CN117856813A - 多频段通信方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及通信技术，公开了一种多频段通信方法和电子设备。本发明给出的多频段通信方法包含：当检测到射频电路中射频收发芯片发送目标通信信号时，判断目标通信信号对应的目标频段；控制射频电路中的频段选择模块以目标频段对应的导通方式导通；其中，射频电路中射频收发芯片的一端与放大器电连接，另一端与接收模块电连接；放大器还分别与第一多频段通信模块、第二多频段通信模块的一端电连接；第一多频段通信模块的另一端与频段选择模块电连接，又一端与接收模块电连接；第二多频段通信模块的另一端与频段选择模块电连接，又一端与接收模块电连接；频段选择模块还与天线电连接。本发明可实现多频段通信，且减少多频段通信时的功耗和成本。

Description

多频段通信方法及电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种多频段通信方法和电子设备。

背景技术

随着通信技术的不断发展，无线通信技术经历了从3G的宽带分码多址(WCDMA，wide code division multi address)网络技术、4G的长期演进(LTE，Long TermEvolution)网络技术，到目前新的5G网络通讯技术，在这个过程中电子设备模组和运营商对频段支持的要求越来越高。根据频率和波长的反比关系，频率越低，波长越长，其绕射和绕射能力强，相应的网络覆盖范围要广。目前各个区域和运营商对低频频段覆盖需求较大，因此设计一种可以支持多个低频覆盖的多频段通信方法是非常重要的。

现有技术中，常用的多频段通信方法是针对一种频段使用集成PA、双工、开关等的PAMID器件进行多频段通信，对于多个频段使用多个集成PA、双工、开关等的PAMID器件。然而，发明人认为，由于这种多频段通信方法针对每种频段都需要使用集成PA、双工、开关等的PAMID器件，所以当用于多频段通信时，会造成元器件使用成本高、功耗高等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多频段通信方法和电子设备，以解决多频段通信时，元器件使用成本高、功耗高的问题，减少多频段通信时的功耗和成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种多频段通信方法，包括：

当检测到射频电路中射频收发芯片发送目标通信信号时，判断所述目标通信信号对应的目标频段；

控制所述射频电路中的频段选择模块以所述目标频段对应的导通方式导通；

其中，所述射频电路包括：射频收发芯片、放大器、接收模块、第一多频段通信模块、第二多频段通信模块、频段选择模块和天线；

所述射频收发芯片的输出端与所述放大器的输入端电连接，所述射频收发芯片的输入端与所述接收模块电连接；

所述放大器的第一输出端与所述第一多频段通信模块的一端电连接，第二输出端与所述第二多频段通信模块的一端电连接；

所述第一多频段通信模块的另一端与所述频段选择模块电连接，又一端与所述接收模块电连接；

所述第二多频段通信模块的另一端与所述频段选择模块电连接，又一端与所述接收模块电连接；

所述频段选择模块还与所述天线电连接；

所述目标频段对应的导通方式为以下导通方式中的一种：用于支持所述第一多频段通信模块和所述第二多频段通信模块对应的多个频段通信的第一导通方式，用于支持所述第一多频段通信模块对应的多个频段通信的第二导通方式，用于支持所述第二多频段通信模块对应的多个频段通信的第三导通方式。

相对于现有技术而言，本发明实施方式在频段选择模块以不同方式导通时，能够支持第一多频段通信模块或第二多频段通信模块对应的多个频段通信，实现一个多频段通信方法中同时支持多个不同频段的信号通信。因此，本发明所述的方案，无需对每种频段都基于集成PA、双工、开关等的PAMID器件进行通信，可以解决多频段通信时，元器件使用成本高、功耗高的问题，减少多频段通信时的功耗和成本。

进一步地，所述频段选择模块包括第三开关、第一匹配单元单元、第二匹配单元和第三匹配单元；所述第三开关的一端分别与所述多个第一双工器和所述第一匹配单元的一端电连接，所述第三开关的另一端与所述第二匹配单元的一端电连接；所述第一匹配单元的另一端与所述第二开关电连接；所述第二匹配单元的另一端与所述天线电连接；所述第三匹配单元的一端与所述第二开关电连接，另一端与所述天线电连接；所述第一匹配单元与所述第二匹配单元一起同时形成通路时，支持所述第一多频段通信模块和第二多频段通信模块对应的多频段通信；所述第二匹配单元单独形成通路时，支持所述第一多频段通信模块对应的多频段通信；所述第三匹配单元单独形成通路时，支持所述第二多频段通信模块对应的多频段通信。

所述第一匹配单元、第二匹配单元以及第三匹配单元均包括零欧姆电阻。

本实施方式中，多频段通信方法通过控制导通不同的零欧姆电阻实现多频段通信方法的不同导通方式，能够实现低成本的支持电路不同导通方式的可靠性和传输效率。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备执行所述多频段通信方法。

附图说明

一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施方式的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明一个实施方式的射频电路的电路示意图；

图2是根据本发明一个实施方式的多频段通信方法的流程示意图；

图3是根据本发明另一个实施方式的射频电路的电路示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的不同技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本发明的一实施方式涉及一种多频段通信方法，所述多频段通信方法应用于射频电路。本发明实施例中射频电路的电路示意图如图1所示，射频电路包括：射频收发芯片11、放大器12、接收模块13、第一多频段通信模块14、第二多频段通信模块15、频段选择模块16和天线17；所述射频收发芯片11的输出端与所述放大器12的输入端电连接，所述射频收发芯片11的输入端与所述接收模块13电连接。所述射频收发芯片11用于向放大器12发送通信信号。所述放大器12的第一输出端与所述第一多频段通信模块14的一端电连接，第二输出端与所述第二多频段通信模块15的一端电连接。所述放大器12用于对射频收发芯片11发送的通信信号进行放大操作，并根据通信信号的频段将放大的通信信号传输至第一多频段通信模块14或第二多频段通信模块15，以使得放大的通信信号经第一多频段通信模块14或第二多频段通信模块15进行传输。具体的，第一多频段通信模块14可以支持不同频段的通信，第二多频段通信模块15也可以支持不同频段的通信，且第一多频段通信模块14与第二多频段通信模块15所支持的频段可以是不同的。所述第一多频段通信模块14的另一端与所述频段选择模块16电连接，又一端与所述接收模块13电连接。所述第一多频段通信模块14用于接收所述放大器12输出的某一频段的放大的通信信号，并将该放大的通信信号通过所述第一频段选择模块15输出至天线17，以及从所述天线17接收反馈通信信号，并将所述反馈通信信号发送至所述接收模块13。所述第二多频段通信模块15的另一端与所述频段选择模块16电连接，又一端与所述接收模块13电连接。具体的，所述第二多频段通信模块15用于接收所述放大器12输出的某一频段的放大的通信信号，并将该放大的通信信号通过所述第二频段选择模块15输出至天线17，以及从所述天线17接收反馈通信信号，并将所述反馈通信信号发送至所述接收模块13。所述接收模块13用于接收并向所述射频收发芯片11传输所述第一多频段通信模块14和第二多频段通信模块15发送的反馈通信信号。所述频段选择模块16还与所述天线17电连接。所述目标频段对应的导通方式为以下导通方式中的一种：用于支持所述第一多频段通信模块14和所述第二多频段通信模块15对应的多个频段通信的第一导通方式，用于支持所述第一多频段通信模块14对应的多个频段通信的第二导通方式，用于支持所述第二多频段通信模块15对应的多个频段通信的第三导通方式。

在一个例子中，所述放大器12为射频放大器。例如，支持多模多频的射频功率放大器。

在一个例子中，所述放大器12可以支持617MHz～960MHz频段信号的放大，该放大器有5个信号的发射端口。

具体的，请继续参见图1，所述第一多频段通信模块14包括第一开关18和多个第一双工器19，所述第一开关18的一端与所述放大器12的第一输出端电连接，另一端分别与多个第一双工器19的一端电连接；具体的，第一开关18用于与不同的第一双工器19形成通路。每个第一双工器19的另一端分别与所述接收模块13电连接，又一端分别与所述频段选择模块16电连接。具体的，所述第一双工器19用于支持不同频段的信号通信，第一双工器19可以接收和发送的频段可以是预先调试的，且每个第一双工器19可以支持的频段为不同的。

在一个例子中，所述第一双工器19的数量为三个(如图1所示)，所述第一开关18为单刀三掷开关，因此，所述第一开关18可以分别与三个第一双工器19形成通路，当经放大器12放大的通信信号传输至第一开关18时，根据该通信信号的频段确定第一开关18的连接节点，进而使得放大的通信信号可以经开关传输至与该通信信号的频段对应的双工器19，进而经由该双工器19传输至频段选择模块16。

具体的，请继续参见图1，所述第二多频段通信模块15包括多个第二双工器20和第二开关21；每个第二双工器20的一端分别与所述放大器12的第二输出端电连接，每个第二双工器20的另一端分别与所述第二开关21的一端电连接，每个第二双工器20的又一端分别与所述接收模块模块13电连接。所述多个第二双工器20用于支持不同的频段的信号通信，具体的，第二双工器20接收和发送的频段可以是预先调试的，且每个第二双工器20支持的频段为不同的。所述第二开关21的另一端与所述频段选择模块22电连接。第二多频段通信模块15中第二开关21用于与不同的第二双工器20形成通路。

在一个例子中，第二开关21为单刀N掷开关，第二双工器的数量为N个。如，第二开关21为单刀四掷开关，第二双工器的数量为四个(如图1所示)。因此，所述第二开关21可以分别与四个第二双工器20形成通路。

具体的，所述第一双工器19和所述第二双工器20分别用于支持不同频段。第一双工器19的数量和第二双工器20的数量可以为相同或者不相同(如图1中，第一双工器的数量为3个，第二双工器的数量为4个)，不同的双工器可以用于支持不同频段。

例如，三个第一双工器19中，其中一个双工器19支持B12和B17频段，另一个双工器19支持B13和B14频段，另一个双工器19支持B71频段，四个第二双工器20中，其中一个双工器20支持B26和B5、B18以及B19频段，其中一个双工器20支持B8频段，另一个双工器20支持B20频段，另一个双工器20支持B28频段。其中，第一开关18实现B12、B17、B13、B14、B71频段的信号切换，即第一开关18可以与不同频段对应的双工器19进行导通；第二开关21实现B26、B5、B18、B19、B8、B20、B28频段的信号切换，即第二开关20可以与不同频段对应的双工器20进行导通。

请参见图2，图2是根据本发明一个实施方式的多频段通信方法的流程示意图，本实施例中，多频段通信方法包括：

S11，当检测到射频电路中射频收发芯片发送目标通信信号时，判断所述目标通信信号对应的目标频段。

S12，控制所述射频电路中的频段选择模块以所述目标频段对应的导通方式导通。

具体的，第一多频段通信模块可以用于传输多个不同第一频段的通信信号，第二多频段通信模块可以用于传输多个不同第二频段的通信信号。

检测到射频电路中射频收发芯片发送目标通信信号时，判断目标通信信号属于哪个频段，即判断目标通信信号属于第一频段还是第二频段。若目标通信信号属于第一频段，则控制频段选择模块以第一导通方式导通，或者控制频段选择模块以第二导通方式导通；若目标通信信号属于第一频段，则控制频段选择模块以第一导通方式导通，或者控制频段选择模块以第三导通方式导通。若目标通信信号有多个，且多个目标通信信号中存在既属于第一频段又属于第二频段的通信信号，则控制频段选择模块以第一导通方式导通。

本实施方式中，控制频段选择模块16以不同方式导通时，能够支持第一多频段通信模块14或第二多频段通信模块15对应的多个频段通信，实现一个多频段通信方法中支持多个不同频段的信号通信。因此，本发明所述的方案，无需对每种频段都基于集成PA、双工、开关等的PAMID器件进行通信，可以解决多频段通信时，元器件使用成本高、功耗高的问题，减少多频段通信时的功耗和成本。

参阅图3所示，为本发明的另一个实施方式涉及的射频电路的电路示意图。

在本实施方式中，射频电路包括：射频收发芯片11、放大器12、接收模块13、第一多频段通信模块14、第二多频段通信模块15、频段选择模块16和天线17；所述射频收发芯片11的输出端与所述放大器12的输入端电连接，所述射频收发芯片11的输入端与所述接收模块13电连接。所述射频收发芯片11用于向放大器12发送通信信号。所述放大器12的第一输出端与所述第一多频段通信模块14的一端电连接，第二输出端与所述第二多频段通信模块15的一端电连接。所述放大器12用于对射频收发芯片11发送的通信信号进行放大操作，并根据通信信号的频段将放大的通信信号传输至第一多频段通信模块14或第二多频段通信模块15，以使得放大的通信信号经第一多频段通信模块14或第二多频段通信模块15进行传输。具体的，第一多频段通信模块14可以支持不同频段的通信，第二多频段通信模块15也可以支持不同频段的通信，且第一多频段通信模块14与第二多频段通信模块15所支持的频段可以是不同的。所述第二多频段通信模块15的另一端与所述频段选择模块16电连接，又一端与所述接收模块13电连接。具体的，所述第二多频段通信模块15用于接收所述放大器12输出的某一频段的放大的通信信号，并将该放大的通信信号通过所述第二频段选择模块15输出至天线17，以及从所述天线17接收反馈通信信号，并将所述反馈通信信号发送至所述接收模块13。所述接收模块13用于接收并向所述射频收发芯片11传输所述第一多频段通信模块14和第二多频段通信模块15发送的反馈通信信号。所述频段选择模块16还与所述天线17电连接。所述目标频段对应的导通方式为以下导通方式中的一种：用于支持所述第一多频段通信模块14和所述第二多频段通信模块15对应的多个频段通信的第一导通方式，用于支持所述第一多频段通信模块14对应的多个频段通信的第二导通方式，用于支持所述第二多频段通信模块15对应的多个频段通信的第三导通方式。

在一个例子中，所述放大器12为射频放大器。例如，支持多模多频的射频功率放大器。

在一个例子中，所述放大器12可以支持617MHz～960MHz频段信号的放大，该放大器有5个信号的发射端口。

具体的，请继续参见图3，所述第一多频段通信模块14包括第一开关18和多个第一双工器19，所述第一开关18的一端与所述放大器12的第一输出端电连接，另一端分别与多个第一双工器19的一端电连接；具体的，第一开关18用于与不同的第一双工器19形成通路。每个第一双工器19的另一端分别与所述接收模块13电连接，又一端分别与所述频段选择模块16电连接。具体的，所述第一双工器19用于支持不同频段的信号通信，第一双工器19可以接收和发送的频段可以是预先调试的，且每个第一双工器19可以支持的频段为不同的。

在一个例子中，所述第一双工器19的数量为三个(如图3所示)，所述第一开关18为单刀三掷开关，因此，所述第一开关18可以分别与三个第一双工器19形成通路，当经放大器12放大的通信信号传输至第一开关18时，根据该通信信号的频段确定第一开关18的连接节点，进而使得放大的通信信号可以经开关传输至与该通信信号的频段对应的双工器19，进而经由该双工器19传输至频段选择模块16。

具体的，请继续参见图3，所述第二多频段通信模块15包括多个第二双工器20和第二开关21；每个第二双工器20的一端分别与所述放大器12的第二输出端电连接，每个第二双工器20的另一端分别与所述第二开关21的一端电连接，每个第二双工器20的又一端分别与所述接收模块模块13电连接。所述多个第二双工器20用于支持不同的频段的信号通信，具体的，第二双工器20接收和发送的频段可以是预先调试的，且每个第二双工器20支持的频段为不同的。所述第二开关21的另一端与所述频段选择模块22电连接。第二多频段通信模块15中第二开关21用于与不同的第二双工器20形成通路。

在一个例子中，第二开关21为单刀N掷开关，第二双工器的数量为N个。如，第二开关21为单刀四掷开关，第二双工器的数量为四个(如图3所示)。因此，所述第二开关21可以分别与四个第二双工器20形成通路。

具体的，所述第一双工器19和所述第二双工器20分别用于支持不同频段。第一双工器19的数量和第二双工器20的数量可以为相同或者不相同(如图3中，第一双工器的数量为3个，第二双工器的数量为4个)，不同的双工器可以用于支持不同频段。

例如，三个第一双工器19中，其中一个双工器19支持B12和B17频段，另一个双工器19支持B13和B14频段，另一个双工器19支持B71频段，四个第二双工器20中，其中一个双工器20支持B26和B5、B18以及B19频段，其中一个双工器20支持B8频段，另一个双工器20支持B20频段，另一个双工器20支持B28频段。其中，第一开关18实现B12、B17、B13、B14、B71频段的信号切换，即第一开关18可以与不同频段对应的双工器19进行导通；第二开关21实现B26、B5、B18、B19、B8、B20、B28频段的信号切换，即第二开关20可以与不同频段对应的双工器20进行导通。

本实施方式中，在频段选择模块16以不同方式导通时，能够支持第一多频段通信模块14或第二多频段通信模块15对应的多个频段通信，实现一个多频段通信方法中支持多个不同频段的信号通信。因此，本发明所述的方案，无需对每种频段都基于集成PA、双工、开关等的PAMID器件进行通信，可以解决多频段通信时，元器件使用成本高、功耗高的问题，减少多频段通信时的功耗和成本。

进一步的，请继续参见图3，本实施方式中，所述频段选择模块16包括第三开关22、第一匹配单元单元23、第二匹配单元24和第三匹配单元25；所述第一匹配模块23与所述第二匹配模块24一起同时形成通路时，支持所述第一多频段通信模块14和第二多频段通信模块15对应的多频段通信。所述第二匹配模块24单独形成通路时，支持所述第一多频段通信模块14对应的多频段通信。所述第三匹配模块25单独形成通路时，支持所述第二多频段通信模块15对应的多频段通信。即第一匹配模块23与第二匹配模块24导通时，表示频段选择模块16以第一方式导通；当仅第二匹配单元导通24，第一匹配单元23和第三匹配单元25断开时，表示频段选择模块16以第二方式导通；当仅第三匹配单元25导通，第一匹配单元23和第二匹配单元24断开时，表示频段选择模块16以第三方式导通。所述第三开关22的一端分别与所述多个第一双工器19和所述第一匹配单元23的一端电连接，所述第三开关22的另一端与所述第二匹配单元24的一端电连接；所述第一匹配单元23的另一端与所述第二开关21电连接；所述第二匹配单元23的另一端与所述天线电17连接；所述第三匹配单元25的一端与所述第二开关21电连接，另一端与所述天线17电连接。

在一个例子中，第三开关为单刀多掷开关，如，单刀四掷开关。在一个例子中，所述第一匹配单元、所述第二匹配单元、第三匹配单元均包括零欧姆电阻。

在本实施方式中，多频段通信方法通过控制导通不同的零欧姆电阻实现多频段通信方法的不同导通方式，能够实现低成本的支持电路不同导通方式的可靠性和传输效率。

具体的，请继续参见图3，所述接收模块13包括第四开关26和低噪声放大器27；所述第四开关26的一端分别与所述第一多频段通信模块14、所述第二多频段通信模块15电连接，所述第四开关26的另一端与所述低噪声放大器27的一端电连接。所述第四开关26用于与第一多频段通信模块14与第二多频段通信模块15中不同的双工器形成通路形成通路，将从第一多频段通信模块14传输过来的信号传输至低噪声放大器27。所述低噪声放大器27的另一端与所述射频收发芯片11电连接。所述低噪声放大器27用于放大输入的信号，并减少噪声的影响。

在一实施方式中，若所述放大器可以支持617MHz～960MHz频段信号的放大，该放大器有5个信号的发射端口。则接收模块中低噪声放大器同样可以实现617MHz～960MHz频段信号的放大。

本发明实施例中，所述多频段通信方法可以应用于一个电子设备中，所述电子设备可以是智能手机、智能手表、智能汽车等电子设备，以用于通信信号的发送和接收，并且，本实施例提供的电子设备可以解决多频段通信时，元器件使用成本高、功耗高的问题，减少多频段通信时的功耗和成本。其技术原理同前所述，此处不再赘述。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种多频段通信方法，其特征在于，所述多频段通信方法包括：

当检测到射频电路中射频收发芯片发送目标通信信号时，判断所述目标通信信号对应的目标频段；

控制所述射频电路中的频段选择模块以所述目标频段对应的导通方式导通；

其中，所述射频电路包括：射频收发芯片、放大器、接收模块、第一多频段通信模块、第二多频段通信模块、频段选择模块和天线；

所述射频收发芯片的输出端与所述放大器的输入端电连接，所述射频收发芯片的输入端与所述接收模块电连接；

所述放大器的第一输出端与所述第一多频段通信模块的一端电连接，第二输出端与所述第二多频段通信模块的一端电连接；

所述第一多频段通信模块的另一端与所述频段选择模块电连接，又一端与所述接收模块电连接；

所述第二多频段通信模块的另一端与所述频段选择模块电连接，又一端与所述接收模块电连接；

所述频段选择模块还与所述天线电连接；

所述目标频段对应的导通方式为以下导通方式中的一种：用于支持所述第一多频段通信模块和所述第二多频段通信模块对应的多个频段通信的第一导通方式，用于支持所述第一多频段通信模块对应的多个频段通信的第二导通方式，用于支持所述第二多频段通信模块对应的多个频段通信的第三导通方式。

2.如权利要求1所述的多频段通信方法，其特征在于，所述第一多频段通信模块包括第一开关和多个第一双工器；

所述第一开关的一端与所述放大器的第一输出端电连接，另一端分别与多个第一双工器的一端电连接；

每个所述第一双工器的另一端分别与所述接收模块电连接，又一端分别与所述频段选择模块电连接。

3.如权利要求1所述的多频段通信方法，其特征在于，所述第二多频段通信模块包括多个第二双工器和第二开关；

每个所述第二双工器的一端分别与所述放大器的第二输出端电连接，每个所述第二双工器的另一端分别与所述第二开关的一端电连接，每个所述第二双工器的又一端分别与所述接收模块电连接；

所述第二开关的另一端与所述频段选择模块电连接。

4.如权利要求1所述的多频段通信方法，其特征在于，所述频段选择模块包括第三开关、第一匹配单元单元、第二匹配单元和第三匹配单元；

所述第三开关的一端分别与所述多个第一双工器和所述第一匹配单元的一端电连接，所述第三开关的另一端与所述第二匹配单元的一端电连接；

所述第一匹配单元的另一端与所述第二开关电连接；

所述第二匹配单元的另一端与所述天线电连接；

所述第三匹配单元的一端与所述第二开关电连接，另一端与所述天线电连接；

所述第一匹配单元与所述第二匹配单元一起同时形成通路时，支持所述第一多频段通信模块和第二多频段通信模块对应的多频段通信；

所述第二匹配单元单独形成通路时，支持所述第一多频段通信模块对应的多频段通信；

所述第三匹配单元单独形成通路时，支持所述第二多频段通信模块对应的多频段通信。

5.如权利要求4所述的多频段通信方法，其特征在于，所述第一匹配单元、第二匹配单元以及第三匹配单元均包括零欧姆电阻。

6.如权利要求1至5中任一项所述的多频段通信方法，其特征在于，所述第一开关为单刀三掷开关，所述第一双工器的数量为三个。

7.如权利要求1至5中任一项所述的多频段通信方法，其特征在于，所述第二开关为单刀四掷开关，所述第二双工器的数量为四个。

8.如权利要求1至5中任一项所述的多频段通信方法，其特征在于，所述接收模块包括第四开关和低噪声放大器；

所述第四开关的一端分别与所述第一多频段通信模块、所述第二多频段通信模块电连接，所述第四开关的另一端与所述低噪声放大器的一端电连接；

所述低噪声放大器的另一端与所述射频收发芯片电连接。

9.如权利要求1至5中任一项所述的多频段通信方法，其特征在于，所述放大器为射频放大器。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备执行上述权利要求1-9中任一项所述的多频段通信方法。