像中进一步分离出被测物体;
步骤9:所述中心计算机获得来自扫描仪的三维结构扫描数据,建立三维结构模型,对三维模型中的阴影进行预估,预估出因为物体本身而产生的阴影并进行过滤,得到剩下的瑕疵阴影;
步骤10:所述中心计算机根据算法将多个视角的瑕疵组合在一起,形成更全面的瑕疵图像;
步骤11:所述中心计算机获得来自扫描仪与相机组单元的数据,并在三维结构模型的建立和获得全面的瑕疵图像的基础上,将瑕疵信息映射到三维模型上,得到对应位置的三维瑕疵数据;
步骤12:基于映射的三维瑕疵数据,得到高精度的三维瑕疵缺陷模型。
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